natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Specially designed to comply with national safety standards applicable to potentially explosive munitions environments;
Järgmised polümeerid: polüimiid, polüester, polüsulfiid, polükarbonaadid ja polüuretaanid.
2B007.b. does not control "robots" specially designed for paint-spraying booths.
'Muundatud tsirkooniumoksiid' tähendab, et tsirkooniumis on lisandina muude metallide oksiide (nt kaltsiumoksiid, magneesiumoksiid, ütriumoksiid, hafniumoksiid, haruldaste muldmetallide oksiidid), et stabiliseerida kindlaid kristallograafilisi faase ja faaside ühendeid.
c.
Termobarjäärpinne tsirkooniumoksiidist, mis on kaltsiumoksiidiga või magneesiumoksiidiga muundatud segamise või kokkusulatamise teel, ei kuulu kontrolli alla.
Specially designed or rated as radiation-hardened to withstand a total radiation dose greater than 5 × 103 Gy (silicon) without operational degradation; or
'Titaanisulamid' tähendavad ainult kosmoselendude jaoks kasutatavaid sulameid, mille temperatuuril 293 K (20 °C) mõõdetud tõmbetugevus on 900 MPa või rohkem.
The term Gy(silicon) refers to the energy in Joules per kilogram absorbed by an unshielded silicon sample when exposed to ionising radiation.
'Vähepaisuvad klaasid' tähendavad klaase, mille temperatuuril 293 K (20 °C) mõõdetud soojusliku paisumise tegur on 1 × 10-7 K-1 või vähem.
d.
'Dielektrilised kihid' on pinnakatted, mis koosnevad paljudest dielektrilise materjali kihtidest, mille erinevate murdumisnäitajatega ainete kombinatsioonide planeeritud interferentsiomadused on kasutatud erinevate lainepikkusvahemike peegeldamiseks, ülekandmiseks või neelamiseks.
Specially designed to operate at altitudes exceeding 30000 m.
Dielektrilised kihid tähendavad rohkem kui nelja dielektrilist kihti või dielektrik/metall "komposiit"kihti.
Assemblies or units, specially designed for machine tools, or dimensional inspection or measuring systems and equipment, as follows:
'Kõvasulamvolframkarbiid' ei hõlma lõike- ja vormimisinstrumentide materjale, mis koosnevad volframkarbiidist/(koobalt, nikkel), titaankarbiidist/(koobalt, nikkel), kroomkarbiidist/nikkel-kroom ja kroomkarbiidist/nikkel.
a.
Hõlmatud ei ole "tehnoloogia", mis on kavandatud teemandilaadse süsiniku sadestamiseks järgmistele materjalidele:
Linear position feedback units having an overall "accuracy" less (better) than (800 + (600 × L/1 000)) nm (L equals the effective length in mm);
magnetketta ajurid ja magnetpead, ühekordse kasutusega kaupade tootmise seadmed, kraanide klapid, valjuhääldite akustilised membraanid, autode mootoriosad, lõiketerad, stantsimise-pressimise matriitsid, kontorite automatiseerimise seadmed, mikrofonid ning meditsiinitehnika või vormid vähem kui 5 %-lise berülliumi sisaldusega sulamitest toodetud plastide valamiseks või vormimiseks.
For "laser" systems see also 2B006.b.1.c., 2B006.b.1.d. and 2B206.c.
'Ränikarbiid' ei hõlma lõike- ning vormimisinstrumentide materjale.
Rotary position feedback units having an "accuracy" less (better) than 0,00025o;
TABEL – PINNAKATMISE TEHNIKAD – TEHNILINE MÄRKUS
For "laser" systems see also Note to 2B006.b.2.
Tabeli 1. veerus määratud menetlused on järgmised:
2B008.a. and 2B008.b. control units, which are designed to determine the positioning information for feedback control, such as inductive type devices, graduated scales, infrared systems or "laser" systems.
a. keemiline aurustamine-sadestamine (CVD) on pinnakatmise või pinna muundamise protsess, mille kestel metall, sulam, dielektriline või keraamiline "komposiit" sadestatakse kuumutatud põhimikule.
c.
Gaasilised reageerivad ained lagunevad või ühinevad põhimiku läheduses, põhjustades soovitud elemendi, sulami või ühendi sadestumise põhimikule.
"Compound rotary tables" and "tilting spindles", capable of upgrading, according to the manufacturer's specifications, machine tools to or above the levels specified in 2B.
Energiat sellise lagunemise või keemilise reaktsiooni läbiviimiseks saab juurde anda põhimiku kuumutamisega, huumlahendusplasma või "laser"kiirguse abil.
Spin-forming machines and flow-forming machines, which, according to the manufacturer's technical specification, can be equipped with "numerical control" units or a computer control and having all of the following:
N.B.1
SEE ALSO 2B109 AND 2B209.
CVD sisaldab järgmisi menetlusi: sadestamine suunatud gaasivoo abil, ilma otsese põhimiku pulberkontaktita (out-of-pack), CVD-katmine pulseeriva rõhu juures, kontrollitud idustamisega termiline sadestamine (CNTD), plasmaaktiveeritud või plasma osalusel CVD menetlused.
a.
NB 2!
Three or more axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control"; and
Pulberkontakt tähendab, et põhimik on pulbrisegusse uputatud.
b.
NB 3!
A roller force more than 60 kN.
Gaasilisi reageerivaid aineid, mida kasutatakse pulberkontaktita menetlustes, toodetakse samu põhireaktsioone ja parameetreid kasutades nagu tahke tsementiitimise protsessiski, välja arvatud see, et kaetav põhimik pole otseses kokkupuutes pulbriseguga.
For the purpose of 2B009, machines combining the function of spin-forming and flow-forming are regarded as flow-forming machines.
b. termoaurustamine / füüsikaline aurustamine-sadestamine (TE-PVD) on pinnakatmise menetlus, mis viiakse läbi vaakumis rõhul vähem kui 0,1 Pa ja milles kasutatakse kattematerjali aurustamiseks soojusallikat.
"Isostatic presses", other than those specified in 2B004, having all of the following:
Selle menetluse käigus kondenseerub või sadestub aurustunud aine sobivalt asetatud põhimiku pinnale.
SEE ALSO 2B204.
Lisagaaside juhtimine vaakumkambrisse pinnakatmise protsessi ajal sünteesimaks ühendkatteid on tavaline menetluse modifikatsioon.
a.
Ioon- või elektronkiirte või plasma kasutamine pinnakatte sadestumise aktiveerimiseks või aitamiseks on samuti selle tehnika tavaline modifikatsioon.
Maximum working pressure of 69 MPa or greater;
Menetluse üheks iseloomulikuks jooneks võib olla protsessi käigus monitoride kasutamine katete paksuse ja optiliste parameetrite mõõtmiseks.
b.
Järgmised protsessid on iseloomulikud TE-PVD-protsessid.
Designed to achieve and maintain a controlled thermal environment of 873 K (600 °C) or greater; and
Elektronkiire abil toimuval aurustamisel-sadestamisel (PVD) kasutatakse elektronkiirt katet moodustava aine soojendamiseks ning aurustamiseks.
Possessing a chamber cavity with an inside diameter of 254 mm or greater.
"Laser"aurustamisel kasutatakse kas impulss- või pidevlaine "laser"kiiri katet moodustava aine aurustamiseks.
Chemical vapour deposition (CVD) furnaces, other than those specified in 2B005.a., designed or modified for the densification of carbon-carbon composites.
Katoodsadestamisel kasutatakse pinnakatet moodustavast ainest kuluvat katoodi ja kaarlahendust, mis süüdatakse hetkelisel katoodi ja pinna kokkupuutel.
Flow-forming machines, other than those specified in 2B009, and specially designed components as follows:
Kaare kontrollitav liikumine kulutab katoodi pinda, moodustades üliioniseeritud plasma.
SEE ALSO 2B209.
Anoodiks võib kasutada kas katoodi lähedusse isolaatori kaudu kinnitatud koonust või kambrit.
a.
Mittesirgjoonelise sadestamise korral kasutatakse põhimiku eelpingestamist.
Flow-forming machines having all of the following:
See definitsioon ei hõlma juhuslikku katoodsadestamist eelpingestamata põhimikele.
According to the manufacturer's technical specification, can be equipped with "numerical control" units or a computer control, even when not equipped with such units; and
Ioonpindamine on üks erijuht üldisest termoaurustamise / füüsikalise aurustamise-sadestamise (TE-PVD) menetlusest, mille käigus kasutatakse plasmat või iooniallikat sadestatava aine ioniseerimiseks ning sadestatava aine eraldamiseks plasmast rakendatakse põhimikule negatiivset eelpinget.
With more than two axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control".
Reageerivate ainete protsessi kaasamine, tahkiste aurustamine protsessikambris ning protsessi käigus monitoride kasutamine katete paksuse ja optiliste parameetrite mõõtmiseks on selle menetluse tavalised modifikatsioonid.
Specially designed components for flow-forming machines specified in 2B009 or 2B109.a.
Tahke tsementiitimine on pinna muundamis- või katmismenetlus, milles põhimik on asetatud pulbrisegusse (pakend), mis koosneb järgmisest:
2B109 does not control machines that are not usable in the production of propulsion components and equipment (e.g. motor cases and interstages) for systems specified in 9A005, 9A007.a. or 9A105.a.
sadestatavad metallipulbrid (tavaliselt alumiinium, kroom, räni või nende segud);
Machines combining the function of spin-forming and flow-forming are for the purpose of 2B109 regarded as flow-forming machines.
aktivaator (tavaliselt halogeniidisool) ja
Vibration test systems, equipment and components therefor, as follows:
inertne pulber, tavaliselt alumiiniumoksiid.
a.
Põhimik ja pulbrisegu asetatakse retorti, mida kuumutatakse katte sadestamiseks piisava aja jooksul temperatuurivahemikus 1030 K (757 °C) kuni 1375 K (1102 °C).
Vibration test systems employing feedback or closed loop techniques and incorporating a digital controller, capable of vibrating a system at an acceleration equal to or greater than 10 g rms between 20 Hz and 2 kHz while imparting forces equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table';
d.
b.
Plasmapihustus on üks pinnakatmismenetlus, milles plasmat tekitav ja juhtiv plasmakahur võtab vastu kattematerjali pulbrit või traati, sulatab selle ning paiskab põhimikule, millel moodustubki homogeenne seotud kiht.
Digital controllers, combined with specially designed vibration test software, with a 'real-time control bandwidth' greater than 5 kHz designed for use with vibration test systems specified in 2B116.a.;
Plasmapihustus on kas madalrõhu plasma pihustus või ülikiire plasma pihustus.
In 2B116.b., 'real-time control bandwidth' means the maximum rate at which a controller can execute complete cycles of sampling, processing data and transmitting control signals.
Madal rõhk tähendab siin ümbritsevast rõhust madalamat rõhku.
c.
Ülikiire tähendab düüsist väljuva gaasi kiirust, mis on suurem kui 750 m/s, arvutatuna 293 K (20 °C) juures rõhul 0,1 MPa.
Vibration thrusters (shaker units), with or without associated amplifiers, capable of imparting a force equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table', and usable in vibration test systems specified in 2B116.a.;
e.
d.
Mudasadestus on üks pinna muundamis- või katmismenetlus, milles orgaanilise sideainega vedelikus suspenseeritud metalli- või keraamikapulber kantakse põhimikule kas pihustamise, sukeldamise või pintsli abil, millele järgneb õhus või ahjus kuivatamine ning termotöötlemine, saavutamaks soovitud pinnakatet.
Test piece support structures and electronic units designed to combine multiple shaker units in a system capable of providing an effective combined force equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table', and usable in vibration systems specified in 2B116.a.
f.
In 2B116, 'bare table' means a flat table, or surface, with no fixture or fittings.
Atomisatsioonsadestus on pinnakatmismenetlus, mis põhineb impulsi ülekande nähtusel, milles positiivsed ioonid kiirendatakse elektriväljas märklaua (kattev aine) pinna suunas.
Equipment and process controls, other than those specified in 2B004, 2B005.a., 2B104 or 2B105, designed or modified for densification and pyrolysis of structural composite rocket nozzles and reentry vehicle nose tips.
Põrkuvate ioonide kineetiline energia on piisav, et aatomeid märklauast välja lüüa ning sadestada sobivalt asetatud põhimikule.
Balancing machines and related equipment, as follows:
Tabelis on viidatud vaid triood-, magnetron- või reaktiiv-atomisatsioonsadestamisele, mida kasutatakse katte nakkuvuse ja sadestuskiiruse suurendamiseks ning raadiosageduslikult suurendatud atomisatsioonsadestamisel, mis võimaldab aurustada ka mittemetallilisi kattematerjale.
SEE ALSO 2B219.
Sadestumise aktiveerimiseks kasutatakse madalaenergeetilisi (alla 5 keV) ioonkiiri.
Balancing machines having all the following characteristics:
Ioonlegeerimine on üks pinna muundamis- või katmismenetlus, milles sulandatav element ioniseeritakse, kiirendatakse potentsiaali gradiendi abil ning implanteeritakse põhimiku pinna piirkonnas.
Not capable of balancing rotors/assemblies having a mass greater than 3 kg;
See hõlmab ka menetlusi, milles ioonlegeerimine teostatakse samaaegselt elektronkiire abil toimuva aurustamise-sadestamise või atomisatsioonsadestamisega.
Capable of balancing rotors/assemblies at speeds greater than 12500 rpm;
KATEGOORIA – ELEKTROONIKA
Capable of correcting unbalance in two planes or more; and
Punktis 3A001 või 3A002 (v.a punktides 3A001.a.3.–3A001.a.10., 3A001.a.12. või 3A001.a.14) nimetatud selliste seadmete ja komponentide kontrolli alla kuulumine, mis on spetsiaalselt ette nähtud kasutamiseks muudes seadmetes või millel on samad funktsionaalsed omadused mis muudel seadmetel, määratakse nende muude seadmete kontrolli alla kuulumisega.
Capable of balancing to a residual specific unbalance of 0,2 g mm per kg of rotor mass;
Punktides 3A001.a.3–3A001.a.9., 3A001.a.12. või punktis 3A001.a.14 nimetatud selliste integraallülituste kontrolli alla kuulumine, mis on püsiprogrammeeritud või projekteeritud muude seadmete spetsiifiliste funktsioonide täitmiseks, määratakse nende seadmete kontrolli alla kuulumise alusel, milles neid kasutatakse.
2B119.a. does not control balancing machines designed or modified for dental or other medical equipment.
Kui tootja või loataotleja ei suuda kindlaks määrata nende muude seadmete kontrolli alla kuulumist, määratakse nende integraallülituste kontrolli alla kuulumine punktides 3A001.a.3–3A001.a.9, 3A001.a.12 ja 3A001.a.14.
b.
Järgmised elektroonilised kaubad:
Indicator heads designed or modified for use with machines specified in 2B119.a.
a. järgmised üldise kasutusega integraallülitused:
Indicator heads are sometimes known as balancing instrumentation.
Selliste (valmis või poolvalmis) pooljuhtplaatide kontrolli alla kuulumist, mille otstarve on kindlaks määratud, hinnatakse punkti 3A001.a parameetrite põhjal.
Motion simulators or rate tables having all of the following characteristics:
Integraallülituste tüübid:
a.
"monoliit-integraallülitused";
Two axes or more;
"hübriidintegraallülitused";
b.
"mitmekiibilised integraallülitused";
Designed or modified to incorporate slip rings or integrated non-contact devices capable of transferring electrical power, signal information, or both; and
"kile-tüüpi integraallülitused", kaasa arvatud räni-safiir-tüüpi integraallülitused;
c.
"optilised integraallülitused";
Having any of the following characteristics:
"kolmemõõtmelised integraallülitused".
For any single axis having all of the following:
"mikrolaine monoliitsed integraallülitused" ("MMIC"d).
a.
Integraallülitused, mis on planeeritud või arvestatud taluma kiirgust järgmiselt:
Capable of rates of 400 degrees/s or more, or 30 degrees/s or less; and
a. kogudoos, mille väärtus on 5 × 103 Gy (räni) või rohkem;
b.
b. doosikiirus, mille väärtus on 5 × 106 Gy (räni)/s või rohkem või
A rate resolution equal to or less than 6 degrees/s and an accuracy equal to or less than 0,6 degrees/s;
c. neutronite (1 MeV ekvivalent) integreeritud vootihedus 5 × 1013 n/cm2 või suurem räni korral või selle ekvivalent muude ainete korral.
Having a worst-case rate stability equal to or better (less) than plus or minus 0,05 % averaged over 10 degrees or more; or
Punkt 3A001.a.1.c ei hõlma metall-isolaator-pooljuht- (MIS) struktuure.
A positioning "accuracy" equal to or less (better) than 5 arc second.
"Mikroprotsessori mikroskeemid", "mikroarvuti mikroskeemid", mikrokontrolleri mikroskeemid, liitpooljuhtidest valmistatud mäluintegraallülitused, analoog-digitaal-muundurid, analoog-digitaal-muundureid sisaldavad ning digiteeritud andmeid salvestavad või töötlevad integraallülitused, digitaal-analoogmuundurid, "signaalitöötluseks" ettenähtud elektrooptilised või "optilised integraallülitused", kasutaja poolt programmeeritavad loogikaseadmed, tundmatu otstarbega tavaintegraallülitused või integraallülitused, mis on ette nähtud kasutamiseks teadmata kontrollitavusega seadmes, Fourier' kiirteisenduse (FFT) protsessorid, programmeeritavad elekterkustutusega püsimälud (EEPROM), välkmälud, staatilised muutmälud (SRAM) või magnetmuutmälud (MRAM), millel on mis tahes järgmine omadus:
2B120 does not control rotary tables designed or modified for machine tools or for medical equipment.
a. määratud toimima keskkonnatemperatuuril üle 398 K (125 °C);
For controls on machine tool rotary tables see 2B008.
b. määratud toimima keskkonnatemperatuuril alla 218 K (– 55 °C); või
Motion simulators or rate tables specified in 2B120 remain controlled whether or not slip rings or integrated non-contact devices are fitted at time of export.
c. määratud toimima keskkonnatemperatuuril 218 K (– 55 °C) kuni 398 K (+125 °C).
Positioning tables (equipment capable of precise rotary positioning in any axes), other than those specified in 2B120, having all the following characteristics:
Punkt 3A001.a.2 ei hõlma integraallülitusi, mida kasutatakse tsiviilotstarbelistes autodes või rongides.
a.
"Mikroprotsessori mikroskeemid", "mikroarvuti mikroskeemid" ja mikrokontrolleri mikroskeemid, mis on valmistatud liitpooljuhist ja toimib taktsagedusel üle 40 MHz.
Two axes or more; and
Punkt 3A001.a.3 hõlmab digitaalseid signaalprotsessoreid, digitaalmaatriksprotsessoreid ja digitaalseid kaasprotsessoreid.
b.
Analoog-digitaalmuunduri (ADC) ja digitaal-analoogmuunduri (DAC) integraallülitused:
A positioning "accuracy" equal to or less (better) than 5 arc second.
a. analoog-digitaalmuundurid, millel on mis tahes järgmine omadus:
2B121 does not control rotary tables designed or modified for machine tools or for medical equipment.
VT KA PUNKT 3A101.
Centrifuges capable of imparting accelerations above 100 g and designed or modified to incorporate slip rings or integrated non-contact devices capable of transferring electrical power, signal information, or both.
eraldusvõime vähemalt 8 bitti, kuid vähem kui 10 bitti, väljundsagedusega rohkem kui 1,3 gigavõendit sekundis (GSPS);
Centrifuges specified in 2B122 remain controlled whether or not slip rings or integrated non-contact devices are fitted at time of export.
eraldusvõime vähemalt 10 bitti, kuid vähem kui 12 bitti, väljundsagedusega rohkem kui 600 megavõendit sekundis (MSPS);
Machine tools and any combination thereof, other than those specified in 2B001, as follows, for removing or cutting metals, ceramics or "composites", which, according to the manufacturer’s technical specification, can be equipped with electronic devices for simultaneous "contouring control" in two or more axes:
eraldusvõime vähemalt 12 bitti, kuid vähem kui 14 bitti, väljundsagedusega rohkem kui 400 megavõendit sekundis (MSPS);
Stated positioning accuracy levels derived under the following procedures from measurements made according to ISO 230-2:1988 [1] or national equivalents may be used for each machine tool model if provided to, and accepted by, national authorities instead of individual machine tests.
eraldusvõime vähemalt 14 bitti, kuid vähem kui 16 bitti, väljundsagedusega rohkem kui 250 megavõendit sekundis (MSPS); või
Determination of stated positioning accuracy:
eraldusvõime vähemalt 16 bitti, väljundsagedusega rohkem kui 65 MSPS;
Measure the linear axis accuracies according to ISO 230-2:1988 [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230-2:1997 or 2006 should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
analoog-digitaal-muundureid sisaldavate ning digiteeritud andmeid salvestavate või töötlevate integraallülituste kohta vt 3A001.a.14.
Determine the accuracy values (A) for each axis of each machine.
Eraldusvõime n bitti vastab signaali amplituudi kvantimisele 2n tasemeks.
The method of calculating the accuracy value is described in the ISO 230-2:1988 [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230-2:1997 or 2006 should consult the competent authorities of the Member State in which they are established. standard;
Bittide arv väljundsõnas vastab ADC eraldusvõimele.
Determine the average accuracy value of each axis.
Väljundsagedus on muunduri maksimaalne väljundsagedus, sõltumata muunduri arhitektuurist ja ülevõendamisest.
This average value becomes the stated positioning accuracy of each axis for the model (Âx Ây...);
'Mitmekanaliliste ADCde' puhul väljundeid ei liideta ja väljundsagedus on iga kanali maksimaalne väljundsagedus.
Since Item 2B201 refers to each linear axis, there will be as many stated positioning accuracy values as there are linear axes;
'Kombineeritud ADCde' puhul või selliste 'mitmekanaliliste ADCde' puhul, millel on kirjelduse kohaselt kombineeritud töörežiim, väljundid liidetakse ja väljundsagedus on kõikide väljundite maksimaalne summaarne väljundsagedus.
If any axis of a machine tool not controlled by 2B201.a., 2B201.b. or 2B201.c. has a stated positioning accuracy of 6 μm or better (less) for grinding machines, and 8 μm or better (less) for milling and turning machines, both according to ISO 230-2:1988 [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230-2:1997 or 2006 should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Tarnijad võivad väljundsagedust nimetada ka võendamissageduseks, muundussageduseks või läbilaskevõimeks.
, then the builder should be required to reaffirm the accuracy level once every eighteen months.
Sageli spetsifitseeritakse see megahertsides (MHz), megasõnadena sekundis või megavõenditena sekundis (MSPS).
a.
Väljundsageduse mõõtmise seisukohalt vastab ühele võendile sekundis üks herts või üks väljundsõna sekundis.
Machine tools for milling, having any of the following characteristics:
'Mitmekanalilised ADCd' määratletakse kui seadmed, mis ühendavad rohkem kui ühe ADC, ja need on projekteeritud nii, et igal ADC-l on eraldi analoogsisend.
Positioning accuracies with "all compensations available" equal to or less (better) than 6 μm according to ISO 230-2:1988 [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230-2:1997 or 2006 should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
'Kombineeritud ADCd' määratletakse kui seadmed, millel on mitu ADC ühikut, mis koguvad sama analoogsisendit erinevatel aegadel, nii et kui väljundeid liidetakse, kogutakse analoogsisend tegelikult ja konverteeritakse kõrgemal võendamissagedusel.
or national equivalents along any linear axis;
b.
Two or more contouring rotary axes; or
Digitaal-analoogmuundurid (DAC), millel on mis tahes järgmine omadus:
Five or more axes which can be coordinated simultaneously for "contouring control";
eraldusvõime vähemalt 10 bitti koos 'sobitatud uuendussagedusega' (adjusted update rate) 3500 megavõendit või enam sekundis (MSPS) või
2B201.a. does not control milling machines having the following characteristics:
eraldusvõime vähemalt 12 bitti koos 'sobitatud uuendussagedusega' 1250 megavõendit sekundis (MSPS) ja millel on mis tahes järgmine omadus:
X-axis travel greater than 2 m; and
a. siirdeaeg on vähem kui 9 ns 0,024 %-ni täisskaalast täisskaala astmest või
Overall positioning accuracy on the x-axis more (worse) than 30 μm.
b. 'häiringuvaba dünaamiline diapasoon' (SFDR) on suurem, kui 68 dBc (carrier), kui sünteesitakse 100 MHz maksimaalse amplituudiga analoogsignaali või maksimaalse amplituudiga analoogsignaali, mille määratud sagedus alla 100 MHz.
b.
'Häiringuvaba dünaamiline diapasoon' (SFDR) on määratletud kui DAC sisendi kandesageduse (maksimaalse signaali) RMSi (ruutkeskmise väärtuse) ning DAC väljundi järgmise suurima müraga või harmooniliste moonutustega komponendi RMSi (ruutkeskmise väärtuse) suhe.
Machine tools for grinding, having any of the following characteristics:
SFDR määratakse otse spetsifikatsioonitabeli abil või SFDRi ja sageduse vastavusdiagrammide abil.
Positioning accuracies with "all compensations available" equal to or less (better) than 4 μm according to ISO 230-2:1988 [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230-2:1997 or 2006 should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Signaal on täisskaalas, kui selle amplituud on suurem kui –3 dBfs.