natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Aluminium alloys (6)
Regimul de control al „calculatoarelor digitale” sau al echipamentelor aferente descrise la 4A003 este determinat de regimul de control al celorlalte echipamente sau sisteme, cu condiția ca:
E. Slurry Deposition
„calculatoarele digitale” sau echipamentele aferente să fie determinante pentru funcționarea celorlalte echipamente sau sisteme;
Fused silicides
„calculatoarele digitale” sau echipamentele aferente să nu constituie un „element principal” al celorlalte echipamente sau sisteme; și
Fused aluminides except for resistance heating elements
Regimul de control al echipamentelor de „prelucrare a semnalelor” sau de „îmbunătățire a imaginilor” special concepute pentru alte echipamente cu funcții limitate la cele necesare celorlalte echipamente este determinat de regimul de control al celorlalte echipamente, chiar dacă el depășește criteriul „elementului principal”.
F. Sputter Deposition
Pentru regimul de control al „calculatoarelor digitale” sau al echipamentelor aferente destinate echipamentelor de telecomunicații, a se vedea categoria 5 partea 1 (Telecomunicații).
Noble metal modified aluminides (3)
„tehnologia” pentru „calculatoarele digitale” și echipamentele aferente este determinată de 4E.
Platinum
b. „calculatoare digitale” care au o „performanță de vârf ajustabilă” („APP = Adjusted Peak Performance”) ce depășește 29 TeraFLOPS ponderate (WT);
Ceramics and Low- expansion glasses (14)
c. „ansambluri electronice” special concepute sau modificate pentru mărirea performanțelor prin agregarea procesoarelor astfel încât „APP” rezultată să depășească limita menționată la 4A003.b.;
Dielectic layers (15)
4A003.c. supune controlului numai „ansamblurile electronice” și interconexiunile programabile care nu depășesc limita menționată la 4A003.b. atunci când sunt livrate ca „ansambluri electronice” neintegrate.
G. Ion Implantation
4A003.c. nu supune controlului „ansamblurile electronice” special concepute pentru un produs sau o familie de produse a căror configurație maximă nu depășește limita menționată la 4A003.b.
High temperature bearing steels
g. echipamente special concepute pentru a agrega performanța „calculatoarelor digitale” prin furnizarea unor interconexiuni externe care permit comunicații de date unidirecționale la viteze ce depășesc 2,0 Gbyte/s pe conexiune (link).
Additions of Chromium Tantalum or Niobium (Columbium)
4A003.g. nu supune controlului echipamentele de interconectare internă (de exemplu plăci de circuite imprimate backplane, magistrale), echipamentele de interconectare pasivă, „controlerele de acces la rețea” sau „controlerele pentru canale de comunicație”.
Cemented tungsten carbide (16)
Calculatoare și echipamente aferente special concepute, „ansambluri electronice” și componente special concepute pentru acestea, după cum urmează:
TABLE - DEPOSITION TECHNIQUES - NOTES
a. ‘calculatoare cu rețele sistolice’;
The term 'coating process' includes coating repair and refurbishing as well as original coating.
b. ‘calculatoare neurale’;
The term 'alloyed aluminide coating' includes single or multiple-step coatings in which an element or elements are deposited prior to or during application of the aluminide coating, even if these elements are deposited by another coating process.
c. ‘calculatoare optice’.
It does not, however, include the multiple use of single-step pack cementation processes to achieve alloyed aluminides.
‘Calculatoarele cu rețele sistolice’ sunt calculatoare în care fluxul și modificarea datelor pot fi controlate dinamic de către utilizator la nivelul unei porți logice.
The term 'noble metal modified aluminide' coating includes multiple-step coatings in which the noble metal or noble metals are laid down by some other coating process prior to application of the aluminide coating.
‘Calculatoarele neurale’ sunt dispozitive de calcul concepute sau modificate pentru a imita comportamentul unui neuron sau al unui grup de neuroni, adică dispozitive de calcul care se caracterizează prin capacitatea hardware-ului de a modula ponderea și numărul interconexiunilor unei multitudini de componente de calcul pe baza datelor anterioare.
The term 'mixtures thereof' includes infiltrated material, graded compositions, co-deposits and multilayer deposits and are obtained by one or more of the coating processes specified in the Table.
‘Calculatoarele optice’ sunt calculatoare concepute sau modificate pentru a utiliza lumina la reprezentarea datelor și ale căror elemente logice de calcul au la bază dispozitive optice cuplate direct.
'MCrAlX' refers to a coating alloy where M equals cobalt, iron, nickel or combinations thereof and X equals hafnium, yttrium, silicon, tantalum in any amount or other intentional additions over 0,01 % by weight in various proportions and combinations, except:
Sisteme, echipamente și componentele aferente, care sunt special concepute sau modificate pentru generarea, comanda și controlul, sau furnizarea de „produse software de intruziune”.
a.
Calculatoare analogice, „calculatoare digitale” sau analizoare diferențiale digitale, altele decât cele menționate la 4A001.a.1., de mare robustețe și concepute sau modificate pentru a fi utilizate la vehiculele de lansare spațială menționate la 9A004 sau rachetele de sondare menționate la 9A104.
CoCrAlY coatings which contain less than 22 % by weight of chromium, less than 7 % by weight of aluminium and less than 2 % by weight of yttrium;
„Calculatoare hibride” special concepute pentru modelarea, simularea sau integrarea vehiculelor de lansare spațială menționate la 9A004 sau a rachetelor de sondare specificate la 9A104.
b.
Prezentul control se aplică numai atunci când echipamentul este furnizat cu „produsul software” menționat la 7D103 sau 9D103.
CoCrAlY coatings which contain 22 to 24 % by weight of chromium, 10 to 12 % by weight of aluminium and 0,5 to 0,7 % by weight of yttrium; or
Regimul de control al „produselor software” pentru echipamentele descrise în alte categorii este tratat în categoria care îi este dedicată.
c.
„Produse software” după cum urmează:
NiCrAlY coatings which contain 21 to 23 % by weight of chromium, 10 to 12 % by weight of aluminium and 0,9 to 1,1 % by weight of yttrium.
a. „produse software” special concepute sau modificate pentru „dezvoltarea” sau „producția” echipamentelor sau „produselor software” menționate la 4A001 până la 4A004 sau la 4D.
The term 'aluminium alloys' refers to alloys having an ultimate tensile strength of 190 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
b. „produse software”, altele decât cele menționate la 4D001.a., special concepute sau modificate pentru „dezvoltarea” sau „producția” de echipamente, după cum urmează:
The term 'corrosion resistant steel' refers to AISI (American Iron and Steel Institute) 300 series or equivalent national standard steels.
„calculatoare digitale” care au o „performanță de vârf ajustabilă” („APP”) ce depășește 15 TeraFLOPS ponderate (WT);
'Refractory metals and alloys' include the following metals and their alloys: niobium (columbium), molybdenum, tungsten and tantalum.
„ansambluri electronice” special concepute sau modificate pentru mărirea performanței prin agregarea procesoarelor astfel încât „APP” rezultată să depășească limita de la 4D001.b.1.
'Sensor window materials', as follows: alumina, silicon, germanium, zinc sulphide, zinc selenide, gallium arsenide, diamond, gallium phosphide, sapphire and the following metal halides: sensor window materials of more than 40 mm diameter for zirconium fluoride and hafnium fluoride.
neutilizate
Category 2 does not include "technology" for single-step pack cementation of solid airfoils.
„Produse software” special concepute sau modificate pentru generarea, comanda și controlul sau furnizarea de „produse software de intruziune”.
'Polymers', as follows: polyimide, polyester, polysulphide, polycarbonates and polyurethanes.
4D004nu supune controlului „produsele software” care sunt special concepute și limitate la a furniza actualizări sau optimizări ale „produselor software” și care întrunesc toate caracteristicile următoare:
'Modified zirconia' refers to additions of other metal oxides (e.g., calcia, magnesia, yttria, hafnia, rare earth oxides) to zirconia in order to stabilise certain crystallographic phases and phase compositions.
actualizarea sau optimizarea funcționează numai cu autorizația proprietarului sau a administratorului sistemului care o primește; și
Thermal barrier coatings made of zirconia, modified with calcia or magnesia by mixing or fusion, are not controlled.
după actualizare sau optimizare, „produsele software” nu se înscriu în niciuna dintre următoarele categorii:
'Titanium alloys' refers only to aerospace alloys having an ultimate tensile strength of 900 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
„produse software” menționate la 4D004; sau
'Low-expansion glasses' refers to glasses which have a coefficient of thermal expansion of 1 × 10–7 K–1 or less measured at 293 K (20 °C).
„produse software de intruziune”.
'Dielectric layers' are coatings constructed of multi-layers of insulator materials in which the interference properties of a design composed of materials of various refractive indices are used to reflect, transmit or absorb various wavelength bands.
a. „Tehnologie”, în conformitate cu Nota generală privind tehnologia, pentru „dezvoltarea”, „producția” sau „utilizarea” echipamentelor sau a „produselor software” menționate la 4A sau 4D.
Dielectric layers refers to more than four dielectric layers or dielectric/metal "composite" layers.
b. „Tehnologie”, în conformitate cu Nota generală privind tehnologia, alta decât cea menționată la 4E001.a., pentru „dezvoltarea” sau „producția” de echipamente, după cum urmează:
'Cemented tungsten carbide' does not include cutting and forming tool materials consisting of tungsten carbide/(cobalt, nickel), titanium carbide/(cobalt, nickel), chromium carbide/nickel-chromium and chromium carbide/nickel.
„ansambluri electronice” special concepute sau modificate pentru mărirea performanței prin agregarea procesoarelor astfel încât „APP” rezultată să depășească limita de la 4E001.b.1.
"Technology" for depositing diamond-like carbon on any of the following is not controlled:
c. „tehnologie” pentru „dezvoltarea” de „produse software de intruziune”.
magnetic disk drives and heads, equipment for the manufacture of disposables, valves for faucets, acoustic diaphragms for speakers, engine parts for automobiles, cutting tools, punching-pressing dies, office automation equipment, microphones or medical devices or moulds, for casting or moulding of plastics, manufactured from alloys containing less than 5 % beryllium.
4E001.a. și 4E001.c. nu supun controlului ‘divulgarea vulnerabilității’ sau ‘răspunsul în caz de incident cibernetic’.
'Silicon carbide' does not include cutting and forming tool materials.
Nota 1 nu reduce drepturile autorității competente a statului membru în care este stabilit exportatorul de a se asigura de conformitatea cu 4E001.a. și 4E001.c.
Ceramic substrates, as used in this entry, does not include ceramic materials containing 5 % by weight, or greater, clay or cement content, either as separate constituents or in combination.
‘Divulgarea vulnerabilității’ înseamnă procesul de identificare, raportare sau comunicare a unei vulnerabilități unor persoane sau organizații responsabile cu desfășurarea sau coordonarea remedierii, sau procesul de analizare a respectivei vulnerabilități cu persoanele sau organizațiile menționate, cu scopul de a rezolva vulnerabilitatea.
TABLE - DEPOSITION TECHNIQUES - TECHNICAL NOTE
‘Răspunsul în caz de incident cibernetic’ înseamnă procesul de schimb de informații necesare cu privire la un incident de securitate cibernetică cu persoane sau organizații responsabile cu desfășurarea sau coordonarea remedierii, cu scopul de a rezolva incidentul de securitate cibernetică.
Processes specified in Column 1 of the Table are defined as follows:
NOTĂ TEHNICĂ PRIVIND „PERFORMANȚA DE VÂRF AJUSTABILĂ” („APP”)
a.
„APP” este viteza de vârf ajustată la care „calculatoarele digitale” execută adunări și înmulțiri cu virgulă mobilă cu operanzi de minimum 64 biți.
Chemical Vapour Deposition (CVD) is an overlay coating or surface modification coating process wherein a metal, alloy, "composite", dielectric or ceramic is deposited upon a heated substrate.
„APP” este exprimată în TeraFLOPS ponderate (WT), în unități ajustate de 1012 operațiuni cu virgulă mobilă pe secundă.
Gaseous reactants are decomposed or combined in the vicinity of a substrate resulting in the deposition of the desired elemental, alloy or compound material on the substrate.
Abrevieri utilizate în prezenta Notă tehnică
Energy for this decomposition or chemical reaction process may be provided by the heat of the substrate, a glow discharge plasma, or "laser" irradiation.
n numărul de procesoare din „calculatorul digital”
CVD includes the following processes: directed gas flow out-of-pack deposition, pulsating CVD, controlled nucleation thermal deposition (CNTD), plasma enhanced or plasma assisted CVD processes.
i numărul procesorului (i,…n)
Pack denotes a substrate immersed in a powder mixture.
perioada (ciclul) procesorului (ti = 1/Fi)
The gaseous reactants used in the out-of-pack process are produced using the same basic reactions and parameters as the pack cementation process, except that the substrate to be coated is not in contact with the powder mixture.
frecvența procesorului
b.
viteza de calcul maximă în virgulă mobilă
Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition (TE-PVD) is an overlay coating process conducted in a vacuum with a pressure less than 0,1 Pa wherein a source of thermal energy is used to vaporize the coating material.
factorul de ajustare a arhitecturii
This process results in the condensation, or deposition, of the evaporated species onto appropriately positioned substrates.
Descrierea metodei de calcul „APP”
The addition of gases to the vacuum chamber during the coating process to synthesize compound coatings is an ordinary modification of the process.
Pentru fiecare procesor i, se determină numărul maxim de operațiuni cu virgulă mobilă (floating point operations, FPO) cu operanzi de minimum 64 biți, FPOi, executate per ciclu, pentru fiecare procesor din „calculatorul digital”.
The use of ion or electron beams, or plasma, to activate or assist the coating's deposition is also a common modification in this technique.
Notă:
The use of monitors to provide in-process measurement of optical characteristics and thickness of coatings can be a feature of these processes.
La determinarea FPO se includ numai adunări sau înmulțiri cu virgulă mobilă cu operanzi de minimum 64 biți.
Specific TE-PVD processes are as follows:
Toate operațiunile cu virgulă mobilă trebuie exprimate în operațiuni per ciclu procesor; operațiunile care necesită mai multe cicluri pot fi exprimate în rezultate fracționare per ciclu.
Electron Beam PVD uses an electron beam to heat and evaporate the material which forms the coating;
Pentru procesoarele care nu sunt capabile să execute calcule cu virgulă mobilă cu operanzi de minimum 64 biți, viteza de calcul efectivă R este zero.
Ion Assisted Resistive Heating PVD employs electrically resistive heating sources in combination with impinging ion beam(s) to produce a controlled and uniform flux of evaporated coating species;
Se calculează viteza virgulei mobile R pentru fiecare procesor Ri = FPOi/ti.
"Laser" Vaporization uses either pulsed or continuous wave "laser" beams to vaporize the material which forms the coating;
Se calculează „APP” ca fiind „APP” = W1 x R1 + W2 x R2 + … + Wn x Rn.
Cathodic Arc Deposition employs a consumable cathode of the material which forms the coating and has an arc discharge established on the surface by a momentary contact of a ground trigger.
Pentru ‘procesoare vectoriale', Wi = 0,9.
Controlled motion of arcing erodes the cathode surface creating a highly ionized plasma.
Pentru ‘procesoare non-vectoriale’, Wi = 0,3.
The anode can be either a cone attached to the periphery of the cathode, through an insulator, or the chamber.
Nota 1
Substrate biasing is used for non line-of-sight deposition.
Pentru procesoare care execută operațiuni compuse pe parcursul unui ciclu, cum ar fi adunările și înmulțirile, este luată în calcul fiecare operațiune.
This definition does not include random cathodic arc deposition with non-biased substrates.
Nota 2
Ion Plating is a special modification of a general TE-PVD process in which a plasma or an ion source is used to ionize the species to be deposited, and a negative bias is applied to the substrate in order to facilitate the extraction of the species from the plasma.
Pentru un procesor cu optimizare pipeline, viteza de calcul efectivă R este fie viteza în pipeline, odată ce pipeline-ul este plin, fie viteza în afara pipeline-ului, reținându-se viteza cea mai mare.
The introduction of reactive species, evaporation of solids within the process chamber, and the use of monitors to provide in-process measurement of optical characteristics and thicknesses of coatings are ordinary modifications of the process.
Nota 3
c.
Viteza de calcul R a fiecărui procesor care contribuie la efectuarea operațiunilor trebuie calculată la valoarea maximă teoretic posibilă, înainte de a deduce „APP-ul” combinației.
Pack Cementation is a surface modification coating or overlay coating process wherein a substrate is immersed in a powder mixture (a pack), that consists of:
Se presupune că există operațiuni simultane atunci când fabricantul calculatorului stipulează într-un manual sau într-o broșură a calculatorului existența unei funcționări sau execuții în mod concurent, paralel sau simultan.
The metallic powders that are to be deposited (usually aluminium, chromium, silicon or combinations thereof);
Nota 4
An activator (normally a halide salt); and
Nu se includ în calculul „APP” procesoarele care sunt limitate la funcții de intrare/ieșire sau funcții periferice (de exemplu, discurile dure și ecranele video și de comunicații).
An inert powder, most frequently alumina.
Nota 5
The substrate and powder mixture is contained within a retort which is heated to between 1030 K (757 °C) and 1375 K (1102 °C) for sufficient time to deposit the coating.
Valorile „APP” nu se calculează pentru combinațiile de procesoare (inter)conectate prin „rețele locale”, rețele de arie largă, conexiuni/dispozitive cu intrări/ieșiri partajate, controlere de intrare/ieșire și orice interconexiune de comunicații implementată prin „produse software”.
d.
Nota 6
Plasma Spraying is an overlay coating process wherein a gun (spray torch) which produces and controls a plasma accepts powder or wire coating materials, melts them and propels them towards a substrate, whereon an integrally bonded coating is formed.
Valorile „APP” trebuie calculate pentru combinațiile de procesoare ce conțin procesoare special concepute pentru mărirea performanțelor prin agregare, care funcționează simultan și partajează memoria;
Plasma spraying constitutes either low pressure plasma spraying or high velocity plasma spraying.
Se agregă toate procesoarele și acceleratoarele care funcționează simultan și sunt situate pe aceeași placă.
Low pressure means less than ambient atmospheric pressure.
Combinațiile de procesoare partajează memoria atunci când oricare procesor este capabil să acceseze orice locație a memoriei din sistem prin transmisia hardware de linii cache sau cuvinte de memorie, fără activarea niciunui mecanism software, ceea ce se poate realiza utilizând „ansamblurile electronice” menționate la 4A003.c.
High velocity refers to nozzle-exit gas velocity exceeding 750 m/s calculated at 293 K (20 °C) at 0,1 MPa.
Nota 7
e.
Un ‘procesor vectorial’ este definit ca fiind un procesor cu instrucțiuni încorporate care execută simultan calcule multiple cu vectori cu virgulă mobilă (vectori unidimensionali de cel puțin 64 biți), care are cel puțin 2 unități vector funcționale și 8 registre vector de cel puțin 64 de elemente fiecare.
Slurry Deposition is a surface modification coating or overlay coating process wherein a metallic or ceramic powder with an organic binder is suspended in a liquid and is applied to a substrate by either spraying, dipping or painting, subsequent air or oven drying, and heat treatment to obtain the desired coating.
CATEGORIA 5 – TELECOMUNICAȚII ȘI „SECURITATEA INFORMAȚIILOR”
f.
Partea 1 – TELECOMUNICAȚII
Sputter Deposition is an overlay coating process based on a momentum transfer phenomenon, wherein positive ions are accelerated by an electric field towards the surface of a target (coating material).
Regimul de control pentru componentele, echipamentele de testare și de „producție” și „produsele software” aferente care sunt special concepute pentru echipamente sau sisteme de telecomunicații este determinat în categoria 5 partea 1.
The kinetic energy of the impacting ions is sufficient to cause target surface atoms to be released and deposited on an appropriately positioned substrate.
În ceea ce privește „laserele” special concepute pentru echipamente sau sisteme de telecomunicații, a se vedea 6A005.
The Table refers only to triode, magnetron or reactive sputter deposition which is used to increase adhesion of the coating and rate of deposition and to radio frequency (RF) augmented sputter deposition used to permit vaporisation of non-metallic coating materials.
„Calculatoarele digitale”, echipamentele sau „produsele software” aferente, atunci când sunt esențiale pentru funcționarea și suportul echipamentelor de telecomunicații descrise în prezenta categorie, sunt considerate componente special concepute, cu condiția ca ele să fie modele standard, livrate în mod obișnuit de producător.
Low-energy ion beams (less than 5 keV) can be used to activate the deposition.
Acestea includ sistemele de calculatoare pentru funcționare, administrare, întreținere, inginerie sau facturare.
g.
Sisteme, echipamente, componente și accesorii de telecomunicații, după cum urmează:
Ion Implantation is a surface modification coating process in which the element to be alloyed is ionized, accelerated through a potential gradient and implanted into the surface region of the substrate.
a. orice tip de echipamente de telecomunicații având oricare dintre următoarele caracteristici, funcții sau elemente:
This includes processes in which ion implantation is performed simultaneously with electron beam physical vapour deposition or sputter deposition.
special concepute pentru a rezista la efecte electronice tranzitorii sau la efecte ale impulsurilor electromagnetic, ambele consecințe ale unei explozii nucleare;
CATEGORY 3 — ELECTRONICS
având o rezistență specială la radiații gama, neutronice sau ionice;
The control status of equipment and components described in 3A001 or 3A002, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10., or 3A001.a.12. to 3A001.a.14., which are specially designed for or which have the same functional characteristics as other equipment is determined by the control status of the other equipment.
special concepute pentru a funcționa la temperaturi inferioare valorii de 218 K (– 55 °C); sau
The control status of integrated circuits described in 3A001.a.3. to 3A001.a.9., or 3A001.a.12. to 3A001.a.14. which are unalterably programmed or designed for a specific function for another equipment is determined by the control status of the other equipment.
special concepute pentru a funcționa la temperaturi de peste 397 K (124 °C);
When the manufacturer or applicant cannot determine the control status of the other equipment, the control status of the integrated circuits is determined in 3A001.a.3. to 3A001.a.9., and 3A001.a.12. to 3A001.a.14.
5A001.a.3. și 5A001.a.4. supun controlului numai echipamentele electronice.
Electronic items as follows:
5A001.a.2., 5A001.a.3. și 5A001.a.4 nu supun controlului echipamentele concepute sau modificate pentru utilizarea la bordul sateliților.
a.
b. echipamente și sisteme pentru telecomunicații, precum și componente și accesorii special concepute pentru acestea, având oricare dintre următoarele caracteristici, funcții sau elemente:
General purpose integrated circuits, as follows:
sunt sisteme de comunicații subacvatice, nelegate de o bază, având oricare din următoarele caracteristici: