natgillin/translations-raw huggingface dataset:
American Gear Manufacturers' Association
"Yhteen kytketyt tutka-anturit" (Interconnected radar sensors) (6) tarkoittaa, että kaksi tai useampi tutka-anturi on kytketty yhteen, kun ne vaihtavat keskenään tietoa tosiaikaisesti. "Yhteiskanavamerkinanto" (Common channel signalling) (5) on merkinantomenetelmä, jossa puhelinkeskusten välillä yhdellä kanavalla välitetään tunnuksella varustettujen viestien avulla merkinantotietoa, joka koskee useita piirejä tai puheluja, sekä muuta esim. verkonhallintaan liittyvää tietoa.
arithmetic logic unit
AGMA
the American Society for Testing and Materials
American Iron and Steel Institute ALU
air traffic control
American National Standards Institute ASTM
atomic vapour laser isotope separation
air traffic control (lennonjohto) AVLIS
computer-aided-design
CAD
International Telegraph and Telephone Consultative Committee
CCITT
control and display unit
CDU
controlled nucleation thermal deposition
CNTD
chemical reaction by isotope selective laser activation
CRISLA
chemical vapour deposition
CVD
CW (for lasers)
chemical warfare (kemiallinen sodankäynti)
distance measuring equipment
DME
electron beam physical vapour deposition
EB-PVD
electro-chemical machining
ECM
electron cyclotron resonance
ECR
electrical discharge machines
EDM
electrically erasable programmable read only memory
EEPROMS
electromagnetic compatibility
EMC
European Telecommunications Standards Institute
ETSI
Fast Fourier Transform
FFT
global positioning system
GPS
hetero-bipolar transistors
HBT
high density digital recording
HDDR
high electron mobility transistors
HEMT
International Electro-technical Commission
IEC
instantaneous-field-of-view
IFOV
instrument landing system
ILS
inverse synthetic aperture radar
ISAR
International for Standardization
ISO
Japanese Industrial Standard
JIS
light detection and ranging
LIDAR
ratio of speed of an object to speed of sound (after Ernst Mach)
Mach
molecular laser isotopic separation
MLIS
microwave landing systems
MLS
metal organic chemical vapour deposition
MOCVD
magnetic resonance imaging
MRI
million theoretical operations per second
Mtops
NBC
mean-time-to-failure (keskimääräinen vioittumisaika)
Nuclear, Biological and Chemical
NBC
NDT
Nuclear, Biological and Chemical (ydin-, biologinen tai kemiallinen)
non-destructive test
NDT
PAR
non-destructive test (ainetta rikkomaton testi)
precision approach radar
PAR
PIN
precision approach radar (tarkkuuslähestymistutka)
parts per million
ppm
quadrature-amplitude-modulation
QAM
synthetic aperture radar
SAR
sidelooking airborne radar
SLAR
static random access memory
SRAM
SACMA Recommended Methods
SRM
single sideband
SSB
secondary surveillance radar
SSR
total indicated reading
TIR
ultimate tensile strength
UTS
very high frequency omni-directional range
VOR
yttrium/aluminium garnet
YAG
CATEGORY 0
yttrium/aluminium garnet (yttrium/alumiinigranaatti)
NUCLEAR MATERIALS, FACILITIES, AND EQUIPMENT
RYHMÄ 0
"Nuclear reactors" and specially designed or prepared equipment and components therefor, as follows:
0A001 "Ydinreaktorit" ja niitä varten erityisesti suunnitellut ja valmistetut komponentit seuraavasti:
N.B.: SEE ALSO MILITARY GOODS CONTROLS.
Huom.: KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.
A density greater than 3 g/cm3; and
tiheys suurempi kuin 3 g/cm3;ja
Note: In 1B001.b., 'missile' means complete rocket systems and unmanned aerial vehicle systems.
Huom.: 1B001.b kohdassa 'ohjus' tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä.
Plasma generators (high frequency arc-jet) usable for obtaining sputtered or spherical metallic powders with organisation of the process in an argon-water environment;
Plasmageneraattorit (suuritaajuinen kaarisuihku), joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä;
Electroburst equipment usable for obtaining sputtered or spherical metallic powders with organisation of the process in an argon-water environment;
Sähköpurkauslaitteistot, joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä;
These may be sieve trays, valve trays, bubble cap trays, or turbogrid trays.
Pohjat voivat olla seula-, venttiili-, kello- ja ritiläpohjia.
Ferrocene derivatives as follows:
Seuraavat ferroseenijohdannaiset:
Propyl ferrocene;
Propyyliferroseeni;
See Military Goods Controls for ferrocene Carboxylic acids;
Katso asetarvikeluettelosta ferroseenikarboksyylihapot;
Note: 1C226 does not control manufactures specially designed as weights or gamma-ray collimators.
Huom.: 1C226 ei aseta valvonnanalaiseksi tuotteita, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi painoina tai gammasädekollimaattoreina.
Genetically modified organisms or genetic elements that contain nucleic acid sequences associated with pathogenicity of organisms specified in 1C351.a. to c. or 1C352 or 1C354;
Geneettisesti muunnetut organismit tai 1C351.a–c, 1C352 tai 1C354 kohdassa määriteltyjen organismien patogeenisyyteen liittyviä nukleiinihapposekvenssejä sisältävä geneettinen materiaali;
Nucleic acid sequences associated with the pathogenicity of any of the micro-organisms specified in 1C351.a. to c. or 1C352 or 1C354 means any sequence specific to the specified micro-organism that:
1C351.a–c, 1C352 tai 1C354 kohdassa määriteltyjen mikro-organismien patogeenisyyteen liittyvillä nukleiinihapposekvensseillä tarkoitetaan mitä tahansa määritellyn mikro-organismin spesifistä sekvenssiä, joka
In itself or through its transcribed or translated products represents a significant hazard to human, animal or plant health; or
itsessään tai transkriptio- tai transalaatiotuotteidensa kautta aiheuttaa huomattavan vaaran ihmisten, eläinten tai kasvien terveydelle; tai
Is known to enhance the ability of a specified micro-organism, or any other organism into which it may be inserted or otherwise integrated, to cause serious harm to humans, animals or plant health.
jonka tiedetään lisäävän määritellyn mikro-organismin tai muun organismin, johon kyseistä geneettistä materiaalia on insertiolla tai integraatiolla liitetty, kykyä aiheuttaa vakavaa haittaa ihmisten, eläinten tai kasvien terveydelle.
Positioning accuracy with "all compensations available" equal to or less (better) than 6 μm according to ISO 230/2 (1988) [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230/2 (1997) should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Paikannustarkkuus "kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen" on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 6 mikrometriä ISO 230/2:n [1] Valmistajien, jotka laskevat paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1997) mukaisesti, olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.
Machines designed specifically as jig grinders that do not have a z-axis or a w-axis, with a positioning accuracy with "all compensations available" less (better) than 4 μm according to ISO 230/2 (1988) [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230/2 (1997) should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Koneita, jotka on erityisesti suunniteltu mallinehiomakoneeksi, joilla ei ole z-akselia eikä w-akselia ja joiden paikannustarkkuus "kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen" on vähemmän (parempi) kuin 4 μm ISO 230/2:n [1] Valmistajien, jotka laskevat paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1997) mukaisesti, olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.
or national equivalents.
tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti.
Hot"isostatic presses", having all of the following, and specially designed components and accessories therefor:
Seuraavat kuuma"isostaattiset puristimet", joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja lisälaitteet:
Chemical vapour deposition (CVD) production equipment having all of the following:
Tuotantolaitteet kemiallista kaasufaasipinnoitusta varten (CVD), joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
Ion plating production equipment allowing for the in situ measurement of any of the following:
Ionipinnoitustuotantolaitteet, jotka mahdollistavat jonkin seuraavan prosessin aikaisen mittauksen:
Dimensional inspection or measuring systems, equipment, and "electronic assemblies", as follows:
Seuraavat dimensioiden tarkastus- ja mittausjärjestelmät, -laitteet ja "elektroniset kokoonpanot":
Computer controlled or "numerically controlled" co-ordinate measuring machines (CMM), having a three dimensional (volumetric) maximum permissible error of indication (MPEE) at any point within the operating range of the machine (i.e., within the length of axes) equal to or less (better) than (1,7 + L/1000) μm (L is the measured length in mm), tested according to ISO 10360-2 (2001);
Tietokoneohjatut tai "numeerisesti ohjatut" koordinaattimittauskoneet (KMK), joiden kolmen dimension (tilavuuden) osoituksen suurin sallittu virhe (MPEE) koneen toiminta-alueen missä tahansa kohdassa (akselien pituuden puitteissa) on (1,7 + L/1000) μm tai pienempi (parempi) (L on mitattu pituus millimetreinä) standardin ISO 10360-2 (2001) mukaisesti testattuna;
A "resolution" over their full scale of 0,1 μm or less (better); and
"Resoluution" 0,1 mikrometriä tai vähemmän (parempi) koko mittausalueella; ja
"Electronic assemblies" specially designed to provide feedback capability in systems specified in 2B006.b.1.c.;
"Elektroniset kokoonpanot", jotka on erityisesti suunniteltu mahdollistamaan takaisinkytkentäkyvyn 2B006.b.1.c kohdassa määritellyissä järjestelmissä;
Note: 2B006.b.1. does not control measuring interferometer systems, with an automatic control system that is designed to use no feedback techniques, containing a "laser" to measure slide movement errors of machine-tools, dimensional inspection machines or similar equipment.
Huom.: 2B006.b.1 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi interferometrimittausjärjestelmiä, joissa on automaattinen valvontajärjestelmä, joka on suunniteltu niin, ettei se käytä takaisinkytkentätekniikoita, ja jotka sisältävät "laserin" työstökoneen, mittatarkastuskoneen tai vastaavien laitteiden luistin liikkeen virheitä.
Capable in real time of full three-dimensional image processing or full three-dimensional 'scene analysis' to generate or modify "programmes" or to generate or modify numerical programme data;
Kykenevät tosiaikaisesti täyteen kolmiulotteiseen kuvan käsittelyyn tai täyteen kolmiulotteiseen 'näkökentän analysointiin' tuottaakseen tai muuntaakseen "ohjelmia" tai numeerista ohjelmatietoa;
Specially designed or rated as radiation-hardened to withstand a total radiation dose greater than 5 × 103 Gy (silicon) without operational degradation; or
On erityisesti suunniteltu tai mitoitettu kestämään säteilyä, jonka kokonaissäteilymäärä on enemmän kuin 5 × 103 Gy (Pii) ilman, että toimivuus huononee.
According to the manufacturer's technical specification, can be equipped with "numerical control" units or a computer control, even when not equipped with such units; and
Ne voidaan valmistajan teknisen eritelmän mukaan voidaan varustaa "numeerisella ohjauksella" tai tietokoneohjauksella, silloinkin kun niitä ei ole varustettu sellaisilla yksiköillä; ja
Vibration thrusters (shaker units), with or without associated amplifiers, capable of imparting a force equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table', and usable in vibration test systems specified in 2B116.a.;
Täristimet (täristinyksiköt), vahvistimien kanssa tai ilman, joilla voidaan tuottaa 50 kN:n tai suurempi tärinävoima 'paljaalla alustalla' mitattuna ja joita voidaan käyttää 2B116.a kohdassa mainituissa tärinäntestausjärjestelmissä;
Test piece support structures and electronic units designed to combine multiple shaker units in a system capable of providing an effective combined force equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table', and usable in vibration systems specified in 2B116.a.
Koekappaleen kannatinrakenteet ja elektroniset yksiköt, jotka on suunniteltu yhdistämään useita erillisiä täristinyksiköitä järjestelmäksi, joka pystyy tuottamaan 50 kN:n tai suuremman yhdistetyn tehollisen voiman 'paljaalla alustalla' mitattuna ja joita voidaan käyttää 2B116.a kohdassa mainituissa tärinäntestausjärjestelmissä.
Machine tools and any combination thereof, other than those specified in 2B001, as follows, for removing or cutting metals, ceramics or "composites", which, according to the manufacturer’s technical specification, can be equipped with electronic devices for simultaneous "contouring control" in two or more axes:
Seuraavat, muut kuin 2B001 kohdassa määritellyt työstökoneet ja niiden kaikki yhdistelmät, jotka on tarkoitettu työstämään (tai leikkaamaan) metalleja, keraamisia aineita tai "komposiitteja" ja jotka valmistajan teknisten spesifikaatioiden mukaan voidaan varustaa elektronisilla laitteilla kahden tai useamman akselin samanaikaista "ääriviivaohjausta" varten;
Cylindrical external, internal, and external-internal grinding machines having all of the following characteristics:
Ulkopuoliset, sisäpuoliset tai ulko-sisäpuoliset pyöröhiomakoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Limited to a maximum workpiece capacity of 150 mm outside diameter or length; and
Työkappalekapasiteetti on rajoitettu enintään 150 mm:n ulkohalkaisijaan tai pituuteen; ja
Axes limited to x, z and c;
Akselit rajoitettu x:ään, z:aan ja c:hen;
Jig grinders that do not have a z-axis or a w-axis with an overall positioning accuracy less (better) than 4 μm according to ISO 230/2 (1988) [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230/2 (1997) should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Mallinetyöstökoneet, joissa ei ole z-akselia tai w-akselia ja joiden kokonaispaikannustarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 4 μm ISO 230/2:n (1988) [1] Valmistajien, jotka laskevat paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1997) mukaisesti, olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.
Gears;
Hammaspyörät;
Extruder worms.
Puristimen syöttöruuvit.
Note 2: A machine tool having at least two of the three turning, milling or grinding capabilities (e.g., a turning machine with milling capability), must be evaluated against each applicable entry 2B001.a. or 2B201.a. or b.
Huom. 2: Työstökone, jolla on ainakin kaksi kaikkiaan kolmesta sorvaamista, jyrsintää ja hiontaa koskevasta ominaisuudesta (esim. sorvaamiskone, jossa on jyrsintäominaisuus), on arvioitava kunkin sovellettavan kohdan 2B001.a tai 2B201.a tai b osalta.
"Isostatic presses", other than those specified in 2B004 or 2B104, and related equipment, as follows:
Muut kuin 2B004 tai 2B104 kohdassa määritellyt "isostaattiset puristimet" ja niihin liittyvät laitteet seuraavasti:
Rotor-forming mandrels designed to form cylindrical rotors of inside diameter between 75 mm and 400 mm.
Roottorin muotoilukarat, jotka on suunniteltu muotoilemaan lieriömäisiä roottoreita, joiden sisäläpimitta on 75 mm:n ja 400 mm:n välillä.
They may be of 'master/slave' type or operated by joystick or keypad.
Ne voivat olla 'isäntä-orja'-tyyppisiä tai niitä käytetään ohjaimella tai näppäimistöltä.
Chambers designed for aerosol challenge testing with "micro-organisms", viruses or "toxins", and having a capacity of 1 m3 or greater.
Kammiot, jotka on suunniteltu "mikro-organismeilla", viruksilla tai "toksiineilla" tehtäviä aerosolialtistuskokeita varten ja joiden kammiotilavuus on 1 m3 tai suurempi.
"Software" for electronic devices, even when residing in an electronic device or system, enabling such devices or systems to function as a "numerical control" unit, capable of co-ordinating simultaneously more than four axes for "contouring control".
Elektronisten laitteiden "ohjelmistot", myös pysyvästi elektroniseen laitteeseen tai järjestelmään sijoitetut, jotka mahdollistavat näiden laitteiden tai järjestelmien toiminnan "numeerisena ohjaus"yksikkönä ja pystyvät koordinoimaan samanaikaisesti useampaa kuin neljää akselia "ääriviivaohjauksessa".
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" of equipment or "software" specified in 2A, 2B or 2D.
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A, 2B tai 2D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""kehittämistä" varten.
"Technology" according to the General Technology Note for the "production"of equipment specified in 2A or 2B.
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A tai 2B kohdassa määriteltyjen laitteiden "tuotantoa" varten.
"Technology" for the design of tools, dies or fixtures specially designed for any of the following processes:
Seuraavia prosesseja varten erityisesti suunniteltujen työkalujen, muottien tai kiinnittimien suunnittelu"teknologia":
The number of bits in the output word is equal to the resolution of the analogue-to-digital converter.
Ulostulevan sanan bittien lukumäärä on yhtä suuri kuin analogia-digitaalimuuntimen resoluutio.
It is often specified in megaghertz (MHz) or mega samples per second (MSPS).
Se ilmaistaan usein suureilla megahertsi (MHz) tai miljoona näytettä sekunnissa (MSPS).
Surface acoustic wave and surface skimming (shallow bulk) acoustic wave devices (i.e., "signal processing" devices employing elastic waves in materials), having any of the following:
Pinta-akustiset aaltolaitteet ja matalatila-akustiset laitteet (eli "signaalinkäsittely"laitteet, jotka käyttävät hyväkseen materiaalien elastisten aaltojen kulkua), joilla on jokin seuraavista:
Bulk (volume) acoustic wave devices (i.e., "signal processing" devices employing elastic waves) which permit the direct processing of signals at frequencies exceeding 1 GHz;
Kappaleakustiset (tila-akustiset) laitteet (eli "signaalinkäsittely"laitteet, jotka käyttävät hyväkseen elastisia aaltoja), jotka sallivat signaalien suoran prosessoinnin yli 1 GHz:n taajuuksilla;
N.B.: SEE ALSO 3A201.a.
Huom: KATSO MYÖS 3A201.a KOHTA.
Long-term stability (aging) less (better) than 1 × 10– 11/month; or
Pitkän aikavälin (vanhenemis-)stabiilius on vähemmän (parempi) kuin 1 × 10– 11 kuukaudessa; tai
Accelerators capable of delivering electromagnetic radiation produced by bremsstrahlung from accelerated electrons of 2 MeV or greater, and systems containing those accelerators.
Kiihdyttimet, joilla pystytään lähettämään sähkömagneettista säteilyä, joka tuotetaan 2 MeV:n energiaan tai sen yli kiihdytettyjen elektronien jarrutussäteilyn (Bremsstrahlung) avulla, sekä näitä kiihdyttimiä sisältävät järjestelmät.
Capacitors having either of the following sets of characteristics:
Kondensaattorit, joilla on joko 1 tai 2 kohdassa luetellut ominaisuudet:
Capable of continuously producing, over a time period of 8 hours, 20 kV or greater with current output of 1 A or greater; and
Ne kykenevät 8 tunnin jakson aikana jatkuvasti tuottamaan 20 kV:n tai korkeamman jännitteen 1 A:n tai suuremmalla virralla; ja
Utilising electrostatic acceleration to induce a tritium-deuterium nuclear reaction.
Hyväksikäyttävät sähköstaattista kiihdytystä tritium-deuteriumydinreaktion synnyttämiseen.
Arrangements using single or multiple detonators designed to nearly simultaneously initiate an explosive surface over greater than 5000 mm2 from a single firing signal with an initiation timing spread over the surface of less than 2,5 μs.
Järjestelyt, joita käyttäen voidaan yhdellä tai usealla sytyttimellä sytyttää räjähdyspinta yli 5000 mm2:n alalla yhdellä laukaisusignaalilla lähes samanaikaisesti, sytytyksen ajoitus leviää koko pinta-alalle vähemmässä kuin 2,5 μs:ssa.
Equipment capable of producing a layer of any material other than silicon with a thickness uniform to less than ± 2,5 % across a distance of 75 mm or more;
Laitteet, jotka kykenevät tuottamaan vähintään 75 mm:n matkalla kerroksen muuta materiaalia kuin silikonia, jonka kerrospaksuuden vaihtelu on alle +2,5 %;
Designed or optimised to produce critical dimensions of 180 nm or less with ± 5 % 3 sigma precision; or
Ne on suunniteltu tai optimoitu tuottamaan minimiviivanleveyden, joka on 180 nm tai vähemmän ± 5 % 3 sigman tarkkuudella); tai
Designed or optimised to produce critical dimensions of 180 nm or less with ± 5 % 3 sigma precision; or
Ne on suunniteltu tai optimoitu tuottamaan kriittiset mitat, jotka ovat 180 nm tai vähemmän ± 5 % 3 sigman tarkkuudella); tai
Capable of producing a pattern with a'minimum resolvable feature' size of 180 nm or less;
Ne pystyvät tuottamaan kuvion, jonka 'pienin erottuva kuvion' koko on 180 nm tai vähemmän;
where the K factor = 0,45
jossa: K kerroin = 0,45
Test equipment, specially designed for testing finished or unfinished semiconductor devices, as follows, and specially designed components and accessories therefor:
Seuraavat testauslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu valmiiden tai puolivalmiiden puolijohteiden ja erityisesti niitä varten suunniteltujen komponenttien ja tarvikkeiden testaamiseen:
"Digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0.04 Weighted TeraFLOPS (WT ); or
"Digitaaliset tietokoneet", joiden "mukautettu huipputehokkuus" ("APP") ylittää 0,04 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT); tai
"Electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit in 4D001.b.1.
"Elektroniset kokoonpanot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suorituskyvyn tehostamiseksi yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän "APP" ylittää 4D001.b.1 kohdassa määritellyn rajan;
Operating system "software", "software" development tools and compilers specially designed for "multi-data-stream processing" equipment, in "source code";
"Lähdekieliset" käyttöjärjestelmä"ohjelmistot", "ohjelmistojen" kehittämistyökalut ja kääntäjät, jotka on erityisesti suunniteltu "monitietovirtakäsittelyä" varten;
Jamming equipment specially designed or modified to intentionally and selectively interfere with, deny, inhibit, degrade or seduce cellular mobile telecommunications services, having any of the following characteristics, and specially designed components therefor:
Häirintälaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu siten, että ne tarkoituksellisesti ja valikoivasti häiritsevät, estävät, ehkäisevät, huonontavat tai johtavat harhaan soluverkon matkaviestinpalveluja ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Simulating the functions of Radio Access Network (RAN) equipment; or
Simuloivat radioliityntäverkon (Radio Access Network, RAN) laitteiden toimintoja; tai
Detecting and exploiting specific characteristics of the mobile telecommunications protocol employed (e.g., GSM).
Havaitsevat ja hyödyntävät käytetyn matkaviestinyhteyskäytännön (esimerkiksi GSM) erityispiirteitä.
N.B.: For GNSS jamming equipment see Military Goods Controls.
Huom. GNSS-häirintälaitteiden osalta katso asetarvikeluettelo.
Note 1: The control status of "information security" equipment, "software", systems, application specific "electronic assemblies", modules, integrated circuits, components or functions is determined in Category 5, Part 2 even if they are components or "electronic assemblies" of other equipment.
Huom. 1:"Tiedonsuojaus"-laitteiden, -"ohjelmistojen", järjestelmien, sovelluskohtaisten "elektronisten kokoonpanojen", moduulien, integroitujen piirien, komponenttien tai toimintojen valvonnanalaisuus määritellään 5 ryhmän 2 osassa, myös siinä tapauksessa, että ne ovat muiden laitteiden komponentteja tai niiden "elektronisia kokoonpanoja".
Note 2: Category 5 — Part 2 does not control products when accompanying their user for the user's personal use.
Huom. 2: 5 ryhmä – 2 osa ei aseta valvonnanalaiseksi tuotteita, jotka ovat käyttäjän hallussa hänen henkilökohtaista käyttöään varten.
Copying control of copyright protected audio/video data; or
Tekijänoikeudella suojattujen audio/video-tietojen kopioinnin valvonta; tai 4.