English: [5] 23/ 02 . Containers; Seals (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 take precedence) [2,5] 23/ 04 . . characterised by the shape [2] 23/ 043 . . . the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body [5] 23/ 045 . . . . the other leads having an insulating passage through the base [5] 23/ 047 . . . . the other leads being parallel to the base [5] 23/ 049 . . . . the other leads being perpendicular to the base [5] 23/ 051 . . . . another lead being formed by a cover plate parallel to the base plate, e.g. sandwich type [5] 23/ 053 . . . the container being a hollow construction and having an insulating base as a mounting for the semiconductor body [5] 23/ 055 . . . . the leads having a passage through the base [5] 23/ 057 . . . . the leads being parallel to the base [5] 23/ 06 . . characterised by the material of the container or its electrical properties [2] 23/ 08 . . . the material being an electrical insulator, e.g. glass [2] 23/ 10 . . characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container [2] 23/ 12 . Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates [2] 23/ 13 . . characterised by the shape [5] 23/ 14 . . characterised by the material or its electrical properties [2] 23/ 15 . . . Ceramic or glass substrates [5] 23/ 16 . Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings (H01L 23/42, H01L 23/552 take precedence) [2,5] 23/ 18 . . Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device [2] Note
French: [5] 23/ 02 . Conteneurs; Scellements (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 ont priorité) [2,5] 23/ 04 . . caractérisés par la forme [2] 23/ 043 . . . le conteneur étant une structure creuse ayant une base conductrice qui sert de support et en même temps de connexion électrique pour le corps semi-conducteur [5] 23/ 045 . . . . les autres connexions ayant un passage isolé à travers la base [5] 23/ 047 . . . . les autres connexions étant parallèles à la base [5] 23/ 049 . . . . les autres connexions étant perpendiculaires à la base [5] 23/ 051 . . . . une autre connexion étant constituée par le couvercle parallèle à la base, p.ex. du type "sandwich" [5] 23/ 053 . . . le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur [5] 23/ 055 . . . . les connexions ayant un passage à travers la base [5] 23/ 057 . . . . les connexions étant parallèles à la base [5] 23/ 06 . . caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques [2] 23/ 08 . . . le matériau étant un isolant électrique, p.ex. du verre [2] 23/ 10 . . caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur [2] 23/ 12 . Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles [2] 23/ 13 . . caractérisés par leur forme [5] 23/ 14 . . caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques [2] 23/ 15 . . . Substrats en céramique ou en verre [5] 23/ 16 . Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p.ex. anneaux de centrage (H01L 23/42, H01L 23/552 ont priorité) [2,5] 23/ 18 . . Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet [2] Note