natgillin/translations-raw huggingface dataset:
The smallest "unidirectional positioning repeatability"-value of all test segments is to be reported.
a.3–3A001.a.9, 3A001.a.12 tai 3A001.a.13 kohdassa kuvattujen integroitujen piirien, jotka on ohjelmoitu ei-muutettavasti tai jotka on suunniteltu jonkin muun laitteen erityistä toimintoa varten, valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden mukaan.
Machine tools and any combination thereof, for removing (or cutting) metals, ceramics or "composites", which, according to the manufacturer's technical specification, can be equipped with electronic devices for "numerical control", as follows:
Jos valmistaja tai vientiluvan hakija ei pysty määrittelemään näiden muiden laitteiden valvonnanalaisuutta, valvonnanalaisuus määräytyy 3A001.a.3–3A001.a.9, 3A001.a.12 tai 3A001.a.13 kohdan mukaan.
SEE ALSO 2B201.
Elektroniset komponentit ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit seuraavasti:
001 does not control special purpose machine tools limited to the manufacture of gears.
a. Seuraavat yleiskäyttöiset integroidut piirit:
For such machines see 2B003.
(Valmiiden tai puolivalmiiden) piikiekkojen, joissa toiminto on määritelty, valvonnanalaisuus arvioidaan 3A001.a kohdan parametrien mukaan.
001 does not control special purpose machine tools limited to the manufacture of any of the following:
Integroidut piirit sisältävät seuraavat tyypit:
Crankshafts or camshafts;
”Monoliittiset integroidut piirit”;
Tools or cutters;
”Integroidut hybridipiirit”;
Extruder worms;
”Integroidut monipalapiirit”;
Engraved or facetted jewellery parts; or
”Integroidut kalvopiirit”, integroidut pii-safiiripiirit mukaan lukien;
Dental prostheses.
”Optiset integroidut piirit”.
A machine tool having at least two of the three turning, milling or grinding capabilities (e.g., a turning machine with milling capability), must be evaluated against each applicable entry 2B001.a., b. or c.
”Kolmiulotteiset integroidut piirit”.
For optical finishing machines, see 2B002.
Integroidut piirit, jotka on suunniteltu tai mitoitettu kestämään jotakin seuraavista:
a.
a. Säteilyä, jonka kokonaisannos on 5 × 103 Gy (pii) tai enemmän;
Machine tools for turning having all of the following:
b. Säteilyä, jonka annosnopeus 5 × 106 Gy (pii)/s tai enemmän; tai
"Unidirectional positioning repeatability" equal to or less (better) than 1,1 μm along one or more linear axis; and
c. Neutronien integroitu vuontiheys (1 MeV:n vastaavuus), joka on 5 × 1013 n/cm2 tai enemmän piin osalta tai sitä vastaava muiden materiaalien osalta;
Two or more axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control";
a.1.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi metallieristepuolijohteita (MIS).
a. does not control turning machines specially designed for producing contact lenses, having all of the following:
”Mikroprosessoripiirit”, ”mikrotietokonepiirit”, mikro-ohjainpiirit, integroidut muistipiirit, jotka on valmistettu yhdistepuolijohteesta, analogia-digitaalimuuntimet, digitaali-analogiamuuntimet, sähköoptiset tai ”optiset integroidut piirit” ”signaalinkäsittelyä” varten, käyttäjän ohjelmoitavat logiikkapiirit, sellaiset asiakaskohtaiset integroidut piirit, joiden toiminta on tuntematon tai jotka on tarkoitettu laitteisiin, joiden valvonnanalaisuus on tuntematon, nopea Fourier-muunnos (FFT)-prosessorit, elektronisesti pyyhittävät ohjelmoitavat lukumuistit (EEPROMSit), pikamuistipiirit taikka staattiset luku-/kirjoitusmuistit (SRAMit), jotka on joko
Machine controller limited to using ophthalmic based software for part programming data input; and
a. Suunniteltu toimimaan yli 398 °K (125 °C) lämpötiloissa;
No vacuum chucking.
b. Suunniteltu toimimaan alle 218 °K (– 55 °C) lämpötiloissa; tai
Having all of the following:
”Mikroprosessoripiirit”, ”mikrotietokonepiirit” ja mikro-ohjainpiirit, jotka on valmistettu yhdistepuolijohteesta ja toimivat kellotaajuudella, joka on yli 40 MHz;
a.
a.3 kohta sisältää digitaaliset signaaliprosessorit, digitaaliset matriisiprosessorit ja digitaaliset apuprosessorit.
"Unidirectional positioning repeatability" equal to or less (better) than 1,1 μm along one or more linear axis; and
Seuraavat integroidut analogia-digitaalimuunnin- tai digitaali-analogiamuunninpiirit:
b.
a. Analogia-digitaalimuuntimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Three linear axes plus one rotary axis which can be coordinated simultaneously for "contouring control";
Huom.
Five or more axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control" having any of the following;
KATSO MYÖS 3A101.
'Parallel mechanism machine tools' are specified in 2B001.b.2.d.
Resoluutio vähintään 8 bittiä mutta alle 10 bittiä ja ulostulonopeus yli 1000 miljoonaa sanaa sekunnissa;
a.
Resoluutio vähintään 10 bittiä mutta alle 12 bittiä ja ulostulonopeus yli 300 miljoonaa sanaa sekunnissa;
"Unidirectional positioning repeatability" equal to or less (better) than 1,1 μm along one or more linear axis with a travel length less than 1 m;
Resoluutio 12 bittiä ja ulostulonopeus yli 200 miljoonaa sanaa sekunnissa;
b.
Resoluutio yli 12 bittiä mutta enintään 14 bittiä ja ulostulonopeus yli 125 miljoonaa sanaa sekunnissa; tai
"Unidirectional positioning repeatability" equal to or less (better) than 1,4 μm along one or more linear axis with a travel length equal to or greater than 1 m and less than 4 m;
Resoluutio yli 14 bittiä ja ulostulonopeus yli 20 miljoonaa sanaa sekunnissa;
c.
N:n bitin resoluutio vastaa 2n:n vertailutason kvantisointia.
"Unidirectional positioning repeatability" equal to or less (better) than 6,0 μm (along one or more linear axis with a travel length equal to or greater than 4 m; or
Ulostulevan sanan bittien lukumäärä on yhtä suuri kuin analogia-digitaalimuuntimen resoluutio.
d.
Ulostulonopeus on muuntimen maksimiulostulonopeus arkkitehtuurista tai ylinäytteistyksestä riippumatta.
Being a 'parallel mechanism machine tool';
’Monikanavaisten analogia-digitaalimuuntimien’ osalta ulostulot eivät ole aggregoituja ja ulostulonopeus on minkä tahansa yksittäisen kanavan suurin ulostulonopeus.
A 'parallel mechanism machine tool' is a machine tool having multiple rods which are linked with a platform and actuators; each of the actuators operates the respective rod simultaneously and independently.
’Limitettyjen analogia-digitaalimuuntimien’ osalta tai niiden ’monikanavaisten analogia-digitaalimuuntimien’ osalta, joilla on määritelty olevan limitetty toimintatapa, ulostulot ovat aggregoidut ja ulostulonopeus on kaikkien ulostulojen suurin yhdistetty kokonaisulostulonopeus.
A "unidirectional positioning repeatability" for jig boring machines, equal to or less (better) than 1,1 μm along one or more linear axis; or
Myyjä voi kutsua ulostulonopeutta myös näytteenottonopeudeksi, muunnosnopeudeksi tai suoritusnopeudeksi.
Fly cutting machines having all of the following:
Se ilmaistaan usein suureilla megahertsi (MHz) tai miljoona näytettä sekunnissa (MSPS).
a.
Ulostulonopeuden mittaamisessa yksi ulostuleva sana sekunnissa vastaa yhtä hertsiä tai yhtä näytettä sekunnissa.
Spindle "run-out" and "camming" less (better) than 0,0004 mm TIR; and
’Monikanavaiset analogia-digitaalimuuntimet’ määritellään laitteiksi, joihin sisältyy useampi kuin yksi analogia-digitaalimuunnin ja jotka on suunniteltu siten, että kullakin analogia-digitaalimuuntimella on erillinen analoginen sisääntulo.
b.
’Limitetyt analogia-digitaalimuuntimet’ määritellään laitteiksi, joissa on useita analogia-digitaalimuunninyksikköjä, jotka ottavat näytteitä samasta analogisesta sisääntulosta eri aikoina siten, että kun ulostulot aggregoidaan, analogisesta sisääntulosta on tosiasiallisesti otettu näytteet ja se on muunnettu korkeammalla näytteenottonopeudella.
Angular deviation of slide movement (yaw, pitch and roll) less (better) than 2 seconds of arc, TIR over 300 mm of travel;
b. Digitaali-analogiamuuntimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
c.
Resoluutio vähintään 10 bittiä ja ’korjattu muunnosnopeus’ yli 3500 MSPS; tai
Machine tools for grinding having any of the following:
Resoluutio vähintään 12 bittiä ja ’korjattu muunnosnopeus’ suurempi kuin 1250 MSPS, ja mikä tahansa seuraavista ominaisuuksista:
b.
a. Asettumisaika alle 9 ns 0,024 prosenttiin täydestä asteikosta tietystä täyden asteikon vaiheesta; tai
Three or more axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control"; or
b. ’Häiriötön dynaaminen alue’ (SFDR) suurempi kuin 68 dBc (kantotaajuus) syntesoitaessa täyden asteikon 100MHz:n analoginen signaali tai korkein määritelty täyden asteikon analogisen signaalin taajuus alle 100MHz:n alueella.
Five or more axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control" having any of the following:
’Häiriötön dynaaminen alue’ (SFDR) määritellään digitaali-analogiamuuntimen sisääntulossa olevan kantotaajuuden (korkein signaalikomponentti) RMS-arvon suhteeksi sen ulostulossa olevan seuraavaksi suurimman melu- tai harmonisen särön komponentin RMS-arvoon.
a.
SFDR määritetään suoraan spesifikaatiotaulukosta tai SFDR:tä ja taajuutta koskevista kuvauksista.
"Unidirectional positioning repeatability" equal to or less (better) than 1.1 μm along one or more linear axis with a travel length less than 1 m;
Signaalin määritellään olevan täyden asteikon signaali kun sen amplitudi on yli -3 dBfs (täysi asteikko).
b.
Digitaali-analogiamuuntimien ’korjattu muunnosnopeus’:
"Unidirectional positioning repeatability" equal to or less (better) than 1.4 μm along one or more linear axis with a travel length equal to or greater than 1 m and less than 4 m; or
sisääntulon datanopeus
c.
sisääntulon sananopeus
"Unidirectional positioning repeatability" equal to or less (better) than 6.0 μm along one or more linear axis with a travel length equal to or greater than 4 m.
sisääntulon näytteenottonopeus
c. does not control grinding machine as follows:
sisääntulon suurin kokonaisväylänopeus
Limited to a maximum workpiece capacity of 150 mm outside diameter or length.
a. Yksi tai useampi sisäinen ”laser”diodi;
Machines designed specifically as jig grinders that do not have a z-axis or a w-axis, with a "unidirectional positioning repeatability" less (better) than 1,1 μm
b. Yksi tai useampi sisäinen valoa ilmaiseva elementti; ja
Surface grinders.
c. Optisia aaltoputkia;
d.
’Käyttäjäohjelmoitavat logiikkapiirit’, joilla on jokin seuraavista;
Electrical discharge machines (EDM) of the non-wire type which have two or more rotary axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control";
a. Yksipuolisten digitaalisten tulo-lähtöjen suurin määrä on yli 700; tai
e.
b. ’Yksisuuntaisen sarjaliikennelähetin-vastaanottimen yhteenlaskettu huippudatanopeus’ vähintään 500 Gb/s;
Machine tools for removing metals, ceramics or "composites", having all of the following:
a.7 kohtaan sisältyvät:
Removing material by means of any of the following:
Yksinkertaiset ohjelmoitavat logiikkapiirit (SPLD:t)
a.
Monimutkaiset ohjelmoitavat logiikkapiirit (CPLD:t)
Water or other liquid jets, including those employing abrasive additives;
Ohjelmoitava porttimatriisit (FPGA:t)
b.
Ohjelmoitavat logiikkamatriisit (FPLA:t)
Electron beam; or
Ohjelmoitavat yhdyskomponentit (FPIC:t)
c.
a.7.a kohdassa mainittuun digitaalisten tulo-lähtöjen suurimpaan määrään viitataan myös käyttäjän tulo-lähtöjen suurimpana määränä tai käytettävissä olevien tulo-lähtöjen suurimpana määränä riippumatta siitä, onko integroitu piiri koteloitu vai päällystämätön siru.
"Laser" beam; and
’Yksisuuntaisen sarjaliikennelähetin-vastaanottimen yhteenlaskettu huippudatanopeus’ on yksisuuntaisen sarjaliikennelähetin-vastaanottimen huippudatanopeus kerrottuna lähetin-vastaanottimien lukumäärällä ohjelmoitavassa porttimatriisissa (FPGA).
At least two rotary axes having all of the following:
Integroidut hermoverkkopiirit;
a.
Asiakaskohtaiset integroidut piirit, joiden toiminta on tuntematon tai jotka on tarkoitettu laitteisiin, joiden valvonnanalaisuus on valmistajalle tuntematon ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Can be coordinated simultaneously for "contouring control"; and
a. Liitospisteiden lukumäärä on yli 1500;
b.
b. Tyypillinen ”perusportin etenemisviive” on alle 0,02 ns; tai
A positioning "accuracy" of less (better) than 0,003 °;
c. Toimintataajuus on yli 3 GHz;
f.
Muut digitaaliset integroidut piirit kuin 3A001.a.3–3A001.a.10 tai 3A001.a.12 kohdassa kuvatut, jotka perustuvat yhdistepuolijohteisiin ja joilla on jokin seuraavista:
Deep-hole-drilling machines and turning machines modified for deep-hole-drilling, having a maximum depth-of-bore capability exceeding 5 m.
a. Ekvivalenttinen porttiluku on yli 3000 (2 sisäänmenoa porttia kohti); tai
"Numerically controlled" optical finishing machine tools equipped for selective material removal to produce non-spherical optical surfaces having all of the following characteristics:
b. Kellotaajuus on yli 1,2 GHz;
a.
Nopea Fourier-muunnos -prosessorit (FFT), joiden nimellinen suoritusaika N:n pisteen kompleksiselle FFT-muunnokselle on vähemmän kuin (N log2 N)/20480 ms, jossa N on pisteiden lukumäärä;
Finishing the form to less (better) than 1,0 μm;
Kun N on yhtä kuin 1024 pistettä, 3A001.a.12 kohdan kaavan mukainen suoritusaika on 500 μs.
b.
Suoran digitaalisen syntetisaattorin (DDS) integroidut piirit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Finishing to a roughness less (better) than 100 nm rms.
a. Digitaali-analogiamuuntimen (DAC) kellotaajuus on vähintään 3,5 GHz ja DAC-resoluutio vähintään 10 bittiä mutta alle 12 bittiä; tai
c.
b. DAC-kellotaajuus on vähintään 1,25 GHz ja DAC-resoluutio vähintään 12 bittiä;
Four or more axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control"; and
DAC-kellotaajuus voidaan määritellä päätaajuutena tai sisääntulotaajuutena.
d.
b. Mikroaalto- tai millimetriaaltolaitteet:
Using any of the following processes:
Sovellettaessa 3A001.b kohtaa kyllästynyt huippulähtöteho -parametriin voidaan viitata tuotetiedoissa myös lähtötehona, kyllästyneenä antotehona, enimmäislähtötehona, huippulähtötehona tai lähdön modulaatiohuipputehona.
Magnetorheological finishing ('MRF');
Seuraavat elektroniset tyhjöputket ja katodit:
Electrorheological finishing ('ERF');
b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi putkia, jotka on suunniteltu tai mitoitettu toimimaan taajuuskaistalla, jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
'Energetic particle beam finishing';
Se ei ole yli 31,8 GHz; ja
'Inflatable membrane tool finishing'; or
”ITU on allokoinut” sen radioviestintäpalveluille mutta ei radiomääritykselle.
'Fluid jet finishing'.
b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi muita kuin ”avaruuskelpoisia” putkia, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
For the purposes of 2B002:
Niiden keskimääräinen lähtöteho on enintään 50 W; ja
'MRF' is a material removal process using an abrasive magnetic fluid whose viscosity is controlled by a magnetic field.
Ne on suunniteltu tai mitoitettu toimimaan taajuuskaistalla, jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
'Energetic particle beam finishing' uses Reactive Atom Plasmas (RAP) or ion-beams to selectively remove material.
a. Seuraavat kulkuaaltoputket pulssi- tai jatkuville aalloille:
'Inflatable membrane tool finishing' is a process that uses a pressurized membrane that deforms to contact the workpiece over a small area.
Putket, jotka toimivat yli 31,8 GHz:n taajuuksilla;
'Fluid jet finishing' makes use of a fluid stream for material removal.
Putket, joiden hehkukatodien käynnistysaika nimelliseen RF-tehoon asti on alle 3 sekuntia;
"Numerically controlled" or manual machine tools, and specially designed components, controls and accessories therefor, specially designed for the shaving, finishing, grinding or honing of hardened (Rc = 40 or more) spur, helical and double-helical gears with a pitch diameter exceeding 1,250 mm and a face width of 15 % of pitch diameter or larger finished to a quality of AGMA 14 or better (equivalent to ISO 1328 class 3).
Kytketyt onteloputket tai niiden muunnokset, joiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 7 % tai huipputeho on yli 2,5 kW;
Hot "isostatic presses" having all of the following, and specially designed components and accessories therefor:
Kierukkaputket tai niiden muunnokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
a.
b. ”Hetkellinen kaistanleveys” on enintään oktaavin, ja keskimääräisen lähtötehon (kW) ja maksimitoimintataajuuden (GHz) tulo on enemmän kuin 1; tai
A controlled thermal environment within the closed cavity and a chamber cavity with an inside diameter of 406 mm or more; and
c. Ovat ”avaruuskelpoisia”;
b.
b. Ristikenttävahvistinputket, joiden vahvistus on yli 17 dB;
Having any of the following:
c. Elektroniputkien kyllästetyt katodit, jotka tuottavat nimellisissä olosuhteissa jatkuvan emissiovirran tiheyden, joka on yli 5 A/cm2;
A maximum working pressure exceeding 207 MPa;
”Monoliittisina integroituina mikroaaltopiireinä” (MMIC) toteutetut tehovahvistimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
A controlled thermal environment exceeding 1773 K (1500 °C); or
a. Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 15 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:
A facility for hydrocarbon impregnation and removal of resultant gaseous degradation products.
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 75 W (48,75 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz;
The inside chamber dimension is that of the chamber in which both the working temperature and the working pressure are achieved and does not include fixtures.
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 55 W (47,4 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz;
That dimension will be the smaller of either the inside diameter of the pressure chamber or the inside diameter of the insulated furnace chamber, depending on which of the two chambers is located inside the other.
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 40 W (46 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai
For specially designed dies, moulds and tooling see 1B003, 9B009 and the Military Goods Controls.
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 20 W (43 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz;
Equipment specially designed for the deposition, processing and in-process control of inorganic overlays, coatings and surface modifications, as follows, for non-electronic substrates, by processes shown in the Table and associated Notes following 2E003.f., and specially designed automated handling, positioning, manipulation and control components therefor:
b. Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 16 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:
a.
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 10 W (40 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz; tai
Chemical vapour deposition (CVD) production equipment having all of the following:
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 5 W (37 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 16 GHz;
SEE ALSO 2B105.
c. Ne toimivat yli 3 W:n (34,77 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;
A process modified for one of the following:
d. Ne toimivat yli 0,1 nW:n (– 70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz;
a.
e. Ne toimivat yli 1 W:n (30 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;
Pulsating CVD;
f. Ne toimivat yli 31,62 mW:n (15 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz ja enintään 75 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;
b.
g. Ne toimivat yli 10 mW:n (10 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 75 GHz ja enintään 90 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 5 prosenttia; tai
Controlled nucleation thermal deposition (CNTD); or
h. Ne toimivat yli 0,1 nW:n (– 70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 90 GHz;
c.
Ei käytössä.
Plasma enhanced or plasma assisted CVD; and
Niiden MMIC-piirien valvonta-asema, joiden nimelliseen toimintataajuuteen sisältyvät taajuudet, jotka on lueteltu useammalla kuin yhdellä taajuusalueella, sellaisina kuin ne on määritelty 3A001.b.2.a–3A001.b.2.h kohdassa, määräytyy alimman kyllästyneen huippulähtötehon kynnyksen mukaan.
a.
Huom. 3:
Incorporating high vacuum (equal to or less than 0,01 Pa) rotating seals; or
Erillismikroaaltotransistorit, jotka ovat joitakin seuraavassa luetelluista:
b.
a. Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Ion implantation production equipment having beam currents of 5 mA or more;
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 115 W (50,61 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai
c.
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 60 W (47,78 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz;
Electron beam physical vapour deposition (EB-PVD) production equipment incorporating power systems rated for over 80 kW and having any of the following:
b. Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 31,8 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:
A liquid pool level "laser" control system which regulates precisely the ingots feed rate; or
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 50 W (47 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz;
A computer controlled rate monitor operating on the principle of photo-luminescence of the ionised atoms in the evaporant stream to control the deposition rate of a coating containing two or more elements;
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 15 W (41,76 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 12 GHz;
d.
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 40 W (46 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 12 GHz ja enintään 16 GHz; tai
Plasma spraying production equipment having any of the following:
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 7 W (38,45 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz;
Operating at reduced pressure controlled atmosphere (equal to or less than 10 kPa measured above and within 300 mm of the gun nozzle exit) in a vacuum chamber capable of evacuation down to 0,01 Pa prior to the spraying process; or
c. Ne toimivat yli 0,5 W:n (27 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz;
Incorporating in situ coating thickness control;
d. Ne toimivat yli 1 W:n (30 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz;
e.
e. Ne toimivat yli 0,1 nW:n (– 70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz;
Sputter deposition production equipment capable of current densities of 0,1 mA/mm2 or higher at a deposition rate of 15 μm/h or more;
Niiden transistorien valvonta-asema, joiden nimelliseen toimintataajuuteen sisältyvät taajuudet, jotka on lueteltu useammalla kuin yhdellä taajuusalueella, sellaisina kuin ne on määritelty 3A001.b.3.a–3A001.b.3.e kohdassa, määräytyy alimman kyllästyneen huippulähtötehon kynnyksen mukaan.
f.
b.3 kohtaan sisältyvät päällystämättömät sirut, alustoille asennetut sirut tai koteloidut sirut.
Ion plating production equipment capable of the in situ measurement of any of the following:
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 500 W (57 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz;
Coating thickness on the substrate and rate control; or
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 270 W (54,3 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz;
Dimensional inspection or measuring systems, equipment and "electronic assemblies", as follows:
b. Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 31,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:
a.
Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 70 W (48,54 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz;