Vynález se týká zařízení pro nanášení tavitelných materiálů se zdrojem a rozvodem tepla.  Je s výhodou použitelný pro laboratorní přípravu tištěných spojů, pro rychlou opravu  malých závad povrchových kovových vrstev a v umělecké kovovýrobě.  V současné době se nanášení tavitelných materiálů provádí roztavením tavitelného materiálu  na místě nanesení pomocí vnějšího zdroje tepla. Nevýhodou těchto zařízení je nerovnoměrný  bodový ohřev tavitelného materiálu a nepřesná regulace tlouštky a šířky nanášeného  tavitelného materiálu. K předkrešlení obrazce, který nemá být odleptán, se při laboratorní  přípravě tištěných spojů používá rychleschnoucích laků nanášených trubičkovým perem nebo  štětcem. K dosažení dostatečně širokých spojů je nutno obrazec několikrát obtahovat. Tím  se práce stává zdlouhavou a nepřesnou, protože šířka čar není stejná.  Tyto nedostatky odstraňuje zařízení pro nanášení tavitelných materiálů se zdrojem a  rozvodem tepla podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že je tvořeno nádobkou opatřenou  výtokovou trubičkou. Ve spodní části výtokové trubičky je vytvořen regulační ventil  pro regulaci množství vytékajícího roztaveného materiálu,, Spodní konec výtokové trubičky  může být dále opatřen výměnným nástavcem. Spodní a horní konec výtokové trubičky, která  prochází středem nádobky, mohou být dále opatřeny přívody proudu. Stěna výtokové trubičky  může být dále také ve spodní části uvnitř nádobky opatřena průchozími otvory. Dovnitř výtokové  trubičky se pak posuvně uloží regulační tyčinka
Output: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for applying a meltable material with a source and a heat distribution.  It is preferably used for laboratory preparation of printed circuit boards, for rapid repair  small defects in surface metal layers and in artistic metalwork.  Currently, the deposition of fusible materials is accomplished by melting the fusible material  at the point of application by an external heat source. The disadvantage of these devices is uneven  spot heating of the meltable material and inaccurate regulation of the thickness and width of the applied  fusible material. To precede the pattern that is not to be etched, it is in the laboratory  the preparation of the printed circuit board uses a quick-drying lacquer applied with a tubular pen or  brush. To achieve sufficiently wide joints, the pattern must be pulled several times. By  the work becomes lengthy and inaccurate because the line width is not the same.  These drawbacks are remedied by a device for applying meltable materials with a source a  the heat distribution according to the invention, which consists in the fact that it is formed by a container provided with it  the outlet tube. A control valve is formed at the bottom of the outlet tube  for controlling the amount of molten material flowing out, the lower end of the outlet tube  it can be further provided with a replaceable attachment. Bottom and top end of spout, which  through the center of the container, may be provided with power supplies. Outlet tube wall  it can also be provided with through holes in the lower part of the inside of the container. Inside spout  the control rod is then slidably mounted