natgillin/translations-raw huggingface dataset:
masks and reticles designed for integrated circuits specified in 3A001;
maskid ja niitvõrgustikud, mis on ette nähtud punktis 3A001 nimetatud integraallülitustele;
multi-layer masks with a phase shift layer.
mitmekihilised maskid faasinihke kihiga.
Note:3B001.h. does not control multi-layer masks with a phase shift layer designed for the fabrication of memory devices not controlled by 3A001.
Märkus:Punkt 3B001.h ei hõlma mitmekihilisi maske faasinihke kihiga, mis on ette nähtud punktis 3A001 mitte hõlmatud mäluseadmete tootmiseks;
i. Imprint lithography templates designed for integrated circuits specified in 3A001.
i. jäljendi litograafiašabloonid, mis on ette nähtud punktis 3A001 nimetatud integraallülitustele.
for testing S-parameters of transistor devices at frequencies exceeding 31,8 GHz;
transistoride S parameetrite testimiseks sagedustel üle 31,8 GHz;
for testing microwave integrated circuits specified in 3A001.b.2.
punktis 3A001.b.2 nimetatud mikrolaine integraallülituste testimiseks.
silicon;
räni;
germanium;
germaanium;
silicon carbide; or
ränikarbiid või
positive resists designed for semiconductor lithography specially adjusted (optimised) for use at wavelengths below 245 nm;
positiivsed resistid, mis on ette nähtud pooljuhtide litograafiaks ning spetsiaalselt kohandatud (optimeeritud) kasutamiseks lainepikkustel alla 245 nm;
all resists designed for use with electron beams or ion beams, with a sensitivity of 0,01 μcoulomb/mm2 or better;
kõik resistid, mis on ette nähtud kasutamiseks elektron- või ioonkimpudega, tundlikkusega 0,01 μC/mm2 või parem;
all resists designed for use with X-rays, with a sensitivity of 2,5 mJ/mm2 or better;
kõik resistid, mis on ette nähtud kasutamiseks röntgenikiirtega, tundlikkusega 2,5 mJ/mm2 või parem;
all resists optimised for surface imaging technologies, including ’silylated’ resists.
kõik resistid, mis on optimeeritud pinnakujundamise tehnoloogiate jaoks, sealhulgas ka silüleeritud resistid.
’Silylation’ techniques are defined as processes incorporating oxidation of the resist surface to enhance performance for both wet and dry developing.
Silüleerimistehnika tähendab protsesse, mis sisaldavad resisti pinna oksüdeerimist, et parandada selle omadusi nii märg- kui ka kuivilmutamisel.
organo-metallic compounds of aluminium, gallium or indium having a purity (metal basis) better than 99,999 %;
alumiiniumi, galliumi või indiumi metallorgaanilised ühendid puhtusega (metalli baasil) üle 99,999 %;
organo-arsenic, organo-antimony and organo-phosphorus compounds having a purity (inorganic element basis) better than 99,999 %.
arseeni, antimoni või fosfori orgaanilised ühendid puhtusega üle 99,999 % (anorgaaniliste elementide baasil).
Note:3C003 only controls compounds whose metallic, partly metallic or non-metallic element is directly linked to carbon in the organic part of the molecule.
Märkus:Punkt 3C003 hõlmab üksnes neid ühendeid, milles metalliline, poolmetalliline või mittemetalliline element on molekuli orgaanilises osas oleva süsinikuga otseses sidemes.
Note:3C004 does not control hydrides containing 20 % molar or more of inert gases or hydrogen.
Märkus:Punkt 3C004 ei hõlma hüdriide, mis sisaldavad 20 moolprotsenti või enam inertgaase või vesinikku.
Silicon carbide (SiC) wafers having a resistivity of more than 10000 ohm-cm.
Ränikarbiidist (SiC) vahvlid, mille eritakistus on üle 10000 oomi/cm.
equipment specified in 3B001.a. to f.; or
punktides 3B001.a kuni 3B001.f nimetatud seadmed või
equipment specified in 3B002.
punktis 3B002 nimetatud seadmed.
’Physics-based’ simulation "software" specially designed for the "development" of lithographic, etching or deposition processes for translating masking patterns into specific topographical patterns in conductors, dielectrics or semiconductor materials.
Füüsikalistel alustel põhinev simulatsioonitarkvara, mis on spetsiaalselt ette nähtud litograafia-, söövitus- või pinnakatmisprotsesside arendamiseks maskide struktuuri üleviimisel spetsiifiliseks juhtide, dielektrikute või pooljuhtide topograafiliseks struktuuriks.
’Physics-based’ in 3D003 means using computations to determine a sequence of physical cause and effect events based on physical properties (e.g., temperature, pressure, diffusion constants and semiconductor materials properties).
Füüsikalistel alustel põhinev tähendab punktis 3D003 arvutuste kasutamist füüsikalistel omadustel (nt temperatuur, rõhk, difusioonikonstandid ja pooljuhtmaterjalide omadused) põhinevate füüsikaliste põhjus-tagajärg sündmuste järjestuse kindlakstegemiseks.
Note:Libraries, design attributes or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits are considered as "technology".
Märkus:Pooljuhtseadmete või integraallülituste projekteerimise raamatukogud, olulised tunnused ja projekteerimisega seotud andmed loetakse "tehnoloogiaks".
Note 1:3E001 does not control "technology" for the "production" of equipment or components controlled by 3A003.
Märkus 1:Punkt 3E001 ei hõlma "tehnoloogiat" seadmete või komponentide "tootmiseks", mis on hõlmatud punktiga 3A003.
Note 2:3E001 does not control "technology" for the "development" or "production" of integrated circuits specified in 3A001.a.3. to 3A001.a.12., having all of the following:
Märkus 2:Punkt 3E001 ei hõlma "tehnoloogiat" punktides 3A001.a.3–3A001.a.12 nimetatud integraallülituste "arendamiseks" või "tootmiseks", millel on kõik järgmised omadused:
using "technology" of 0,5 μm or more; and
on kasutatud 0,5 μm või suurema struktuurielemendi "tehnoloogiat"ja
not incorporating ’multi-layer structures’.
ei sisalda mitmekihilisistruktuure.
The term ’multi-layer structures’ does not include devices incorporating a maximum of three metal layers and three polysilicon layers.
Väljend mitmekihilisedstruktuurid ei hõlma seadmeid, mis sisaldavad maksimaalselt kaht metallikihti ja kolme polükristalset ränikihti.
"Technology" according to the General Technology Note, other than that specified in 3E001, for the "development" or "production" of a "microprocessor microcircuit", or "microcomputer microcircuit" and microcontroller microcircuit core having an arithmetic logic unit with an access width of 32 bits or more and any of the following features or characteristics:
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia, muu kui punktis 3E001 nimetatud, mikroprotsessor-mikroskeemide, mikroarvuti-mikroskeemide ja mikrokontroller-mikroskeemide südamike arendamiseks või tootmiseks, mille aritmeetika-loogikaseade juurdepääsu laius on 32 bitti või rohkem, ning millel on mis tahes järgmine omadus või funktsioon;
a vector processor unit designed to perform more than two calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously;
vektorprotsessorüksus, mis on kavandatud tegema üheaegselt rohkem kui kahte arvutust ujukoma vektoritega (vektor — ühedimensionaalne 32bitiste või suuremate arvude maatriks).
A vector processing unit is a processor element with built-in instructions that perform multiple calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously, having at least one vector arithmetic logic unit.
Vektorprotsessorüksus on sisseehitatud juhendiga protsessorelement, mis võimaldab üheaegseid tehteid ujukoma vektoritega (vektor — ühedimensionaalne 32bitiste või suuremate arvude maatriks), milles on vähemalt üks vektoraritmeetika-loogikaseade;
designed to perform more than two 64-bit or larger floating-point operation results per cycle; or
kavandatud tegema tsükli jooksul rohkem, kui kaks 64bitist või suuremat ujukoma arvutustehet; või
designed to perform more than four 16-bit fixed-point multiply-accumulate results per cycle (e.g. digital manipulation of analogue information that has been previously converted into digital form, also known as digital signal processing).
kavandatud tegema tsükli jooksul rohkem kui neli 16bitist püsikoma korrutus- või liitmistehet (nt varem digitaalseks muundatud analooginformatsiooni digitaalne manipuleerimine, mida tuntakse ka digitaalsignaali töötlemisena).
Note:3E002.c. does not control technology for multimedia extensions.
Märkus:Punkt 3E002.c. ei hõlma multimeediarakenduste tehnoloogiat.
Note 1:3E002 does not control "technology" for the "development" or "production" of micro-processor cores, having all of the following:
Märkus 1:Punkt 3E002 ei hõlma "tehnoloogiat" mikroprotsessorsüdamike "arendamiseks" või "tootmiseks", millel on kõik järgmised omadused:
using "technology" at or above 0,130 µm; and
on kasutatud 0,130 µm või suurema struktuurielemendi "tehnoloogiat"; ja
incorporating multi-layer structures with five or fewer metal layers.
sisaldavad vähem kui viie metallikihiga mitmekihilisi struktuure.
Note 2:3E002 includes "technology" for digital signal processors and digital array processors.
Märkus 2:Punkt 3E002 hõlmab digitaalsete signaalprotsessorite ja digitaalmaatriksprotsessorite "tehnoloogiat".
vacuum microelectronic devices;
vaakummikroelektroonilised seadmed;
hetero-structure semiconductor devices such as high electron mobility transistors (HEMT), hetero-bipolar transistors (HBT), quantum well and super lattice devices;
heterostruktuuriga pooljuhtseadmed nt elektronide kõrgliikuvusega transistorid (HEMT), heterobipolaartransistorid (HBT) kvantkaev- ja supervõreseadmed;
Note:3E003.b. does not control technology for high electron mobility transistors (HEMT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz and hetero-junction bipolar transistors (HBT) operating at frequencies lower than 31,8 GHz.
Märkus:Punkt 3E003.b ei hõlma suure liikuvusega elektronidega transistoride tehnoloogiat, mis töötavad sagedustel alla 31,8 GHz ja heterosiirdega bipolaarsete transistoride tehnoloogiat, mis töötavad sagedustel alla 31,8 GHz.
"superconductive" electronic devices;
ülijuhtivad elektroonilised seadmed;
substrates of films of diamond for electronic components;
teemantpõhimikud või -kiled elektroonilistele komponentidele;
substrates of silicon-on-insulator (SOI) for integrated circuits in which the insulator is silicon dioxide;
räni-isolaator-põhimikud integraallülitustele, milles isolaatoriks on ränidioksiid;
substrates of silicon carbide for electronic components;
ränikarbiidpõhimikud elektroonilistele komponentidele;
electronic vacuum tubes operating at frequencies of 31,8 GHz or higher.
elektroonilised vaakumlambid, mille töösagedus on 31,8 GHz või üle selle.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or "software" specified in 3A001.a.1. or 2., 3A101, 3A102 or 3D101.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia, mis on ette nähtud punktis 3A001.a.1 või 3A001.a.2, 3A101, 3A102 või 3D101 nimetatud seadmete või tarkvara kasutamiseks.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment specified in 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A001.g., 3A201, 3A225 to 3A233.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia, mis on vajalik punktides 3A00l.e.2, 3A001.e.3, 3A201, 3A225–3A233 nimetatud seadmete kasutamiseks.
Note 1:computers, related equipment and "software" performing telecommunications or "local area network" functions must also be evaluated against the performance characteristics of Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Märkus 1:Arvuteid, vastavaid seadmeid ja "tarkvara", mis täidavad telekommunikatsiooni- või "kohtvõrgu" ülesandeid, tuleb hinnata samuti 5. kategooria 1. osa jõudlusparameetrite järgi ("Telekommunikatsioon").
Note 2:control units which directly interconnect the buses or channels of central processing units, "main storage" or disk controllers are not regarded as telecommunications equipment described in Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Märkus 2:Juhtimismoodulid, mis ühendavad otseselt keskseadet, "põhimälu" või ketta juhtseadet siinide või kanalitega, ei loeta 5. kategooria 1. osas ("Telekommunikatsioon") nimetatud telekommunikatsiooniseadmeteks.
N.B.:for the control status of "software" specially designed for packet switching, see 5D001.
NB!Pakettkommuteerimise jaoks spetsiaalselt loodud "tarkvara" kontrolli alla kuulumise kohta vaata punkti 5D001.
Note 3:computers, related equipment and "software" performing cryptographic, cryptanalytic, certifiable multi-level security or certifiable user isolation functions, or which limit electromagnetic compatibility (EMC), must also be evaluated against the performance characteristics in Category 5, Part 2 ("Information Security").
Märkus 3:Arvuteid, vastavaid seadmeid ja "tarkvara", mis täidavad krüptograafilisi, krüptoanalüüsi, tunnistavad mitmeastmelisi turva- või tunnistavaid kasutajate eraldamisülesandeid või mis piiravad elektromagnetilist ühilduvust (EMC), tuleb hinnata samuti 5. kategooria 2. osa jõudlusparameetrite järgi ("Infoturve").
Electronic computers and related equipment, as follows, and "electronic assemblies" and specially designed components therefor:
Elektronarvutid ja nendega seotud seadmed, elektroonikasõlmed ja spetsiaalselt neile ette nähtud komponendid:
N.B.:SEE ALSO 4A101.
NB!VT KA PUNKTI 4A101.
specially designed to have any of the following characteristics:
mis on spetsiaalselt konstrueeritud nii, et neil oleks mis tahes järgmine omadus:
rated for operation at an ambient temperature below 228 K (–45 °C) or above 358 K (85 °C);
ette nähtud tööülesannete täitmiseks keskkonnas, mille temperatuur on madalam kui 228 K (–45 °C) või üle 358 K (+85 °C);
Note:4A001.a.1. does not apply to computers specially designed for civil automobile or railway train applications.
Märkus:Punkti 4A001.a.1 ei kohaldata tsiviilotstarbeliste mootorsõidukites ja raudteerongides kasutamiseks ettenähtud arvutite suhtes.
radiation hardened to exceed any of the following specifications:
kiirguskindlad, mis taluvad mis tahes järgmise piirväärtuse ületamist:
Dose Rate Upset 5 × 106 Gy (silicon)/s; or
doosikiirus 5 × 106 Gy (räni)/s või
having characteristics or performing functions exceeding the limits in Category 5, Part 2 ("Information Security").
mille tehnilised omadused ja jõudlus ületavad 5. kategooria 2. osas ("Infoturve") kirjeldatud piire.
Note:4A001.b. does not control electronic computers and related equipment when accompanying their user for the user's personal use.
Märkus:Punkt 4A001.b ei hõlma elektronarvuteid ja vastavaid seadmeid, kui need on kasutajal kaasas isiklikuks kasutamiseks.
"Digital computers", "electronic assemblies", and related equipment therefor, as follows, and specially designed components therefor:
Digitaalarvutid, elektroonikasõlmed ja nendega seotud seadmed nende jaoks ette nähtud komponentidega:
Note 1:4A003 includes the following:
Märkus:Punkt 4A003 hõlmab järgmist:
vector processors;
vektorprotsessorid;
array processors;
massiiviprotsessorid;
digital signal processors;
digitaalsed signaaliprotsessorid;
logic processors;
loogikaprotsessorid;
equipment designed for "image enhancement";
"pildiväärinduseks" kavandatud seadmed;
equipment designed for "signal processing".
"signaalitöötluseks" kavandatud seadmed.
Note 2:the control status of the "digital computers" and related equipment described in 4A003 is determined by the control status of other equipment or systems provided:
Märkus:Punktis 4A003 nimetatud "digitaalarvutite" ja nendega seotud seadmete kontrolli alla kuulumine määratakse vastavalt muude seadmete või süsteemide osas ette nähtud kontrolli alla kuulumisele, juhul kui:
the "digital computers" or related equipment are essential for the operation of the other equipment or systems;
"digitaalarvutid" või seotud seadmed on olulised teise süsteemi või seadme toimimiseks;
the "digital computers" or related equipment are not a "principal element" of the other equipment or systems; and
"digitaalarvutid" või seotud seadmed ei ole muu süsteemi või seadme "oluliseks osaks"ja
1:the control status of "signal processing" or "image enhancement" equipment specially designed for other equipment with functions limited to those required for the other equipment is determined by the control status of the other equipment even if it exceeds the "principal element" criterion.
NB 1!Muudele seadmetele spetsiaalselt ettenähtud "signaalitöötluse" või "pildiväärinduse" seadmete kontrolli alla kuulumine määratakse vastavalt muude seadmete kontrolli alla kuulumisele isegi siis, kui nad ei täida olulise osa kriteeriumit.
2:for the control status of "digital computers" or related equipment for telecommunications equipment, see Category 5, Part 1 (Telecommunications).
NB 2!"Digitaalarvutite" või telekommunikatsiooniseadmete kontrolli alla kuulumise kohta vaata 5. kategooria 1. osa ("Telekommunikatsioon").
the "technology" for the "digital computers" and related equipment is determined by 4E.
"Tehnoloogia""digitaalarvutite" või seotud seadmete jaoks määratakse kindlaks punktis 4E.
Note:for the purposes of 4A003.a., "digital computers" and related equipment are not considered to be designed or modified for "fault tolerance" if they utilise any of the following:
Märkus:Punkt 4A003.a tähenduses ei käsitleta "digitaalarvuteid" ja nendega seotud seadmeid kavandatuna või kohandatuna "tõrketaluvusega" süsteemide jaoks, kui nendes on kasutatud järgmist:
error detection or correction algorithms in "main storage";
arvuti "põhimälu" sisaldab vigade avastamise ja korrigeerimise algoritme;
the interconnection of two "digital computers" so that, if the active central processing unit fails, an idling but mirroring central processing unit can continue the system's functioning;
kaks "digitaalarvutit" on omavahel ühendatud selliselt, et aktiivse keskseadme tõrke korral jätkab süsteemi toimimist seni tühikäigul jooksnud ja aktiivset keskseadet peegeldav keskseade;
the interconnection of two central processing units by data channels or by use of shared storage to permit one central processing unit to perform other work until the second central processing unit fails, at which time the first central processing unit takes over in order to continue the system's functioning; or
kahe keskseadme omavaheline side andmekanalite või ühismälu kaudu, mis võimaldab ühel keskseadmel sooritada muid ülesandeid kuni teise keskseadme tõrkeni, millisest hetkest alates esimene keskseade võtab üle süsteemi toimimise tagamise, või
The synchronisation of two central processing units by "software" so that one central processing unit recognises when the other central processing unit fails and recovers tasks from the failing unit.
kahe keskseadme sünkroniseerimine "tarkvara" abil nii, et üks keskseade on võimeline avastama teises keskseadmes tekkinud tõrke ning taastama ja võtma üle selle seadme töö.
"digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0,75 Weighted TeraFLOPS (WT);
digitaalarvutid, mille efektiivne maksimaalne jõudlus ületab 0,75 korrigeeritud teraFLOPSi (WT);
"electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit in 4A003.b.
elektroonikasõlmed, mis on spetsiaalselt konstrueeritud või kohandatud, et suurendada jõudlust protsessorite liitmise teel nii, et sellise ühendatud efektiivne maksimaalne jõudlus ületab punktis 4A003.b. sätestatud piiri;
Note 1:4A003.c. applies only to "electronic assemblies" and programmable interconnections not exceeding the limit in 4A003.b. when shipped as unintegrated "electronic assemblies".
Märkus 1:Punkti 4A003.c kohaldatakse üksnes "elektroonikasõlmedele" ja programmeeritavatele omavahelistele ühendustele, mis ei ületa punktis 4A003.b esitatud piire, kui neid toimetatakse kohale mitteühendatud "elektroonikasõlmedena".
It does not apply to "electronic assemblies" inherently limited by nature of their design for use as related equipment specified in 4A003.e.
Seda ei kohaldata "elektroonikasõlmedele", mille rakendamine loomupäraselt oma konstruktsiooni tõttu punktides 4A003.e nimetatud seadmete vastava osana on piiratud.
Note 2:4A003.c. does not control "electronic assemblies" specially designed for a product or family of products whose maximum configuration does not exceed the limit of 4A003.b.
Märkus 2:Punkt 4A003.c ei hõlma "elektroonikasõlmi", mis on spetsiaalselt konstrueeritud toodetele või tooteperekondadele, mille maksimaalne konfiguratsioon ei ületa punktis 4A003.b sätestatud piiri;
equipment performing analogue-to-digital conversions exceeding the limits in 3A001.a.5.;
seadmed, mis teostavad analoog-digitaalmuundamist, mille parameetrid ületavad punktis 3A001.a.5 sätestatud piirid;
equipment specially designed to provide external interconnection of "digital computers" or associated equipment which allows communications at data rates exceeding 1,25 Gbyte/s.
seadmed, mis on spetsiaalselt ette nähtud võimaldama digitaalarvutite või nende juurde kuuluvate seadmete omavahelist välist ühendust ja võimaldavad andmevahetust kiirusega üle 1,25 gigabaidi sekundis.
Note:4A003.g. does not control internal interconnection equipment (e.g. backplanes, buses), passive interconnection equipment, "network access controllers" or "communications channel controllers".
Märkus:Punkt 4A003.g ei hõlma sisemise ühenduse seadmeid (nt põhiplaate, siine), passiivseid ühendusseadmeid, "võrgu juurdepääsu kontrollereid" või "sidekanali kontrollereid".
"systolic array computers";
süstoolsed massiiviarvutid;
"neural computers";
neuronarvutid;
"optical computers".
optilised arvutid.
Note:this control only applies when the equipment is supplied with "software" specified in 7D103 or 9D103.
Märkus:Nimetatud kontrolli kohaldatakse vaid juhul, kui nimetatud seadmed on varustatud punktis 7D103 või 9D103 nimetatud "tarkvaraga".
Note:The control status of "software" for the "development", "production", or "use" of equipment described in other Categories is dealt with in the appropriate Category.
Märkus:"Tarkvara", mis on mõeldud teistes kategooriates nimetatud seadmete "arendamiseks", "tootmiseks" või "kasutamiseks", kontrolli alla kuulumine määratakse vastavates kategooriates.
"digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0,04 Weighted TeraFLOPS (WT); or
digitaalarvutid, mille efektiivne maksimaalne jõudlus ületab 0,04 korrigeeritud teraFLOPS (WT), või
"electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit in 4D001.b.1.
elektroonikasõlmed, mis on spetsiaalselt konstrueeritud või kohandatud, et suurendada jõudlust protsessorite liitmise teel nii, et selline ühendatud efektiivne maksimaalne jõudlus ületab punktis 4D001.b.1 sätestatud piiri.
operating system "software", "software" development tools and compilers specially designed for "multi-data-stream processing" equipment, in "source code";
lähtekeelne operatsioonisüsteemide tarkvara ja spetsiaalselt mitme andmevoo töötlemiseks ettenähtud seadmetele tarkvara arendamise vahendid ja kompilaatorid;
"Software" having characteristics or performing functions exceeding the limits in Category 5, Part 2 ("Information Security");
tarkvara, mille omadused või funktsioonid ületavad 5. kategooria 2. osas ("Infoturve") sätestatud piire.
Note:4D003.c. does not control "software" when accompanying its user for the user's personal use.
Märkus:Punkt 4D003.c ei hõlma tarkvara, kui see on kasutajal kaasas isiklikuks kasutamiseks.
"Technology" according to the General Technology Note, for the "development", "production" or "use" of equipment or "software" specified in 4A or 4D.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia, mis on ette nähtud punktides 4A või 4D nimetatud seadmete või tarkvara arendamiseks, tootmiseks või kasutamiseks:
"Technology", other than that specified in 4E001.a., specially designed or modified for the "development" or "production" of:
Tehnoloogia, muu kui punktis 4E001.a nimetatud, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud alljärgneva arendamiseks või tootmiseks:
"Digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0,04 Weighted TeraFLOPS (WT); or
digitaalarvutid, mille efektiivne maksimaalne jõudlus ületab 0,04 korrigeeritud teraFLOPSi (WT), või