English: [4] 18/ 02 . by thermal decomposition [4] 18/ 04 . . Pretreatment of the material to be coated (C 23 C 18/06 takes precedence) [4] 18/ 06 . . Coating on selected surface areas, e.g. using masks [4] 18/ 08 . . characterised by the deposition of metallic material [4] 18/ 10 . . . Deposition of aluminium only [4] 18/ 12 . . characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material [4] 18/ 14 . Decomposition by irradiation, e.g. photolysis, particle radiation [4] 18/ 16 . by reduction or substitution, i.e. electroless plating (C 23 C 18/54 takes precedence) [4] 18/ 18 . . Pretreatment of the material to be coated [4] 18/ 20 . . . of organic surfaces, e.g. resins [4] 18/ 22 . . . . Roughening, e.g. by etching [4] 18/ 24 . . . . . using acid aqueous solutions [4] 18/ 26 . . . . . using organic liquids [4] 18/ 28 . . . . Sensitising or activating [4] 18/ 30 . . . . . Activating [4] 18/ 31 . . Coating with metals [5] 18/ 32 . . . Coating with one of iron, cobalt or nickel; Coating with mixtures of phosphorus or boron with one of these metals [4,5] 18/ 34 . . . . using reducing agents [4,5] 18/ 36 . . . . . using hypophosphites [4,5] 18/ 38 . . . Coating with copper [4,5] 18/ 40 . . . . using reducing agents [4,5] 18/ 42 . . . Coating with noble metals [4,5] 18/ 44 . . . . using reducing agents [4,5] 18/ 48 . . Coating with alloys [4,5] 18/ 50 . . . with alloys based on iron, cobalt or nickel (C 23 C 18/32 takes precedence) [4,5] 18/ 52 . . using reducing agents for coating with metallic material not provided for in a single one of groups C 23 C 18/32 to C 23 C 18/50 [4] 18/ 54 . Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating [4] C23 - C23C 10/60 C23C 20/00 - C23C 30/00
French: [4] 18/ 02 . par décomposition thermique [4] 18/ 04 . . Pré-traitement du matériau à revêtir (C 23 C 18/06 a priorité) [4] 18/ 06 . . Revêtement de parties déterminées de la surface, p.ex. au moyen de masques [4] 18/ 08 . . caractérisée par le dépôt d'un matériau métallique [4] 18/ 10 . . . Dépôt uniquement de l'aluminium [4] 18/ 12 . . caractérisée par le dépôt sur matériaux minéraux, autres que des matériaux métalliques [4] 18/ 14 . Décomposition par irradiation, p.ex. par photolyse, rayonnement corpusculaire [4] 18/ 16 . par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique (C 23 C 18/54 a priorité) [4] 18/ 18 . . Pré-traitement du matériau à revêtir [4] 18/ 20 . . . de surfaces organiques, p.ex. de résines [4] 18/ 22 . . . . pour rendre la surface rugueuse, p.ex. par décapage [4] 18/ 24 . . . . . au moyen de solutions aqueuses acides [4] 18/ 26 . . . . . au moyen de liquides organiques [4] 18/ 28 . . . . Sensibilisation ou activation [4] 18/ 30 . . . . . Activation [4] 18/ 31 . . Revêtement avec des métaux [5] 18/ 32 . . . Revêtement avec l'un des métaux fer, cobalt ou nickel; Revêtement avec des mélanges de phosphore ou de bore et de l'un de ces métaux [4,5] 18/ 34 . . . . en utilisant des agents réducteurs [4,5] 18/ 36 . . . . . d'hypophosphites [4,5] 18/ 38 . . . Revêtement avec du cuivre [4,5] 18/ 40 . . . . en utilisant des agents réducteurs [4,5] 18/ 42 . . . Revêtement avec des métaux nobles [4,5] 18/ 44 . . . . en utilisant des agents réducteurs [4,5] 18/ 48 . . Revêtement avec des alliages [4,5] 18/ 50 . . . avec des alliages à base de fer, de cobalt ou de nickel (C 23 C 18/32 a priorité) [4,5] 18/ 52 . . en utilisant des agents réducteurs pour le revêtement avec des matériaux métalliques non prévus par un seul des groupes C 23 C 18/32 à C 23 C 18/50 [4] 18/ 54 . Dépôt par contact, c.à d. dépôt électrochimique sans courant [4] C23 - C23C 10/60 C23C 20/00 - C23C 30/00