natgillin/translations-raw huggingface dataset:
b. All resists designed for use with electron beams or ion beams, with a sensitivity of 0,01 μcoulomb/mm2 or better;
b. Kaikki estopinnoitteet, jotka on suunniteltu käytettäväksi elektroni- tai ionisuihkun kanssa ja joiden herkkyys on 0,01 mikrocoulombia/mm2 tai parempi;
c. All resists designed for use with X-rays, with a sensitivity of 2,5 mJ/mm2 or better;
c. Kaikki röntgenestopinnoitteet, joiden herkkyys on 2,5 mJ/mm2 tai parempi;
d. All resists optimised for surface imaging technologies, including ‘silylated’ resists;
d. Kaikki pintakuvausteknologiaa varten optimoidut estopinnoitteet, ’piitetyt’ estopinnoitteet mukaan lukien.
‘Silylation’ techniques are defined as processes incorporating oxidation of the resist surface to enhance performance for both wet and dry developing.
’Piittämis’tekniikka on prosessi, jossa käytetään estopinnoitteen pinnan oksidointia parantamaan sen ominaisuuksia sekä märkä- että kuivakehityksessä.
e. All resists designed or optimised for use with imprint lithography equipment specified in 3B001.f.2. that use either a thermal or photo-curable process.
e. Kaikki estopinnoitteet, jotka on suunniteltu tai optimoitu käytettäväksi lämpö- tai säteilykovetusprosessia käyttävien 3B001.f.2 kohdassa määriteltyjen kohokuviointilaitteiden kanssa.
a. Organo-metallic compounds of aluminium, gallium or indium, having a purity (metal basis) better than 99,999 %;
a. Metalliorgaaniset alumiini-, gallium- tai indiumyhdisteet, joiden (perusmetallin) puhtaus (metalleista) on parempi kuin 99,999 %;
b. Organo-arsenic, organo-antimony and organo-phosphorus compounds, having a purity (inorganic element basis) better than 99,999 %.
b. Arseeniorgaaniset, antimoni-orgaaniset ja fosfori-orgaaniset yhdisteet, joiden puhtaus (epäorgaanisista aineista) on parempi kuin 99,999 %.
003 only controls compounds whose metallic, partly metallic or non-metallic element is directly linked to carbon in the organic part of the molecule.
003 kohta asettaa valvonnanalaiseksi vain yhdisteet, joiden metallinen, osittain metallinen tai ei-metallinen elementti on suoraan liittynyt hiileen molekyylin orgaanisessa osassa.
004 does not control hydrides containing 20 % molar or more of inert gases or hydrogen.
004 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi hydridejä, jotka sisältävät 20 mooliprosenttia tai enemmän jalokaasuja tai vetyä.
Silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), aluminium nitride (AlN) or aluminium gallium nitride (AlGaN) “substrates”, or ingots, boules, or other preforms of those materials, having resistivities greater than 10000 ohm-cm at 20 °C.
Piikarbidi (SiC), galliumnitridi (GaN), aluminiumnitridi (AIN) tai aluminiumgalliumnitridi (AIGaN) ”substraatit”, tai harkot, boulet näiden materiaalien muut preformit, joiden resistiivisyys on enemmän kuin 10000 ohmisenttimetriä 20 °C:ssa.
“Substrates” specified in 3C005 with at least one epitaxial layer of silicon carbide, gallium nitride, aluminium nitride or aluminium gallium nitride.
005 kohdassa tarkoitetut ”substraatit”, joissa on vähintään yksi epitaksinen kerros piikarbidia, gallium- nitridiä, aluminiumnitridiä tai aluminiumgalliumnitridiä.
“Software” specially designed for the “development” or “production” of equipment specified in 3A001.b. to 3A002.g. or 3B.
”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 3A001.b–3A002.g tai 3B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.
“Software” specially designed for the “use” of equipment specified in 3B001.a. to f. or 3B002.
”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 3B001.a–f kohdassa tai 3B002 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.
‘Physics-based’ simulation “software” specially designed for the “development” of lithographic, etching or deposition processes for translating masking patterns into specific topographical patterns in conductors, dielectrics or semiconductor materials.
’Fysiikkapohjaiset’ simulaatio-”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu sellaisten litografia-, syövytys- ja pinnoitusprosessien ”kehittämiseen”, jotka muuntavat maskin kuviot erityisiksi topografisiksi johtimien, eristeiden ja puolijohdemateriaalien kuvioiksi.
‘Physics-based’ in 3D003 means using computations to determine a sequence of physical cause and effect events based on physical properties (e.g. temperature, pressure, diffusion constants and semiconductor materials properties).
’Fysiikkapohjaisella’ tarkoitetaan 3D003 kohdassa laskelmien käyttämistä fysikaalisten syy ja seuraus -tapahtumien jakson määrittämiseen fysikaalisten ominaisuuksien perusteella (esimerkiksi lämpötila, paine, diffuusiovakiot ja puolijohdemateriaalien ominaisuudet).
Libraries, design attributes or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits are considered as “technology”.
Kirjastot, suunnitteluparametrit sekä niihin liittyvät tiedot puolijohdekomponenttien ja integroitujen piirien suunnittelua varten käsitetään ”teknologiaksi”.
“Software” specially designed for the “development” of the equipment specified in 3A003.
”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 3A003 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” varten.
“Software” specially designed or modified for the “use” of equipment specified in 3A101.b.
”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 3A101.b kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.
“Technology” according to the General Technology Note for the “development” or “production” of equipment or materials specified in 3A, 3B or 3C;
”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A, 3B tai 3C kohdassa määriteltyjen laitteiden ja materiaalien ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten.
001 does not control “technology” for the “production” of equipment or components controlled by 3A003.
001 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi 3A003 kohdassa valvottujen laitteiden tai komponenttien ”tuotantoa” varten tarvittavaa ”teknologiaa”.
001 does not control “technology” for the “development” or “production” of integrated circuits specified in 3A001.a.3. to 3A001.a.12., having all of the following:
001 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi sellaisten 3A001.a.3–3A001.a.12 kohtien mukaan valvonnanalaisten integroitujen piirien, ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten tarvittavaa ”teknologiaa”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Using “technology” at or above 0,130 μm; and
Ne käyttävät ”teknologiaa”, jonka koko on 0,130 μm tai enemmän; ja
Incorporating multi-layer structures with three or fewer metal layers.
Sisältävät monikerrosrakenteita, joissa on korkeintaan kolme metallikerrosta.
“Technology” according to the General Technology Note, other than that specified in 3E001, for the “development” or “production” of a “microprocessor microcircuit”, “microcomputer microcircuit” or microcontroller microcircuit core, having an arithmetic logic unit with an access width of 32 bits or more and any of the following features or characteristics:
Muu kuin 3E001 kohdassa määritelty ”teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti sellaisen ”mikroprosessorimikropiirin”, ”mikrotietokonemikropiirin” tai mikro-ohjainmikropiiriytimen ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten, jonka aritmeettisloogisen yksikön hakuleveys on 32 bittiä tai enemmän ja jolla on jokin seuraavista piirteistä tai ominaisuuksista:
a. A ‘vector processor unit’ designed to perform more than two calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously;
a. ’Vektoriprosessoriyksikkö’, joka on suunniteltu suorittamaan enemmän kuin kaksi laskutoimitusta liukulukuvektoreille (32-bittisten tai sitä suurempien lukujen yksiulotteiset matriisit) samanaikaisesti;
A ‘vector processor unit’ is a processor element with built-in instructions that perform multiple calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously, having at least one vector arithmetic logic unit.
’Vektoriprosessoriyksikkö’ on prosessorielementti, jossa on sisäänrakennetut käskyt, jotka suorittavat useita laskutoimituksia liukulukuvektoreille (32-bittisten tai sitä suurempien lukujen yksiulotteiset matriisit) samanaikaisesti, ja jossa on vähintään yhden vektorin aritmeettislooginen yksikkö.
b. Designed to perform more than two 64-bit or larger floating-point operation results per cycle; or
b. Suunniteltu suorittamaan enemmän kuin kaksi 64-bittistä tai sitä suurempaa liukulukutoimitusta kierrosta kohden; tai
c. Designed to perform more than four 16-bit fixed-point multiply-accumulate results per cycle (e.g. digital manipulation of analogue information that has been previously converted into digital form, also known as digital “signal processing”).
c. Suunniteltu suorittamaan enemmän kuin neljä 16-bittistä kiintolukutoimitusta kertolasku-summausta käyttäen kierrosta kohden (esimerkiksi sellaisen analogisen tiedon digitaalinen käsittely, joka on aiemmin muunnettu digitaaliseen muotoon eli digitaalinen ”signaalinkäsittely”)
c. does not control “technology” for multimedia extensions.
c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi multimedialaajennuksia varten olevaa teknologiaa.
002 does not control “technology” for the “development” or “production” of micro-processor cores, having all of the following:
002 ei aseta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” yleisen sellaisten mikroprosessoriytimien ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten, joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:
002 includes “technology” for digital signal processors and digital array processors.
002 kohtaan sisältyy ”teknologia” digitaalisia signaalinkäsittelijöitä ja digitaalisia taulukkosuorittimia varten.
Other “technology” for the “development” or “production” of the following:
Muu ”teknologia” seuraavien komponenttien ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten:
a. Vacuum microelectronic devices;
a. Tyhjö-mikroelektroniset komponentit;
b. Hetero-structure semiconductor devices such as high electron mobility transistors (HEMT), hetero-bipolar transistors (HBT), quantum well and super lattice devices;
b. Heterorakenteiset puolijohdekomponentit, kuten korkean elektroniliikkuvuuden transistorit (HEMT), heterobipolaaritransistorit (HBT), kvanttikuoppa- tai superhilakomponentit;
b. does not control “technology” for high electron mobility transistors (HEMT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz and hetero-junction bipolar transistors (HBT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz.
b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” alle 31,8 GHz:n taajuuksilla toimivia HEMT-transistoreja varten ja alle 31,8 GHz:n taajuuksilla toimivia heteroliitosbipolaaritransistoreja (HBT) varten.
c. “Superconductive” electronic devices;
c. ”Suprajohtavat” elektroniset komponentit;
d. Substrates of films of diamond for electronic components.
d. Elektronisten komponenttien timanttifilmisubstraatit;
e. Substrates of silicon-on-insulator (SOI) for integrated circuits in which the insulator is silicon dioxide;
e. Piieristyssubstraatit integroiduille piireille, joissa eristysaineena on piidioksidi;
f. Substrates of silicon carbide for electronic components;
f. Piikarbidisubstraatit elektronisille komponenteille;
g. Electronic vacuum tubes operating at frequencies of 31,8 GHz or higher.
g. Elektroniset tyhjöputket, jotka toimivat 31,8 GHz:n tai suuremmilla taajuuksilla.
“Technology” according to the General Technology Note for the “use” of equipment or “software” specified in 3A001.a.1. or 2., 3A101, 3A102 or 3D101.
”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.a.1 tai 2, 3A101, 3A102 tai 3D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden ja ”ohjelmistojen””käyttöä” varten.
“Technology” according to the General Technology Note for the “development” of “software” specified in 3D101.
”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3D101 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.
“Technology” according to the General Technology Note for the “use” of equipment specified in 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A001.g., 3A201, 3A225 to 3A233.
”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201, 3A225–3A233 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.
Computers, related equipment and “software” performing telecommunications or “local area network” functions must also be evaluated against the performance characteristics of Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Tietokoneet, niihin liittyvät laitteet tai ”ohjelmistot”, jotka suorittavat tietoliikenteen tai ”paikallisverkon” toimintoja, tulee arvioida myös 5 ryhmän 1 osan (Tietoliikenne) toimintaparametreja vasten.
Control units which directly interconnect the buses or channels of central processing units, “main storage” or disk controllers are not regarded as telecommunications equipment described in Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Ohjausyksiköitä, jotka yhdistävät suoraan keskusyksikön, ”keskusmuistin” tai levyohjaimien väyliä tai kanavia, ei katsota 5 ryhmän 1 osan (Tietoliikenne) määrittelemiksi tietoliikennelaitteiksi.
For the control status of “software” specially designed for packet switching, see 5D001.
Pakettikytkentää varten erityisesti suunniteltujen ”ohjelmistojen” valvonnanalaisuus: katso 5D001 kohta.
Computers, related equipment and “software” performing cryptographic, cryptanalytic, certifiable multi-level security or certifiable user isolation functions, or which limit electromagnetic compatibility (EMC), must also be evaluated against the performance characteristics in Category 5, Part 2 (“Information Security”).
Tietokoneet, niihin liittyvät laitteet tai ”ohjelmistot”, jotka suorittavat salausta, salauksen analysointia tai sertifioitavissa olevaa monitasoista turvallisuuden valvontaa tai sertifioitavissa olevaa käyttöoikeuden rajaamista tai jotka rajoittavat sähkömagneettista mukautuvuutta (EMC), tulee arvioida myös 5 ryhmän 2 osan (”Tiedon suojaus”) toimintaparametreja vasten.
Electronic computers and related equipment, having any of the following and “electronic assemblies” and specially designed components therefor:
Seuraavat elektroniset tietokoneet ja niihin liittyvät laitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, sekä ”elektroniset kokoonpanot” ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
SEE ALSO 4A101.
KATSO MYÖS 4A101 KOHTA.
a. Specially designed to have any of the following:
a. Jotka on erityisesti suunniteltu niin, että niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Rated for operation at an ambient temperature below 228 K (– 45 °C) or above 358 K (85 °C); or
Mitoitettu toimimaan ympäröivässä lämpötilassa alle 228 K (–45 °C) astetta tai yli 358 K (85 °C) astetta; tai
a.1. does not control computers specially designed for civil automobile, railway train or “civil aircraft” applications.
a.1 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi siviiliajoneuvo-, rautatie- tai ”siviili-ilma-alus”sovelluksiin erityisesti suunniteltuja tietokoneita.
Total Dose 5 × 103 Gy (silicon);
Kokonaisannos 5 × 103 Gy (pii);
Dose Rate Upset 5 × 106 Gy (silicon)/s; or
Annosnopeus 5 × 106 Gy (pii)/s; tai
Single Event Upset 1 × 10–8 Error/bit/day;
Kertahäiriö 1 × 10-8 virhettä/bit/vrk;
a.2. does not control computers specially designed for “civil aircraft” applications.
a.2 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi ”siviili-ilma-alus”sovelluksiin erityisesti suunniteltuja tietokoneita.
b. Not used.
b. Ei käytössä.
“Digital computers”, “electronic assemblies”, and related equipment therefor, as follows and specially designed components therefor:
Seuraavat ”digitaaliset tietokoneet”, ”elektroniset kokoonpanot” ja niihin liittyvät laitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
003 includes the following:
003 kohta sisältää seuraavat:
‘Vector processors’;
’Vektoriprosessorit’;
Equipment designed for “image enhancement”;
Laitteet ”kuvan laadun parantamista” varten;
Equipment designed for “signal processing”.
Laitteet ”signaalinkäsittelyä” varten.
The control status of the “digital computers” and related equipment described in 4A003 is determined by the control status of other equipment or systems provided:
003 kohdassa kuvattujen ”digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden tai järjestelmien valvonnanalaisuuden mukaan edellyttäen, että:
The “digital computers” or related equipment are essential for the operation of the other equipment or systems;
”Digitaaliset tietokoneet” tai niihin liittyvät laitteet ovat näiden muiden laitteiden tai järjestelmien toiminnan kannalta välttämättömiä;
The “digital computers” or related equipment are not a “principal element” of the other equipment or systems; and
”Digitaaliset tietokoneet” tai niihin liittyvät laitteet eivät ole näiden muiden laitteiden tai järjestelmien ”olennaisin osa”; ja
The control status of “signal processing” or “image enhancement” equipment specially designed for other equipment with functions limited to those required for the other equipment is determined by the control status of the other equipment even if it exceeds the “principal element” criterion.
Muita laitteita varten erityisesti suunniteltujen ”signaalinkäsittely”- tai ”kuvan laatua parantavien” laitteiden valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden valvonnanalaisuuden mukaan, vaikka ne ylittäisivätkin ”olennaisimman osan” kriteerin, mikäli ne suorittavat vain näiden muiden laitteiden vaatimia toimintoja.
For the control status of “digital computers” or related equipment for telecommunications equipment, see Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Tietoliikenteessä käytettävien ”digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden valvonnanalaisuus: katso 5 ryhmä 1 osa (Tietoliikenne).
The “technology” for the “digital computers” and related equipment is determined by 4E.
”Digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden ”teknologia” on määritelty 4E kohdassa.
a. Designed or modified for “fault tolerance”;
a. Jotka on suunniteltu tai muunnettu ”vikasietoisiksi”;
For the purposes of 4A003.a., “digital computers” and related equipment are not considered to be designed or modified for “fault tolerance” if they utilise any of the following:
a kohdan tarkoituksia varten ”digitaalisia tietokoneita” tai niihin liittyviä laitteita ei katsota ”vikasietoisiksi” suunnitelluiksi tai muunnetuiksi, jos ne käyttävät:
Error detection or correction algorithms in “main storage”;
”Keskusmuistin” virheenpaljastus- tai virheenkorjausalgoritmeja;
The interconnection of two “digital computers” so that, if the active central processing unit fails, an idling but mirroring central processing unit can continue the system's functioning;
Kahden ”digitaalisen tietokoneen” välistä kytkentää siten, että aktiivisen keskusyksikön pettäessä vapaana oleva ja sen toimintaa peilaava keskusyksikkö voi jatkaa järjestelmän toimintaa;
The interconnection of two central processing units by data channels or by using shared storage to permit one central processing unit to perform other work until the second central processing unit fails, at which time the first central processing unit takes over in order to continue the system's functioning; or
Kahden keskusyksikön välistä tiedonsiirtokytkentää tai yhteistä muistiyksikköä siten, että yksi keskusyksikkö voi suorittaa muita tehtäviä, kunnes toinen keskusyksikkö pettää, jolloin ensinmainittu ottaa hoitaakseen järjestelmän toiminnan; tai
The synchronisation of two central processing units by “software” so that one central processing unit recognises when the other central processing unit fails and recovers tasks from the failing unit.
Kahden keskusyksikön synkronointia ”ohjelmistojen” avulla siten, että yksi keskusyksikkö huomaa, milloin toinen pettää, ja voi ottaa huolehtiakseen sen tehtävät.
b. “Digital computers” having an “Adjusted Peak Performance” (“APP”) exceeding 1,5 Weighted TeraFLOPS (WT);
b. ”Digitaaliset tietokoneet”, joiden ”mukautettu huipputehokkuus” (”APP”) ylittää 1,5 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT);
c. “Electronic assemblies” specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the “APP” of the aggregation exceeds the limit specified in 4A003.b.;
c. Seuraavat ”elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu nostamaan tehokkuutta yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4A003.b kohdassa määritellyn rajan;
c. controls only “electronic assemblies” and programmable interconnections not exceeding the limit specified in 4A003.b. when shipped as unintegrated “electronic assemblies”.
c kohta asettaa valvonnanalaiseksi ainoastaan ”elektroniset kokoonpanot” ja ohjelmoitavat keskinäiset kytkennät, jotka eivät ylitä 4A003.b kohdassa määriteltyä rajaa, kun ne toimitetaan erillisinä ”elektronisina kokoonpanoina”.
It does not control “electronic assemblies” inherently limited by nature of their design for use as related equipment specified in 4A003.e.
Se ei aseta valvonnanalaiseksi ”elektronisia kokoonpanoja”, joita voidaan rakenteensa vuoksi käyttää ainoastaan 4A003.e kohdassa määriteltyinä liittyvinä laitteina.
c. does not control “electronic assemblies” specially designed for a product or family of products whose maximum configuration does not exceed the limit specified in 4A003.b.
c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi tuotteita tai tuoteperheitä varten erityisesti suunniteltuja elektronisia kokoonpanoja, jotka maksimikokoonpanossaan eivät ylitä 4A003.b kohdassa määriteltyä rajaa.
d. Not used;
d. Ei käytössä.
e. Equipment performing analogue-to-digital conversions exceeding the limits specified in 3A001.a.5.;
e. Laitteet, jotka suorittavat analogia-digitaalimuunnoksia tai digitaali-analogiamuunnoksia ja jotka ylittävät 3A001.a.5 kohdassa määritellyt rajat;
f. Not used;
f. Ei käytössä;
g. Equipment specially designed for aggregating the performance of “digital computers” by providing external interconnections which allows communications at unidirectional data rates exceeding 2,0 Gbyte/s per link.
g. Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu ”digitaalisten tietokoneiden” toiminnan yhdistämiseen ulkoisella keskinäisliitännällä, jonka avulla viestiliikenne toimii yksisuuntaisella tiedonsiirtonopeudella yli 2,0 Gbyte/s/liityntä.
g. does not control internal interconnection equipment (e.g. backplanes, buses), passive interconnection equipment, “network access controllers” or “communications channel controllers”.
g kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi sisäisiä liitäntälaitteita (esim. emolevyjä ja väyliä), passiivisia kytkentälaitteita, ”verkkoliityntäohjaimia” tai ”tietoliikenneohjaimia”.
Computers as follows and specially designed related equipment, “electronic assemblies” and components therefor:
Seuraavat tietokoneet ja niitä varten erityisesti suunnitellut niihin liittyvät laitteet, ”elektroniset kokoonpanot” ja komponentit:
a. “Systolic array computers”;
a. ”Systoliset matriisitietokoneet”;
b. “Neural computers”;
b. ”Hermoverkkotietokoneet”;
c. “Optical computers”.
c. ”Optiset tietokoneet”.
Analogue computers, “digital computers” or digital differential analysers, other than those specified in 4A001.a.1., which are ruggedised and designed or modified for use in space launch vehicles specified in 9A004 or sounding rockets specified in 9A104.
Muut kuin 4A001.a.1 kohdassa määritellyt analogiset tietokoneet, ”digitaaliset tietokoneet” tai digitaaliset differentiaalianalysaattorit, jotka on suunniteltu kovaan käyttöön ja suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien käyttöä varten.
“Hybrid computers” specially designed for modelling, simulation or design integration of space launch vehicles specified in 9A004 or sounding rockets specified in 9A104.
Hybriditietokoneet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien mallintamista, simulointia tai konstruktioiden integrointia varten.
This control only applies when the equipment is supplied with “software” specified in 7D103 or 9D103.
Tätä valvonnanalaisuutta sovelletaan ainoastaan, kun laitteita toimitetaan 7D103 tai 9D103 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen” kanssa.