natgillin/translations-raw huggingface dataset:
A computer controlled rate monitor operating on the principle of photo-luminescence of the ionised atoms in the evaporant stream to control the deposition rate of a coating containing two or more elements;
Uzavretá nádoba znamená substrát ponorený do práškovej zmesi.
d.
Plynové reaktanty používané v procesoch mimo uzatvorených nádob vznikajú použitím rovnakých základných reakcií a parametrov ako v prípade procesu cementovania v prášku v uzavretých nádobách, okrem toho, že substrát, ktorý sa má povliekať nie je v styku s práškovou zmesou.
Plasma spraying production equipment having any of the following:
Fyzikálne pokovovanie zrážaním kovových pár pomocou tepelného odparovania (TE-PVD) je proces prekrývacieho povliekania prebiehajúci vo vákuu pri tlaku menej ako 0,1 Pa, pričom sa používa zdroj tepelnej energie na odparenie povliekacieho materiálu.
Operating at reduced pressure controlled atmosphere (equal to or less than 10 kPa measured above and within 300 mm of the gun nozzle exit) in a vacuum chamber capable of evacuation down to 0,01 Pa prior to the spraying process; or
Výsledkom tohto procesu je kondenzácia alebo vylučovanie odparových vzoriek na vhodne umiestnené substráty.
Incorporating in situ coating thickness control;
Pridávanie plynov do vákuovej komory počas procesu povliekania na účely syntetizácie zložených povlakov predstavuje bežnú modifikáciu daného procesu.
e.
Používanie iónových alebo elektrónových lúčov alebo plazmy na aktivovanie alebo podporu vylučovania povlaku predstavuje takisto bežnú modifikáciu tejto techniky.
Sputter deposition production equipment capable of current densities of 0,1 mA/mm2 or higher at a deposition rate of 15 μm/h or more;
Používanie monitorov na zabezpečenie merania optických charakteristík a hrúbky povlakov počas procesu môže byť charakteristickým znakom týchto procesov.
f.
Špecifické procesy charakteru TE-PVD:
Cathodic arc deposition production equipment incorporating a grid of electromagnets for steering control of the arc spot on the cathode;
Proces PVD pomocou elektrónového lúča využíva elektrónový lúč na zohriatie a odparenie materiálu, ktorý tvorí povlak.
g.
Proces PVD s odporovým zahrievaním pomocou iónov využíva elektrické zdroje odporového zohrievania v kombinácii s dopadajúcim iónovým lúčom na vytvorenie riadeného a homogénneho toku odparovaných druhov povlakov.
Ion plating production equipment capable of the in situ measurement of any of the following:
„Laserové“ odparovanie využíva „laserové“ lúče s pulzujúcou alebo stálou vlnou na odparovanie materiálu, ktorý tvorí povlak;
Coating thickness on the substrate and rate control; or
Nanášanie pomocou katódového oblúka využíva taviacu elektródu z materiálu, ktorý tvorí povlak a na povrchu sa vytvára oblúkový výboj v dôsledku styku so zemniacou spúšťou v danom okamihu.
Optical characteristics.
Riadený pohyb iskrenia eroduje povrch katódy, čím vzniká vysoko ionizovaná plazma.
2B005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment, specially designed for cutting or machining tools.
Anódou môže byť buď kužeľ pripevnený k obvodu katódy cez izolátor, alebo komora.
Dimensional inspection or measuring systems, equipment, position feedback units and "electronic assemblies", as follows:
Predmagnetizácia substrátu sa používa na nepriamočiare vylučovanie.
a.
Táto definícia nezahŕňa náhodné vylučovanie pomocou katódového oblúka na nepredmagnetizované substráty.
Computer controlled or "numerical controlled" Coordinate Measuring Machines (CMM), having a three dimensional (volumetric) maximum permissible error of length measurement (E0,MPE) at any point within the operating range of the machine (i.e., within the length of axes) equal to or less (better) than (1,7 + L/1 000) μm (L is the measured length in mm), according to ISO 10360-2:2009;
Pokovovanie iónmi je zvláštna modifikácia všeobecného procesu TE-PVD, pri ktorej sa na ionizovanie zložky, ktorá sa má naniesť, používa plazma alebo zdroj iónov, a na substrát sa privedie záporné predpätie (predmagnetizácia) tak, aby sa umožnila extrakcia zložky z plazmy.
The E0,MPE of the most accurate configuration of the CMM specified by the manufacturer (e.g., best of the following: probe, stylus length, motion parameters, environment) and with "all compensations available" shall be compared to the 1,7+L/1 000 μm threshold.
Zavedenie reaktívnych zložiek, odparovanie tuhých látok v procesnej komore a používanie monitorov na zabezpečenie merania optických charakteristík a hrúbky povlakov počas procesu sú obvyklými modifikáciami tohto procesu.
SEE ALSO 2B206.
Cementovanie v prášku v uzavretých nádobách je proces povliekania modifikáciou povrchu alebo proces prekrývacieho povlaku, pri ktorom sa substrát ponorí do práškovej zmesi (uzatvorená nádoba), ktorá pozostáva z:
b.
kovových práškov, ktoré sa majú naniesť (obvykle hliník, chróm, kremík alebo ich kombinácie);
Linear displacement measuring instruments or systems, linear position feedback units, and "electronic assemblies", as follows:
aktivátora (väčšinou halogenidová soľ) a
Interferometer and optical-encoder measuring systems containing a "laser" are only specified in 2B006.b.3 and 2B206.c.
inertného prášku, najčastejšie oxidu hlinitého.
'Non-contact type measuring systems' with a "resolution" equal to or less (better) than 0,2 μm within a measuring range up to 0,2 mm;
Substrát a prášková zmes sa nachádza v retorte, ktorá sa zahreje na teplotu 1030 K (757 °C) a 1375 K (1102 °C) na dobu postačujúcu na to, aby sa vytvoril povlak.
For the purposes of 2B006.b.1. 'non-contact type measuring systems' are designed to measure the distance between the probe and measured object along a single vector, where the probe or measured object is in motion.
Plazmové striekanie je proces prekrývacieho povliekania, v ktorom pištoľ (rozprašovací horák), ktorá vytvára a riadi plazmu, prijíma práškové alebo drôtové povlakové materiály, taví ich a ženie smerom k substrátu, na ktorom sa vytvorí jednotne viazaný povlak.
Linear position feedback units specially designed for machine tools and having an overall "accuracy" less (better) than (800 + (600 × L/1000)) nm (L equals effective length in mm);
Plazmové striekanie predstavuje buď plazmové striekanie pri nízkom tlaku alebo plazmové striekanie pri vysokej rýchlosti.
Measuring systems having all of the following:
Nízky tlak znamená tlak nižší, než je atmosférický tlak prostredia.
a.
Vysoká rýchlosť sa vzťahuje na rýchlosť plynu na výstupe z dýzy vyššiu ako 750 m/s, počítanú pri 293 K (20 °C) a 0,1 MPa.
Containing a "laser";
Vylučovanie zo suspenzie je proces povliekania s modifikáciou povrchu alebo proces prekrývacieho povliekania, pri ktorom sa kovový alebo keramický prášok s organickým spojivom suspenduje do kvapaliny a na substrát sa nanáša buď striekaním, namáčaním alebo natieraním, s následným sušením na vzduchu alebo v peci a tepelným spracovaním tak, aby sa dosiahol požadovaný povlak.
b.
Naprašovanie je proces prekrývacieho povliekania založený na prenose hybnosti, pri ktorom sú kladné ióny urýchľované elektrickým poľom smerom k povrchu terča (povliekací materiál).
A "resolution" over their full scale of 0,200 nm or less (better); and
Kinetická energia dopadajúcich iónov je dostatočná na to, aby uvoľnila atómy z bombardovaného povrchu a naniesla ich na vhodne umiestnený substrát.
c.
Tabuľka sa týka iba vylučovania pomocou triódy, magnetrónu alebo reaktívneho naprašovania, ktoré sa používa na zvýšenie priľnavosti povlaku a rýchlosti tvorby nánosov a na naprašovanie zosilnené rádiovou frekvenciou (RF), používané na odparovanie nekovových povliekacích materiálov.
Capable of achieving a "measurement uncertainty" equal to or less (better) than (1,6 + L/2 000) nm (L is the measured length in mm) at any point within a measuring range, when compensated for the refractive index of air and measured over a period of 30 seconds at a temperature of 20± 0,01 °C; or
Na aktiváciu vylučovania sa môžu použiť lúče iónov s nízkou energiou (menej ako 5 keV).
"Electronic assemblies" specially designed to provide feedback capability in systems specified in 2B006.b.3.;
Implantovanie iónov je proces povliekania s modifikáciou povrchu, pri ktorom sa prvok, ktorý sa má zlievať, ionizuje, urýchli prostredníctvom gradientu potenciálu a implantuje sa do oblasti povrchu substrátu.
Rotary position feedback units specially designed for machine tools or angular displacement measuring instruments, having an angular position "accuracy" equal to or less (better) than 0,9 second of arc;
KATEGÓRIA 3 – ELEKTRONIKA
2B006.c. does not control optical instruments, such as autocollimators, using collimated light (e.g. "laser" light) to detect angular displacement of a mirror.
Kontrolný status zariadení a súčastí opísaných v 3A001 alebo 3A002, iných ako opísaných v 3A001.a)3 až 3A001.a)10 alebo 3A001.a)12 až 3A001.a)14, ktoré sú osobitne navrhnuté pre iné zariadenia alebo ktoré majú rovnaké funkčné vlastnosti ako iné zariadenia, sa určuje podľa kontrolného statusu týchto iných zariadení.
d.
Kontrolný status integrovaných obvodov popísaných v 3A001.a)3 až 3A001.a)9 alebo 3A001.a)12 až 3A001.a)14, ktoré sú nemenne naprogramované alebo navrhnuté pre zvláštnu funkciu v iných zariadeniach, sa určuje podľa kontrolného statusu týchto iných zariadení.
Equipment for measuring surface roughness (including surface defects), by measuring optical scatter with a sensitivity of 0,5 nm or less (better).
Ak výrobca alebo žiadateľ nevie určiť, podľa čoho sa riadia tieto iné zariadenia (z hľadiska kontroly), potom sa integrované obvody riadia podľa 3A001.a)3 až 3A001.a)9 a 3A001.a)12 až 3A001.a)14.
2B006 includes machine tools, other than those specified in 2B001, that can be used as measuring machines if they meet or exceed the criteria specified for the measuring machine function.
Tieto elektronické prvky:
"Robots" having any of the following characteristics and specially designed controllers and "end-effectors" therefor:
univerzálne integrované obvody:
SEE ALSO 2B207.
Pri hodnotení kontrolného statusu polovodičových plátkov (dokončených alebo nedokončených), ktorých funkcia bola určená, sa musí vychádzať z parametrov bodu 3A001.a).
b.
Integrované obvody zahŕňajú tieto typy:
Specially designed to comply with national safety standards applicable to potentially explosive munitions environments;
„monolitické integrované obvody“,
2B007.b. does not control "robots" specially designed for paint-spraying booths.
„hybridné integrované obvody“,
c.
„mnohočipové integrované obvody“,
Specially designed or rated as radiation-hardened to withstand a total radiation dose greater than 5 × 103 Gy (silicon) without operational degradation; or
„vrstvové integrované obvody“ vrátane integrovaných obvodov typu kremík na zafíre,
The term Gy(silicon) refers to the energy in Joules per kilogram absorbed by an unshielded silicon sample when exposed to ionising radiation.
„optické integrované obvody“,
d.
„trojrozmerné integrované obvody“,
Specially designed to operate at altitudes exceeding 30000 m.
„monolitické mikrovlnné integrované obvody“ (MMIC).
'Compound rotary tables' and "tilting spindles", specially designed for machine tools, as follows:
integrované obvody navrhnuté alebo klasifikované ako odolné proti žiareniu tak, aby odolávali:
c.
celkovej dávke najmenej 5 × 103 Gy (kremík);
'Compound rotary tables' having all of the following:
veľkosti dávky najmenej 5 × 106 Gy (kremík)/s alebo
Designed for machine tools for turning, milling or grinding; and
pôsobeniu (integrovanému toku) neutrónov (ekvivalentnému 1 MeV) najmenej 5 × 1013 n/cm2 na kremík alebo jeho ekvivalentu pre iné materiály;
Two rotary axes designed to be coordinated simultaneously for “contouring control”;
3A001.a)1.c) sa nevzťahuje na štruktúry zložené z kovu, izolantu a polovodivého materiálu (MIS).
A 'compound rotary table' is a table allowing the workpiece to rotate and tilt about two non-parallel axes
„mikroprocesorové mikroobvody“, „mikropočítačové mikroobvody“, mikroobvody mikroradiča, integrované pamäťové obvody vyrobené zo zlúčeninového polovodiča, analógovo-číslicové prevodníky, integrované obvody obsahujúce analógovo-číslicové prevodníky a uchovávajúce alebo spracúvajúce digitalizované dáta, číslicovo-analógové prevodníky, „elektrooptické“ alebo „optické integrované obvody“ konštruované na „spracovanie signálu“, užívateľom programovateľné logické obvody, zákaznícke integrované obvody, v prípade ktorých je neznáma buď funkcia, alebo kontrolný status zariadenia, v ktorom sa integrovaný obvod bude používať, procesory s rýchlou Fourierovou transformáciou (FFT), statické pamäte s náhodným prístupom (SRAM) alebo ,trvalé pamäte‘, ktoré sa vyznačujú niektorou z týchto vlastností:
d.
určené na prevádzku pri teplote prostredia nad 398 K (125 °C);
"Tilting spindles" having all of the following:
určené na prevádzku pri teplote prostredia menej ako 218 K (– 55 °C), alebo
Designed to be coordinated simultaneously for "contouring control".
určené na prevádzku v celom rozsahu teplôt prostredia 218 K (– 55 °C) až 398 K (125 °C);
Spin-forming machines and flow-forming machines, which, according to the manufacturer's technical specification, can be equipped with "numerical control" units or a computer control and having all of the following:
3A001.a)2 sa nevzťahuje na integrované obvody určené na použitie v civilných automobiloch alebo železničných vlakoch.
SEE ALSO 2B109 AND 2B209.
,Trvalé pamäte‘ sú pamäte, ktoré uchovávajú údaje počas určitého obdobia po odstavení prívodu energie.
a.
„mikroprocesorové mikroobvody“, „mikropočítačové mikroobvody“ a mikroobvody mikroradiča vyrobené zo zlúčeninového polovodiča a pracujú s taktovacou frekvenciou procesora presahujúcou 40 MHz.
Three or more axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control"; and
3A001.a)3 zahŕňa procesory na spracovanie digitálneho signálu, procesory s digitálnou maticou a digitálne koprocesory.
A roller force more than 60 kN.
ADC vyznačujúce sa niektorou z týchto vlastností:
For the purpose of 2B009, machines combining the function of spin-forming and flow-forming are regarded as flow-forming machines.
POZRI TIEŽ 3A101.
"Isostatic presses", other than those specified in 2B004, having all of the following:
rozlíšenie 8 bitov alebo viac, ale menej ako 10 bitov, so „vzorkovaciou frekvenciou“ viac ako 1,3 giga vzoriek za sekundu (GSPS);
SEE ALSO 2B204.
rozlíšenie 10 bitov alebo viac, ale menej ako 12 bitov, so „vzorkovaciou frekvenciou“ viac ako 600 mega vzoriek za sekundu (MSPS);
a.
rozlíšenie 12 bitov alebo viac, ale menej ako 14 bitov, so „vzorkovaciou frekvenciou“ viac ako 400 MSPS;
Maximum working pressure of 69 MPa or greater;
rozlíšenie 14 bitov alebo viac, ale menej ako 16 bitov, so „vzorkovaciou frekvenciou“ viac ako 250 MSPS, alebo
b.
rozlíšenie 16 bitov alebo viac, so „vzorkovaciou frekvenciou“ viac ako 65 MSPS,
Designed to achieve and maintain a controlled thermal environment of 873 K (600 °C) or greater; and
Integrované obvody obsahujúce analógovo-číslicové prevodníky a uchovávajúce alebo spracúvajúce digitalizované dáta pozri v 3A001.a)14.
c.
Rozlíšenie n bitov zodpovedá kvantovaniu úrovní 2n.
Possessing a chamber cavity with an inside diameter of 254 mm or greater.
Rozlíšenie analógovo-číslicového prevodníka (ADC) je počet bitov digitálneho výstupu ADC, ktorý predstavuje nameraný analógový vstup.
Chemical vapour deposition (CVD) furnaces, other than those specified in 2B005.a., designed or modified for the densification of carbon-carbon composites.
Efektívny počet bitov (ENOB) sa na určenie rozlíšenia ADC neuplatní.
Flow-forming machines, other than those specified in 2B009, usable in the "production" of propulsion components and equipment (e.g. motor cases and interstages) for "missiles", and specially designed components as follows:
V prípade „viackanálových ADC“ sa „vzorkovacia frekvencia“ neagreguje a „vzorkovacia frekvencia“ je maximálna frekvencia ktoréhokoľvek z jednotlivých kanálov.
SEE ALSO 2B209.
V prípade „integračných ADC“ alebo v prípade „viackanálových ADC“, ktoré fungujú s medziprevodom, sa „vzorkovacie frekvencie“ agregujú a „vzorkovacia frekvencia“ sa uvádza ako maximálna kombinovaná celková frekvencia všetkých integračných kanálov.
a.
digitálno-analógové prevodníky (DAC) vyznačujúce sa niektorou z týchto vlastností:
Flow-forming machines having all of the following:
rozlíšenie 10 bitov alebo viac s ,upravenou rýchlosťou vzorkovania‘ vyššou než 3500 MSPS, alebo
Equipped with, or according to the manufacturer's technical specification are capable of being equipped with "numerical control" units or computer control; and
rozlíšenie 12 bitov alebo viac s ,upravenou rýchlosťou vzorkovania‘ vyššou než 1250 MSPS a vyznačujúce sa niektorou z týchto vlastností:
More than two axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control".
doba ustálenia menej ako 9 ns až do 0,024 % celkového pásma zo škály celkového pásma, alebo
b.
,dynamická škála bez rušivých zložiek‘ (SFDR) väčšia než 68 dBc (nosič) pri syntéze celopásmového analógového signálu 100 MHz alebo najvyššia celopásmová frekvencia analógového signálu pod 100 MHz.
Specially designed components for flow-forming machines specified in 2B009 or 2B109.a.
,Dynamická škála bez rušivých zložiek‘ (SFDR) je pomer hodnoty RMS frekvencie nosiča (maximálna zložka signálu) na vstupe DAC a hodnoty RMS najbližšej najväčšej zvukovej alebo harmonickej zložky na jeho výstupe.
Machines combining the function of spin-forming and flow-forming are for the purpose of 2B109 regarded as flow-forming machines.
SFDR sa určuje priamo z tabuľky špecifikácií alebo z charakterizačných grafov SFDR/frekvencia.
Vibration test systems, equipment and components therefor, as follows:
Signál sa nazýva celopásmovým vtedy, ak je jeho amplitúda väčšia než 3 dBfs (úplný rozsah).
a.
,Upravená rýchlosť vzorkovania‘ pre DAC:
Vibration test systems employing feedback or closed loop techniques and incorporating a digital controller, capable of vibrating a system at an acceleration equal to or greater than 10 g rms between 20 Hz and 2 kHz while imparting forces equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table';
pri konvenčných DAC (bez interpolácie) je ,upravená rýchlosť vzorkovania‘ rýchlosť, pri ktorej sa digitálny signál konvertuje na analógový signál a výstupné analógové hodnoty sa menia prostredníctvom DAC.
Digital controllers, combined with specially designed vibration test software, with a 'real-time control bandwidth' greater than 5 kHz designed for use with vibration test systems specified in 2B116.a.;
pri DAC s interpoláciou (prevzorkovacie DAC) je ,upravená rýchlosť vzorkovania‘ vymedzená ako rýchlosť vzorkovania DAC delená najmenším faktorom interpolácie.
In 2B116.b., 'real-time control bandwidth' means the maximum rate at which a controller can execute complete cycles of sampling, processing data and transmitting control signals.
Pri uvedených DAC sa môže ,upravená rýchlosť vzorkovania‘ nazývať aj:
c.
rýchlosť vstupu údajov
Vibration thrusters (shaker units), with or without associated amplifiers, capable of imparting a force equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table', and usable in vibration test systems specified in 2B116.a.;
rýchlosť vstupu slov
d.
rýchlosťou vstupu vzoriek
Test piece support structures and electronic units designed to combine multiple shaker units in a system capable of providing an effective combined force equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table', and usable in vibration systems specified in 2B116.a.
maximálna rýchlosť vstupu po zbernici
In 2B116, 'bare table' means a flat table, or surface, with no fixture or fittings.
maximálna rýchlosť pri vstupe z DAC do hodín.
Equipment and process controls, other than those specified in 2B004, 2B005.a., 2B104 or 2B105, designed or modified for densification and pyrolysis of structural composite rocket nozzles and reentry vehicle nose tips.
elektrooptické a „optické integrované obvody“ určené na „spracovanie signálu“, ktoré sa vyznačujú všetkými týmito vlastnosťami:
Balancing machines and related equipment, as follows:
najmenej jedna vnútorná „laserová“ dióda;
SEE ALSO 2B219.
najmenej jeden vnútorný prvok na detekciu svetla a
a.
optické vlnovody;
Balancing machines having all the following characteristics:
logické zariadenia programovateľné u zákazníka, ktoré sa vyznačujú niektorou z týchto vlastností:
Not capable of balancing rotors/assemblies having a mass greater than 3 kg;
maximálny počet jednobodových digitálnych vstupov/výstupov najmenej 700, alebo
Capable of balancing rotors/assemblies at speeds greater than 12500 rpm;
‚súhrnná špičková rýchlosť jednocestného sériového vysielania a prijímania dát‘ 500 Gb/s alebo viac;
Capable of correcting unbalance in two planes or more; and
Bod 3A001.a)7 zahŕňa:
Capable of balancing to a residual specific unbalance of 0,2 g mm per kg of rotor mass;
komplexné programovateľné logické zariadenia (CPLD),
2B119.a. does not control balancing machines designed or modified for dental or other medical equipment.
hradlové polia programovateľné u zákazníka (FPGA),
Indicator heads designed or modified for use with machines specified in 2B119.a.
prepojenia programovateľné u zákazníka (FPIC).
Indicator heads are sometimes known as balancing instrumentation.
Integrované obvody s užívateľom programovateľnými logickými obvodmi kombinované s analógovo-číslicovým prevodníkom pozri v 3A001.a)14.
Motion simulators or rate tables having all of the following characteristics:
Maximálny počet digitálnych vstupov/výstupov v 3A001.a)7.a) je označovaný aj ako maximálne užívateľské vstupy/výstupy alebo maximálne dostupné vstupy/výstupy podľa toho, či je integrovaný obvod v puzdre alebo či je čip obnažený.
a.
,Súhrnná špičková rýchlosť jednocestného sériového vysielania a prijímania dát‘ je súčin maximálneho jednosmerného dátového prenosového výkon sériového vysielača s prijímačom, vynásobená počtom vysielačov s prijímačov (transceiverov) na FPGA.
Two or more axes;
integrované obvody s neurónovou sieťou;
b.
zákazkové integrované obvody, ktorých funkcia je neznáma alebo výrobcovi nie je známy kontrolný status zariadení, v ktorých sa integrované obvody budú používať, pričom sa tieto vyznačujú niektorou z týchto charakteristík:
Designed or modified to incorporate slip rings or integrated non-contact devices capable of transferring electrical power, signal information, or both; and
viac ako 1500 vývodov;
c.
typická „doba oneskorenia základného hradla“ menej ako 0,02 ns, alebo
Having any of the following characteristics:
prevádzková frekvencia nad 3 GHz;
For any single axis having all of the following:
digitálne integrované obvody okrem druhov opísaných v bodoch 3A001.a)3 až 3A001.a)10. a 3A001.a)12, na báze ľubovoľného zlúčeninového polovodiča, vyznačujúce sa niektorou z týchto charakteristík:
a.
ekvivalentný počet hradiel viac ako 3000 (2 vstupné hradlá), alebo
Capable of rates of 400 degrees/s or more, or 30 degrees/s or less; and
maximálna prevádzková frekvencia vyššia ako 1,2 GHz;
b.
procesory s rýchlou Fourierovou transformáciou (FFT), ktoré majú menovitú dobu výkonu FFT súboru N bodov menej ako (N log2 N)/20 480 ms, kde N je počet bodov;
A rate resolution equal to or less than 6 degrees/s and an accuracy equal to or less than 0,6 degrees/s;
Ak N je rovné 1024 bodov, vzorec uvedený v 3A001.a)12. udáva dobu výkonu operácie 500 μs.
Having a worst-case rate stability equal to or better (less) than plus or minus 0,05 % averaged over 10 degrees or more; or
integrované obvody priameho digitálneho syntetizátora (DDS) vyznačujúce sa niektorou z týchto vlastností:
A positioning "accuracy" equal to or less (better) than 5 arc second.
digitálno-analógovým prevodníkom (DAC) s taktovacou frekvenciou procesora 3,5 GHz alebo viac a rozlíšením DAC 10 bitov alebo viac, ale menej ako 12 bitov, alebo
2B120 does not control rotary tables designed or modified for machine tools or for medical equipment.
s taktovacou frekvenciou procesora DAC 1,25 GHz alebo viac a rozlíšením DAC 12 bitov alebo viac;
For controls on machine tool rotary tables see 2B008.
Taktovacia frekvencia procesora DAC môže byť určená ako hlavná taktovacia frekvencia alebo vstupná taktovacia frekvencia.