natgillin/translations-raw huggingface dataset:
designed for generating less than 0,04 particles/cm2 with a measurable particle size greater than 0,1 μm in diameter;
je izdelana za generiranje manj kot 0,04 delcev/cm2 z izmerljivo velikostjo delcev, večjih od 0,1 μm v premeru;
equipment specially designed for equipment specified in 3B001.e. and having any of the following:
oprema, izdelana posebej za opremo iz točke 3B001.e, ki ima katero koli od naslednjih značilnosti:
designed for generating less than 0,04 particles/cm2 with a measurable particle size greater than 0,12 μm in diameter;
je izdelana za generiranje manj kot 0,04 delcev/cm2 z izmerljivo velikostjo delcev, večjih od 0,1 μm v premeru;
plasma enhanced CVD equipment, as follows:
oprema za nanašanje CVD z uporabo plazme:
equipment with cassette-to-cassette operation and load-locks, and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less;
oprema, delujoča na način od kasete do kasete in z uravnavanjem obremenitve, in je izdelana v skladu s specifikacijami proizvajalca ali prirejena za uporabo v proizvodnji polprevodniških elementov s kritično dimenzijo 180 nm ali manj;
equipment specially designed for equipment controlled by 3B001.e. and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less;
oprema, posebej narejena za opremo, ki je predmet nadzora točke 3B001.e., je izdelana v skladu s specifikacijami proizvajalca ali prirejena za uporabo v proizvodnji polprevodniških elementov s kritično dimenzijo 180 nm ali manj;
automatic loading multi-chamber central wafer handling systems, having all of the following:
večkomorni centralni sistemi z avtomatskim polnjenjem za ravnanje z rezinami, ki imajo vse naslednje značilnosti:
interfaces for wafer input and output, to which more than two pieces of semiconductor processing equipment are to be connected; and
vmesniki za vnos in iznos rezin, na katere je treba priključiti več kot dve napravi za obdelavo polprevodnikov; in
designed to form an integrated system in a vacuum environment for sequential multiple wafer processing;
izdelani so za oblikovanje integriranega sistema v vakuumskem okolju za sekvenčno večkratno obdelavo rezin.
Note:3B001.e. does not control automatic robotic wafer handling systems not designed to operate in a vacuum environment.
Opomba:Predmet nadzora točke 3B001.e niso avtomatski robotski sistemi za ravnanje z rezinami, ki niso namenjeni za delovanje v vakuumu.
lithography equipment, as follows:
litografska oprema:
align and expose step and repeat (direct step on wafer) or step and scan (scanner) equipment for wafer processing using photo-optical or X-ray methods, having any of the following:
oprema za pozicioniranje in izpostavljanje rezin po sistemu "korak in ponovi" (neposredni korak na rezini) ali "korak in skeniraj" (skener) pri obdelavi rezin z uporabo fotooptične metode ali metode z rentgenskimi žarki in ki ima katero koli od naslednjih značilnosti:
a light source wavelength shorter than 245 nm; or
valovna dolžina svetlobnega vira manjša kot 245 nm; ali
capable of producing a pattern with a ’minimum resolvable feature’ size of 180 nm or less;
zmožnost proizvajanja oblike z ’minimalno razločljivo potezo’ 180 nm ali manj;
The ’minimum resolvable feature’ size is calculated by the following formula:
’Minimalna razločljiva poteza’ se izračuna po naslednjem obrazcu:
imprint lithography equipment capable of producing features of 180 nm or less;
Tiskarska litografska oprema, s katero se lahko tiska podobe z največ 180 nm;
Note:3B001.f.2. includes:
Opomba:Točka 3B001.f.2 zajema:
micro contact printing tools
mikrokontaktno tiskarsko orodje
hot embossing tools
vroča reliefna orodja
nano-imprint lithography tools
nanotiskarska litografska orodja
step and flash imprint lithography (S-FIL) tools
’step and flash’ tiskarska litografska orodja (S-FIL)
equipment specially designed for mask making or semiconductor device processing using deflected focussed electron beam, ion beam or "laser" beam, having any of the following:
oprema, izdelana posebej za obdelavo naprav za izdelavo mask ali naprav za obdelavo polprevodniških naprav, ki uporabljajo elektronski žarek z odklonjenim fokusom, ionski ali "laserski" žarek in ki imajo katero koli od naslednjih značilnosti:
a spot size smaller than 0,2 μm;
točko, manjšo od 0,2 μm;
being capable of producing a pattern with a feature size of less than 1 μm; or
zmožnost izdelave vzorca s potezami, manjšimi od 1 μm; ali
an overlay accuracy of better than ±0,20 μm (3 sigma);
površinsko natančnost boljšo od ±0,20 μm (3 sigme);
masks and reticles designed for integrated circuits specified in 3A001;
maske in mrežice, izdelane za integrirana vezja iz točke 3A001;
multi-layer masks with a phase shift layer.
večplastne maske s faznimi premičnimi plastmi.
Note:3B001.h. does not control multi-layer masks with a phase shift layer designed for the fabrication of memory devices not controlled by 3A001.
Opomba:Predmet nadzora točke 3B001.h niso večplastne maske s faznimi premičnimi plastmi, narejene za izdelavo spominskih enot, ki jih niso predmet nadzora točke 3A001.
i. Imprint lithography templates designed for integrated circuits specified in 3A001.
i. Tiskarske litografske šablone, izdelane za integrirana vezja iz točke 3A001;
for testing S-parameters of transistor devices at frequencies exceeding 31,8 GHz;
za preizkušanje parametrov S tranzistorskih naprav pri frekvencah nad 31,8 GHz;
for testing microwave integrated circuits specified in 3A001.b.2.
za preizkušanje mikrovalovnih integriranih vezij iz točke 3A001.b.2.
silicon;
silicija;
germanium;
germanija;
silicon carbide; or
silicijevega karbida; ali
III/V compounds are polycrystalline or binary or complex monocrystalline products consisting of elements of groups IIIA and VA of Mendeleyev's periodic classification table (e.g., gallium arsenide, gallium-aluminium arsenide, indium phosphide).
III/V spojine so polikristalni ali binarni ali kompleksni monokristalni izdelki, ki vsebujejo elemente iz skupin IIIA in VA Mendelejevega periodnega sistema kemičnih elementov (galijev arzenid, gali-aluminijev arzenid, indijev fosfid itd.).
positive resists designed for semiconductor lithography specially adjusted (optimised) for use at wavelengths below 245 nm;
pozitivne uporovne paste za polprevodniško litografijo, posebej prirejene (optimizirane) za uporabo pri valovnih dolžinah pod 245 nm;
all resists designed for use with electron beams or ion beams, with a sensitivity of 0,01 μcoulomb/mm2 or better;
vse uporovne paste za uporabo z elektronskimi ali ionskimi žarki, z občutljivostjo 0,01 (mikrokulomba) μcoulomb/mm2 ali boljšo;
all resists designed for use with X-rays, with a sensitivity of 2,5 mJ/mm2 or better;
vse uporovne paste za uporabo z rentgenskimi žarki, z občutljivostjo 2,5 mJ/mm2 ali boljšo;
all resists optimised for surface imaging technologies, including ’silylated’ resists.
vse uporovne paste, optimizirane za tehniko površinske preslikave, skupaj s "siliciranimi" uporovnimi pastami.
’Silylation’ techniques are defined as processes incorporating oxidation of the resist surface to enhance performance for both wet and dry developing.
Tehnike ’siliciranja’ so opredeljene kot postopki, ki vključujejo oksidacijo uporovne površine zaradi izboljšanja lastnosti pri mokrem in suhem razvijanju.
organo-metallic compounds of aluminium, gallium or indium having a purity (metal basis) better than 99,999 %;
organsko-kovinske spojine aluminija, galija ali indija, katerih čistota (kovinske osnove) je več kot 99,999 %;
organo-arsenic, organo-antimony and organo-phosphorus compounds having a purity (inorganic element basis) better than 99,999 %.
organsko-arzenove, organsko-antimonove in organsko-fosforjeve spojine, katerih čistota (anorganske osnove) je več kot 99,999 %.
Note:3C003 only controls compounds whose metallic, partly metallic or non-metallic element is directly linked to carbon in the organic part of the molecule.
Opomba:Predmet nadzora točke 3C003 so samo spojine, v katerih je kovinski, delno kovinski ali nekovinski element neposredno vezan na ogljik iz organskega dela molekule.
Note:3C004 does not control hydrides containing 20 % molar or more of inert gases or hydrogen.
Opomba:Predmet nadzora točke 3C004 niso hidridi, ki vsebujejo 20 molarnih odstotkov ali več inertnih plinov ali vodika.
Silicon carbide (SiC) wafers having a resistivity of more than 10000 ohm-cm.
Rezine silicijevega karbida (SiC) z odpornostjo več kot 10000 ohm-cm.
equipment specified in 3B001.a. to f.; or
opreme iz točk 3B001.a do f; ali
equipment specified in 3B002.
opreme iz točke 3B002.
’Physics-based’ simulation "software" specially designed for the "development" of lithographic, etching or deposition processes for translating masking patterns into specific topographical patterns in conductors, dielectrics or semiconductor materials.
Na fiziki temelječa simulacijska "programska oprema", posebej zasnovana za "razvoj" postopkov litografije, jedkanja ali nanašanja pri prevajanju maskirnih vzorcev v specifične topografske vzorce v vodniških, dielektričnih ali polprevodniških materialih.
’Physics-based’ in 3D003 means using computations to determine a sequence of physical cause and effect events based on physical properties (e.g., temperature, pressure, diffusion constants and semiconductor materials properties).
Izraz "na fiziki temelječa" v točki 3D003 pomeni uporabo izračunov za ugotavljanje zaporedja fizičnih vzrokov in posledic na osnovi fizičnih lastnosti (npr. temperature, tlaka, difuzijskih konstant in lastnosti polprevodniških materialov).
Note:Libraries, design attributes or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits are considered as "technology".
Opomba:Knjižnice, atributi oblik ali sorodni podatki za snovanje polprevodniških elementov se pojmujejo kot "tehnologija".
Note 1:3E001 does not control "technology" for the "production" of equipment or components controlled by 3A003.
Opomba 1:Predmet nadzora točke 3E001 ni "tehnologija" za "proizvodnjo" opreme ali komponente, ki jih niso predmet nadzora točke 3A003.
Note 2:3E001 does not control "technology" for the "development" or "production" of integrated circuits specified in 3A001.a.3. to 3A001.a.12., having all of the following:
Opomba 2:Predmet nadzora točke 3E001 ni "tehnologija" za "razvoj" ali "proizvodnjo" integriranih vezjih, ki so predmet nadzora točk od 3A001.a.3 do 3A001.a.12 in imajo obe naslednji značilnosti:
using "technology" of 0,5 μm or more; and
uporabljajo "tehnologijo" 0,5 μm ali več, in
not incorporating ’multi-layer structures’.
ne vključujejo ’večplastnih struktur’.
The term ’multi-layer structures’ does not include devices incorporating a maximum of three metal layers and three polysilicon layers.
Izraz ’večplastne strukture’ ne vključuje naprav, ki so sestavljene iz največ treh kovinskih plasti in treh plasti polisilicija.
"Technology" according to the General Technology Note, other than that specified in 3E001, for the "development" or "production" of a "microprocessor microcircuit", or "microcomputer microcircuit" and microcontroller microcircuit core having an arithmetic logic unit with an access width of 32 bits or more and any of the following features or characteristics:
"Tehnologija" v skladu s Splošno opombo o tehnologiji, razen tiste iz točke 3E001, za "razvoj" ali "proizvodnjo""mikroprocesorskih mikrovezij", "mikroračunalniških mikrovezij" in jedra mikrokrmilniškega mikrovezja z aritmetično logično enoto z 32-bitno širino dostopa ali več in ima katero koli od naslednjih značilnosti:.
a vector processor unit designed to perform more than two calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously;
vektorska procesna enota, izdelana za izvajanje več kot dveh izračunov vektorjev s premično vejico (enorazsežno polje 32-bitnih ali večjih števil) simultano;
A vector processing unit is a processor element with built-in instructions that perform multiple calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously, having at least one vector arithmetic logic unit.
Vektorska procesna enota je element procesorja z vgrajenimi ukazi, ki izvajajo večkratne izračune vektorjev s premično vejico (enorazsežno polje 32-bitnih ali večjih števil), simultano in imajo vsaj eno vektorsko aritmetično logično enoto.
designed to perform more than two 64-bit or larger floating-point operation results per cycle; or
izdelana je za izračunavanje več kot dveh rezultatov 64-bitne ali večje operacije v plavajoči vejici na cikel; ali
designed to perform more than four 16-bit fixed-point multiply-accumulate results per cycle (e.g. digital manipulation of analogue information that has been previously converted into digital form, also known as digital signal processing).
izdelana je za izračunavanje več kot štirih rezultatov 16-bitnega množenja v nepremični vejici na cikel (npr. digitalna manipulacija analognih informacij, ki je bila pred tem pretvorjena v digitalno obliko, znana tudi kot digitalna obdelava signalov).
Note:3E002.c. does not control technology for multimedia extensions.
Opomba:Predmet nadzora točke 3E002.c ni tehnologija za multimedijske razširitve.
Note 1:3E002 does not control "technology" for the "development" or "production" of micro-processor cores, having all of the following:
Opomba 1:Predmet nadzora točke 3E002 ni "tehnologija" za "razvoj" ali "proizvodnjo" mikroprocesnih jeder, ki imajo obe naslednji značilnosti:
using "technology" at or above 0,130 µm; and
uporabljajo "tehnologijo" 0,130 µm ali več; in
incorporating multi-layer structures with five or fewer metal layers.
Vključujejo večplastne strukture z največ petimi kovinskimi plastmi.
Note 2:3E002 includes "technology" for digital signal processors and digital array processors.
Opomba 2:Točka 3E002 zajema "tehnologijo" za procesorje digitalnih signalov in procesorje digitalnih nizov.
vacuum microelectronic devices;
vakuumskih mikroelektronskih naprav;
hetero-structure semiconductor devices such as high electron mobility transistors (HEMT), hetero-bipolar transistors (HBT), quantum well and super lattice devices;
heterostrukturnih polprevodniških elementov, kot so na primer tranzistorji z visoko mobilnostjo elektronov (HEMT), heterobipolarni tranzistorji (HBT), elementi s kvantnimi potencialnimi jamami in elementi s superkristalno mrežo;
Note:3E003.b. does not control technology for high electron mobility transistors (HEMT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz and hetero-junction bipolar transistors (HBT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz.
Opomba:Predmet nadzora točke 3E003.b ni tehnologija za tranzistorje z visoko mobilnostjo elektronov (HEMT), ki delujejo na frekvencah, nižjih od 31,8 GHz in heter-bipolarne tranzistorje (HBT), ki delujejo na frekvencah, nižjih kot 31,8 GHz.
"superconductive" electronic devices;
"superprevodniških" elektronskih naprav;
substrates of films of diamond for electronic components;
podlag z diamantnimi filmi za elektronske komponente;
substrates of silicon-on-insulator (SOI) for integrated circuits in which the insulator is silicon dioxide;
podlag iz silicija na izolatorju (SOI) za integrirana vezja, pri katerih je izolator silicijev dioksid;
substrates of silicon carbide for electronic components;
podlag iz silicijevega karbida za elektronske komponente;
electronic vacuum tubes operating at frequencies of 31,8 GHz or higher.
vakuumskih elektronk, ki delujejo na frekvencah 31,8 GHz ali višje.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or "software" specified in 3A001.a.1. or 2., 3A101, 3A102 or 3D101.
"Tehnologija", ki je v skladu s Splošno opombo o tehnologiji namenjena za "uporabo" opreme ali "programske opreme" iz točke 3A001.a.1, 3A001.a.2, 3A102 ali 3D101.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment specified in 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A001.g., 3A201, 3A225 to 3A233.
"Tehnologija", ki je v skladu s Splošno opombo o tehnologiji namenjena za "uporabo" opreme iz točk 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201 in 3A225 do 3A233.
Note 1:computers, related equipment and "software" performing telecommunications or "local area network" functions must also be evaluated against the performance characteristics of Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Opomba 1:Računalnike, računalniško opremo in "programsko opremo", povezano z izvajanjem telekomunikacijskih funkcij ali funkcij "lokalnega omrežja", je treba obravnavati v primerjavi z delovnimi značilnostmi Skupine 5, del 1 (Telekomunikacije).
Note 2:control units which directly interconnect the buses or channels of central processing units, "main storage" or disk controllers are not regarded as telecommunications equipment described in Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Opomba 2:Krmilne enote, ki neposredno medsebojno povezujejo vodila ali kanale osrednjih procesnih enot, "glavni pomnilnik" ali krmilniki diskov ne veljajo za telekomunikacijsko opremo, opisano v Skupini 5, del 1 (Telekomunikacije).
N.B.:for the control status of "software" specially designed for packet switching, see 5D001.
Napotilo:Glede nadzornega statusa "programske opreme", izdelane posebej za paketno preklapljanje, glej točko 5D001.
Note 3:computers, related equipment and "software" performing cryptographic, cryptanalytic, certifiable multi-level security or certifiable user isolation functions, or which limit electromagnetic compatibility (EMC), must also be evaluated against the performance characteristics in Category 5, Part 2 ("Information Security").
Opomba 3:Računalnike, računalniško opremo in "programsko opremo" za izvajanje kriptografskih in kriptoanalitičnih funkcij z izvajanjem funkcij varnosti na več ravneh z ugotovljivostjo ali funkcijami izolacije ugotovljivega uporabnika ali tiste ki, omejujejo elektromagnetno kompatibilnost (EMC), je treba prav tako obravnavati v primerjavi z delovnimi značilnostmi iz Skupine 5, del 2 ("Informacijska varnost").
N.B.:SEE ALSO 4A101.
NAPOTILO:GLEJ TUDI TOČKO 4A101.
specially designed to have any of the following characteristics:
posebej izdelani, da imajo katero koli izmed naslednjih značilnosti:
rated for operation at an ambient temperature below 228 K (–45 °C) or above 358 K (85 °C);
primernost za delovanje pri temperaturah okolja pod 228 K (–45 °C) ali nad 358 K (85 °C);
Note:4A001.a.1. does not apply to computers specially designed for civil automobile or railway train applications.
Opomba:Točka 4A00.a.1 se ne uporablja za računalnike, izdelane posebej za osebne avtomobile ali naprave za železniške vlake.
radiation hardened to exceed any of the following specifications:
utrjenost proti sevanju, tako da prenesejo naslednje doze:
having characteristics or performing functions exceeding the limits in Category 5, Part 2 ("Information Security").
z značilnostmi ali zmožnostmi izvajanja funkcij, ki presegajo meje iz Skupine 5, del 2 ("Informacijska varnost").
Note:4A001.b. does not control electronic computers and related equipment when accompanying their user for the user's personal use.
Opomba:Predmet nadzora točke 4A001.b niso elektronski računalniki in računalniška oprema, kadar spremljajo uporabnika za njegovo osebno uporabo.
Note 1:4A003 includes the following:
Opomba 1:Točka 4A003 zajema:
vector processors;
vektorske procesorje;
array processors;
matrične procesorje;
digital signal processors;
procesorje digitalnih signalov;
logic processors;
logične procesorje;
equipment designed for "image enhancement";
opremo za "izboljšavo slike";
equipment designed for "signal processing".
opremo za "obdelavo signala".
Note 2:the control status of the "digital computers" and related equipment described in 4A003 is determined by the control status of other equipment or systems provided:
Opomba 2:Nadzorni status "digitalnih računalnikov" in sorodne opreme, opisanih v točki 4A003, je določen z nadzornim statusom druge opreme ali sistemov, pod pogojem:
the "digital computers" or related equipment are essential for the operation of the other equipment or systems;
da so "digitalni računalniki" ali sorodna oprema bistveni za delovanje druge opreme ali sistemov;
the "digital computers" or related equipment are not a "principal element" of the other equipment or systems; and
da "digitalni računalniki" in sorodna oprema niso "osnovni element" druge opreme ali sistemov; in
1:the control status of "signal processing" or "image enhancement" equipment specially designed for other equipment with functions limited to those required for the other equipment is determined by the control status of the other equipment even if it exceeds the "principal element" criterion.
Napotilo 1:Nadzorni status opreme za "obdelavo signalov" ali "izboljšave slike", ki je posebej izdelana za drugo opremo, katerih funkcija je omejena na funkcije, dovoljene drugi opremi, je določen z nadzornim statusom druge opreme, tudi če presega kriterije "osnovnega elementa".
2:for the control status of "digital computers" or related equipment for telecommunications equipment, see Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Napotilo 2:Glede nadzornega statusa "digitalnih računalnikov" in sorodne opreme za telekomunikacijsko opremo glej Skupino 5, del 1 (Telekomunikacije).
the "technology" for the "digital computers" and related equipment is determined by 4E.
da je "tehnologija" za "digitalne računalnike" in sorodna oprema, opisana v točki 4E.
Note:for the purposes of 4A003.a., "digital computers" and related equipment are not considered to be designed or modified for "fault tolerance" if they utilise any of the following:
Opomba:V smislu točke 4A003.a "digitalni računalniki" in sorodna oprema ne veljajo kot izdelani ali prirejeni za "toleranco napak":
error detection or correction algorithms in "main storage";
če za odkrivanje ali popravljanje napak uporabljajo algoritme v "glavnem pomnilniku";
the interconnection of two "digital computers" so that, if the active central processing unit fails, an idling but mirroring central processing unit can continue the system's functioning;
če uporabljajo medsebojno povezavo dveh "digitalnih računalnikov", tako da lahko takrat, ko odpove osrednja procesna enota, nadaljuje delovanje sistema mirujoča, vendar zrcalna osrednja procesna enota;
the interconnection of two central processing units by data channels or by use of shared storage to permit one central processing unit to perform other work until the second central processing unit fails, at which time the first central processing unit takes over in order to continue the system's functioning; or
če uporabljajo medsebojno povezavo dveh osrednjih procesnih enot z uporabo podatkovnih kanalov ali deljenega shranjevanja, kar omogoča eni osrednji procesni enoti izvajanje drugih opravil v času, ko druga procesna enota ne deluje, med tem časom pa prva procesna enota omogoča delovanje sistema; ali
"digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0,75 Weighted TeraFLOPS (WT);
"digitalni računalniki" s "korigirano največjo zmogljivostjo" ("APP") več kot 0,75 utežnega teraFLOPS (WT);
"electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit in 4A003.b.
"elektronski sklopi", izdelani ali prirejeni posebej za izboljšanje zmogljivosti s kopičenjem "procesorjev", tako da "APP" presega mejo iz točke 4A003.b;
Note 1:4A003.c. applies only to "electronic assemblies" and programmable interconnections not exceeding the limit in 4A003.b. when shipped as unintegrated "electronic assemblies".
Opomba 1:Točka 4A003.c se uporablja samo za "elektronske sklope" in programirljive medsebojne povezave, ki ne presegajo meje iz točke 4A003.b, kadar so dobavljeni kot nevdelani "elektronski sklopi".
Note 2:4A003.c. does not control "electronic assemblies" specially designed for a product or family of products whose maximum configuration does not exceed the limit of 4A003.b.
Opomba 2:Predmet točke 4A003.c niso "elektronski sklopi", izdelani posebej za izdelke ali družine izdelkov, katerih maksimalna konfiguracija ne presega meje iz točke 4A003.b.