natgillin/translations-raw huggingface dataset:
The use of ion or electron beams, or plasma, to activate or assist the coating's deposition is also a common modification in this technique.
„Programska oprema“, izdelana posebej za „razvoj“ ali „proizvodnjo“ opreme iz točk 3A001(b) do 3A002(h) ali iz točke 3B.
The use of monitors to provide in-process measurement of optical characteristics and thickness of coatings can be a feature of these processes.
„Programska oprema“, posebej izdelana za „uporabo“ opreme iz točk od 3B001(a) do (f), 3B002 ali 3A225.
Specific TE-PVD processes are as follows:
‚Na fiziki temelječa‘ simulacijska „programska oprema“, posebej zasnovana za „razvoj“ postopkov litografije, jedkanja ali nanašanja pri prevajanju maskirnih vzorcev v specifične topografske vzorce v vodniških, dielektričnih ali polprevodniških materialih.
Electron Beam PVD uses an electron beam to heat and evaporate the material which forms the coating;
Izraz ‚na fiziki temelječa‘ v točki 3D003 pomeni uporabo izračunov za ugotavljanje zaporedja fizičnih vzrokov in posledic na osnovi fizičnih lastnosti (npr. temperature, tlaka, difuzijskih konstant in lastnosti polprevodniških materialov).
Ion Assisted Resistive Heating PVD employs electrically resistive heating sources in combination with impinging ion beam(s) to produce a controlled and uniform flux of evaporated coating species;
knjižnice, atributi oblik ali sorodni podatki za snovanje polprevodniških elementov se pojmujejo kot „tehnologija“.
"Laser" Vaporization uses either pulsed or continuous wave "laser" beams to vaporize the material which forms the coating;
„Programska oprema“, izdelana posebej za „razvoj“ opreme iz točke od 3A003.
Cathodic Arc Deposition employs a consumable cathode of the material which forms the coating and has an arc discharge established on the surface by a momentary contact of a ground trigger.
„Programska oprema“, posebej zasnovana ali prirejena za „uporabo“ opreme iz točke 3A101(b).
Controlled motion of arcing erodes the cathode surface creating a highly ionized plasma.
„Programska oprema“, posebej izdelana za povečanje ali sprostitev zmogljivosti frekvenčnih pretvornikov ali generatorjev, da bi imeli značilnosti iz točke 3A225.
The anode can be either a cone attached to the periphery of the cathode, through an insulator, or the chamber.
„Tehnologija“, ki je v skladu s splošno opombo o tehnologiji namenjena za „razvoj“ ali „proizvodnjo“ opreme ali materialov iz točke 3A, 3B ali 3C;
Substrate biasing is used for non line-of-sight deposition.
predmet nadzora v točki 3E001 ni „tehnologija“ za opremo ali komponente, ki so določene v točki 3A003.
This definition does not include random cathodic arc deposition with non-biased substrates.
predmet nadzora v točki 3E001 ni „tehnologija“ za integrirana vezja, ki so določena v točkah od 3A001(a)(3) do 3A001(a)(12) in imajo obe naslednji značilnosti:
Ion Plating is a special modification of a general TE-PVD process in which a plasma or an ion source is used to ionize the species to be deposited, and a negative bias is applied to the substrate in order to facilitate the extraction of the species from the plasma.
uporabljajo „tehnologijo“ pri 0,130 μm ali več in
The introduction of reactive species, evaporation of solids within the process chamber, and the use of monitors to provide in-process measurement of optical characteristics and thicknesses of coatings are ordinary modifications of the process.
vključujejo večplastne strukture z največ tremi kovinskimi plastmi.
c.
„Tehnologija“ v skladu s splošno opombo o tehnologiji, razen tiste iz točke 3E001, za „razvoj“ ali „proizvodnjo“„mikroprocesorskih mikrovezij“, „mikroračunalniških mikrovezij“ in jedra mikrokrmilniškega mikrovezja z aritmetično logično enoto z 32-bitno širino dostopa ali več in ima katero koli od naslednjih značilnosti:
Pack Cementation is a surface modification coating or overlay coating process wherein a substrate is immersed in a powder mixture (a pack), that consists of:
a. ‚vektorska procesna enota‘, izdelana za izvajanje več kot dveh izračunov vektorjev s premično vejico (enorazsežno polje 32-bitnih ali večjih števil) simultano;
The metallic powders that are to be deposited (usually aluminium, chromium, silicon or combinations thereof);
‚Vektorska procesna enota‘ je element procesorja z vgrajenimi ukazi, ki izvajajo večkratne izračune vektorjev s premično vejico (enorazsežno polje 32-bitnih ali večjih števil), simultano in imajo vsaj eno vektorsko aritmetično logično enoto ter vektorske registre z vsaj 32 elementi na vsakega.
An activator (normally a halide salt); and
b. izdelana je za izračunavanje več kot štirih rezultatov 64-bitne ali večje operacije v plavajoči vejici na cikel ali
An inert powder, most frequently alumina.
c. izdelana je za izračunavanje več kot osmih rezultatov 16-bitnega množenja v nepremični vejici na cikel (npr. digitalna manipulacija analognih informacij, ki je bila pred tem pretvorjena v digitalno obliko, znana tudi kot digitalna „obdelava signalov“).
The substrate and powder mixture is contained within a retort which is heated to between 1030 K (757 °C) and 1375 K (1,102 °C) for sufficient time to deposit the coating.
predmet nadzora v točki 3E002 ni „tehnologija“ za multimedijske razširitve.
d.
predmet nadzora v točki 3E002 ni „tehnologija“ za mikroprocesna jedra, ki imajo obe naslednji značilnosti:
Plasma Spraying is an overlay coating process wherein a gun (spray torch) which produces and controls a plasma accepts powder or wire coating materials, melts them and propels them towards a substrate, whereon an integrally bonded coating is formed.
vključujejo večplastne strukture z največ petimi kovinskimi plastmi.
Plasma spraying constitutes either low pressure plasma spraying or high velocity plasma spraying.
točka 3E002 zajema „tehnologijo“ za „razvoj“ ali „proizvodnjo“ procesorjev digitalnih signalov in procesorjev digitalnih nizov.
Low pressure means less than ambient atmospheric pressure.
Druga „tehnologija“ za „razvoj“ ali „proizvodnjo“:
High velocity refers to nozzle-exit gas velocity exceeding 750 m/s calculated at 293 K (20 °C) at 0,1 MPa.
a. vakuumskih mikroelektronskih naprav;
e.
b. heterostrukturnih polprevodniških elektronskih naprav, kot so na primer tranzistorji z visoko mobilnostjo elektronov (HEMT), heterobipolarni tranzistorji (HBT), elementi s kvantnimi potencialnimi jamami in elementi s superkristalno mrežo;
Slurry Deposition is a surface modification coating or overlay coating process wherein a metallic or ceramic powder with an organic binder is suspended in a liquid and is applied to a substrate by either spraying, dipping or painting, subsequent air or oven drying, and heat treatment to obtain the desired coating.
predmet nadzora v točki 3E003(b) ni „tehnologija“ za tranzistorje z visoko mobilnostjo elektronov (HEMT), ki delujejo na frekvencah, nižjih od 31,8 GHz in hetero-bipolarne tranzistorje (HBT), ki delujejo na frekvencah, nižjih kot 31,8 GHz.
f.
c. „superprevodniških“ elektronskih naprav;
Sputter Deposition is an overlay coating process based on a momentum transfer phenomenon, wherein positive ions are accelerated by an electric field towards the surface of a target (coating material).
d. podlag z diamantnimi filmi za elektronske komponente;
The kinetic energy of the impacting ions is sufficient to cause target surface atoms to be released and deposited on an appropriately positioned substrate.
e. podlag iz silicija na izolatorju (SOI) za integrirana vezja, pri katerih je izolator silicijev dioksid;
The Table refers only to triode, magnetron or reactive sputter deposition which is used to increase adhesion of the coating and rate of deposition and to radio frequency (RF) augmented sputter deposition used to permit vaporisation of non-metallic coating materials.
f. podlag iz silicijevega karbida za elektronske komponente;
Low-energy ion beams (less than 5 keV) can be used to activate the deposition.
g. ‚vakuumskih elektronskih naprav‘, ki delujejo na frekvencah 31,8 GHz ali višjih.
g.
„Tehnologija“, ki je v skladu s splošno opombo o tehnologiji namenjena za „uporabo“ opreme ali „programske opreme“ iz točk 3A001(a)(1) ali (2), 3A101, 3A102 ali 3D101.
Ion Implantation is a surface modification coating process in which the element to be alloyed is ionized, accelerated through a potential gradient and implanted into the surface region of the substrate.
„Tehnologija“, ki je v skladu s splošno opombo o tehnologiji namenjena za „razvoj“„programske opreme“ iz točke 3D101.
This includes processes in which ion implantation is performed simultaneously with electron beam physical vapour deposition or sputter deposition.
„Tehnologija“, ki je v skladu s splošno opombo o tehnologiji namenjena za „uporabo“ opreme iz točk 3A001(e)(2), 3A001(e)(3), 3A001(g), 3A201, in od 3A225 do 3A234.
CATEGORY 3 - ELECTRONICS
„Tehnologija“ v obliki kod ali ključev za povečanje ali sprostitev zmogljivosti frekvenčnih pretvornikov ali generatorjev, da bi imeli značilnosti iz točke 3A225.
The control status of equipment and components described in 3A001 or 3A002, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10., 3A001.a.12. or 3A001.a.14, which are specially designed for or which have the same functional characteristics as other equipment is determined by the control status of the other equipment.
SKUPINA 4 – RAČUNALNIKI
The control status of integrated circuits described in 3A001.a.3. to 3A001.a.9., 3A001.a.12. or 3A001.a.14 which are unalterably programmed or designed for a specific function for another equipment is determined by the control status of the other equipment.
računalnike, računalniško opremo in „programsko opremo“, povezano z izvajanjem telekomunikacijskih funkcij ali funkcij „lokalnega omrežja“, je treba obravnavati v primerjavi z delovnimi značilnostmi iz dela 1 skupine 5 (Telekomunikacije).
When the manufacturer or applicant cannot determine the control status of the other equipment, the control status of the integrated circuits is determined in 3A001.a.3. to 3A001.a.9., 3A001.a.12 and 3A001.a.14.
krmilne enote, ki neposredno medsebojno povezujejo vodila ali kanale osrednjih procesnih enot, „glavni pomnilnik“ ali krmilniki diskov ne veljajo za telekomunikacijsko opremo, opisano v delu 1 skupine 5 (Telekomunikacije).
Electronic items as follows:
glede nadzornega statusa „programske opreme“, izdelane posebej za paketno preklapljanje, glej točko 5D001.
a.
Elektronski računalniki in sorodna oprema, ki imajo katero koli od naslednjih značilnosti, ter „elektronski sklopi“ in posebej izdelane komponente zanje:
General purpose integrated circuits, as follows:
GLEJ TUDI TOČKO 4A101.
The control status of wafers (finished or unfinished), in which the function has been determined, is to be evaluated against the parameters of 3A001.a.
a. posebej izdelani, da imajo katero koli izmed naslednjih značilnosti:
Integrated circuits include the following types:
primernost za delovanje pri temperaturah okolja pod 228 K (–45 °C) ali nad 358 K (85 °C), ali
"Monolithic integrated circuits";
predmet nadzora v točki 4A001(a)(1) niso računalniki, izdelani posebej za uporabo v osebnih avtomobilih, železniških vlakih ali „civilnih zrakoplovih“.
"Hybrid integrated circuits";
utrjenost proti sevanju, tako da prenesejo naslednje doze:
"Multichip integrated circuits";
skupno dozo
"Film type integrated circuits", including silicon-on-sapphire integrated circuits;
5 x 103 Gy (silicij);
"Optical integrated circuits";
določeno stalno dozo
"Three dimensional integrated circuits";
5 x 106 Gy (silicij)/s ali
"Monolithic Microwave Integrated Circuits" ("MMICs").
posamezne sunke
Integrated circuits designed or rated as radiation hardened to withstand any of the following:
1 x 10–8 napak/bit/dan;
a.
predmet nadzora v točki 4A001(a)(2) niso računalniki, izdelani posebej za uporabo v „civilnih zrakoplovih“.
A total dose of 5 × 103 Gy (silicon) or higher;
b. se ne uporablja.
b.
„Digitalni računalniki“, „elektronski sklopi“ in sorodna oprema ter posebej izdelane komponente zanje:
A dose rate upset of 5 × 106 Gy (silicon)/s or higher; or
točka 4A003 zajema:
c.
‚vektorske procesorje‘;
A fluence (integrated flux) of neutrons (1 MeV equivalent) of 5 × 1013 n/cm2 or higher on silicon, or its equivalent for other materials;
matrične procesorje;
3A001.a.1.c. does not control Metal Insulator Semiconductors (MIS).
procesorje digitalnih signalov;
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits", microcontroller microcircuits, storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor, analogue-to-digital converters, integrated circuits that contain analogue-to-digital converters and store or process the digitised data, digital-to-analogue converters, electro-optical or "optical integrated circuits" designed for "signal processing", field programmable logic devices, custom integrated circuits for which either the function is unknown or the control status of the equipment in which the integrated circuit will be used is unknown, Fast Fourier Transform (FFT) processors, Electrical Erasable Programmable Read-Only Memories (EEPROMs), flash memories, Static Random-Access Memories (SRAMs), or Magnetic Random Access Memories (MRAMs), having any of the following:
logične procesorje;
a.
opremo za „izboljšavo slike“.
Rated for operation at an ambient temperature above 398 K (125 °C);
nadzorni status „digitalnih računalnikov“ in sorodne opreme, opisanih v točki 4A003, je določen z nadzornim statusom druge opreme ali sistemov, pod pogojem:
b.
da so „digitalni računalniki“ ali sorodna oprema bistveni za delovanje druge opreme ali sistemov;
Rated for operation at an ambient temperature below 218 K (-55 °C); or
da „digitalni računalniki“ in sorodna oprema niso „osnovni element“ druge opreme ali sistemov in
c.
nadzorni status opreme za „obdelavo signalov“ ali „izboljšave slike“, ki je posebej izdelana za drugo opremo, katerih funkcija je omejena na funkcije, dovoljene drugi opremi, je določen z nadzornim statusom druge opreme, tudi če presega kriterije „osnovnega elementa“.
Rated for operation over the entire ambient temperature range from 218 K (-55 °C) to 398 K (125 °C);
glede nadzornega statusa „digitalnih računalnikov“ ali sorodne opreme za telekomunikacijsko opremo glej del 1 skupine 5 (Telekomunikacije).
3A001.a.2. does not control integrated circuits for civil automobiles or railway train applications.
c. da je „tehnologija“ za „digitalne računalnike“ in sorodna oprema opisana v točki 4E.
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits" and microcontroller microcircuits, manufactured from a compound semiconductor and operating at a clock frequency exceeding 40 MHz;
b. „digitalni računalniki“ s „korigirano največjo zmogljivostjo“ („APP“) več kot 16 utežnega teraFLOPS (WT);
3A001.a.3. includes digital signal processors, digital array processors and digital coprocessors.
c. „elektronski sklopi“, izdelani ali prirejeni posebej za izboljšanje zmogljivosti s kopičenjem „procesorjev“, tako da „APP“ presega mejo iz točke 4A003(b);
Analogue-to-Digital Converter (ADC) and Digital-to-Analogue Converter (DAC) integrated circuits, as follows:
točka 4A003(c) se uporablja samo za „elektronske sklope“ in programirljive medsebojne povezave, ki ne presegajo meje iz točke 4A003(b), kadar so dobavljeni kot nevdelani „elektronski sklopi“.
a.
predmet nadzora v točki 4A003(c) niso „elektronski sklopi“, izdelani posebej za izdelke ali družine izdelkov, katerih maksimalna konfiguracija ne presega meje iz točke 4A003(b).
ADCs having any of the following:
g. oprema, posebej izdelana za združevanje učinkovitosti „digitalnih računalnikov“, tako da zagotavlja zunanje medsebojne povezave, ki omogočajo komunikacije pri enosmernih podatkovnih hitrostih nad 2,0 Gbajtov na sekundo na povezavo.
SEE ALSO 3A101
predmet nadzora v točki 4A003(g) ni oprema za interne medsebojne povezave (npr. hrbtne plošče, vodila), opreme za pasivne medsebojne povezave, „krmilnikov za dostop do omrežja“ ali „krmilnikov za komunikacijske kanale“.
A resolution of 8 bit or more, but less than 10 bit, with an output rate greater than 1.3 giga samples per second (GSPS);
Računalniki in posebej izdelana računalniška oprema, „elektronski sklopi“ in posebej izdelane komponente zanje:
A resolution of 10 bit or more, but less than 12 bit, with an output rate greater than 600 mega samples per second (MSPS);
a. „računalniki s sistoličnimi zaporedji“;
A resolution of 12 bit or more, but less than 14 bit, with an output rate greater than 400 mega samples per second (MSPS);
b. „nevronski računalniki“;
A resolution of 14 bit or more, but less than 16 bit, with an output rate greater than 250 mega samples per second (MSPS); or
c. „optični računalniki“.
A resolution of 16 bit or more with an output rate greater than 65 mega samples per second (MSPS);
Sistemi, oprema in pripadajoče komponente, posebej razvite ali prirejene za oblikovanje, upravljanje in zagotavljanje „zlonamerne programske opreme“ ali nadzor nad njo.
For integrated circuits that contain analogue-to-digital converters and store or process the digitized data, see 3A001.a.14.
Analogni računalniki, „digitalni računalniki“ ali diferencialni digitalni analizatorji, razen tistih iz točke 4A001(a)(1), ki so izdelani ali prirejeni za uporabo v nosilnih raketah iz točke 9A004 ali sondirnih raketah iz točke 9A104.
A resolution of n bit corresponds to a quantisation of 2n levels.
„Hibridni računalniki“, izdelani posebej za izdelovanje modelov, simulacijo ali sestavljanje oblike nosilnih raket iz točke 9A004 ali sondirnih raket iz točke 9A104.
The number of bits in the output word is equal to the resolution of the ADC.
ta nadzor se uporablja le, kadar se oprema dobavlja skupaj s „programsko opremo“ iz točke 7D103 ali 9D103.
The output rate is the maximum output rate of the converter, regardless of the architecture or oversampling.
nadzorni status „programske opreme“ za opremo, opisano v drugih skupinah, je obravnavan v ustrezni skupini.
For 'multiple channel ADCs', the outputs are not aggregated and the output rate is the maximum output rate of any single channel.
„Programska oprema“, kot sledi:
For 'interleaved ADCs' or for 'multiple channel ADCs' that are specified to have an interleaved mode of operation, the outputs are aggregated and the output rate is the maximum combined total output rate of all of the outputs.
a. „programska oprema“, posebej izdelana ali prirejena za „razvoj“ ali „proizvodnjo“ opreme ali „programske opreme“ iz točk od 4A001 do 4A004 ali 4D;
Vendors may also refer to the output rate as sampling rate, conversion rate or throughput rate.
b. „programska oprema“, ki ni določena v 4D001(a), posebej izdelana ali prirejena za „razvoj“ ali „proizvodnjo“ opreme:
It is often specified in megahertz (MHz), mega words per second or mega samples per second (MSPS).
„digitalni računalniki“ s „korigirano največjo zmogljivostjo“ („APP“) več kot 8,0 utežnega teraFLOPS (WT);
For the purpose of measuring output rate, one sample per second is equivalent to one Hertz or one output word per second.
„elektronskih sklopov“, izdelanih ali prirejenih posebej za izboljšanje zmogljivosti s kopičenjem procesorjev, tako da „APP“ sklopa presega mejo iz točke 4D001(b)(1).
'Multiple channel ADCs' are defined as devices which integrate more than one ADC, designed so that each ADC has a separate analogue input.
„Programska oprema“, posebej razvita ali prirejena za oblikovanje, upravljanje in zagotavljanje „zlonamerne programske opreme“ ali nadzor nad njo.
'Interleaved ADCs' are defined as devices which have multiple ADC units that sample the same analogue input at different times such that when the outputs are aggregated, the analogue input has been effectively sampled and converted at a higher sampling rate.
a. „tehnologija“, ki je v skladu s splošno opombo o tehnologiji namenjena za „razvoj“, „proizvodnjo“ ali „uporabo“ opreme ali „programske opreme“ iz točke 4A ali 4D;
b.
b. „tehnologija“ v skladu s splošno opombo o tehnologiji, razen tehnologije iz točke 4E001(a), za „razvoj“ ali „proizvodnjo“ naslednje opreme:
Digital-to-Analogue Converters (DAC) having any of the following:
„elektronskih sklopov“, posebej izdelanih ali prirejenih za izboljšanje zmogljivosti s kopičenjem „procesorjev“, tako da „APP“ sklopa presega mejo iz točke 4E001(b)(1);
A resolution of 10 bit or more with an 'adjusted update rate' of greater than 3500 MSPS; or
c. „tehnologija“ za „razvoj“„zlonamerne programske opreme“.
A resolution of 12 bit or more with an 'adjusted update rate' of greater than 1250 MSPS and having any of the following:
TEHNIČNA OPOMBA O „KORIGIRANI NAJVEČJI ZMOGLJIVOSTI“ („APP“)
a.
„APP“ je korigirana največja zmogljivost, s katero izvajajo „digitalni računalniki“ 64-bitna ali večja seštevanja ali množenja v plavajoči vejici.
A settling time less than 9 ns to 0,024 % of full scale from a full scale step; or
„APP“ je izražen v teraflops (WT) v enotah 1012 korigiranih operacij s plavajočo vejico na sekundo.
b.
Okrajšave, uporabljene v tej tehnični opombi
A 'Spurious Free Dynamic Range' (SFDR) greater than 68 dBc (carrier) when synthesising a full scale analogue signal of 100 MHz or the highest full scale analogue signal frequency specified below 100 MHz.
n število procesorjev v „digitalnem računalniku“
'Spurious Free Dynamic Range' (SFDR) is defined as the ratio of the RMS value of the carrier frequency (maximum signal component) at the input of the DAC to the RMS value of the next largest noise or harmonic distortion component at its output.
i številka procesorja (i,...n)
SFDR is determined directly from the specification table or from the characterisation plots of SFDR versus frequency.
procesorski čas (ti = 1/Fi)
A signal is defined to be full scale when its amplitude is greater than -3 dBfs (full scale).
frekvenca procesorja
'Adjusted update rate' for DACs:
največja hitrost računanja v plavajoči vejici
For conventional (non-interpolating) DACs, the 'adjusted update rate' is the rate at which the digital signal is converted to an analogue signal and the output analogue values are changed by the DAC.
korekcijski faktor arhitekture računalnika
For DACs where the interpolation mode may be bypassed (interpolation factor of one), the DAC should be considered as a conventional (non-interpolating) DAC.
Prikaz metode izračuna „APP“
For interpolating DACs (oversampling DACs), the 'adjusted update rate' is defined as the DAC update rate divided by the smallest interpolating factor.
Za vsak procesor i določite največje število 64-bitnih ali večjih operacij v plavajoči vejici, FPOi, ki se izvedejo v ciklu vsakega procesorja v „digitalnem računalniku“.
For interpolating DACs, the 'adjusted update rate' may be referred to by different terms including:
Opomba
input data rate
pri določanju FPO upoštevajte samo 64-bitna ali večja seštevanja ali množenja v plavajoči vejici.
input word rate
Vse operacije v plavajoči vejici je treba izraziti v operacijah na procesorski cikel; operacije, ki zahtevajo več ciklov, se lahko izrazijo z decimalnimi števili na cikel.
input sample rate
Za procesorje, ki niso zmožni izvajanja računanja z operandi v plavajoči vejici velikosti 64-bitov ali več, je dejanska hitrost računanja R enaka nič.
maximum total input bus rate
Izračuna se hitrost R za računanje v plavajoči vejici za vsak procesor Ri = FPOi/ti.
maximum DAC clock rate for DAC clock input.
Izračuna se „APP“ kot „APP“ = W1 x R1 + W2 x R2 + … + Wn x Rn.
Electro-optical and "optical integrated circuits", designed for "signal processing" and having all of the following:
Za ‚vektorske procesorje‘, Wi = 0,9.
a.
Za ‚nevektorske procesorje‘, Wi = 0,3.
One or more than one internal "laser" diode;
Opomba1:
b.
za procesorje, ki izvajajo sestavljene operacije, npr. seštevanje in množenje v enem ciklu, se računa vsaka operacija posebej.
One or more than one internal light detecting element; and
Opomba2:
c.
za cevovodni procesor je dejanska računska hitrost R hitrejša od cevovodne hitrosti, kadar je cevovod poln, in je večja od necevovodne hitrosti.
Optical waveguides;
Opomba3:
Field programmable logic devices having any of the following:
računsko hitrost R vsakega udeleženega procesorja je treba izračunati pri največji teoretični vrednosti, še preden se izvedejo kombinacije „APP“.