natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Reducing the pressure difference between the cleanroom and its surroundings and adapting the air volume to the demand in order to reduce the electricity use of the fans.
Kui need on võimsamad, toimib jahuti paremini ning on võimalik kasutada väiksemaid ventilaatoreid ja pumpasid;
Allowing wider operating ranges for the cleanroom space temperature and relative humidity.
vähendatakse puhasruumis ja selle ümbruses oleva surve erinevust ning kohandatakse õhu vooluhulka vastavalt vajadusele, et vähendada ventilaatorite elektrikasutust;
Wider operating ranges lead to lower energy use for cooling, preheating and dehumidification of the supply airflow.
puhasruumi puhul on temperatuuri- ja suhtelise niiskuse lubatud muutumisvahemik suurem.
Setting a lower face velocity by combining larger air handling units with smaller fans that allow the air circulation to be maintained at a lower velocity.
Kui muutumisvahemik on suurem, kasutatakse sissepuhkeõhu jahutamiseks, eelsoojendamiseks ja kuivatamiseks vähem energiat;
Determining the lowest possible Air Change Rate (ACR) by reducing the heat load and the actual particle generation within the cleanroom.
seadistatakse väiksem pinnakiirus, valides suurematele õhukäitlusüksustele väiksemad ventilaatorid, et õhk ringleks aeglasemalt;
Exploiting all opportunities to reduce the heat load generated within the cleanroom and recover the waste heat from process equipment.
tehakse kindlaks väikseim võimalik õhuvahetusmäär (Air Change Rate, ACR), vähendades puhasruumis soojuskoormust ja tolmuosakeste teket;
The recovered waste heat can be used, for instance, to reheat supply air.
kasutatakse kõiki võimalusi, et vähendada puhasruumis tekkivat soojuskoormust ja kasutada tööseadmetes tekkinud heitsoojust.
Using highly efficient components, such as Variable-Frequency Drive (VFD) fan motors, pumps and chillers to allow a better response to the varying load of the cleanroom.
Salvestatud heitsoojusega saab näiteks soojendada sissepuhkeõhku;
Avoiding over-purification of the water required for the cleanroom operations by respecting the specifications of the required cleanroom classification, without excessively large safety margins.
kasutatakse väga tõhusaid komponente, nagu sagedusjuhtimisega ajamiga (Variable-Frequency Drive, VFD) ventilaatorimootoreid, pumpasid ja jahuteid, et paremini reageerida puhasruumis muutuvale koormusele;
Applicability
välditakse puhasruumis tehtavate toimingute jaoks vajaliku vee liigset puhastamist, järgides nõutava puhasruumi klassifikatsioonile vastavaid tehnilisi nõudeid ja hoidudes kasutamast ülemäära suuri ohutusvarusid.
The BEMP is broadly applicable to all EEE manufacturers that operate cleanrooms.
Rakendatavus
For newly built cleanroom facilities, the ACR can be lower than the ACR range recommended according to its classification, but efforts are necessary to ensure and adjust the quality requirements of the cleanroom.
Seda parimat keskkonnajuhtimistava saavad üldiselt rakendada kõik elektri- ja elektroonikaseadmete tootjad, kes kasutavad puhasruume.
For existing cleanroom facilities, particle count-based control and continuous monitoring can be applied to reduce ACR values.
Uutes puhasruumides võib õhuvahetusmäär olla väiksem kui klassifikatsiooni kohaselt soovitatud õhuvahetusmäära vahemik, kuid samas tuleb tagada puhasruumi kvaliteedi nõuete täitmine ja neid kohandada.
Associated environmental performance indicators and benchmarks of excellence
Olemasolevates puhasruumides võib õhuvahetuse vähendamiseks teha osakeste loendamisel põhinevat kontrolli ja pidevat seiret.
(i1) Energy use in the cleanroom for printed circuit board manufacturing (kWh/m2 of processed printed circuit board)
Tipptaseme võrdlusalused
(i2) Energy use in the cleanroom for semiconductors and/or integrated circuits manufacturing (kWh/cm2 of silicon wafers)
n1) Puhasruumis trükkplaadi tootmisel kasutatud energia (kWh toodetud trükkplaadi ruutmeetri kohta).
(i3) Air Change Rate (number/hour)
n2) Puhasruumis pooljuhtide ja/või integraallülituste tootmisel kasutatud energia (kWh toodetud ränivahvlite ruutsentimeetri kohta).
(i4) COP (Coefficient of Performance) of the cooling equipment installed (kWh cooling energy produced/kWh energy used)
n3) Õhuvahetusmäär (korda tunnis).
(i5) Water conductivity (μS/cm)
n4) Paigaldatud jahutusseadmete jahutustegur (Coefficient of Performance, COP) (kWh jahutusenergiat kWh kasutatud energia kohta).
N/A
n5) Vee juhtivus (μS/cm).
Energy-efficient cooling technology
Ei ole asjakohane
BEMP is to reduce the need for cooling and improve the energy efficiency of the cooling systems used in production processes and production halls.
Energiatõhus jahutustehnoloogia
This can be achieved by applying the following measures:
Parim keskkonnajuhtimistava on vähendada jahutamisvajadust ning muuta tootmisprotsessides ja tootmisruumides kasutatavad jahutussüsteemid energiatõhusamaks.
Assessing and optimising the required temperature level for each of the processes and rooms/spaces with a cooling demand.
Seda eesmärki saab saavutada järgmiste meetmetega:
Using cooling cascades by splitting the existing cooling circuit into two or more temperature levels.
hinnatakse kõigi selliste protsesside ja ruumide vajalikku temperatuuri, mille puhul on jahutamine vajalik, ning optimeeritakse seda;
Implementing free cooling techniques.
kasutatakse kaskaad-jahutussüsteeme, jaotades olemasoleva jahutusahela kaht või rohkemat eri temperatuuri andvaks osaks;
Different relevant technological options include direct cooling with flow-through colder outside air, free dry cooling where a water cycle is cooled with outside air and free wet cooling (cooling tower).
kasutatakse loomuliku jahutuse tehnoloogiat.
Using a heat recovery ventilation system to cool and dehumidify the incoming ambient air.
Võimalikud tehnoloogialahendused on otsejahutus, suunates õhuvoolu läbi jahedama välisõhu, vaba kuivjahutus, mille puhul ringlevat vett jahutatakse välisõhuga, ja vaba märgjahutus (jahutustornid);
Using absorption cooling technology as an alternative to compression chillers.
sissevoolava ümbritseva õhu jahutamiseks ja kuivatamiseks kasutatakse soojustagastusega ventilatsioonisüsteemi;
Recovered waste heat can be used to provide the thermal compression of the refrigerant.
kompressorjahutite asemel kasutatakse absorptsioonjahutustehnoloogiat.
Measures to improve the energy efficiency of cooling are broadly applicable to EEE manufacturing companies.
Tagastatud heitsoojust saab kasutada külmaaine soojuslikus kokkusurumistsüklis.
To be able to implement free cooling, the temperature level of the return flow of the cooling system must be above the outdoor temperature and enough space must be available in the outdoor area of the production site.
Jahutuse energiatõhusamaks muutmise meetmeid saab üldiselt rakendada elektri- ja elektroonikaseadmeid tootvates ettevõtetes.
Absorption cooling is applicable where a source of waste heat or renewable heat is continuously available at the production site or in its surroundings.
Et oleks võimalik kasutada loomulikku jahutust, peab jahutussüsteemis tagasivoolava aine temperatuur olema välistemperatuurist kõrgem ja tootmispaigas peab välisalal olema piisavalt ruumi.
The economic feasibility of the proposed measures depends substantially on the existence of a year-round cooling load.
Absorptsioonjahutust saab kasutada, kui tootmispaigas või selle ümbruses on pidevalt kasutada heitsoojuse või taastuva soojusenergia allikas.
(i6) Coefficient of Performance (COP) for individual cooling equipment (kW of cooling power provided/kW of power used)
Väljapakutud meetmete majanduslik tasuvus sõltub suuresti aastaringse jahutuskoormuse olemasolust.
(i7) Coefficient of System Performance (COSP) including the energy required to run the supplementary equipment of the cooling system, e.g. pumps (kW of cooling power provided/kW of power used)
n6) Üksiku jahutusseadme jahutustegur (COP) (kWh jahutusvõimsust kWh kasutatud võimsuse kohta).
(i8) Use of cooling cascades (Y/N)
n7) Süsteemi jahutustegur (Coefficient of System Performance, COSP), mis hõlmab jahutussüsteemi lisaseadmete, nt pumpade käitamiseks vajalikku energiat (kWh jahutusvõimsust kWh kasutatud võimsuse kohta).
(i9) Use of free cooling (Y/N)
n8) Kasutatakse kaskaad-jahutussüsteeme (jah/ei).
(i10) Use of heat recovery ventilators (Y/N)
n9) Kasutatakse loomulikku jahutust (jah/ei).
(i11) Use of absorption chillers (Y/N)
n10) Kasutatakse soojustagastusega ventilaatoreid (jah/ei).
(i12) Energy use of the cooling system per unit of turnover (kWh/EUR)
n11) Kasutatakse absorptsioonjahuteid (jah/ei).
Energy-efficient soldering
n12) Jahutussüsteemi energiakasutus käibe ühiku kohta (kWh/eurot)
BEMP is to improve the energy efficiency of reflow soldering operations.
Energiatõhus jootmine
For existing soldering equipment, BEMP is to do the following:
Parim keskkonnajuhtimistava on muuta sulatusjootmistoimingud energiatõhusamaks.
Maximise the throughput of the existing reflow soldering equipment in order to reduce the specific electricity demand per square metre of manufactured printed circuit boards.
Olemasolevate jooteseadmete puhul on parim keskkonnajuhtimistava
This is achieved through the optimisation of the speed of the conveyor of the soldering line while maintaining an acceptable process window.
maksimeerida olemasolevate sulatusjootmisseadmete tootlikkust, et vähendada toodetud trükkplaadi ruutmeetri kohta kasutatud elektrikogust.
Install retrofit insulation to the soldering equipment.
Selleks tuleb optimeerida jootmisliini konveieri kiirust, säilitades aga samas vajaliku protsessivahemiku;
For new soldering equipment, BEMP is to do the following:
katta jooteseadmed isolatsiooniga.
Select equipment with (i) an improved power management system (e.g. available standby or dormant state); (ii) a flexible cooling system which allows switching between an internal and external cooling unit and enables waste heat recovery; and (iii) an improved consumption monitoring and control system for liquid nitrogen.
Uute jooteseadmete puhul on parim keskkonnajuhtimistava
Use of direct-current (DC) fan motors instead of alternating-current (AC) in order to regulate the speed of the different motors separately.
valida seadmed, mis on varustatud i) täiustatud toitehaldussüsteemiga (nt seadmel on oote- või puhkeolek), ii) paindliku jahutussüsteemiga, mis võimaldab vaheldumisi kasutada sisemist ja välist jahutusseadet ja tagastada heitsoojust, ning iii) vedela lämmastiku kasutamise jälgimise ja kontrolli täiustatud süsteemiga;
For both existing systems and new soldering equipment, BEMP is to:
kasutada ventilaatorites vahelduvvoolumootorite asemel alalisvoolumootoreid, et mootorite kiirust saaks eraldi reguleerida.
avoid the use of liquid nitrogen for less delicate applications, such as low-complexity assemblies.
Olemasolevate ja uute jooteseadmete puhul on parim keskkonnajuhtimistava
This BEMP is applicable to EEE manufacturers with reflow soldering operations, and especially relevant for the production of printed circuit boards (PCB).
vältida vedela lämmastiku kasutamist vähem keeruliste tööde puhul, nt lihtsamates koostudes.
The measures for new soldering equipment are applicable when the decision is taken to install a new reflow soldering line.
Seda parimat keskkonnajuhtimistava saavad rakendada elektri- ja elektroonikaseadmete tootjad, kes teevad sulatusjootmist, kusjuures eriti asjakohane on see trükkplaatide tootmisel.
The return on investment depends considerably on increased yield, performance, and maintenance requirements rather than energy savings.
Uute jooteseadmetega seotud meetmed sobivad juhul, kui otsustatakse paigaldada uus sulatusjootmisliin.
(i13) Total energy demand per surface unit of printed circuit board processed (kWh of electricity/m2 of PCB)
Investeeringutasuvus sõltub märkimisväärselt sellest, kuivõrd toodang suureneb ja toimivus paraneb, samuti hooldusvajadustest, mitte niivõrd energiasäästust.
(i14) Nitrogen consumption per surface unit of printed circuit board processed (kg of nitrogen/m2 of PCB)
n13) Energia kogutarve töödeldud trükkplaadi pinnaühiku kohta (kWh elektrit töödeldud trükkplaadi ruutmeetri kohta).
On-site copper recycling in process chemicals
n14) Lämmastikutarbimine töödeldud trükkplaadi pinnaühiku kohta (kg lämmastikku töödeldud trükkplaadi ruutmeetri kohta).
BEMP is to recover copper from the etching process agents used in printed circuit board manufacturing by electrolysis.
Tööks kasutatavates kemikaalides leiduva vase kohapealne ringlussevõtt
This allows the recovery of high-quality copper, the reduction of the amount of etching agent used and the reuse of water.
Parim keskkonnajuhtimistava on eraldada elektrolüüsi teel vask trükkplaadi tootmisel tekkivatest söövitamisjääkidest.
The BEMP is applicable to printed circuit board production facilities.
Nii on võimalik taaskasutada kvaliteetset vaske, vähendada kasutatava söövitusaine kogust ja korduskasutada vett.
However, the economic feasibility depends greatly on the production levels, and thus on the amount of high-quality copper that can be recovered (e.g. over 60 t of copper per year).
Seda parimat keskkonnajuhtimistava saab rakendada trükkplaatide tootmisel.
A further limitation is the space needed for the on-site recycling system, which ranges between 50 m2 and 80 m2 depending on the arrangement of the installation and the volume of the buffer tanks.
Selle tava majanduslik tasuvus sõltub aga suuresti tootmismahust ja seega taaskasutamiseks saada oleva kvaliteetse vase kogusest (nt rohkem kui 60 tonni vaske aastas).
However, this does not necessarily need to be right next to the etching process.
Veel üks piirav tegur kohapealse ringlussevõtusüsteemi jaoks on ruum, mida on vaja 50–80 m2, olenevalt seadmestikust ja puhvermahutite mahust.
(i15) On-site copper recycling system in place (Y/N)
Süsteem ei pea siiski asuma otse söövitustööde juures.
(i16) Amount of copper recycled from etching process agents (t/year)
n15) Kasutatakse kohapealset vase ringlussevõtu süsteemi (jah/ei).
Cascade rinsing systems
n16) Söövitusest ringlusse võetud vase kogus (tonni aastas).
BEMP is to minimise water use in EEE printed circuit board (PCB) manufacturing companies by installing multiple cascade rinsing systems with four or more stages.
Kaskaad-loputussüsteemid
In addition, BEMP is optimising water use, e.g. by setting the water intake in rinsing baths according to process-specific quality requirements and by reuse of rinsing bath water for different process steps.
Parim keskkonnajuhtimistava on kasutada elektri- ja elektroonikaseadmete trükkplaatide tootmisega tegelevates ettevõtetes võimalikult vähe vett, paigaldades mitu vähemalt neljaastmelist kaskaad-loputussüsteemi.
The BEMP is broadly applicable to printed circuit board manufacturing companies.
Samuti on parim keskkonnajuhtimistava optimeerida veekasutust näiteks seeläbi, et loputusvannides kasutatava vee kogus määratakse konkreetsetele protsessidele kehtivate kvaliteedinõuete järgi ja loputusvannivett korduskasutatakse protsessi eri etappides.
The optimisation measures and the installation of multiple cascade rinsing systems with at least four stages are applicable both in existing facilities and in new builds.
Seda parimat keskkonnajuhtimistava saavad üldiselt rakendada trükkplaatide tootmisega tegelevad ettevõtted.
In the case of cascade rinsing systems with four or more stages, the available space may pose some limitations.
Optimeerimismeetmed ja mitme vähemalt nelja astmega kaskaad-loputussüsteemi paigaldamine sobivad nii olemasolevatele kui ka uutele üksustele.
Five-stage cascade rinsing systems specifically are most applicable for systems with a high machine throughput or highly concentrated electrolytes and the following additional limiting factors need to be considered:
Vähemalt nelja astmega kaskaad-loputussüsteemide puhul võib meetmeid takistada kasutada oleva ruumi suurus.
highly concentrated rinse water leads to a greater use of chemicals and more time being needed for sedimentation in deionisation for waste water treatment,
Viie astmega kaskaad-loputussüsteemid sobivad kõige paremini süsteemidele, milles kasutatakse suure tootlikkusega seadmeid või väga kontsentreeritud elektrolüüte, ja siinkohal tuleb silmas pidada järgmisi piiravaid tegureid:
heating of the rinsing bath water due to increased numbers of pumps, which increases pressure by germ contamination,
kui loputusvesi on väga kontsentreeritud, kasutatakse rohkem kemikaale ja vajatakse reoveekäitluse käigus toimuval deioniseerimisel pikemat setitamisaega;
germ contamination needs to be mitigated by implementing proper water disinfection techniques.
loputusvanni vee soojendamine suurema pumpade arvu tõttu, mis toob kaasa suurema mikroobidega saastuse ohu;
(i17) Total water consumption in the fabrication plant (l/m2 of PCB manufactured)
mikroobidega saastust tuleb vähendada nõuetekohaste vee desinfitseerimise meetoditega.
(i18) Share of cascade rinsing systems with four or five stages out of the total number of rinsing facilities (%)
n17) Vee kogutarbimine tootmistehases (liitrit toodetud trükkplaadi ruutmeetri kohta).
(i19) Water consumption in cascade rinsing systems with four or five stages compared with the water consumption in three-stage cascade rinsing systems (%)
n18) Nelja või viie astmega kaskaad-loputussüsteemide osa kõigis loputusseadmetes (%).
(i20) Five-stage cascade rinsing system in place (Y/N)
n19) Nelja või viie astmega kaskaad-loputussüsteemide veetarbimine võrreldes kolme astmega kaskaad-loputussüsteemide veetarbimisega (%).
(b1) At least 50 % of the rinsing facilities are equipped with a cascade rinsing system with four or more stages
n20) Kasutatakse viie astmega kaskaad-loputussüsteemi (jah/ei).
Minimisation of perfluorocompound emissions
v1) Vähemalt 50 % loputusseadmetest on varustatud nelja või rohkema astmega kaskaad-loputussüsteemiga.
BEMP is to minimise the emissions of perfluorocompounds (PFC) in semiconductor fabrication facilities by the following measures:
Perfluoroühendite heite minimeerimine
Substituting PFC gases with a high specific global warming potential with others with a lower global warming potential, e.g. replacement of C2F6 by C3F8 for Chemical Vapour Deposition (CVD) chamber cleaning.
Parim keskkonnajuhtimistava on minimeerida pooljuhtide tootmise üksustes perfluoroühendite (perfluorocompounds, PFC) heide järgmiste meetmete abil:
Optimising the CVD chamber cleaning process to increase the conversion factor of the PFC gases used, in order to avoid unused PFC gases being emitted after the chamber cleaning process.
suure globaalse soojendamise eripotentsiaaliga PFC-gaasid asendatakse muude väiksema globaalse soojendamise eripotentsiaaliga gaasidega, nt C2F6 C3F8-ga keemilise aurustussadestuse (Chemical Vapour Deposition, CVD) kambri puhastamisel;
This requires the monitoring of emissions and the adjustment of operational parameters, such as chamber pressure and temperature, plasma power, cleaning gas flow rates and gas ratios in the event that PFC gas mixtures are used.
optimeeritakse CVD kambri puhastamise protsessi, et suurendada kasutatavate PFC-gaaside asendustegurit, vältimaks kasutamata PFC-gaaside eraldumist pärast kambri puhastamise protsessi.
Operating remote plasma cleaning technology that replaces the use of PFC gases in situ (e.g. C2F6 and CF4) with remote NF3.
Selleks on vaja jälgida heidet ja kohandada tööparameetreid, nagu kambri rõhk ja temperatuur, plasma võimsust, puhastusgaasi vooluhulka ja gaaside vahekorda, kui kasutatakse PFC-gaaside segusid;
In this process, NF3 is dissociated by the plasma before entering the process chamber and is thus used more efficiently with very little NF3 being emitted from the process chamber after cleaning.
kasutatakse eemalasuva plasmaallikaga puhastustehnoloogiat, st kohapeal asuvate PFC-gaaside (nt C2F6 ja CF4) asemel kasutatakse eemalasuvat NF3.
Installing point-of-use (POU) abatement techniques, such as: a burner-scrubber, installed after the vacuum pump, or a small plasma source, installed before the vacuum pump, used to abate PFC emissions from plasma etching.
Selle protsessi käigus laguneb NF3 plasma toimel enne protsessikambrisse sisenemist ja seda kasutatakse seega tõhusamalt, nii et protsessikambrist eraldub pärast puhastamist väga vähe NF3;
The BEMP is broadly applicable to semiconductor fabrication facilities using PFC gases.
paigaldatakse kasutuskohal rakendatav (point-of-use, POU) heitevähendamistehnika, nt vaakumpumba järele paigaldatav põleti-puhasti või vaakumpumba ette paigaldatav väike plasmaallikas, mida kasutatakse plasmasöövitusel tekkiva PFC-heite vähendamiseks.
However, the specific measures that can be implemented in a facility need to be assessed on a case-by-case basis.
Seda parimat keskkonnajuhtimistava saab üldiselt rakendada PFC-gaase kasutavates pooljuhtide tootmise üksustes.
Process optimisation is broadly applicable and can be an effective measure both in existing facilities and in new-build CVD chambers.
Konkreetseid meetmeid, mida saab üksuses võtta, tuleb hinnata juhtumipõhiselt.
It is the only measure which also saves costs, since it can allow lower gas consumption and better throughput.
Protsessi optimeerimine on sobiv ja võib olla tulemuslik meede nii olemasolevates üksustes kui ka uutes CVD kambrites.
Substitution of PFC gases is often technically unfeasible, especially for plasma etching.
See on ainus meede, mis aitab ka kulusid säästa, sest võimaldab vähendada gaasitarbimist ja suurendada tootlikkust.
Remote plasma cleaning technology using NF3 is broadly applicable to fabrication facilities.
PFC-gaaside asendamine ei ole sageli tehniliselt otstarbekas, eriti plasmasöövituse puhul.
However, its implementation may require replacing processing equipment.
Eemalasuva plasmaallikaga puhastustehnoloogiat, milles kasutatakse NF3, saab tootmisüksustes üldiselt rakendada.
It is thus more feasible when a new production facility is being built or obsolete processing equipment needs to be renewed.
See võib aga nõuda tootmisseadmete väljavahetamist.
Concerning point-of-use abatement techniques, burner-scrubber systems are more common than point-of-use plasma abatement.
Seega on see meede otstarbekam, kui ehitatakse uus tootmisüksus või on tarvis vanad tootmisseadmed välja vahetada.
The limitations to the applicability of scrubber systems are space, existing infrastructure and costs.
Mis puutub kasutuskohal rakendatavasse heitevähendamistehnikasse, siis on põleti-puhasti-süsteemid levinumad kui kasutuskohal rakendatav plasmal põhinev heitevähendamisseade.
For the plasma abatement devices, one of the main limitations is their low flow treatment capacity.
Puhastisüsteemide kasutamist piiravad tegurid võivad olla ruum, olemasolev taristu ja kulud.
(i21) Normalised Emission Rate for perfluorocompounds emissions (kg CO2eq/cm2)
Üks plasmal põhinevate heitevähendamisseadmete peamisi puudusi on nende väike töötlemisvõimsus.
(i22) Minimisation of PFC emissions by applying one of the following techniques (Y/N):
n21) Perfluoroühendite normaliseeritud heide (kg CO2-ekvivalenttonni ruutsentimeetri kohta).
substitution of PFC gases with a high specific global warming potential with others with lower global warming potential
n22) PFC-heite minimeerimiseks kasutatakse üht järgmistest meetoditest (jah/ei):
application of process optimisation focused on CVD chamber cleaning
suure globaalse soojendamise eripotentsiaaliga PFC-gaasid asendatakse muude väiksema globaalse soojendamise eripotentsiaaliga gaasidega;
installation of remote plasma cleaning technology
protsessi on optimeeritud, keskendudes CVD kambri puhastamisele;
use of POU abatement techniques
paigaldatud on eemalasuva plasmaallikaga puhastustehnoloogia;
(b2) The Normalised Emission Rate for PFC emissions in new-build semiconductor fabrication facilities or facilities having undergone major renovation is lower than 0,22 kg CO2eq/cm2
kasutatakse kasutuskohal rakendatavat heitevähendamistehnikat.
Rational and efficient use of compressed air
v2) Uutes pooljuhtide tootmise üksustes või oluliselt rekonstrueeritud üksustes on perfluoroühendite normaliseeritud heide väiksem kui 0,22 CO2-ekvivalentkilogrammi ruutsentimeetri kohta.