natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Interfaces for wafer input and output, to which more than two functionally different ‘semiconductor process tools’ specified in 3B001.a., 3B001.b., 3B001.c. or 3B001.d. are designed to be connected; and
A szeletek be- és kivitelére interfészeket használnak, amelyekhez több mint két funkcionálisan eltérő – a 3B001.a., a 3B001.b., a 3B001.c. vagy a 3B001.d. alatt meghatározott – ’félvezető-feldolgozó eszköz’ csatlakoztatható; és
Designed to form an integrated system in a vacuum environment for ‘sequential multiple wafer processing’;
’Szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás’ céljából, integrált rendszer vákuumkörnyezetben történő kialakítására tervezték;
e. does not control automatic robotic wafer handling systems specially designed for parallel wafer processing.
A 3B001.e. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten párhuzamos szeletfeldolgozásra tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket.
For the purpose of 3B001.e., ‘semiconductor process tools’ refers to modular tools that provide physical processes for semiconductor production that are functionally different, such as deposition, etch, implant or thermal processing.
A 3B001.e. pont alkalmazásában a ’félvezető-feldolgozó eszköz’ olyan moduláris eszközre vonatkozik, amely a félvezető-előállítás során funkcionálisan eltérő fizikai folyamatokat biztosít, mint pl. a depozíció, maratás, beültetés és hőkezelés.
For the purpose of 3B001.e., ‘sequential multiple wafer processing’ means the capability to process each wafer in different ‘semiconductor process tools’, such as by transferring each wafer from one tool to a second tool and on to a third tool with the automatic loading multi-chamber central wafer handling systems.
A 3B001.e. pont alkalmazásában a ’szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás’ azt jelenti, hogy az egyes szeleteket különböző ’félvezető-feldolgozó eszközökkel’ tudják feldolgozni, például az automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek segítségével az egyes szeleteknek az egyik eszközből egy másik eszközbe, majd egy harmadik eszközbe történő áthelyezése révén.
f. Lithography equipment as follows:
f. Litográfiai berendezés, az alábbiak szerint:
Align and expose step and repeat (direct step on wafer) or step and scan (scanner) equipment for wafer processing using photo-optical or X-ray methods and having either of the following:
A fotóoptikai vagy röntgenmódszerrel történő szeletfeldolgozásra szolgáló irányzó, exponáló és ismétlő (közvetlen szeletre fotózás) vagy exponáló és letapogató (letapogatás) berendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:
a. A light source wavelength shorter than 245 nm; or
a. A fényforrás hullámhosszúsága rövidebb mint 245 nm; vagy
b. Capable of producing a pattern with a ‘Minimum Resolvable Feature size’ (MRF) of 95 nm or less;
b. Képes 95 nm, vagy annál kisebb ’minimális felbontási méretű’ (MRF) minta létrehozására.
The ‘Minimum Resolvable Feature size’ (MRF) is calculated by the following formula:
A ’minimális felbontási méret’ (MRF) kiszámítása a következők szerint történik:
MRF =an exposure light source wavelength in nm
MRF =a megvilágító fényforrás hullámhossza nanométerben meghatározva
where the K factor = 0,35
ahol »K« faktor = 0,35
Imprint lithography equipment capable of producing features of 95 nm or less;
95 nm vagy annál kisebb felbontási méretű minta létrehozására képes imprinting litográfiai berendezés;
f.2. includes:
a 3B001.f.2. pont magában foglalja az alábbiakat:
Equipment specially designed for mask making or semiconductor device processing using direct writing methods, having all of the following:
Kifejezetten maszkkészítésre vagy félvezető eszköz gyártására tervezett berendezés, amely közvetlen írásos módszert alkalmaz, és amely rendelkezik az alábbi jellemzők mindegyikével:
a. Using deflected focussed electron beam, ion beam or “laser” beam; and
a. eltérített fókuszált elektronsugarat, ionsugarat vagy „lézersugarat” alkalmaz; és
A spot size smaller than 0,2 μm;
a sugárpont mérete kisebb mint 0,2 μm;
Being capable of producing a pattern with a feature size of less than 1 μm; or
képes olyan mintát előállítani, amelynek fő mérete 1 μm-nél kisebb; vagy
An overlay accuracy of better than ± 0,20 μm (3 sigma);
az elhelyezési pontosság jobb mint ± 0,20 μm (3 szigma);
g. Masks and reticles, designed for integrated circuits specified in 3A001;
g. A 3A001. pontban meghatározott integrált áramkörökhöz tervezett maszkok és hajszálvonalas lemezek;
h. Multi-layer masks with a phase shift layer;
h. Többrétegű maszkok fáziseltolásos rétegekkel;
h. does not control multi-layer masks with a phase shift layer designed for the fabrication of memory devices not controlled by 3A001.
A 3B001.h. nem vonja ellenőrzés alá azokat a fáziseltolásos rétegekkel ellátott többrétegű maszkokat, amelyeket a 3A001. pontban meg nem határozott memóriaeszközök gyártására terveztek.
i. Imprint lithography templates designed for integrated circuits specified in 3A001.
i. A 3A001. pontban meghatározott integrált áramkörökhöz tervezett imprinting litográfiai sablonok.
Test equipment specially designed for testing finished or unfinished semiconductor devices as follows and specially designed components and accessories therefor:
Kifejezetten kész vagy félkész félvezető eszközökhöz tervezett tesztberendezések, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok, az alábbiak szerint:
a. For testing S-parameters of transistor devices at frequencies exceeding 31,8 GHz;
a. Tranzisztor eszközök S-paraméterének tesztelésére szolgáló eszközök 31,8 GHz-et meghaladó frekvencián;
c. For testing microwave integrated circuits specified in 3A001.b.2.
c. A 3A001.b.2. részben meghatározott mikrohullámú integrált áramkörök tesztelésére szolgáló eszközök.
Hetero-epitaxial materials consisting of a “substrate” having stacked epitaxially grown multiple layers of any of the following:
Több réteget tartalmazó hetero-epitaxiális anyagok, amelyeket a következő rétegek bármelyikéből epitaxiálisan növesztett „szubsztrátumokból” állnak:
a. Silicon (Si);
a. Szilícium (Si);
b. Germanium (Ge);
b. Germánium (Ge);
c. Silicon carbide (SiC); or
c. Szilícium-karbid (SiC); vagy
d. “III/V compounds” of gallium or indium.
d. III/V gallium- vagy indiumvegyületek.
Resist materials as follows and “substrates” coated with the following resists:
Védőréteg-anyagok és az alábbi védőanyagokkal bevont „szubsztrátumok”:
a. Positive resists designed for semiconductor lithography specially adjusted (optimised) for use at wavelengths below 245 nm;
a. Pozitív védőréteg-anyagok, amelyeket kifejezetten 245 nm alatti hullámhosszúságú félvezető litográfiához igazítottak (optimalizáltak);
b. All resists designed for use with electron beams or ion beams, with a sensitivity of 0,01 μcoulomb/mm2 or better;
b. 0,01 μcoulomb/mm2 vagy annál jobb érzékenységgel rendelkező valamennyi olyan védőréteg anyag, amelyeket elektronsugárral vagy ionsugárral történő alkalmazásra terveztek;
c. All resists designed for use with X-rays, with a sensitivity of 2,5 mJ/mm2 or better;
c. 2,5 mJ/mm2 vagy annál jobb érzékenységgel rendelkező valamennyi röntgensugárral történő használatra tervezett védőréteg;
d. All resists optimised for surface imaging technologies, including ‘silylated’ resists;
d. A felületi képalkotási technológiákhoz optimalizált összes védőréteg, beleértve a ’szililezett’ védőanyagokat is;
‘Silylation’ techniques are defined as processes incorporating oxidation of the resist surface to enhance performance for both wet and dry developing.
A ’szililezési’ technikák olyan eljárások, amelyek a védőréteg felületének oxidálását is magukban foglalják, mind a nedves, mind a száraz előhívási eljárás teljesítményének fokozása céljából.
e. All resists designed or optimised for use with imprint lithography equipment specified in 3B001.f.2. that use either a thermal or photo-curable process.
e. Valamennyi olyan védőanyag, amelyet a 3B001.f.2. pontban meghatározott olyan imprinting litográfiai berendezésekhez terveztek vagy optimalizáltak, amelyek termikus vagy fotokémiai eljárást alkalmaznak.
a. Organo-metallic compounds of aluminium, gallium or indium, having a purity (metal basis) better than 99,999 %;
a. Alumínium, gallium, vagy indium fémorganikus vegyületei 99,999 %-nál nagyobb tisztasággal (fémbázison);
b. Organo-arsenic, organo-antimony and organo-phosphorus compounds, having a purity (inorganic element basis) better than 99,999 %.
b. Szerves arzén-, antimon- vagy foszforvegyületek 99,999 %-nál nagyobb tisztasággal (szervetlen elem bázison).
003 only controls compounds whose metallic, partly metallic or non-metallic element is directly linked to carbon in the organic part of the molecule.
A 3C003 csak azokat a vegyületeket vonja ellenőrzés alá, amelyek fémes, részben fémes és nemfémes eleme közvetlenül kapcsolódik a molekula szerves részében lévő szénatomhoz.
Hydrides of phosphorus, arsenic or antimony, having a purity better than 99,999 %, even diluted in inert gases or hydrogen.
Foszfor-, arzén- vagy antimon-hidridek, melyek tisztasága még semleges gázokban vagy hidrogénben oldva is nagyobb mint 99,999 %.
004 does not control hydrides containing 20 % molar or more of inert gases or hydrogen.
A 3C004 nem vonja ellenőrzés alá a semleges gázokat vagy hidrogént legalább 20 mólszázalék mennyiségben tartalmazó hidrideket.
Silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), aluminium nitride (AlN) or aluminium gallium nitride (AlGaN) “substrates”, or ingots, boules, or other preforms of those materials, having resistivities greater than 10000 ohm-cm at 20 °C.
20 °C-on 10000 ohm-cm-t meghaladó ellenállású szilícium-karbid- (SiC), gallium-nitrid -(GaN), alumínium-nitrid- (AlN) vagy alumínium-galliumnitrid- (AlGaN) „szubsztrátumok”, vagy ezen anyagok öntecsei, monokristályai vagy egyéb előformái.
“Substrates” specified in 3C005 with at least one epitaxial layer of silicon carbide, gallium nitride, aluminium nitride or aluminium gallium nitride.
A 3C005. pontban meghatározott „szubsztrátumok”, amelyek legalább egy epitaxiális szilícium-karbid-, gallium-nitrid-, alimínium-nitrid- vagy alumínium-gallium-nitrid-réteggel rendelkeznek.
“Software” specially designed for the “development” or “production” of equipment specified in 3A001.b. to 3A002.g. or 3B.
Kifejezetten a 3A001.b–3A002.g. vagy a 3B. pontban meghatározott berendezések „kifejlesztésére” vagy „gyártására” tervezett „szoftver”.
“Software” specially designed for the “use” of equipment specified in 3B001.a. to f. or 3B002.
Kifejezetten a 3B001.a–f. pontban vagy a 3B002. pontban meghatározott berendezések „használatára” tervezett „szoftver”.
‘Physics-based’ simulation “software” specially designed for the “development” of lithographic, etching or deposition processes for translating masking patterns into specific topographical patterns in conductors, dielectrics or semiconductor materials.
Olyan, ’fizikán alapuló’ szimulációs „szoftver”, amelyet kifejezetten olyan litográfiai, maratási vagy leválasztási folyamatok „fejlesztésére” terveztek, amelyek segítségével a maszkmintákat a vezetőkön, a dielektrikumokon vagy a félvezető anyagon megjelenő specifikus topográfiai mintákká fordítják le.
‘Physics-based’ in 3D003 means using computations to determine a sequence of physical cause and effect events based on physical properties (e.g. temperature, pressure, diffusion constants and semiconductor materials properties).
A 3D003. pont alkalmazásában a ’fizikán alapuló’ kifejezés számítások használatát jelenti, amelyek azt a célt szolgálják, hogy a fizikai tulajdonságok (pl.: hőmérséklet, nyomás, diffúziós állandó és félvezető anyagok tulajdonságai) alapján meghatározzanak egy ok-okozati viszonyban álló fizikai eseménysort.
Libraries, design attributes or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits are considered as “technology”.
A félvezető eszközök vagy integrált áramkörök tervezéséhez kapcsolódó könyvtárakat, tervezési jellemzőket, illetve adatokat „technológiának” kell tekinteni.
“Software” specially designed for the “development” of the equipment specified in 3A003.
Kifejezetten a 3A003. pontban meghatározott berendezés „fejlesztésére” tervezett „szoftver”.
“Software” specially designed or modified for the “use” of equipment specified in 3A101.b.
Kifejezetten a 3A101.b. alatt meghatározott berendezések „használatához” tervezett vagy átalakított „szoftver”.
“Technology” according to the General Technology Note for the “development” or “production” of equipment or materials specified in 3A, 3B or 3C;
A 3A, 3B, vagy 3C által ellenőrzés alá vont berendezések vagy anyagok „kifejlesztésére” vagy „gyártására” vonatkozó, az általános technológiai megjegyzés szerinti „technológia”;
001 does not control “technology” for the “production” of equipment or components controlled by 3A003.
A 3E001 nem vonja ellenőrzés alá a 3A003 ellenőrzése alá tartozó berendezés vagy alkatrészek „gyártására” vonatkozó „technológiákat”.
001 does not control “technology” for the “development” or “production” of integrated circuits specified in 3A001.a.3. to 3A001.a.12., having all of the following:
A 3E001 nem vonja ellenőrzés alá a 3A001.a.3–3A001.a.12. alatt meghatározott, a következő jellemzők mindegyikével rendelkező integrált áramkörök „kifejlesztésére” vagy „gyártására” vonatkozó „technológiákat”:
Using “technology” at or above 0,130 μm; and
0,130 μm vagy a feletti „technológiát” alkalmaz; és
Incorporating multi-layer structures with three or fewer metal layers.
Három vagy annál kevesebb fémrétegből álló „többrétegű struktúrákat” tartalmaznak.
“Technology” according to the General Technology Note, other than that specified in 3E001, for the “development” or “production” of a “microprocessor microcircuit”, “microcomputer microcircuit” or microcontroller microcircuit core, having an arithmetic logic unit with an access width of 32 bits or more and any of the following features or characteristics:
A 3E001. pontban meghatározottaktól eltérő, az általános technológiai megjegyzés szerinti „technológia” olyan „mikroprocesszor mikroáramkörök”, „mikroszámítógép mikroáramkörök” és mikrovezérlő mikroáramkör mag „kifejlesztésére” vagy „gyártására” szolgál, amelyek legalább 32 bites elérési szélességű aritmetikai logikai egységgel, valamint az alábbi jellemzők vagy tulajdonságok valamelyikével rendelkeznek:
a. A ‘vector processor unit’ designed to perform more than two calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously;
a. lebegőpontos vektorokon (32 bites vagy nagyobb számokból álló egydimenziós tömbök) kettőnél több számítás párhuzamos elvégzésének céljára tervezett ’vektorprocesszor-egység’;
A ‘vector processor unit’ is a processor element with built-in instructions that perform multiple calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously, having at least one vector arithmetic logic unit.
A ’vektorprocesszor-egység’ a processzor olyan eleme, amelynek beépített utasításai szimultán módon több számítást végeznek el lebegőpontos vektorokon (32 bites vagy nagyobb számokból álló egydimenziós tömbök), és legalább egy vektrális aritmetikai logikai egységgel rendelkeznek.
b. Designed to perform more than two 64-bit or larger floating-point operation results per cycle; or
b. ciklusonként kettőnél több 64 bites vagy nagyobb lebegőpontos-művelet elvégzésére tervezték; vagy
c. Designed to perform more than four 16-bit fixed-point multiply-accumulate results per cycle (e.g. digital manipulation of analogue information that has been previously converted into digital form, also known as digital “signal processing”).
c. ciklusonként négynél több 16 bites fixpont szorzás-összeadás művelet elvégzésére tervezték (pl. korábban digitális formátumúvá átalakított analóg információ digitális manipulációja, vagy más néven „digitális jelfeldolgozás”).
c. does not control “technology” for multimedia extensions.
A 3E002.c. pont nem vonja ellenőrzés alá a multimédia-kiterjesztésekre szolgáló „technológiát”.
002 does not control “technology” for the “development” or “production” of micro-processor cores, having all of the following:
A 3E002. pont nem vonja ellenőrzés alá az olyan mikroprocesszor-magok „kifejlesztésére” vagy „gyártására” szolgáló „technológiát”, amely mikroprocesszor-mag az alábbi tulajdonságok mindegyikével rendelkezik:
002 includes “technology” for digital signal processors and digital array processors.
A 3E002. pont magában foglalja a digitális jelfeldolgozókra és a digitális tömbprocesszorokra vonatkozó „technológiát” is.
Other “technology” for the “development” or “production” of the following:
A következők „kifejlesztésére” vagy „gyártására” szolgáló egyéb „technológia”:
a. Vacuum microelectronic devices;
a. Vákuum mikroelektronikai eszközök;
b. Hetero-structure semiconductor devices such as high electron mobility transistors (HEMT), hetero-bipolar transistors (HBT), quantum well and super lattice devices;
b. Heterogén szerkezetű félvezető eszközök, például nagy elektronmozgékonyságú tranzisztorok (HEMT), hetero-bipolár tranzisztorok (HBT), kvantumforrás vagy szuperrács-eszközök;
b. does not control “technology” for high electron mobility transistors (HEMT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz and hetero-junction bipolar transistors (HBT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz.
A 3E003.b. nem vonja ellenőrzés alá a 31,8 GHz-nél alacsonyabb frekvencián működő nagy elektronmozgékonyságú tranzisztorokra (HEMT) és a 31,8 GHz-nél alacsonyabb frekvencián működő hetero-bipoláris tranzisztorokra (HBT) vonatkozó „technológiákat”.
c. “Superconductive” electronic devices;
c. „Szupravezető” elektronikai eszközök;
d. Substrates of films of diamond for electronic components.
d. Gyémántfilm-szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;
e. Substrates of silicon-on-insulator (SOI) for integrated circuits in which the insulator is silicon dioxide;
e. Szilíciumszigetelő szubsztrátum (SOI) olyan integrált áramkörökhöz, amelyeknél a szigetelő szilícium-dioxid;
f. Substrates of silicon carbide for electronic components;
f. Szilícium-karbid-szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;
g. Electronic vacuum tubes operating at frequencies of 31,8 GHz or higher.
g. Legalább 31,8 GHz-es frekvencián működő elektronikus vákuumcsövek.
“Technology” according to the General Technology Note for the “use” of equipment or “software” specified in 3A001.a.1. or 2., 3A101, 3A102 or 3D101.
A 3A001.a.1. vagy 2., a 3A101., 3A102. vagy 3D101. pont által ellenőrzés alá vont berendezések, vagy „szoftverek” „használatára” vonatkozó, az általános technológiai megjegyzés szerinti „technológia”.
“Technology” according to the General Technology Note for the “development” of “software” specified in 3D101.
A 3D101 alatt meghatározott „szoftverek” „kifejlesztésére” vonatkozó, az általános technológiai megjegyzés szerinti „technológia”.
“Technology” according to the General Technology Note for the “use” of equipment specified in 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A001.g., 3A201, 3A225 to 3A233.
A 3A001.e.2., a 3A001.e.3., a 3A001.g., a 3A201., a 3A225–3A233. pontban meghatározott berendezések „használatára” vonatkozó, az általános technológiai megjegyzés szerinti „technológia”. 4.
CATEGORY 4
KATEGÓRIA
Computers, related equipment and “software” performing telecommunications or “local area network” functions must also be evaluated against the performance characteristics of Category 5, Part 1 (Telecommunications).
A távközlési vagy „helyi hálózati” funkciókat teljesítő számítógépeket, kapcsolódó berendezéseket vagy „szoftvert” az 5. kategória 1. rész (Távközlés) teljesítményjellemzői szerint is értékelni kell.
Control units which directly interconnect the buses or channels of central processing units, “main storage” or disk controllers are not regarded as telecommunications equipment described in Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Azokat a vezérlőegységeket, amelyek közvetlenül összekapcsolják a központi egységek, a „központi tár” vagy a lemezvezérlők síneit vagy csatornáit, nem tekintjük az 5. kategória 1. részében (Távközlés) meghatározott távközlési berendezéseknek.
For the control status of “software” specially designed for packet switching, see 5D001.
A kifejezetten csomagkapcsoláshoz tervezett „szoftver” ellenőrzési státusa tekintetében lásd: 5D001.
Computers, related equipment and “software” performing cryptographic, cryptanalytic, certifiable multi-level security or certifiable user isolation functions, or which limit electromagnetic compatibility (EMC), must also be evaluated against the performance characteristics in Category 5, Part 2 (“Information Security”).
Kriptográfiai, kriptoanalitikai, hitelesíthető többszintű védelmi vagy hitelesíthető felhasználó elkülönítési funkciókat ellátó, vagy az elektromágneses kompatibilitást (EMC) limitáló számítógépeket, kapcsolódó berendezéseket vagy „szoftvert” az 5. kategória 2. rész („Információbiztonság”) teljesítményjellemzői szerint is értékelni kell.
Electronic computers and related equipment, having any of the following and “electronic assemblies” and specially designed components therefor:
Az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkező elektronikus számítógépek és kapcsolódó berendezések, továbbá „elektronikus részegységek” és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek:
SEE ALSO 4A101.
LÁSD MÉG: 4A101.
a. Specially designed to have any of the following:
a. Kifejezetten úgy tervezték, hogy rendelkezzen az alábbi jellemzők bármelyikével:
Rated for operation at an ambient temperature below 228 K (– 45 °C) or above 358 K (85 °C); or
228 K (– 45 °C) alatti vagy 358 K (+ 85 °C) feletti környezeti hőmérsékletre méretezett; vagy
a.1. does not control computers specially designed for civil automobile, railway train or “civil aircraft” applications.
A 4A001.a.1. pont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten polgári gépkocsikhoz, vasúti felhasználásra vagy „polgári repülőeszközökhöz” történő felhasználásra tervezett számítógépeket.
Single Event Upset 1 × 10–8 Error/bit/day;
Egyszeri esemény változás 1 × 10–8 hiba/bit/nap;
a.2. does not control computers specially designed for “civil aircraft” applications.
A 4A001.a.2. pont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten „polgári repülőeszközökhöz” történő felhasználásra tervezett számítógépeket.
b. Not used.
b. Nem alkalmazott.
“Digital computers”, “electronic assemblies”, and related equipment therefor, as follows and specially designed components therefor:
„Digitális számítógépek”, „elektronikus részegységek” és kapcsolódó berendezéseik, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, az alábbiak szerint:
003 includes the following:
A 4A003 a következőket foglalja magában:
‘Vector processors’;
’Vektorprocesszorok’;
Equipment designed for “image enhancement”;
„Képjavításra” tervezett berendezések;
Equipment designed for “signal processing”.
„Jelfeldolgozásra” tervezett berendezések.
The control status of the “digital computers” and related equipment described in 4A003 is determined by the control status of other equipment or systems provided:
A 4A003 alatt meghatározott „digitális számítógépek” és a kapcsolódó berendezések ellenőrzési státusát a többi berendezés vagy rendszer ellenőrzési státusa határozza meg, feltéve, hogy:
The “digital computers” or related equipment are essential for the operation of the other equipment or systems;
A „digitális számítógépek” vagy a kapcsolódó berendezések a többi berendezés vagy rendszer működése szempontjából alapvető fontosságúak;
The “digital computers” or related equipment are not a “principal element” of the other equipment or systems; and
A „digitális számítógépek” vagy a kapcsolódó berendezések nem képezik más rendszer „fő elemét”; és
The control status of “signal processing” or “image enhancement” equipment specially designed for other equipment with functions limited to those required for the other equipment is determined by the control status of the other equipment even if it exceeds the “principal element” criterion.
A kifejezetten az egyéb berendezésekhez tervezett „jelfeldolgozó” vagy „képjavító” berendezések – melyek funkciói az egyéb berendezésre megkövetelt funkciókra korlátozódnak – ellenőrzési státusát a másik berendezés ellenőrzési státusa határozza meg, még akkor is, ha ez meghaladja a „fő elem” kritériumot.