natgillin/translations-raw huggingface dataset:
a. Designed for continuous operation and usable for the detection of chemical warfare agents or chemicals specified in 1C350, at concentrations of less than 0,3 mg/m3; or
a. namijenjeni za neprekidan rad i upotrebljivi za otkrivanje agensa za kemijsko ratovanje ili kemikalija navedenih u 1C350 u koncentracijama manjim od 0,3 mg/m3ili
a. Containment facilities and related equipment as follows:
a. uređaji za zatvaranje i povezana oprema kako slijedi:
Complete containment facilities that meet the criteria for P3 or P4 (BL3, BL4, L3, L4) containment as specified in the WHO Laboratory Biosafety Manual (3rd edition Geneva, 2004);
uređaji za potpuno zatvaranje koji ispunjavaju kriterije za zatvorenost P3 ili P4 (BL3, BL4, L3, L4) kako je navedeno u Priručniku WHO-a za biološku sigurnost u laboratorijima (Laboratory Biosafety Manual) (3. izdanje, Ženeva, 2004.);
Equipment designed for fixed installation in containment facilities controlled in 2B352.a., as follows:
Oprema namijenjena za fiksnu ugradnju u uređaje za zatvaranje na koje se odnosi 2B352.a., kako slijedi:
a. Double-door pass-through decontamination autoclaves;
a. prolazni autoklavi za dekontaminaciju s dvostrukim vratima;
b. Breathing air suit decontamination showers;
b. tuševi za dekontaminaciju zaštitnih odijela;
c. Mechanical-seal or inflatable-seal walkthrough doors;
c. prolazna vrata s mehaničkom brtvom ili brtvom na napuhavanje;
Fermenters capable of cultivation of "microorganisms" or of live cells for the production of viruses or toxins, without the propagation of aerosols, having a total capacity of 20 litres or more;
fermentatori u kojima se mogu uzgajati „mikroorganizmi” ili žive stanice za proizvodnju virusa ili toksina, bez širenja aerosola i koji imaju ukupni kapacitet od 20 litara ili veći;
Cross (tangential) flow filtration equipment capable of separation of "microorganisms", viruses, toxins or cell cultures having all of the following characteristics:
oprema za poprečnu (tangencijalnu) filtraciju protoka kojom se mogu odvajati „mikroorganizmi”, virusi, toksini ili stanične kulture i koja ima sve sljedeće značajke:
Capable of being sterilised or disinfected in-situ; or
mogu se sterilizirati ili dezinficirati na licu mjesta ili
2B352.d. does not control reverse osmosis and hemodialysis equipment, as specified by the manufacturer.
2B352.d. ne odnosi se na opremu za povratnu osmozu i hemodijalizu, kako naznačuje proizvođač.
Cross (tangential) flow filtration components (e.g. modules, elements, cassettes, cartridges, units or plates) with filtration area equal to or greater than 0,2 m2 for each component and designed for use in cross (tangential) flow filtration equipment specified in 2B352.d.;
komponente za poprečnu (tangencijalnu) filtraciju protoka (npr. moduli, elementi, kasete, patrone, jedinice ili ploče) s površinom filtracije jednakom ili većom od 0,2 m2 za svaku komponentu, koje su predviđene za upotrebu u opremi za poprečnu (tangencijalnu) filtraciju protoka navedenu u 2B352.d.;
g. Aerosol inhalation equipment designed for aerosol challenge testing with "microorganisms", viruses or "toxins" as follows:
g. Oprema za inhalaciju aerosola namijenjena za ispitivanje otpornosti na aerosole s „mikroorganizmima”, virusima ili „toksinima”, kako slijedi:
h. Spray drying equipment capable of drying toxins or pathogenic "microorganisms" having all of the following:
h. oprema za sušenje raspršivanjem kojom se mogu osušiti toksini ili patogeni „mikroorganizmi” i koja ima sve sljedeće značajke:
The ability to generate a typical mean product particle size of ≤ 10 μm with existing fittings or by minimal modification of the spray-dryer with atomization nozzles enabling generation of the required particle size; and
sposobnost postizanja tipične srednje veličine proizvedene čestice od ≤ 10 μm s postojećom instalacijom ili uz minimalne izmjene uređaja za sušenje raspršivanjem s mlaznicama za atomizaciju koje omogućuju postizanje potrebne veličine čestice i
b. "Software" specially designed or modified for the "use" of equipment specified in 2A001.c, 2B001 or 2B003 to 2B009.
b. „softver”, posebno namijenjen ili modificiran za „upotrebu” opreme navedene u 2A001.c., 2B001 ili 2B003 do 2B009.
2D001 does not control part programming "software" that generates "numerical control" codes for machining various parts.
2D001 ne odnosi se na „softver” za programiranje dijelova kojim se generiraju kodovi za „numeričko upravljanje” za strojnu obradu raznih dijelova.
"Software" for electronic devices, even when residing in an electronic device or system, enabling such devices or systems to function as a "numerical control" unit, capable of co-ordinating simultaneously more than four axes for "contouring control".
„Softver” za elektroničke uređaje, čak i kad se nalazi u elektroničkom uređaju ili sustavu i omogućuje takvim uređajima ili sustavima da funkcioniraju kao jedinica za „numeričko upravljanje” kojom se istodobno može usklađivati više od jedne osi za „konturno upravljanje”.
2D002 does not control "software" specially designed or modified for the operation of items not specified in Category 2.
2D002 ne odnosi se na „softver” posebno namijenjen ili modificiran za rad robe koja nije navedena u kategoriji 2.
2D002 does not control "software" for items specified in 2B002.
2D002 ne odnosi se na „softver” za robu navedenu u 2B002.
2D002 does not control "software" that is exported with, and the minimum necessary for the operation of, items not specified by Category 2.
2D002 ne odnosi se na „softver” koji se izvozi s robom koja nije navedena u kategoriji 2 i koji je minimalno potreban za rad te robe.
"Software", designed or modified for the operation of equipment specified in 2B002, that converts optical design, workpiece measurements and material removal functions into "numerical control" commands to achieve the desired workpiece form.
„Softver” namijenjen ili modificiran za rad opreme navedene u 2B002 koji pretvara funkcije optičkog dizajna, mjera predmeta koji se obrađuje i uklanjanja materijala u naredbe „numeričkog upravljanja” radi postizanja željenog oblika predmeta koji se obrađuje.
SEE ALSO 9D004.
VIDI I 9D004.
2D202 does not control part programming "software" that generates "numerical control" command codes but does not allow direct use of equipment for machining various parts.
2D202 ne odnosi se na „softver” za programiranje dijelova kojim se generiraju naredbeni kodovi za „numeričko upravljanje”, ali ne dopušta se izravna upotreba opreme za obradu raznih dijelova.
2E001 includes "technology" for the integration of probe systems into coordinate measurement machines specified in 2B006.a.
2E001 uključuje „tehnologiju” za uključivanje sustava sondi u koordinatne mjerne uređaje navedene u 2B006.a.
a. "Technology" for the "development" of interactive graphics as an integrated part in "numerical control" units for preparation or modification of part programs;
a. „tehnologija” za „razvoj” interaktivne grafike kao sastavnog dijela jedinica za „numeričko upravljanje” za pripremu ili modifikaciju programa za dijelove;
b. "Diffusion bonding" of "superalloys" or titanium alloys:
b. „difuzijskog spajanja”„superslitina” ili slitina titanija:
d. "Technology" for the "development" of generators of machine tool instructions (e.g., part programs) from design data residing inside "numerical control" units;
d. „tehnologija” za „razvoj” generatora iz uputa za strojne alate (npr. programi za dijelove) iz projektnih podataka koji se nalaze u jedinicama za „numeričko upravljanje”;
f. "Technology" for the application of inorganic overlay coatings or inorganic surface modification coatings (specified in column 3 of the following table) to non-electronic substrates (specified in column 2 of the following table), by processes specified in column 1 of the following table and defined in the Technical Note.
f. „tehnologija” za primjenu anorganskih završnih premaza ili anorganskih premaza za modifikaciju površine (navedeno u stupcu 3. tablice u nastavku) na neelektroničke podloge (navedeno u stupcu 2. tablice u nastavku), i to postupcima navedenima u stupcu 1. tablice u nastavku i definiranima u tehničkoj napomeni.
This table should be read to specify the "technology" for a particular Coating Process only when the Resultant Coating in column 3 is in a paragraph directly across from the relevant Substrate under column 2.
Ovu je tablicu potrebno pročitati radi utvrđivanja „tehnologije” za određeni postupak premazivanja i to samo onda kada je krajnji premaz iz stupca 3. naveden u istom retku kao i relevantna podloga iz stupca 2.
For example, Chemical Vapour Deposition (CVD) coating process technical data are included for the application of silicides to carbon-carbon, ceramic and metal "matrix" "composites" substrates, but are not included for the application of silicides to 'cemented tungsten carbide' (16), 'silicon carbide' (18) substrates.
Na primjer, tehnički podaci kod postupka premazivanja taloženjem kemijskim parama (CVD) navedeni su samo za nanošenje silicida na podloge ugljik-ugljik, keramičkih i metalnih „matričnih”„kompozita”, ali ne i za nanošenje silicida na podloge od ‚cementiranog volframova karbida’ (16) i ‚silicijeva karbida’ (18).
Deposition techniques
Tehnike taloženja
Coating Process (1) [2]
Postupak premazivanja (1) [2]
A. Chemical Vapour Deposition (CVD)
A. A. taloženje kemijskim parama (CVD)
C. Pack cementation (see A above for out-of-pack cementation) (10)
C. C. cementiranje uranjanjem u smjesu (vidi prethodno navedeni dio A. za cementiranje iznad smjese) (10)
D. Plasma spraying
D. D. raspršivanje plazme
E. Slurry Deposition
E. E. taloženje kapljive kaše
F. Sputter Deposition
F. F. taloženje raspršenih čestica
G. Ion Implantation
G. G. ugradnja iona
TABLE - DEPOSITION TECHNIQUES - NOTES
TABLICA – TEHNIKE TALOŽENJA – NAPOMENE
Category 2 does not include "technology" for single-step pack cementation of solid airfoils.
Kategorija 2. ne obuhvaća „tehnologiju” za jednofazni postupak cementnog začepljivanja čvrstih zračnih folija.
'Titanium alloys' refers only to aerospace alloys having an ultimate tensile strength of 900 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
‚Slitine titana’ odnosi se samo na slitine za aviokozmičku upotrebu čija je granična vlačna čvrstoća 900 MPa ili više mjereno pri 293 K (20 °C).
'Low-expansion glasses' refers to glasses which have a coefficient of thermal expansion of 1 × 10-7 K-1 or less measured at 293 K (20 °C).
‚Slabošireća stakla’ odnosi se na stakla čiji je koeficijent toplinske ekspanzije 1 × 10 – 7 K – 1 ili manje mjereno pri 293oK (20 °C).
Dielectric layers refers to more than four dielectric layers or dielectric/metal "composite" layers.
Dielektrički slojevi odnose se na više od četiri dielektrička sloja ili dielektrično/metalna „kompozitna” sloja.
"Technology" for depositing diamond-like carbon on any of the following is not controlled:
„Tehnologija” za taloženje dijamantnog ugljika na bilo koje od navedenoga nije pod nadzorom:
TABLE - DEPOSITION TECHNIQUES - TECHNICAL NOTE
TABLICA – TEHNIKE TALOŽENJA – TEHNIČKE NAPOMENE
Energy for this decomposition or chemical reaction process may be provided by the heat of the substrate, a glow discharge plasma, or "laser" irradiation.
Za ovaj postupak raspadanja ili kemijske reakcije energija se može osigurati toplinom podloge, tinjavim izbijanjem plazme ili zračenjem „lasera”.
N.B.1.
Važna napomena 1.
N.B.2.
Važna napomena 2.
N.B.3.
Važna napomena 3
CATEGORY 3 - ELECTRONICS
KATEGORIJA 3 – ELEKTRONIKA
The control status of equipment and components described in 3A001 or 3A002, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10., 3A001.a.12. or 3A001.a.14, which are specially designed for or which have the same functional characteristics as other equipment is determined by the control status of the other equipment.
Kontrolni status opreme i komponenata opisanih u 3A001 ili 3A002, osim onih opisanih u 3A001.a.3. do 3A001.a.10., 3A001.a.12. ili 3A001.a.14., koji su posebno projektirani za ili koji imaju iste funkcionalne karakteristike kao i druga oprema utvrđen je kontrolnim statusom druge opreme.
The control status of integrated circuits described in 3A001.a.3. to 3A001.a.9., 3A001.a.12. or 3A001.a.14 which are unalterably programmed or designed for a specific function for another equipment is determined by the control status of the other equipment.
Kontrolni status integriranih sklopova opisanih u 3A001.a.3. do 3A001.a.9., 3A001.a.12. ili 3A001.a.14. koji su nepromjenjivo programirani ili projektirani za određenu funkciju za drugu opremu utvrđen je kontrolnim statusom druge opreme.
When the manufacturer or applicant cannot determine the control status of the other equipment, the control status of the integrated circuits is determined in 3A001.a.3. to 3A001.a.9., 3A001.a.12 and 3A001.a.14.
Kada proizvođač ili korisnik ne može utvrditi kontrolni status druge opreme, kontrolni status integriranih sklopova utvrđen je u 3A001.a.3. do 3A001.a.9., 3A001.a.12. i 3A001.a.14.
"Optical integrated circuits";
„optički integrirani sklop”,
"Three dimensional integrated circuits";
„trodimenzionalni integrirani sklop”,
"Monolithic Microwave Integrated Circuits" ("MMICs").
„monolitni mikrovalni integrirani sklop” („MMIC”).
a. A total dose of 5 × 103 Gy (silicon) or higher;
a. ukupnu dozu od 5 × 103 Gy (silicij) ili veću;
b. A dose rate upset of 5 × 106 Gy (silicon)/s or higher; or
b. određenu stalnu dozu ionizirajućeg zračenja od 5 x 106 Gy (silicij)/s ili veću ili
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits", microcontroller microcircuits, storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor, analogue-to-digital converters, integrated circuits that contain analogue-to-digital converters and store or process the digitised data, digital-to-analogue converters, electro-optical or "optical integrated circuits" designed for "signal processing", field programmable logic devices, custom integrated circuits for which either the function is unknown or the control status of the equipment in which the integrated circuit will be used is unknown, Fast Fourier Transform (FFT) processors, Electrical Erasable Programmable Read-Only Memories (EEPROMs), flash memories, Static Random-Access Memories (SRAMs), or Magnetic Random Access Memories (MRAMs), having any of the following:
„mikroprocesorski mikrosklopovi”, „mikroračunalni mikrosklopovi”, mikroupravljački mikrosklopovi, integrirani sklopovi za pohranu izrađeni od složenih poluvodiča, analogno-digitalni pretvarači, integrirani sklopovi koji sadržavaju analogno-digitalne pretvarače te pohranjuju ili obrađuju digitalizirane podatke, digitalno-analogni pretvarači‚ elektrooptički ili „optički integrirani sklopovi” namijenjeni za „obradu signala”, logički uređaji s programabilnim poljima, integrirani sklopovi po narudžbi za koje su nepoznati funkcija i status nadzora opreme u kojoj će se integrirani sklop upotrebljavati, procesori s brzim Fourierovim transformom (FFT), električno izbrisive programirljive stalne memorije (EEPROM), impulsne memorije, statičke radne memorije (SRAM) ili magnetske statičke radne memorije (MRAM), koji imaju bilo koju od sljedećih značajki:
b. Rated for operation at an ambient temperature below 218 K (-55 °C); or
b. predviđeni su za rad pri temperaturi okoliša ispod 218 K (–55 °C) ili
c. Rated for operation over the entire ambient temperature range from 218 K (-55 °C) to 398 K (125 °C);
c. predviđeni su za rad u cijelom rasponu temperature okoliša od 218 K (–55 °C) do 398 K (125 °C);
A resolution of 8 bit or more, but less than 10 bit, with an output rate greater than 1.3 giga samples per second (GSPS);
razlučivost od 8 bita ili veća, ali manja od 10 bita, s izlaznom brzinom većom od 1,3 gigauzoraka u sekundi (GSPS);
A resolution of 10 bit or more, but less than 12 bit, with an output rate greater than 600 mega samples per second (MSPS);
razlučivost od 10 bita ili veća, ali manja od 12 bita, s izlaznom brzinom većom od 600 megauzoraka u sekundi (MSPS);
A resolution of 12 bit or more, but less than 14 bit, with an output rate greater than 400 mega samples per second (MSPS);
razlučivost od 12 bita ili veća, ali manja od 14 bita, s izlaznom brzinom većom od 400 megauzoraka u sekundi (MSPS);
A resolution of 14 bit or more, but less than 16 bit, with an output rate greater than 250 mega samples per second (MSPS); or
razlučivost od 14 bita ili veća, ali manja od 16 bita, s izlaznom brzinom većom od 250 megauzoraka u sekundi (MSPS); ili
A resolution of 16 bit or more with an output rate greater than 65 mega samples per second (MSPS);
razlučivost od 16 bita ili veća s izlaznom brzinom većom od 65 megauzoraka u sekundi (MSPS);
For integrated circuits that contain analogue-to-digital converters and store or process the digitized data, see 3A001.a.14.
Vidi 3A001.a.14. za integrirane sklopove koji sadržavaju analogno-digitalne pretvarače i pohranjuju ili obrađuju digitalizirane podatke.
It is often specified in megahertz (MHz), mega words per second or mega samples per second (MSPS).
To je često izraženo u megahercima (MHz), megariječima u sekundi ili megauzorcima u sekundi (MSPS).
For the purpose of measuring output rate, one sample per second is equivalent to one Hertz or one output word per second.
Za mjerenje izlazne brzine podrazumijeva se da je jedan uzorak u sekundi jednak jednom Hz ili jednoj izlaznoj riječi u sekundi.
A resolution of 10 bit or more with an 'adjusted update rate' of greater than 3500 MSPS; or
razlučivost od 10 bita ili veća s ‚podešenom brzinom ažuriranja’ većom od 3500 MSPS ili
A resolution of 12 bit or more with an 'adjusted update rate' of greater than 1250 MSPS and having any of the following:
razlučivost od 12 bita ili veća s ‚podešenom brzinom ažuriranja’ većom od 1250 MSPS i koji imaju bilo koju od sljedećih značajki:
a. A settling time less than 9 ns to 0,024 % of full scale from a full scale step; or
a. vrijeme potrebno za dosizanje odstupanja od 0,024 % od pune izlazne vrijednosti manje je od 9 ns ili
b. A 'Spurious Free Dynamic Range' (SFDR) greater than 68 dBc (carrier) when synthesising a full scale analogue signal of 100 MHz or the highest full scale analogue signal frequency specified below 100 MHz.
b. ‚dinamički opseg bez smetnji’ (SFDR) veći je od 68 dBc (nositelj) kada se sintetizira analogni signal u punom opsegu s frekvencijom 100 MHz ili analogni signal u punom opsegu s najvišom frekvencijom, koja je određena ispod 100 MHz.
'Spurious Free Dynamic Range' (SFDR) is defined as the ratio of the RMS value of the carrier frequency (maximum signal component) at the input of the DAC to the RMS value of the next largest noise or harmonic distortion component at its output.
‚Dinamički opseg bez smetnji’ (SFDR) znači odnos RMS vrijednosti frekvencije nositelja (najjača signalna komponenta) na ulazu D/A pretvarača i RMS vrijednosti sljedeće najjače šumne komponente ili komponente harmonične distorzije na izlazu.
A signal is defined to be full scale when its amplitude is greater than -3 dBfs (full scale).
Signal ima puni opseg kada je njegova amplituda veća od –3 dBfs (full scale – puni opseg).
input sample rate
ulazna brzina uzorkovanja,
Field programmable logic devices having any of the following:
logički uređaji s programabilnim poljem koji imaju bilo koju od sljedećih značajki:
a. A maximum number of single-ended digital input/outputs of greater than 700; or
a. najveći broj istosmjernih digitalnih ulazno/izlaznih podataka veći je od 700 ili
Simple Programmable Logic Devices (SPLDs)
jednostavne programirljive logičke uređaje (SPLD),
Complex Programmable Logic Devices (CPLDs)
složene programirljive logičke uređaje (CPLD),
Field Programmable Gate Arrays (FPGAs)
programirljive logičke sklopove (FPGA),
Field Programmable Logic Arrays (FPLAs)
programirljiva logička polja (FPLA),
Field Programmable Interconnects (FPICs)
programirljive sklopove međuveza (FPIC).
For integrated circuits having field programmable logic devices that are combined with an analogue-to-digital converter, see 3A001.a.14.
Vidi 3A001.a.14. za integrirane sklopove s programirljivim logičkim uređajima u kombinaciji s analogno-digitalnim pretvaračem.
Digital integrated circuits, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10. and 3A001.a.12., based upon any compound semiconductor and having any of the following:
digitalni integrirani sklopovi, osim onih opisanih u 3A001.a.3. do 3A001.a.10. i 3A001.a.12., koji se temelje na bilo kojem složenom poluvodiču i imaju bilo koju od sljedećih značajki:
Fast Fourier Transform (FFT) processors having a rated execution time for an N-point complex FFT of less than (N log2 N) /20 480 ms, where N is the number of points;
procesori s brzim Fourierovim transformom (FFT) koji imaju nazivno vrijeme izvršavanja kompleksnog FFT-a u N-točaka manje od (N log2 N) / 20 480 ms, gdje N označava broj točaka;
Direct Digital Synthesizer (DDS) integrated circuits having any of the following:
integrirani sklopovi za direktnu digitalnu sintezu (DDS) koji imaju bilo koju od sljedećih značajki:
a. A Digital-to-Analogue Converter (DAC) clock frequency of 3,5 GHz or more and a DAC resolution of 10 bit or more, but less than 12 bit; or
a. taktna frekvencija digitalno-analognog pretvarača (D/A pretvarač) od 3,5 GHz ili veća i razlučivost D/A pretvarača od 10 bita ili veća, no manja od 12 bita ili
b. A DAC clock frequency of 1,25 GHz or more and a DAC resolution of 12 bit or more;
b. taktna frekvencija D/A pretvarača od 1,25 GHz ili veća i razlučivost D/A pretvarača od 12 bita ili veća;
The DAC clock frequency may be specified as the master clock frequency or the input clock frequency.
Taktnu frekvenciju digitalno-analognog pretvarača moguće je precizno odrediti kao glavnu taktnu frekvenciju ili ulaznu taktnu frekvenciju.
Integrated circuits that perform all of the following:
integrirani sklopovi koji ispunjavaju sve sljedeće značajke:
a. Analogue-to-digital conversions meeting any of the following:
a. analogno-digitalne konverzije koji imaju bilo koju od sljedećih značajki:
A resolution of 8 bit or more, but less than 10 bit, with an input sample rate greater than 1,3 giga samples per second (GSPS);
razlučivost 8 bita ili veću, ali manju od 10 bita, s ulaznom brzinom uzorkovanja većom od 1,3 gigauzoraka u sekundi (GSPS);
A resolution of 10 bit or more, but less than 12 bit, with an input sample rate greater than 1,0 giga samples per second (GSPS);
razlučivost 10 bita ili veću, ali manju od 12 bita, s ulaznom brzinom uzorkovanja većom od 1,0 gigauzoraka u sekundi (GSPS);
A resolution of 12 bit or more, but less than 14 bit, with an input sample rate greater than 1,0 giga samples per second (GSPS);
razlučivost 12 bita ili veću, ali manju od 14 bita, s ulaznom brzinom uzorkovanja većom od 1,0 gigauzoraka u sekundi (GSPS);
A resolution of 14 bit or more, but less than 16 bit, with an input sample rate greater than 400 mega samples per second (MSPS); or
razlučivost 14 bita ili veću, ali manju od 16 bita, s ulaznom brzinom uzorkovanja većom od 400 megauzoraka u sekundi (MSPS); ili
A resolution of 16 bit or more with an input sample rate greater than 180 mega samples per second (MSPS); and
razlučivost od 16 bita ili veću, s ulaznom brzinom uzorkovanja većom od 180 megauzoraka u sekundi (MSPS) i
b. Any of the following:
b. bilo koju od sljedećih značajki:
Storage of digitised data; or
pohrana digitaliziranih podataka ili
Processing of digitised data;
obrada digitaliziranih podataka;
For analogue-to-digital converter integrated circuits see 3A001.a.5.a.
Vidi 3A001.a.5.a. za integrirane sklopove analogno-digitalnog pretvarača.
For field programmable logic devices see 3A001.a.7.
Vidi 3A001.a.7. za programirljive logičke uređaje.
For purposes of 3A001.b.1., 'vacuum electronic devices' are electronic devices based on the interaction of an electron beam with an electromagnetic wave propagating in a vacuum circuit or interacting with radio-frequency vacuum cavity resonators.
Za potrebe 3A001.b.1. ‚vakuumski elektronički uređaji’ su elektronički uređaji koji se temelje na interakciji elektronskog snopa s elektromagnetskim valom koji se širi u vakuumskom sklopu ili je u interakciji s radiofrekvencijskim rezonatorima vakuumske šupljine.
'Vacuum electronic devices' include klystrons, travelling-wave tubes, and their derivatives.
‚Vakuumski elektronički uređaji’ uključuju klistrone, cijevi s putujućim valom i njihove izvedenice.