Los dispositivos PIC16F870, PIC16F872, PIC16F873A y PIC16F876A se fabrican en encapsulados de 28 pines en formatos PDIP, SOIC, SSOP y QFN, mientras que los dispositivos PIC16F871, PIC16F874A y PIC16F877A se fabrican en encapsulados de 40 pines para formato PDIP, y en encapsulados de 44 pines para formatos PLCC, QFP y QFN.