natgillin/translations-raw huggingface dataset:
"Software" for electronic devices, even when residing in an electronic device or system, enabling such devices or systems to function as a "numerical control" unit, capable of co-ordinating simultaneously more than four axes for "contouring control".
”Programvara” för elektroniska enheter, även om den finns i en elektronisk utrustning eller i ett system, som möjliggör för denna utrustning eller detta system att fungera som en utrustning för ”numerisk styrning” som simultant kan koordinera mer än fyra axlar för ”konturstyrning”.
Note 1:2D002 does not control "software" specially designed or modified for the operation of machine tools not specified in Category 2.
Anm. 1:Avsnitt 2D002 omfattar inte ”programvara” speciellt utformad eller modifierad för drift av verktygsmaskiner som inte omfattas av kategori 2.
Note 2:2D002 does not control "software" for items specified in 2B002.
Anm. 2:Avsnitt 2D002 omfattar inte ”programvara” för produkter som anges i avsnitt 2B002.
See 2D001 for "software" for items specified in 2B002.
Se avsnitt 2D001 för ”programvara” för produkter som anges i avsnitt 2B002.
"Software" specially designed or modified for the "use" of equipment specified in 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 or 2B119 to 2B122.
”Programvara” speciellt utformad eller modifierad för ”användning” av utrustningar som omfattas av avsnitten 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 eller 2B119–2B122.
"Software" specially designed for the "use" of equipment specified in 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B219 or 2B227.
”Programvara” speciellt utformad för ”användning” av utrustningar som omfattas av avsnitten 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B219 eller 2B227.
"Software" specially designed or modified for the "development", "production" or "use" of equipment specified in 2B201.
”Programvara” speciellt utformad eller modifierad för ”utveckling”, ”produktion” eller ”användning” av utrustning som omfattas av avsnitt 2B201.
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" of equipment or "software" specified in 2A, 2B or 2D.
”Teknik” enligt den allmänna anmärkningen om teknik för ”utveckling” av utrustning eller ”programvara” som omfattas av avsnitten 2A, 2B eller 2D.
"Technology" according to the General Technology Note for the "production"of equipment specified in 2A or 2B.
”Teknik” enligt den allmänna anmärkningen om teknik för ”produktion” utrustning som omfattas av avsnitten 2A eller 2B.
"technology" for the "development" of interactive graphics as an integrated part in "numerical control" units for preparation or modification of part programmes;
”Teknik” för ”utveckling” av interaktiv grafik som en integrerad del i enheter för ”numerisk styrning” för förberedelser eller ändringar av delprogram.
"technology" for metal-working manufacturing processes, as follows:
”Teknik” för metallbearbetningsprocesser enligt följande:
"technology" for the design of tools, dies or fixtures specially designed for any of the following processes:
”Teknik” för konstruktion av verktyg, formar eller fixturer speciellt utformade för någon av följande processer:
"superplastic forming";
”superplastisk bearbetning”,
"diffusion bonding"; or
”diffusionsbondning”, eller
"direct-acting hydraulic pressing";
”direktverkande hydraulisk pressning”.
"superplastic forming" of aluminium alloys, titanium alloys or "superalloys":
”Superplastisk bearbetning” av aluminium-, titan- eller ”superlegeringar” genom
"diffusion bonding" of "superalloys" or titanium alloys:
”Diffusionsbondning” av ”superlegeringar” eller titanlegeringar genom
"direct-acting hydraulic pressing" of aluminium alloys or titanium alloys:
”Direktverkande hydraulisk pressning” av aluminium- eller titanlegeringar genom
"hot isostatic densification" of titanium alloys, aluminium alloys or "superalloys":
”Varm isostatisk förtätning” av titanlegeringar, aluminiumlegeringar eller ”superlegeringar” genom
"technology" for the "development" or "production" of hydraulic stretch-forming machines and dies therefor, for the manufacture of airframe structures;
”Teknik” för ”utveckling” eller ”produktion” av hydrauliska sträckbearbetningsmaskiner, inklusive formar härför, för tillverkning av flygplansskrov.
"technology" for the "development" of generators of machine tool instructions (e.g., part programmes) from design data residing inside "numerical control" units;
”Teknik” för ”utveckling” av generatorer för verktygsmaskiners instruktioner (t.ex. delprogram) från konstruktionsdata som finns inlagda i enheter för ”numerisk styrning”.
"technology" for the "development" of integration "software" for incorporation of expert systems for advanced decision support of shop floor operations into "numerical control" units;
”Teknik” för ”utveckling” av integrerad ”programvara” för inkorporering av expertsystem i enheter för ”numerisk styrning” för att understödja avancerade beslut i s.k. shop floor operations.
"technology" for the application of inorganic overlay coatings or inorganic surface modification coatings (specified in column 3 of the following table) to non-electronic substrates (specified in column 2 of the following table), by processes specified in column 1 of the following table and defined in the Technical note.
”Teknik” för applicering av oorganiska ytbeläggningar eller oorganisk ytförändringsbeläggning (specificerade i kolumn 3 i följande tabell) till icke elektroniskt ledande substrat (specificerade i kolumn 2 i följande tabell) med en process som anges i kolumn 1 i följande tabell och som definieras i de tekniska anmärkningarna efter tabellen.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or "software" specified in 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119 to 2B122 or 2D101.
”Teknik” enligt den allmänna anmärkningen om teknik för ”användning” av utrustning eller ”programvara” som omfattas av avsnitten 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119–2B122 eller 2D101.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or"software" specified in 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b., 2B007.c., 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225 to 2B232, 2D201 or 2D202.
”Teknik” enligt den allmänna anmärkningen om teknik för ”användning” av utrustning eller ”programvara” som omfattas av avsnitten 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b, 2B007.c, 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225–2B232, 2D201 eller 2D202.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of goods specified in 2B350 to 2B352.
”Teknik” enligt den allmänna anmärkningen om teknik för ”användning” av varor som omfattas av avsnitten 2B350–2B352.
"Superalloys"
”Superlegeringar”
Carbon-carbon, Ceramic and Metal "matrix""composites"
Kol-kol, keramiska och metall-”matris”-”kompositer”
Ion assisted resistive heating Physical Vapour Deposition (PVD) (Ion Plating)
Jonassisterad resistivt upphettad fysisk förångningsdeposition (PVD) (Jonplätering)
Physical Vapour Deposition (PVD): "Laser" Vaporisation
Fysisk förångningsdeposition (PVD): Laserförångning
Physical Vapour Deposition (PVD): Cathodic Arc Discharge
Fysisk förångningsdeposition (PVD): katodstråleurladdning
Polymers (11) and Organic"matrix""composites"
Polymerer (11) och organiska ”matris”-”kompositer”
Pack cementation (see A above for out-of-pack cementation) (10)
”Pack cementation” (se A ovan för ”out-of-pack cementation”) (10)
Cemented tungsten carbide (16)
Hårdmetall innehållande volfram (16)
Table — Deposition techniques — Notes
Tabell – Ytbeläggningstekniker – Anmärkningar
The term "coating process" includes coating repair and refurbishing as well as original coating.
Termen beläggningsprocess omfattar såväl reparation och förbättring av ytbehandlingen som den ursprungliga ytbehandlingen.
The term "alloyed aluminide coating" includes single or multiple-step coatings in which an element or elements are deposited prior to or during application of the aluminide coating, even if these elements are deposited by another coating process.
Termen legerade aluminidbeläggningar omfattar enkel- eller flerstegsbeläggningar varvid ett eller flera ämnen överförs före eller samtidigt med aluminidbeläggningen även om dessa ämnen överförs med en annan ytbehandlingsmetod.
It does not, however, include the multiple use of single-step pack cementation processes to achieve alloyed aluminides.
Däremot omfattas inte upprepad användning av s.k. enkelstegs ”pack cementation”-processer för att uppnå legerade aluminider.
The term "noble metal modified aluminide" coating includes multiple-step coatings in which the noble metal or noble metals are laid down by some other coating process prior to application of the aluminide coating.
Termen ädelmetallmodifierade aluminider omfattar flerstegsbeläggningar varvid ädelmetallen eller ädelmetallerna påläggs med någon annan beläggningsprocess före påläggningen av aluminidbeläggningen.
The term "mixtures thereof" includes infiltrated material, graded compositions, co-deposits and multilayer deposits and are obtained by one or more of the coating processes specified in the Table.
Termen blandningar därav omfattar infiltrerade material, sorterade blandningar, hjälpbeläggningar och multilagerbeläggningar och erhålls genom en eller flera av de beläggningsprocesser som anges i tabellen.
"MCrAlX" refers to a coating alloy where M equals cobalt, iron, nickel or combinations thereof and X equals hafnium, yttrium, silicon, tantalum in any amount or other intentional additions over 0,01 % by weight in various proportions and combinations, except:
MCrAlX avser till en legerad beläggning där M står för kobolt, järn, nickel eller blandningar därav och X står för hafnium, yttrium, kisel, tantal oberoende av mängd eller andra avsiktliga tillsatser som är större än 0,01 viktprocent, i olika proportioner och kombinationer, utom
CoCrAlY coatings which contain less than 22 % by weight of chromium, less than 7 % by weight of aluminium and less than 2 % by weight of yttrium;
CoCrAlY-beläggningar som innehåller mindre än 22 viktprocent krom, mindre än 7 viktprocent aluminium och mindre än 2 viktprocent yttrium,
CoCrAlY coatings which contain 22 to 24 % by weight of chromium, 10 to 12 % by weight of aluminium and 0,5 to 0,7 % by weight percent of yttrium; or
CoCrAlY-beläggningar som innehåller 22–24 viktprocent krom, 10–12 viktprocent aluminium och 0,5–0,7 viktprocent yttrium, eller
NiCrAlY coatings which contain 21 to 23 % by weight of chromium, 10 to 12 % by weight of aluminium and 0,9 to 1,1 % by weight of yttrium.
NiCrAlY-beläggningar som innehåller 21–23 viktprocent krom, 10–12 viktprocent aluminium och 0,9–1,1 viktprocent yttrium.
The term "aluminium alloys" refers to alloys having an ultimate tensile strength of 190 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
Med termen aluminiumlegeringar avses legeringar som har en slutlig draghållfasthet på minst 190 MPa mätt vid 293 K (20 °C).
The term "corrosion resistant steel" refers to AISI (American Iron and Steel Institute) 300 series or equivalent national standard steels.
Med termen korrosionsbeständigt stål avses AISI (American Iron and Steel Institute)-serien 300 eller motsvarande nationella standard för stål.
"Refractory metals and alloys" include the following metals and their alloys: niobium (columbium), molybdenum, tungsten and tantalum.
Svårsmälta metaller och legeringar omfattar följande metaller och deras legeringar: niobium (columbium), molybden, volfram och tantal.
"Sensor window materials", as follows: alumina, silicon, germanium, zinc sulphide, zinc selenide, gallium arsenide, diamond, gallium phosphide, sapphire and the following metal halides: sensor window materials of more than 40 mm diameter for zirconium fluoride and hafnium fluoride.
Detektorfönstermaterial enligt följande: aluminiumoxid, kisel, germanium, zinksulfid, zinkselenid, galliumarsenid, diamant, galliumfosfid, safir och följande metallhalogenider: detektorfönstermaterial som har en diameter som är större än 40 mm för zirkoniumfluorid och hafniumfluorid.
"Polymers", as follows: polyimide, polyester, polysulphide, polycarbonates and polyurethanes.
Polymerer enligt följande: polyimid, polyester, polysulfid, polykarbonater och polyuretaner.
"Modified zirconia" refers to additions of other metal oxides (e.g., calcia, magnesia, yttria, hafnia, rare earth oxides) to zirconia in order to stabilise certain crystallographic phases and phase compositions.
Med modifierat zirkonium avses tillsatser av andra metalloxider (t.ex. kalciumoxid, magnesiumoxid, yttriumoxid, hafniumoxid, oxider till sällsynta jordmetaller) till zirkonium för att stabilisera speciella kristallografiska faser och faskompositioner.
"Titanium alloys" refers only to aerospace alloys having an ultimate tensile strength of 900 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
Med titanlegeringar avses endast rymdlegeringar som har en draghållfasthet som är minst 900 MPa mätt vid 293 K (20 °C).
"Low-expansion glasses" refers to glasses which have a coefficient of thermal expansion of 1 × 10–7 K–1 or less measured at 293 K (20 °C).
Med glas med låg expansion avses glas med en termisk expansionskoefficient på högst 1 × 10–7 K-1 mätt vid 293 K (20 °C).
"Dielectric layers" are coatings constructed of multi-layers of insulator materials in which the interference properties of a design composed of materials of various refractive indices are used to reflect, transmit or absorb various wavelength bands.
Dielektriska lager är beläggningar som är uppbyggda av flera lager isolationsmaterial i vilka interferensegenskaperna hos en konstruktion som är sammansatt av material med olika brytningsindex används så att reflexion, genomsläpplighet eller absorption erhålls vid olika våglängder.
Dielectric layers refers to more than four dielectric layers or dielectric/metal "composite" layers.
Med dielektriskta lager avses minst fyra dielektriska lager eller dielektriska/metall-”komposit”-lager.
"Cemented tungsten carbide" does not include cutting and forming tool materials consisting of tungsten carbide/(cobalt, nickel), titanium carbide/(cobalt, nickel), chromium carbide/nickel-chromium and chromium carbide/nickel.
Hårdmetall innehållande volframkarbid omfattar inte skärande och bearbetande verktygsmaterial som består av volframkarbid/(kobolt, nickel), titankarbid/(kobolt, nickel), kromkarbid/nickel-krom och kromkarbid/nickel.
"Silicon carbide" does not include cutting and forming tool materials.
Kiselkarbid omfattar inte skärande och bearbetande verktygsmaterial.
chemical Vapour Deposition (CVD) is an overlay coating or surface modification coating process wherein a metal, alloy, "composite", dielectric or ceramic is deposited upon a heated substrate.
Kemisk förångningsdeposition (CVD) är en ytbehandlings- eller ytförändringsprocess varvid metall, legering, ”komposit”, ett dielektrikum eller en keram deponeras på ett upphettat substrat.
Energy for this decomposition or chemical reaction process may be provided by the heat of the substrate, a glow discharge plasma, or "laser" irradiation.
Energi för denna sönderdelning eller kemiska reaktionsprocess kan erhållas från värmen i substratet, en glimurladdningsplasma eller från upphettning med ”laser”-strålning.
3:The gaseous reactants used in the out-of-pack process are produced using the same basic reactions and parameters as the pack cementation process, except that the substrate to be coated is not in contact with the powder mixture.
Anm. 3:De reaktansgaser som används i en out-of-pack-process produceras med hjälp av samma basreaktioner och parametrar som pack cementation-processen, med undantag av att substratet som ska beläggas inte är i kontakt med pulverblandningen.
electron Beam PVD uses an electron beam to heat and evaporate the material which forms the coating;
Elektronstråle-PVD använder en elektronstråle för att upphetta och förånga det material som ska bilda beläggningen.
"laser" Vaporization uses either pulsed or continuous wave "laser" beams to vaporize the material which forms the coating;
Laserförångning använder antingen pulsade eller kontinuerliga laservågor för att förånga det material som ska bilda beläggning.
cathodic Arc Deposition employs a consumable cathode of the material which forms the coating and has an arc discharge established on the surface by a momentary contact of a ground trigger.
Katodstrålebeläggning arbetar med en katod av det material som ska bilda beläggning, varvid katoden förbrukas, och vid katoden uppstår en gnisturladdning på ytan genom en kortvarig jordkontakt med hjälp av en trigger.
ion Plating is a special modification of a general TE-PVD process in which a plasma or an ion source is used to ionize the species to be deposited, and a negative bias is applied to the substrate in order to facilitate the extraction of the species from the plasma.
Jonplätering är en speciell modifikation av den vanliga TE-PVD-processen, varvid ett plasma eller en jonkälla används för att jonisera de ämnen som ska användas för beläggning, och en negativ förspänning läggs på substratet för att underlätta extraktionen av de ämnen som ska deponeras från plasman.
pack Cementation is a surface modification coating or overlay coating process wherein a substrate is immersed in a powder mixture (a pack), that consists of:
”Pack Cementation” är en ytförändringsprocess eller en överlagringsbeläggningsprocess varvid substratet packas in i en pulverblandning (”pack”) som består av
the metallic powders that are to be deposited (usually aluminium, chromium, silicon or combinations thereof);
metallpulver som ska utgöra beläggningen (vanligtvis aluminium, krom, kisel eller kombinationer av dessa),
The substrate and powder mixture is contained within a retort which is heated to between 1030 K (757 °C) and 1375 K (1102 °C) for sufficient time to deposit the coating.
Substratet och pulverblandningen placeras i en retort som upphettas till en temperatur mellan 1030 K (757 °C) och 1375 K (1102 °C) i tillräckligt lång tid för att beläggningen ska ske.
plasma Spraying is an overlay coating process wherein a gun (spray torch) which produces and controls a plasma accepts powder or wire coating materials, melts them and propels them towards a substrate, whereon an integrally bonded coating is formed.
Plasmasprutning är en ytbehandlingsprocess i vilken en kanon (”blåslampa”), som producerar och styr ett plasma tar emot pulver eller tråd av beläggningsmaterialet, smälter det och skjuter det mot ett substrat, varpå en integrerad sammanfogning sker.
The kinetic energy of the impacting ions is sufficient to cause target surface atoms to be released and deposited on an appropriately positioned substrate.
Den kinetiska energin hos de laddade jonerna är tillräcklig för att atomer från ytan ska frigöras och beläggas på det lämpligt placerade substratet.
ion Implantation is a surface modification coating process in which the element to be alloyed is ionised, accelerated through a potential gradient and implanted into the surface region of the substrate.
Jonimplantation är en ytförändringsbeläggningsprocess i vilken det ämne som ska legeras joniseras, accelereras genom en potentialgradient och förs in till ytregionen för substratet.
Note 1:the control status of equipment and components described in 3A001 or 3A002, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10. or 3A001.a.12., which are specially designed for or which have the same functional characteristics as other equipment is determined by the control status of the other equipment.
Anm. 1:Kontrollstatusen för den utrustning och de komponenter som beskrivs i avsnitten 3A001 eller 3A002, förutom för de som beskrivs i avsnitten 3A001.a.3–3A001.a.10 eller 3A001.a.12, och som är speciellt konstruerade för dem som har samma funktionella egenskaper som annan utrustning, bestäms av den andra utrustningens kontrollstatus.
If the integrated circuit is a silicon-based "microcomputer microcircuit" or microcontroller microcircuit described in 3A001.a.3. having an operand (data) word length of 8 bit or less, the control status of the integrated circuit is determined in 3A001.a.3.
Om den integrerade kretsen är en kiselbaserad ”mikrodator-mikrokrets” eller en mikrokrets för mikrostyrsystem som beskrivs i avsnitten 3A001.a.3 med en operand (data) ordlängd på 8 bitar eller mindre, bestäms den integrerade kretsens kontrollstatus av avsnitt 3A001.a.3.
Electronic components and specially designed components therefor, as follows:
Elektroniska komponenter och speciellt konstruerade komponenter till dessa, enligt följande:
Note 1:the control status of wafers (finished or unfinished), in which the function has been determined, is to be evaluated against the parameters of 3A001.a.
Anm. 1:Kontrollstatusen för wafers (färdigbearbetade eller obearbetade), vars funktion har fastställts, ska bedömas efter parametrarna i avsnitt 3A001.a.
"Monolithic integrated circuits";
”Monolitiska integrerade kretsar”.
"Hybrid integrated circuits";
”Integrerade hybridkretsar”.
"Multichip integrated circuits";
”Integrerade multikretsar”.
"Film type integrated circuits", including silicon-on-sapphire integrated circuits;
”Integrerade kretsar av filmtyp” inklusive integrerade kretsar av typ kisel på safir.
"Optical integrated circuits".
”Optiska integrerade kretsar”.
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits", microcontroller microcircuits, storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor, analogue-to-digital converters, digital-to-analogue converters, electro-optical or "optical integrated circuits" designed for "signal processing", field programmable logic devices, custom integrated circuits for which either the function is unknown or the control status of the equipment in which the integrated circuit will be used is unknown, Fast Fourier Transform (FFT) processors, electrical erasable programmable read-only memories (EEPROMs), flash memories or static random-access memories (SRAMs), having any of the following:
”Mikroprocessor-mikrokretsar”, ”mikrodator-mikrokretsar”, mikrocontroller-mikrokretsar, integrerade minneskretsar tillverkade av blandade halvledare, analog-till-digital-omvandlare, digital-till-analog-omvandlare, elektro-optiska eller ”optiska integrerade kretsar” för ”signalbehandling”, fältprogrammerbara logiska komponenter, kundanpassade integrerade kretsar för vilka antingen funktionen är okänd eller kontrollstatusen hos den utrustning i vilken kretsarna ska användas är okänd, processorer för Fast Fourier Transformation (FFT), elektriskt raderbara PROM-minnen (EEPROM), flash-minnen eller statiska RAM (SRAM) med någon av följande egenskaper:
rated for operation at an ambient temperature above 398 K (125 °C);
Specificerade för drift i omgivningstemperatur över 398 K (125 °C).
rated for operation at an ambient temperature below 218 K (–55 °C); or
Specificerade för drift i omgivningstemperatur under 218 K (– 55 °C); eller
rated for operation over the entire ambient temperature range from 218 K (–55 °C) et 398 K (125 °C);
Specificerade för drift i omgivningstemperatur inkluderande hela intervallet från 218 K (– 55 °C) till och med 398 K (125 °C).
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits" and microcontroller microcircuits, manufactured from a compound semiconductor and operating at a clock frequency exceeding 40 MHz;
”Mikroprocessor-mikrokretsar”, ”mikrodator-mikrokretsar” och mikrocontroller-mikrokretsar tillverkade av en halvledare med blandade material och som har en klockfrekvens som överstiger 40 MHz:
N.B.:SEE ALSO 3A101.
Obs!:SE ÄVEN AVSNITT 3A101.
digital-to-analogue converters with a resolution of 12 bit or more, and a "settling time" of less than 10 ns;
Digital-till-analog-omvandlare med en upplösning på 12 bitar eller mer och en ”inställningstid” som är kortare än 10 ns.
electro-optical and "optical integrated circuits", designed for "signal processing" and having all of the following:
Elektro-optiska eller ”optiska integrerade kretsar” för ”signalbehandling” som har alla följande egenskaper:
one or more than one internal "laser" diode;
En eller flera interna ”laser”-dioder,
"field programmable logic devices" having any of the following:
”Fältprogrammerbara logiska komponenter” med något av följande:
a typical "basic gate propagation delay time" of less than 0,1 ns; or
den ”typiska grindfördröjningstiden” är kortare än 0,1 ns, eller