natgillin/translations-raw huggingface dataset:
End-of-life management
Upravljanje nakon isteka životnog vijeka
The environmental aspects presented in Table 2-2 were selected as the most commonly relevant in the sector.
Aspekti okoliša prikazani u tablici 2-2. odabrani su kao oni koji su najčešće relevantni u tom sektoru.
However, the environmental aspects to be managed by specific companies need to be assessed on a case-by-case basis.
Međutim, aspekti okoliša kojima trebaju upravljati određena trgovačka društva trebali bi se ocjenjivati pojedinačno.
Table 2-2
Tablica 2-2.
Most relevant environmental aspects and related main environmental pressures addressed in this document
Najrelevantniji aspekti okoliša i povezani glavni izazovi u području okoliša u ovom dokumentu
Most relevant environmental aspects
Najrelevantniji aspekti okoliša
Resource efficiency
Učinkovitost resursa
Product design/Development of business model
Dizajn proizvoda/razvoj poslovnih modela
BEST ENVIRONMENTAL MANAGEMENT PRACTICES, SECTOR ENVIRONMENTAL PERFORMANCE INDICATORS AND BENCHMARKS OF EXCELLENCE FOR THE ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT MANUFACTURING SECTOR
NAJBOLJE PRAKSE UPRAVLJANJA OKOLIŠEM, SEKTORSKI OKOLIŠNI POKAZATELJI I MJERILA IZVRSNOSTI ZA SEKTOR PROIZVODNJE ELEKTRIČNE I ELEKTRONIČKE OPREME I UREĐAJA
This section is relevant for the EEE manufacturers.
Ovaj je odjeljak važan za proizvođače EEO-a.
Energy-efficient cleanroom technology
Energetski učinkovita tehnologija čistog prostora
BEMP is to minimise the energy use of the cleanrooms.
Najbolja praksa upravljanja okolišem smanjivanje je na najmanju moguću mjeru potrošnje energije za čiste prostore.
This can be achieved by implementing the following measures:
To se može postići provedbom sljedećih mjera:
Defining the capacity of the cleanroom facility correctly and dimensioning its equipment accordingly.
ispravnog definiranja kapaciteta objekta čistog prostora i dimenzioniranja opreme u skladu s tim.
Downsizing to the minimum required is the target for all equipment, except cooling towers and passive components (pipes and ducts) which can be upsized to save energy.
Smanjenje na najmanju moguću mjeru cilj je za svu opremu, osim za rashladne tornjeve i pasivne sastavne dijelove (cijevi i vodove) koji mogu biti većeg kapaciteta kako bi se uštedjela energija.
Their upsizing improves the chiller performance and allows the use of smaller fans and pumps.
Povećanje njihova kapaciteta poboljšava učinak rashladnog uređaja i omogućuje uporabu manjih ventilatora i pumpa,
Reducing the pressure difference between the cleanroom and its surroundings and adapting the air volume to the demand in order to reduce the electricity use of the fans.
smanjenja razlika u tlaku između čistog prostora i okoline i prilagodbe volumena zraka potražnji kako bi se smanjila potrošnja električne energije ventilatora,
Allowing wider operating ranges for the cleanroom space temperature and relative humidity.
omogućavanja širih radnih raspona za temperaturu i relativnu vlažnost čistog prostora.
Wider operating ranges lead to lower energy use for cooling, preheating and dehumidification of the supply airflow.
Širi radni rasponi dovode do smanjenja potrošnje energije za hlađenje, prethodno zagrijavanje i odvlaživanje ulaznog zraka,
Setting a lower face velocity by combining larger air handling units with smaller fans that allow the air circulation to be maintained at a lower velocity.
određivanja niže brzine protoka zraka na površini filtra kombiniranjem većih jedinica za obradu zraka s manjim ventilatorima koji omogućuju da se protok zraka održava na nižoj brzini,
Determining the lowest possible Air Change Rate (ACR) by reducing the heat load and the actual particle generation within the cleanroom.
određivanja najniže moguće stope izmjene zraka smanjenjem toplinskog opterećenja i stvarne proizvodnje čestica u čistom prostoru,
Exploiting all opportunities to reduce the heat load generated within the cleanroom and recover the waste heat from process equipment.
iskorištavanja svih mogućnosti za smanjenje toplinskog opterećenja proizvedenog u čistom prostoru i oporabu otpadne topline opreme za obradu.
The recovered waste heat can be used, for instance, to reheat supply air.
Oporabljena otpadna toplina može se upotrijebiti, na primjer, za ponovno zagrijavanje ulaznog zraka,
Using highly efficient components, such as Variable-Frequency Drive (VFD) fan motors, pumps and chillers to allow a better response to the varying load of the cleanroom.
uporabe visokoučinkovitih komponenata, kao što su ventilatorski motori, pumpe i rashladni uređaji s pogonom promjenjive frekvencije kako bi se omogućio bolji odgovor na promjenjivo opterećenje čistog prostora,
Avoiding over-purification of the water required for the cleanroom operations by respecting the specifications of the required cleanroom classification, without excessively large safety margins.
izbjegavanja prekomjernog pročišćavanja vode potrebne za aktivnosti povezane s čistim prostorom uz poštovanje specifikacija tražene klasifikacije čistog prostora, bez pretjerano visokih sigurnosnih ograničenja.
The BEMP is broadly applicable to all EEE manufacturers that operate cleanrooms.
Najbolja praksa upravljanja okolišem općenito je primjenjiva na sve proizvođače EEO-a čije poslovanje uključuje čisti prostor.
For newly built cleanroom facilities, the ACR can be lower than the ACR range recommended according to its classification, but efforts are necessary to ensure and adjust the quality requirements of the cleanroom.
U novoizgrađenim objektima čistih prostora stopa izmjene zraka može biti niža od preporučenog raspona stope izmjene zraka prema klasifikaciji čistog prostora, ali treba uložiti napore kako bi se osigurali i prilagodili zahtjevi u pogledu kvalitete.
For existing cleanroom facilities, particle count-based control and continuous monitoring can be applied to reduce ACR values.
Kod postojećih objekata čistog prostora mogu se primijeniti kontrola temeljena na broju čestica i stalno praćenje kako bi se smanjile vrijednosti stope izmjene zraka.
(i1) Energy use in the cleanroom for printed circuit board manufacturing (kWh/m2 of processed printed circuit board)
(i1) Potrošnja energije u čistom prostoru za proizvodnju tiskanih pločica (kWh/m2 obrađene tiskane pločice)
(i2) Energy use in the cleanroom for semiconductors and/or integrated circuits manufacturing (kWh/cm2 of silicon wafers)
(i2) Potrošnja energije u čistom prostoru za proizvodnju poluvodiča i/ili integriranih krugova (kWh/cm2 silicijskih pločica)
(i3) Air Change Rate (number/hour)
(i3) Stopa izmjene zraka (broj/sat)
(i4) COP (Coefficient of Performance) of the cooling equipment installed (kWh cooling energy produced/kWh energy used)
(i4) Koeficijent učinkovitosti ugrađene opreme za hlađenje (kWh proizvedene energije hlađenja/kWh iskorištene energije)
(i5) Water conductivity (μS/cm)
(i5) Provodljivost vode (μS/cm)
Energy-efficient cooling technology
Energetski učinkovita tehnologija hlađenja
BEMP is to reduce the need for cooling and improve the energy efficiency of the cooling systems used in production processes and production halls.
Najbolja je praksa upravljanja okolišem smanjenje potrebe za hlađenjem i poboljšanje energetske učinkovitosti sustava za hlađenje koji se upotrebljavaju u proizvodnim procesima i proizvodnim halama.
This can be achieved by applying the following measures:
To se može postići primjenom sljedećih mjera:
Assessing and optimising the required temperature level for each of the processes and rooms/spaces with a cooling demand.
ocjene i optimizacije potrebne razine temperature za svaki proces i prostorije/prostore za koje je potrebno hlađenje,
Using cooling cascades by splitting the existing cooling circuit into two or more temperature levels.
uporabe kaskada hlađenja dijeljenjem postojećeg rashladnog kruga na dvije razine temperature ili više njih,
Implementing free cooling techniques.
provedbe tehnika slobodnog hlađenja.
Different relevant technological options include direct cooling with flow-through colder outside air, free dry cooling where a water cycle is cooled with outside air and free wet cooling (cooling tower).
Različite relevantne tehnološke mogućnosti uključuju izravno hlađenje s protočnim hladnijim vanjskim zrakom, slobodno suho hlađenje pri kojem se ciklus vode hladi vanjskim zrakom i slobodno mokro hlađenje (rashladni toranj),
Using a heat recovery ventilation system to cool and dehumidify the incoming ambient air.
uporabe ventilacijskog sustava za povrat topline za hlađenje i odvlaživanje ulaznog okolnog zraka,
Using absorption cooling technology as an alternative to compression chillers.
uporabe apsorpcijske tehnologije hlađenja kao alternative kompresijskim rashladnim uređajima.
Recovered waste heat can be used to provide the thermal compression of the refrigerant.
Otpadna toplina može se upotrebljavati kako bi se omogućila termalna kompresija rashladnog sredstva.
Measures to improve the energy efficiency of cooling are broadly applicable to EEE manufacturing companies.
Mjere za poboljšanje energetske učinkovitosti hlađenja općenito su primjenjive na trgovačka društva za proizvodnju EEO-a.
To be able to implement free cooling, the temperature level of the return flow of the cooling system must be above the outdoor temperature and enough space must be available in the outdoor area of the production site.
Kako bi bilo moguće slobodno hlađenje, razina temperature povratnog protoka sustava za hlađenje mora biti iznad vanjske temperature te u vanjskom prostoru proizvodne lokacije mora biti dostupno dovoljno prostora.
Absorption cooling is applicable where a source of waste heat or renewable heat is continuously available at the production site or in its surroundings.
Apsorpcijsko hlađenje primjenjivo je ako je izvor otpadne topline ili obnovljive topline trajno dostupan na mjestu proizvodnje ili u njegovoj okolini.
The economic feasibility of the proposed measures depends substantially on the existence of a year-round cooling load.
Ekonomska opravdanost predloženih mjera u velikoj mjeri ovisi o postojanju cjelogodišnjeg opterećenja hlađenja.
(i6) Coefficient of Performance (COP) for individual cooling equipment (kW of cooling power provided/kW of power used)
(i6) Koeficijent učinkovitosti za pojedinačnu opremu za hlađenje (kW osigurane snage hlađenja/kW iskorištene snage)
(i7) Coefficient of System Performance (COSP) including the energy required to run the supplementary equipment of the cooling system, e.g. pumps (kW of cooling power provided/kW of power used)
(i7) Koeficijent učinkovitosti sustava uključujući energiju koja je potrebna za rad dodatne opreme sustava za hlađenje, npr. pumpi (kW osigurane snage hlađenja/kW iskorištene snage)
(i8) Use of cooling cascades (Y/N)
(i8) Upotreba kaskada hlađenja (da/ne)
(i9) Use of free cooling (Y/N)
(i9) Upotreba slobodnog hlađenja (da/ne)
(i10) Use of heat recovery ventilators (Y/N)
(i10) Upotreba ventilatora za povrat topline (da/ne)
(i11) Use of absorption chillers (Y/N)
(i11) Upotreba apsorpcijskih rashladnih uređaja (da/ne)
(i12) Energy use of the cooling system per unit of turnover (kWh/EUR)
(i12) Potrošnja energije sustava za hlađenje po jedinici prometa (kWh/EUR)
Energy-efficient soldering
Energetski učinkovito lemljenje
BEMP is to improve the energy efficiency of reflow soldering operations.
Najbolja je praksa upravljanja okolišem poboljšanje energetske učinkovitosti aktivnosti lemljenja metodom reflow.
For existing soldering equipment, BEMP is to do the following:
Za postojeću opremu za lemljenje najbolja je praksa upravljanja okolišem sljedeće:
Maximise the throughput of the existing reflow soldering equipment in order to reduce the specific electricity demand per square metre of manufactured printed circuit boards.
maksimalno povećanje propusne moći postojeće opreme za lemljenje metodom reflow kako bi se smanjila specifična potrošnja električne energije po četvornom metru proizvedenih tiskanih pločica.
This is achieved through the optimisation of the speed of the conveyor of the soldering line while maintaining an acceptable process window.
To se postiže optimizacijom brzine prijenosnice za liniju lemljenja, uz istodobno održavanje zone prihvatljivog postupka,
Install retrofit insulation to the soldering equipment.
postavljanje dodatne izolacije na opremu za lemljenje.
For new soldering equipment, BEMP is to do the following:
Za novu opremu za lemljenje najbolja je praksa upravljanja okolišem sljedeće:
Select equipment with (i) an improved power management system (e.g. available standby or dormant state); (ii) a flexible cooling system which allows switching between an internal and external cooling unit and enables waste heat recovery; and (iii) an improved consumption monitoring and control system for liquid nitrogen.
odabir opreme s i. poboljšanim sustavom za upravljanje snagom (npr. dostupno stanje pripravnosti ili stanje mirovanja), ii. fleksibilnim sustavom za hlađenje koji omogućuje prebacivanje između unutarnje i vanjske jedinice za hlađenje i omogućuje povrat otpadne topline i iii. poboljšanim sustavom za praćenje i kontrolu potrošnje tekućeg dušika,
Use of direct-current (DC) fan motors instead of alternating-current (AC) in order to regulate the speed of the different motors separately.
uporaba ventilatorskih motora s istosmjernom strujom umjesto motora s izmjeničnom strujom kako bi se odvojeno regulirale brzine različitih motora.
For both existing systems and new soldering equipment, BEMP is to:
Za postojeće sustave i za novu opremu za lemljenje, najbolja je praksa upravljanja okolišem:
avoid the use of liquid nitrogen for less delicate applications, such as low-complexity assemblies.
izbjegavanje uporabe tekućeg dušika za manje osjetljive primjene, kao što su sklopovi niske složenosti.
This BEMP is applicable to EEE manufacturers with reflow soldering operations, and especially relevant for the production of printed circuit boards (PCB).
Ova najbolja praksa upravljanja okolišem primjenjiva je na proizvođače EEO-a s aktivnostima lemljenja metodom reflow i posebno je važna za proizvodnju tiskanih pločica (PCB-i).
The measures for new soldering equipment are applicable when the decision is taken to install a new reflow soldering line.
Mjere za novu opremu za lemljenje primjenjive su kada se donese odluka o ugrađivanju nove linije za lemljenje metodom reflow.
The return on investment depends considerably on increased yield, performance, and maintenance requirements rather than energy savings.
Povrat ulaganja znatno ovisi o povećanju proizvodnje, učinku i zahtjevima u pogledu održavanja, a ne o uštedama energije.
(i13) Total energy demand per surface unit of printed circuit board processed (kWh of electricity/m2 of PCB)
(i13) Ukupna potražnja za energijom po jedinici površine obrađene tiskane pločice (kWh električne energije/m2 tiskane pločice);
(i14) Nitrogen consumption per surface unit of printed circuit board processed (kg of nitrogen/m2 of PCB)
(i14) Potrošnja dušika po jedinici površine obrađene tiskane pločice (kg dušika/m2 tiskane pločice).
On-site copper recycling in process chemicals
Recikliranje bakra iz procesnih kemikalija na lokaciji
BEMP is to recover copper from the etching process agents used in printed circuit board manufacturing by electrolysis.
Najbolja je praksa upravljanja okolišem oporaba bakra iz procesnih agensa za jetkanje koji se koriste u proizvodnji tiskanih pločica elektrolizom.
This allows the recovery of high-quality copper, the reduction of the amount of etching agent used and the reuse of water.
Time se omogućuje oporaba visokokvalitetnog bakra, smanjenje upotrijebljene količine agensa za jetkanje i ponovna uporaba vode.
The BEMP is applicable to printed circuit board production facilities.
Najbolja praksa upravljanja okolišem primjenjiva je na pogone za proizvodnju tiskanih pločica.
However, the economic feasibility depends greatly on the production levels, and thus on the amount of high-quality copper that can be recovered (e.g. over 60 t of copper per year).
Međutim, ekonomska izvedivost u velikoj mjeri ovisi o opsegu proizvodnje i, stoga, o količini visokokvalitetnoga bakra koji se može oporabiti (npr. više od 60 t bakra godišnje).
A further limitation is the space needed for the on-site recycling system, which ranges between 50 m2 and 80 m2 depending on the arrangement of the installation and the volume of the buffer tanks.
Daljnje je ograničenje prostor potreban za sustav recikliranja na lokaciji, čija je veličina između 50 m2 i 80 m2, ovisno o rasporedu postrojenja i obujmu međuspremnika.
However, this does not necessarily need to be right next to the etching process.
Međutim, taj se prostor ne mora nužno nalaziti uz proces jetkanja.
(i15) On-site copper recycling system in place (Y/N)
(i15) Uveden sustav za recikliranje bakra na lokaciji (da/ne)
(i16) Amount of copper recycled from etching process agents (t/year)
(i16) Količina recikliranog bakra iz procesnih agensa za jetkanje (t/godina)
Cascade rinsing systems
Kaskadni sustavi za ispiranje
BEMP is to minimise water use in EEE printed circuit board (PCB) manufacturing companies by installing multiple cascade rinsing systems with four or more stages.
Najbolja praksa upravljanja okolišem smanjivanje je potrošnje vode u trgovačkim društvima za proizvodnju tiskanih pločica EEO-a postavljanjem višestrukih kaskadnih sustava za ispiranje s četiri faze ili više njih.
In addition, BEMP is optimising water use, e.g. by setting the water intake in rinsing baths according to process-specific quality requirements and by reuse of rinsing bath water for different process steps.
Uz to, najbolja je praksa upravljanja okolišem optimizacija korištenja vode, npr. namještanjem dovoda vode u kade za ispiranje prema zahtjevima u pogledu kvalitete specifičnima za postupak i ponovnom uporabom vode za ispiranje u različitim fazama postupka.
The BEMP is broadly applicable to printed circuit board manufacturing companies.
Najbolja praksa upravljanja okolišem primjenjiva je na trgovačka društva za proizvodnju tiskanih pločica.
The optimisation measures and the installation of multiple cascade rinsing systems with at least four stages are applicable both in existing facilities and in new builds.
Mjere optimizacije i postavljanje višestrukih kaskadnih sustava za ispiranje s najmanje četiri faze mogu se primjenjivati u postojećim i u novim pogonima.
In the case of cascade rinsing systems with four or more stages, the available space may pose some limitations.
U slučaju kaskadnih sustava za ispiranje s četiri faze ili više njih, raspoloživi prostor može predstavljati određena ograničenja.
Five-stage cascade rinsing systems specifically are most applicable for systems with a high machine throughput or highly concentrated electrolytes and the following additional limiting factors need to be considered:
Kaskadni sustavi za ispiranje s pet faza najviše su primjenjivi kod sustava s visokom propusnom moći stroja ili s jako koncentriranim elektrolitima te se trebaju uzeti u obzir sljedeći dodatni ograničavajući čimbenici:
highly concentrated rinse water leads to a greater use of chemicals and more time being needed for sedimentation in deionisation for waste water treatment,
visoko koncentrirana voda za ispiranje dovodi do veće upotrebe kemikalija i više vremena koje je potrebno za sedimentaciju u deionizaciji za pročišćavanje otpadnih voda,
heating of the rinsing bath water due to increased numbers of pumps, which increases pressure by germ contamination,
zagrijavanje vode za ispiranje u kadi zbog povećanog broja pumpa i povećane mogućnosti kontaminacije mikrobima,
germ contamination needs to be mitigated by implementing proper water disinfection techniques.
kontaminacija mikrobima treba se smanjiti primjenom primjerenih metoda za dezinfekciju vode.
(i17) Total water consumption in the fabrication plant (l/m2 of PCB manufactured)
(i17) Ukupna potrošnja vode u proizvodnom pogonu (l/m2 proizvedene tiskane pločice)
(i18) Share of cascade rinsing systems with four or five stages out of the total number of rinsing facilities (%)
(i18) Udio kaskadnih sustava za ispiranje s četiri faze ili pet faza u ukupnom broju postrojenja za ispiranje (%)
(i19) Water consumption in cascade rinsing systems with four or five stages compared with the water consumption in three-stage cascade rinsing systems (%)
(i19) Potrošnja vode u kaskadnim sustavima za ispiranje s četiri faze ili pet faza u usporedbi s potrošnjom vode u kaskadnim sustavima za ispiranje s tri faze (%)
(i20) Five-stage cascade rinsing system in place (Y/N)
(i20) Uveden kaskadni sustav za ispiranje s pet faza (da/ne)
(b1) At least 50 % of the rinsing facilities are equipped with a cascade rinsing system with four or more stages
(b1) Najmanje 50 % postrojenja za ispiranje opremljeno je kaskadnim sustavom za ispiranje s četiri faze ili više njih
Minimisation of perfluorocompound emissions
Smanjivanje na najnižu razinu emisija perfluoriranih spojeva
BEMP is to minimise the emissions of perfluorocompounds (PFC) in semiconductor fabrication facilities by the following measures:
Najbolja je praksa upravljanja okolišem smanjenje emisija perfluoriranih spojeva (PFC) u pogonima za proizvodnju poluvodiča primjena sljedećih mjera:
Substituting PFC gases with a high specific global warming potential with others with a lower global warming potential, e.g. replacement of C2F6 by C3F8 for Chemical Vapour Deposition (CVD) chamber cleaning.
zamjene plinova PFC-a s visokim potencijalom globalnog zagrijavanja s drugima s nižim potencijalom globalnog zagrijavanja, npr. zamjena C2F6 s C3F8 za čišćenje komore za taloženje kemijskim parama (CVD),
Optimising the CVD chamber cleaning process to increase the conversion factor of the PFC gases used, in order to avoid unused PFC gases being emitted after the chamber cleaning process.
optimizacije postupka čišćenja komore za CVD kako bi se povećao faktor konverzije upotrijebljenih plinova PFC-a te kako bi se izbjeglo ispuštanje neiskorištenih plinova PFC-a nakon postupka čišćenja komore.
This requires the monitoring of emissions and the adjustment of operational parameters, such as chamber pressure and temperature, plasma power, cleaning gas flow rates and gas ratios in the event that PFC gas mixtures are used.
Zbog toga je potrebno praćenje emisija i prilagođavanje operativnih parametara, kao što su tlak i temperatura komore, stope protoka plina za čišćenje plazmom i omjeri plinova u slučaju da se upotrebljavaju smjese plinova PFC-a.
Operating remote plasma cleaning technology that replaces the use of PFC gases in situ (e.g. C2F6 and CF4) with remote NF3.
upotrebe tehnologije čišćenja plazmom dalje od izvora plazme koja zamjenjuje upotrebu plinova PFC-a na lokaciji (npr. C2F6 i CF4) s udaljenim NF3.
In this process, NF3 is dissociated by the plasma before entering the process chamber and is thus used more efficiently with very little NF3 being emitted from the process chamber after cleaning.
U tom procesu plazma odvaja NF3 prije ulaska u procesnu komoru i stoga se on učinkovitije upotrebljava te ga se vrlo malo ispušta iz procesne komore nakon čišćenja,
Installing point-of-use (POU) abatement techniques, such as: a burner-scrubber, installed after the vacuum pump, or a small plasma source, installed before the vacuum pump, used to abate PFC emissions from plasma etching.
postavljanja tehnika za smanjenje emisija na mjestu upotrebe, kao što su: plamenik za pročišćavanje ugrađen nakon vakuumske pumpe ili mali izvor plazme ugrađen prije vakuumske pumpe, koji se upotrebljavaju za smanjenje emisija PFC-a od jetkanja plazmom.
The BEMP is broadly applicable to semiconductor fabrication facilities using PFC gases.
Najbolja praksa upravljanja okolišem široko je primjenjiva u pogonima za proizvodnju poluvodiča uz upotrebu plinova PFC-a.
However, the specific measures that can be implemented in a facility need to be assessed on a case-by-case basis.
Međutim, posebne mjere koje se mogu provoditi u pogonu trebale bi se ocjenjivati pojedinačno.
Process optimisation is broadly applicable and can be an effective measure both in existing facilities and in new-build CVD chambers.
Optimizacija postupka općenito je primjenjiva i može biti djelotvorna mjera u postojećim objektima i u novoizgrađenim komorama za CVD.