natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Note: 1C351 does not control "vaccines" or "immunotoxins".
Megjegyzés: Az 1C351 nem vonja ellenőrzés alá az "oltóanyagokat" és "immunotoxinokat".
Animal pathogens, as follows:
Állati patogének, az alábbiak szerint
Potato Andean latent tymovirus;
Potato Andean latent virus
Potato spindle tuber viroid;
Potato spindle tuber viroid
Bacteria, whether natural, enhanced or modified, either in the form of "isolated live cultures" or as material which has been deliberately inoculated or contaminated with such cultures, as follows:
Természetes, tenyésztett vagy módosított gombák, "izolált élő kultúrák" vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában, az alábbiak szerint:
Xanthomonas campestris pv. citri including strains referred to as Xanthomonas campestris pv. citri types A,B,C,D,E or otherwise classified as Xanthomonas citri, Xanthomonas campestris pv. aurantifolia or Xanthomonas campestris pv. citrumelo;
Xanthomonas campestris pv. citri, beleértve az A, B, C, D, E, típusú Xanthomonas campestris pv. citri típusú, másképpen Xanthomonas citri, Xanthomonas campestris pv. aurantifolia vagy Xanthomonas campestris pv. citrumelo néven besorolt törzseket;
Sepedonicum or Corynebacterium Sepedonicum);
Sepedonicum vagy Corynebacterium Sepedonicum);
Ralstonia solanacearum Races 2 and 3 (Pseudomonas solanacearum Races 2 and 3 or Burkholderia solanacearum Races 2 and 3);
Ralstonia solanacearum 2. és 3. fajta (Pseudomonas solanacearum 2. és 3. fajta vagy Burkholderia solanacearum 2. és 3. fajta);
Fungi, whether natural, enhanced or modified, either in the form of "isolated live cultures" or as material which has been deliberately inoculated or contaminated with such cultures, as follows:
Természetes, tenyésztett, vagy módosított gombák, "izolált élő kultúrák", vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában, az alábbiak szerint:
AND MILITARY GOODS CONTROLS.
ÉS HADIPARII TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK.
SEE MILITARY GOODS CONTROLS FOR BZ: 3-Quinuclidinyl benzilate (6581-06-2);
BZ: 3-kvinuklidinil-benzilát (6581-06-2) tekintetében LÁSD: HADIIPARI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;
Chemicals, other than those specified in the Military Goods Controls or in 1C350, containing a phosphorus atom to which is bonded one methyl, ethyl or propyl (normal or iso) group but not further carbon atoms;
A Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben és az 1C350 alatt meghatározottaktól eltérő olyan vegyületek, amelyek tartalmaznak egy olyan foszforatomot, amihez egy metil-, etil- vagy propil- (normál- vagy izo-) csoport kötődik, de további szénatomok nem;
See 1C350 for ethyldiethanolamine (139-87-7);
Etil-dietanol-amin l. 1C350 (139-87-7);
Note 3: 1C450 does not control "chemical mixtures" containing one or more of the chemicals specified in entry 1C450.b.8. in which no individually specified chemical constitutes more than 30 % by the weight of the mixture.
3. megjegyzés: Az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan "kémiai elegyeket", amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az 1C450.b.8. bekezdésben meghatározottak közül, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben.
"Software" specially designed for analysis of reduced observables such as radar reflectivity, ultraviolet/infrared signatures and acoustic signatures.
Kifejezetten a csökkentett észlelhetőség – úgymint radarvisszaverő- képesség, ibolyántúli/infravörös és akusztikus jelek – elemzésére tervezett "szoftver".
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" or "production" of equipment or materials specified in 1A001.b., 1A001.c., 1A002 to 1A005, 1B or 1C.
Az Általános technológiai megjegyzés szerinti "technológia" a 1A001.b., az 1A001.c., az 1A002-1A005, az 1B vagy az 1C alatt meghatározott berendezések vagy anyagok "kifejlesztésére" vagy "gyártására".
Note: 1E002.f. does not control "technology" for the repair of "civil aircraft" structures using carbon "fibrous or filamentary materials" and epoxy resins, contained in aircraft manufacturers' manuals.
Megjegyzés: Az 1E002.f. nem vonja ellenőrzés alá a "polgári repülőgép" -szerkezetek javításának azon "technológiáját", amely a repülőgépgyártók kézikönyvében feltüntetett szén-"szál, illetve rostanyagokat" és epoxigyantát alkalmaz.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of goods specified in 1A002, 1A202, 1A225 to 1A227, 1B201, 1B225 to 1B233, 1C002.b.3. or b. 4., 1C010.b., 1C202, 1C210, 1C216, 1C225 to 1C240 or 1D201.
Az 1A002, 1A202, 1A225–1A227, 1B201, 1B225–1B233, 1C002.b.3. vagy b.4., 1C010.b., 1C202, 1C210, 1C216, 1C225–1C240 vagy 1D201 alatt meghatározott termékek "felhasználására" vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti "technológia".
N.B.: For quiet running bearings, see the Military Goods Controls
NB: A csendes futású csapágyak tekintetében lásd: Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzék.
All-electromagnetic 3D homopolar bias designs for actuators; or
Összelektromágneses 3D homopoláris előmágnesezésű konstrukciók működtetőszerkezetekhez; vagy
A rotary axis can be driven by a linear device (e.g., a screw or a rack-and-pinion).
A forgótengely lineáris eszközzel, azaz csavarral vagy fogasléccel is meghajtható.
For the purposes of 2B, the number of axes which can be co-ordinated simultaneously for "contouring control" is the number of axes along or around which, during processing of the workpiece, simultaneous and interrelated motions are performed between the workpiece and a tool.
A 2B alkalmazásában a "kontúrvezérlésre" egyidejűleg koordinálható tengelyek száma azoknak a tengelyeknek a száma, amelyek mentén vagy amelyek körül a munkadarab előállítása során egyidejű vagy egymással összefüggő mozgások jönnek létre a munkadarab és a szerszám között.
This does not include any additional axes along or around which other relative movement within the machine are performed such as:
Nem tartoznak ide azok a kiegészítő tengelyek, amelyek mentén vagy amelyek körül a gépben megvalósuló egyéb relatív mozgások létrejönnek, mint például:
Measure the linear axis accuracies according to ISO 230/2 (1988) [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230/2 (1997) should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Meg kell mérni a lineáris tengely pontosságot az ISO 230/2 (1988) [1] A pozicionálási pontosságot ISO 230/2 (1997) szerint mérő gyártóknak konzultálniuk kell a székhelyük szerinti tagállam illetékes hatóságával.
Crankshafts or camshafts;
Forgattyústengelyek vagy bütyköstengelyek;
Note 3: A machine tool having at least two of the three turning, milling or grinding capabilities (e.g., a turning machine with milling capability), must be evaluated against each applicable entry 2B001.a., b. or c.
3. megjegyzés: Az olyan szerszámgépet, amely az esztarga-, maró- vagy köszörűgép funkciók közül legalább kettővel rendelkezik (pl.: maró funkcióval rendelkező esztergagép), az alkalmazandó 2B001.a., b. vagy c. pont mindegyike alapján értékelni kell.
A positioning accuracy for jig boring machines, with all "compensations available", equal to or less (better) than 4 μm according to ISO 230/2 (1988) [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230/2 (1997) should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Koordináta fúrógépek esetén az ISO 230/2 (1988) [1] A pozicionálási pontosságot ISO 230/2 (1997) szerint mérő gyártóknak konzultálniuk kell a székhelyük szerinti tagállam illetékes hatóságával.
Spindle"run-out" and "camming" less (better) than 0,0004 mm TIR; and
Az orsó F "kiesése a beállításból" és "excentere" kisebb (jobb) mint 0,0004 mm TIR; és
Numerically controlled machine tools using a magnetorheological finishing (MRF) process equipped to produce non-spherical surfaces and having any of the following characteristics:
Magnetorheológiai megmunkálási (MRF) eljárást használó számjegyvezérlésű, nem gömbölyű felület kialakítására alkalmas, az alábbi tulajdonságok valamelyikével rendelkező szerszámgépek:
Finishing the form to less (better) than 1.0 μm; or
A forma 1,0 μm-nél vékonyabb (jobb) megmunkálása; vagy
Finishing to a roughness less (better) than 100 nm rms.
100 nm négyzetes középértéknél (rms) kisebb (jobb) egyenetlenségű megmunkálás.
Ion implantation production equipment having beam currents of 5 mA or more;
Ionimplantációs gyártóberendezés, amelynek sugárárama 5 mA, vagy nagyobb;
Electron beam physical vapour deposition (EB-PVD) production equipment incorporating power systems rated for over 80 kW, having any of the following:
Elektronsugaras fizikai gőzleválasztásos (EB-PVD) gyártóberendezés 80 kW feletti névleges táprendszerrel, amely rendelkezik az alábbi jellemzők mindegyikével:
Plasma spraying production equipment having any of the following characteristics:
Plazmaszórásos gyártóberendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:
Sputter deposition production equipment capable of current densities of 0,1 mA/mm2 or higher at a deposition rate of 15 μm/h or more;
Katódporlasztásos gyártóberendezés, amely 15 μm/óra, vagy nagyobb rétegépülési sebességnél képes 0,1 mA/mm2 vagy nagyobb áramsűrűség létesítésére;
Cathodic arc deposition production equipment incorporating a grid of electromagnets for steering control of the arc spot on the cathode;
Katódív-depozíciós gyártóberendezés, amely tartalmazza a katódon lévő ív helyzetének szabályozására szolgáló elektromágnesek rácsát;
Chemical vapour deposition (CVD) furnaces, other than those specified in 2B005.a., designed or modified for the densification of carbon-carbon composites.
Szén-szén kompozitok tömörítésére tervezett vagy módosított, a 2B005.a. alatt meghatározottaktól eltérő kémiai gőzfázisú leválasztó CVD kemencék.
Vibration test systems employing feedback or closed loop techniques and incorporating a digital controller, capable of vibrating a system at an acceleration equal to or greater than 10 g rms between 20 Hz and 2 kHz and imparting forces equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table';
Digitális szabályozóval rendelkező, visszacsatolást, vagy zárthurkú technikát alkalmazó rázóvizsgálati rendszerek, amelyek képesek valamely rendszert 10 g rms-nek megfelelő vagy azt meghaladó effektív gyorsulással a 20 Hz és 2 kHz közötti teljes tartományban rázni, és "csupasz asztalon" mérve képesek 50 kN-nak megfelelő vagy azt meghaladó erő közlésére;
A positioning accuracy equal to or better than 5 arc second.
A pozicionálási pontosság 5 ívmásodperc vagy jobb.
Positioning accuracies with "all compensations available" equal to or less (better) than 6 μm according to ISO 230/2 (1988) [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230/2 (1997) should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Az ISO 230/2 (1988) [1] A pozicionálási pontosságot ISO 230/2 (1997) szerint mérő gyártóknak konzultálniuk kell a székhelyük szerinti tagállam illetékes hatóságával.
Positioning accuracies with "all compensations available" equal to or less (better) than 4 μm according to ISO 230/2 (1988) [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230/2 (1997) should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Az ISO 230/2 (1988) [1] A pozicionálási pontosságot ISO 230/2 (1997) szerint mérő gyártóknak konzultálniuk kell a székhelyük szerinti tagállam illetékes hatóságával.
Systems for simultaneous linear-angular inspection of hemishells, having both of the following characteristics:
Féltengelyek egyidejű lineáris-szög ellenőrzésére szolgáló rendszerek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:
Tantalum or tantalum alloys;
Tantál vagy tantálötvözet;
Titanium or titanium alloys; or
Titán vagy titánötvözet; vagy
Zirconium or zirconium alloys;
Cirkónium vagy cirkóniumötvözet;
Titanium or titanium alloys;
Titán vagy titánötvözet;
i. Multiple-seal, and seal-less pumps, with manufacturer's specified maximum flow-rate greater than 0,6 m3/hour, or vacuum pumps with manufacturer's specified maximum flow-rate greater than 5 m3/hour (under standard temperature (273 K (0 °C)) and pressure (101,3 kPa) conditions); and casings (pump bodies), preformed casing liners, impellers, rotors or jet pump nozzles designed for such pumps, in which all surfaces that come in direct contact with the chemical(s) being processed are made from any of the following materials:
i. Többszörös szigetelésű szivattyúk és szigetelés nélküli szivattyúk; továbbá az ilyen szivattyúkhoz tervezett házak (szivattyúházak), előformált szivattyúbélések, keverőlapátok, rotorok vagy sugárszivattyú fúvókák, amelyeknél a gyártó által meghatározott maximális térfogatáram nagyobb mint 0,6 m3/h, vagy vákuumszivattyúk, amelyeknél a gyártó által meghatározott legnagyobb térfogatáram nagyobb mint 5 m3/h (normál körülmények [273 K (0 °C) hőmérséklet, 101,30 kPa nyomás] között), amelyekben a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület a következő anyagok bármelyikéből készült:
"Diffusion bonding" of "superalloys" or titanium alloys:
"Szuperötvözetek" vagy titánötvözetek "diffúziós kötése":
"Direct-acting hydraulic pressing" of aluminium alloys or titanium alloys:
Alumíniumötvözetek vagy titánötvözetek "közvetlen hatású hidraulikus sajtolása":
"Hot isostatic densification" of titanium alloys, aluminium alloys or "superalloys":
Titánötvözetek, alumíniumötvözetek vagy "szuperötvözetek""meleg izosztatikus tömörítése":
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or"software" specified in 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b., 2B007.c., 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225 to 2B232, 2D201 or 2D202.
A 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b., 2B007.c., 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225–2B232, 2D201 vagy 2D202 alatt meghatározott berendezés, vagy "szoftver""felhasználására" vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti "technológia".
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of goods specified in 2B350 to 2B352.
A 2B350–2B352 alatt meghatározott termékek "felhasználására" vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti "technológia".
Carbon-carbon, Ceramic and Metal "matrix""composites"
Szén-szén, kerámia és fém "mátrix""kompozitok"
Beryllium and Beryllium alloys
Berillium és berilliumötvözetek
Physical Vapour Deposition (PVD): "Laser" Vaporisation
Fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD): "lézer" elpárologtatás
Plasma spraying
Plazmaszórás
Abradable Nickel-Graphite
Csiszolható nikkel-grafit
Abradable materials containing Ni-Cr-Al
Csiszolható Ni-Cr-Al tartalmú anyagok
Abradable Al-Si-Polyester Alloyed aluminides (2)
Ötvözött aluminidek (2)
Aluminium alloys (6)
Alumíniumötvözetek (6)
Abradable Al-Si-Polyester
Csiszolható Al-Si-poliészter
Slurry Deposition
Iszapleválasztás
Fused silicides
Ömlesztett szilicidek
Fused aluminides except for resistance heating elements
Ömlesztett aluminidek, kivéve az ellenállásos fűtőelemeket
Ceramics and Low-expansion glasses (14)
Kerámiák és alacsony tágulású üvegek (14)
High temperature bearing steels
Magas hőmérsékletű csapágyacélok
Additions of Chromium Tantalum or Niobium (Columbium)
Króm-, tantál-, vagy nióbiumadalékok
CoCrAlY coatings which contain 22 to 24 weight percent of chromium, 10 to 12 weight percent of aluminium and 0,5 to 0,7 weight percent of yttrium; or
A CoCrAlY-bevonat, amely 22–24 tömegszázalék krómot, 10–12 tömegszázalék alumíniumot és 0,5–0,7 tömegszázalék ittriumot tartalmaz; vagy
NiCrAlY coatings which contain 21 to 23 weight percent of chromium, 10 to 12 weight percent of aluminium and 0,9 to 1.1 weight percent of yttrium.
A NiCrAlY-bevonat, amely 21–23 tömegszázalék krómot, 10–12 tömegszázalék alumíniumot és 0,9–1,1 tömegszázalék ittriumot tartalmaz.
'Cemented tungsten carbide' does not include cutting and forming tool materials consisting of tungsten carbide/(cobalt, nickel), titanium carbide/(cobalt, nickel), chromium carbide/nickel-chromium and chromium carbide/nickel.
A "cementált volfrám-karbid" nem foglalja magában a volfrám-karbid/(kobalt, nikkel), titán-karbid/(kobalt, nikkel), króm-karbid/nikkel- króm és króm-karbid/nikkel vágó és forgácsoló-szerszám anyagokat.
magnetic disk drives and heads, equipment for the manufacture of disposables, valves for faucets, acoustic diaphragms for speakers, engine parts for automobiles, cutting tools, punching-pressing dies, office automation equipment, microphones or medical devices or moulds, for casting or moulding of plastics, manufactured from alloys containing less than 5 % beryllium.
mágneses lemezmeghajtók és fejek, eldobható termékek gyártására szolgáló berendezések, vízcsapszelepek, hangszórómembrán, gépjárművek motor része, vágószerszámok, lyukasztó süllyesztékei, irodaautomatizálási berendezések, mikrofonok és gyógyászati eszközök vagy a műanyagok öntésére vagy formázására használt, kevesebb mint 5 % beríliumot tartalmazó ötvözetekből gyártott formák.
Substrate biasing is used for non line-of-sight deposition.
A "non line-of-sight" bevonásnál hordozóeltolást alkalmaznak.
The substrate and powder mixture is contained within a retort which is heated to between 1030 K (757 °C) and 1375 K (1,102 °C) for sufficient time to deposit the coating.
A hordozót és a porkeveréket egy retortában helyezik el, amelyet a bevonóanyag leválásához szükséges időtartamra 1030 K (757 °C)–1375 K (1102 °C) közötti hőmérsékletre fűtenek fel.
Ion Implantation is a surface modification coating process in which the element to be alloyed is ionised, accelerated through a potential gradient and implanted into the surface region of the substrate.
Az ionbeültetés az a felületmódosító bevonási eljárás, amelynek során az ötvözőelemet ionizálják, erőtérben felgyorsítják és a hordozó felületének meghatározott részébe ültetik.
Note 1: The control status of equipment and components described in 3A001 or 3A002, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10. or 3A001.a.12., which are specially designed for or which have the same functional characteristics as other equipment is determined by the control status of the other equipment.
1. megjegyzés: A 3A001.a.3.–3A001.a.10. alatt vagy a 3A001.a.12. alatt meghatározottaktól eltérő, a 3A001 vagy 3A002 alatt ismertetett berendezések és alkatrészek – amelyeket más berendezésekhez speciálisan terveztek, illetve amelyek ugyanolyan funkcionális jellemzőkkel rendelkeznek, mint a többi berendezés – ellenőrzési státusát a többi berendezés ellenőrzési státusa határozza meg.
Note 2: The control status of integrated circuits described in 3A001.a.3. to 3A001.a.9. or 3A001.a.12. which are unalterably programmed or designed for a specific function for another equipment is determined by the control status of the other equipment.
2. megjegyzés: A 3A001.a.3.–3A001.a.9. alatt vagy a 3A001.a.12. alatt ismertetett integrált áramkörök ellenőrzési státusát – amelyeket megváltoztathatatlan módon programoztak vagy más berendezéshez egyedi funkcióra terveztek – a többi berendezés ellenőrzési státusa határozza meg.
N.B.: When the manufacturer or applicant cannot determine the control status of the other equipment, the control status of the integrated circuits is determined in 3A001.a.3. to 3A001.a.9. and 3A001.a.12.
NB.: Amikor a gyártó vagy a felhasználó nem tudja meghatározni a többi berendezés ellenőrzési státusát, akkor az integrált áramkörök ellenőrzési státusát a 3A001.a.3.–3A001.a.9., vagy a 3A001.a.12. határozza meg.
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits", microcontroller microcircuits, storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor, analogue-to-digital converters, digital-to-analogue converters, electro-optical or "optical integrated circuits" designed for "signal processing", field programmable logic devices, neural network integrated circuits, custom integrated circuits for which either the function is unknown or the control status of the equipment in which the integrated circuit will be used is unknown, Fast Fourier Transform (FFT) processors, electrical erasable programmable read-only memories (EEPROMs), flash memories or static random-access memories (SRAMs), having any of the following:
"Mikroprocesszor mikroáramkörök", "mikroszámítógép mikroáramkörök", mikrovezérlő mikroáramkörök, vegyes félvezetőből gyártott tároló integrált áramkörök, analóg-digitális, digitális-analóg átalakítók, elektro-optikai, vagy "jelfeldolgozásra" tervezett "optikai integált áramkörök", felhasználó által programozható logikai eszközök, neurális hálózatok integrált áramkörei, egyedi integrált áramkörök, amelyek funkciója vagy annak a berendezésnek, amelyben az integrált áramkört fel fogják használni az ellenőrzési státusa ismeretlen, gyors Fourier-transzformáló (FFT) processzorok, elektronikusan törölhető programozható csak olvasható memóriák (EEPROM-ok), flash memóriák, vagy statikus véletlen elérésű memóriák (SRAM-ok), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits" and microcontroller microcircuits, manufactured from a compound semiconductor and operating at a clock frequency exceeding 40 MHz;
"Mikroprocesszor mikroáramkörök", "mikroszámítógép mikroáramkörök" és mikrovezérlő mikroáramkörök, amelyek vegyes félvezetőből készültek, és 40 MHz-et meghaladó órajel-frekvencián működnek;
A resolution of 8 bit or more, but less than 10 bit, with an output rate greater than 500 million words per second;
Felbontásuk legalább 8 bit, de 10 bitnél kevesebb, 500 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;
A resolution of 10 bit or more, but less than 12 bit, with an output rate greater than 200 million words per second;
Felbontásuk legalább 10 bit, de 12 bitnél kevesebb, 200 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;
A resolution of 12 bit with an output rate greater than 50 million words per second;
Felbontásuk 12 bit, 50 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;
A resolution of more than 12 bit, but equal to or less than 14 bit, with an output rate greater than 5 million words per second; or;
Felbontásuk legalább 12 bit, de legfeljebb 14 bit, 5 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel; vagy
A resolution of more than 14 bit with an output rate greater than 1 million words per second;
Felbontásuk legalább 14 bit, 1 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;
The output rate is the maximum output rate of the converter, regardless of the architecture or oversampling.
A kimeneti teljesítmény az átalakító maximális kimeneti teljesítménye, tekintet nélkül az architektúrára vagy a túlmintavételezésre.
Vendors may also refer to the output rate as sampling rate, conversion rate or throughput rate.
Az értékesítők a kimeneti teljesítményt mintavételezési teljesítménynek, átalakítási aránynak, átbocsátási sebességnek vagy átmenőteljesítmény-frekvenciának is nevezik.
For the purpose of measuring output rate, one output word per second is equivalent to one Hertz or one sample per second.
A kimeneti teljesítmény mérésének alkalmazásában egy kimeneti szó/másodperc egyenlő egy Hertzcel vagy egy minta/másodperccel.
Fast Fourier Transform (FFT) processors having a rated execution time for an N-point complex FFT of less than (N log2N)/20480 ms, where N is the number of points;
Gyors Fourier-Transzformáló (FFT) processzorok, amelyek minősített végrehajtási ideje egy N-pontú komplex FTT-re kisebb mint (N log2 N)/20480 ms, ahol N a pontok száma;
An "instantaneous bandwidth" of one octave or less, and average power (expressed in kW) times frequency (expressed in GHz) of more than 1; or
A "pillanatnyi sávszélesség" legfeljebb egy oktáv, az átlagos kimenő teljesítmény (kW) és a maximális üzemi frekvencia (GHz) szorzata pedig nagyobb 1-nél; vagy