English: C 23 C 10/ 16 10/ 18 10/ 20 10/ 22 10/ 24 10/ 26 10/ 28 10/ 30 10/ 32 10/ 34 10/ 36 10/ 38 10/ 40 10/ 42 . . more than one element being diffused in more than one step [4] . using liquids, e.g. salt baths, liquid suspensions [4] . . only one element being diffused [4] . . . Metal melt containing the element to be diffused [4] . . . Salt bath containing the element to be diffused [4] . . more than one element being diffused [4] . using solids, e.g. powders, pastes [4] . . using a layer of powder or paste on the surface (using liquid suspensions of solids 10/18) [4] . . . Chromising [4] . . Embedding in a powder mixture, i.e. pack cementation [4] . . . only one element being diffused [4] . . . . Chromising [4] . . . . . of ferrous surfaces [4] . . . . . . in the presence of volatile transport additives, e.g. halogenated substances [4] . . . . Siliconising [4] . . . . . of ferrous surfaces [4] . . . . Aluminising [4] . . . . . of ferrous surfaces [4] . . . more than one element being diffused in one step [4] . . . . Diffusion of at least chromium [4] . . . . . and at least aluminium [4] . . . more than one element being diffused in more than one step [4] . After-treatment [4] Solid state diffusion of at least one non-metal element other than silicon and at least one metal element or silicon into metallic material surfaces [4] . Diffusion in one step [4] 14/ 22 14/ 24 14/ 26 14/ 28 14/ 30 14/ 32 . characterised by the process of coating [4] . . Vacuum evaporation [4] . . . by resistance or inductive heating of the source [4] . . . by wave energy or particle radiation (14/32 to 14/48 take precedence) [4] . . . . by electron bombardment [4] . . . by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours (14/34 to 14/48 take precedence) [4] . . Sputtering [4] . . . by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering [5] . . . Diode sputtering (14/35 takes precedence) [4,5] . . . . by direct current glow discharge [4] . . . . with alternating current discharge, e.g. highfrequency discharge [4] . . . Triode sputtering (14/35 takes precedence) [4,5] . . . . by application of high frequencies and additional direct voltages [4] . . . by ion beam produced by an external ion source (14/40 takes precedence) [4] . . Ion implantation [4] . . Substrate holders [4] . . Means for observation of the coating process [4] . . Controlling or regulating the coating process (controlling or regulating in general G 05) [4] . . Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks [4] . After-treatment [4]
French: C 23 C 10/ 16 10/ 18 10/ 20 10/ 22 10/ 24 10/ 26 10/ 28 10/ 30 . . Diffusion de plusieurs éléments en plusieurs étapes [4] . au moyen de liquides, p.ex. au moyen de bains de sels, de suspensions dans des liquides [4] . . Diffusion d’un seul élément [4] . . . Bain métallique contenant l’élément à diffuser [4] . . . Bain de sels contenant l’élément à diffuser [4] . . Diffusion de plusieurs éléments [4] . au moyen de solides, p.ex. au moyen de poudres, de pâtes [4] . . au moyen d’une couche de poudre ou de pâte déposée sur la surface (au moyen de suspensions de solides dans un liquide 10/18) [4] . . . Diffusion de chrome [4] . . Enfouissement dans un mélange de poudres, c. à d. cémentation en caisse [4] . . . Diffusion d’un seul élément [4] . . . . Chromisation [4] . . . . . de la couche superficielle de matériaux ferreux [4] . . . . . . en présence d’additifs de transport volatils, p.ex. en présence de produits halogénés [4] . . . . Silicisation [4] . . . . . de la couche superficielle de matériaux ferreux [4] . . . . Aluminisation [4] . . . . . de la couche superficielle de matériaux ferreux [4] . . . Diffusion de plusieurs éléments en une seule étape [4] . . . . Diffusion au moins du chrome [4] . . . . . et au moins de l’aluminium [4] . . . Diffusion de plusieurs éléments en plusieurs étapes [4] . Post-traitement [4] Diffusion à l’état solide d’au moins un élément non métallique autre que le silicium et d’au moins un élément métallique ou du silicium dans la couche superficielle de matériaux métalliques [4] . Diffusion en une seule étape [4] 14/ 22 14/ 24 14/ 26 14/ 28 . caractérisé par le procédé de revêtement [4] . . Evaporation sous vide [4] . . . par chauffage de la source par induction ou par résistance [4] . . . par énergie éléctromagnétique ou par rayonnement corpusculaire (14/32 à 14/48 ont priorité) [4] . . . . par bombardement d’électrons [4] . . . par explosion; par évaporation suivie d’une ionisation des vapeurs (14/34 à 14/48 ont priorité) [4] . . Pulvérisation cathodique [4] . . . par application d’un champ magnétique, p.ex. pulvérisation au moyen d’un magnétron [5] . . . Pulvérisation au moyen de diode (14/35 a priorité) [4,5] . . . . par décharge luminescente à courant continu [4] . . . . par décharge à courant alternatif, p.ex. par décharge haute-fréquence [4] . . . Pulvérisation au moyen de triode (14/35 a priorité) [4,5] . . . . en utilisant des hautes fréquences et des potentiels continus additionnels [4] . . . par un faisceau d’ions produit par une source d’ions externe (14/40 a priorité) [4] . . Implantation d’ions [4] . . Porte-substrat [4] . . Dispositifs pour observer le processus de revêtement [4] . . Commande ou régulation du processus de revêtement (commande ou régulation en général G 05) [4] . . Appareillage spécialement adapté au revêtement en continu; Dispositifs pour maintenir le vide, p.ex. fermeture étanche [4] . Post-traitement [4]