nglaura/koreascience-summarization huggingface dataset:
2012년 7월부터 2012년 9월까지 부산대학교치과병원 구강내과에 내원하여 측두하악장애로 진단받은 후 행동치료, 약물치료, 물리치료, 교합안정장치 등 보존적 치료를 시행한 환자 137명을 대상으로 초진 시와 치료 3개월 후의 증상 및 임상소견을 비교, 평가하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 측두하악장애는 행동치료, 물리치료, 약물치료, 교합안정장치 등의 보존적 치료에 의해 통증, 관절잡음, 개구제한 및 최대편이개구량이 현저히 개선되었다. 2. 보존적 치료에 따른 결과는 성별 및 급, 만성별로 유의한 차이 없이 개선되었다. 3. 측두하악장애의 치료에서 물리치료와 약물치료만 시행한 경우보다 교합안정장치를 병행한 경우에서 임상 증상들의 개선이 현저하였다. 4. 치료 3개월 후 근육장애군은 통증과 개구제한이 유의하게 개선되었고, 관절원판변위군은 통증, 개구제한 및 관절잡음이 유의하게 개선되었다. 골관절염군에서는 통증, 관절잡음, 개구제한 및 최대편이개구량이 모두 개선되었다.

In order to evaluate the effect of conservative treatment for Temporomandibular Disorders(TMD), 137 patients were subjected at the Department of Oral Medicine, Pusan National University Dental Hospital from June 2012 to Sept. 2012. They were treated conservatively with behavioral therapy, physical therapy, medication and occlusal stabilizing splint therapy. Subjective symptoms and clinical findings were investigated to evaluate and compare the patients' status after 3 months treatment. The results were as follows; 1. Pain, Noise, LOM(Limitation of motion) and MCO(Maximum comfortable opening) measurements of TMD were markedly improved after conservative treatments including behavior therapy, physical therapy, medication and splint therapy. 2. There was no difference in treatment outcomes after conservative treatments when the subjects were classified and compared according to gender and chronicity. 3. Conservative treatment including stabilization splint produced better results than physical therapy with medication. 4. After 3 months of treatment, pain and LOM were significantly improved in the MD(Muscle disorder) group. Pain, LOM and noise were significantly improved in the DD(Disc displacements) group. In the OA(Osteoarthritis) group, pain, noise, LOM and MCO were significantly improved.

(게재일: 2013.03.30)
측두하악관절 골관절염은 측두하악장애의 한 형태로 관절조직의 생리적 내성을 초과하는 기능적 부하가 지속적으로 관절에 가해졌을 때 관절연골 및 연골하 골조직의 점진적 파괴와 이차적 염증을 특징으로 하는 질환이다. 관절면에 가해지는 물리적 하중은 관절내에서 기질파괴 단백효소나 염증성 cytokine, 유리기의 활성을 증가시키고, 그에 따라 골조직의 퇴행과 재형성 사이의 균형을 깨뜨려 골조직의 흡수를 야기한다. 최근에는 물리적 하중 이 외에 비만세포에서 유래하는 adipokine이 골흡수를 증가시킨다는 보고들이 있으나 측두하악관절에 적용하기에는 아직 추가적인 연구가 필요하므로 현재로서 골관절염의 치료는 관절의 기능적 부하를 줄이고 환자의 생리적 내성을 증가시키는 방향으로 이루어져야 한다. 임상증상은 충분한 기간 정확한 술식대로 시행한 물리치료, 약물치료, 교합안정 장치치료 등의 보존적 처치와 관절강내 주사요법이나 관절세척술 및 관절경 수술과 같은 추가적인 외과적 처치에 의해 성공적으로 조절될 수 있으나, 임상증상의 개선이 골파괴의 중지와 재형성을 담보하는 것은 아니므로 임상증상의 개선 이 후에도 지속적인 골변화의 추적관찰이 필요하다. 또한, 골변화 활성 자체를 직접적으로 조절할 수 있는 활용 가능한 치료법이 없는 한, 지속적인 동기유발과 행동조절을 통해 관절에 가해지는 기능적 부하를 환자 스스로 조절할 수 있도록 끊임없이 교육하는 것이 골변화를 겪는 측두하악관절로 하여금 보다 이른 시기에 보다 유리한 정형적 안정에 도달하게 함으로써 골관절염을 보다 성공적으로 조절할 수 있는 길이라고 할 수 있다.

Osteoarthritis (OA) of the temporomandibular joint (TMJ) is a severe form of temporomandibular disorders (TMDs), presenting gradual breakdown of articular cartilage and subchondral bone by the functional load sustained to exceed the physiologic tolerance of the joint. In such a joint loaded, offensive bioactive materials such as matrix degrading proteins, cytokines, and free radicals increase in concentration to shift the tissue response in the joint to degeneration from regeneration or remodeling. Recently, it has been issued that obesity can play an offensive role in pathogenesis of OA in a metabolic way. Adipokines released by adipose cells are present at higher concentration in the arthritic joint and joints of obese individuals. However, because of conflicting data reported, further scientific study should be performed to elucidate the practical role of adipokines in pathogenesis of TMJ OA. As far as the clinical signs and symptoms of TMJ OA are not much different from those of other forms of TMD and any definitive treatment modality to control directly the bone resorptive activity is not available yet, the treatment of TMJ OA should be directed to reduce the physical load and enhance the physiologic tolerance of the joint by means of conservative treatment such as physical therapy, medication, and occlusal splint therapy for sufficient period and, if needed after that, supplementary surgical procedure such as intra-articular injection, arthrocenthesis, and arthroscopic surgery that have turned out to be effective to control OA signs and symtpoms. Enthusiastic reassurance and motivation for patients to control behaviors for themselves to reduce unnecessary functional load in daily life is very important for the joint to reach to more favorable orthopedic stability of the TMJ more quickly, guaranteeing more successful management TMJ OA.

(게재일: 2013.03.30)
본 연구의 목적은 청소년 측두하악장애 환자의 개인 특성, 신체 활동 및 사이버여가활동과 턱관절증상과의 관계를 알아보기 위한 것이다. 부산대학병원 구강내과에 턱관절증상으로 내원한 11～19세 청소년 219명과 대조군 90명의 개인 특성, 사이버여가활동 및 신체활동과 측두하악장애 증상과의 관계를 조사하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 환자군이 대조군에 비해 수면의 질이 더 낮았고, 사이버여가활동시간이 길고, 빈도가 더 잦았다. 환자군에서는 수면시간이 짧을수록 초진 시 느끼는 통증이 심했으며, 스트레스가 높을수록 신체활동이 더 적었고, 측두하악장애 증상이 심해질수록 사이버여가시간이 더 짧았다.

The purpose of this study is to investigate the relationship between the symptoms and adolescents TMD patient's personal characteristics, physical activity, and cyber leisure activity. We investigated 219 adolescents patients aged 11 to 19 who visited the Department of Oral Medicine in Pusan National University Dental Hospital and 90 control group, personal characteristics, physical activity, cyber leisure activities, and the relationship of the TMD symptoms, and the following results were obtained. TMD group compared to the control group, the sleep quality was lower, cyber-leisure time is longer and more frequent. In TMD group, the shorter sleep time was, first visit NAS was higher. The more stress was, physical activity was less. The more TMD symptoms were severe, cyber-leisure time was shorter.

(게재일: 2013.06.30)
가철성 국소의치의 장착시 조정의 목적은 가장 좋은 보철물을 환자에게 제공하여 환자로 하여금 새 의치에 잘 적응하도록 하는 것이다. 이 과정에서는 다음과 같은 것들이 포함된다: (1) 완성된 보철물의 검사, (2) 국소의치의 구강내 안착, (3) 의치상 적합도의 평가, (4) 의치상 변연의 평가, (5) 교합조정, (6) 진료실 재부착, (7) 환자교육.

The overall objective of fitting removable partial dentures at initial placement is to ensure that the patient is given the best possible start with the new prostheses. This may be achieved by checking that: (1) final inspection of the prosthesis, (2) seating of the RPD framework, (3) evaluation of denture base adaptation, (4) assessment of denture base peripheral extensions, (5) occlusal adjustment, (6) remounting the prosthesis, and (7) instructions to the patient.

(게재일: 2013.09.30)
부분 무치악 환자의 구강기능 회복을 위한 가철성 국소의치는 경조직인 잔존치아와 연조직인 구강 점막 모두를 고려해야 하는 복합치료이다. 가철성 국소의치의 제작 시 각 구성요소의 정확한 설계와 의치의 회전에 대한 고려가 이루어 지지 않은 경우 국소의치의 파절, 변형, 지대치의 소실 등의 실패가 발생될 수 있다. 임상에서 국소의치의 실패가 발생되었을 때 단지 재제작을 결정하기 보다는, 다양한 실패의 원인을 분석하고 그 결과를 향후 국소의치 제작에 적용해야 할 것이다. 실패증례 분석을 통한 문제의 해결은 환자가 오랫동안 편안하게 사용할 수 있고 잔존치아와 조직의 건강을 유지할 수 있는 국소의치를 제작하는데 도움이 될 것이다.

Removable partial denture for oral function recovery of partial edentulous patients is a complicated treatment because the dentist should consider both hard tissue and soft tissue. Removable partial denture produced without consideration of precise design for each component and rotation of denture may cause fracture, deformation or loss of abutment teeth. In case of failure to achieve a proper denture, the reason of failure should be analyzed and the result must be applied to later RPD cases. Finding the solutions through the failed denture cases will help patients use their dentures more comfortably and keep their sound residual teeth and tissue longer.

(게재일: 2013.09.30)
본 연구에서는 판상 구조물의 비파괴시험을 위한 충격응답시험기 및 운용 소프트웨어를 개발하였으며, 콘크리트 또는 아스팔트로 포장된 인도에서 충격응답 자료 취득 시험을 실시하였다. 현장 자료 취득 시험에서 개발된 시스템은 안정적으로 신속하게 충격응답반응을 측정하였다. 현장 시험 결과, 포장재 특성에 따라 동적강성, 평균운동성 등의 절대 값이 크게 변화 하였다. 또한 일부 구간에서는 포장재 또는 하부 지반의 변화를 반영하는 것으로 판단되는 값의 변화가 측정되었다. 본 연구를 통해 만들어진 시스템은 판상구조물의 상태에 대한 정보를 쉽고 빠르게 획득할 수 있을 것으로 판단된다. 본 연구에서 개발된 장비를 이용하여 조사 대상물에 대한 2차원 측정과 모니터링을 한다면, 구조물의 유지 보수에 유용한 정보를 얻을 수 있을 것으로 기대된다.

We developed a Impulse Response Measurement System, including hardware system and data analysis software, for non-destructive test of slab structure. And, we carried out impulse response measurements on the pavement to test performance of the system. In the field test, the developed system measured impulse response stably and showed parameters immediately. Test results showed that dynamic stiffness and average mobility varies significantly depending on the characteristics of the pavement materials. Some data showed anomalous values those reflect variations in pavement itself or subsurface ground. Developed system gives informations of conditions of slab structure easily and quickly. So, 2-D monitoring with the system will be helpful in maintaining various slab structures.

(게재일: 2013.02.28)
3D integration 기술 특히 W2W integration 기술은 전자산업의 디바이스 scaling 문제를 해결하고 고성능화 소형화 추세에 맞춘 가장 핵심적인 기술 방향이다. 그러나 W2W integration 기술은 현재 가격과 생산수율의 장애를 가지고 있고, 이를 해결하기 위해서 웨이퍼 매칭, 리던던시, 다이 면적 축소, 배선 층 수 축소와 같은 디자인 연구들이 진행되고 있다. W2W integration 기술이 대량생산으로 연결되기 위해서는 우선적으로 웨이퍼 본딩, 실리콘연삭, TSV 배선 공정의 최적화가 이루어져야 하겠지만, 가격을 포함한 생산수율을 높이기 위해서는 반드시 디자인 연구가 선행되어야 하겠다.

Wafer-to-Wafer (W2W) integration technology is an emerging technology promising many benefits, such as reduced size, improved performance, reduced power, lower cost, and divergent integration. As the maturity of W2W technology progresses, new applications will become more viable. However, at present the cost for W2W integration is still very high and both manufacturing yield and reliability issues have not been resolved yet for high volume manufacturing (HVM). Especially for WTW integration resolving compound yield issue can be a key factor for HVM. To have the full benefits of WTW integration technology more than simple wafer stacking technologies are necessary. In this paper, the manufacturing yield for W2W integration is described and the challenges of WTW integration will be discussed.

(게재일: 2013.03.30)
전자패키징 기술의 발전에 따라 패키지의 소형화는 집적화에 따른 열 소산 면적 감소로 인하여 패키지의 온도 상승을 초래한다. 온도 상승은 소자의 성능을 저해하여, 시스템 고장을 발생을 유발시키며 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 마이크로 패턴과 세미 임베디드 구조를 결합하여 열 소산을 극대화 시킬 수 있는 새로운 구조를 제안하여 열특성을 평가하였다. 제안 구조의 열특성 평가 결과, 기존 구조에 비하여 최대 온도는 낮았으며, 범프의 최대 응력은 20%이상 감소하여 제안 구조의 유효성을 확인하였다.

According to advance of electronic packaging technology, electronic package becomes smaller. Miniaturization of package causes the temperature rise of package. This can degrade life of electronic device and generate the failure of electronic system. In this study, we proposed a new semi-embedded structure with micro pattern for maximizing heat dissipation. A proposed structure showed the characteristics which have maximum temperature lower than compared with conventional structure. And also, in view of thermal stress and strain, our structure showed a remarkably low value compared with other ones. We expect that the new structure proposed in this work can be applied to an flip-chip package of the future.

(게재일: 2013.09.30)
일방향 파동방정식(one-way wave equation)을 이용한 참반사 보정은 거꿀 참반사 보정(reverse time migration)에 비해서는 계산시간의 효율성을 향상시킬 수 있고 파선이론에 기초한 참반사 보정에 비해서는 상대적으로 정확한 영상화를 수행할 수 있다는 장점이 있다. 이 연구에서는 이러한 일방향 파동방정식을 이용하는 참반사 보정 알고리즘 중 Generalized-Screen (GS) 전파자를 이용하여 이방성 매질 중 횡적등방성(Vertical Transversely Isotropy, VTI) 매질에 적용가능한 겹쌓기 전 심도 참반사 보정(PreStack Depth Migration, PSDM) 모듈을 개발하였다. GS 전파자는 위상막(phase screen) 참반사 보정의 얇은 막(thin slab) 전파자에서 수직느리기항(vertical slowness)의 Taylor 급수 전개 시 고차항을 고려했기 때문에 수평적 속도변화가 크거나 급격한 경사를 지니는 구조에 대해서도 정확한 영상을 얻을 수 있다. 개발된 GS 참반사 보정 모듈을 검증하기 위해서 VTI 매질에 적용되는 전파자(GSVTI propagator)를 고차항의 차수에 따라 분석한 결과 차수가 증가할수록 넓은 각으로 전파하는 파동장의 정확도가 향상되었다. 그리고 수치모형실험을 통해서 이방성 매질에서 얻은 합성탄성파탐사 자료에 본 연구에서 개발된 이방성 GS 참반사 보정과 등방성 GS 참반사 보정을 각각 적용한 결과 이방성 GS 참반사 보정이 급경사나 이방성이 강한 지역에서의 구조에 대해 더욱 정확한 영상을 제공하는 것을 확인할 수 있었다.

The one-way wave equation migration is much more computationally efficient comparing with reverse time migration and it can provide better image than the migration algorithm based on the ray theory. We have developed the prestack depth migration module adopting (GS) propagator designed for vertical transverse isotropic media. Since GS propagator considers the higher-order term by expanding the Taylor series of the vertical slowness in the thin slab of the phase-screen propagator, the GS migration can offer more correct image for the complex subsurface with large lateral velocity variation or steep dip. To verify the validity of the developed GS migration module, we analyzed the accuracy with the order of the GS propagator for VTI media (GSVTI propagator) and confirmed that the accuracy of the wavefield propagation with the wide angles increases as the order of the GS propagator increases. Using the synthetic seismic data, we compared the migration results obtained from the isotropic GS migration module with the anisotropic GS migration module. The results show that the anisotropic GS migration provides better images and the improvement is more evident on steeply dipping structures and in a strongly anisotropic medium.

(게재일: 2013.05.31)
이 연구는 탐사 중 흔들리는 측정기기의 기울어짐을 2축 경사계와 GNSS 나침반으로 보정하는 방법에 관한 연구이다. 3성분 자력탐사와 같이 벡터로 측정하는 경우에는 관측 장비의 이동, 기울어짐, 요동 등에 따라 기울어진 관측 좌표계 위에서 측정된다. 이 측정값들을 측지 좌표계 위의 값으로 바꾸기 위해서는 측정면의 회전각이 필요하다. 이 논문에서는 2축 경사계로 얻은 두 방향의 경사각과 GNSS 나침반으로 얻은 방위각을 이용하여 관측 좌표면의 경사를 얻은 후, 이것을 회전 변환에 직접 쓰이는 성분각으로 변환할 수 있도록 유도하였다. 이 연구에서 개발한 2축 경사계와 GNSS 나침반을 이용하여 측지 좌표계로 변환하는 방법을 이용하여 실제로 배 위에서 측정한 3성분 자력 탐사 값을 측지 좌표계로 변환하였다.

This study proposes a method to correct inclination of instrument during exploration with a biaxial clinometer and GNSS compass. In 3-component magnetometry, measured vectors are ordinarily described in randomly inclined observation coordinate system due to movement, vibration, and shaking of instrument. Therefore, rotation angles of observation plane are needed to transform it into geodetic coordinate system. In this study, we measured inclination angles of observation plane by using 2-axis clinometer and GNSS compass, and derived proper parameters for rotational transform from them. We applied the conversion method to on-board 3-component magnetometry, and then transformed raw data into proper values on geodetic coordinate system.

(게재일: 2013.05.31)
자기공명검층은 수소와 자기장의 상호작용을 측정, 분석하는 물리검층 방법으로 이는 저류층 평가를 위한 중요한 물리검층 방법 중 하나이다. 측정된 감쇠 신호 즉, 이완은 측정지역 내 수소의 밀도에 대한 정보와 유체의 종류에 따른 감쇠속도에 대한 정보를 포함하고 있으며, 이를 바탕으로 공극률, 투과도와 습윤도 등을 예측할 수 있다. 1950년대 초반 랜덤워크로 자기공명의 이완감쇠를 시뮬레이션한 것을 시작으로 자기공명반응에 대한 연구가 급격히 발전되었다. 이 논문에서는 자기공명 시뮬레이션의 연구 동향을 먼저 살펴 보고, 자기공명반응인 이완을 발생시키는 이완메커니즘에 대해 간단히 알아본다. 이에 기초하여 자기공명검층에서 주로 측정하는 횡축이완곡선을 자기장구배를 고려하는 경우와 고려하지 않는 시뮬레이션 방법에 대해 비교분석하고 자기장구배가 이완메커니즘 및 횡축이완곡선에 미치는 영향에 대해 분석한다.

Nuclear magnetic resonance (NMR) logging has become an important technique for formation evaluation, detecting interaction signals between H protons and applied magnetic fields. Measured decay signals called relaxation, contain important information about density of H protons and different decay rate due to its fluid type in the sensitive area. Thus, petrophysical information such as porosity, permeability and wettability can be estimated through the interpretation of the decay signals. Many researches on random walk simulation have been published, since a simulation method based on random walk for solving exponential decays was adapted in the early of 1950. This study first makes a review on NMR simulation researches, explains two most important methods: simulation with or without considering magnetic field gradient. Lastly, the study makes a comparison between NMR simulation responses with and without magnetic field gradient to show the importance to consider magnetic gradient to analyze the effects of magnetic gradients on NMR responses.

(게재일: 2013.05.31)
최근 초분광영상의 활용 연구사례와 다양한 분광지수들의 개발과 평가가 지속적으로 증가하고 있다. 특히 식생원격탐사 분야에서는 식생의 스트레스와 활력에 대한 지표로 식생지수가 사용되며 일반적으로 NIR과 red 파장대의 두 개 혹은 이상의 분광밴드를 선택적으로 사용하고 있다. 항공 초분광영상은 좁고 연속적인 수많은 밴드를 가지기 때문에 식생지수를 위한 밴드선택에 혼돈을 야기할 수 있다. 만약 식생지수를 개발하는 과정에서 사용된 밴드와 항공기를 이용해 취득한 센서의 밴드정보와 동일하지 않다면, 탐지 대상의 광학특성에 대한 설명력이 높은 적절한 밴드를 선택하는 것이 필요하다. 따라서 본 연구에서는 NIR과 red 파장영역에 속하는 4개의 후보밴드를 선택하고 이들의 조합으로 계산된 NDVI(normalized difference vegetation index)와 MSRI(modified simple ratio index)를 산출하였다. 산출된 식생지수들에 대해서 각 지수들의 변이를 살펴보기 위해 변화탐지 기법의 차연산(image differencing)을 이용하였다. 또한 보다 직접적인 분석을 위해서 분광미분(spectral derivative)을 통하여 임상도로 구분되는 식생의 종류별 분광특성을 가장 잘 설명할 수 있는 밴드를 확인하였다. 연구 결과로 후보밴드들 중에서 red #3(680.2nm)와 NIR #2(801.7nm)가 수림에 영향을 적게 받고 밴드의 변동이 적은 적절한 밴드로 선택할 수 있었다.

Recently the various applications and spectral indices development of airborne hyperspectral imagery(A-HSI) has been increased. Especially the vegetation indices (VIs) were used to verify stress and vigor of vegetation. The VIs needs two or more spectral bands selectively to calculate as NIR(near infrared) and red wavelength. The A-HIS has specific band characteristics as narrow, continues and many. The A-HIS has narrow, continues and many specific band characteristics. That could be make it confuse which of bands could be explained for appropriate vegetation characteristics. If the A-HIS bands is not the same the wavelength with VIs' development band setting, then it need a selection adequate for spectral characteristics of target vegetation. Therefore we set 4 substitute bands for NIR and red wavelength respectively and calculated two VIs combined with substitute bands such as NDVI(normalized difference vegetation index) and MSRI(modified simple ratio index). To consider the variation of each VIs, we adapted the image differencing method of change detection technique. Also, we used spectral derivative to identify appropriate bands for spectral characteristics of digital forest cover type map. The result of adequate bands for two VIs selected red #3 as 680.2nm and NIR #2 as 801.7nm. This wavelength was good for any forest type in low variations.

(게재일: 2013.12.31)
Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더에서 Ag 함량의 감소는 기계적 충격 신뢰성 향상에 도움이 되는 반면 솔더링성을 저하시키는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 저 Ag함유 무연솔더의 솔더링성 향상을 위해 In을 첨가한 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 4원계 조성과 여기에 미량의 Mn 및 Pd을 첨가한 무연솔더 조성에 대하여 솔더 젖음성을 평가하고, 보드 레벨 BGA 패키지의 열싸이클링 및 기계적 충격 신뢰성을 평가하였다. Sn-1.2Ag-0.7Cu 조성에 0.4 wt% In을 첨가한 합금의 젖음성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 근접한 수준으로 향상되었으나, 패키지의 열싸이클링 신뢰성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 미치지 못하는 것으로 나타났다. Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 조성에 0.03 wt% Pd의 첨가는 솔더 젖음성 및 패키지 신뢰성을 저하시킨 반면에 0.1 wt% Mn을 첨가한 합금은 특히 기계적 충격 신뢰성이 Sn-3.0Ag-0.5Cu는 물론 Sn-1.0Ag-0.5Cu보다도 우수한 수준으로 향상되었는데, 이는 Mn 첨가가 합금의 모듈러스를 감소시킨 데에 기인하는 것으로 생각된다.

Although the lowering of Ag content in Sn-3.0Ag-0.5Cu is known to improve the mechanical shock reliability of the solder joint, it is also known to be detrimental to the solderbility. In this study, the quaternary alloying effect of In and the minor alloying effects of Mn and Pd on the solderability, thermal cycling and mechanical shock reliabilities of the low Ag content Sn-1.2Ag-0.7Cu solder were investigated using board-level BGA packages. The solderability of Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In was proved to be comparable to that of Sn-3.0Ag-0.5Cu but its thermal cycling reliability was inferior to that of Sn-3.0Ag-0.5Cu. While the 0.03 wt% Pd addition to the Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In decreased the solderability and reliabilities of solder joint, the 0.1 wt% Mn addition was proved to be beneficial especially for the mechanical shock reliability compared to those of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.5Cu compositions. It was considered to be due that the Mn addition decreased the Young's modulus of low Ag content Pb-free solders.

(게재일: 2013.09.30)
Plastic ball grid array (PBGA)에 대한 강력한 임의 진동에서의 신뢰성을 실험적으로 검증하였다. 실험시편을 만들기 위해 데이지 체인이 형성된 PCB에 칩을 실장시킨 후 그중 절반은 underfill 공정을 거쳤다. 임의 진동 프로파일은 인공위성 전자장비의 신뢰성 검증에서 사용되는 두 종류의 진동 수준, 즉 판정시험 (acceptance level) 및 합격시험(qualification level)을 사용하였으며 각각의 power spectrum density는 22.7 Grms와 32.1 Grms였다. 실험후 underfill과 관계없이 모든 샘플에서 솔더의 균열이 발생되지 않았으며, 차후 항공 및 우주용 전자장비를 대치할 수 있는 패키징 구조의 가능성을 보여 줬다.

Experimental analyses on the solder joint reliability of plastic ball grid array under harsh random vibration were presented. The chips were assembled on the daisy chained circuit boards for the test samples preparation, half of which were processed for underfill to investigate the underfill effects on the solder failures. Acceptance and qualification levels were applied for the solder failure tests, and the overall controlled RMS of the power spectrum densities of the steps were 22.7 Grms and 32.1 Grms, respectively. It was found that the samples survived without any solder failure during the tests, demonstrating the robustness of the packaging structure for potential avionics and space applications.

(게재일: 2013.09.30)
고속, 대용량 정보 전송 수요가 급격하게 증가함에 따라 대량생산 및 고효율의 PLC형 집적 광소자의 연구가 증가하고 있다. 본 논문에서는 광소자와 광섬유가 수동 정렬이 가능하도록 일체형 정렬 구조를 제안하였다. 일체형 구조의 광소자는 기본적으로 1채널의 입력부의 광신호를 2채널의 출력부를 통해 분리하는 광분배기 구조이다. 본 연구에서 제안된 일체형 구조의 제작은 롤투롤 공정 기술을 이용하여 제작하고 그 특성을 평가하였다. 롤투롤 공정 기술은 광소자의 제작에 들어가는 시간을 절감하고 연속생산이 가능한 방법이다. 제작된 광소자의 광특성은 1550 nm의 광원을 이용하여 약3.9 dB의 삽입손실과 0.2 dB의 채널 균일도를 나타내었다.

Recently, high speed transmission and large information demand have been increased. Also, researches of integrated optical device for large production and high-efficient planar lightwave circuit (PLC) have been increased. In this paper, integrated optical alignment is proposed which makes passive alignment between optical device and optical fiber possible. The integrated optical device consists of splitter structures which have one input and two outputs. The proposed integrated structure was fabricated by roll-to-roll (RTR) processing method. This method enables to manufacture continuously and the processing time can be shortened. Optical property of the fabricated optical device showed 3.9 dB insertion loss and 0.2 dB optical uniformity using the light source with 1550 nm wavelength.

(게재일: 2013.09.30)
TSOP(Thin Small Outline Package)는 가전제품, 자동차, 모바일, 데스크톱 PC등을 위한 저렴한 비용의 패키지로, 리드 프레임을 사용하는 IC패키지이다. TSOP는 BGA와 flip-chip CSP에 비해 우수한 성능은 아니지만, 저렴한 가격 때문에 많은 분야에 널리 사용되고 있습니다. 그러나, TSOP 패키지에서 몰딩공정 할 때 리드프레임의 열적 처짐 현상이 빈번하게 일어나고, 반도체 다이와 패드 사이의 Au 와이어 떨어짐 현상이 이슈가 되고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 리드프레임의 구조를 개선하고 낮은 CTE를 갖는 재료로 대체해야 한다. 본 연구에서는 열적 안정성을 갖도록 리드프레임 구조 개선을 위해 수치해석적 방법으로 진행하였다. TSOP 패키지에서 리드프레임의 열적 처짐은 반도체와 다이 사이의 거리(198 um~366 um)에서 안티-디플렉션의 위치에 따라 시뮬레이션을 진행하였다. 안티-디플렉션으로 TSOP 패키지의 열적 처짐은 확실히 개선되는 것을 확인 했다. 안티-디플렉션의 위치가 inside(198 um)일 때 30.738 um 처짐을 보였다. 이러한 결과는 리드프레임의 열적 팽창을 제한하는데 안티-디플렉션이 기여하고 있기 때문이다. 그러므로 리드프레임 패키지에 안티-디플렉션을 적용하게 되면 낮은 CTE를 갖는 재료로 대체하지 않아도 열적 처짐을 향상시킬 수 있음을 기대할 수 있다.

TSOP(Thin Small Outline Package) is the IC package using lead frame, which is the type of low cost package for white electronics, auto mobile, desktop PC, and so on. Its performance is not excellent compared to BGA or flip-chip CSP, but it has been used mostly because of low price of TSOP package. However, it has been issued in TSOP package that thermal deflection of lead frame occurs frequently during molding process and Au wire between semiconductor die and pad is debonded. It has been required to solve this problem through substituting materials with low CTE and improving structure of lead frame. We focused on developing the lead frame structure having thermal stability, which was carried out by numerical analysis in this study. Thermal deflection of lead frame in TSOP package was simulated with positions of anti-deflection adhesives, which was ranging 198 um~366 um from semiconductor die. It was definitely understood that thermal deflection of TSOP package with anti-deflection adhesives was improved as 30.738 um in the case of inside(198 um), which was compared to that of the conventional TSOP package. This result is caused by that the anti-deflection adhesives is contributed to restrict thermal expansion of lead frame. Therefore, it is expected that the anti-deflection adhesives can be applied to lead frame packages and enhance their thermal deflection without any change of substitutive materials with low CTE.

(게재일: 2013.09.30)