natgillin/translations-raw huggingface dataset:
In x4 DIMMs, recovery from failure of two adjacent chips in the same rank;
Server pakub suure ribalaiusega sisend-/väljundseadmete liideseid, et ühendada väliseid sisend-/väljundseadmete laiendusseadmeid või eemal asuvaid sisend-/väljundseadmeid, vähendamata nende protsessoripesade arvu, mida on võimalik ühendada.
Memory migration: Failing memory can be proactively de-allocated and data migrated to available memory.
Tegu võib olla omandiõigusega kaitstud liidestega või standardliidestega nagu PCIe.
This can be implemented at the granularity of DIMMs or logical memory blocks.
Nende pesade toetamiseks mõeldud kõrgjõudlusega sisend-/väljundseadmete kontroller võib olla integreeritud peamise protsessori pessa või süsteemiplaadile.
Alternatively, memory can also be mirrored;
Mälu töökindlus, käideldavus ja teenindavus ning mastaabitavus.
Uses memory buffers for connection of higher speed processor -memory links to DIMMs attached to lower speed DDR channels.
Olemas peavad olema kõik järgmised omadused ja funktsioonid:
Memory buffer can be a separate, standalone buffer chip which is integrated on the system board, or integrated on custom-built memory cards.
pakub laiendatud veaparanduskoodi kaudu mäluvigade tuvastamist ja taastet;
The use of the buffer chip is required for extended DIMM support; they allow larger memory capacity due to support for larger capacity DIMMs, more DIMM slots per memory channel, and higher memory bandwidth per memory channel than direct-attached DIMMs.
neljakordsetes puhverdatud kaherealistes mälumoodulites kahe sama taseme naaberkiibi tõrketaaste;
The memory modules may also be custom-built, with the memory buffers and DRAM chips integrated on the same card;
mälu migratsioon: tõrkuva mälu saab ennetavalt ümber jaotada ja andmed migreerida kasutatavasse mällu.
Uses resilient links between processors and memory buffers with mechanisms to recover from transient errors on the link; and
Seda on võimalik rakendada puhverdatud kaherealiste mälumoodulite või loogiliste mäluplokkide teralisuse suhtes.
Lane sparing in the processor-memory links.
Alternatiivina on võimalik mälu ka peegeldada;
One or more spare lanes are available for lane failover in the event of permanent error.
kasutab protsessori ja mälu kiiremate ühenduste ning aeglasemate topeltkiirusega kanalisse paigaldatud puhverdatud kaherealiste mälumoodulite ühendamiseks mälupuhvreid.
Power Supply RAS: All PSUs installed or shipped with the server shall be redundant and concurrently maintainable.
Mälupuhver võib olla eraldi autonoomne puhverkiip, mis on integreeritud süsteemiplaati või selleks ettenähtud mälukaartidesse.
The redundant and repairable components may also be housed within a single physical power supply, but must be repairable without requiring the system to be powered down.
Puhverdatud kaherealiste mälumoodulite toe laiendamiseks tuleb kasutada puhverkiipi, mis võimaldab suuremat mälumahtu, kuna toetab suurema mahutavusega puhverdatud kaherealisi mälumooduleid, suuremat arvu puhverdatud kaherealiste mälumoodulite pesasid mälukanali kohta ning suuremat mälu ribalaiust mälukanali kohta kui otse ühendatud puhverdatud kaherealiste mälumoodulite puhul.
Support must be present to operate the system in degraded mode when power delivery capability is degraded due to failures in the power supplies or input power loss.
Mälumoodulid võivad olla ka konkreetselt selleks otstarbeks konstrueeritud, sellisel juhul on mälupuhvrid ja dünaamilise muutmälu kiibid integreeritud ühele kaardile;
Thermal and Cooling RAS: All active cooling components, such as fans or water-based cooling, shall be redundant and concurrently maintainable.
kasutab protsessorite ja mälupuhvrite vahel tõrketaluvusega ühendusi, kasutusel on ühenduse juhuvigadest taastumise mehhanismid, ning
The processor complex must have mechanisms to allow it to be throttled under thermal emergencies.
radade säästmine protsessorite ja mälude vahelistes ühendustes.
Support must be present to operate the system in degraded mode when thermal emergencies are detected in system components.
Püsiva vea korral on võimalik kasutada raja tõrkesiirdeks vähemalt üht vaba rada.
System Resiliency — no fewer than six of the following characteristics shall be present in the server:
Toiteallika töökindlus, käideldavus ja teenindavus.
Support of redundant storage controllers or redundant path to external storage;
Kõik serverarvutisse paigaldatud või sellega tarnitavad toiteplokid peavad olema liiased ja üheaegselt hooldatavad.
Redundant service processors;
Liiased ja parandatavad komponendid võivad olla paigaldatud ka ühte füüsilisse toiteallikasse, kuid nad peavad olema parandatavad ilma, et süsteem tuleks välja lülitada.
Redundant dc-dc regulator stages after the power supply outputs;
Peab olema tagatud tugi süsteemi käitamiseks piiratud olekus, kui toitega varustamise võime on piiratud toiteallikate tõrgete või sisendvõimsuse kao tõttu.
The server hardware supports runtime processor de-allocation;
Temperatuurihalduse ja jahutuse töökindlus, käideldavus ja teenindavus.
I/O adapters or hard drives are hot-swappable;
Kõik aktiivsed jahutuskomponendid, näiteks ventilaatorid ja vedelikjahutus, peavad olema liiased ja üheaegselt hooldatavad.
Provides end to end bus error retry on processor to memory or processor to processor interconnects;
Protsessorikompleksil peavad olema mehhanismid, mis võimaldavad temperatuuriprobleemide korral töövõimsust vähendada.
Supports on-line expansion/retraction of hardware resources without the need for operating system reboot (‘on-demand’ features);
Peab olema tagatud tugi süsteemi käitamiseks piiratud olekus, kui süsteemi komponentides tuvastatakse temperatuuriprobleem.
Processor Socket migration: With hypervisor and/or OS assistance, tasks executing on a processor socket can be migrated to another processor socket without the need for the system to be restarted;
Süsteemi tõrketaluvus – server vastab vähemalt kuuele järgmisele tingimusele:
Memory patrol or background scrubbing is enabled for proactive detection and correction of errors to reduce the likelihood of uncorrectable errors; and
liiaste salvestuskontrollerite tugi või liiane tee välise salvestusseadme juurde;
Internal storage resiliency: Resilient systems have some form of RAID hardware in the base configuration, either through support on the system board or a dedicated slot for a RAID controller card for support of the server’s internal drives.
liiased teenusprotsessorid;
System Scalability — All of the following shall be present in the server:
liiased alalisvoolu-alalisvoolu-regulaatori järgud pärast toiteallikate väljundeid;
Higher memory capacity: >=8 DDR3 or DDR4 DIMM Ports per socket, with resilient links between the processor socket and memory buffers; and
serveri riistvara toetab käitusaja protsessori vabastamist;
Greater I/O expandability: Larger base I/O infrastructure and support a higher number of I/O slots.
sisend-/väljundseadmete adapterid või kõvakettad on käigult vahetatavad;
Provide at least 32 dedicated PCIe Gen 2 lanes or equivalent I/O bandwidth, with at least one x16 slot or other dedicated interface to support external PCIe, proprietary I/O interface or other industry standard I/O interface.
pakub protsessori ja mälu või protsessorite omavahelistes ühendustes otspunktide vahel siinivigade korduskatseid;
Appendix C
toetab riistvarakomponentide laiendamist/eemaldamist võrgus olles, ilma et operatsioonisüsteemi oleks vaja alglaadida („tellitavad” omadused);
Overview
protsessoripesa migratsioon: hüperviisori ja/või operatsioonisüsteemi toel on võimalik protsessoripesaga seonduvad ülesanded migreerida teise protsessoripessa ilma, et süsteemi oleks vaja taaskäivitada;
The following test method shall be used for determining compliance with requirements in the ENERGY STAR Product Specification for Computer Servers and when acquiring test data for reporting of Idle State power and Active State power on the ENERGY STAR Power and Performance Data Sheet.
selleks et vähendada parandamatute vigade tõenäosust, on vigade ennetavaks avastamiseks ja parandamiseks sisse lülitatud mälupatrull või taustpuhastus ning
Applicability
sisemiste andmekandjate tõrketaluvus: tõrketaluvusega süsteemide põhikonfiguratsioonis on mingit liiki sõltumatute ketaste liiasmassiivi (RAID) riistvara, milleks võib kasutada kas süsteemiplaadi tuge või konkreetset pesa RAIDi kontrollerkaardi jaoks, et toetada serverarvuti sisemisi ajameid.
The following test method is applicable to all products eligible for qualification under the ENERGY STAR Product Specification for Computer Servers.
Süsteemi skaleeritavus – serverarvuti vastab kõigile järgmistele tingimustele:
Unless otherwise specified, all terms used in this document are consistent with the definitions contained in the ENERGY STAR Product Specification for Computer Servers.
suurem mälumaht: ≥8 DDR3 või DDR4 puhverdatud kaherealise mälumooduli porti pesa kohta, tõrketaluvusega ühendustega protsessoripesa ja mälupuhvrite vahel; ning
Test setup
suurem sisend-/väljundseadmetega laiendatavus: laiema baasiga sisend-/väljundseadmete taristu ja suurema arvu sisend-/väljundpesade tugi.
Input Power: Input power shall be as specified in Tables 6 and 7.
Ette on nähtud vähemalt 32 selleks mõeldud PCIe teise põlvkonna rada või samaväärne sisend-/väljundseadmete ribalaius, kusjuures vähemalt üks x16 pesa või muu selleks mõeldud liides välise PCIe, autoriõigustega kaitstud sisend-/väljundseadmete liidese või muu tööstusstandardile vastava sisend-/väljundseadmete liidese toetamiseks.
The frequency for input power shall be as specified in Table 8.
C Liide
Input Power Requirements for Products with Nameplate Rated Power Less Than or Equal to 1500 watts (W)
Ülevaade
Supply Voltage
Serverarvuteid käsitlevate ENERGY STARi tootespetsifikaadi nõuetele vastavuse kindlaksmääramiseks ning katseandmete hankimiseks, et esitada jõude- ja aktiivse oleku võimsustarve ENERGY STARi võimsuse ja jõudluse andmelehel, kasutatakse järgmist katsemeetodit.
Voltage Tolerance
Kohaldamine
Maximum Total Harmonic Distortion
Järgmist katsemeetodit kohaldatakse kõigi toodete suhtes, mida on võimalik kvalifitseerida ENERGY STARi tootespetsifikaadile vastava serverarvutina.
Servers with alternating current (ac)-direct current (dc) Single-Output Power Supply Units (PSUs)
Kui ei ole sätestatud teisiti, on kõik käesolevas dokumendis kasutatud terminid kooskõlas mõistetega, mida on kasutatud serverarvuteid käsitlevas ENERGY STARi tootespetsifikaadis.
230 volts (V) ac or 115 V ac [11]
Katsetingimused
Servers with ac-dc Multi-Output PSUs
Sisendvõimsus: vastavalt tabelitele 6 ja 7.
230 V ac or 115 V ac [11]
Sisendvoolu sagedused on esitatud tabelis 8.
Optional Testing Conditions For ac-dc (Japanese Market)
Kuni 1500-vatise nimivõimsusega toodete sisendvõimsuse nõuded
Three-phase Servers (North American Market)
Toitepinge
Three-phase Servers (Europe Market)
Pinge tolerantsipiirid
Input Power Requirements for Products with Nameplate Rated Power Greater Than 1500 W
Harmooniliste komponentide suurim summaarne moonutustegur
Servers with ac-dc Single-Output PSUs
Ühe väljundiga vahelduvvoolu-alalisvoolu-toiteplokkidega serverid
Three-phase Servers
230 volti (V) vahelduvvool või 115 V vahelduvvool [11]
(North American Market)
Mitme väljundiga vahelduvvoolu-alalisvoolu-toiteallikatega serverarvutid
Table 8
230 V vahelduvvool või 115 V vahelduvvool [11]
Input Frequency Requirements for All Products
Vahelduvvoolu-alalisvoolu fakultatiivsed katsetingimused (Jaapani turg)
Frequency
Kolmefaasilised serverid (Põhja-Ameerika turg)
Frequency Tolerance
Kolmefaasilised serverid (Euroopa turg)
50 hertz (Hz) or 60 Hz
Suurema kui 1500-vatise nimivõimsusega toodete sisendvõimsuse nõuded
50 Hz or 60 Hz
Ühe väljundiga vahelduvvoolu-alalisvoolu-toiteallikatega serverid
Three-phase
Kolmefaasilised serverid
(Europe Market)
(Põhja-Ameerika turg)
Relative Humidity: Relative humidity shall be within 15 % and 80 %.
Kõigi toodete sisendsageduse nõuded
Power Analyser: The power analyser shall report true Root Mean Square (RMS) power and at least two of the following measurement units: voltage, current, and power factor.
Sagedus
Power analysers shall possess the following attributes:
Sageduse tolerantsipiirid
Compliance: The power analyser shall be chosen from the list of power measuring devices specified in the Server Efficiency Rating Tool (SERT)TM [12] Design Document 1.0.0 [13].
50 hertsi (Hz) või 60 Hz
Calibration: The analyser shall have been calibrated within a year of the test date, by a standard traceable to the National Institute of Science and Technology (USA) or a counterpart national metrology institute in other countries.
50 Hz või 60 Hz
Crest Factor: An available current crest factor of 3 or more at its rated range value.
Kolmefaasiline
For analysers that do not specify the current crest factor, the analyser must be capable of measuring an amperage spike of at least 3 times the maximum amperage measured during any 1 second sample.
(Euroopa turg)
Minimum Frequency Response: 3,0 kHz.
Ümbritseva õhu temperatuur peab olema 25 ± 5 °C.
Minimum Resolution:
Suhteline õhuniiskus peab olema 15–80 %.
0,01 W for measurement values less than 10 W;
Võimsuse analüsaator: fikseerib võimsuse tegeliku ruutkeskmise väärtuse ja vähemalt kaks järgmist parameetrit: pinge, vool ja võimsustegur.
0,1 W for measurement values from 10 W to 100 W; and
Võimsuse analüsaatoritel on järgmised tunnused.
1,0 W for measurement values greater than 100 W.
Vastavus: võimsuse analüsaator valitakse võimsuse mõõtmise seadmete nimekirjast, mis on loetletud serveri tõhususe hindamise vahendi (Server Efficiency Rating Tool ehk SERTTM) [12] disainidokumendis 1.0.0 [13].
Logging: The reading rate supported by the analyser shall be at least 1 set of measurements per second, where set is defined as a power measurement, in watts.
Kalibreerimine: analüsaator peab olema kalibreeritud katsekuupäevale eelneva aasta jooksul standardi kohaselt, mis on pärit USA riiklikust teadus- ja tehnikainstituudist või muu riigi vastavast riiklikust metroloogiainstituudist.
The data averaging interval of the analyser shall equal the reading interval.
väikseim sageduskaja: 3,0 kHz.
Data averaging interval is defined as the time period over which all samples captured by the high-speed sampling electronics of the analyser are averaged to provide the measurement set.
väikseim mõõtetäpsus:
Measurement Accuracy: Power measurements shall be reported by the analyser with an overall accuracy of 1 % or better for all measured power values.
alla 10-vatiste mõõteväärtuste puhul 0,01 vatti;
Temperature Sensor: The temperature sensor shall possess the following attributes:
0,1 W, kui mõõteväärtused on 10 W kuni 100 W, ning
Compliance: The temperature sensor shall be chosen from the list of temperature measuring devices specified in the SERT Design Document 1.0.0.
1,0 W, kui mõõteväärtused on üle 100 W.
Logging: The sensor shall have a minimum reading rate of 4 samples per minute.
Logimine: võimsuse mõõtmisel (vattides) toetab analüsaator fikseerimise sagedust, mis on vähemalt üks näit sekundis.
Measurement Accuracy: Temperature must be measured no more than 50 mm in front of (upwind of) the main airflow inlet of the Unit Under Test (UUT) and reported by the sensor with an overall accuracy of ± 0,5 °C or better.
Analüsaatori andmete keskväärtuse leidmise sagedus võrdub näidu fikseerimise sagedusega.
Active State Test Tool: SERT 1.0.0, provided by Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC) [14].
Andmete keskväärtuse leidmise sagedus on määratletud ajavahemikuna, mille jooksul näidu esitamiseks leitakse analüsaatori kiire mõõtmiselektroonika poolt fikseeritud kõigi näitude keskväärtus.
Controller System: The Controller System may be a Server, a desktop computer, or a laptop and shall be used to record power and temperature data.
Mõõtetäpsus: analüsaator mõõdab võimsust kogutäpsusega, mis on kõigi fikseeritud võimsusnäitajate puhul 1 % või parem.
The power analyser and the temperature sensor shall be connected to the Controller System.
Temperatuurianduril on järgmised tunnused:
The Controller System and the UUT shall be connected to each other via an Ethernet network switch.
Vastavus: temperatuuriandur valitakse temperatuuri mõõteseadmete nimekirjast, mis on loetletud serveri tõhususe hindamise vahendi disainidokumendis 1.0.0.
General SERT Requirements: Any additional requirements specified in any SPEC or SERT 1.0.0 supporting documents shall be followed, unless otherwise specified in this test method.
Logimine: anduri minimaalne näitude fikseerimise sagedus on neli korda minutis.
Supporting documents from SPEC include:
Mõõtetäpsus: temperatuuri peab mõõtma (õhuvoolu suunas) kuni 50 mm kaugusel katsetatava seadme peamise õhuvoolu sisenemise ava ees ja andur peab selle esitama üldise täpsusega ±0,5 °C või täpsemalt.
SPEC Power and Performance Methodology
Aktiivse oleku katsetamise vahend: standardite täitmise hindamise organisatsiooni (Standard Performance Evaluation Corporation ehk SPEC) [14] serveri tõhususe hindamise vahend Server Efficiency Rating Tool (SERT), versioon 1.0.0.
SPEC Power Measurement Setup Guide
Kontrollersüsteem: selleks võib olla server, laua- või sülearvuti ning seda kasutatakse võimsus- ja temperatuuriandmete fikseerimiseks.
SPEC PTDaemon Design Document
Võimsuse analüsaator ja temperatuuriandur on ühendatud kontrollersüsteemiga.
SERT Design Document
Kontrollersüsteem ja katsetatav seade ühendatakse üksteisega Etherneti võrgu kommutaatori kaudu.
SERT Run and Reporting Rules
Serveri tõhususe hindamise vahendi üldised nõuded: kui käesolevas katsemeetodis ei ole sätestatud teisiti, järgitakse kõigis standardite täitmise hindamise organisatsiooni või serveri tõhususe hindamise vahendi versiooni 1.0.0 lisadokumentides sätestatud kõiki täiendavaid nõudeid.
SERT User Guide
Standardite täitmise hindamise organisatsiooni (SPEC) lisadokumentide hulka kuuluvad:
SERT JVM Options
SPECi võimsuse ja jõudluse metoodika,
SERT Result File Fields
SPECi võimsuse mõõtmise korraldamise juhend,
Test conduct
SPECi PTDaemoni disainidokument,
Test Configuration
Serveri tõhususe hindamise vahendi (SERT) disainidokument,
Power and efficiency shall be tested and reported for the Computer Servers being tested.
SERTi käitamis- ja aruandluseeskirjad,
Testing shall be conducted as follows:
SERTi kasutusjuhend,
As-shipped Condition: Products shall be tested in their ‘as-shipped’ configuration, which includes both hardware configuration and system settings, unless otherwise specified in this test method.
SERTi Java virtuaalmasina suvandid,
Where relevant, all software options shall be set to their default condition.
SERTi tulemuste faili väljad.
Measurement Location: All power measurements shall be taken at a point between the ac power source and the UUT.
Katse läbiviimine
No Uninterruptible Power Supply (UPS) units may be connected between the power meter and the UUT.
Katsetatav konfiguratsioon
The power meter shall remain in place until all Idle and Active State power data are fully recorded.
Katsetatavate serverarvutite puhul katsetatakse võimsust ja tõhusust ning esitatakse nende näidud.
When testing a Blade System, power shall be measured at the input of the Blade Chassis (i.e., at the power supplies that convert data centre distribution power to Chassis distribution power).
Katsetamine toimub järgmiselt.
Air Flow: Purposefully directing air in the vicinity of the measured equipment in a way that would be inconsistent with normal data centre practices is prohibited.
Tarnitaval kujul: kui käesolevas katsemeetodis ei ole sätestatud teisiti, katsetatakse tooteid tarnitavas konfiguratsioonis, mis hõlmab nii riistvara konfiguratsiooni kui ka süsteemi seadeid.
Power Supplies: All PSUs shall be connected and operational.
Vajaduse korral seatakse kõik tarkvara suvandid vaikeseadete olekusse.
UUTs with Multiple PSUs: All power supplies shall be connected to the ac power source and operational during the test.
Mõõtmiskoht: võimsustarvet mõõdetakse alati alalisvoolu allika ja katsetatava seadme vahelises punktis.
If necessary, a Power Distribution Unit (PDU) may be used to connect multiple power supplies to a single source.
Mõõteseadme ja katsetatava seadme vahele ei tohi olla ühendatud ühtegi UPSi seadet.
If a PDU is used, any overhead electrical use from the PDU shall be included in the power measurement of the UUT.
Võimsusmõõtur jääb paigale kõigi jõude- ja aktiivse oleku võimsusandmete täieliku fikseerimiseni.
When testing Blade Servers with half-populated Chassis configurations, the power supplies for the unpopulated power domains can be disconnected (see section 5.2.4(b) for more information).
Plaatsüsteemi katsetamisel mõõdetakse võimsus plaadipüstiku sisendis (st toiteallikates, mis muundavad andmekeskuse jaotusvoolu püstiku jaotusvooluks).
Power Management and Operating System: The as-shipped operating system or a representative operating system shall be installed.
Õhuvool: õhu tahtlik suunamine katsetatava seadme läheduses viisil, mis ei ole kooskõlas andmekeskuste tavapärase praktikaga, on keelatud.
Products that are shipped without operating systems shall be tested with any compatible operating system installed.
Toiteallikad: kõik toiteplokid on ühendatud ja töös.
For all tests, the power management techniques and/or power saving features shall be left as-shipped.
Katsetatavad seadmed, millel on mitu toiteplokki: kõik toiteallikad on vahelduvvoolu allikaga ühendatud ja katsetamise ajal töös.
Any power management features which require the presence of an operating system (i.e. those that are not explicitly controlled by the Basic Input Output System (BIOS) or management controller) shall be tested using only those power management features enabled by the operating system by default.
Vajaduse korral võib ühte allikasse mitme toiteallika ühendamiseks kasutada toitejaotusseadet.
Storage: Products shall be tested for qualification with at least one Hard Disk Drive (HDD) or one Solid State Drive (SSD) installed.
Selle kasutamise korral lisatakse katsetatava seadme võimsustarbenäitajatele toitejaotusseadme võimalik üldine elektritarbimine.
Products that do not include pre-installed hard drives (HDD or SSD) shall be tested using a storage configuration used in an identical model for sale that does include pre-installed hard drives.
Katsetades pooles ulatuses täidetud püstiku konfiguratsiooniga plaatservereid, võib kasutamata toitepiirkonnad välja lülitada (vt täpsemalt jaotis 5.2.4.b).
Products that do not support installation of hard drives (HDD or SSD) and, instead, rely exclusively on external storage solutions (e.g. storage area network) shall be tested using external storage solutions.
Toitehaldus ja operatsioonisüsteem: installeeritud on tarnitud operatsioonisüsteem või tüüpiline operatsioonisüsteem.
Blade System and Dual/Multi-Node Servers: A Blade System or Dual/Multi-Node Server shall have identical configurations for each node or Blade Server including all hardware components and software/power management settings.
Operatsioonisüsteemita tarnitavate toodete katsetamiseks installeeritakse neile ükskõik milline ühilduv operatsioonisüsteem.
These systems shall also be measured in a way that ensures all power from all tested nodes/Blade Servers is captured by the power meter during the entire test.
Kõigi katsete jaoks jäetakse toitehaldustehnikad ja/või energiasäästuvõimalused tarnitud kujule.
Blade Chassis: The Blade Chassis, at a minimum, shall have power, cooling, and networking capabilities for all the Blade Servers.
Selliste toitehaldusvõimaluste katsetamiseks, mis vajavad toimimiseks operatsioonisüsteemi (st need, mida ei juhi selgelt BIOS ega halduskontroller), kasutatakse üksnes neid toitehaldustehnikaid, mis on operatsioonisüsteemi poolt vaikimisi sisse lülitatud.
The Chassis shall be populated as specified in section 5.2.4.
Andmekandjad: tooteid katsetatakse kvalifitseerimiseks vähemalt ühe paigaldatud kõvaketta või pooljuhtkettaga.
All power measurements for Blade Systems shall be made at the input of the Chassis.
Tooteid, millel eelnevalt paigaldatud andmekandjaid (kõva- või pooljuhtkettaid) ei ole, katsetatakse andmekandjakonfiguratsiooniga, mida kasutatakse identses müüdavas mudelis, millele andmekandjad on eelnevalt paigaldatud.