nglaura/koreascience-summarization huggingface dataset:
최근 고령화 사회가 진행이 되면서 건강과 진단에 대한 많은 관심이 증대되고 있다. 정확한 진단이 가능한 guided surgery를 위한 다양한 바이오 이미징 시스템 분야가 중요하게 대두되면서 정확한 측정과 실시간 확인 등이 가능한 형광 이미징 시스템이 중요한 분야로 대두되었다. 현재 사용되고 있는 부분은 NIR-I이 주를 이루고 있으나 분해능의 향상 및 깊고 정확하게 형광을 확인하기 위해서 NIR-II 부분의 연구를 많이 진행 중에 있다. 본 논문에서는 NIR-I과 NIR-II의 차이점과 광학적인 특성, 그리고 형광영상 시스템의 SBR(signal to background ration)에 대해서 NIR-II의 미(Mie) 산란을 유한요소(FEM)법을 이용하여 확인을 하였으며 최종적으로 Skin phantom을 제작 및 Fluorescence를 측정을 함으로써 SBR이 NIR-I보다 NIR-II 영역에서 16.2배 더 높은 것을 확인하였다. 형광 이미징 시스템의 SBR 증대는 NIR-I영역대 보다 NIR-II영역이 효과를 이룰 것으로 확인이 되며 이를 통해 guided surgery나 bio-sensor, 또한 형광을 이용한 전자부품의 결함을 확인할 수 있는 디바이스 등의 다양한 응용분야에 활용할 수 있을 것으로 예상한다.

Recently, as an aging society progresses, a lot of interest in health and diagnosis is increasing, As the field of various bio-imaging systems for guided surgery capable of accurate diagnosis has emerged as important, a Fluorescence imaging system capable of accurate measurement and real-time confirmation has emerged as an important field. Fluorescence images currently being used are mainly in the NIR-I band, but many studies are in progress in the NIR-II band in order to improve resolution and confirm fluorescence deeply and accurately. In this paper, the difference between NIR-I and NIR-II, optical characteristics, and SBR (signal to background ration) of a fluorescent imaging system, was investigated using the finite element (FEM) method. After confirming, it was confirmed that the SBR was 16.2 times higher in the NIR-II area than in the NIR-I by making the skin phantom and measuring the fluorescence. It is confirmed that the enhancement in SBR of the Fluorescence imaging system is more effective in the NIR-II region than in the NIR-I region and expected to be used in application fields such as guided surgery, bio-sensor and also device which can detect the defect of optical devices.

(게재일: 2020.12.30)
웨어러블 소자를 구현하기 위한 칩-섬유 접합 기술을 중심으로 전자 섬유에 대한 기술 개발 동향을 소개한다. 전자 부품을 섬유에 접합하기 위해서는 먼저 전자 부품에 전원 공급 및 전기적 신호를 주고 받기 위한 회로를 섬유에 구성해야 하며, 회로의 해상도와 밀도에 따라 전도성 실을 이용하는 자수법 또는 전도성 페이스트 등을 이용한 프린트법을 통해 구현할 수 있다. 전자 부품과 섬유를 접합하기 위해서는 솔더링, ACF/NCA, 자수법, 크림핑 등의 방법을 이용하여 영구적으로 접합하거나 후크, 자석, 지퍼 등을 이용하여 탈부착이 가능하도록 접합하는 방법이 있으며, 접합 배선의 밀도 및 용도에 따라서 단독 또는 융합하여 사용한다. 접합 이후에는 방수 등 사용환경에서의 신뢰성을 확보하기 위해 encapsulation 작업을 수행해야 하며, 현재는 PDMS 등의 폴리머를 이용한 방법이 널리 쓰이고 있다.

This paper reviews the recent development of electronic textile technology, mainly focusing on chip-textile bonding. Before the chip-textile bonding, a circuit on the textile should be prepared to supply the electrical power and signal to the chip mounted on the fabrics. Either embroidery with conductive yarn or screen-printing with the conductive paste can be applied to implement the circuit on the fabrics depending on the circuit density and resolution. Next, chip-textile bonding can be performed. There are two choices for chip-textile bonding: fixed connection methods such as soldering, ACF/NCA, embroidery, crimping, and secondly removable connection methods like a hook, magnet, zipper. Following the chip-textile bonding process, the chip on the textile is generally encapsulated using PDMS to ensure reliability like water-proof.

(게재일: 2020.12.30)
본 논문에서는 FEM(유한요소) 기법을 사용하여 FCCSP용 임베디드 PCB의 캐비티 구조와 프리프레그 재료의 종류에 따라 PCB에서 발생한 warpage와 von Mises 응력 해석을 수행하였다. 유한요소 해석에는 1/2 substrate 모델과 정적해석이 적용되었다. warpage 해석 결과에 의하면 칩이 실장되는 캐비티와 칩의 간격이 증가할수록 warpage가 증가하였고, 탄성계수와 열팽창계수가 높은 프리프레그 재료를 적용했을 때 warpage가 증가하였다. 응력의 해석결과에 따르면 칩이 실장되는 캐비티와 칩의 간격의 영향은 프리프레그 재료에 따라 다르게 나타났다. 즉 열팽창계수가 코어재료보다 월등히 높은 재료를 적용했을 때 칩이 실장되는 캐비티와 칩의 간격이 증가할수록 응력이 증가하였고, 열팽창계수가 코어재료보다 낮은 프리프레그를 적용하면 응력이 감소하였다. 이와 같은 결과는 신뢰성 관점에서 실장된 칩이 실장되는 캐비티의 구조와 프리프레그 재료간 상관관계가 있음을 시사하고 있다.

In this paper, we used FEM technique to perform warpage and von Mises stress analysis on PCB according to the cavity structures of embedded PCB for FCCSP and the types of prepreg material. One-half substrate model and static analysis are applied to the FEM. According to the analysis results of the warpage, as the gap between the cavity and the chip increased, warpage increased and warpage increased when prepreg material with higher modularity and thermal expansion coefficient was applied. The analysis results of the von Mises stress show that the effect of the gap between the cavity and the chip varies depending on prepreg material. In other words, when material whose coefficient of thermal expansion is significantly higher than that of core material, the stress increased as the gap between the cavity and the chip increased. When the prepreg with the coefficient of thermal expansion lower than the core material is applied, the result of stress is opposite. These results indicate that from a reliability perspective, there is a correlation between the structure of the cavity where embedded chips are loaded and prepreg material.

(게재일: 2020.03.30)
반도체 패키지에서 언더필의 사용은 패키지의 응력 완화 및 습기 방지에 중요할 뿐만 아니라, 충격, 진동 시에 패키지의 신뢰성을 향상시키는 중요한 소재이다. 그러나 최근 패키지의 크기가 커지고, 매우 얇아짐에 따라서 언더필의 사용이 오히려 패키지의 신뢰성을 저하하는 현상이 발견되고 있다. 이러한 이슈를 해결하기 위하여 본 연구에서는 언더필을 대신 할 소재로서 solid epoxy를 이용한 패키지를 개발하여 신뢰성을 향상시키고자 하였다. 개발된 solid epoxy를 스마트 폰의 AP 패키지에 적용하여 열사이클링 신뢰성 시험과 수치해석을 통하여 패키지의 신뢰성을 평가하였다. 신뢰성 향상을 위한 최적의 solid epoxy 소재 및 공정 조건을 찾기 위하여 solid epoxy 의 사용 개수, PCB 패드 타입 및 solid epoxy의 물성 등, 3 개의 인자가 패키지의 신뢰성에 미치는 영향을 고찰하였다. Solid epoxy를 AP 패키지에 적용한 결과 solid epoxy가 없는 경우 보다, solid epoxy를 적용한 경우가 신뢰성이 향상되었다. 또한 solid epoxy를 패키지의 외곽 4곳에 적용한 경우 보다는 6 곳에 적용한 경우가 더 신뢰성이 좋음을 알 수 있었다. 이는 solid epoxy가 패키지의 열팽창에 따른 응력을 완화 시키는 역할을 하여 패키지의 신뢰성이 향상되었음을 의미한다. 또한 PCB 패드 타입에 대한 신뢰성을 평가한 결과 NSMD (non-solder mask defined) 패드를 사용할 경우가 SMD (solder mask defined) 패드 보다 신뢰성이 더 향상됨을 알 수 있었다. NSMD 패드의 경우 솔더와 패드가 접합하는 면적이 더 크기 때문에 구조적으로 안정하여 신뢰성 측면에서 더 유리하기 때문이다. 또한 열팽창계수가 다른 solid epoxy를 적용하여 신뢰성 평가를 한 결과, 열팽창계수가 낮은 solid epoxy를 사용한 경우가 신뢰성이 더 향상됨을 알 수 있었다.

The use of underfill materials in semiconductor packages is not only important for stress relieving of the package, but also for improving the reliability of the package during shock and vibration. However, in recent years, as the size of the package becomes larger and very thin, the use of the underfill shows adverse effects and rather deteriorates the reliability of the package. To resolve these issues, we developed the package using a solid epoxy material to improve the reliability of the package as a substitute for underfill material. The developed solid epoxy was applied to the package of the application processor in smart phone, and the reliability of the package was evaluated using thermal cycling reliability tests and numerical analysis. In order to find the optimal solid epoxy material and process conditions for improving the reliability, the effects of various factors on the reliability, such as the application number of solid epoxy, type of PCB pad, and different solid epoxy materials, were investigated. The reliability test results indicated that the package with solid epoxy exhibited higher reliability than that without solid epoxy. The application of solid epoxy at six locations showed higher reliability than that of solid epoxy at four locations indicating that the solid epoxy plays a role in relieving stress of the package, thereby improving the reliability of the package. For the different types of PCB pad, NSMD (non-solder mask defined) pad showed higher reliability than the SMD (solder mask defined) pad. This is because the application of the NSMD pad is more advantageous in terms of thermomechanical stress reliability because the solderpad bond area is larger. In addition, for the different solid epoxy materials with different thermal expansion coefficients, the reliability was more improved when solid epoxy having lower thermal expansion coefficient was used.

(게재일: 2020.03.30)
최근 PCB의 소형화, 박형화 및 고밀도화가 크게 요구되면서 MSAP (Modified Semi Additive Process) 기술을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술이 큰 주목을 받고 있다. 특히 SLP 기술은 스마트폰의 고용량 배터리 개발과 5G 기술에 꼭 필요한 기술이다. 본 연구에서는 기존의 HDI 기술과 MSAP 기술을 혼합하여 제작한 하이브리드 방식의 SLP의 신뢰성을 실험과 수치해석을 이용하여 분석하였다. 특히 최적의 SLP 설계를 위하여 프리프레그(prepreg)의 물성, 두께, 층수, 마이크로비아(microvia)의 크기 및 misalignment가 마이크로비아의 신뢰성에 미치는 영향을 IST(Interconnect Stress Test) 시험을 이용한 열사이클링 신뢰성 실험과 유한요소 수치해석을 통하여 고찰하였다. SLP 소재인 프리프레그의 열팽창계수가 적을수록 마이크로비아의 신뢰성은 크게 증가하며, 프리프레그의 두께가 얇을수록 신뢰성이 증가된다. 마이크로비아 홀의 크기 및 패드의 크기가 증가하면 응력이 완화되어 신뢰성은 향상된다. 반면 프리프레그의 층수가 증가할수록 마이크로비아의 신뢰성은 감소된다. 또한 misalignment가 크면 신뢰성은 감소하였다. 특히 이들 인자들 중에서 프리프레그의 열팽창계수가 마이크로비아의 신뢰성에 가장 큰 영향을 미친다. 수치 응력해석 결과도 실험 결과와 잘 일치하였으며, 응력이 낮을수록 마이크로비아의 신뢰성은 증가하였다. 본 실험과 수치해석의 결과는 향후 SLP 기판 제작 및 신뢰성 향상을 위한 유용한 설계 가이드라인으로 활용될 것으로 판단된다.

Recently, market demands of miniaturization, high interconnection density, and fine pitch of PCBs continuously keep increasing. Therefore, SLP (substrate like PCB) technology using a modified semi additive process (MSAP) has attracted great attention. In particular, SLP technology is essential for the development of high-capacity batteries and 5G technology for smartphones. In this study, the reliability of the microvia of hybrid SLP, which is made of conventional HDI (high density interconnect) and MSAP technologies, was investigated by experimental and numerical analysis. Through thermal cycling reliability test using IST (interconnect stress test) and finite element numerical analysis, the effects of various parameters such as prepreg properties, thickness, number of layers, microvia size, and misalignment on microvia reliability were investigated for optimal design of SLP. As thermal expansion coefficient (CTE) of prepreg decreased, the reliability of microvia increased. The thinner the prepreg thickness, the higher the reliability. Increasing the size of the microvia hole and the pad will alleviate stress and improve reliability. On the other hand, as the number of prepreg layers increased, the reliability of microvia decreased. Also, the larger the misalignment, the lower the reliability. In particular, among these parameters, CTE of prepreg material has the greatest impact on the microvia reliability. The results of numerical stress analysis were in good agreement with the experimental results. As the stress of the microvia decreased, the reliability of the microvia increased. These experimental and numerical results will provide a useful guideline for design and fabrication of SLP substrate.

(게재일: 2020.03.30)
연구목적: 이 연구는 지역사회 치면열구전색 사업의 치아우식 예방효과를 평가하고자 시행되었다. 연구방법: 연구 대상자는 2005년부터 2008년까지 김천시에 소재한 34개 초등학교에 재학 중인 9,001명 중 2005년 최초 구강검사 당시 상·하악 제1대구치에 치아우식이 없는 치아와 학생 4,768명을 최종 대상자로 선정하였다. 2005년도에 치면열구전색을 실시한 1,478명에 대해 3년간 추적조사가 이루어졌고, 2006년에 치면열구전색을 실시한 999명에 대해 2년간 추적조사를 하였으며, 2007년에 치면열구전색을 실시한 458명에 대해 1년간 추적조사 후 기술통계 및 교차분석을 시행하였다. 연구결과: 치면열구전색 실시군의 DMFT rate는 1년 추적 후 1.4%에서 3년 추적 후 4.1%, DMFT index는 1년 추적 후 0.18개에서 3년 추적 후 0.70개로 추적기간이 길어질수록 높게 나타났다. 1일 평균 칫솔질 횟수는 DMFT rate와 DMFT index에 영향을 미쳤다. 즉 치면열구전색을 실시한 대상자라도 1일 평균 칫솔질 횟수가 적으면 DMFT rate와 DMFT index는 높게 나타났다. 결론: 치면열구전색을 실시한 대상자에서도 올바른 칫솔질에 대한 구강보건교육이 선행되어야 한다.


(게재일: 2020.06.30)
활성 도파로와 수동 도파로의 집적은 광집적 회로의 구성에서 필수적인 요소이다. 이를 구현하기 위한 여러 기술 중 버트 조인트는 상당한 장점을 가지고 있다. 그러나 버트 조인트 접합은 높은 광손실을 야기하며, 두 도파로 간의 정렬에 있어서 정확한 공정 제어가 요구되는 구조이다. 본 논문에서는 레이저 다이오드와 spot size converter (SSC)로 구성된 집적 소자를 시뮬레이션하기 위해 beam propagation method을 이용하였다. 상이한 모드 특성을 갖는 두 SSC를 레이저 도파로와 연결하고, 광결합 효율을 시뮬레이션 하였다. 큰 근접장 모드를 가지는 SSC는 낮은 광결합 효율을 보여주나, 원거리 발산각 패턴이 좁고 더 대칭적이다. 테이퍼 구조의 수동 도파로는 원거리 발산각 패턴을 열화시키지 않고 버트 조인트에서 도파로 오프셋의 무의존성과 광결합 효율을 향상시키기 위해 이용되었다. 이를 바탕으로 89.6%의 높은 광결합 효율과 16°×16°의 좁은 원거리장 발산각을 얻을 수 있었다.

Integration of active and passive waveguides is an essential component of the photonic integrated circuit and its elements. Butt joint is one of the important technologies to accomplish it with significant advantages. However, it suffers from high optical loss at the butt joint junction and need of accurate process control to align both waveguides. In this study, we used beam propagation method to simulate an integrated device composed of a laser diode and spot size converter (SSC). Two SSCs with different mode properties were combined with laser waveguide and optical coupling efficiency was simulated. The SSC with larger near field mode showed lower coupling efficiency, however its far field pattern was narrower and more symmetric. Tapered passive waveguide was utilized for enhancing the coupling efficiency and tolerance of waveguide offset at the butt joint without degrading the far field pattern. With this technique, high optical coupling efficiency of 89.6% with narrow far field divergence angle of 16°×16° was obtained.

(게재일: 2020.12.30)
Resistive RAM (ReRAM)은 전이금속 산화물의 저항변화 특성을 이용하는 차세대 비휘발 메모리로 전이금속산화물 내의 산소공공의 재분포를 통한 저항변화 특성을 이용한다. 따라서 저항변화 특성을 위해 전이금속산화물 내에는 일정량 이상의 산소공공이 요구되며 이를 위해서는 박막 형성 공정에서 산화 수를 조절할 수 있는 공정이 필요하다. 본 연구에서는 직접패턴이 가능한 photochemical metal organic deposition (PMOD) 공정을 사용하여 UV 노출에 의해 photochemical metal organic precursor의 ligand가 분해되는 과정에서 전기장을 인가하여 박막내의 산화 수를 조절하는 실험을 진행하였다. Electric field assisted PMOD (EFAPMOD) 법을 이용하여 FeOx 박막의 산화 수 조절이 가능함을 x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) 분석과 I-V 측정을 통하여 확인하였으며, EFAPMOD 공정 중 인가하는 전압의 크기를 조절하여 박막의 산화 수를 조절할 수 있음을 확인하였다. 따라서 EFAPMOD 공정 중 인가전압의 크기를 이용하여 저항변화 특성에 적합한 적정한 산화수를 가지는 금속산화물 박막을 얻고 그 저항변화 특성을 조정할 수 있음을 확인하였다.

Resistive RAM (ReRAM) is a strong candidate for the next-generation nonvolatile memories which use the resistive switching characteristic of transition metal oxides. The resistive switching behaviors originate from the redistribution of oxygen vacancies inside of the oxide film by applied programming voltage. Therefore, controlling the oxygen vacancy inside transition metal oxide film is most important to obtain and control the resistive switching characteristic. In this study, we introduced an applying electric field into photochemical metal-organic deposition (PMOD) process to control the oxidation state of metal oxide thin film during the photochemical reaction by UV exposure. As a result, the surface oxidation state of FeOx film could be successfully controlled by the electric field-assisted PMOD (EFAPMOD), and the controlled oxidation states were confirmed by x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) I-V characteristic. And the resistive switching characteristics with the oxidation-state of the surface region could be controlled effectively by adjusting an electric field during EFAPMOD process.

(게재일: 2020.12.30)
논문에서는 고분자 나노구조 필름의 기계적 물성을 향상하기 위하여 광열효과를 이용한 열처리 공정을 응용하여 나노임프린트로 제작된 고분자 나노구조 필름의 기계적 물성에 미치는 영향을 규명하였다. Hybrid resin과 UV 나노임프린트을 이용하여 저반사 나노구조를 성형하고 IPL (intense pulsed light)를 이용하여 열처리를 수행한 뒤, 제작된 나노구조 필름의 투과율과 내스크래치성을 평가하여 나노구조의 성형성과 기계적 물성의 변화를 관찰하였다. 나노패턴의 특성에 의해서 나노구조의 투과율은 550 nm 파장에서 97.6%로 고투과율의 기능을 확인하였으며, IPL을 이용한 열처리를 진행한 경우 Hotplate를 이용한 열처리보다 경도는 0.51 GPa로, 0.27 GPa로 열처리한 시편에 비해 1.8배 향상하였으며, 동일 실험 조건에서 탄성율은 Hotplate 이용 시 4 GPa에서 IPL 이용 시 5.9 GPa로 1.4배 증가하였다.

In this paper, We investigated the effect of heat treatment process using photo-thermal effect in order to improve mechanical properties of nanostructure on polymer films made by nanoimprint process with hybrid resin. Nanostructures which have a low refractive characteristic were fabricated by UV nanoimprint and after that heat treatment was performed using IPL (intense pulsed light) under process condition of 550 V voltage, pulse width 5 ms, frequency 0.5 Hz. The transmittance and mechanical property of fabricated nanostructure films were evaluated to observe changes in the pattern transfer rate and mechanical properties of nanostructures. The transmittance of the nanostructure was measured at 97.6% at 550 nm wavelength. Nanoindentation was performed to identify improved anti-scatch properties. Result was compared by the heat source. In case of post treatment with IPL, hardness was 0.51 GPa and in the case of hotplate was 0.27 GPa, resulting the increase of hardness of 1.8 times. Elastic modulus of IPL treated sample was 5.9GPa and Hotplate treated one was 4GPa, showing the 1.4 time increase.

(게재일: 2020.12.30)
본 연구에서는 그래핀 소재의 전기전도성 및 자기적 특성을 향상시키기 위해 산화그래핀 표면상의 산소를 포함한 기능기와 열처리 환원공정을 이용하여 환원그래핀과 금속소재를 하리브리드화 하였다. 산화 그래핀 표면의 -OH, -COOH 등의 산소 포함 기능기들을 열처리 환원시킴과 동시에 금속이온을 기능기와의 이온교환법에 의해 치환 합성하는 연구를 진행하였다. 하이브리드 소재 합성에 사용된 금속은 Fe, Ag, Ni, Zn, Fe/Ag이며 SEM, TEM 및 EDS를 통해 환원 그래핀 표면 위에 균일한 크기의 금속 입자가 비교적 구형 잘 분산되었음을 확인하였다. 그래핀 표면상의 금속입자들은 모두 산화물 형태의 구조를 가지고 있었다. 하이브리드 소재의 전기적 특성을 확인하기 위해 rGO-metal hybrid 시료를 PET film에 dip-coating 방법으로 후막 필름을 형성시킨 후 면저항을 측정하였고, SEM을 통해 시편의 두께를 측정하여 비저항을 계산한 결과, 비저항의 범위는 2.14×10-5 ~ 3.5×10-3 ohm/cm범위에 있음을 확인하였다.

In this study, hybridization of graphene oxide and metal was carried out by the functional groups containing oxygen and thermal treatment for reduction in order to enhance the electrical conductivity and magnetic properties of graphene materials. Graphene-metal hybrid materials were synthesized using the oxygen-containing functional groups (-OH, -COOH and so on) on the surface of graphene oxide by replacing them with metal ions via ion exchange method as well as thermal reduction. The metals used in this study were Fe, Ag, Ni, Zn, and Fe/Ag, and it was confirmed that metal particles of uniform size were well dispersed on the graphene surface through SEM, TEM, and EDS. All of the metal particles on the graphene surface had an oxide-crystalline structure. To check the electrical properties, sheet resistance of the rGO-metal hybrid sample was measured on the PET film made by the dip-coating, and the specific resistance was calculated by measuring the thickness of the specimen through SEM. As a result, the specific resistance was in the range of 2.14×10-5 and 3.5×10-3 ohm/cm.

(게재일: 2020.12.30)
실리카-벤젠 에어로겔은 균일하고 정렬된 네트워크 기공 구조, 개선된 기계적 특성을 갖도록 합성되었다. 실리카 에어로겔의 기계적 특성을 향상시키기 위해 유기물을 첨가하는 것이 일반적인 방법이지만, 기공 특성이 유-무기 상분리 현상으로 인해 감소한다. 본 연구에서는 실리카 기반 에어로겔의 기공 특성을 유지하면서 동시에 기계적 물성을 높이기 위해 간단하고 저렴한 방법을 사용하였다. 기공 및 기계적 특성에 대한 하이드록실 결합수의 영향을 연구하기 위해 두 가지 유형의 벤젠 브리지 전구체를 사용하였다. 다공성 실리카 에어로겔은 간단하고 비용-효율적이며 무공해인 졸-겔방법으로 제조되었다. 최종적으로 제조된 실리카-벤젠 에어로겔은 추가적인 silylating reagents없이 우수한 기공 특성, 높은 비 표면적(1,326 ㎡/g), 다공성 구조 및 소수성(>140°)을 가졌다. 일부 샘플(2T4)의 경우 기계적 강도는 순수 실리카 에어로겔의 5 배 이상을 보였다.

The silica aerogels with benzene-bridged were designed to have uniform network structure, ordered pore structure, improved mechanical properties and excellent textural properties. Adding organic to enhance the mechanical properties of silica aerogels is a common method, but textural properties of aerogels with organic are reduced due to the organic-inorganic phase separation. In this paper, we use a simple and low-cost method to increase mechanical properties while maintaining textural properties of SiO2 aerogels. Two types of benzene-bridged precursors were prepared to study the effect of the number of hydroxyl band on the textural and mechanical properties. The porous silica aerogel was prepared by a simple, cost effective and pollution-free sol-gel method. This method does not require additional silylating reagents. The benzene-bridged silica aerogel samples prepared had excellent textural properties, high specific surface area (1,326 ㎡/g), porous structure and hydrophobicity (>140°). The mechanical strength of 2T4 is more than 5 times that of pure silica aerogel.

(게재일: 2020.12.30)
태양광 발전소에 설치된PERC 태양광 모듈 스트링-어레이는 고전압의 전위차로 인해 여전히 potential-induced degradation(PID) 열화 현상이 여전히 보고되고 있다. 이는 태양전지 모듈 커버글라스의 Na+ 이온이 태양전지 봉지재(EVA)를 투과하여 셀 표면으로 전이되고 결함이 많이 분포되어 있는 ARC(SiOx/SiNx) 계면에 양전하가 축적됨으로써 shunt-Resistance(Rsh)가 감소되고 누설전류량이 증가되어 태양전지 출력이 저하되는 현상이다. 본 연구에서는 이를 방지하기 위해 나노임프린트 리소그래피(nano-imprint lithography, NIL) 방식을 이용하여 모스아이(Moth-eye) 나노 구조를 광학 필름 후면에 증착 하였고, 이를 커버글라스와 EVA 사이에 삽입하여 태양광 미니 모듈을 구성하였다. PID 열화 현상을 확인하기 위해 IEC 62804-1 규격에 기반한 셀 단위 PID 열화가속시험을 진행하였고, Light I-V, Dark I-V 분석을 통해 출력(Pmax), 효율(Efficiency), 병렬 저항(shunt resistance)을 확인하였다. 그 결과 기존의 태양전지는 초기 효율 19.76%에서 6.3% 감소하였으나 모스아이 나노 구조 광학 필름(Moth-eye film)이 적용된 태양전지는 0.6% 만 감소하여 PID 열화 현상이 방지되는 것을 확인하였고, 모스아이 나노구조를 통해 투과도가 4% 향상되어 미니 모듈 출력이 2.5% 향상되었다.

The PERC photovoltaic (PV) modules installed in PV power plant are still reports potential-induced degradation (PID) degradation due to high voltage potential differences. This is because Na+ ions in the cover glass of PV modules go through the encapsulant (EVA) and transferred to the surface of solar cells. As positive charges are accumulated at the ARC (SiOx/SiNx) interface where many defects are distributed, shunt-resistance (Rsh) is reduced. As a result, the leakage current is increased, and decrease in solar cell's power output. In this study, to prevent of this phenomenon, a Moth-eye nanostructure was deposited on the rear surface of an optical film using Nano-Imprint Lithography method, and a solar mini-module was constructed by inserting it between the cover glass and the EVA. To analyze the PID phenomenon, a cell-level PID acceleration test based on IEC 62804-1 standard was conducted. Also analyzed power output (Pmax), efficiency, and shunt resistance through Light I-V and Dark I-V. As a result, conventional solar cells were decreased by 6.3% from the initial efficiency of 19.76%, but the improved solar cells with the Moth-eye nanostructured optical film only decreased 0.6%, thereby preventing the PID phenomenon. As of Moth-eye nanostructured optical film, the transmittance was improved by 4%, and the solar module output was improved by 2.5%.

(게재일: 2020.12.30)
최근 고해상도의 격자형 기상자료를 활용한 기후변화 또는 농업기후분석이 시도되고 있다. 모형구동을 위해서는 각 격자별로 재배 정보를 입력해야만 한다. 이러한 입력정보 중 Oryza2000 에서는 육묘기간 온도상승값이 필요하며 이는 지역별로 파종기에 따라 변화될 수밖에 없다. 그러나 격자형 자료를 사용하여 모의할 때는 이것들을 모든 격자에 대해서 변화된 값을 주는 것은 어렵다. 이 문제를 해결하기 위해 철원, 수원, 서산, 광주에 대해서 4 월 중순부터 6 월 중순까지 육묘온도 상승값을 0℃, 2℃, 5℃, 7℃ 및 9℃로 적용하고 가장 변이 발생이 적은 온도를 선택하였다. 0℃와 2℃는 4 월 중순의 낮은 온도가 발생하였을 때 큰 변이를 보여 적절하지 않았으며 7℃이상에서는 변이가 줄어들었으나 모몸살 효과에 따른 출수지연 효과가 지역별로 파종기별로 과대평가되는 경우가 발생할 수도 있다. 따라서 전반적으로는 5℃가 가장 안정적인 출수날짜를 보였으며, 격자형 기상자료를 구동할 때는 이를 활용하는 것이 좋을 것으로 판단된다.

Spatial simulation of crop growth often requires application of management conditions to each cell. In particular, it is of great importance to determine the temperature conditions during the nursery period for rice seedlings, which would affect heading date projections. The objective of this study was to determine the value of TMPSB, which is the parameter of ORYZA2000 model to represent temperature increase under a plastic tunnel during the rice seedling periods. Candidate values of TMPSB including 0℃, 2℃, 5℃, 7℃ and 9℃ were used to simulate rice growth and yield. Planting dates were set from mid-April to mid-June. The simulations were performed at four sites including Cheorwon, Suwon, Seosan, and Gwangju where climate conditions at rice fields common in Korea can be represented. It was found that the TMPSB values of 0℃ and 2℃ resulted in a large variation of heading date due to low temperature occurred in mid-April. When the TMPSB value was >7℃, the variation of heading date was relatively small. Still, the TMPSB value of 5℃ resulted in the least variation of heading date for all the planting dates. Our results suggested that the TMPSB value of 5℃ would help reasonable assessment of climate change impact on rice production when high resolution gridded weather data are used as inputs to ORYZA2000 model over South Korea.

(게재일: 2020.03.30)
서론 : 본 연구는 무작위 대조군 실험(Randomized control trial: 이하 RCT) 연구에서 치료의향분석(Intention-to-treat analysis)의 올바른 활용에 대해서 고찰하고자 한다. 본론 : 치료의향분석은 RCT 연구에서 무작위 분배 이후에 모든 대상자의 데이터를 결과에 포함하는 분석방법이다. RCT 연구의 결과는 일반화에 있어서 매우 높은 타당성을 갖는다. 이런 측면에서 중도 탈락을 포함한 모든 대상자의 데이터를 결과 분석에 포함하여야 그 결과를 실제 임상에 적용했을 때 중재의 효과가 예측 가능하기 때문이다. 이런 이유로 RCT 연구에 대한 질평가 도구들은 치료의향분석 실시여부를 확인하고 있다. 그럼에도 많은 연구자들은 치료의향분석의 이해도가 낮아 잘못 활용하고 있거나 활용하지 않는 경우가 많다. 결론 : 본 고찰 연구를 통해 국내 많은 연구자들이 치료의향분석방법을 정확하게 이해하고 올바르게 활용하여 RCT 연구에 반영할 것을 기대한다.

Introduction : This review aims to introduce an intention-to-treat analysis(ITT) method and demonstrate the importance of rigorous utilization of this method to researchers in Korea. Discussion : ITT analysis includes all data as results in randomized control trials (RCT). Thereby the result of RCT is high validated to adapt in the real-world so that the result should be expected at clinical practice. Therefore, many RCT quality assessment tools include the question of the utilization of ITT analysis in individual trials. However, many researchers omit to report ITT, not utilize ITT or use ITT incorrectly. Conclusion : Through this review, more Korean researchers may understand and utilize ITT which is expected to enhance the quality of RCT papers.

(게재일: 2020.05.31)