English: 4/ 00 Fixed capacitors; Processes of their manufacture (electrolytic capacitors H 01 G 9/00) [2] 4/ 002 . Details [6] 4/ 005 . . Electrodes [6] 4/ 008 . . . Selection of materials [6] 4/ 01 . . . Form of self-supporting electrodes [6] 4/ 012 . . . Form of non-self-supporting electrodes [6] 4/ 015 . . . Special provisions for self-healing [6] 4/ 018 . . Dielectrics [6] 4/ 02 . . . Gas or vapour dielectrics [2,6] 4/ 04 . . . Liquid dielectrics [2,6] 4/ 06 . . . Solid dielectrics [2,6] 4/ 08 . . . . Inorganic dielectrics [2,6] 4/ 10 . . . . . Metal-oxide dielectrics [2,6] 4/ 12 . . . . . Ceramic dielectrics [2,6] 4/ 14 . . . . Organic dielectrics [2,6] 4/ 16 . . . . . of fibrous material, e.g. paper [2,6] 4/ 18 . . . . . of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose (H 01 G 4/16 takes precedence) [2,6] 4/ 20 . . . using combinations of dielectrics from more than one of groups H 01 G 4/02 to H 01 G 4/06 (H 01 G 4/12 takes precedence) [2,6] 4/ 22 . . . . impregnated [2,6] 4/ 224 . . Housing; Encapsulation [6] 4/ 228 . . Terminals [6] 4/ 232 . . . electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor [6] 4/ 236 . . . leading through the housing, i.e. lead-through [6] 4/ 24 (transferred to H 01 G 4/015) 4/ 242 . . . the capacitive element surrounding the terminal [6] 4/ 245 . . . . Tabs between the layers of a rolled electrode [6] 4/ 248 . . . the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps (H 01 G 4/252 takes precedence) [6] 4/ 252 . . . the terminals being coated on the capacitive element (H 01 G 4/232 takes precedence) [6] 4/ 255 . . Means for correcting the capacitance value [6] 4/ 258 . . Temperature compensation means [6] 4/ 26 . Folded capacitors [2] 4/ 28 . Tubular capacitors [2] 4/ 30 . Stacked capacitors (H 01 G 4/33 takes precedence) [2,6] 4/ 32 . Wound capacitors [2] 4/ 33 . Thin- or thick-film capacitors (thin- or thick-film circuits H 01 L 27/00) [6] 4/ 34 (transferred to H 01 G 4/255) 4/ 35 . Feed-through capacitors or anti-noise capacitors [6] 4/ 36 (transferred to H 01 G 4/258) 4/ 38 . Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors [2] 4/ 40 . Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements not covered by this subclass, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations (thin-or thick-film circuits H 01 L 27/00; RC-filters H 03 H) [2] 4/ 42 (transferred to H 01 G 4/35)
French: 4/ 00 Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication (condensateurs électrolytiques H 01 G 9/00) [2] 4/ 002 . Détails [6] 4/ 005 . . Electrodes [6] 4/ 008 . . . Emploi de matériaux spécifiés [6] 4/ 01 . . . Forme des électrodes autoporteuses [6] 4/ 012 . . . Forme des électrodes non autoporteuses [6] 4/ 015 . . . Dispositions particulières pour l'autorégénération [6] 4/ 018 . . Diélectriques [6] 4/ 02 . . . Diélectriques gazeux ou sous forme de vapeur [2,6] 4/ 04 . . . Diélectriques liquides [2,6] 4/ 06 . . . Diélectriques solides [2,6] 4/ 08 . . . . Diélectriques minéraux [2,6] 4/ 10 . . . . . Diélectriques à base d'oxydes métalliques [2,6] 4/ 12 . . . . . Diélectriques céramiques [2,6] 4/ 14 . . . . Diélectriques organiques [2,6] 4/ 16 . . . . . en matériau fibreux, p.ex. en papier [2,6] 4/ 18 . . . . . en matériau synthétique, p.ex. en dérivés de la cellulose (H 01 G 4/16 a priorité) [2,6] 4/ 20 . . . utilisant des combinaisons de diélectriques d'au moins deux des groupes H 01 G 4/02 à H 01 G 4/06 (H 01 G 4/12 a priorité) [2,6] 4/ 22 . . . . imprégné [2,6] 4/ 224 . . Boîtiers: Capsulations [6] 4/ 228 . . Bornes [6] 4/ 232 . . . pour la connexion électrique d'au moins deux couches d'un condensateur à empilement ou à enroulement [6] 4/ 236 . . . pour traverser l'enveloppe, c.à d. traversée d'entrée [6] 4/ 24 (transféré en H 01 G 4/015) 4/ 242 . . . l'élément capacitif entourant la borne [6] 4/ 245 . . . . Points de prise entre les couches d'une électrode enroulée [6] 4/ 248 . . . les bornes enveloppant ou entourant l'élément capacitif, p.ex. capsules (H 01 G 4/252 a priorité) [6] 4/ 252 . . . les bornes étant constituées par un revêtement appliqué sur l'élément capacitif (H 01 G 4/232 a priorité) [6] 4/ 255 . . Moyens de correction de la capacité [6] 4/ 258 . . Moyens de compensation des effets de température [6] 4/ 26 . Condensateurs plissés [2] 4/ 28 . Condensateurs tubulaires [2] 4/ 30 . Condensateurs à empilement (H 01 G 4/33 a priorité) [2,6] 4/ 32 . Condensateurs enroulés [2] 4/ 33 . Condensateurs à film mince ou à film épais (circuits à film mince ou à film épais H 01 L 27/00) [6] 4/ 34 (transféré en H 01 G 4/255) 4/ 35 . Condensateurs de traversée ou condensateurs antiparasites [6] 4/ 36 (transféré en H 01 G 4/258) 4/ 38 . Condensateurs multiples, c.à d. combinaisons structurales de condensateurs fixes [2] 4/ 40 . Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p.ex. combinaisons RC (circuits à couches minces ou épaisses H 01 L 27/00; filtres RC H 03 H) [2] 4/ 42 (transféré en H 01 G 4/35)