English: 3/ 00 Apparatus or processes for manufacturing printed circuits (photomechanical production of textured or patterned surfaces, materials or originals therefor, apparatus specially adapted therefor, in general G 03 F; involving the manufacture of semiconductor devices H 01 L) [3] 3/ 02 . in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding 3/ 04 . . the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching 3/ 06 . . the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process 3/ 07 . . . being removed electrolytically [3] 3/ 08 . . the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion 3/ 10 . in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern 3/ 12 . . using printing techniques to apply the conductive material 3/ 14 . . using spraying techniques to apply the conductive material 3/ 16 . . . by cathodic sputtering 3/ 18 . . using precipitation techniques to apply the conductive material 3/ 20 . . by affixing prefabricated conductor pattern 3/ 22 . Secondary treatment of printed circuits 3/ 24 . . Reinforcing of the conductive pattern 3/ 26 . . Cleaning or polishing of the conductive pattern 3/ 28 . . Applying non-metallic protective coatings 3/ 30 . Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor 3/ 32 . . electrically connecting electric components or wires to printed circuits 3/ 34 . . . by soldering 3/ 36 . Assembling printed circuits with other printed circuits 3/ 38 . Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal [3] 3/ 40 . Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits [3] 3/ 42 . . Plated through-holes [3] 3/ 44 . Manufacturing insulated metal core circuits [3] 3/ 46 . Manufacturing multi-layer circuits [3]
French: 3/ 00 Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés (production par voie photomécanique de surfaces texturées, matériaux à cet effet ou leurs originaux, appareillages spécialement adaptés à cet effet, en général G 03 F; comportant la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs H 01 L) [3] 3/ 02 . dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage 3/ 04 . . Elimination du matériau conducteur par voie mécanique, p.ex. par poinçonnage 3/ 06 . . Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage 3/ 07 . . . Elimination par voie électrolytique [3] 3/ 08 . . Elimination du matériau conducteur par décharge électrique, p.ex. par érosion par étincelles 3/ 10 . dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché 3/ 12 . . utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur 3/ 14 . . utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur 3/ 16 . . . par pulvérisation cathodique 3/ 18 . . utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur 3/ 20 . . par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué 3/ 22 . Traitement secondaire des circuits imprimés 3/ 24 . . Renforcement du parcours conducteur 3/ 26 . . Nettoyage ou polissage du parcours conducteur 3/ 28 . . Application de revêtements de protection non métalliques 3/ 30 . Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance 3/ 32 . . Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés 3/ 34 . . . Connexions soudées 3/ 36 . Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés 3/ 38 . Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal [3] 3/ 40 . Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés [3] 3/ 42 . . Trous de passage métallisés [3] 3/ 44 . Fabrication de circuits à âme métallique isolée [3] 3/ 46 . Fabrication de circuits multi-couches [3]