natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Using highly efficient components, such as Variable-Frequency Drive (VFD) fan motors, pumps and chillers to allow a better response to the varying load of the cleanroom.
Nastaviť nižšiu nátokovú rýchlosť vďaka kombinácii väčších vzduchotechnických jednotiek s menšími ventilátormi, ktoré umožňujú udržiavať prúdenie vzduchu pri nižšej rýchlosti.
Avoiding over-purification of the water required for the cleanroom operations by respecting the specifications of the required cleanroom classification, without excessively large safety margins.
Znížiť tepelné zaťaženie a skutočnú tvorbu častíc v čistej miestnosti, a tým určiť čo najnižšiu možnú rýchlosť výmeny vzduchu.
Applicability
Využívať všetky možnosti na zníženie vygenerovaného tepelného zaťaženia v čistej miestnosti a rekuperovať odpadové teplo z procesného zariadenia.
The BEMP is broadly applicable to all EEE manufacturers that operate cleanrooms.
Rekuperované odpadové teplo sa môže využiť na opakované zahriatie privádzaného vzduchu.
For newly built cleanroom facilities, the ACR can be lower than the ACR range recommended according to its classification, but efforts are necessary to ensure and adjust the quality requirements of the cleanroom.
Využívať vysoko efektívne komponenty, napríklad pohonné jednotky ventilátorov s premenlivou frekvenciou, čerpadlá a chladiče, vďaka ktorým možno lepšie reagovať na zmeny zaťaženia čiste miestnosti.
For existing cleanroom facilities, particle count-based control and continuous monitoring can be applied to reduce ACR values.
Dodržiavať špecifikácie vyplývajúce z náležitej klasifikácie čistej miestnosti bez uplatnenia nadmerného bezpečnostného rozpätia, a zabrániť tak prílišnému čisteniu vody potrebnej na operácie v čistej miestnosti.
Associated environmental performance indicators and benchmarks of excellence
Použiteľnosť
Environmental performance indicators
NPEM môžu všeobecne uplatniť všetci výrobcovia elektrických a elektronických zariadení, ktorí prevádzkujú čisté miestnosti.
Benchmarks of excellence
V prípade nových čistých miestností môže byť rýchlosť výmeny vzduchu nižšia než rozpätie odporúčané podľa jej klasifikácie, je však potrebné úsilie, aby sa zabezpečili a prispôsobili požiadavky na kvalitu čistej miestnosti.
(i1) Energy use in the cleanroom for printed circuit board manufacturing (kWh/m2 of processed printed circuit board)
V prípade existujúcich čistých miestností možno na zníženie rýchlosti výmeny vzduchu využiť kontrolu a ovládanie na základe počtu častíc a nepretržité monitorovanie.
(i2) Energy use in the cleanroom for semiconductors and/or integrated circuits manufacturing (kWh/cm2 of silicon wafers)
Súvisiace ukazovatele environmentálneho správania a referenčné kritériá excelentnosti
(i3) Air Change Rate (number/hour)
Ukazovatele environmentálneho správania
(i4) COP (Coefficient of Performance) of the cooling equipment installed (kWh cooling energy produced/kWh energy used)
Referenčné kritériá excelentnosti
(i5) Water conductivity (μS/cm)
(i1) Spotreba energie v čistej miestnosti pri výrobe dosiek plošných spojov (kWH/m2 spracovanej dosky plošných spojov)
N/A
(i2) Spotreba energie v čistej miestnosti pri výrobe polovodičov a/alebo integrovaných obvodov (kWh/cm2 kremíkových platní)
Energy-efficient cooling technology
(i3) Rýchlosť výmeny vzduchu (počet/hodina)
BEMP is to reduce the need for cooling and improve the energy efficiency of the cooling systems used in production processes and production halls.
(i4) Výkonové číslo (COP) nainštalovaného chladiaceho vybavenia (kWh vyrobenej chladiacej energie/kWh spotrebovanej energie)
This can be achieved by applying the following measures:
(I5) Vodivosť vody (μS/cm)
Assessing and optimising the required temperature level for each of the processes and rooms/spaces with a cooling demand.
neuvádza sa
Using cooling cascades by splitting the existing cooling circuit into two or more temperature levels.
Energeticky efektívna technológia chladenia
Implementing free cooling techniques.
NPEM spočíva v znížení potreby chladenia a zlepšení energetickej efektívnosti systémov chladenia pri výrobných procesoch a vo výrobných halách.
Different relevant technological options include direct cooling with flow-through colder outside air, free dry cooling where a water cycle is cooled with outside air and free wet cooling (cooling tower).
Dosiahnuť to možno pomocou týchto opatrení:
Using a heat recovery ventilation system to cool and dehumidify the incoming ambient air.
Posúdiť a optimalizovať požadovanú úroveň teploty pre každý proces a miestnosť/priestory, kde je potrebné chladenie.
Using absorption cooling technology as an alternative to compression chillers.
Využívať kaskádové chladenie pomocou rozdelenia existujúcich chladiacich obvodov na dva alebo viaceré teplotné stupne.
Recovered waste heat can be used to provide the thermal compression of the refrigerant.
Využívať techniky voľného chladenia.
Measures to improve the energy efficiency of cooling are broadly applicable to EEE manufacturing companies.
Medzi tieto možnosti patrí priame chladenie studenším vzduchom prúdiacim z exteriéru, voľné chladenie za sucha, pri ktorom sa vodný cyklus chladí vzduchom z exteriéru, a voľné chladenie za vlhka (chladiaca veža).
To be able to implement free cooling, the temperature level of the return flow of the cooling system must be above the outdoor temperature and enough space must be available in the outdoor area of the production site.
Využívať ventilačný systém na rekuperáciu tepla na chladenie a znižovanie vlhkosti vstupujúceho okolitého vzduchu.
Absorption cooling is applicable where a source of waste heat or renewable heat is continuously available at the production site or in its surroundings.
Využívať absorpčnú chladiacu technológiu ako alternatívu ku kompresorovým chladičom.
The economic feasibility of the proposed measures depends substantially on the existence of a year-round cooling load.
Rekuperované odpadové teplo možno využívať na termálnu kompresiu chladiva.
(i6) Coefficient of Performance (COP) for individual cooling equipment (kW of cooling power provided/kW of power used)
Opatrenia na zlepšenie energetickej efektívnosti chladenia môžu vo všeobecnosti uplatňovať všetky spoločnosti vyrábajúce elektrické a elektronické zariadenia.
(i7) Coefficient of System Performance (COSP) including the energy required to run the supplementary equipment of the cooling system, e.g. pumps (kW of cooling power provided/kW of power used)
Na to, aby bolo možné využívať voľné chladenie, musí byť teplota spätného toku chladiaceho systému vyššia než teplota v exteriéri, pričom externé priestory výrobnej lokality musia byť dostatočne veľké.
(i8) Use of cooling cascades (Y/N)
Absorpčné chladenie možno využiť, keď je vo výrobnej lokalite alebo jej okolí nepretržite k dispozícii zdroj odpadového tepla alebo tepla z obnoviteľných zdrojov.
(i9) Use of free cooling (Y/N)
Ekonomická uskutočniteľnosť navrhovaných opatrení v podstatnej miere závisí od existencie celoročného chladiaceho zaťaženia.
(i10) Use of heat recovery ventilators (Y/N)
(i6) Výkonové číslo (COP) jednotlivého chladiaceho vybavenia (kWh dodanej chladiacej energie/kW spotrebovanej energie)
(i11) Use of absorption chillers (Y/N)
(i7) Výkonové číslo systému (COSP) vrátane energie potrebnej na prevádzku doplnkového vybavenia chladiaceho systému, napr. čerpadiel (kW dodanej chladiacej energie/kW spotrebovanej energie)
(i12) Energy use of the cooling system per unit of turnover (kWh/EUR)
(i8) Využívanie kaskádového chladenia (Á/N)
Energy-efficient soldering
(i9) Využívanie voľného chladenia (Á/N)
BEMP is to improve the energy efficiency of reflow soldering operations.
(i10) Využívanie ventilačného systému na rekuperáciu tepla (Á/N)
For existing soldering equipment, BEMP is to do the following:
(i11) Využívanie absorpčných chladičov (Á/N)
Maximise the throughput of the existing reflow soldering equipment in order to reduce the specific electricity demand per square metre of manufactured printed circuit boards.
(i12) Energia, ktorú využíva chladiaci systém na jednotku obratu (kWh/EUR)
This is achieved through the optimisation of the speed of the conveyor of the soldering line while maintaining an acceptable process window.
Energeticky efektívne spájkovanie
Install retrofit insulation to the soldering equipment.
NPEM spočíva v zlepšení energetickej efektívnosti operácií spájkovania pretavením (tzv. reflow spájkovania).
For new soldering equipment, BEMP is to do the following:
Pri existujúcom spájkovacom vybavení NPEM spočíva v:
Select equipment with (i) an improved power management system (e.g. available standby or dormant state); (ii) a flexible cooling system which allows switching between an internal and external cooling unit and enables waste heat recovery; and (iii) an improved consumption monitoring and control system for liquid nitrogen.
maximalizácii výrobnej kapacity vybavenia na reflow spájkovanie s cieľom znížiť konkrétnu spotrebu elektrickej energie na meter štvorcový vyrobených dosiek plošných spojov.
Use of direct-current (DC) fan motors instead of alternating-current (AC) in order to regulate the speed of the different motors separately.
Dosiahnuť sa to dá optimalizáciou rýchlosti dopravníka spájkovacej linky a súčasného zachovania prijateľného procesného okna.
For both existing systems and new soldering equipment, BEMP is to:
nainštalovaní dodatočnej izolácie k spájkovaciemu vybaveniu.
avoid the use of liquid nitrogen for less delicate applications, such as low-complexity assemblies.
Pri novom spájkovacom vybavení NPEM spočíva vo:
This BEMP is applicable to EEE manufacturers with reflow soldering operations, and especially relevant for the production of printed circuit boards (PCB).
výbere vybavenia i) so zlepšeným systémom riadenia spotreby elektrickej energie (napr. možno ich uviesť do režimu pohotovosti či režimu spánku), ii) s flexibilným systémom chladenia, ktorý umožňuje prepínať medzi internými a externými chladiacimi jednotkami i rekuperovať odpadové teplo, a iii) so zlepšeným systémom monitorovania a kontroly spotreby tekutého dusíka.
The measures for new soldering equipment are applicable when the decision is taken to install a new reflow soldering line.
využívaní motorov ventilátorov na jednosmerný prúd (a nie na striedavý prúd) na regulovanie rýchlosti jednotlivých motorov oddelene.
The return on investment depends considerably on increased yield, performance, and maintenance requirements rather than energy savings.
Pri existujúcom i novom spájkovacom vybavení NPEM spočíva v:
(i13) Total energy demand per surface unit of printed circuit board processed (kWh of electricity/m2 of PCB)
zamedzení využívania tekutého dusíka pri menej citlivých aplikáciách, akými sú napríklad menej zložité sústavy.
(i14) Nitrogen consumption per surface unit of printed circuit board processed (kg of nitrogen/m2 of PCB)
Tento NPEM môžu uplatniť výrobcovia elektrických a elektronických zariadení vykonávajúci operácie reflow spájkovania, a to predovšetkým pri výrobe dosiek plošných spojov (DPS).
On-site copper recycling in process chemicals
V prípade rozhodnutia nainštalovať novú reflow spájkovaciu linku treba vykonať predmetné opatrenia vzťahujúce sa na nové spájkovacie vybavenie.
BEMP is to recover copper from the etching process agents used in printed circuit board manufacturing by electrolysis.
Návratnosť investícií do značnej miery závisí od zvýšeného výnosu, výkonu a požiadaviek na údržbu, nie nevyhnutne od úspory energie.
This allows the recovery of high-quality copper, the reduction of the amount of etching agent used and the reuse of water.
(i13) Celková spotreba energie na plochu jednotky spracovaných dosiek plošných spojov (kWh elektrickej energie/m2 DPS)
The BEMP is applicable to printed circuit board production facilities.
(i14) Spotreba dusíka na plochu jednotky spracovaných dosiek plošných spojov (kg dusíka/m2 DPS)
However, the economic feasibility depends greatly on the production levels, and thus on the amount of high-quality copper that can be recovered (e.g. over 60 t of copper per year).
Recyklácia medi z chemikálií výrobného procesu priamo v danom závode
A further limitation is the space needed for the on-site recycling system, which ranges between 50 m2 and 80 m2 depending on the arrangement of the installation and the volume of the buffer tanks.
NPEM spočíva v zhodnocovaní medi z leptadiel používaných pri výrobe dosiek plošných spojov elektrolýzou.
However, this does not necessarily need to be right next to the etching process.
Vďaka tomuto postupu je teda možné zhodnocovanie vysokokvalitnej medi, zníženie množstva používaného leptadla a opätovné použitie vody.
(i15) On-site copper recycling system in place (Y/N)
Tento NPEM možno uplatniť v zariadeniach na výrobu dosiek plošných spojov.
(i16) Amount of copper recycled from etching process agents (t/year)
Ekonomická uskutočniteľnosť však do veľkej miery závisí od úrovne výroby, a teda od množstva zhodnotiteľnej vysokokvalitnej medi, ktorú možno zhodnotiť (napr. vyše 60 t medi ročne).
Cascade rinsing systems
Ďalším obmedzujúcim faktorom je priestor potrebný pre recyklačný systém v závode, ktorý má spravidla rozlohu 50 m2 až 80 m2 v závislosti od usporiadania zariadení a objemu vyrovnávacích nádrží.
BEMP is to minimise water use in EEE printed circuit board (PCB) manufacturing companies by installing multiple cascade rinsing systems with four or more stages.
Recyklačný systém sa však nemusí nachádzať v bezprostrednej blízkosti miesta, kde sa vykonáva leptanie.
In addition, BEMP is optimising water use, e.g. by setting the water intake in rinsing baths according to process-specific quality requirements and by reuse of rinsing bath water for different process steps.
(i15) Zavedený systém recyklácie medi v závode (Á/N)
The BEMP is broadly applicable to printed circuit board manufacturing companies.
(i16) Množstvo medi recyklovanej z leptadiel (t/rok)
The optimisation measures and the installation of multiple cascade rinsing systems with at least four stages are applicable both in existing facilities and in new builds.
Kaskádové preplachovacie systémy
In the case of cascade rinsing systems with four or more stages, the available space may pose some limitations.
NPEM spočíva v nainštalovaní viacerých kaskádových preplachovacích systémov so štyrmi alebo viacerými fázami na minimalizovanie objemu vody, ktorú spotrebúvajú spoločnosti vyrábajúce dosky plošných spojov do elektrických a elektronických zariadení.
Five-stage cascade rinsing systems specifically are most applicable for systems with a high machine throughput or highly concentrated electrolytes and the following additional limiting factors need to be considered:
Navyše sa prostredníctvom NPEM dosiahne optimalizácia využívania vody, napríklad prostredníctvom stanovenia množstva odberu vody do preplachovacích vaní podľa požiadaviek kvality jednotlivých procesov a opätovného použitia preplachovacej vody v rôznych krokoch procesu.
highly concentrated rinse water leads to a greater use of chemicals and more time being needed for sedimentation in deionisation for waste water treatment,
Tento NPEM možno vo všeobecnosti uplatniť v spoločnostiach vyrábajúcich dosky plošných spojov.
heating of the rinsing bath water due to increased numbers of pumps, which increases pressure by germ contamination,
Optimalizačné opatrenia a inštalovanie viacerých kaskádových preplachovacích systémov s minimálne štyrmi fázami možno uplatniť tak v existujúcich, ako aj novopostavených zariadeniach.
germ contamination needs to be mitigated by implementing proper water disinfection techniques.
V prípade kaskádových preplachovacích systémov so štyrmi alebo viacerými fázami môže obmedzujúcim faktorom byť priestor, ktorý je k dispozícii.
(i17) Total water consumption in the fabrication plant (l/m2 of PCB manufactured)
Pri systémoch s vysokým strojovým výkonom alebo vysoko koncentrovanými elektrolytmi možno využiť predovšetkým päťfázové kaskádové preplachovacie systémy, pričom treba vziať do úvahy tieto obmedzujúce faktory:
(i18) Share of cascade rinsing systems with four or five stages out of the total number of rinsing facilities (%)
vysoko koncentrovaná voda na preplachovanie má za následok intenzívnejšie využívanie chemikálií a potrebu dlhšieho času na sedimentáciu pri deionizácii v rámci úpravy odpadovej vody,
(i19) Water consumption in cascade rinsing systems with four or five stages compared with the water consumption in three-stage cascade rinsing systems (%)
zahrievanie vody určenej na preplachovanie v dôsledku vyššieho počtu čerpadiel, čím sa zvyšuje tlak v podobe kontaminácie zárodkami,
(i20) Five-stage cascade rinsing system in place (Y/N)
na boj proti kontaminácii zárodkami treba zaviesť náležité techniky dezinfekcie vody.
(b1) At least 50 % of the rinsing facilities are equipped with a cascade rinsing system with four or more stages
(i17) Celková spotreba vody vo výrobnom závode (l/m2 vyrobených PCB)
Minimisation of perfluorocompound emissions
(i18) Podiel kaskádových preplachovacích systémov so štyrmi alebo piatimi fázami na celkovom počte preplachovacích zariadení (%)
BEMP is to minimise the emissions of perfluorocompounds (PFC) in semiconductor fabrication facilities by the following measures:
(i19) Spotreba vody kaskádových preplachovacích systémov so štyrmi alebo piatimi fázami v porovnaní so spotrebou vody trojfázových kaskádových preplachovacích systémov (%)
Substituting PFC gases with a high specific global warming potential with others with a lower global warming potential, e.g. replacement of C2F6 by C3F8 for Chemical Vapour Deposition (CVD) chamber cleaning.
(i20) Zavedený päťfázový kaskádový preplachovací systém (Á/N)
Optimising the CVD chamber cleaning process to increase the conversion factor of the PFC gases used, in order to avoid unused PFC gases being emitted after the chamber cleaning process.
(b1) Minimálne 50 % preplachovacích zariadení je vybavených kaskádovým preplachovacím systémom so štyrmi alebo viacerými fázami
This requires the monitoring of emissions and the adjustment of operational parameters, such as chamber pressure and temperature, plasma power, cleaning gas flow rates and gas ratios in the event that PFC gas mixtures are used.
Minimalizácia emisií plnofluórovaných zlúčenín
Operating remote plasma cleaning technology that replaces the use of PFC gases in situ (e.g. C2F6 and CF4) with remote NF3.
NPEM spočíva v minimalizácii emisií plnofluórovaných zlúčenín (PFC) v zariadeniach vyrábajúcich polovodiče pomocou týchto opatrení:
In this process, NF3 is dissociated by the plasma before entering the process chamber and is thus used more efficiently with very little NF3 being emitted from the process chamber after cleaning.
nahradenie plynov PFC s vysoko špecifickým potenciálom globálneho otepľovania inými plynmi s nižším potenciálom globálneho otepľovania, napríklad pri čistení komôr metódou chemického nanášania z pár (CVD) možno zlúčeninu C2F6 nahradiť zlúčeninou C3F8.
Installing point-of-use (POU) abatement techniques, such as: a burner-scrubber, installed after the vacuum pump, or a small plasma source, installed before the vacuum pump, used to abate PFC emissions from plasma etching.
optimalizácia procesu čistenia komory pomocou CVD s cieľom zvýšiť konverzný faktor používaných plynov PFC, a tak zabrániť emisiám nevyužitých plynov PFC po ukončení procesu čistenia komory.
The BEMP is broadly applicable to semiconductor fabrication facilities using PFC gases.
Podmienkou je monitorovanie emisií a prispôsobenie prevádzkových parametrov, napr. tlaku a teploty v komore, výkonu čistenia plazmou, prietoku plynu a pomerov plynov v prípade, ak sa využívajú zlúčeniny plynov PFC.
However, the specific measures that can be implemented in a facility need to be assessed on a case-by-case basis.
prevádzkovanie technológie plazmového čistenia na diaľku, pri ktorej sa namiesto plynov PFC na mieste (napr. C2F6 a CF4) využíva NF3 na diaľku.
Process optimisation is broadly applicable and can be an effective measure both in existing facilities and in new-build CVD chambers.
Pri tomto postupe sa NF3 oddelí od plazmy pred zavedením do procesnej komory, a teda sa využíva efektívnejšie, pričom sa po ukončení čistenia z procesnej komory uvoľní len veľmi malé množstvo NF3.
It is the only measure which also saves costs, since it can allow lower gas consumption and better throughput.
nainštalovanie techník odlučovania v mieste používania, napríklad: práčky plynu kombinovanej s horákom nainštalovanej za vákuovým čerpadlom alebo malého zdroja plazmy nainštalovaného pred vákuovým čerpadlom, ktorý sa používa na odlúčenie emisií PFC pomocou plazmového leptania.
Substitution of PFC gases is often technically unfeasible, especially for plasma etching.
Tento NPEM možno vo všeobecnosti uplatniť vo výrobných zariadeniach vyrábajúcich polovodiče pomocou plynov PFC.
Remote plasma cleaning technology using NF3 is broadly applicable to fabrication facilities.
Konkrétne opatrenia, ktoré možno zaviesť v danom zariadení by sa však mali posudzovať individuálne.
However, its implementation may require replacing processing equipment.
Optimalizácia procesov je všeobecne uplatniteľný postup a môže ísť o účinné opatrenie tak v existujúcich, ako aj novopostavených komorách CVD.
It is thus more feasible when a new production facility is being built or obsolete processing equipment needs to be renewed.
Je to jediné opatrenie, pri ktorom sa zároveň šetria náklady, pretože môže okrem nižšej spotreby plynu priniesť aj vyššiu výrobnú kapacitu.
Concerning point-of-use abatement techniques, burner-scrubber systems are more common than point-of-use plasma abatement.
Náhrada plynov PFC často nebýva technicky uskutočniteľným riešením, a to predovšetkým pri plazmovom leptaní.
The limitations to the applicability of scrubber systems are space, existing infrastructure and costs.
Technológia plazmového čistenia na diaľku s použitím NF3 je vo výrobných zariadeniach všeobecne uplatniteľná.
For the plasma abatement devices, one of the main limitations is their low flow treatment capacity.
Na to však môže byť potrebné nahradiť vybavenie na spracovanie.
(i21) Normalised Emission Rate for perfluorocompounds emissions (kg CO2eq/cm2)
Preto je realizácia jednoduchšia pri stavbe nového výrobného zariadenia alebo obnove zastaraného vybavenia na spracovanie.
(i22) Minimisation of PFC emissions by applying one of the following techniques (Y/N):
Pokiaľ ide o techniky odlučovania v mieste používania, systémy práčok plynov kombinovaných s horákmi sú rozšírenejšie než plazmové systémy odlučovania v mieste použitia.
substitution of PFC gases with a high specific global warming potential with others with lower global warming potential
Faktory obmedzujúce použiteľnosť systémov práčok plynov sú potrebný priestor, existujúca infraštruktúra a náklady.
application of process optimisation focused on CVD chamber cleaning
Pri zariadeniach na odlučovanie pomocou plazmy je hlavným obmedzujúcim faktorom ich nízka kapacita spracovania emisií za časovú jednotku.
installation of remote plasma cleaning technology
(i21) Normalizovaná miera emisií plnofluórovaných zlúčenín (kg CO2eq/cm2)
use of POU abatement techniques
(i22) Minimalizácia emisií PFC v dôsledku využívania jednej týchto techník (Á/N):
(b2) The Normalised Emission Rate for PFC emissions in new-build semiconductor fabrication facilities or facilities having undergone major renovation is lower than 0,22 kg CO2eq/cm2
nahradenie plynov PFC s vysoko špecifickým potenciálom globálneho otepľovania inými plynmi s nižším potenciálom globálneho otepľovania
Rational and efficient use of compressed air
optimalizácia procesov zameraná na čistenie komôr pomocou CVD
BEMP is for electrical and electronic equipment manufacturers to reduce their energy consumption associated with the use of compressed air in the manufacturing processes by the following measures:
nainštalovanie technológie plazmového čistenia na diaľku
Mapping and assessing the use of compressed air.
využívanie techník odlučovania v mieste používania