English: [2] 23/ 20 . . . gaseous at the normal operating temperature of the device [2] 23/ 22 . . . liquid at the normal operating temperature of the device [2] 23/ 24 . . . solid or gel, at the normal operating temperature of the device [2] 23/ 26 . . . including materials for absorbing or reacting with moisture or other undesired substances [2] 23/ 28 . Encapsulation, e.g. encapsulating layers, coatings (H01L 23/552 takes precedence) [2,5] 23/ 29 . . characterised by the material [5] 23/ 31 . . characterised by the arrangement [5] 23/ 32 . Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures (H01L 23/40 takes precedence; connectors in general H01R; for printed circuits H05K) [2,5] 23/ 34 . Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation [2,5] 23/ 36 . . Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks [2] 23/ 367 . . . Cooling facilitated by shape of device [5] 23/ 373 . . . Cooling facilitated by selection of materials for the device [5] 23/ 38 . . Cooling arrangements using the Peltier effect [2] 23/ 40 . . Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements [2] 23/ 42 . . Fillings or auxiliary members in containers selected or arranged to facilitate heating or cooling (characterised by selection of materials for the device H01L 23/373) [2,5] 23/ 427 . . . Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes [5] 23/ 433 . . . Auxiliary members characterised by their shape, e.g. pistons [5] 23/ 44 . . the complete device being wholly immersed in a fluid other than air (H01L 23/427 takes precedence) [2,5] 23/ 46 . . involving the transfer of heat by flowing fluids (H01L 23/42, H01L 23/44 take precedence) [2] 23/ 467 . . . by flowing gases, e.g. air [5] 23/ 473 . . . by flowing liquids [5] 23/ 48 . Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements (in general H01R) [2] 23/ 482 . . consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body [5] 23/ 485 . . . consisting of layered constructions comprising conductive layers and insulating layers, e.g. planar contacts [5] 23/ 488 . . consisting of soldered constructions [5] 23/ 49 . . . wire-like [5] 23/ 492 . . . Bases or plates [5] 23/ 495 . . . Lead-frames [5] 23/ 498 . . . Leads on insulating substrates [5] 23/ 50 . . for integrated circuit devices (H01L 23/482 to H01L 23/498 take precedence) [2,5] 23/ 52 . Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another [2] 23/ 522 . . including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body [5] 23/ 525 . . . with adaptable interconnections [5] 23/ 528 . . . Layout of the interconnection structure [5] 23/ 532 . . . characterised by the materials [5] 23/ 535 . . including internal interconnections, e.g. cross-under constructions [5] 23/ 538 . . the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates (mountings H01L 23/12) [5] 23/ 544 . Marks applied to semiconductor devices, e.g. registration marks, test patterns [5] 23/ 552 . Protection against radiation, e.g. light [5] 23/ 556 . . against alpha rays [5] 23/ 58 . Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for [5] 23/ 60 . . Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields (in general H05F) [5] 23/ 62 . . Protection against overcurrent or overload, e.g. fuses, shunts [5] 23/ 64 . . Impedance arrangements [5] 23/ 66 . . . High-frequency adaptations [5]
French: [2] 23/ 20 . . . gazeux à la température normale de fonctionnement du dispositif [2] 23/ 22 . . . liquide à la température normale de fonctionnement du dispositif [2] 23/ 24 . . . solide ou à l'état de gel, à la température normale de fonctionnement du dispositif [2] 23/ 26 . . . incluant des matériaux destinés à absorber ou à réagir avec l'humidité ou d'autres substances indésirables [2] 23/ 28 . Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements (H01L 23/552 a priorité) [2,5] 23/ 29 . . caractérisées par le matériau [5] 23/ 31 . . caractérisées par leur disposition [5] 23/ 32 . Supports pour maintenir le dispositif complet pendant son fonctionnement, c. à d. éléments porteurs amovibles (H01L 23/40 a priorité; connecteurs en général H01R; pour circuits imprimés H05K) [2,5] 23/ 34 . Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température [2,5] 23/ 36 . . Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur [2] 23/ 367 . . . Refroidissement facilité par la forme du dispositif [5] 23/ 373 . . . Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif [5] 23/ 38 . . Dispositifs de refroidissement utilisant l'effet Peltier [2] 23/ 40 . . Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles [2] 23/ 42 . . Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement (dispositions caractérisées par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif H01L 23/373) [2,5] 23/ 427 . . . Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs [5] 23/ 433 . . . Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons [5] 23/ 44 . . le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air (H01L 23/427 a priorité) [2,5] 23/ 46 . . impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation (H01L 23/42, H01L 23/44 ont priorité) [2] 23/ 467 . . . par une circulation de gaz, p.ex. d'air [5] 23/ 473 . . . par une circulation de liquides [5] 23/ 48 . Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion, bornes (en général H01R) [2] 23/ 482 . . formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées [5] 23/ 485 . . . formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires [5] 23/ 488 . . formées de structures soudées [5] 23/ 49 . . . du type fils de connexion [5] 23/ 492 . . . Embases ou plaques [5] 23/ 495 . . . Cadres conducteurs [5] 23/ 498 . . . Connexions électriques sur des substrats isolants [5] 23/ 50 . . pour des dispositifs à circuit intégré (H01L 23/482 à H01L 23/498 ont priorité) [2,5] 23/ 52 . Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre [2] 23/ 522 . . comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées [5] 23/ 525 . . . avec des interconnexions modifiables [5] 23/ 528 . . . Configuration de la structure d'interconnexion [5] 23/ 532 . . . caractérisées par les matériaux [5] 23/ 535 . . comprenant des interconnexions internes, p.ex. structures d'interconnexions enterrées [5] 23/ 538 . . la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants (supports H01L 23/12) [5] 23/ 544 . Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas d'essai [5] 23/ 552 . Protection contre les radiations, p.ex. la lumière [5] 23/ 556 . . contre les rayons alpha [5] 23/ 58 . Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs [5] 23/ 60 . . Protection contre les charges ou les décharges électrostatiques, p.ex. écrans Faraday (en général H05F) [5] 23/ 62 . . Protection contre l'excès de courant ou la surcharge, p.ex. fusibles, shunts [5] 23/ 64 . . Dispositions relatives à l'impédance [5] 23/ 66 . . . Adaptations pour la haute fréquence [5]