natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Align and expose step and repeat (direct step on wafer) or step and scan (scanner) equipment for wafer processing using photo-optical or X-ray methods and having any of the following:
„paiguta ja särita ning korda sammhaaval” (otsene samm kiibil) või „samm ja skaneeri” (skanner) tüüpi seadmed kiipide töötlemiseks, mis kasutavad valgusoptilist või röntgenikiirte meetodeid ja millel on mis tahes järgmine omadus:
A light source wavelength shorter than 245 nm; or
valgusallika lainepikkus on lühem kui 245 nm või
Capable of producing a pattern with a ’minimum resolvable feature size’ of 180 nm or less;
on võimelised tekitama mustrit, milles ’vähima lahutatava elemendi mõõt’ on 180 nm või vähem;
The ’minimum resolvable feature size’ is calculated by the following formula:
’Vähima lahutatava elemendi mõõt’ arvutatakse järgmise valemi põhjal:
MRF = an exposure light source wavelength in nm
MRF = (Valgusallika lainepikkus, nm)
× K factor
× (K tegur )
MRF = ’minimum resolvable feature size’
MRF = ’vähima lahutatava elemendi mõõt’
Imprint lithography equipment capable of producing features of 180 nm or less;
Jäljendi litograafiaseadmed, mis on võimelised tekitama kujutisi mõõtmetega 180 nm või vähem;
Note:3B001.f.2. includes:
Märkus:Punkt 3B001.f.2. hõlmab:
Micro contact printing tools
Mikrokontakttrükiseadmed
Hot embossing tools
kuumreljeeftrükiseadmed (Hot embossing tools)
Nano-imprint lithography tools
Nanojäljendi litograafiaseadmed (Nano-imprint lithography tools)
Step and flash imprint lithography (S-FIL) tools
Step and flash imprint litograafiaseadmed (Step and flash imprint lithography (S-FIL) tools)
Equipment specially designed for mask making or semiconductor device processing using direct writing methods, having all of the following:
seadmed pooljuhtide maskide valmistamiseks või pooljuhtseadiste töötlemiseks, otsekirjutusmeetodeid kasutades, ja millel on kõik järgmised omadused:
Using deflected focussed electron beam, ion beam or "laser" beam; and
kasutatatakse hälvitatud-fokuseeritud elektronkimpu, ioonkimpu või „laser”kiirt, ja
A spot size smaller than 0,2 µm;
laotuspunkti suurus väiksem kui 0,2 µm;
Being capable of producing a pattern with a feature size of less than 1 µm; or
võimelised tekitama mustreid, milles vähima lahutatava elemendi mõõt on väiksem kui 1 µm või
An overlay accuracy of better than ±0,20 µm (3 sigma);
paigutustäpsus parem kui ±0,20 µm (3 sigmat);
Masks and reticles, designed for integrated circuits specified in 3A001;
maskid ja niitvõrgustikud, mis on ette nähtud punktis 3A001 nimetatud integraallülitustele;
Multi-layer masks with a phase shift layer;
mitmekihilised maskid faasinihke kihiga;
Note:3B001.h. does not control multi-layer masks with a phase shift layer designed for the fabrication of memory devices not controlled by 3A001.
Märkus:Punkt 3B001.h ei hõlma mitmekihilisi maske faasinihke kihiga, mis on ette nähtud punktis 3A001 mitte hõlmatud mäluseadmete tootmiseks.
i. Imprint lithography templates designed for integrated circuits specified in 3A001.
i. Jäljendi litograafiašabloonid, mis on ette nähtud punktis 3A001 nimetatud integraallülitustele;
Test equipment specially designed for testing finished or unfinished semiconductor devices as follows and specially designed components and accessories therefor:
Testimisseadmed ning spetsiaalselt nende jaoks ettenähtud komponendid ja lisavarustus järgmiste lõpetatud või lõpetamata pooljuhtseadmete testimiseks:
Positive resists designed for semiconductor lithography specially adjusted (optimised) for use at wavelengths below 245 nm;
positiivsed resistid, mis on ette nähtud pooljuhtide litograafiaks ning spetsiaalselt kohandatud (optimeeritud) kasutamiseks lainepikkustel alla 245 nm;
All resists designed for use with electron beams or ion beams, with a sensitivity of 0,01 µcoulomb/mm2 or better;
kõik resistid, mis on ette nähtud kasutamiseks elektron- või ioonkimpudega, tundlikkusega 0,01 µC/mm2 või parem;
All resists optimised for surface imaging technologies, including ’silylated’ resists;
kõik resistid, mis on optimeeritud pinnakujundamise tehnoloogiate jaoks, sealhulgas ka ’silüleeritud’ resistid;
’Silylation’ techniques are defined as processes incorporating oxidation of the resist surface to enhance performance for both wet and dry developing.
’Silüleerimis’ tehnika tähendab protsesse, mis sisaldavad resisti pinna oksüdeerimist, et parandada selle omadusi nii märg- kui ka kuivilmutamisel.
All resists designed or optimised for use with imprint lithography equipment specified in 3B001.f.2. that use either a thermal or photo-curable process.
kõik resistid, mis on ette nähtud või optimeeritud kasutamiseks punktis 3B001.f.2 nimetatud jäljendi litograafiaseadmetega, mis kasutavad kas termilist või fototöötlust.
Organo-inorganic compounds as follows:
Orgaanilis-anorgaanilised ühendid:
Organo-metallic compounds of aluminium, gallium or indium, having a purity (metal basis) better than 99,999 %;
alumiiniumi, galliumi või indiumi metallorgaanilised ühendid puhtusega (metalli baasil) üle 99,999 %;
Organo-arsenic, organo-antimony and organo-phosphorus compounds, having a purity (inorganic element basis) better than 99,999 %.
arseeni, antimoni või fosfori orgaanilised ühendid puhtusega üle 99,999 % (anorgaaniliste elementide baasil).
"Substrates" specified in 3C005 with at least one epitaxial layer of silicon carbide, gallium nitride, aluminium nitride or aluminium gallium nitride.
Punktis 3C005 nimetatud „põhimikud”, millel on vähemalt üks epitaksiline ränikarbiidi, galliumnitriidi, alumiiniumnitriidi või alumiinium-galliumnitriidi kiht
’Physics-based’ simulation "software" specially designed for the "development" of lithographic, etching or deposition processes for translating masking patterns into specific topographical patterns in conductors, dielectrics or semiconductor materials.
’Füüsikalistel alustel põhinev’ simulatsiooni„tarkvara”, mis on spetsiaalselt ette nähtud litograafia-, söövitus- või pinnakatmisprotsesside „arendamiseks” maskide struktuuri üleviimisel spetsiifiliseks juhtide, dielektrikute või pooljuhtide topograafiliseks struktuuriks.
’Physics-based’ in 3D003 means using computations to determine a sequence of physical cause and effect events based on physical properties (e.g., temperature, pressure, diffusion constants and semiconductor materials properties).
’Füüsikalistel alustel põhinev’ tähendab punktis 3D003 arvutuste kasutamist füüsikalistel omadustel (nt temperatuur, rõhk, difusioonikonstandid ja pooljuhtmaterjalide omadused) põhinevate füüsikaliste põhjus-tagajärg sündmuste järjestuse kindlakstegemiseks.
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" or "production" of equipment or materials specified in 3A, 3B or 3C;
Tehnoloogia üldmärkusele vastav „tehnoloogia”, mis on ette nähtud punktides 3A, 3B või 3C nimetatud seadmete või materjalide „arendamiseks” või „tootmiseks”;
Using "technology" of 0,5 µm or more; and
on kasutatud 0,5 µm või suurema struktuurielemendi„tehnoloogiat”ja
Not incorporating ’multi-layer structures’.
ei sisalda ’mitmekihilisi struktuure’.
’Multi-layer structures’ do not include devices incorporating a maximum of three metal layers and three polysilicon layers.
’Mitmekihilised struktuurid’ ei hõlma seadmeid, mis sisaldavad maksimaalselt kaht metallikihti ja kolme polükristalset ränikihti.
"Technology" according to the General Technology Note, other than that specified in 3E001, for the "development" or "production" of a "microprocessor microcircuit", "microcomputer microcircuit" or microcontroller microcircuit core, having an arithmetic logic unit with an access width of 32 bits or more and any of the following features or characteristics:
Tehnoloogia üldmärkusele vastav „tehnoloogia”, muu kui punktis 3E001 nimetatud, „mikroprotsessor-mikroskeemide”, „mikroarvuti-mikroskeemide” ja mikrokontroller-mikroskeemide südamike „arendamiseks” või „tootmiseks”, mille aritmeetika-loogikaseade juurdepääsu laius on 32 bitti või rohkem, ning millel on mis tahes järgmine omadus või funktsioon;
A ’vector processor unit’ designed to perform more than two calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously;
’vektorprotsessorüksus’, mis on kavandatud tegema üheaegselt rohkem kui kahte arvutust ujukoma vektoritega (vektor – ühedimensionaalne 32-bitiste või suuremate arvude maatriks);
A ’vector processor unit’ is a processor element with built-in instructions that perform multiple calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously, having at least one vector arithmetic logic unit.
’Vektorprotsessorüksus’ on sisseehitatud juhendiga protsessorelement, mis võimaldab üheaegseid tehteid ujukoma vektoritega (vektor – ühedimensionaalne 32-bitiste või suuremate arvude maatriks), milles on vähemalt üks vektoraritmeetika-loogikaseade.
Designed to perform more than two 64-bit or larger floating-point operation results per cycle; or
kavandatud tegema tsükli jooksul rohkem, kui kaks 64bitist või suuremat ujukoma arvutustehet, või
Designed to perform more than four 16-bit fixed-point multiply-accumulate results per cycle (e.g., digital manipulation of analogue information that has been previously converted into digital form, also known as digital "signal processing").
kavandatud tegema tsükli jooksul rohkem kui neli 16-bitist püsikoma korrutus- või liitmistehet (nt varem digitaalseks muundatud analooginformatsiooni digitaalne manipuleerimine, mida tuntakse ka digitaal„signaali töötlemisena”).
Using "technology" at or above 0,130 µm; and
on kasutatud 0,130 µm või suurema struktuurielemendi„tehnoloogiat”ja
Incorporating multi-layer structures with five or fewer metal layers.
sisaldavad vähem kui viie metallikihiga mitmekihilisi struktuure.
Note:3E003.b. does not control "technology" for high electron mobility transistors (HEMT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz and hetero-junction bipolar transistors (HBT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz.
Märkus:Punkt 3E003.b ei hõlma suure liikuvusega elektronidega transistoride „tehnoloogiat”, mis töötavad sagedustel alla 31,8 GHz ja heterosiirdega bipolaarsete transistoride tehnoloogiat, mis töötavad sagedustel alla 31,8 GHz.
"Superconductive" electronic devices;
„ülijuhtivad” elektroonilised seadmed;
Substrates of films of diamond for electronic components.
teemantpõhimikud või -kiled elektroonilistele komponentidele.
Note 1:Computers, related equipment and "software" performing telecommunications or "local area network" functions must also be evaluated against the performance characteristics of Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Märkus 1:Arvuteid, vastavaid seadmeid ja „tarkvara”, mis täidavad telekommunikatsiooni- või „kohtvõrgu” ülesandeid, tuleb hinnata samuti 5. kategooria 1. osa jõudlusparameetrite järgi (Telekommunikatsioon).
Note 2:Control units which directly interconnect the buses or channels of central processing units, "main storage" or disk controllers are not regarded as telecommunications equipment described in Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Märkus 2:Juhtimismoodulid, mis ühendavad otseselt keskseadet, „põhimälu” või ketta juhtseadet siinide või kanalitega, ei loeta 5. kategooria 1. osas (Telekommunikatsioon) nimetatud telekommunikatsiooniseadmeteks.
N.B.:For the control status of "software" specially designed for packet switching, see 5D001.
NB.:Pakettkommuteerimise jaoks spetsiaalselt loodud „tarkvara” kontrolli alla kuulumise kohta vaata punkti 5D001.
Note 3:Computers, related equipment and "software" performing cryptographic, cryptanalytic, certifiable multi-level security or certifiable user isolation functions, or which limit electromagnetic compatibility (EMC), must also be evaluated against the performance characteristics in Category 5, Part 2 ("Information Security").
Märkus 3:Arvuteid, vastavaid seadmeid ja „tarkvara”, mis täidavad krüptograafilisi, krüptoanalüüsi, tunnistavaid mitmeastmelisi turva- või tunnistavaid kasutajate eraldamisülesandeid või mis piiravad elektromagnetilist ühilduvust (EMC), tuleb hinnata samuti 5. kategooria 2. osa jõudlusparameetrite järgi („Infoturve”).
Electronic computers and related equipment, having any of the following and "electronic assemblies" and specially designed components therefor:
Elektronarvutid ja nendega seotud seadmed, millel on mis tahes järgmised omadused, ning „elektroonikasõlmed” ja spetsiaalselt neile ette nähtud komponendid:
Specially designed to have any of the following:
mis on spetsiaalselt konstrueeritud nii, et neil oleks mis tahes järgmine omadus:
Rated for operation at an ambient temperature below 228 K (–45 °C) or above 358 K (85 °C); or
ette nähtud tööülesannete täitmiseks keskkonnas, mille temperatuur on madalam kui 228 K (–45 °C) või üle 358 K (+85 °C), või
Dose Rate Upset 5 × 106 Gy (silicon)/s; or
Dose Rate Upset 5 × 106 Gy (silicon)/s või
Single Event Upset 1 × 10-7 Error/bit/day;
Single Event Upset 1 × 10–7 Error/bit/day;
Having characteristics or performing functions exceeding the limits in Category 5, Part 2 ("Information Security").
mille tehnilised omadused ja jõudlus ületavad 5. kategooria 2. osas („Infoturve”) kirjeldatud piire.
Note:4A001.b. does not control electronic computers and related equipment when accompanying their user for the user’s personal use.
Märkus:Punkt 4A001.b ei hõlma elektronarvuteid ja vastavaid seadmeid, kui need on kasutajal kaasas isiklikuks kasutamiseks.
"Digital computers", "electronic assemblies", and related equipment therefor, as follows and specially designed components therefor:
„Digitaalarvutid”, „elektroonikasõlmed” ja nendega seotud seadmed nende jaoks ettenähtud komponentidega:
Note 1:4A003 includes the following:
Märkus 1:Punkt 4A003 hõlmab järgmist:
’Vector processors’;
’vektorprotsessorid’;
Equipment designed for "image enhancement";
„pildiväärinduseks” kavandatud seadmed;
Equipment designed for "signal processing".
„signaalitöötluseks” kavandatud seadmed.
Note 2:The control status of the "digital computers" and related equipment described in 4A003 is determined by the control status of other equipment or systems provided:
Märkus 2:Punktis 4A003 nimetatud „digitaalarvutite” ja nendega seotud seadmete kontrolli alla kuulumine määratakse vastavalt muude seadmete või süsteemide osas ette nähtud kontrolli alla kuulumisele, juhul kui:
The "digital computers" or related equipment are essential for the operation of the other equipment or systems;
„digitaalarvutid” või seotud seadmed on olulised teise süsteemi või seadme toimimiseks;
The "digital computers" or related equipment are not a "principal element" of the other equipment or systems; and
„digitaalarvutid”või seotud seadmed ei ole muu süsteemi või seadme„oluliseks osaks”ja
1:The control status of "signal processing" or "image enhancement" equipment specially designed for other equipment with functions limited to those required for the other equipment is determined by the control status of the other equipment even if it exceeds the "principal element" criterion.
NB 1:Muudele seadmetele spetsiaalselt ettenähtud „signaalitöötluse” või „pildiväärinduse” seadmete kontrolli alla kuulumine määratakse vastavalt muude seadmete kontrolli alla kuulumisele isegi siis, kui nad ei täida „olulise osa” kriteeriumit.
2:For the control status of "digital computers" or related equipment for telecommunications equipment, see Category 5, Part 1 (Telecommunications).
NB 2:„Digitaalarvutite” või telekommunikatsiooniseadmete kontrolli alla kuulumise kohta vaata 5. kategooria 1. osa (Telekommunikatsioon).
The "technology" for the "digital computers" and related equipment is determined by 4E.
„Tehnoloogia”„digitaalarvutite” või seotud seadmete jaoks määratakse kindlaks punktis 4E.
Note:For the purposes of 4A003.a., "digital computers" and related equipment are not considered to be designed or modified for "fault tolerance" if they utilise any of the following:
Märkus:Punkt 4A003.a tähenduses ei käsitleta „digitaalarvuteid” ja nendega seotud seadmeid kavandatuna või kohandatuna „tõrketaluvusega” süsteemide jaoks, kui nendes on kasutatud järgmist:
Error detection or correction algorithms in "main storage";
arvuti „põhimälu” sisaldab vigade avastamise ja korrigeerimise algoritme;
The interconnection of two "digital computers" so that, if the active central processing unit fails, an idling but mirroring central processing unit can continue the system's functioning;
kaks „digitaalarvutit” on omavahel ühendatud selliselt, et aktiivse keskseadme tõrke korral jätkab süsteemi toimimist seni tühikäigul jooksnud ja aktiivset keskseadet peegeldav keskseade;
The interconnection of two central processing units by data channels or by using shared storage to permit one central processing unit to perform other work until the second central processing unit fails, at which time the first central processing unit takes over in order to continue the system's functioning; or
kahe keskseadme omavaheline side andmekanalite või ühismälu kaudu, mis võimaldab ühel keskseadmel sooritada muid ülesandeid kuni teise keskseadme tõrkeni, millisest hetkest alates esimene keskseade võtab üle süsteemi toimimise tagamise, või
"Digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0,75 Weighted TeraFLOPS (WT);
„digitaalarvutid”, mille „korrigeeritud maksimaalne jõudlus” ületab 0,75 korrigeeritud teraFLOPSi (WT);
"Electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit specified in 4A003.b.;
„elektroonikasõlmed”, mis on spetsiaalselt konstrueeritud või kohandatud, et suurendada jõudlust protsessorite liitmise teel nii, et selline ühendatud „korrigeeritud maksimaalne jõudlus” ületab punktis 4A003.b. nimetatud piiri;
Note 1:4A003.c. controls only "electronic assemblies" and programmable interconnections not exceeding the limit specified in 4A003.b. when shipped as unintegrated "electronic assemblies".
Märkus 1:Punkt 4A003.c hõlmab üksnes „elektroonikasõlmi” ja programmeeritavaid omavahelisi ühendusi, mis ei ületa punktis 4A003.b esitatud piire, kui neid toimetatakse kohale mitteühendatud „elektroonikasõlmedena”.
Note 2:4A003.c. does not control "electronic assemblies" specially designed for a product or family of products whose maximum configuration does not exceed the limit specified in 4A003.b.
Märkus 2:Punkt 4A003.c ei hõlma „elektroonikasõlmi”, mis on spetsiaalselt konstrueeritud toodetele või tooteperekondadele, mille maksimaalne konfiguratsioon ei ületa punktis 4A003.b nimetatud piiri.
Equipment performing analogue-to-digital conversions exceeding the limits specified in 3A001.a.5.;
seadmed, mis teostavad analoog-digitaalmuundamist, mille parameetrid ületavad punktis 3A001.a.5 nimetatud piiri;
Equipment specially designed to provide external interconnection of "digital computers" or associated equipment which allows communications at data rates exceeding 1,25 Gbyte/s.
seadmed, mis on spetsiaalselt ette nähtud võimaldama „digitaalarvutite” või nende juurde kuuluvate seadmete omavahelist välist ühendust ja võimaldavad andmevahetust kiirusega üle 1,25 gigabaidi sekundis.
Computers as follows and specially designed related equipment, "electronic assemblies" and components therefor:
Arvutid ja nende jaoks ettenähtud vastavad seadmed, „elektroonikasõlmed” ja komponendid:
"Systolic array computers";
„süstoolsed maatriksarvutid”;
"Neural computers";
„neuroarvutid”;
"Optical computers".
„optilised arvutid”.
Analogue computers, "digital computers" or digital differential analysers, other than those specified in 4A001.a.1., which are ruggedized and designed or modified for use in space launch vehicles specified in 9A004 or sounding rockets specified in 9A104.
Analoogarvutid, „digitaalarvutid” või digitaalsed diferentsiaalanalüsaatorid, muud kui punktis 4A001.a.1 nimetatud, mis on karmide tingimuste jaoks ning spetsiaalselt ette nähtud või kohandatud kasutamiseks punktis 9A004 nimetatud kanderakettides või punktis 9A104 nimetatud sondrakettides.
Note:This control only applies when the equipment is supplied with "software" specified in 7D103 or 9D103.
Märkus:Nimetatud kontrolli kohaldatakse vaid juhul, kui nimetatud seadmed on varustatud punktis 7D103 või 9D103 nimetatud „tarkvaraga”.
Note:The control status of "software" for the "development", "production", or "use" of equipment described in other Categories is dealt with in the appropriate Category.
Märkus:„Tarkvara”, mis on mõeldud teistes kategooriates nimetatud seadmete „arendamiseks”, „tootmiseks” või „kasutustamiseks”, kontrolli alla kuulumine määratakse vastavates kategooriates.
"Software" specially designed or modified for the "development", "production" or "use" of equipment or "software" specified in 4A001 to 4A004, or 4D.
„Tarkvara”, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud punktides 4A001–4A004 või 4D nimetatud seadmete ja tarkvara „arendamiseks”, „tootmiseks” või „kasutamiseks”.
"Software", other than that specified in 4D001.a., specially designed or modified for the "development" or "production" of equipment as follows:
Punktis 4D001.a nimetamata „tarkvara”, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud järgmiste seadmete „arendamiseks” või „tootmiseks”:
"Digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0,1 Weighted TeraFLOPS (WT);
„digitaalarvutid”, mille „korrigeeritud maksimaalne jõudlus” e „APP” ületab 0,1 korrigeeritud teraFLOPSi (WT);
"Electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit in 4D001.b.1.;
„elektroonikasõlmed”, mis on spetsiaalselt konstrueeritud või kohandatud, et suurendada jõudlust protsessorite liitmise teel nii, et selline ühendatud „korrigeeritud maksimaalne jõudlus” ületab punktis 4D001.b.1 sätestatud piiri;
"Software" having characteristics or performing functions exceeding the limits in Category 5, Part 2 ("Information Security");
„Tarkvara”, mille omadused või funktsioonid ületavad 5. kategooria 2. osas („Infoturve”) sätestatud piire;
Note:4D003 does not control "software" when accompanying its user for the user's personal use.
Märkus:Punkt 4D003 ei hõlma „tarkvara”, kui see on kasutajal kaasas isiklikuks kasutamiseks.
"Technology", other than that specified in 4E001.a., specially designed or modified for the "development" or "production" of equipment as follows:
Punktis 4E001.a nimetamata „tehnoloogia”, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud alljärgnevate seadmete „arendamiseks” või „tootmiseks”:
Abbreviations used in this Technical Note
Käesolevas tehnilises märkuses kasutatud lühendid
i processor number (i,…n)
i protsessori järjekorranumber (i, … n)
processor cycle time (ti = 1/Fi)
protsessori tsükli (takti) aeg (ti = 1/Fi)
processor frequency
protsessori taktsagedus
peak floating point calculating rate
maksimaalne ujukomatehte arvutuskiirus
architecture adjustment factor
arhitektuurikoefitsient
For processors not capable of performing calculations on floating point operands of 64-bit or more, the effective calculating rate R is zero.
Ri = 0, kui protsessor ei ole suuteline tegema 64bitiseid või suuremaid ujukomatehteid.
Calculate "APP" as "APP" = W1 × R1 + W2 × R2 + … + Wn × Rn.
Arvutatakse „APP” = W1 x R1 + W2 x R2 + … + Wn x Rn.
For ’vector processors’, Wi = 0,9.
’Vektorprotsessorite’ puhul Wi = 0,9.
For non-’vector processors’, Wi = 0,3.
Muude, kui ’vektorprotsessorite’ puhul Wi = 0,3.
Note 1 For processors that perform compound operations in a cycle, such as addition and multiplication, each operation is counted.
Märkus 1: Kui protsessor teeb seotud tehteid (nt liitmine ja korrutamine) phe takti jooksul, võetakse arvesse iga tehtud tehe.
Note 2 For a pipelined processor the effective calculating rate R is the faster of the pipelined rate, once the pipeline is full, or the non-pipelined rate.
Märkus 2: Konveierprotsessori (pipelined processor) efektiivseks arvutuskiiruseks R loetakse kiireim järgnevaist: kiirus konveieri maksimaalse komplekteerituse korral või kiirus mittekonveierrežiimi korral.