nglaura/koreascience-summarization huggingface dataset:
전자제품에서 사용되던 Sn-Pb계 솔더합금은 RoHS, WEEE, REACH 등의 환경규제에 의해 무연솔더합금(Pb free solder alloy)으로 빠르게 대체되고 있다. 그 중에서도 Sn58%Bi(in wt.%) 합금은 융점이 낮고 Sn-Pb계 합금에 비해 기계적특성이 우수하여, 전자제품 솔더합금으로 사용하기 위한 연구가 진행되고 있다. 그러나 Sn58%Bi 솔더합금은 구성 원소인 Bi의 취성으로 인해 기계적인 신뢰성이 저하되는 문제를 개선할 필요가 있다. 따라서 본 연구에서는 다양한 함량의 Sn-MWCNT (multiwalled carbon nanotube) 입자를 첨가한 Sn58%Bi 복합솔더를 제조한 후, OSP처리된 FR-4 기판 및 FR-4 컴포넌트를 리플로우(reflow) 횟수를 1회부터 7회까지 진행하였다. 접합시편의 접합강도 및 파괴에너지는 전단시험(die shear test)을 통해 측정하였고, 주사전자현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 미세조직 및 파괴모드를 분석하였다. Sn-MWCNT 첨가에 의해 Sn58%Bi 복합솔더 접합부에서 조직 미세화가 관찰되었고, 함량이 0.1 wt.%일때 접합강도와 파괴에너지는 각각 20.4%, 15.4% 만큼 증가하였다. 또한 파단면에서 연성파괴(ductile failure) 영역이 관찰되었으며, F-x(force-displacement to failure) 그래프를 통해 Sn-MWCNT의 첨가가 복합솔더의 연성(ductility)을 증가시킨 것을 확인할 수 있었다.

Sn-Pb solder alloys in electronics rapidly has been replaced to Pb free solder alloys because of various environmental regulations such as restriction of hazardous substances directive (RoHS), European Union waste electrical, waste electrical and electronic equipment (WEEE), registration evaluation authorization and of chemicals (REACH) etc. Because Sn58%Bi (in wt.%) solder alloy has low melting point and higher mechanical properties than that of Sn-Pb solder, it has been studied to manufacture electronic components. However, the reliability of Sn58%Bi solder could be lowered because of the brittleness of Bi element included in the solder alloy. Therefore, we observed the microstructures of Sn58%Bi composite solders with various contents of Sn-decorated multiwalled carbon nanotube (Sn-MWCNT) particles and evaluated bonding strength of the FR-4 components assembled with Sn58%Bi composite solder. Also, microstructures and bonding strengths of the Sn58%Bi composite solder joints were evaluated with the number of reflows from 1 to 7 times, respectively. Bonding strengths and fracture energies of the Sn58%Bi composite solder joints were measured by die shear test. Microstructures and fracture modes were observed with scanning electron microscope (SEM). Microstructures in the Sn58%Bi composite solder joints were finer than that of only Sn58%Bi solder joint. Bonding strength and fracture energy of Sn58%Bi composite solder including 0.1 wt.% of Sn-decorated MWCNT particles increased up to 20.4% and 15.4% at 5 times in reflow, respectively.

(게재일: 2019.12.30)
Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 polytetrafluoroethylene(PTFE)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 강성도 경사형 신축 패키지를 형성하고, 이의 신축변형에 따른 저항특성을 분석하였다. PDMS/PTFE 기판패드에 50 ㎛ 직경의 칩 범프들을 anisotropic conductive paste를 사용하여 실장한 플립칩 접속부는 96 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다. Soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 신축 패키지를 30% 변형률로 인장시 PTFE의 변형률이 1%로 억제되었으며, PTFE 기판에 형성한 회로저항의 중가는 1%로 무시할 정도였다. 0~30% 범위의 신축변형 싸이클을 2,500회 반복시 회로저항이 1.7% 증가하였다.

Stiffness-gradient stretchable electronic packages of the soft PDMS/hard PDMS/PTFE structure were processed using the polydimethylsiloxane (PDMS) as the base substrate and the more stiff polytetrafluoroethylene (PTFE) as the island substrate, and their stretchable deformation-resistance characteristics were characterized. The flip-chip joints, formed by bonding the chip bumps of 50 ㎛-diameter onto the PDMS/PTFE substrate pads, exhibited an average contact resistance of 96 mΩ. When the stretchable package of the soft PDMS/hard PDMS/PTFE structure was deformed to 30% elongation, the strain on the PTFE was restrained to 1%, resulting in a negligible resistance increase of 1% in the daisy-chain circuit formed on the PTFE island substrate. The circuit resistance increased for 1.7% after 2,500 cycles of 0~30% stretchable deformation.

(게재일: 2019.12.30)
소재의 전기전도 거동과 열전도 거동을 독립적으로 제어하는 기술은 열전소재의 성능증대를 위한 효과적인 전략 중 하나로 인식되고 있다. 이를 구현하기 위해 다결정 소재가 근본적으로 포함하고 있는 결함구조와 열전소재의 물성과의 상관관계에 대한 수많은 연구가 진행되고 있으며, 최근 0 차원의 점결함 형성에 의해 전기전도 특성을 증대함과 동시에 열전도 특성을 저감하는 결과가 보고되고 있다. 본 논문에서는 점결함 형성에 의한 소재의 전기전도 거동 및 열전도 거동 변화에 대해 이론적 고찰을 진행하고, 벌크 열전소재에서 실험적으로 구현된 결과와 연계하여 고성능 열전소재 개발에 필수적인 소재설계 지침에 대한 실효적인 정보를 제공하고자 한다.

Independent control of electronic and thermal transport behaviors is one of the most effective approaches to enhance the performance of thermoelectric materials. To address this, many researches on the relationship between defect structures and thermoelectric properties have been carried out since defects are intrinsic ingredients of polycrystalline materials. Recently, experimental results of simultaneously improved electronic and thermal transport properties have been reported via the formation of 0-dimensional point defects. Here, theoretical backgrounds to the engineering of electronic and thermal transport behaviors by the formation of point defects are discussed and related experimental considerations are also presented in order to provide a practical guide for the development of highperformance thermoelectric materials.

(게재일: 2019.12.30)
5쌍의 Bi Te 계 p-n 가압소결체 열전레그들로 구성되어 있으며 상하부 기판이 없고 내부는 polydimethylsiloxane (PDMS)로 충진되어 있는 신축열전모듈을 형성하고, 이의 신축특성과 발전특성을 분석하였다. 신축열전모듈에 변형률 0~0.1 범위의 신축변형 싸이클을 10회 인가하여도 모듈의 integrity가 잘 유지되었으며, 인장변형률이 0.2로 증가시 Cu 전극과 열전레그 사이의 접합부 파단에 의해 모듈이 open 되었다. 신축열전모듈은 열전레그 양단간의 온도차가 2.2 K일 때 4.6 mV의 open circuit 전압을 나타내었으며, 변형률 0~0.1 범위의 인장변형에 의한 open circuit 전압의 변화는 5% 미만이었다. 신축열전모듈은 0.1의 변형률로 인장된 상태에서 레그 양단간 온도차 2.2 K에 의해 18.5 ㎼의 최대발전출력을 나타내었다.

A stretchable thermoelectric module consisting of 5 pairs of Bi Te -based hot-pressed p-n thermoelectric legs was processed by filling the module inside with polydimethylsiloxane (PDMS) and removing the top and bottom substrates. Its stretchable characteristics and power generation properties were measured. The integrity of the module was kept well even after 10 strain cycles ranging from 0 to 0.1. With increasing the tensile strain to 0.2, the module circuitry became open because of joint failure between Cu electrodes and thermoelectric legs. The stretchable thermoelectric module exhibited an open circuit voltage of 4.6 mV with a temperature difference of 2.2K across both ends of thermoelectric legs, and changes in its open circuit voltage were below 5% for tensile strains of 0~0.1. Being elongated for a strain of 0.1, it exhibited the maximum output power of 18.5 ㎼ with the temperature difference of 2.2K across its both ends.

(게재일: 2019.12.30)
본 연구는 에폭시 내 Cu, h-BN 및 GO 분말을 포함한 이종의 필러를 활용하여 점진적인 열적 특성을 구현하였다. 단일 복합체 내에서 상대적으로 무거운 Cu 및 h-BN 분말은 하부 층에 주로 존재하는 반면, 가벼운 GO 분말은 복합체의 상부층에 분산되었다. 이종 필러를 함유한 GO/h-BN (GO/Cu) 에폭시 복합체의 열전도도는 0.55(0.52) W/m·K에서 2.82(1.37) W/m·K로 점진적으로 증가했다. 반대로 열팽창 계수는 GO/Cu와 GO/h-BN 에폭시 복합체 내에서 51 ppm/℃에서 23 ppm/℃으로, 57 ppm/℃에서 32 ppm/℃으로 각각 감소되었다. 이러한 복합체 내의 열적 특성의 변화는 열전도도, 형태 및 필러의 비중에 따른 분포를 포함하여 필러의 고유한 물성에 의해 발생한다. 서로 다른 물성을 가진 필러 물질을 동일한 매트릭스 내에 도입을 통한 점진적 열적 특성의 구현은 반도체/플라스틱, 금속/플라스틱, 반도체/금속 등의 이종 구조로 이루어진 계면에서 효과적인 열전달을 위한 계면소재로서 유용할 것이다.

In this study, the graded thermal properties of composites are obtained by difference in specific gravity of fillers including Cu, h-BN and GO powders in epoxy. Relatively heavy powders such as Cu and h-BN compared to GO mostly at the bottom layer, while light GO powders were dispersed in the top layer in the composites. The thermal conductivity of composites was gradually increased from 0.55 (0.52) W/mK to 2.82 (1.37) W/mK for GO/h-BN (GO/Cu) epoxy composites from surface to bottom. On the contrary, the coefficient of thermal expansion was decreased from 51 ppm/℃ to 23 ppm/℃ and from 57 ppm/℃ to 32 ppm/℃ for GO/Cu and GO/h-BN, respectively. The variation of thermal properties in composites is attributed due to intrinsic material properties of filler including thermal conductivity, morphology and the distribution by the specific weight of fillers. This simple strategy for realizing graded thermal composites by introducing different filler materials would be effective heat transfer at interface of heterostructure with large thermal properties such as inorganic semiconductor/plastic, metal/plastic, and semiconductor/metal.

(게재일: 2019.12.30)
모바일 기기로 사용되는 전자기판은 여러 가지 다양한 재료로 구성되어 있으며, 제조시나 사용 환경에서 온도가 변하면 각 재료의 열팽창 계수의 차이로 인하여 변형과 응력집중이 발생하게 된다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 고감도 적용을 위해서는 탈봇 현상의 극복이 필요하다. 본 논문에서는 그림자 무아레 기법에서 발생하는 탈봇 현상을 극복하기 위하여 다양한 파장의 LED 광원을 이용하고, 파장의 변화가 탈봇 거리에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 위상 이동법을 이용함으로써 10 ㎛/fringe 이내의 측정 감도를 확보할 수 있는 실험방법을 제안하고 이를 평가하였으며, 이 방법을 모바일 회로 기판의 열변형 측정에 적용하였다. 백색광을 사용한 경우에서는 탈봇 현상으로 인하여 측정이 불가능한 영역이 여러 군데 존재하였으나, 파란색 LED 광을 사용한 경우에는 대부분의 영역에서 감도 6.25 ㎛/fringe의 정밀한 무아레 무늬를 얻어낼 수 있음을 확인하였다.

Electronic substrates used in a mobile device is composed of various materials, and when the temperature is changed during manufacturing or operating, thermal deformation and stress concentration occur due to the difference in thermal expansion coefficient of each material. The shadow moiré technique is a non-contact optical method that measures shape or out-of-plane displacement over the entire area, but it is necessary to overcome the Talbot effect for high sensitivity applications. In this paper, LED light sources of various wavelengths was used to overcome the Talbot effect caused in the shadow moiré technique. By using the phase shift method, an experimental method to retain the measurement sensitivity within 10 ㎛/fringe was proposed and evaluated, and this method is applied to the thermal deformation measurement of the mobile electronic substrate. In the case of using white light, there were several areas that could not be measured due to the Talbot effect, but in the case of using blue LED light, it was shown that a precise moiré pattern with a sensitivity of 6.25 ㎛/fringe could be obtained in most areas.

(게재일: 2019.12.30)
칩 패키지에는 생산 공정 및 운송, 보관 과정에서 발생하는 외부 환경 변화로부터 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 보호하기 위해 에폭시 몰딩(epoxy molding compound, EMC)이 사용된다. PCB와 EMC의 접합 신뢰성은 제품의 품질 및 수명에 중요한 요소이며 이를 보증하기 위해 제품 설계 및 생산 단계에서 그 접합 에너지를 정밀하게 측정하고, 이에 영향을 끼치는 요소를 통제하여 공정을 최적화 시켜야 한다. 본 논문은 이중 외팔보(double cantilever beam, DCB) 시험을 이용하여 휨(warpage)이 있는 칩 패키지의 EMC와 PCB의 계면 접합 에너지를 측정하고 보정하는 방법에 대해 소개한다. DCB 시험법은 이종 재료의 계면 접합 에너지를 측정하는 전통적인 방법이며 정밀한 접합 에너지 측정을 위해 평평한 기판이 필수적이다. 그러나 칩 패키지는 내부 구성 요소들의 열팽창 계수 차이로 인해 휨이 발생하기 때문에 평평한 기판을 제작하여 정밀한 접합 에너지를 측정하는데 어려움이 있다. 이를 극복하고자 본 연구에서는 휨이 있는 칩 패키지로 DCB 시험법을 위한 시편을 제작하고, 기판의 복원력을 보정하여 접합 에너지를 계산하였다. 보정된 접합에너지는 동일 조건에서 제작된 칩 패키지 중 휨이 없는 시편을 선별하여 측정한 접합 에너지와 비교, 검증하였다.

The adhesion reliability of the epoxy molding compound (EMC) and the printed circuit board (PCB) interface is critical to the quality and lifetime of the chip package since the EMC protects PCB from the external environment during the manufacturing, storage, and shipping processes. It is necessary to measure adhesion energy accurately to ensure product reliability by optimizing the manufacturing process during the development phase. This research deals with the measurement of EMC/PCB interfacial adhesion energy of chip package that has warpage induced by the coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch. The double cantilever beam (DCB) test was conducted to measure adhesion energy, and the spring back force of specimens with warpage was compensated to calculate adhesion energy since the DCB test requires flat substrates. The result was verified by comparing the adhesion energy of flat chip packages come from the same manufacturing process.

(게재일: 2019.12.30)
열 사이클 조건이 전해 Cr/Ni-P 이중도금 시편의 접합강도 및 균열성장거동에 미치는 영향을 분석하였다. 전해 Ni-P 도금층을 열처리를 통해 결정화 시킨 후 전해 Cr 도금 후 한번 더 열처리한 결과, Cr/Ni-P 계면에서 상호확산으로 인해 Cr-Ni 고용체 band layer가 관찰되었다. 열 사이클 전 접합강도는 25.6 MPa이였으나, 1,000사이클 후 Cr 도금층의 균열 밀도 및 표면 거칠기 증가로 인해 도금층과 접착제 사이의 기계적 고착효과가 향상되어 접착제와 Cr 도금층 사이에서 박리되었고, 접합강도는 47.6 MPa로 점차적으로 증가하였다.

The effects of thermal cycle conditions on the bonding strength and crack propagation behaviors in electroplated Cr/electroplated Ni-P coatings were systematically evaluated. 1 heat treatment was performed at 500℃ for 3 hours after electroplating Ni-P, and then, 2 heat treatment was performed at 750℃ for 6 hours after electroplating Cr. The measured bonding strength by ASTM C633 were around 25.6 MPa before thermal cycling, while it increased to 47.6 MPa, after 1,000 cycles. Increasing thermal cycles led to dominant fail mode with cohesive failure inside adhesive, which seemed to be closely related to the increasing bonding strength possibly not only due to higher Cr surface roughness, but also to penetrated channeling crack density. Also, increasing density of penetrated channeling cracks in electroplating Cr layer led to slightly stronger bonding strength due to mechanical interlocking effects of adhesive inside channeling cracks.

(게재일: 2019.12.30)
본 연구에서는 liquid-solid solution 합성법을 통해 고유전 페로브스카이트 구조의 barium strontium titanate(Ba Sr TiO , BSTO)를 합성하여 trimethylsilyl chloride(TMCS)를 silylation agent로 이용한 표면개질을 진행하였다. Silylation 표면개질을 활용하여 기존 BSTO 나노입자 표면에 있던 -OH 리간드와 TMCS가 갖고 있는 Cl을 반응시켜 나노입자 표면의 리간드를 -Si, -CH 로 치환하였다. 다양한 TMCS 농도의 변화를 주어 silylation을 진행했고, Fourier-transform infrared spectroscopy 및 X 선 회절 분석, 전계방사 주사전자현미경을 통해 silicon network 및 결정구조, 나노입자의 크기를 확인하였다. 접촉각 변화 관찰을 통해 가장 많이 silylation된 BSTO 나노입자에서 120.9°인 소수성 특성을 확인하였다. 나노입자의 silylation을 통해 D.I water 내 BSTO 나노입자의 소수화 정도를 확인하였다.

In this study, barium strontium titanate (BSTO) with high dielectric perovskite structure was synthesized by liquid-solid solution synthesis and the surface was modified using trimethylsilyl chloride (TMCS) as a silylation agent. Silylation surface modification is a method of reacting -OH ligand on the surface of BSTO nanoparticles with Cl in TMCS to generate HCl and replacing the ligand on the surface of nanoparticles with -Si, -CH . Silylation was optimized by varying the concentration of TMCS, and the structure of the silicon network was confirmed by Fourier-transform infrared spectroscopy. In addition, the crystallinity of BSTO nanoparticles was confirmed by X-ray diffractometer and the size of the nanoparticles was calculated using Scherrer equation. The field emission scanning electron microscopic image observed the change of the surface-modified BSTO particle size, and the contact angle measurement confirmed the hydrophobic property of the contact angle of 120.9° in the optimized nanoparticles. Finally, the surface-modified BSTO dispersion experiment in de-ionized water confirmed the hydrophobic degree of the nanoparticles.

(게재일: 2019.12.30)
본 연구는 찬공기 특성을 유역단위로 분석하고, 유역 내 생성되는 찬공기를 도시 바람길 계획에서 활용하는 방안을 제안하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 경기도 지역의 북쪽에 위치한 중랑천 유역의 의정부시, 남쪽에 위치한 안양천 유역 및 양재천 탄천 유역의 과천시를 연구 대상지로 선정하였다. 찬공기 특성 분석을 위해 독일에서 개발된 모형인 KALM(Kaltluftabflussmodell)을 활용하였으며, 야간 6시간 동안 생성되는 찬공기 흐름 및 찬공기층 높이를 파악하였다. 중랑천 유역의 주요 바람길이 흐르는 곳에 위치해 있는 의정부시는 남쪽 외곽에서부터 유입된 찬공기가 의정부시 전체 바람길 계획의 중요한 부분을 차지하고 있다. 또한, 서쪽의 사패산 일대에서 생성된 찬공기는 시청 인근의 중심상업지구까지 유입되고 있어 도심의 열환경을 조절하는 주요한 역할을 수행하는 것으로 판단된다. 반면, 의정부시 동쪽지역은 바람길 이용이 원활하지 않는 것으로 파악되었다. 동쪽의 관악산과 서쪽의 청계산 등에서 생성된 찬공기 흐름은 과천시의 북쪽 지역에서 가장 활발하였는데, 이 흐름은 안양천 및 양재천 탄천 유역 전체에서도 주요한 바람길이다. 이에 비해, 찬공기 흐름이 원활하지 않은 남쪽지역에 '과천지식정보타운 공공주택지구' 조성이 계획되어 있어 향후 이 지역의 주거환경이 저하될 가능성이 크다. 향후, 이 지역을 개발할 경우 상세한 바람길 분석을 통한 바람길 활용 계획을 추가적으로 수립할 것을 제안하였다.

This study aims to analyze cold air characteristics in the watershed areas and to suggest strategies for utilizing them in urban ventilation corridor plans. For this purpose, the Jungnangcheon watershed and Uijeongbu-si in the northern part of Gyeonggi province, and Anyangcheon watershed as well as Yangjaecheon Tancheon watershed and Gwacheon-si in the southern part were selected as study areas. We used KALM (Kaltluftabflussmodell), a cold air simulation model developed in Germany and identified both the cold air flow and the height of cold air layer generated during 6 hours at night. Uijeongbu City is located on the main stream of the Jungnangcheon watershed, and the local cold air from the southern outskirts is an important part of Uijeongbu-si's overall ventilation corridor planning. In addition, the cold air generated in the vicinity of Mt. Sapae flows into the central business district near the city hall and plays a major role in regulating the thermal environment of the city. But, the cold air flows in the eastern part of Uijeongbu-si was not smoothly. The cold air flow generated in the east of Gwanak Mountain and in the west of Cheonggye Mountain was the most active in the northern part of Gwacheon-si. This flow is also a major ventilation corridor in Anyangcheon watershed as well as Yangjaecheon Tancheon watershed. But, the southern part where the cold air flow is not smooth is planed to be developed as 'Gwacheon Knowledge Information Town Public Housing District', so rapid development is expected in the future. Hence, it is suggested that an additional ventilation corridor plan should be established based on the detailed local wind flow analysis.

(게재일: 2019.06.30)
본 연구는 금강유역을 대상으로 SWAT(Soil and Water Assessment Tool)을 이용하여 유역 수문 및 수질에 대한 유역건전성 (Watershed Healthiness)을 평가하였다. 유역 수문과 수질에 대한 건전성은 다변수 정규분포를 이용하여 0(불량)에서 1(양호)의 범위로 산정하였다. 유역 건전성 평가에 앞서, SWAT 수문 검보정 결과 5개 지점에 대한 11년(2005~2015) 동안의 하천유출량의 Nash-Sutcliffe 모델효율(NSE)은 0.50~0.77이었고, 3개 지점에 대한 suspended solid(SS), total nitrogen(T-N), and total phosphorus(T-P)의 결정계수( )는 각각 0.67~0.94, 0.59~0.79, 0.61~0.79이었다. 총 24년(1985~2008)에 대한 토지이용변화에 따른 유역 건전성 분석을 위하여 1985년, 1990년, 1995년 2000년, 2008년 5개의 토지이용자료를 준비하였다. 기준년도인 1985년 대비 2008년 SWAT 총유출은 불투수면적의 증가로 40.6% 증가하였고, 토양수분과 기저유출은 각각 6.8%, 3.0 % 감소하였으며, SS, T-N, T-P는 특히 농업활동으로 인해 각각 29.2%, 9.3%, 16.7% 증가하였다. 1985년 토지이용조건 대비 2008년의 유역 수문과 수질의 건전성은 각각 1에서 0.94와 0.69로 감소하였다. 본 연구의 결과는 과거 자연상태 대비 인간활동에 의한 유역 환경변화를 감지할 수 있을 것으로 판단된다.

This study evaluated the status of watershed health in Geum River Basin by SWAT (Soil and Water Assessment Tool) hydrology and water quality. The watershed healthiness from watershed hydrology and stream water quality was calculated using multivariate normal distribution from 0(poor) to 1(good). Before evaluation of watershed healthiness, the SWAT calibration for 11 years(2005~2015) of streamflow(Q) at 5 locations with 0.50~0.77 average Nash-Sutcliffe model efficiency and suspended solid (SS), total nitrogen(T-N), and total phosphorus(T-P) at 3 locations with 0.67~0.94, 0.59~0.79, and 0.61~0.79 determination coefficient( ) respectively. For 24 years (1985~2008) the spatiotemporal change of watershed healthiness was analyzed with calibarted SWAT and 5 land use data of 1985, 1990, 1995, 2000, and 2008. The 2008 SWAT results showed that the surface runoff increased by 40.6%, soil moisture and baseflow decreased by 6.8% and 3.0% respectively compared to 1985 reference year. The stream water quality of SS, T-N, and T-P increased by 29.2%, 9.3%, and 16.7% respectively by land development and agricultural activity. Based on the 1985 year land use condition. the 2008 watershed healthiness of hydrology and stream water quality decreased from 1 to 0.94 and 0.69 respectively. The results of this study be able to detect changes in watershed environment due to human activity compared to past natural conditions.

(게재일: 2019.06.30)
Treacher Collins 증후군(TCS)은 두개안면 발육의 이상을 보이는 상염색체 우성 질환으로, 외이, 중이 및 이소골(auditory ossicle)의 형태이상과 상악골 발육 부전, 후퇴된 하악, 구개열 등의 특징을 보인다. TCS 환아의 경우, 청각 장애로 인한 환아의 불안으로 적절한 협조를 얻기 어렵고, 개구제한과 기도 확보의 어려움으로 인해 전신마취 하에 치과치료를 진행하는 것이 안전하다. 전신마취 시 하악 후퇴 등의 형태학적인 문제로 인하여 삽관의 난이도가 높을 수 있어 주의가 요구되며, 술 후에도 적절한 호흡의 유지를 위해 지속적인 감시가 필요하다. 마지막으로, 보호자로 하여금 구강 위생의 중요성이 강조되어야 한다.

Treacher Collins syndrome(TCS) is an autosomal craniofacial development disorder which results from mutations in the gene TCOF1. Major features include midface hypoplasia, micrognathia, microtia, conductive hearing loss. Oral manifestations are characterized by cleft palate, shortened soft palate, malocclusion, anterior open bite and enamel hypoplasia. The purpose of this presentation is to describe the interesting aspects of dental treatment of a patient with TCS. A 6-year-old boy with TCS visited Seoul National University Dental Hospital for dental caries. Multiple caries was observed from clinical and radiographic examination. Because of multiple caries and behavior management ploblem, dental treatment under general anesthesia was planned. Treatment of posterior teeth was performed and some primary teeth were extracted. General anesthesia was induced and maintained with sevoflurane, nitrous oxide and oxygen. Under general anesthesia, successful dental procedure was done. Considering behavior management problem and medical condition of patient with TCS, general anesthesia can be useful.

(게재일: 2019.06.29)
Lowe Syndrome 환아는 안 질환, 근신경계 질환, 신장기능이상을 특징으로 하나 임상양상은 다양하게 나타난다. 본 증례는 이전에 악성 고열증 병력이 있었으며, 치과검진에 비협조적이고 다수의 치아 우식을 보이는 4세 6개월의 Lowe syndrome 환자를 전정맥 전신마취 하에 효과적으로 치료하였기에 이를 보고하는 바이다. 연하장애로 인한 잦은 유동식섭취와 구토는 치아의 우식 활성과 부식을 가속화시킬 수 있어 보다 적극적인 구강위생교육과 적극적인 치료가 요구된다. Lowe syndrome 환아의 치과치료를 계획할 때에는 전신상태에 대한 충분한 이해 및 이전 전신마취에 대한 평가가 필수적으로 선행되어야 하며, 이전에 악성 고열증 병력이 있었던 경우 프로포폴을 이용한 목표농도 조절 주입법이 보다 안전하고 효과적인 방법이 될 수 있을 것으로 사료된다.

Oculo-cerebro-renal syndrome, known as Lowe syndrome, is an X-linked gene disorder characterized by congenital cataracts, brain abnormalities and renal dysfunction. Tooth crowding, taurodontism, delayed eruption in the permanent dentition and over-retained primary teeth with ectopic eruption of the permanent teeth have been reported as dental findings. Because of the high incidence of poor cooperation, patients with Lowe syndrome have difficulties in maintaining good oral hygiene, which may require dental treatment. We present a case of dental treatment for the uncooperative child with Lowe syndrome under general anesthesia. A 4-year-old, 11.2 kg boy with Lowe syndrome visited Seoul National University Dental Hospital for gingival swelling. The patient had multiple caries requiring dental treatment. Because of his past history of malignant hyperthermia during inhalation induction, anesthesia was induced and maintained with total intravenous anesthesia (TIVA) after medical consultation. Dental restorative treatments were successfully performed and no complications were observed during and after the procedure. Safe and effective dental management of the patients with Lowe syndrome could be performed with the help of general anesthesia and careful monitoring.

(게재일: 2019.06.29)
Bartter 증후군은 심각한 헨레고리 비후 상행각(TAL)에서의 일차적인 염류(NaCl) 수송 장애로 인하여 심각한 저칼륨혈증을 특징으로 하는 질환이다. 만성 구토로 인한 치아의 부식, 교모, 마모의 구강 내 소견을 보여 구토와 관련된 적절한 칫솔질 및 식이 습관 등에 대한 정기적인 교육과 관찰이 권장되며 교합고경의 회복을 위해 전장관 수복이 추천된다. 치과 치료 시의 스트레스로 인하여 전해질 수치의 불균형이 초래될 가능성이 있어 전신마취 하 치료가 유리할 수 있으며, 전신마취 시 과환기되어 저칼륨혈증이 심화되지 않도록 지속적인 감시를 해야하고 술 후에도 전해질 불균형이 초래되지 않도록 지속적인 감시가 필요하다.

Bartter syndrome is an inherited renal tubular disorder characterized by hypokalemia, hypochloremic metabolic alkalosis, hyperreninemia, hyperprostaglandinism, and normal blood pressure. Bartter syndrome is classified by neonatal and classic type. Clinical manifestation of Bartter syndrome considered in dental treatment include tendency to dehydration, vomiting and erosion, attrition and abrasion of the teeth. A 2-year-4 month old boy with Bartter syndrome type III was referred to the Seoul National University Dental Hospital for dental evaluation and treatment. He showed hypokalemic hypochloremic metabolic alkalosis and had been treated with indomethacin and potassium chloride. He had hypocalcified teeth with or without multisurface caries lesions in all dentition and the erosion of maxillary teeth was detected. Dental procedure under general anesthesia was scheduled due to multiple caries and his medical condition. The dental procedure was successfully performed. This case suggests that electrolyte imbalances need to be treated prior to dental treatment and complete coverage restoration is necessary to protect the eroded teeth. An appropriate management plan for the patients with Bartter syndrome should include considerations of the need for close interaction with the pediatrician for pre- and post-operative care. General anesthesia may be recommendable to manage the patients having multiple caries with Bartter syndrome.

(게재일: 2019.06.29)