natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Cross (tangential) flow filtration equipment capable of separation of pathogenic micro-organisms, viruses, toxins or cell cultures having all of the following characteristics:
”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.a.1 tai 2, 3A101, 3A102 tai 3D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden ja ”ohjelmistojen” ”käyttöä” varten.
a.
”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3D101 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen” ”kehittämistä” varten.
A total filtration area equal to or greater than 1 m2; and
”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201, 3A225–3A234 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.
b.
”Teknologia” koodien tai avainten muodossa vahvistamaan tai heikentämään taajuusmuuntimien tai generaattoreiden suorituskykyä, jotta 3A225 kohdan ominaisuudet täyttyvät.
Having any of the following characteristics:
RYHMÄ 4 –
Capable of being sterilised or disinfected in-situ; or
TIETOKONEET
Using disposable or single-use filtration components;
Tietokoneet, niihin liittyvät laitteet tai ”ohjelmistot”, jotka suorittavat tietoliikenteen tai ”paikallisverkon” toimintoja, on arvioitava myös 5 ryhmän 1 osan (Tietoliikenne) toimintaparametrit huomioon ottaen.
In 2B352.d.1.b. sterlised denotes the elimination of all viable microbes from the equipment through the use of either physical (e.g. steam) or chemical agents.
Ohjausyksiköitä, jotka yhdistävät suoraan keskusyksikön, ”keskusmuistin” tai levyohjaimien väyliä tai kanavia, ei katsota 5 ryhmän 1 osassa (Tietoliikenne) määritellyiksi tietoliikennelaitteiksi.
d. does not control reverse osmosis equipment, as specified by the manufacturer.
Seuraavat elektroniset tietokoneet ja niihin liittyvät laitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, sekä ”elektroniset kokoonpanot” ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Cross (tangential) flow filtration components (e.g. modules, elements, cassettes, cartridges, units or plates) with filtration area equal to or greater than 0,2 m2 for each component and designed for use in cross (tangential) flow filtration equipment specified in 2B352.d.;
KATSO MYÖS 4A101.
e.
a. Jotka on erityisesti suunniteltu niin, että niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Steam sterilisable freeze drying equipment with a condenser capacity exceeding 10 kg of ice in 24 hours and less than 1000 kg of ice in 24 hours;
Mitoitettu toimimaan alle 228 K:n (-45 °C:n) tai yli 358 K:n (85 °C:n) lämpötilassa; tai
f.
a.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi siviiliajoneuvo-, rautatie- tai ”siviili-ilma-alus” sovelluksiin erityisesti suunniteltuja tietokoneita.
Protective and containment equipment, as follows:
Kestävät säteilyä yli jonkin seuraavista rajoista:
Protective full or half suits, or hoods dependent upon a tethered external air supply and operating under positive pressure;
Kokonaisannos 5 × 103 Gy (pii);
f.1. does not control suits designed to be worn with self-contained breathing apparatus.
Annosnopeus 5 × 106 Gy (pii)/s; tai
Class III biological safety cabinets or isolators with similar performance standards;
Kertahäiriö 1 × 10-8 virhettä/bit/vrk;
In 2B352.f.2., isolators include flexible isolators, dry boxes, anaerobic chambers, glove boxes and laminar flow hoods (closed with vertical flow).
a.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”siviili-ilma-alus” sovelluksiin erityisesti suunniteltuja tietokoneita.
g.
b. Ei käytössä.
Chambers designed for aerosol challenge testing with "microorganisms", viruses or "toxins" and having a capacity of 1 m3 or greater;
Seuraavat ”digitaaliset tietokoneet”, ”elektroniset kokoonpanot” ja niihin liittyvät laitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
h.
003 kohta sisältää seuraavat:
Spray drying equipment capable of drying toxins or pathogenic microorganisms having all of the following:
’Vektoriprosessorit’;
A water evaporation capacity of ≥ 0,4 kg/h and ≤ 400 kg/h;
Matriisiprosessorit;
None.
Laitteet ”kuvan laadun parantamista” varten;
"Software", other than that specified in 2D002, as follows:
Laitteet ”signaalinkäsittelyä” varten.
a.
Muihin laitteisiin tai järjestelmiin sisältyvien 4A003 kohdassa kuvattujen ”digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden tai järjestelmien valvonnanalaisuuden mukaan edellyttäen, että:
"Software" specially designed or modified for the "development" or "production" of equipment specified in 2A001 or 2B001
”Digitaaliset tietokoneet” tai niihin liittyvät laitteet ovat näiden muiden laitteiden tai järjestelmien toiminnan kannalta välttämättömiä;
b.
Tietoliikenteessä käytettävien ”digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden valvonnanalaisuus: katso 5 ryhmä 1 osa (Tietoliikenne).
"Software" specially designed or modified for the "use" of equipment specified in 2A001.c, 2B001 or 2B003 to 2B009.
”Digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden ”teknologia” on määritelty 4E kohdassa.
001 does not control part programming "software" that generates "numerical control" codes for machining various parts.
b. ”Digitaaliset tietokoneet”, joiden ”mukautettu huipputehokkuus” (”APP”) on yli 8,0 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT);
"Software" for electronic devices, even when residing in an electronic device or system, enabling such devices or systems to function as a "numerical control" unit, capable of co-ordinating simultaneously more than four axes for "contouring control".
c. Seuraavat ”elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu nostamaan tehokkuutta yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4A003.b kohdassa määritellyn rajan;
002 does not control "software" specially designed or modified for the operation of items not specified in Category 2.
c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi tuotteita tai tuoteperheitä varten erityisesti suunniteltuja elektronisia kokoonpanoja, jotka maksimikokoonpanossaan eivät ylitä 4A003.b kohdassa määriteltyä rajaa.
002 does not control "software" for items specified in 2B002.
e. Laitteet, jotka suorittavat analogia-digitaalimuunnoksia tai digitaali-analogiamuunnoksia ja jotka ylittävät 3A001.a.5 kohdassa määritellyt rajat;
See 2D001 and 2D003 for "software" for items specified in 2B002.
f. Ei käytössä;
002 does not control "software" that is exported with, and the minimum necessary for the operation of, items not specified by Category 2.
g. Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu ”digitaalisten tietokoneiden” toiminnan yhdistämiseen ulkoisella keskinäisliitännällä, jonka avulla viestiliikenne toimii yksisuuntaisella tiedonsiirtonopeudella yli 2,0 Gbyte/s/liityntä.
"Software", designed or modified for the operation of equipment specified in 2B002, that converts optical design, workpiece measurements and material removal functions into "numerical control" commands to achieve the desired workpiece form.
g kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi sisäisiä liitäntälaitteita (esim. emolevyjä ja väyliä), passiivisia kytkentälaitteita, ”verkkoliityntäohjaimia” tai ”tietoliikenneohjaimia”.
"Software" specially designed or modified for the "use" of equipment specified in 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 or 2B119 to 2B122.
Seuraavat tietokoneet ja niitä varten erityisesti suunnitellut niihin liittyvät laitteet, ”elektroniset kokoonpanot” ja komponentit:
SEE ALSO 9D004.
a. ”Systoliset matriisitietokoneet”;
202 does not control part programming "software" that generates "numerical control" command codes but does not allow direct use of equipment for machining various parts.
Järjestelmät, laitteet ja niiden komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ”tunkeutumisohjelmiston” luomista, käyttöä tai toimitusta taikka sen kanssa viestimistä varten.
"Software", other than that specified in 1D003, specially designed for "use" of equipment specified in 2B351.
Muut kuin 4A001.a.1 kohdassa määritellyt analogiset tietokoneet, ”digitaaliset tietokoneet” tai digitaaliset differentiaalianalysaattorit, jotka on suunniteltu kovaan käyttöön ja suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien käyttöä varten.
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" of equipment or "software" specified in 2A, 2B or 2D.
Hybriditietokoneet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien mallintamista, simulointia tai konstruktioiden integrointia varten.
001 includes "technology" for the integration of probe systems into coordinate measurement machines specified in 2B006.a.
Tätä valvonnanalaisuutta sovelletaan ainoastaan, kun laitteita toimitetaan 7D103 tai 9D103 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen” kanssa.
"Technology" according to the General Technology Note for the "production" of equipment specified in 2A or 2B.
Muissa ryhmissä kuvattuja laitteita varten tarkoitettujen ”ohjelmistojen” valvonnanalaisuutta käsitellään kyseisissä ryhmissä.
Other "technology", as follows:
Seuraavat ”ohjelmistot”:
a.
a. 4A001–4A004 tai 4D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen” ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut ”ohjelmistot”.
"Technology" for the "development" of interactive graphics as an integrated part in "numerical control" units for preparation or modification of part programmes;
b. Muut kuin 4D001.a kohdassa määritellyt ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien laitteiden ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon”:
b.
”Digitaaliset tietokoneet”, joiden ”mukautettu huipputehokkuus” (”APP”) on yli 1,0 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT);
"Technology" for metal-working manufacturing processes, as follows:
”Elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suorituskyvyn tehostamiseksi yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4D001.b.1 kohdassa määritellyn rajan;
a.
a. Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti ”teknologia”, joka on tarkoitettu 4A tai 4D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen” ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.
"Superplastic forming";
b. Muu kuin 4E001.a kohdassa määritelty ”teknologia”, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien laitteiden ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon”:
b.
”Elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suorituskyvyn tehostamiseksi yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4E001.b.1 kohdassa määritellyn rajan;
"Diffusion bonding"; or
c. ”Teknologia” ”tunkeutumisohjelmistojen” ”kehittämistä” varten.
c.
MUKAUTETTUA HUIPPUTEHOKKUUTTA (”APP”) KOSKEVA TEKNINEN HUOMAUTUS
"Direct-acting hydraulic pressing";
”APP” on mukautettu huippunopeus, jolla ”digitaaliset tietokoneet” suorittavat 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimituksia.
Technical data consisting of process methods or parameters as listed below used to control:
”APP” ilmaistaan painotettuina teraliukulukutoimituksina sekunnissa (WT), yksikköinä, jotka koostuvat 1012:sta mukautetusta liukulukutoimituksesta sekunnissa.
a.
Tässä teknisessä huomautuksessa käytetyt lyhenteet
"Superplastic forming" of aluminium alloys, titanium alloys or "superalloys":
n ”digitaalisen tietokoneen” prosessorien lukumäärä
Surface preparation;
i prosessorin numero (i,…n)
Strain rate;
prosessorin kierrosaika (ti = 1/Fi)
Temperature;
prosessorin taajuus
Pressure;
liukulukujen laskennan huippunopeus
b.
arkkitehtuurin mukautustekijä
"Diffusion bonding" of "superalloys" or titanium alloys:
Yhteenveto ”APP”:n laskentamenetelmästä
c.
Määritetään kunkin prosessorin i osalta 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen toimitusten huippumäärä FPOi, joka suoritetaan kierrosta kohden ”digitaalisen tietokoneen” kunkin prosessorin osalta.
"Direct-acting hydraulic pressing" of aluminium alloys or titanium alloys:
Huom.
Cycle time;
Huomautus FPO:ta määritettäessä otetaan huomioon ainoastaan 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimitukset.
d.
Kaikki liukulukutoimitukset on ilmaistava toimituksina prosessorin kierrosta kohden; useita kierroksia vaativat toimitukset voidaan ilmaista murto-osina kierrosta kohden.
"Hot isostatic densification" of titanium alloys, aluminium alloys or "superalloys":
Niiden prosessorien, jotka eivät kykene suorittamaan laskuja 64-bittisillä tai sitä suuremmilla liukulukuoperandeilla, todellinen laskentanopeus R on nolla.
c.
Lasketaan liukulukunopeus R kunkin prosessorin osalta Ri = FPOi/ti.
"Technology" for the "development" or "production" of hydraulic stretch-forming machines and dies therefor, for the manufacture of airframe structures;
Lasketaan ”APP” seuraavasti: ”APP” = W1 × R1 + W2 × R2 + … + Wn × Rn.
d.
Huom. 1:
"Technology" for the "development" of generators of machine tool instructions (e.g., part programmes) from design data residing inside "numerical control" units;
Jokainen toimitus lasketaan niiden prosessorien osalta, jotka suorittavat yhdistettyjä toimituksia, kuten yhteen- ja kertolaskuja, kierroksen aikana.
e.
Huom. 2:
"Technology" for the "development" of integration "software" for incorporation of expert systems for advanced decision support of shop floor operations into "numerical control" units;
Liukuhihnaprosessorien osalta todellinen laskentanopeus R on liukuhihnanopeudesta (liukuhihnan ollessa täynnä) tai muusta kuin liukuhihnanopeudesta se, kumpi on nopeampi.
f.
Huom. 3:
"Technology" for the application of inorganic overlay coatings or inorganic surface modification coatings (specified in column 3 of the following table) to non-electronic substrates (specified in column 2 of the following table), by processes specified in column 1 of the following table and defined in the Technical Note.
Huom. 4:
The table and Technical Note appear after entry 2E301.
”APP”:ta laskettaessa ei oteta huomioon prosessoreja, jotka rajoittuvat syöttö/tulostus- ja oheistoimintoihin (esimerkiksi levyasema, viestintä- ja videonäyttö).
This table should be read to specify the technology of a particular Coating Process only when the Resultant Coating in column 3 is in a paragraph directly across from the relevant Substrate under column 2.
Huom. 5:
For example, Chemical Vapour Deposition (CVD) coating process technical data are included for the application of silicides to carbon-carbon, ceramic and metal "matrix" "composites" substrates, but are not included for the application of silicides to 'cemented tungsten carbide' (16), 'silicon carbide' (18) substrates.
”APP”-arvoja ei lasketa seuraavien osalta: prosessoriyhdistelmät, jotka on yhdistetty (toisiinsa) ”paikallisverkoilla”, alueverkoilla, yhteisillä siirräntäyhteyksillä/-laitteilla, siirräntäohjausjärjestelmillä ja muilla ”ohjelmistojen” avulla toteutetuilla tietoliikenneyhteyksillä.
In the second case, the resultant coating is not listed in the paragraph under column 3 directly across from the paragraph under column 2 listing 'cemented tungsten carbide' (16), 'silicon carbide' (18).
Huom. 6:
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or "software" specified in 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119 to 2B122 or 2D101.
”APP”-arvot on laskettava prosessoriyhdistelmille, joihin sisältyy prosessoreja, jotka on erityisesti suunniteltu tehostamaan suorituskykyä toimimalla yhdistelmänä, toimimalla yhtäaikaisesti ja jakamalla muistia;
Table
Huom. 7:
Deposition Techniques
’Vektoriprosessori’ määritellään prosessoriksi, jossa on sisäänrakennetut käskyt, jotka suorittavat useita laskutoimituksia liukulukuvektoreille (64-bittisten tai sitä suurempien lukujen yksiulotteiset matriisit) samanaikaisesti, ja jossa on vähintään kaksi vektoripääyksikköä ja vähintään kahdeksan vektorirekisteriä, joissa on kussakin ainakin 64 elementtiä.
Coating Process (1) [3]
RYHMÄ 5 –
Substrate
TIETOLIIKENNE JA ”TIEDON SUOJAUS”
Resultant Coating
1 OSA –
A. Chemical Vapour Deposition (CVD)
TIETOLIIKENNE
"Superalloys"
Tietoliikennelaitteita tai -järjestelmiä varten erityisesti kehitettyjen komponenttien, ”laserien”, testaus- ja ”tuotanto” laitteiden, materiaalien ja ohjelmien valvonnanalaisuus on määritelty 5 ryhmän 1 osassa.
Aluminides for internal passages
Erityisesti televiestintälaitteita tai -järjestelmiä varten kehitettyjen ”lasereiden” osalta ks. 6A005.
Ceramics (19) and Low expansion glasses (14)
Katso myös ryhmässä 5 oleva 2 osa niiden laitteiden, komponenttien ja ”ohjelmistojen” osalta, jotka suorittavat tai joihin sisältyy ”tiedon suojaus” toimintoja.
Silicides
Seuraavat tietoliikennejärjestelmät, laitteet, komponentit ja varusteet:
Carbides
a. Tietoliikennelaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, toiminnoista tai piirteistä:
Diamond-like carbon (17)
Erityisesti suunniteltu toimimaan lämpötila-alueen 218–397 K (-55–124 °C) ulkopuolella;
Carbon-carbon, Ceramic and Metal "matrix" "composites"
a.3 kohta koskee vain elektronisia laitteita.
Refractory metals
a.2 ja 5A001.a.3 kohta ei koske satelliiteissa käytettäviksi suunniteltuja tai muunnettuja laitteita.
Mixtures thereof (4)
b. Tietoliikennejärjestelmät ja -laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit tai tarvikkeet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, toiminnoista tai piirteistä:
Aluminides
Kytkemättömät vedenalaiset viestintäjärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Alloyed aluminides (2)
a. Akustinen kantoaaltotaajuus, joka on alueen 20–60 kHz ulkopuolella;
Tungsten
d. Käyttävät ”lasereita” tai valodiodeita (LED), joiden lähtöaallonpituus on yli 400 nm mutta alle 700 nm ”paikallisverkossa”;
Molybdenum and Molybdenum alloys
Radiolaitteet, jotka toimivat 1,5–87,5 MHz:n kaistalla ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Beryllium and Beryllium alloys
a. Ennakoivat ja valitsevat automaattisesti kanavakohtaisia taajuuksia ja ”digitaalisia kokonaissiirtonopeuksia” optimoidakseen lähetystä; ja
Sensor window materials (9)
b. Sisältävät lineaarisen tehovahvistinkonfiguraation, joka kykenee tukemaan useampia signaaleja samanaikaisesti vähintään1 kW:n lähtöteholla 1,5–30 MHz:n taajuusalueella tai vähintään 250 W:n lähtöteholla 30–87,5 MHz:n taajuusalueella, yhden tai useamman oktaavin ”hetkellisen taajuuskaistan” yli, siten että ulostulon yliaalto- ja särösisältö on parempi kuin -80 dB;
Thermal-Evaporation Physical Vapour Deposition (TE-PVD)
Muut kuin 5A001.b.4 kohdassa määritellyt radiolaitteet, jotka käyttävät ”hajaspektritekniikkaa”, mukaan lukien ”taajuushyppely” tekniikka, ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Physical Vapour Deposition (PVD): Electron-Beam (EB-PVD)
a. Hajautuskoodit ovat käyttäjän ohjelmoitavissa; tai
Alloyed silicides
b. Lähetettävän kaistan kokonaisleveys on vähintään 100 kertaa minkä tahansa informaatiokanavan kaistan leveys ja on yli 50 kHz;
Modified zirconia (12)
b.3.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi radiolaitteita, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi jonkin seuraavista kanssa:
Corrosion resistant steel (7)
Siviilikäyttöön tarkoitetut solukkoradiojärjestelmät; tai
Borides
Kiinteät tai liikkuvat satelliittimaa-asemat siviilikäyttöön tarkoitettua kaupallista tietoliikennettä varten;
Beryllium
b.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka on suunniteltu toimiviksi enintään 1 W:n ulostuloteholla.
Titanium alloys (13)
Radiolaitteet, jotka käyttävät ultralaajakaistamodulointitekniikoita ja joiden kanavointi-, sekoitus- tai verkkotunnuskoodit ovat käyttäjän ohjelmoitavissa ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Nitrides
a. Kaistanleveys on yli 500 MHz; tai
B.2.
b. ”Suhteellinen kaistanleveys” 20 prosenttia tai enemmän;
Ion assisted resistive heating Physical Vapour Deposition (PVD) (Ion Plating)
Digitaalisesti ohjatut radiovastaanottimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Ceramics (19) and Low-expansion glasses
a. Yli 1000 kanavaa;
Cemented tungsten carbide (16), Silicon carbide
b. ’Kanavanvaihtoaika’ alle 1 ms;
Physical Vapour Deposition (PVD): "Laser" Vaporization
c. Tutkivat tai pyyhkivät automaattisesti osaa sähkömagneettisesta spektristä; ja
Diamond-like carbon
d. Identifioivat vastaanotetut signaalit tai lähettimen tyypin; tai
B.4.
b.5 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi radiolaitteita, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi siviilikäytössä olevissa solukkoradiojärjestelmissä
Physical Vapour Deposition (PVD): Cathodic Arc Discharge
Käyttävät digitaalisia ”signaalin käsittely” toimintoja ’puheenkoodauksen’ ulostuloon alle 2400 bit/s nopeuksilla;
Polymers (11) and Organic "matrix" "composites"
Nopeudeltaan vaihtelevan ’puheenkoodauksen’ osalta sovelletaan 5A001.b.6 kohtaa jatkuvan puheen ’puheenkoodauksen’ ulostuloon.
C. Pack cementation (see A above for out-of-pack cementation) (10)
Sovellettaessa 5A001.b.6 kohtaa ’puheenkoodauksella’ tarkoitetaan tekniikkaa, jossa ihmisen äänestä otetaan näytteitä, minkä jälkeen nämä näytteet muunnetaan digitaaliseksi signaaliksi ottaen huomioon ihmisen puheen erityispiirteet.
Refractory metals and alloys (8)
c. Yli 500 m pitkät optiset kuidut, jotka valmistajan ilmoituksen mukaan kykenevät kestämään ’vetolujuuskokeessa’ yli 2 × 109 N/m2:n tai tätä suurempaa vetorasitusta;
Oxides
Veden alla käytettävien yhdyskaapelien osalta katso 8A002a.3 kohta.
D. Plasma spraying
d. ”Elektronisesti ohjattavat vaiheistetut ryhmäantennit”, jotka toimivat yli 31,8 GHz:n alueella;
Abradable Nickel-Graphite
d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”elektronisesti ohjattavia vaiheistettuja ryhmäantenneja” laskeutumisjärjestelmissä, joissa on mikroaalloilla toimivat laskeutumisjärjestelmät (MLS) kattavien ICAO:n standardien mukaiset instrumentit.
Abradable materials containing Ni-Cr-Al
e. Radiosuuntimalaitteet, jotka toimivat yli 30 MHz:n taajuuksilla ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä niitä varten suunnitellut komponentit:
Abradable Al-Si-Polyester
”Hetkellinen kaistanleveys” vähintään 10 MHz; ja
Aluminium alloys (6)
Kykenevät löytämään suuntimaviivan niiden kanssa toimimattomiin radiolähettimiin, kun signaalin kesto on alle 1 ms;
E. Slurry Deposition
f. Seuraavat matkaviestinyhteyksien sieppaamiseen tai häirintään tarkoitetut laitteet ja niiden seurantalaitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Fused silicides
Sieppauslaitteet, jotka on suunniteltu ilmarajapinnan kautta lähetettävän äänen tai tiedon poimimiseen;
Fused aluminides except for resistance heating elements
Sieppauslaitteet, joita ei ole määritelty 5A001.f.1 kohdassa ja jotka on suunniteltu asiakaslaite- tai tilaajatunnisteiden (esim. IMSI, TIMSI tai IMEI), signalointitiedon tai muun ilmarajapinnan kautta lähetettävän metatiedon poimimiseen;
F. Sputter Deposition
Häirintälaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu siten, että ne tarkoituksellisesti ja valikoivasti häiritsevät, estävät, ehkäisevät, huonontavat tai johtavat harhaan matkaviestinpalveluja ja joilla on jokin seuraavista toiminnoista:
Noble metal modified aluminides (3)
a. Simuloivat radioliityntäverkon (Radio Access Network, RAN) laitteiden toimintoja;
Platinum
b. Havaitsevat ja hyödyntävät käytetyn matkaviestinyhteyskäytännön (esimerkiksi GSM) erityispiirteitä; tai
Ceramics and Low-expansion glasses (14)
c. Hyödyntävät käytetyn matkaviestinyhteyskäytännön (esimerkiksi GSM) erityispiirteitä;
Dielectic layers (15)
RF-seurantalaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu havaitsemaan 5A001.f.1, 5A001.f.2 tai 5A001.f.3 kohdassa määriteltyjen tuotteiden toiminta;
G. Ion Implantation
f.1 ja 5A001.f.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:
High temperature bearing steels
Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu analogisen yksityisen yritysradioverkon (PMR) ja WLANin (standardi IEEE 802.11) sieppaamiseen;
Additions of Chromium Tantalum or Niobium (Columbium)
Laitteet, jotka on suunniteltu matkaviestintäverkko-operaattoreita varten; tai
Cemented tungsten carbide (16)
Laitteet, jotka on suunniteltu matkaviestintälaitteiden tai -järjestelmien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.
TABLE — DEPOSITION TECHNIQUES — NOTES
Huom. 1:
The term 'coating process' includes coating repair and refurbishing as well as original coating.
KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.