natgillin/translations-raw huggingface dataset:
"CEP" (circle of equal probability) (7) is a measure of accuracy; the radius of the circle centred at the target, at a specific range, in which 50 % of the payloads impact. "Chemical laser" (6) means a "laser" in which the excited species is produced by the output energy from a chemical reaction.
"Aksiaalisiirtymä" (Camming) (2) on pääkaran aksiaalisiirtymä yhden kierroksen aikana, mitattuna karan tasolaikkaa vastaan kohtisuorassa olevassa tasossa, pisteessä, joka on lähinnä tasolaikan kehää (viite ISO 230/1 1986, 5.63 kohta).
"Chemical mixture" (1) means a solid, liquid or gaseous product made up of two or more components which do not react together under the conditions under which the mixture is stored. "Circulation-controlled anti-torque or circulation controlled direction control systems" (7) are systems that use air blown over aerodynamic surfaces to increase or control the forces generated by the surfaces. "Civil aircraft" (1 7 9) means those "aircraft" listed by designation in published airworthiness certification lists by the civil aviation authorities to fly commercial civil internal and external routes or for legitimate civil, private or business use. N.B.: See also "aircraft". "Commingled" (1) means filament to filament blending of thermoplastic fibres and reinforcement fibres in order to produce a fibre reinforcement "matrix" mix in total fibre form. "Comminution" (1) means a process to reduce a material to particles by crushing or grinding. "Common channel signalling" (5) is a signalling method in which a single channel between exchanges conveys, by means of labelled messages, signalling information relating to a multiplicity of circuits or calls and other information such as that used for network management. "Communications channel controller" (4) means the physical interface which controls the flow of synchronous or asynchronous digital information. It is an assembly that can be integrated into computer or telecommunications equipment to provide communications access.
"Aktiivinen pikseli" (Active pixel) (6 8) on solid-state-matriisin pienin (yksittäinen) elementti, jolla on valosähköinen siirtofunktio, kun se altistetaan valolle (sähkömagneettiselle säteilylle).
A single continuous optical reflecting surface which is dynamically deformed by the application of individual torques or forces to compensate for distortions in the optical waveform incident upon the mirror; or
muokkaamaan automaattisesti käyttäjän antamaa "lähdekoodia";
Accept data;
"Kieppikara" (Tilting spindle) (2) tarkoittaa työkalunkäsittelykaraa, joka koneistusprosessin aikana muuttaa keskilinjansa kulma-asentoa mihin tahansa muuhun akseliin nähden. "Kiertymiskulman poikkeama" (Angular position deviation) (2) tarkoittaa kiertymiskulman ja todellisen, erittäin tarkasti mitatun kiertymiskulman välistä maksimieroa, kun pöydän työkappaleen alustaa on käännetty alkuperäisestä asennostaan (viite: VDI/VDE 2617, luonnos: "Rotary tables on coordinate measuring machines").
N.B.:'Active tooling unit' means a device for applying motive power, process energy or sensing to the workpiece.
"Erityinen halkeamiskelpoinen aine" (Special fissile material) (0) tarkoittaa plutonium-239:ää, uraani-233:a, "isotoopeilla 235 tai 233 rikastettua uraania" ja mitä tahansa edellämainittuja sisältävää ainetta. "Esilanka" (Roving) (1) on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti 12–120) 'säikeistä' muodostuva kimppu. Huom.:'Säie' on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) "monofilamentista" muodostuva kimppu. "FADEC" vastaa "täyden auktoriteetin digitaalista moottorin ohjausta". "Fokusoiva tasojärjestelmä" (Focal plane array) (6) tarkoittaa fokusoivassa tasossa toimivista, lukema-elektroniikalla varustetuista tai ilman sitä olevista yksittäisistä ilmaisinelementeistä koostuvaa lineaarista tai kaksiulotteista tasopintaa tai tasopintojen yhdistelmää. Huom.: Tällä ei ole tarkoitus kattaa yksittäisten ilmaisinelementtien pinoa eikä kaksi-, kolme- tai neljäelementtisiä ilmaisimia, edellyttäen että aikaviivästystä ja integrointia ei suoriteta elementeissä. "Hajaspektri" (Spread spectrum) (5) tarkoittaa tekniikkaa, jolla suhteellisen kapeakaistaisen tietoliikennekanavan energia levitetään huomattavasti laajemman energiaspektrin yli.
"Fault tolerance" (4) is the capability of a computer system, after any malfunction of any of its hardware or "software" components, to continue to operate without human intervention, at a given level of service that provides: continuity of operation, data integrity and recovery of service within a given time.
"Hermoverkkotietokone" (Neural computer) (4) tarkoittaa tietokonelaitetta, joka on suunniteltu tai muunnettu jäljittelemään neuronin tai neuroniryhmän käyttäytymistä, so. tietokonetta, jolle on ominaista se, että sen laitteisto kykenee aiempaan tietoon perustuen muuttamaan suurta joukkoa laskennallisten komponenttien välisten kytkentöjen painotusta ja määrää. "Hetkellinen kaistanleveys" (Instantenous bandwidth) (3 7) tarkoittaa kaistanleveyttä, jolla lähtöteho pysyy 3 dB:n tarkkuudella vakiona, ilman että muita toimintaparametreja säädetään.
"Fibrous or filamentary materials" (0 1 2 8) include:
"Huipputeho" (Peak power) (6) tarkoittaa pulssin energiaa jouleina jaettuna pulssin kestolla sekunteina. "Hybridipiiri" (Hybrid integrated circuit) (3) tarkoittaa integroitujen piirien yhdistelmää, joka käsittää integroidun piirin (tai piirejä) tai integroitua piiriä 'piirielementtien' tai 'erilliskomponenttien' yhteydessä, jotka on kytketty toisiinsa tietyn toiminnon (tai toimintojen) suorittamiseksi, ja jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Continuous "monofilaments";
sisältää vähintään yhden koteloimattoman komponentin;
Continuous "yarns" and "rovings";
kytkennät on suoritettu tyypillisiä integroitujen piirien tuotantomenetelmiä käyttäen;
"Fractional bandwidth" (3) means the "instantaneous bandwidth" divided by the centre frequency, expressed as a percentage.
"Integroitu monipalapiiri" (Multichip integrated circuit) (3) tarkoittaa yhteiselle "substraatille" liitettyä kahta tai useampaa "monoliittista integroitua piiriä". "Isostaattiset puristimet" (Isostatic presses) (2) tarkoittavat laitteita, jotka kykenevät eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.) paineistamaan suljetun tilan, niin että suljetussa tilassa olevaan työkappaleeseen kohdistuu kaikissa suunnissa samansuuruinen paine. "Isotoopilla 235 tai 233 rikastettu uraani" (Uranium enriched in the isotopes 235 or 233) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää isotooppia 235 tai 233 tai molempia siinä määrin, että näiden isotooppien ylimääräsumman suhde isotooppiin 238 nähden on enemmän kuin luonnossa esiintyvän isotoopin 235 suhde isotooppiin 238 (isotooppisuhde 0,71 %). "Itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri" (Intrinsic Magnetic Gradiometer) (6) on yksittäinen magneettikentän gradienttia ilmaiseva elementti ja siihen liittyvä elektroniikka, jonka tuloste on magneettikentän gradientin mitta. Huom.: Katso myös "magneettikentän gradiometri".
N.B.:'Microprogramme' means a sequence of elementary instructions, maintained in a special storage, the execution of which is initiated by the introduction of its reference instruction into an instruction register.
Huom.:'Mikro-ohjelma' tarkoittaa peruskäskyjen sarjaa, jota säilytetään erillisessä muistissa, ja jonka suoritus käynnistyy, kun sen viitekäsky tulee käskyrekisteriin. "Monofilamentti" (Monofilament) (1) tai filamentti on säikeen pienin inkrementti, jonka halkaisija on tavallisesti joitakin mikrometrejä.
"Substrate" (3) means a sheet of base material with or without an interconnection pattern and on which or within which 'discrete components' or integrated circuits or both can be located.
"Signaalianalysaattorit" (Signal analysers) (3) tarkoittaa laitteita, jotka kykenevät mittaamaan ja näyttämään monitaajuisten signaalien yksitaajuisten komponenttien perusominaisuuksia. "Signaalin käsittely" (Signal processing) (3 4 5 6) tarkoittaa ulkoisesta lähteestä tulevien signaalien käsittelyä algoritmeilla kuten kompressio, suodatus, erottelu, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai tasomuunnokset (esim. nopea-Fourier- tai Walsh-muunnos).
1:'Discrete component': a separately packaged 'circuit element' with its own external connections.
"Siirtolaser" (Transfer laser) (6) tarkoittaa "laseria", jossa laseroivat aineslajit viritetään siirtämällä energiaa ei-laseroivan atomin tai molekyylin ja laseroivan atomin tai molekyylin aineslajien yhteentörmäyksellä. "Sisäpinnanvuoraus" (Interior lining) (9) tarkoittaa kiinteän polttoaineen ja rungon tai eristävän vuorauksen välisenä sidoksena käytettävää vuorausta. Tavallisesti se on tulenkestävien tai eristävien materiaalien nestemäiseen polymeeriin, kuten hiilitäytteinen hydroksyylipäätteinen polybutadieeni (HTPB) tai muu polymeeri, perustuva dispersio, johon on lisätty vulkanoivia aineita ja joka suihkutetaan tai levitetään rungon sisäpinnalle. "Siviililentokone" (Civil aircraft) (1 7 9) tarkoittaa "ilma-aluksia", jotka siviili-ilmailuviranomaisten julkaisemien lentokelpoisuuden vahvistavien listojen mukaan on tarkoitettu lentämään kaupallisilla sisäisillä sekä ulkomaan siviililentoreiteillä tai niitä saadaan käyttää lainmukaiseen siviili-, yksityis- tai kaupalliseen käyttöön. Huom.: Katso myös "ilma-alus". "Sotilaskäyttöön sovitettu" (Adapted for use in war) (1) tarkoittaa mitä tahansa muuntelua tai valintaa (kuten puhtauden, varastointi-iän, myrkyllisyyden, levittämisominaisuuksien tai UV-säteilyn kestävyyden muuttamista), jolla on tarkoitus lisätä tehokkuutta aiheuttaa tappioita ihmisille tai eläimille, turmella laitteita tai vahingoittaa satoa tai ympäristöä. "Stabiilisuus" (Stability) (7) tarkoittaa tietyn parametrin variaation (1 sigman) standardipoikkeamaa kalibroidusta arvosta vakiolämpötilaolosuhteissa mitattuna. Se voidaan esittää ajan funktiona.
2:'Circuit element': a single active or passive functional part of an electronic circuit, such as one diode, one transistor, one resistor, one capacitor, etc.
"Substraatti" (Substrate) (3) tarkoittaa pohjamateriaalin ohutta levyä, jossa on tai ei ole kytkentäkuviota ja jonka päälle tai sisään voidaan sijoittaa 'erilliskomponentteja' tai integroituja piirejä tai molempia. Huom. 1:'Erilliskomponentti' (Discrete component): Erikseen koteloitu 'piirielementti', jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä.
"Substrate blanks" (6) means monolithic compounds with dimensions suitable for the production of optical elements such as mirrors or optical windows.
Huom. 2:'Piirielementti' (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. "Substraattiaihio" (Substrate blanks) (6) tarkoittaa monoliittisia yhdisteitä, joiden mitat sopivat optisten elementtien (kuten optiset peilit tai ikkunat) tuotantoon.
"Sub-unit of toxin" (1) is a structurally and functionally discrete component of a whole "toxin".
"Suhteellinen kaistanleveys" (Fractional bandwidth) (3) tarkoittaa "hetkellistä kaistanleveyttä" jaettuna keskitaajuudella ja prosenttiosuutena ilmaistuna. "Sulaerotus" (Melt extraction) (1) tarkoittaa prosessia, jossa 'nopeasti kiinteytetään' ja erotetaan nauhamaisia metalliseostuotteita upottamalla pyörivän jäähdytetyn kappaleen lyhyt segmentti sulaan metalliseoskylpyyn. Huom.:'Nopea kiinteytys': sulan materiaalin kiinteytys 1000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla. "Sulakehräys" (Melt spinning) (1) tarkoittaa prosessia, jossa 'nopeasti kiinteytetään' sulaa metallivirtaa antamalla sen törmätä pyörivään jäähdytettyyn kappaleeseen, niin että muodostuu hiutalemainen, nauhamainen tai sauvamainen tuote. Huom.'Nopea kiinteytys': sulan materiaalin kiinteytys 1000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla. "Suoravaikutteinen hydraulipuristus" (Direct-acting hydraulic pressing) (2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa käytetään nesteellä täytettyä joustavaa paljetta suorassa kontaktissa työstettävään kappaleeseen. "Superplastinen muovaus" (Superplastic forming) (1 2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa metalleille, joilla normaalisti huoneen lämpötilassa on alhainen venymä (vähemmän kuin 20 %) tavanomaisessa murtovetolujuuskokeessa, saavutetaan lämpöä käyttämällä prosessin aikana vähintään kaksinkertainen venymä.
"Fibrous or filamentary materials" with a "specific modulus" of more than 3,18 × 106 m and a "specific tensile strength" greater than 76,2 × 103 m;
"Kuitu- tai säiemateriaalit", joiden "ominaiskimmomoduuli" on suurempi kuin 3,18 × 106 m ja "ominaisvetolujuus" suurempi kuin 76,2 × 103 m;
Compressors (positive displacement, centrifugal and axial flow types) or gas blowers with a suction volume capacity of 1 m3/min or more of UF6, and discharge pressure up to 666,7 kPa, made of or protected by "materials resistant to corrosion by UF6";
Kompressorit (pakkosyöttö-, keskipakois- ja aksiaalivirtaustyyppiä) tai kaasupuhaltimet, joiden UF6-imuteho on 1 m3/min tai suurempi ja poistopaine enintään 666,7 kPa ja jotka on tehty "UF6-korroosiota kestävistä aineista" tai suojattu niillä;
Cryogenic heat exchangers and cryoseparators capable of temperatures of 153 K (– 120 °C) or less;
Kryogeeniset lämmönvaihtimet ja kryoerottimet, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa;
Cryogenic refrigeration units capable of temperatures of 153 K (– 120 °C) or less;
Kryogeeniset jäähdytinyksiköt, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa;
cold traps capable of temperatures of 253 K (– 20 °C) or less;
UF6-kylmäloukut, jotka pystyvät toimimaan 253 K (– 20 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa;
Supersonic expansion nozzles for cooling mixtures of UF6 and carrier gas to 150 K (– 123 °C) or less and made from "materials resistant to corrosion by UF6";
Ääntä nopeammilla virtauksilla toimivat paisuntasuuttimet, joilla voidaan jäähdyttää UF6:n ja kantokaasun seokset 150 K (– 123 °C) asteeseen tai sitä alhaisempaan lämpötilaan ja jotka on valmistettu "UF6-korroosiota kestävistä aineista";
cold traps capable of temperatures of 253 K (– 20 °C) or less;
UF6-kylmäloukut, jotka kykenevät toimimaan 253 K (– 20 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa;
Voltage regulation of better than 0,01 % over a period of 8 hours;
Jännitteen stabiilisuus parempi kuin 0,01 % kahdeksan tunnin jakson aikana;
i. Systems for the conversion of UO2 to UCl4.
i. järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UCl4:ksi.
Tower internals, including stage contactors, and stage pumps, including those which are submersible, for heavy water production utilising the ammonia-hydrogen exchange process;
Tornien sisäiset osat, mukaan lukien kosketuspinnat, ja vaihepumput, mukaan lukien upotettavat pumput, jotka soveltuvat raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla;
Catalytic burners for the conversion of enriched deuterium gas into heavy water utilising the ammonia-hydrogen exchange process;
Katalyyttipolttimet, joilla väkevöity deuterium muutetaan raskaaksi vedeksi ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla;
BEz (ppm) = CF × concentration of element Z in ppm;
BEZ (ppm) = CF × alkuaineen Z konsentraatio ppm-yksiköinä,
MATERIALS, CHEMICALS, "MICROORGANISMS" AND "TOXINS"
MATERIAALIT, KEMIKAALIT, "MIKRO-ORGANISMIT" JA "TOKSIINIT"
Note: In 1A001.c., 'missile' means complete rocket systems and unmanned aerial vehicle systems.
Huom.: 1A001.c kohdassa 'ohjus' tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä.
"Composite" structures or laminates, having any of the following:
Seuraavat "komposiitti"rakenteet tai -laminaatit:
Note 1: 1A002 does not control composite structures or laminates made from epoxy resin impregnated carbon "fibrous or filamentary materials" for the repair of aircraft structures or laminates, provided the size does not exceed 1 m2.
Huom. 1: 1A002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi hartsilla kyllästetyistä hiili"kuitu- tai -säiemateriaaleista" valmistettuja komposiitti-rakenteita tai -laminaatteja, jotka on tarkoitettu lentokoneiden rakenteiden tai laminointien korjaukseen edellyttäen, ettei niiden koko ylitä 1 m2.
An inside diameter of between 75 mm and 400 mm; and
niiden sisähalkaisija on 75 ja 400 mm:n välillä; ja
Specialised packings which may be used in separating heavy water from ordinary water, having both of the following characteristics:
Erikoisaineet, joita voidaan käyttää raskaan veden erottamiseen tavallisesta vedestä ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
Either of the following characteristics:
Jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:
Wrought or worked materials fabricated by rolling, drawing, extruding, forging, impact extruding, pressing, graining, atomising, and grinding, i.e.: angles, channels, circles, discs, dust, flakes, foils and leaf, forging, plate, powder, pressings and stampings, ribbons, rings, rods (including bare welding rods, wire rods, and rolled wire), sections, shapes, sheets, strip, pipe and tubes (including tube rounds, squares, and hollows), drawn or extruded wire;
Taotut tai työstetyt materiaalit, jotka on valmistettu valssaamalla, vetämällä, suulakepuristamalla, takomalla, kylmäpursottamalla, meistämällä, rouhimalla, hiventämällä ja jauhamalla, so.: kulmakiskot, kourut, pyörylät, kiekot, pöly, hiutaleet, foliot ja ohutlevy, taos, levy, pulveri, puristeet ja meistot, nauha, renkaat, tangot (mukaan lukien paljaat hitsauslangat, valssilangat ja valssivanungit), muotometallit, profiilit, levyt ja putket (mukaan lukien putkikehät, neliökanget ja ontot palkit), vedetyt tai puristetut langat;
Plastic foam materials (flexible or non-flexible) with carbon-loading, or organic materials, including binders, providing more than 5 % echo compared with metal over a bandwidth exceeding ±15 % of the centre frequency of the incident energy, and not capable of withstanding temperatures exceeding 450 K (177 °C); or
Taipuisista tai jäykistä vaahtomuoveista, joissa täyteaineena on hiili, tai orgaanisista materiaaleista, sideaineet mukaan lukien, jotka antavat metalliin verrattuna yli 5 %:n kaiun kaistalla, joka on yli ± 15 % kohtaavan energian keskitaajuudesta, ja jotka eivät kestä yli 450 K (177 °C) asteen lämpötiloja; tai
"Superconductive""composite" conductors in lengths exceeding 100 m or with a mass exceeding 100 g, as follows:
Seuraavat yli 100 m pitkät tai yli 100 g:n painoiset "suprajohtavat""komposiitti"-johtimet:
Aromatic polyetherimides having a glass transition temperature (Tg) exceeding 513 K (240 °C);
Aromaattiset polyeetteri-imidit, joiden lasittumislämpötila (Tg) ylittää 513 K (240 °C) astetta;
Thermoplastic liquid crystal copolymers having a heat distortion temperature exceeding 523 K (250 °C) measured according to ISO 75-3 (2004), or national equivalents, with a load of 1,82 N/mm2 and composed of:
Termoplastiset nestekidesekapolymeerit, joilla pehmenemislämpötila ylittää 523 K (250 °C) astetta mitattuna ISO-standardin 75-3 (2004) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti 1,82 N/mm2 kuormituksen alaisena, ja jotka koostuvat:
Polybiphenylenethersulphone having a glass transition temperature (Tg) exceeding 513 K (240°C).
Polybifenyleenieetterisulfoni, jonka lasittumislämpötila (Tg) ylittää 513 K (240 °C) astetta.
The glass transition temperature (Tg) for 1C008 materials is determined using the method described in ISO 11357-2 (1999) or national equivalents.
Lasittumislämpötila (Tg) 1C008 kohdan materiaaleille määritetään ISO-standardissa 11357-2 (1999) tai vastaavissa kansallisissa standardeissa kuvatulla tavalla.
Epoxy resin "matrix" impregnated carbon "fibrous or filamentary materials" (prepregs) for the repair of aircraft structures or laminates, in which the size of individual sheets of prepreg does not exceed 50 cm × 90 cm;
Epoksihartsi"matriisilla" kyllästettyjä hiili"kuitu- tai -säiemateriaaleja" (prepregejä), jotka on tarkoitettu lentokoneiden rakenteiden tai laminaattien korjaamiseen, jossa yksittäisten prepegiarkkien koko ei ylitä 50 cm × 90 cm.
The glass transition temperature for phenolic and epoxy resins is determined using the method described in ASTM D 4065 at a frequency of 1 Hz and a heating rate of 2 K (°C) per minute using the dry method.
Lasittumislämpötila fenoli- ja epoksihartseille määritetään ASTM D 4065:ssä kuvatulla tavalla 1 Hz:n taajuudella ja kuumentamisnopeudella 2 K (°C) minuutissa kuivamenetelmää käyttäen.
Materials and devices for reduced observables such as radar reflectivity, ultraviolet/infrared signatures and acoustic signatures, other than those specified in 1C001, usable in 'missiles', "missile" subsystems or unmanned aerial vehicles specified in 9A012.
Muut, kuin 1C001 kohdassa määritellyt, "ohjuksissa", "ohjusten" alajärjestelmissä tai 9A012 kohdassa määritellyissä miehittämättömissä ilma-aluksissa käyttökelpoiset materiaalit ja laitteet, jotka pienentävät havaittavuutta, kuten tutkaheijastavuutta, ultravioletti-, infrapuna- tai akustista havaittavuutta.
In 1C101 'missile' means complete rocket systems and unmanned aerial vehicle systems capable of a range exceeding 300 km.
Tekn. huom.: 1C101 kohdassa "ohjuksilla" tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.
Fine grain graphites with a bulk density of 1,72 g/cm3 or greater, measured at 288 K (15 °C), and having a grain size of 100 μm or less, usable for rocket nozzles and re-entry vehicle nose tips, which can be machined to any of the following products:
Hienorakeiset grafiitit, joiden kappaletiheys on 1,72 g/cm3 tai suurempi, 288 K (15 °C) asteen lämpötilassa mitattuna, ja joiden raekoko on 100 μm tai vähemmän ja joita voidaan käyttää rakettien suuttimissa ja ilmakehään palaamaan suunniteltujen alusten kärkikartioissa ja jotka voidaan työstää joksikin seuraavista tuotteista:
Tubes having an inner diameter of 65 mm or greater and a wall thickness of 25 mm or greater and a length of 50 mm or greater; or
Putket, joiden sisähalkaisija on 65 mm tai suurempi ja joiden seinämäpaksuus on 25 mm tai enemmän ja joiden pituus on 50 mm tai enemmän; tai
Ceramic composite materials (dielectric constant less than 6 at any frequency from 100 MHz to 100 GHz) usable for "missile" radomes;
Keraamiset komposiittimateriaalit (dielektrisyysvakio pienempi kuin 6 taajuusalueilla 100 MHz–100 GHz), joita käytetään "ohjusten" tutka-antennien suojakuvuissa;
Metal fuels, other than that specified in the Military Goods Controls, in particle sizes of less than 60 μm, whether spherical, atomised, spheroidal, flaked or ground, consisting 97 % by weight or more of any of the following:
Muut kuin asetarvikeluettelossa mainitut metalliset ajoaineet, joiden pallomaisten, hivennettyjen, sferoidisten, hiutaloitujen tai jauhettujen hiukkasten koko on alle 60 μm ja jotka sisältävät 97 painoprosenttia tai enemmän seuraavista:
See Military Goods Controls for Inhibited Red Fuming Nitric Acid (IRFNA);
KATSO ASETARVIKELUETTELO: Inhibioitu punahöyryinen typpihappo (IRFNA);
See Military Goods Controls and 1C238 for Compounds composed of fluorine and one or more of other halogens, oxygen or nitrogen;
KATSO ASETARVIKELUETTELO JA 1C238: Yhdisteet, jotka muodostuvat fluorista ja yhdestä tai useammasta muusta halogeenista, hapesta tai typestä;
Hydrazine derivatives usable as rocket fuel substances, other than those specified in the Military Goods Controls;
Muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt hydratsiinijohdannaiset, joita voidaan käyttää rakettipolttoaineiden ainesosina.
See Military Goods Controls for Carboranes, decaboranes, pentaboranes and derivatives thereof;
KATSO ASETARVIKELUETTELOSTA karboraanit, dekaboraanit, pentaboraanit ja niiden johdannaiset;
Carbon or aramid 'fibrous or filamentary materials' having either of the following characteristics:
Hiili- tai aramidi'kuitu- ja -säiemateriaalit', joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:
A product or device containing less than 0,37 GBq (10 millicuries) of radium-226.
Tuotteet tai laitteet, jotka sisältävät vähemmän kuin 0,37 GBq (10 millicurietä) radium-226:a.
Dimethyl phosphite (DMP) (868-85-9);
Dimetyylifosfiitti (DMP) (868-85-9)
Trimethyl phosphite (TMP) (121-45-9);
Trimetyylifosfiitti (TMP) (121-45-9)