nglaura/koreascience-summarization huggingface dataset:
Bismuth(III) carbonate basic을 전구체로 사용하여 상온 습식 환원법인 변형 폴리욜법으로 순수 비스무트 나노입자를 합성하면서 캡핑제 또는 표면 안정제의 교체 및 용매의 종류에 따른 비스무트 입자의 제조 특성을 각각 관찰하였다. Polyvinylpyrroldone(PVP) 캡핑제 첨가 조건에서 합성 직후 기준으로 diethylene glycol(DEG) 용매 사용 시 가장 미세한 비스무트 나노입자가 형성되었으며, polyethylene glycol(PEG) 용매 사용 시 가장 조대한 비스무트 나노입자가 합성되었다. 합성 직후에 관찰된 나노입자의 크기와 건조 후 합체 및 엉겨붙음 거동으로 성장한 입자의 크기는 잘 비례하였는데, DEG 용매 사용 시 최종 단계에서 수십 nm~약 300 nm 직경의 가장 미세한 비스무트 입자를 얻을 수 있었다. 또한 캡핑제 및 표면 안정제의 종류에 상관없이 PEG 용매를 사용하여 합성한 경우에서는 광범위한 합체 및 엉겨붙음 거동이 관찰되어 상대적으로 조대한 입자들이 뭉친 형태의 최종 시료가 얻어졌다.

Bismuth(Bi) nanoparticles were synthesized at room temperature by a modified polyol process using bismuth(III) carbonate basic as precursor. In addition, some characteristics of the synthesis with respect to the exchange of a capping agent/surface stabilizer and solvent type were observed. When polyvinylpyrroldone was added, the finest Bi nanoparticles were synthesized in diethylene glycol(DEG), while the coarsest nanoparticles were formed in polyethylene glycol(PEG). The particle size immediately after synthesis was proportionate to final particle size which was determined by particle growth through coalescence and aggregation during drying. As a result, the finest Bi particles with the diameter range of several tens of nanometers - 300 nm were finally obtained in DEG. Regardless of the type of capping agent/surface stabilizer, extensive coalescence and aggregation behavior occurred in PEG, resulting in final products agglomerated with coarse particles.

(게재일: 2012.06.30)
최근에 전자 산업 분야에서 장치의 고용량을 구현 하기 위해 구동 drive IC의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하고 있다. 이러한 반도체, 전자 산업 분야의 초소형화, 고밀도화에 따라 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 품질이 더욱 중요해 지고 있다. FCCL의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이 있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속 공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할 수 있으며, 제품의 품질 저하를 야기 시킬 수 있다. 하지만 표면에 돌기가 존재한다 하더라도, 전해액의 레벨링 특성이 우수하다면 돌기의 성장을 막을 수 있다.평탄하고, 결함이 없는 도금표면을 얻기 위해서는 첨가제의 역할이 필수적이다. 평탄한 구리 표면을 형성하기 위해서 stock solution에 가속제, 억제제, 레벨러를 첨가하였다. 레벨러를 첨가하는 이유는 평탄한 표면을 얻고, 돌기의 형성을 억제하기 위함이다. 구리도금 표면 형상을 향상시키기 위한 레벨러로는 SO(Safranin O), MV(Methylene Violet), AB(Alcian Blue), JGB(Janus Green B), DB(Diazine Black) and PVP(Polyvinyl Pyrrolidone)가 사용되었다. 도금 첨가제와 도금 조건의 변화를 통해 도금시레벨링 특성을 향상시키고, 레벨링 특성 측정을 위해 니켈 인공돌기를 제작 한 후 레벨링 특성을 측정하였다.

In recent days, the wire width of IC is narrowed and the degree of integration of IC is increased to obtain the higher capacity of the devices in electronic industry. And then the surface quality of FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) became increasingly important. Surface defects on FCCL are bump, scratch, dent and so on. In particular, bumps cause low reliability of the products. Even though there are bumps on the surface, if leveling characteristic of plating solution is good, it does not develop significant bump. In this study, the leveling characteristics of additives are investigated. The objective of study is to improve the leveling characteristic and reduce the surface step through additives and plating conditions. The additives in the electrodeposition bath are critical to obtain flat surface and free of defects. In order to form flat copper surface, accelerator, suppressor and leveler are added to the stock solution. The reason for the addition of leveler is planarization surface and inhibition of the formation of micro-bump. Levelers (SO(Safranin O), MV(Methylene Violet), AB(Alcian Blue), JGB(Janus Green B), DB(Diazine Black) and PVP(Polyvinyl Pyrrolidone) are used in copper plating solution to enhance the morphology of electroplated copper. In this study, the nucleation and growth behavior of copper with variation of additives are studied. The leveling characteristics are analyzed on artificially fabricated Ni bumps.

(게재일: 2012.06.30)
최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장 적은 휨을 보여준 경우가 리플로우 공정 조건에서는 오히려 가장 큰 휨을 보여 주고 있다. 본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다. 휨을 최소화하기 위하여 패키지 재료들의 물성들을 RMS 기법으로 최적화한 결과 패키지의 휨을 약 감소시킬 수 있었다. 다이의 두께가 얇아지게 되면 다이의 최대 응력은 증가한다. 특히 최상부에 위치한 다이의 끝 부분에서 응력이 급격히 증가하기 시작한다. 이러한 응력의 급격한 변화 및 응력 집중은 실리콘 다이의 파괴를 유발시킬 가능성이 많다. 따라서 다이의 두께가 얇아질수록 적절한 재료의 선택 및 구조 설계가 중요함을 알 수 있다.

Semiconductor packages are increasingly moving toward miniaturization, lighter and multi-functions for mobile application, which requires highly integrated multi-stack package. To meet the industrial demand, the package and silicon chip become thinner, and ultra-thin packages will show serious reliability problems such as warpage, crack and other failures. These problems are mainly caused by the mismatch of various package materials and geometric dimensions. In this study we perform the numerical analysis of the warpage deformation and thermal stress of 4-layer stacked FBGA package after EMC molding and reflow process, respectively. After EMC molding and reflow process, the package exhibits the different warpage characteristics due to the temperature-dependent material properties. Key material properties which affect the warpage of package are investigated such as the elastic moduli and CTEs of EMC and PCB. It is found that CTE of EMC material is the dominant factor which controls the warpage. The results of RSM optimization of the material properties demonstrate that warpage can be reduced by . As the silicon die becomes thinner, the maximum stress of each die is increased. In particular, the stress of the top die is substantially increased at the outer edge of the die. This stress concentration will lead to the failure of the package. Therefore, proper selection of package material and structural design are essential for the ultra-thin die packages.

(게재일: 2012.06.30)
WB-PBGA 패키지를 구성하는 솔더볼 재료나 수지 복합재의 열-기계적 물성치는 온도에 대단히 큰 영향을 받을 뿐 아니라, 온도가 유지되는 시간에도 큰 영향을 받는 것으로 알려져 있다. 본 논문에서는 무연 솔더 WB-PBGA 패키지의 변형 거동을 신뢰성 있게 해석하기 위하여 재료의 비선형성을 고려한 유한요소 해석을 수행하고 무아레 간섭계 실험결과와 비교하였다. 먼저 수지 복합재의 점탄성 거동을 파악하기 위해 수지 접합재와 패키지 기판으로 구성된 이종접합체를 대상으로 하여 수지 복합재의 온도와 시간에 종속적인 점탄성 거동에 대해 유한요소 해석을 수행하고 결과를 분석하였다. 무연 솔더가 실장된 WB-PBGA의 열-기계적 거동을 파악하기 위하여 솔더는 점소성 물성치를, 수지 복합재는 점탄성 물성치를 적용하여 온도 변화에 따르는 유한요소 변형해석을 수행하여 실험결과와 비교하였다. 결과적으로 패키지의 변형은 수지 복합재의 재료 모델에 따라 대단히 크게 달라지며, 수지 복합재는 온도와 시간에 영향을 받는 점탄성 물성으로 해석해야 함을 알 수 있었다. 본 논문에서와 같은 SAC 계열 무연 솔더 WB-PBGA 패키지의 경우 유리전이 온도가 정도로 비교적 높은 B-type 수지 복합재의 점탄성 물성치를 적용했을 때 상대적으로 신뢰성 있는 해석 결과를 얻을 수 있는 것으로 밝혀졌다.

It is known that thermo-mechanical properties of solder material and molding compound in WB-PBGA packages are considerably affected by not only temperature but elapsed time. In this paper, finite element analysis (FEA) taking material nonlinearity into account was performed for more reliable prediction on deformation behavior of a lead-free WB-PBGA package, and the results were compared with experimental results from moire interferometry. Prior to FEA on the WB-PBGA package, it was carried out for two material layers consisting of molding compound and substrate in terms of temperature and time-dependent viscoelastic effects of molding compound. Reliable deformation analysis for temperature change was then accomplished using viscoplastic properties for solder ball and viscoelastic properties for molding compound, and the analysis was also verified with experimental results. The result showed that the deformation of WB-PBGA packages was strongly dependent on material model of molding compound; thus, temperature and time-dependent viscoelastic behavior must be considered for the molding compound analysis. In addition, viscoelastic properties of B-type molding compound having comparatively high glass transition temperature of could be recommended for reliable prediction on deformation of SAC lead-free WB-PBGA packages.

(게재일: 2012.06.30)
본 논문에서는 3차원 동영상의 시 공간적 정보 중복성 (TSR: temporal-spatial redundancy)과 노블 룩업테이블(N-LUT: novel look-up table)를 이용한 효과적인 3차원 동영상 홀로그램 생성기법인 TSR-N-LUT을 제시하였다. 제안된 기법에서는 먼저, DPCM (differential pulse code modulation) 알고리즘을 이용하여 3차원 동영상 프레임간의 시간적 중복 데이터를 제거한 다음, 잔여 영상에 대해서도 각 프레임별로 영상라인 간 중복 데이터를 제거하게 된다. 따라서, 시 공간적인 중복 데이터가 제거된 물체영상에 N-LUT 기법을 적용함으로써 효과적으로 3차원 비디오 홀로그램을 합성하게 된다. 실험결과 제안된 TSR-N-LUT 기법은 기존 방법에 비해 평균적으로 홀로그램 계산을 위한 물체 포인트 수가 23.72% 감소함과 동시에 홀로그램 생성속도 역시 19.55% 개선됨을 보임으로써 제안된 기법의 실제 응용 가능성을 제시하였다.

In this paper, a new method to efficiently generate the 3-D(three-dimensional) video holograms for 3-D moving scenes, which is called here the TSR-N-LUT method, is proposed by the combined use of temporal-spatial redundancy(TSR) of 3-D video images and novel look-up table(N-LUT) technique. That is, in the proposed scheme, with the differential pulse code modulation (DPCM) algorithm, temporally redundancy redundant data in the inter-frame of a 3-D video images are removed between the frames, and then inter-line redundant data in the inter-frame of 3-D video images are also removed by using the DPCM method between the lines. Experimental results show that the proposed method could reduced the number of calculated object points and the calculation time of one object point by 23.72% and 19.55%, respectively on the average compared to the conventional method. Good experimental results with 3-D test moving pictures finally confirmed the feasibility of the proposed method to the fast generation of CGH patterns of the 3-D video images.

(게재일: 2012.10.30)
최근 스마트폰, 노트북 등 무선 네트워크를 사용하는 단말들이 널리 보급되면서 이러한 무선 단말들이 액세스 포인트(AP)에 접속하여 주고받는 트래픽의 양도 증가하였다. 이 때 하나의 AP를 통해 전달되는 트래픽이 증가하면 성능 저하가 발생하는 문제점이 생겨났다. 이를 해결하기 위해 서비스 제공자들은 트래픽의 부하가 큰 지역에 추가적으로 AP를 설치하여 이를 방지하고자 한다. 하지만 기존 시스템에서는 단말이 접속할 AP를 선택할 때 AP의 부하를 알 수 없고, AP에서도 부하를 측정하고 부하 분배를 수행하는 매커니즘이 존재하지 않는다. 따라서 AP를 추가로 설치하여도 성능 저하를 근본적으로 방지할 수 없다. 본 논문에서는 이를 해결하기 위해 멀티 인터페이스 액세스 포인트(MIAP)를 제안한다. 여러 개의 인터페이스를 통해서 하나의 AP가 여러 개의 AP와 같이 동작하고 AP에서 각 인터페이스별 실시간 부하를 측정하여 동적으로 부하 분배를 수행한다. 실험을 통해 기존 시스템의 문제점과 그에 따른 성능 저하를 확인하였고 MIAP를 직접 비교하여 성능 비교 실험을 수행하였다. 그 결과 전체 성능을 약 72% 향상시켰고 딜레이 지터도 안정화 시키는 것을 확인하였다.

Recently, smartphone, notebook, PC and other supporting wireless LAN device have come into wide use. By increasing user that use wireless LAN device, wireless traffic also increased. If wireless traffic through one AP is increase, it causes throughput decrease. To solve this problem, wireless LAN service provider install more AP where overload occurred. But this is not enough. Because stations can't know AP's load factor, and APs do nothing for load balancing. In this paper, we propose Multi-Interface Access Point(MIAP) to solve this problem. MIAP operate same as multiple APs with multi-interface, and MIAP measure each interface's load periodically. If MIAP detect overloaded interface, MIAP transfer station from overloaded interface to under-loaded interface. We conducted an experiment for verifying existing problem, and we found this problem occurred. We plan an experiment scenario for a comparison between existing AP and MIAP, and excute these experiment. In the result, we show MIAP with load balancing can improve total throughput about 72% and stabilize delay jitter than existing AP.

(게재일: 2012.05.30)
본 논문에서는 3D 스테레오 콘텐츠를 시청할 때 시청자의 불편감을 유발하는 요인들을 정성적으로 분석한다. 이를 위해 실제 3D 스테레오 콘텐츠를 시청하면서 불편감을 느끼는 곳을 표시하는 주관적 평가 실험을 수행하여 불편감을 느끼는 위치와 불편감 정도에 대한 데이터를 얻고, 그 콘텐츠에서 다양한 요인들에 대한 정량적인 데이터를 추출하여, 두 세트의 데이터를 대상으로 실제 불편감을 느끼게 하는 요인들을 분석한다. 분석대상은 시차의 크기와 시차변화의 크기를 비롯하여, 콘텐츠의 내용, 정황이나 상황, 화면의 움직임, 카메라의 위치와 움직임, 색상, 화면밝기 등이다. 기존 연구는 시청자의 불편감을 유발하는 개개 요인들에 대해 다루어 왔는데, 본 논문에서는 단일 요인보다는 그 요인들의 복합적인 작용에 더욱 초점을 맞춘다. 즉, 지금까지 주로 다루어왔던 큰 시차뿐만 아니라 불편감을 유발하는 크고 작은 요인들과 그 복합요인이 어느 정도의 불편감을 느끼는지를 분석한다.

This paper qualitatively analyzes the stereo 3D content factors causing viewer's discomfort. For this, we perform a subjective test that each subject strokes a specific key whenever he or she feels discomfort during watching stereo 3D contents. Also we extract the quantitative values of the factors in the 3D contents to obtain the temporal changes of the factors. Those two sets of data are used to analyze the contents to find the content factors which cause viewer's discomfort. The factors to be considered are the amount and the frequency of the disparity change, story of the contents, situation or environments of a scene, movement and position of the image or camera, color and luminance information as well as disparities themselves. Most researches have dealt with each factor causing viewer's discomfort but this paper focuses on the composite factors rather than each of them. That is, this paper deals with the various strong and weak factors and their composites causing viewer's discomfort in addition to the big disparities which have been mostly so far.

(게재일: 2012.10.30)
본 논문에서는 의료용 In-Body Wireless Body Area Network (WBAN) 시스템을 위한 Offset Phase Rotation Shift Keying (OPRSK) 및 Phase Silence Rotation Shift Keying (PSRSK) 변조 방식을 제안한다. 현재 IEEE에서는 인체통신을 위한 WBAN 시스템을 802.15. Task Group (TG) 6로 지정하고 이에 관한 표준화를 진행하고 있다. 최근에는 WBAN 시스템의 전력 효율 향상을 위해 Phase Silence Shift Keying (PSSK), Phase Silence Position Keying (PSPK), 및 Phase Rotation Shift Keying (PRSK) 등의 변조 방식들이 제안되었으나, 기존의 방식들은 비선형 증폭기에 의한 왜곡에 취약한 단점이 있다. 따라서 본 논문에서는 심볼 구간의 전력 분산 및 성상도의 위상 옵셋을 통해 최대 위상 전이 범위를 제한함으로써 비선형 왜곡에 강인한 OPRSK 및 PSRSK 방식을 제안하며, 다양한 성능 분석을 통해 제안된 방식의 우수성을 입증하였다.

In this paper, we proposed new modulation schemes, Offset Phase Rotation Shift Keying (OPRSK) and Phase Shift Rotation Shift Keying (PSRSK), for medical in-body wireless body area network (WBAN) systems. In IEEE, the WBAN system is assigned as 802.15. Task Group (TG) 6, and the related standardization is being progressed. Recently, in this Group, Phase Silence Shift Keying (PSSK), Phase Silence Position Keying (PSPK) and Phase Rotation Shift Keying (PRSK), which can obtain higher power efficiency, are proposed as new modulation schemes for low-power operation of WBAN system. However, they have a disadvantage for non-linear amplifier distortion. Therefore, in this paper, we proposed OPRSK and PSRSK, which are robust to non-linear amplification, by employing a phase offset in constellation and a power distribution in symbol duration, and verified that the proposed methods have good perfomance and stable operation through performance evaluation.

(게재일: 2012.05.30)
본 논문은 워게임 모델과 통신 모델을 HLA/RTI를 이용하여 연동 시뮬레이션 함으로써 부대 전투력과 통신 시스템의 요구 성능을 상호 분석하는 방법을 제안한다. 전투 효과도의 분석은 통신 모델의 시뮬레이션을 통해 얻어진 통신 효과도을 반영하여 워게임 모델의 시뮬레이션을 통해 이루어진다. 통신 시스템의 요구 성능 분석은 워게임 모델의 시뮬레이션에 의해 만들어진 작전 시나리오 및 부대 정보를 이용하여 통신 모델의 시뮬레이션을 통해 이루어진다. 이를 위해 연대급 규모 방어 작전을 모델링 및 시뮬레이션 하였으며, 적군의 생존 비율과 아군의 FM 무전기 송신 출력이 상호 분석을 위한 분석 지수로 사용되었다.

This paper presents a method for joint analysis of combat power and communication system performance via interoperation of a war game simulator and a communication network simulator using HLA/RTI. Effectiveness analysis of combat power has been performed by war game simulation with consideration of communication effects simulated by the network simulator. Performance analysis of a communication system has been performed by network simulation with computer forces generated by the war game simulator. Survivability of the red force and transmission power of a tactical FM radio for the blue force have been measured for the joint analysis.

(게재일: 2012.10.30)
스마트폰과 같은 스마트 모바일 단말의 활용이 급증하면서 군에서도 스마트 단말을 이용하여 전투를 지휘하고 전장에서 활용하고자 하는 움직임이 있다. 이에 따라 미래전은 각종 정보통신기술이 융합된 스마트 모바일 단말이군의 지휘통제체계를 포함한 각종 무기체계에 접목되면서 전쟁양상의 일대 변화를 일으킬 가능성이 존재하며, 합동 전투지휘를 위한 스마트폰 기반의 실시간 정보기술은 감시정찰, 지휘통제체계에 융합되어 국방-IT 융합에 대표적인 사례가 될 것이다. 더 나아가서 이동망과 무선망 환경에 최적화된 모바일 단말 보안기술은 무인화체계인 국방로봇에 적용이 가능할 것이다. 이 논문에서는 전투지휘체계를 지원하거나 군사용으로 쓰이는 스마트 단말 동향을 살펴보고 보안 위협요소와 함께 이들 위협에 대응하기 위한 군사용 모바일 단말 보안기술 동향을 소개하고자 한다.

As the utilization of smart mobile devices such as smartphones increases, the desire to utilize such devices to control and monitor combat situations also arises. As smart mobile devices with various ICT get integrated with various weaponry system, a new phase of future warfare can be introduced. Moreover, smartphone-based real-time information technology for joint battle command system will be converged with surveillance control to become a leading example of convergence of cyber defense and information technology. Furthermore, mobile device security technology ideal for mobile wireless network environments can be applied to military robots. The following paper will give an overview of smart mobile device usage used for military purposes in battle command system, various security threats and the mobile device security technology to correspond to such security threats.

(게재일: 2012.10.30)
최근 많은 국가들이 NCW (Network Centric Warfare)를 구현하는데 기반이 되는 전술 애드 혹 네트워크의 성능을 향상시키기 위한 통신 프로토콜 개발을 활발히 진행하고 있다. 전투 무선망 (CNR, Combat Net Radio)은 육군의 보병과 같은 지상군에 있어 가장 중요한 통신 기반망이다. 미군은 전투 무선망에서 음성 및 데이터 통신을 위해 MIL-STD-188-220D을 개발하여 운용 중에 있다. 한국군의 차기 무전기인 전술 다대역, 다기능 무전기(TMMR)의 MAC 프로토콜의 후보인 MIL-STD-188-220D은 여러 제한사항이 존재한다. MIL-STD-188-220D에 정의된 DAP-NAD는 충돌회피를 위해 시간 동기를 필요로 하지만, 1홉을 벗어난 다중 홉의 환경에서는 시간 동기를 맞추기 어렵다. 다중 홉 환경에서 충돌을 방지하여 지연을 방지하는 향상된 DAP-NAD를 제안하였으며, 모의실험을 통하여 다중 홉 전투 무선망 환경에서 제안기법의 성능이 향상되는 것을 보였다.

Recently, many countries have been developing new protocols to improve the performance of tactical ad hoc networks for implementing NCW (Network Centric Warfare). Combat net radio (CNR) networks are the most important communication infra for the ground forces such as infantry of Army. U.S. Army had developed MIL-STD-188-220D that is the Interoperability Standard for DMTDs (Digital Messages Transfer Device Subsystems) for voice and data communication in CNR. MIL-STD-188-220D is a candidate for MAC protocol of TMMR which is next radio and has a few constraints to used in TMMR. NAD (Network Access Delay) defined in MIL-STD-188-220D needs time synchronization to avoid collision. However, it is difficult for time synchronization to fit in multi-hop environment. We suggest the enhanced DAP (Deterministic Adaptable Priority)-NAD to prevent conflicts and decrease delays in multi-hop CNR. Simulation results show that the proposed scheme improves the performance in multi-hop CNR networks.

(게재일: 2012.10.30)
본 논문은 공지(Aeronautical to Ground) 통신 환경에서 장거리용 공용 데이터링크로 개발되는 다중플랫폼 영상 정보용 공용 데이터링크(MPI-CDL : Multi-Platform Image & Intelligence Common Data Link)의 링크 가용도 분석 방법을 제안하고 링크 가용도를 만족하기 위해 필요한 링크마진을 분석한다. 제안된 링크 가용도 분석 방법은 강우감쇄와 다중경로 페이딩 분석모델을 하나의 조건부 확률로 변환함으로써 강우감쇄와 다중경로 페이딩을 함께 고려하여 링크 가용도를 분석할 수 있다. 영상정보용 공용 데이터링크의 주파수, 운용 고도, 통달거리에 따른 링크 가용도를 만족하기 위한 링크마진을 분석하고 실제 영상정보용 데이터링크가 적용되는 무인항공기의 운용환경을 고려한 링크마진 분석결과를 제시한다.

Multi-Platform Image and Intelligence Common data link(MPI-CDL) systems are designed to transmit the imaginary and signal intelligence data at an aeronautical to ground line of sight(LOS) link. This paper proposes a method to predict a link availability and analyzes the required link margin to satisfy a given link availability for MPI-CDL systems. To estimate a link availability the proposed method applies the conditional probability so that both a rain attenuation and a multipath fading are considered simultaneously. Link margins to meet the link availability for MPI-CDL systems are calculated according to an operating environment including frequencies, flight altitudes and transmission ranges. The required link margins for actual unmanned air vehicle systems are also given by simulation results.

(게재일: 2012.10.30)
일반적으로 선박공정에서 작업자는 완성된 블록을 레이저 계측장비를 이용하여 제작된 선박블록의 3차원 좌표를 측정한다. 그런데 제작된 선박블록의 좌표측정은 수작업으로 이루어졌으므로 이에 의한 측정된 좌표는 설계단계에서 작성된 도면의 설계좌표와 편차가 발생한다. 이로 인해 작업자는 육안으로 직접 선박블록의 측정좌표와 설계좌표의 일치정도를 확인해야 하며, 이는 선박불록의 정도관리에 대한 인적 및 시간적 비용을 크게 증가시킨다. 본 논문에서는 선박공정의 선박블록의 정도관리에 있어서 이러한 단점을 해결할 수 있는 자동화된 3차원 좌표의 패턴매칭 알고리즘을 제안하고, 제안한 3차원 좌표의 패턴매칭 알고리즘의 성능은 자체적으로 개발한 3차원 좌표 시뮬레이션 프로그램에 의해 분석하였다. 단일 및 다수 선박블록의 측정좌표 데이터에 대한 좌표매칭율은 거리오차 허용범위가 20~25cm에서 약 90.2%가 됨을 확인하였다.

In general, the three-dimensional(3D) coordinates of the manufactured ship blocks are measured using the laser measuring equipment by ship engineers. But, many deflections between the measured coordinates in manufactured step and the designed coordinates in the design step are occurred because of the measuring process of ship blocks manually. Thus, the ship engineer should conform the consistency between the measured coordinates and the designed coordinates step by step, and it largely causes the loss of manpower and time. In this paper, the automated pattern matching algorithm of 3D coordinates for quality control in ship blocks is suggested in order to solve this problem, and the performance of the algorithm is analyzed using the 3D coordinates simulation software developed by our research laboratory. The coordinates matching rate of the measured coordinates in the single/multi ship block(s) is about 90.2% under the tolerated distance error range is 20~25cm.

(게재일: 2012.10.30)
안드로이드 프로그램은 JAVA SDK로 제작되어 가상머신(virtual machine) 기반으로 동작한다. 따라서 기존의 C 언어에 비해 프로그램 작성은 편리해 졌지만 동작 속도는 떨어지는 단점이 있다. 이러한 단점을 보완하기 위해 안드로이드 상에서 C언어, 어셈블리 언어의 사용이 가능한 안드로이드 NDK가 제안되어 보다 효율적인 프로그램 작성이 가능하게 되었다. 이와 더불어 ARM에서 제공하는 NEON기능을 사용하면 벡터연산을 통해 성능을 향상 시킬 수 있다. 본 논문에서는 NDK의 효용성에 대해 알아보며 NEON기능을 이용한 향상된 곱셈구조를 제안한다.

Android program is developed with JAVA SDK and executed over virtual machine. For this reason, programming is easier than traditional C language but performance of operating speed decreases. To enhance the performance, NDK development tool, which provides C language, assembly language environment, was proposed. Furthermore, with NEON function provided by ARM, we can utilize the vector operation and enhance performance. In the paper, we explore effectiveness of NDK and then propose advanced multiplication structure with NEON function.

(게재일: 2012.10.30)
본 논문에서는 무선 인지(Cognitive Radio, CR) 기반의 다중 홉 릴레이 전송 환경에서 링크별 가용 주파수 자원을 할당하는 문제를 다룬다. 경로 탐색, 채널 센싱 및 판단, 자원 할당의 3단계 시나리오를 제시하고 컬러 다중 그래프 모델과 시분할 된 프레임 구조를 토대로 서비스 받는 사용자의 수를 최대화하는 최적화 문제로 수학적 모델링을 한다. 이에 대한 해법으로 단말 선택, 릴레이 및 경로 선택 그리고 각 홉별 주파수 자원 선택의 3단계로 구성되는 부 최적화된 종합적 자원관리 방안을 제시한다. 모의실험에서는 홉-별 시분할 된 프레임 구조를 가지는 셀룰러 기반 2차 시스템을 고려하였으며, 다중 홉 통신과 단일 홉 통신 간의 성능을 비교를 통해 무선인지 시스템에서 다중 홉 통신의 필요성을 보였다. 또한 다중 홉 통신 가운데 가장 우수한 홉 수와 그 환경에 대해 살펴보았다.

In this paper, a radio resource allocation scheme for a multi-hop relay transmission in cognitive radio (CR) system is proposed to support the employment of relay nodes in IEEE 802.22 standard for wireless regional area network (WRAN). An optimization problem is formulated to maximize the number of serving secondary users (SUs) under system constraints such as time-divided frame structure for multiplexing and a single resource-unit to every relay-hop. However, due to mathematical complexity, the optimization problem is solved with a sub-optimal manner instead, which takes three steps in the order of user selection, relay/path selection, and frequency selection. In the numerical analysis, this proposed solution is evaluated in terms of service rate denoting as the ratio of the number of serving SUs to the number of service-requesting SUs. Simulation results show the condition of adopting multi-hop relay and the optimum number of relaying hops by comparing with the performance of 1-hop system.

(게재일: 2012.05.30)