natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Plasma Spraying is an overlay coating process wherein a gun (spray torch) which produces and controls a plasma accepts powder or wire coating materials, melts them and propels them towards a substrate, whereon an integrally bonded coating is formed.
Pooljuhtseadmete või integraallülituste projekteerimise andmebaasid, olulised tunnused ja projekteerimisega seotud andmed loetakse "tehnoloogiaks".
Plasma spraying constitutes either low pressure plasma spraying or high velocity plasma spraying.
"Tarkvara", mis on spetsiaalselt ette nähtud punktis 3A003 nimetatud seadmete "arendamiseks".
Low pressure means less than ambient atmospheric pressure.
"Tarkvara", mis on spetsiaalselt projekteeritud või kohandatud punktis 3A101.b nimetatud seadmete "kasutamiseks".
High velocity refers to nozzle-exit gas velocity exceeding 750 m/s calculated at 293 K (20 °C) at 0,1 MPa.
"Tarkvara", mis on spetsiaalselt projekteeritud sagedusmuundurite või generaatorite jõudluse suurendamiseks või vabastamiseks, et vastata punktis 3A225 määratletud omadustele.
e.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav "tehnoloogia", mis on ette nähtud punktides 3A, 3B või 3C nimetatud seadmete või materjalide "arendamiseks" või "tootmiseks";
Slurry Deposition is a surface modification coating or overlay coating process wherein a metallic or ceramic powder with an organic binder is suspended in a liquid and is applied to a substrate by either spraying, dipping or painting, subsequent air or oven drying, and heat treatment to obtain the desired coating.
Punkt 3E001 ei hõlma "tehnoloogiat" seadmete või komponentide "tootmiseks", mis on hõlmatud punktiga 3A003.
f.
Punkt 3E001 ei hõlma "tehnoloogiat" punktides 3A001.a.3–3A001.a.12 nimetatud integraallülituste "arendamiseks" või "tootmiseks", millel on kõik järgmised omadused:
Sputter Deposition is an overlay coating process based on a momentum transfer phenomenon, wherein positive ions are accelerated by an electric field towards the surface of a target (coating material).
on kasutatud 0,130 μm või suurema struktuurielemendi "tehnoloogiat" ja
Low-energy ion beams (less than 5 keV) can be used to activate the deposition.
a. 'vektorprotsessorüksus', mis on kavandatud tegema üheaegselt rohkem kui kahte arvutust ujukoma vektoritega (vektor – ühedimensionaalne 32-bitiste või suuremate arvude maatriks);
g.
'Vektorprotsessorüksus' on sisseehitatud juhendiga protsessorelement, mis võimaldab üheaegseid tehteid ujukoma vektoritega (vektor – ühedimensionaalne 32bitiste või suuremate arvude maatriks), milles on vähemalt üks vektoraritmeetika-loogikaseade ja vähemalt 32 elemendist koosnevad vektorregistrid.
Ion Implantation is a surface modification coating process in which the element to be alloyed is ionized, accelerated through a potential gradient and implanted into the surface region of the substrate.
b. projekteeritud tegema tsükli jooksul rohkem, kui kaks 64bitist või suuremat ujukoma arvutustehet, või
This includes processes in which ion implantation is performed simultaneously with electron beam physical vapour deposition or sputter deposition.
c. projekteeritud tegema tsükli jooksul rohkem kui kaheksa 16bitist püsikoma korrutus- või liitmistehet (nt varem digitaalseks muundatud analooginformatsiooni digitaalne manipuleerimine, mida tuntakse ka digitaal"signaali töötlemisena").
CATEGORY 3 — ELECTRONICS
Punkt 3E002 ei hõlma multimeediarakenduste "tehnoloogiat".
The control status of equipment and components described in 3A001 or 3A002, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10., 3A001.a.12. or 3A001.a.13, which are specially designed for or which have the same functional characteristics as other equipment is determined by the control status of the other equipment.
Punkt 3E002 ei hõlma "tehnoloogiat" mikroprotsessorsüdamike "arenduseks" või "tootmiseks", millel on kõik järgmised omadused:
The control status of integrated circuits described in 3A001.a.3. to 3A001.a.9., 3A001.a.12. or 3A001.a.13 which are unalterably programmed or designed for a specific function for another equipment is determined by the control status of the other equipment.
sisaldavad vähem kui viie metallikihiga mitmekihilisi struktuure.
When the manufacturer or applicant cannot determine the control status of the other equipment, the control status of the integrated circuits is determined in 3A001.a.3. to 3A001.a.9., 3A001.a.12 and 3A001.a.13.
Punkt 3E002 hõlmab digitaalsete signaalprotsessorite ja digitaalmaatriksprotsessorite "tehnoloogiat".
Electronic items as follows:
Muu "tehnoloogia", mida kasutatakse järgmise "arendamiseks" või "tootmiseks":
a.
a. vaakummikroelektroonilised seadmed;
General purpose integrated circuits, as follows:
b. heterostruktuuriga elektroonilised pooljuhtseadmed nt elektronide kõrgliikuvusega transistorid (HEMT), heterobipolaartransistorid (HBT) kvantkaev- ja supervõreseadmed;
The control status of wafers (finished or unfinished), in which the function has been determined, is to be evaluated against the parameters of 3A001.a.
Punkt 3E003.b ei hõlma suure liikuvusega elektronidega transistoride tehnoloogiat, mis töötavad sagedustel alla 31,8 GHz, ja heterosiirdega bipolaarsete transistoride tehnoloogiat, mis töötavad sagedustel alla 31,8 GHz.
Integrated circuits include the following types:
c. "ülijuhtivad" elektroonilised seadmed;
"Monolithic integrated circuits";
d. teemantpõhimikud või -kiled elektroonilistele komponentidele.
"Hybrid integrated circuits";
e. räni-isolaator-põhimikud integraallülitustele, milles isolaatoriks on ränidioksiid;
"Multichip integrated circuits";
f. ränikarbiidpõhimikud elektroonilistele komponentidele;
"Film type integrated circuits", including silicon-on-sapphire integrated circuits;
g. elektroonilised vaakumlambid, mille töösagedus on 31,8 GHz või üle selle.
"Optical integrated circuits";
3E201 Tehnoloogia üldmärkusele vastav "tehnoloogia", mis on vajalik punktides 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201, 3A225–3A234 nimetatud seadmete "kasutamiseks".
"Three dimensional integrated circuits".
Koodide või võtmete kujul "tehnoloogia" sagedusmuundurite või generaatorite jõudluse suurendamiseks või vabastamiseks, et vastata punktis 3A225 määratletud omadustele.
Integrated circuits designed or rated as radiation hardened to withstand any of the following:
KATEGOORIA – ARVUTID
a.
Arvuteid, vastavaid seadmeid ja "tarkvara", mis täidavad telekommunikatsiooni- või "kohtvõrgu" ülesandeid, tuleb hinnata samuti 5. kategooria 1. osa jõudlusparameetrite järgi ("Telekommunikatsioon").
A total dose of 5 × 103 Gy (silicon) or higher;
Juhtimismoodulid, mis ühendavad otseselt keskseadet, "põhimälu" või ketta juhtseadet siinide või kanalitega, ei loeta 5. kategooria 1. osas ("Telekommunikatsioon") nimetatud telekommunikatsiooniseadmeteks.
b.
Pakettkommuteerimise jaoks spetsiaalselt loodud "tarkvara" kontrolli alla kuulumise kohta vaata punkti 5D001.
A dose rate upset of 5 × 106 Gy (silicon)/s or higher; or
Elektronarvutid ja nendega seotud seadmed, millel on mis tahes järgmised omadused, ning "elektroonikasõlmed" ja spetsiaalselt neile ette nähtud komponendid:
c.
VT KA PUNKT 4A101.
A fluence (integrated flux) of neutrons (1 MeV equivalent) of 5 × 1013 n/cm2 or higher on silicon, or its equivalent for other materials;
a. mis on spetsiaalselt konstrueeritud nii, et neil oleks mis tahes järgmine omadus:
3A001.a.1.c. does not control Metal Insulator Semiconductors (MIS).
ette nähtud tööülesannete täitmiseks keskkonnas, mille temperatuur on madalam kui 228 K (– 45 °C) või üle 358 K (85 °C), või
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits", microcontroller microcircuits, storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor, analogue-to-digital converters, digital-to-analogue converters, electro-optical or "optical integrated circuits" designed for "signal processing", field programmable logic devices, custom integrated circuits for which either the function is unknown or the control status of the equipment in which the integrated circuit will be used is unknown, Fast Fourier Transform (FFT) processors, electrical erasable programmable read-only memories (EEPROMs), flash memories or static random-access memories (SRAMs), having any of the following:
Punkt 4A001.a.1 ei hõlma spetsiaalselt tsiviilotstarbeliste mootorsõidukite, raudteerongide või "tsiviilõhusõidukite" jaoks ette nähtud arvuteid.
a.
kiirguskindlad, mis taluvad mis tahes järgmise piirväärtuse ületamist:
Rated for operation at an ambient temperature below 218 K (– 55 °C); or
b. doosikiirus
c.
5 × 106 Gy (räni)/s; või
Rated for operation over the entire ambient temperature range from 218 K (– 55 °C) to 398 K (125 °C);
c. ühele tuumasündmusele vastab
3A001.a.2. does not control integrated circuits for civil automobiles or railway train applications.
1 × 10– 8 viga/bit/päev;
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits" and microcontroller microcircuits, manufactured from a compound semiconductor and operating at a clock frequency exceeding 40 MHz;
Punkt 4A001.a.2 ei hõlma spetsiaalselt tsiviilotstarbeliste "tsiviilõhusõidukite" jaoks ette nähtud arvuteid.
3A001.a.3. includes digital signal processors, digital array processors and digital coprocessors.
b. ei kasutata.
Analogue-to-Digital Converter (ADC) and Digital-to-Analogue Converter (DAC) integrated circuits, as follows:
Digitaalarvutid, elektroonikasõlmed ja nendega seotud seadmed nende jaoks ettenähtud komponentidega:
a.
Punkt 4A003 hõlmab järgmist:
ADCs having any of the following:
'vektorprotsessorid';
SEE ALSO 3A101
massiiviprotsessorid;
A resolution of 8 bit or more, but less than 10 bit, with an output rate greater than 1000 million words per second;
digitaalsed signaaliprotsessorid;
A resolution of 10 bit or more, but less than 12 bit, with an output rate greater than 500 million words per second;
loogikaprotsessorid;
A resolution of 12 bit or more, but less than 14 bit, with an output rate greater than 200 million words per second;
"pildiväärinduseks" kavandatud seadmed.
A resolution of 14 bit or more, but less than 16 bit, with an output rate greater than 250 million words per second; or
Punktis 4A003 nimetatud "digitaalarvutite" ja nendega seotud seadmete kontrolli alla kuulumine määratakse vastavalt muude seadmete või süsteemide osas ette nähtud kontrolli alla kuulumisele, juhul kui:
A resolution of 16 bit or more with an output rate greater than 65 million words per second;
"digitaalarvutid" või seotud seadmed on olulised teise süsteemi või seadme toimimiseks;
A resolution of n bit corresponds to a quantisation of 2n levels.
"Digitaalarvutite" või telekommunikatsiooniseadmete kontrolli alla kuulumise kohta vaata 5. kategooria 1. osa ("Telekommunikatsioon").
The number of bits in the output word is equal to the resolution of the ADC.
"tehnoloogia" "digitaalarvutite" või seotud seadmete jaoks määratakse kindlaks punktis 4E.
The output rate is the maximum output rate of the converter, regardless of the architecture or oversampling.
b. "digitaalarvutid", mille "korrigeeritud maksimaalne jõudlus" (APP) ületab 12,5 korrigeeritud teraFLOPSi (WT);
For 'multiple channel ADCs', the outputs are not aggregated and the output rate is the maximum output rate of any single channel.
c. "elektroonikasõlmed", mis on spetsiaalselt konstrueeritud või kohandatud, et suurendada jõudlust protsessorite liitmise teel nii, et selline ühendatud "korrigeeritud maksimaalne jõudlus" ületab punktis 4A003.b. nimetatud piiri;
For 'interleaved ADCs' or for 'multiple channel ADCs' that are specified to have an interleaved mode of operation, the outputs are aggregated and the output rate is the maximum combined total output rate of all of the outputs.
Punkt 4A003.c. hõlmab üksnes "elektroonikasõlmi" ja programmeeritavaid omavahelisi ühendusi, mis ei ületa punktis 4A003.b esitatud piire, kui need tarnitakse mitteühendatud "elektroonikasõlmedena".
Vendors may also refer to the output rate as sampling rate, conversion rate or throughput rate.
Punkt 4A003.c ei hõlma "elektroonikasõlmi", mis on spetsiaalselt konstrueeritud toodetele või tooteperekondadele, mille maksimaalne konfiguratsioon ei ületa punktis 4A003.b nimetatud piiri.
It is often specified in megahertz (MHz) or mega samples per second (MSPS).
"Elektroonikasõlmed", moodulid ja seadmed, mis teostavad analoog-digitaalmuundamist, vt punkt 3A002.h.
For the purpose of measuring output rate, one output word per second is equivalent to one Hertz or one sample per second.
g. seadmed, mis on spetsiaalselt kavandatud "digitaalarvutite" jõudluse liitmiseks omavaheliste väliste ühenduste abil, mis tagavad ühesuunalise andmekommunikatsiooni kiirusega üle 2,0 gigabaidi sekundis lingi kohta.
'Multiple channel ADCs' are defined as devices which integrate more than one ADC, designed so that each ADC has a separate analogue input.
Punkt 4A003.g ei hõlma sisemise ühenduse seadmeid (nt põhiplaate, siine), passiivseid ühendusseadmeid, "võrgu juurdepääsu kontrollereid" või "sidekanali kontrollereid".
'Interleaved ADCs' are defined as devices which have multiple ADC units that sample the same analogue input at different times such that when the outputs are aggregated, the analogue input has been effectively sampled and converted at a higher sampling rate.
Arvutid ja nende jaoks ettenähtud vastavad seadmed, elektroonikasõlmed ja komponendid:
b.
a. "süstoolsed maatriksarvutid";
Digital-to-Analogue Converters (DAC) having any of the following:
b. "neuroarvutid";
A resolution of 10 bit or more with an 'adjusted update rate' of greater than 3500 MSPS; or
c. "optilised arvutid".
A resolution of 12 bit or more with an 'adjusted update rate' of greater than 1250 MSPS and having any of the following:
Nende süsteemid, seadmed ja komponendid, mis on spetsiaalselt kavandatud või kohandatud "sissetungimistarkvara" loomiseks, kasutamiseks, edasitoimetamiseks või sellega suhtlemiseks.
a.
Analoogarvutid, "digitaalarvutid" või digitaalsed diferentsiaalanalüsaatorid, muud kui punktis 4A001.a.1 nimetatud, mis on karmide tingimuste jaoks ning spetsiaalselt ette nähtud või kohandatud kasutamiseks punktis 9A004 nimetatud kanderakettides või punktis 9A104 nimetatud sondrakettides.
A settling time less than 9 ns to 0,024 % of full scale from a full scale step; or
"Hübriidarvutid", mis on spetsiaalselt ette nähtud punktis 9A004 nimetatud kanderakettide või punktis 9A104 nimetatud sondrakettide modelleerimiseks, simulatsiooniks või projektide integreerimiseks.
b.
Nimetatud kontrolli kohaldatakse vaid juhul, kui nimetatud seadmed on varustatud punktis 7D103 või 9D103 nimetatud tarkvaraga.
A 'Spurious Free Dynamic Range' (SFDR) greater than 68 dBc (carrier) when synthesising a full scale analogue signal of 100 MHz or the highest full scale analogue signal frequency specified below 100 MHz.
Teistes kategooriates käsitletud seadmetele mõeldud "tarkvara" kontrolli alla kuulumist käsitleb vastav kategooria.
'Spurious Free Dynamic Range' (SFDR) is defined as the ratio of the RMS value of the carrier frequency (maximum signal component) at the input of the DAC to the RMS value of the next largest noise or harmonic distortion component at its output.
Järgmine "tarkvara":
SFDR is determined directly from the specification table or from the characterisation plots of SFDR versus frequency.
a. "tarkvara", mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud punktides 4A001-4A004 või 4D nimetatud seadmete ja tarkvara "arendamiseks" või "tootmiseks";
A signal is defined to be full scale when its amplitude is greater than – 3 dBfs (full scale).
b. punktis 4D001.a nimetamata "tarkvara", mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud järgmiste seadmete "arenduseks" või "tootmiseks":
'Adjusted update rate' for DACs:
"digitaalarvutid", mille "korrigeeritud maksimaalne jõudlus" ületab 6,0 korrigeeritud teraFLOPSi (WT);
For conventional (non-interpolating) DACs, the 'adjusted update rate' is the rate at which the digital signal is converted to an analogue signal and the output analogue values are changed by the DAC.
"elektroonikasõlmed", mis on spetsiaalselt konstrueeritud või kohandatud, et suurendada jõudlust protsessorite liitmise teel nii, et selline ühendatud "korrigeeritud maksimaalne jõudlus" ületab punktis 4D001.b.1 sätestatud piiri.
For DACs where the interpolation mode may be bypassed (interpolation factor of one), the DAC should be considered as a conventional (non-interpolating) DAC.
"Tarkvara", mis on spetsiaalselt kavandatud või kohandatud "sissetungimistarkvara" loomiseks, kasutamiseks, edasitoimetamiseks või sellega suhtlemiseks.
For interpolating DACs (oversampling DACs), the 'adjusted update rate' is defined as the DAC update rate divided by the smallest interpolating factor.
a.
For interpolating DACs, the 'adjusted update rate' may be referred to by different terms including:
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia, mis on ette nähtud punktis 4A või 4D nimetatud seadmete või tarkvara arendamiseks, tootmiseks või kasutamiseks.
input data rate
b. punktis 4E001.a nimetamata "tehnoloogia", mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud järgmiste seadmete "arenduseks" või "tootmiseks":
input word rate
"elektroonikasõlmed", mis on spetsiaalselt konstrueeritud või kohandatud, et suurendada jõudlust protsessorite liitmise teel nii, et sellise ühenduse "korrigeeritud maksimaalne jõudlus" e "APP" ületab punktis 4E001.b.1 sätestatud piiri.
input sample rate
c. "tehnoloogia", mis on ette nähtud "sissetungimistarkvara" "arenduseks".
maximum total input bus rate
TEHNILINE MÄRKUS "KORRIGEERITUD MAKSIMAALSE JÕUDLUSE" ("APP") KOHTA
maximum DAC clock rate for DAC clock input.
"APP" on korrigeeritud maksimaalne kiirus, millega "digitaalarvuti" teeb 64bitiseid või suuremaid ujukomaga liitmis- ja korrutustehteid.
Electro-optical and "optical integrated circuits", designed for "signal processing" and having all of the following:
"APP" ühikuks on kaalutud teraFLOPS (WT).
a.
"APP" ühikuks on kaalutud teraFLOPS (WT), mis on 1012 ujukomatehet sekundis.
One or more than one internal "laser" diode;
Selles tehnilises märkuses kasutatud lühendid
b.
n protsessorite arv "digitaalarvutis"
One or more than one internal light detecting element; and
i protsessori järjekorranumber (i, … n)
c.
protsessori tsükli (takti) aeg (ti = 1/Fi)
Optical waveguides;
protsessori taktsagedus
Field programmable logic devices having any of the following:
maksimaalne ujukomatehte arvutuskiirus
a.
arhitektuurikoefitsient
A maximum number of single-ended digital input/outputs of greater than 700; or
"APP" arvutusmeetodi ülevaade
b.
Iga protsessori i jaoks leitakse maksimaalne arv 64-bitiseid või suuremaid ujukomatehteid (FPOi), mis tehakse "digitaalarvuti" ühe protsessori ühe takti jooksul.
An 'aggregate one-way peak serial transceiver data rate' of 500 Gb/s or greater;
Märkus
3A001.a.7. includes:
Ainult 64bitised või suuremad ujukoma liitmis- ja/või korrutustehted võetakse FPO arvutamisel arvesse, kusjuures tehete arv esitatakse protsessori ühe takti kohta.
Simple Programmable Logic Devices (SPLDs)
Kõik ujuvkomatehted peavad olema esitatud tehete arvuna protsessoritakti kohta; tehted, mis tehakse mitme protsessoritakti jooksul, võib esitada murdarvuna.
Complex Programmable Logic Devices (CPLDs)
Kui protsessor ei ole suuteline tegema 64-bitiseid või suuremaid ujukomatehteid, on efektiivne arvutuskiirus R null.
Field Programmable Gate Arrays (FPGAs)
Arvutatakse iga protsessori ujukomatehte kiirus Ri = FPOi/ti.
Field Programmable Logic Arrays (FPLAs)
"APP" arvutatakse kujul "APP" = W1 × R1 + W2 × R2 + … + Wn × Rn.
Field Programmable Interconnects (FPICs)
'Vektorprotsessorite' puhul Wi = 0,9.
Maximum number of digital input/outputs in 3A001.a.7.a. is also referred to as the maximum user input/outputs or maximum available input/outputs, whether the integrated circuit is packaged or bare die.
Mitte-'vektorprotsessorite' puhul Wi = 0,3.
'Aggregate one-way peak serial transceiver data rate' is the product of the peak serial one-way transceiver data rate times the number of transceivers on the FPGA.
Märkus 1
Neural network integrated circuits;
Kui protsessor teeb seotud tehteid (nt liitmine ja korrutamine) ühe takti jooksul, võetakse arvesse iga tehtud tehe.
Custom integrated circuits for which the function is unknown, or the control status of the equipment in which the integrated circuits will be used is unknown to the manufacturer, having any of the following:
Märkus 2
a.
Konveierprotsessori efektiivseks arvutuskiiruseks R loetakse kiireim järgnevaist: kiirus konveieri maksimaalse komplekteerituse korral või kiirus mittekonveierrežiimi korral.
More than 1500 terminals;
Märkus 3
b.
Iga kombinatsioonis oleva protsessori R arvutatakse selle maksimaalse teoreetiliselt võimaliku kiiruse alusel, enne protsessorite kombinatsiooni summaarse "APP" leidmist.
A typical "basic gate propagation delay time" of less than 0,02 ns; or
Paralleelarvutused võetakse arvesse, kui paralleel- või üheaegsed operatsioonid on loetletud tootjapoolsetes spetsifikatsioonides.
c.
Märkus 4
An operating frequency exceeding 3 GHz;
"APP" arvutusse ei kaasata protsessoreid, mis teostavad ainult I/O (sisend/väljund) ja/või lisaseadmetega seotud funktsioone (nt ketta-, kommunikatsiooni või videoseadmed).
Digital integrated circuits, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10. and 3A001.a.12., based upon any compound semiconductor and having any of the following:
Märkus 5
a.
"APP"-d ei arvutata protsessorite suhtes, mis on (omavahel) ühendatud "kohtvõrgu" (Local Area Network – LAN), hajusvõrgu (Wide Area Networks), ühendatud või ühiste I/O (sisend/väljund) seadmete või "tarkvaraga" loodud ühenduse abil.
An equivalent gate count of more than 3000 (2 input gates); or
Märkus 6
b.
"APP" väärtused tuleb arvutada protsessorikombinatsioonide suhtes, mis sisaldavad protsessoreid, mis on spetsiaalselt ette nähtud jõudluse suurendamiseks liitmise, üheaegsete operatsioonide ja mälu ühiskasutamise kaudu;
A toggle frequency exceeding 1,2 GHz;
Liita tuleb samaaegselt talitlevate ja ühisel kiibil paiknevate protsessorite ja kiirendite kogum.
Fast Fourier Transform (FFT) processors having a rated execution time for an N-point complex FFT of less than (N log2 N)/20480 ms, where N is the number of points;
Protsessorikombinatsioonide mälu on ühiskasutuses, kui mis tahes protsessor on võimeline ligi pääsema süsteemi mis tahes paigale mälus vahemälu ridade või mälusõnade riistvaralise ülekandega ilma tarkvarasüsteemi kaasamata, mis on saavutatav punktis 4A003.c. määratletud "elektroonikasõlmedega".
When N is equal to 1024 points, the formula in 3A001.a.12. gives an execution time of 500 μs.
Märkus 7
Direct Digital Synthesizer (DDS) integrated circuits having any of the following:
'Vektorprotsessor' on protsessor, mille käsustik võimaldab üheaegseid tehteid ujukoma vektoritega (vektor – ühedimensionaalne 64bitiste või suuremate arvude maatriks), milles on vähemalt 2 vektori funktsionaalüksust ning milles on vähemalt 8 vähemalt 64bitiste elementidega vektorite registrit.
a.
KATEGOORIA – TELEKOMMUNIKATSIOON JA "INFOTURVE"
A Digital-to-Analogue Converter (DAC) clock frequency of 3,5 GHz or more and a DAC resolution of 10 bit or more, but less than 12 bit; or
osa – TELEKOMMUNIKATSIOON
b.
Spetsiaalselt telekommunikatsiooniseadmete või -süsteemide jaoks kavandatud komponentide, katse- ja "tootmis"seadmete ning nendele loodud "tarkvara" kontrolli alla kuulumine määratakse 5. kategooria 1. osas.
A DAC clock frequency of 1,25 GHz or more and a DAC resolution of 12 bit or more;
Spetsiaalselt telekommunikatsiooniseadmete või -süsteemide jaoks kavandatud "laserite" kohta vt punkt 6A005.
The DAC clock frequency may be specified as the master clock frequency or the input clock frequency
"Digitaalarvuteid", vastavaid seadmeid või "tarkvara", mis on selles kategoorias nimetatud telekommunikatsiooniseadmete tööks või töö toetamiseks olulise tähtsusega, käsitletakse selleks ülesandeks spetsiaalselt kavandatud komponentidena tingimusel, et nad kujutavad endast tootja poolt üldjuhul tarnitavaid standardseid mudeleid.
b.
See hõlmab arvutisüsteemide tööd, haldamist, hooldust, ekspluatatsiooni või maksustamist.
Microwave or millimetre wave items as follows:
Järgmised telekommunikatsioonisüsteemid, -seadmed, -komponendid ja lisaseadmed: