natgillin/translations-raw huggingface dataset:
"Diffusion bonding" of "superalloys" or titanium alloys:
"Superseosten" tai titaaniseosten "diffuusioliittämisen":
"Direct-acting hydraulic pressing" of aluminium alloys or titanium alloys:
Alumiiniseosten tai titaaniseosten "suoravaikutteista hydraulipuristuksen":
Cycle time;
Jakson aikaa;
"Hot isostatic densification" of titanium alloys, aluminium alloys or "superalloys":
Titaaniseosten, alumiiniseosten tai "superseosten""kuumaisostaattisen puristuksen":
"Technology" for the "development" or "production" of hydraulic stretch-forming machines and dies therefor, for the manufacture of airframe structures;
"Teknologia"lentokoneen runkorakenteiden valmistukseen tarkoitettujen hydraulisten venytysmuovauskoneiden ja niiden muottien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten;
"Technology" for the "development" of generators of machine tool instructions (e.g., part programmes) from design data residing inside "numerical control" units;
"Teknologia""numeerisessa ohjaus"yksikössä olevasta suunnittelutiedosta tuotettavien työstökonekäskyjen (esim. työstöohjelmien) ohjelmakehittimien "kehittämistä" varten;
"Technology" for the "development" of integration "software" for incorporation of expert systems for advanced decision support of shop floor operations into "numerical control" units;
"Teknologia" valmistusosaston toimintojen kehittyneen päätöksenteon tukemiseksi "numeerisiin ohjaus"yksiköihin asiantuntijajärjestelmiä sisällyttävien integrointi"ohjelmistojen""kehittämistä" varten;
"Technology" for the application of inorganic overlay coatings or inorganic surface modification coatings (specified in column 3 of the following table) to non-electronic substrates (specified in column 2 of the following table), by processes specified in column 1 of the following table and defined in the Technical Note.
"Teknologia", jolla epäorgaanisilla päällystyspinnoitteilla tai epäorgaanisilla pinnanmuunnospinnoitteilla (määritelty seuraavan taulukon 3 sarakkeessa) pinnoitetaan johtamattomia substraatteja (määritelty seuraavan taulukon 2 sarakkeessa) seuraavan taulukon 1 sarakkeessa määritellyillä ja Teknisessä Huomautuksessa kuvatuilla prosesseilla.
Note: The table and Technical Note appear after entry 2E301.
Huom.: Taulukko ja tekniset huomautukset on esitetty 2E301 kohdan jälkeen.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or "software" specified in 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119 to 2B122 or 2D101.
"Teknologia"Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119–2B122 tai 2D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""käyttöä" varten.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or"software" specified in 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b., 2B007.c., 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225 to 2B232, 2D201 or 2D202.
"Teknologia" Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b, 2B007.c, 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225–2B232, 2D201 tai 2D202 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""käyttöä" varten.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of goods specified in 2B350 to 2B352.
"Teknologia" Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2B3502–2B352 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten.
deposition techniques
Pinnoitustekniikat
Coating Process (1) [2]
Pinnoitusprosessi (1) [2]
Substrate
Substraatti
Resultant Coating
Pinnoitetulos
Chemical Vapour Deposition (CVD)
Kemiallinen kaasu-faasipinnoitus (CVD)
"Superalloys"
"superseokset"
Aluminides for internal passages
aluminidit sisäisiin kanaviin
Ceramics (19) and Low-expansion glasses (14)
Keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14)
Silicides
silisidit
Carbides
karbidit
Dielectric layers (15)
dielektriset kerrokset (15)
Diamond
timantti
Diamond-like carbon (17)
timantin kaltainen hiili (17)
Carbon-carbon, Ceramic and Metal "matrix""composites"
hiili-hiili-, keraami- ja metalli- "matriisi""komposiitit"
Refractory metals
tulenkestävät metallit
Mixtures thereof (4)
niiden sekoitukset (4)
Aluminides
aluminidit
Alloyed aluminides (2)
seostetut aluminidit (2)
Boron nitride
boorinitridi
Cemented tungsten carbide (16), Silicon carbide (18)
volframikarbidi-kovametalli (16) piikarbidi (18)
Tungsten
volframi
Molybdenum and Molybdenum alloys
molybdeeni ja molybdeeniseokset
Beryllium and Beryllium alloys
beryllium ja berylliumseokset
Sensor window materials (9)
anturi-ikkunamateriaalit (9)
Thermal-Evaporation Physical Vapour Deposition (TE-PVD)
Terminen höyrystys-fysikaalinen höyrypinnoitus (TE-PVD)
Physical Vapour Deposition (PVD): Electron-Beam (EB-PVD)
PVD tai EB-PVD
Alloyed silicides
seostetut silisidit
Modified zirconia (12)
muunnettu zirkoniumoksidi (12)
Ceramics (19) and Low expansion glasses (14)
keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14)
Corrosion resistant steel (7)
korroosionkestävät teräkset (7)
Borides
boridit
Beryllium
berylium
Titanium alloys (13)
titaaniseokset (13)
Nitrides
nitridit
Ion assisted resistive heating Physical Vapour Deposition (PVD) (Ion Plating)
Ioniavusteinen resistiivinen kuumennus PVD (ioni pinnoitus)
Cemented tungsten carbide (16), Silicon carbide
volframikarbidi-kovametalli (16), piikarbidit
Physical Vapour Deposition (PVD): "Laser" Vaporization
"Laser"- PVD
Diamond-like carbon
timantin kaltainen hiili
Physical Vapour Deposition (PVD): Cathodic Arc Discharge
Katodikaari-Purkaus PVD
Polymers (11) and Organic"matrix""composites"
polymeerit (11) ja "komposiitit", joilla on orgaaninen "matriisi"
Pack cementation (see A above for out-of-pack cementation) (10)
Hiilletyslaatikko- karkaisu (Katso edellä kohta A. muun kuin laatikko-karkaisun osalta) (10)
Refractory metals and alloys (8)
tulenkestävät metallit ja seokset (8)
Oxides
oksidit
Plasma spraying
Plasmaruiskutus
Abradable Nickel-Graphite
muovattava nikkeligrafiitti
Abradable materials containing Ni-Cr-Al
muovattavat Ni-Cr-Al-pitoiset aineet
Abradable Al-Si-Polyester Alloyed aluminides (2)
muovattavat Al-Si-polyesteri seostetut aluminidit (2)
Aluminium alloys (6)
alumiiniseokset (6)
Abradable Al-Si-Polyester
muovattava Al-Si-polyesteri
Slurry Deposition
Lietepinnoitus
Fused silicides
fuusatut silisidit
Fused aluminides except for resistance heating elements
fuusatut aluminidit paitsi lämmitysvastus-elementit
Sputter Deposition
Sputterointi
Noble metal modified aluminides (3)
jalometallimuunnetut aluminidit (3)
Platinum
platina
Ceramics and Low-expansion glasses (14)
keraamiset aineet ja vähän laajenevat lasit (14)
Dielectic layers (15)
dielektriset kerrokset (15)
Ion Implantation
Ioni-istutus
High temperature bearing steels
korkean lämpötilan laakeriteräkset
Additions of Chromium Tantalum or Niobium (Columbium)
Kromi-, tantaali- tai niobium-(Columbium) lisäaineet
Cemented tungsten carbide (16)
volframikarbidi-kovametalli (16)
Table — Deposition techniques — Notes
Pinnoitustekniikkoja kuvaavaan taulukkoon liittyvät huomautukset
The term 'coating process' includes coating repair and refurbishing as well as original coating.
Termi 'pinnoitusprosessi' sisältää, paitsi alkuperäisen pinnoituksen, myös sen korjauksen tai uusimisen.
The term 'alloyed aluminide coating' includes single or multiple-step coatings in which an element or elements are deposited prior to or during application of the aluminide coating, even if these elements are deposited by another coating process.
Termi 'seostettu aluminidipinnoitus' sisältää yksi- ja monivaiheiset pinnoitukset, joissa substraatti pinnoitetaan ensin tai samanaikaisesti aluminidipinnoituksen kanssa muulla alkuaineella tai -aineilla silloinkin, kun näillä alkuaineilla pinnoitetaan jotain muuta prosessia käyttäen.
It does not, however, include the multiple use of single-step pack cementation processes to achieve alloyed aluminides.
Se ei kuitenkaan sisällä yksivaiheista hiiletyslaatikkokarkaisuprosessia, jota käytetään useampaan kertaan seostetun aluminidin aikaansaamiseksi substraatin pinnalle.
The term 'noble metal modified aluminide' coating includes multiple-step coatings in which the noble metal or noble metals are laid down by some other coating process prior to application of the aluminide coating.
Termi 'jalometallimuunnettu aluminidipinnoitus' sisältää monivaiheiset pinnoitukset, joissa jalometallia tai jalometalleja aikaansaadaan substraatin pinnalle jollakin muulla prosessilla ennen aluminidipinnoitusta.
The term 'mixtures thereof' includes infiltrated material, graded compositions, co-deposits and multilayer deposits and are obtained by one or more of the coating processes specified in the Table.
Termi 'niiden sekoitukset' sisältää suodatettuja aineita, lajiteltuja seoksia sekä lisä- ja monikerrospinnoitteita ja niitä aikaansaadaan yhden tai useamman taulukossa mainitun prosessin avulla.
'MCrAlX' refers to a coating alloy where M equals cobalt, iron, nickel or combinations thereof and X equals hafnium, yttrium, silicon, tantalum in any amount or other intentional additions over 0,01 weight percent in various proportions and combinations, except:
'McrAlX' tarkoittaa metalliseospinnoitetta, jossa M vastaa kobolttia, rautaa, nikkeliä tai niiden yhdistelmiä ja X vastaa hafniumia, yttriumia, piitä, tantaalia missä tahansa määrässä tai muuta tarkoituksellista lisäainetta yli 0,01 painoprosenttia erilaisissa suhteissa ja yhdistelmissä, paitsi:
CoCrAlY coatings which contain less than 22 weight percent of chromium, less than 7 weight percent of aluminium and less than 2 weight percent of yttrium;
CoCrAlY-pinnoitteet, jotka sisältävät vähemmän kuin 22 painoprosenttia kromia, vähemmän kuin 7 painoprosenttia alumiinia ja vähemmän kuin 2 painoprosenttia yttriumia;
CoCrAlY coatings which contain 22 to 24 weight percent of chromium, 10 to 12 weight percent of aluminium and 0,5 to 0,7 weight percent of yttrium; or
CoCrAlY-pinnoitteet, jotka sisältävät 22–24 painoprosenttia kromia, 10–12 painoprosenttia alumiinia ja 0,5–0,7 painoprosenttia yttriumia;
NiCrAlY coatings which contain 21 to 23 weight percent of chromium, 10 to 12 weight percent of aluminium and 0,9 to 1.1 weight percent of yttrium.
NiCrAlY-pinnoitteet, jotka sisältävät 21–23 painoprosenttia kromia, 10–12 painoprosenttia alumiinia ja 0,9–1,1 painoprosenttia ytriumia.
The term 'aluminium alloys' refers to alloys having an ultimate tensile strength of 190 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
Termi 'alumiiniseos' tarkoittaa metalliseoksia, joiden murtovetolujuus on 190 MPa tai enemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa.
The term 'corrosion resistant steel' refers to AISI (American Iron and Steel Institute) 300 series or equivalent national standard steels.
Termi 'korroosionkestävä teräs' tarkoittaa AISI (American Iron and Steal Institute) 300- sarjaa tai vastaavia kansallisia standarditeräksiä.
'Refractory metals and alloys' include the following metals and their alloys: niobium (columbium), molybdenum, tungsten and tantalum.
'Tulenkestävät metallit ja seokset' sisältävät seuraavia metalleja ja niiden seoksia: niobium (Columbium), molybdeeni, volframi ja tantaali.
'Sensor window materials', as follows: alumina, silicon, germanium, zinc sulphide, zinc selenide, gallium arsenide, diamond, gallium phosphide, sapphire and the following metal halides: sensor window materials of more than 40 mm diameter for zirconium fluoride and hafnium fluoride.
"Anturi-ikkunamateriaaleja" ovat seuraavat: alumiinioksidi, pii, germanium, sinkkisulfidi, sinkkiselenidi, galliumarsenidi, timantti, galliumfosfidi, safiiri ja seuraavat metallihalidit: zirkoniumfluoridista ja hafniumfluoridista koostuvat anturi-ikkunamateriaalit, joiden läpimitta ylittää 40 mm.
"Technology" for single-step pack cementation of solid airfoils is not controlled by Category 2.
Kiinteiden turbiininsiipilevyjen yksivaiheinen hiiletyslaatikkokarkaisu "teknologia" ei ole valvonnanalaista 2 ryhmässä.
'Polymers', as follows: polyimide, polyester, polysulphide, polycarbonates and polyurethanes.
Seuraavat polymeerit: polyimidi, polyesteri, polysulfidi, polykarbonaatit ja polyuretaanit.
'Modified zirconia' refers to additions of other metal oxides (e.g., calcia, magnesia, yttria, hafnia, rare earth oxides) to zirconia in order to stabilise certain crystallographic phases and phase compositions.
'Muunnettu zirkoniumoksidi' tarkoittaa, että siinä on muiden metallien oksideja lisäaineena, kuten kalsiumoksidi, magnesiumoksidi, ytriumoksidi, hafniumoksidi ja harvinaisten maametallien oksidit jne. zirkoniin asti, joita käytetään stabiloimaan tiettyjä kiteisiä faaseja ja faasikombinaatioita.
Thermal barrier coatings made of zirconia, modified with calcia or magnesia by mixing or fusion, are not controlled.
Lämpöeristyspinnoitukset, jotka on valmistettu zirkoniumoksidista, joka on muunnettu kalsiumoksidia tai magnesiumoksidia sekoittamalla tai fuusaamalla, eivät ole valvonnanalaisia.
'Titanium alloys' refers only to aerospace alloys having an ultimate tensile strength of 900 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
'Titaaniseokset' tarkoittaa vain ilmailu- tai avaruuskäyttöön tarkoitettuja seoksia, joiden murtovetolujuus on 900 MPa tai enemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa.
'Low-expansion glasses' refers to glasses which have a coefficient of thermal expansion of 1 × 10 –7 K–1 or less measured at 293 K (20 °C).
'Vähän laajenevat lasit' tarkoittaa laseja, joiden lämpölaajenemiskerroin on 1 × 10 –7 K–1 tai vähemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa.
'Dielectric layers' are coatings constructed of multi-layers of insulator materials in which the interference properties of a design composed of materials of various refractive indices are used to reflect, transmit or absorb various wavelength bands.
'Dielektriset kerrokset' ovat pinnoitteita, jotka rakentuvat eristysmateriaalien useista kerroksista, joissa eri taitekertoimen omaavien materiaalien interferenssiominaisuuksia halutulla tavalla käytetään heijastamaan, lähettämään tai absorboimaan eri aallonpituuskaistoja.
Dielectric layers refers to more than four dielectric layers or dielectric/metal "composite" layers.
Dielektriset kerrokset tarkoittavat enemmän kuin neljää dielektristä kerrosta tai dielektristä/metalli "komposiitti" kerrosta.
'Cemented tungsten carbide' does not include cutting and forming tool materials consisting of tungsten carbide/ (cobalt, nickel), titanium carbide/(cobalt, nickel), chromium carbide/nickel-chromium and chromium carbide/nickel.
'Volframikarbidikovametalli' ei sisällä lastuamis- ja muovaustyökalumateriaaleja, joilla on seuraava koostumus: volframikarbidi/(koboltti, nikkeli), titaanikarbidi/(koboltti, nikkeli), kromikarbidi/nikkeli-kromi tai kromikarbidi/nikkeli.
"Technology" specially designed to deposit diamond-like carbon on any of the following is not controlled:
"Teknologiaa", joka on erityisesti tarkoitettu pinnoittamaan timantin kaltaisella hiilellä seuraavia, ei valvota:
magnetic disk drives and heads, equipment for the manufacture of disposables, valves for faucets, acoustic diaphragms for speakers, engine parts for automobiles, cutting tools, punching-pressing dies, office automation equipment, microphones or medical devices or moulds, for casting or moulding of plastics, manufactured from alloys containing less than 5 % beryllium.
magneettiset levyasemat ja magneettipäät, kertakäyttötuotteiden valmistukseen käytettävät laitteet, hanaventtiilit, kaiuttimien akustiset kalvot, moottorien osat autoihin, terätyökalut, lävistyspuristinmatriisit, toimistoautomaatiolaitteet, mikrofonit tai lääkinnälliset laitteet tai muovien valamiseen tai muovaamiseen tarkoitetut muotit, jotka on valmistettu alle 5 prosenttia berylliumia sisältävistä seoksista.
'Silicon carbide' does not include cutting and forming tool materials.
'Piikarbidi' ei sisällä terätyökaluihin tai muototeriin käytettäviä aineita.
Ceramic substrates, as used in this entry, does not include ceramic materials containing 5 % by weight, or greater, clay or cement content, either as separate constituents or in combination.
Tässä tarkoitetut 'keraamiset substraatit' eivät sisällä keraamisia aineita, joissa on vähintään 5 painoprosenttia savea tai sementtiä erillisinä ainesosina tai yhdisteinä.
Processes specified in Column 1 of the Table are defined as follows:
Taulukon 1 sarakkeessa mainitut prosessit määritellään seuraavasti:
Chemical Vapour Deposition (CVD) is an overlay coating or surface modification coating process wherein a metal, alloy, "composite", dielectric or ceramic is deposited upon a heated substrate.
Kemiallinen kaasufaasipinnoitus (CVD) on pinnoitus- tai pinnan muunnosprosessi, jossa metallia, metalliseosta, "komposiittia", dielektristä ainetta tai keraamia depositioidaan kuumennetulle substraatille.
Gaseous reactants are decomposed or combined in the vicinity of a substrate resulting in the deposition of the desired elemental, alloy or compound material on the substrate.
Kaasumaiset reagoivat aineet hajoavat tai yhdistyvät substraatin välittömässä läheisyydessä, jonka seurauksena haluttu alkuaine, metalliseos tai yhdiste asettuu substraatille.
Energy for this decomposition or chemical reaction process may be provided by the heat of the substrate, a glow discharge plasma, or "laser" irradiation.
Hajoamisen tai kemiallisen reaktioprosessin tarvitsema energia saadaan substraatin lämmöstä, hohtopurkaus plasmasta tai "laser"säteilytyksestä.
1 CVD includes the following processes: directed gas flow out-of-pack deposition, pulsating CVD, controlled nucleation thermal deposition (CNTD), plasma enhanced or plasma assisted CVD processes.
Huom. 1: CVD sisältää seuraavat prosessit: suunnatun kaasuvirtauksen ei-pakkauspinnoitus, sykkivä CVD, säädettävä ydintymislämpöhajoaminen (CNTD), plasma- tai plasma-avusteinen CVD.
2 Pack denotes a substrate immersed in a powder mixture.
Huom. 2: Pakkaus tarkoittaa jauheseokseen upotettua substraattia.
3 The gaseous reactants used in the out-of-pack process are produced using the same basic reactions and parameters as the pack cementation process, except that the substrate to be coated is not in contact with the powder mixture.
Huom. 3: Kaasumaiset, reagoivat aineet, joita käytetään ei-pakkausprosessissa tuotetaan käyttämällä samoja perusreaktioita ja parametreja, kuin pakkauspinnoitusprosessissakin, paitsi että siinä pinnoitettava substraatti ei ole kosketuksissa jauheseokseen.
Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition (TE-PVD) is an overlay coating process conducted in a vacuum with a pressure less than 0,1 Pa wherein a source of thermal energy is used to vaporize the coating material.
Terminen höyrystys-fysikaalinen höyrypinnoitus (TE-PVD = Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition) on pinnoitusprosessi, joka suoritetaan tyhjössä paineen ollessa alle 0,1 Pa, jossa termistä energiaa käytetään höyrystämään pinnoitusmateriaalia.
This process results in the condensation, or deposition, of the evaporated species onto appropriately positioned substrates.
Tässä prosessissa höyrystyneet ainesosat kondensoituvat tai depositioituvat sopivasti asetetun substraatin pinnalle.
The addition of gases to the vacuum chamber during the coating process to synthesize compound coatings is an ordinary modification of the process.
Kaasujen lisääminen tyhjökammioon pinnoitusprosessin aikana on tavallinen prosessin muunnos.
The use of ion or electron beams, or plasma, to activate or assist the coating's deposition is also a common modification in this technique.
Ioni- tai elektronisäteen tai plasman käyttö aktivoimaan tai avustamaan pinnoitusprosessia on myös tavallinen tämän tekniikan muunnos.
The use of monitors to provide in-process measurement of optical characteristics and thickness of coatings can be a feature of these processes.
Monitorien käyttö mahdollistamaan prosessin aikana optisten ominaisuuksien tai pinnoitteen paksuuden mittauksen voi olla näiden prosessien lisäpiirre.
Specific TE-PVD processes are as follows:
Eri TE-PVD prosessit ovat seuraavat:
Electron Beam PVD uses an electron beam to heat and evaporate the material which forms the coating;
Elektronisuihku-PVD -prosessissa käytetään elektronisuihkua kuumentamaan ja höyrystämään pinnoitteen muodostavaa materiaalia.
Ion Assisted Resistive Heating PVD employs electrically resistive heating sources in combination with impinging ion beam(s) to produce a controlled and uniform flux of evaporated coating species;
Ioniavusteinen resistiivinen-kuumennus-PVD -prosessissa käytetään resistiivisiä kuumennuslähteitä yhdessä iskeytyvän(-vien) ionisäte(id)en kanssa tuottamaan kontrolloidun ja yhtenäisen höyrystyneiden pinnoiteaineksien vuon.
"Laser" Vaporization uses either pulsed or continuous wave "laser" beams to vaporize the material which forms the coating;
"Laser"höyrystys-(PVD) käyttää joko pulssi- tai jatkuvan aallon lasersäteitä höyrystämään pinnoituksen muodostavia materiaaleja;
Cathodic Arc Deposition employs a consumable cathode of the material which forms the coating and has an arc discharge established on the surface by a momentary contact of a ground trigger.
Katodikaaripinnoitus(-PVD) käyttää kuluvaa katodia, joka on pinnoitteen muodostavaa materiaalia sekä kaaripurkausta, joka aikaansaadaan koskettamalla hetkellisesti sen pintaa maaliipaisimella.
Controlled motion of arcing erodes the cathode surface creating a highly ionized plasma.
Ohjaamalla kaarta erotetaan katodin pinnasta ionisoitua plasmaa.
The anode can be either a cone attached to the periphery of the cathode, through an insulator, or the chamber.
Anodina voi olla joko kartio, joka on kiinnitetty katodin läheisyyteen, eristeen tai kammion läpi.
Substrate biasing is used for non line-of-sight deposition.
Substraatin (jännite) biassointia käytetään näkymättömissä tapahtuvaan pinnoitukseen.
This definition does not include random cathodic arc deposition with non-biased substrates.
Huom.: Tämä määritelmä ei koske satunnaista katodikaaripinnoitusta biassoimattomia substraatteja käytettäessä.
Ion Plating is a special modification of a general TE-PVD process in which a plasma or an ion source is used to ionize the species to be deposited, and a negative bias is applied to the substrate in order to facilitate the extraction of the species from the plasma.
Ioni-pinnoitus (-PVD) on TE-PVD -prosessin muunnos, jossa plasma- tai ionilähdettä käytetään ionisoimaan pinnoitettavia aineksia ja negatiivinen biasjännite johdetaan substraattiin pinnoitusaineksien erottamiseksi plasmasta.
The introduction of reactive species, evaporation of solids within the process chamber, and the use of monitors to provide in-process measurement of optical characteristics and thicknesses of coatings are ordinary modifications of the process.
Reagoivien aineksien käyttäminen, kiinteiden aineiden höyrystäminen prosessikammiossa ja monitorien käyttö mahdollistamaan prosessin aikaisen, pinnoitteen optisten ominaisuuksien ja paksuuden mittaamiseksi ovat tavallisia prosessin muunnoksia.
Pack Cementation is a surface modification coating or overlay coating process wherein a substrate is immersed in a powder mixture (a pack), that consists of:
Pakkasementointi on pinnan muunnos- tai pinnoitusprosessi, jossa substraatti upotetaan jauheseokseen (pakkaan), joka koostuu:
The metallic powders that are to be deposited (usually aluminium, chromium, silicon or combinations thereof);
Depositioitavista metallijauheista (tavallisesti alumiinia, kromia, piitä tai niiden yhdistelmiä);
An activator (normally a halide salt); and
Aktivaattorista (tavallisesti halidisuola); ja
An inert powder, most frequently alumina.
Reagoimattomasta aineesta, useimmiten alumiinioksidista.
The substrate and powder mixture is contained within a retort which is heated to between 1030 K (757 °C) and 1375 K (1,102 °C) for sufficient time to deposit the coating.
Substraatti ja jauheseos asetetaan retorttiin, joka kuumennetaan 757 °C (1030 K) – 1102 °C (1375 K) asteeseen riittäväksi ajaksi pinnoitteen aikaansaamiseksi.
Plasma Spraying is an overlay coating process wherein a gun (spray torch) which produces and controls a plasma accepts powder or wire coating materials, melts them and propels them towards a substrate, whereon an integrally bonded coating is formed.
Plasmaruiskutus on pinnoitusprosessi, jossa plasmaa tuottavaan ja ohjaavaan sumuttimeen syötetään pinnoitemateriaalia jauheena tai lankana, ne sulatetaan ja kiihdytetään substraattia kohden.