English: ______________________________________________ 1/ 00 1/ 02 Generating plasma; Handling plasma . Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma (electron optics H 01 J) . . using electrostatic fields [3] . . using magnetic fields substantially generated by the discharge in the plasma . . . Longitudinal pinch devices . . . Theta pinch devices . . using applied magnetic fields only . . . using cusp configuration (1/14 takes precedence) [3] . . . wherein the containment vessel forms a closed loop, e.g. stellarator . . . wherein the containment vessel is straight and has magnetic mirrors . . using applied electric and magnetic fields . . . wherein the fields oscillate at a very high frequency, e.g. in the microwave range . . Ohmic heating . . for injection heating . Generating plasma [2] . . Plasma torches [2] . . . Cooling arrangements [3] . . . using applied electromagnetic fields, e.g. highfrequency or microwave energy (1/28 takes precedence) [3] 1/ 32 1/ 34 1/ 36 1/ 38 1/ 40 1/ 42 . . . using an arc (1/28 takes precedence) [3] . . . . Details, e.g. electrodes, nozzles [3] . . . . . Circuit arrangements (1/38, 1/40 take precedence) [3] . . . . . Guiding or centering of electrodes [3] . . . . . using applied magnetic fields, e.g. for focusing or rotating the arc [3] . . . . with provisions for introducing materials into the plasma, e.g. powder, liquid (electrostatic spraying, spraying apparatus with means for charging the spray electrically B 05 B 5/00) [3] . . . . using more than one torch [3] . . using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy (1/26 takes precedence) [3] . . using an arc (1/26 takes precedence) [3] . . . and using applied magnetic fields, e.g. for focusing or rotating the arc [3] . . using exploding wires or spark gaps (1/26 takes precedence; spark gaps in general H 01 T) [3] . Plasma accelerators [3]
French: ______________________________________________ 1/ 00 1/ 02 Production du plasma; Mise en œuvre du plasma . Dispositions pour confiner le plasma au moyen de champs électriques ou magnétiques; Dispositions pour chauffer le plasma (optique électronique H 01 J) . . utilisant des champs électrostatiques [3] . . utilisant des champs magnétiques essentiellement engendrés par la décharge dans le plasma . . . Dispositifs de pinçage longitudinal . . . Dispositifs de pinçage thêta . . utilisant uniquement des champs magnétiques appliqués . . . utilisant une configuration en aiguille (1/14 a priorité) [3] . . . dans lesquels l’enceinte forme une boucle fermée . . . dans lesquels l’enceinte est droite et comporte un miroir magnétique . . utilisant des champs électriques et magnétiques . . . dans lesquels les champs oscillent à très haute fréquence, p.ex. dans la bande des micro-ondes . . Chauffage ohmique . . pour chauffage par injection . Production du plasma [2] . . Torches à plasma [2] . . . Dispositions pour le refroidissement [3] . . . utilisant des champs électromagnétiques appliqués, p.ex. de l’énergie à haute fréquence ou sous forme de micro-ondes (1/28 a priorité) [3] 1/ 32 1/ 34 1/ 36 1/ 38 1/ 40 . . . utilisant un arc (1/28 a priorité) [3] . . . . Détails, p.ex. électrodes, buses [3] . . . . . Dispositions des circuits (1/38, 1/40 ont priorité) [3] . . . . . Guidage ou centrage des électrodes [3] . . . . . utilisant des champs magnétiques appliqués, p.ex. pour focaliser ou pour faire tourner l’arc [3] . . . . avec des dispositions pour l’introduction des matériaux dans le plasma, p.ex. de la poudre, du liquide (pulvérisation électrostatique, appareils de pulvérisation comportant des moyens pour charger électriquement le pulvérisat B 05 B 5/00) [3] . . . . utilisant plusieurs torches [3] . . utilisant des champs électromagnétiques appliqués, p.ex. de l’énergie à haute fréquence ou sous forme de micro-ondes (1/26 a priorité) [3] . . utilisant un arc (1/26 a priorité) [3] . . . et utilisant des champs magnétiques appliqués, p.ex. pour focaliser ou pour faire tourner l’arc [3] . . utilisant des fils explosifs ou des éclateurs (1/26 a priorité; éclateurs en général H 01 T) [3] . Accélérateurs de plasma [3]