natgillin/translations-raw huggingface dataset:
alloys with more than 25 % nickel and 20 % chromium by weight; or
sulamid, milles on üle 25 massiprotsendi niklit ja üle 20 massiprotsendi kroomi, või
i. multiple-seal, and seal-less pumps, with manufacturer's specified maximum flow-rate greater than 0,6 m3/hour, or vacuum pumps with manufacturer's specified maximum flow-rate greater than 5 m3/hour (under standard temperature (273 K (0 °C)) and pressure (101,3 kPa) conditions); and casings (pump bodies), preformed casing liners, impellers, rotors or jet pump nozzles designed for such pumps, in which all surfaces that come in direct contact with the chemical(s) being processed are made from any of the following materials:
i. mitmetihendilised ja tihendita pumbad tootja poolt spetsifitseeritud maksimaalse voolukiirusega üle 0,6 m3/h või vaakumpumbad tootja poolt spetsifitseeritud maksimaalse voolukiirusega üle 5 m3/h (standardtingimustel: temperatuuril 273 K (0 °C) ja rõhul 101,3 kPa) ja selliste pumpade korpused (pumbakered), eelvormitud kerevooderdused, tiivikud, rootorid või jugapumbapihustid, mille otseselt töödeldava(te) kemikaali(de)ga kokkupuutuvad tööpinnad on valmistatud mis tahes järgmistest materjalidest:
"Carbon graphite" is a composition consisting of amorphous carbon and graphite, in which the graphite content is eight percent or more by weight.
’Süsinikgrafiit’ on amorfse süsiniku ja grafiidi segu, milles grafiidisisaldus on 8 massiprotsenti või rohkem.
or P4 (BL3, BL4, L3, L4) containment levels are as specified in the WHO Laboratory Biosafety manual (3rd edition, Geneva 2004).
või P4 (BL3, BL4, L3, L4) ohutustasemed on määratletud Maailma Terviseorganisatsiooni laboratooriumide bioohutuse käsiraamatus (WHO Laboratory Biosafety Manual) (kolmas väljaanne, Genf 2004).
fermenters capable of cultivation of pathogenic "micro-organisms", viruses or capable of toxin production, without the propagation of aerosols, and having a total capacity of 20 litres or more;
fermentaatorid, mida on ilma aerosoolide keskkonda sattumise riskita võimalik kasutada patogeensete „mikroorganismide” ja viiruste kultiveerimiseks või toksiinide valmistamiseks, üldmahuga 20 liitrit või enam;
In 2B352.d.1.b. sterlised denotes the elimination of all viable microbes from the equipment through the use of either physical (e.g. steam) or chemical agents.
Punktis 2B352.d.1.b tähendab „steriliseeritud” kõigi eluvõimeliste mikroobide elimineerimist aparatuurilt füüsikaliste mõjurite (nt aur) või keemiliste toimeainete kasutamise teel.
Disinfected denotes the destruction of potential microbial infectivity in the equipment through the use of chemical agents with a germicidal effect.
„Desinfitseeritud” tähendab potentsiaalse mikroobidega nakkavuse kõrvaldamist aparatuurilt bakteritsiidsete keemiliste toimeainete kasutamise teel.
steam sterilisable freeze drying equipment with a condenser capacity exceeding 10 kg of ice in 24 hours and less than 1000 kg of ice in 24 hours;
auruga steriliseeritav vaakumsublimatsioonkuivatamise seade kondensaatori suutlikkusega 10 – 1000 kg jääd 24 tunni jooksul;
chambers designed for aerosol challenge testing with "micro-organisms", viruses or "toxins", and having a capacity of 1 m3 or greater.
aerosoolide inhalatsioonikambrid, mis on konstrueeritud katseteks „mikroorganismide”, viiruste või „toksiinide” aerosoolidega, mahuga 1 m3 või rohkem.
"Software", other than that specified in 2D002, specially designed or modified for the "development", "production" or "use" of equipment specified in 2A001 or 2B001 to 2B009.
Punktis 2D002 nimetamata „tarkvara”, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud punktides 2A001 või 2B001–2B009 nimetatud seadmete „arendamiseks”, „tootmiseks” või „kasutamiseks”.
"Software" for electronic devices, even when residing in an electronic device or system, enabling such devices or systems to function as a "numerical control" unit, capable of co-ordinating simultaneously more than four axes for "contouring control".
„Tarkvara” elektroonsetele seadmetele, ka siis, kui see on elektroonsesse seadmesse või süsteemi pidevalt paigaldatud, mis võimaldab selliseid seadmeid või süsteeme toimida „arvjuhitavate” moodulitena ja mis suudab koordineerida üheaegselt enam kui nelja telje liikumist „kontuurjuhtimiseks”.
Note 1:2D002 does not control "software" specially designed or modified for the operation of machine tools not specified in Category 2.
Märkus 1:Punkt 2D002 ei hõlma „tarkvara”, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud 2. kategoorias nimetamata tööpinkide kasutamiseks.
Note 2:2D002 does not control "software" for items specified in 2B002.
Märkus 2:Punkt 2D002 ei hõlma „tarkvara” punktis 2B002 määratletud kaupadele.
See 2D001 for "software" for items specified in 2B002.
Punktis 2B002 määratletud kaupade „tarkvara” kohta vaata punkti 2D001.
"Software" specially designed or modified for the "use" of equipment specified in 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 or 2B119 to 2B122.
„Tarkvara”, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud punktides 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 või 2B119–2B122 nimetatud seadmete „kasutamiseks”.
"Software" specially designed for the "use" of equipment specified in 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B219 or 2B227.
„Tarkvara”, mis on spetsiaalselt loodud punktides 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B219 või 2B227 nimetatud seadmete „kasutamiseks”.
"Software" specially designed or modified for the "development", "production" or "use" of equipment specified in 2B201.
„Tarkvara”, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud punktis 2B201 nimetatud seadmete „arendamiseks”, „tootmiseks” või „kasutamiseks”.
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" of equipment or "software" specified in 2A, 2B or 2D.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav „tehnoloogia” punktides 2A, 2B või 2D nimetatud seadmete või „tarkvara”„arendamiseks”.
"Technology" according to the General Technology Note for the "production"of equipment specified in 2A or 2B.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav „tehnoloogia”, mis on ette nähtud punktis 2A või 2B nimetatud seadmete „tootmiseks”.
"technology" for the "development" of interactive graphics as an integrated part in "numerical control" units for preparation or modification of part programmes;
„tehnoloogia” töötlemisprogrammide ettevalmistamiseks või muutmiseks vajaliku interaktiivgraafika „arendamiseks”„arvjuhtimis”moodulite integreeritud osana;
"technology" for metal-working manufacturing processes, as follows:
metallitöötlemise tootmisprotsesside „tehnoloogia”:
"technology" for the design of tools, dies or fixtures specially designed for any of the following processes:
spetsiaalselt järgnevalt loetletud protsesside jaoks loodud tööriistade, matriitside ja rakiste konstrueerimise „tehnoloogia”:
"superplastic forming";
„üliplastne vormimine”;
"diffusion bonding"; or
„difusioonkeevitus”või
"direct-acting hydraulic pressing";
„otsetoimehüdropressimine”;
"superplastic forming" of aluminium alloys, titanium alloys or "superalloys":
alumiiniumi-, titaani- või „supersulamite”„üliplastne vormimine”:
"diffusion bonding" of "superalloys" or titanium alloys:
titaani- või „supersulamite”„difusioonkeevitus”:
"direct-acting hydraulic pressing" of aluminium alloys or titanium alloys:
alumiiniumi- või titaanisulamite „otsetoimehüdropressimine”:
"hot isostatic densification" of titanium alloys, aluminium alloys or "superalloys":
titaani-, alumiiniumi- või „supersulamite”„kuumisostaattihendamine”:
"technology" for the "development" or "production" of hydraulic stretch-forming machines and dies therefor, for the manufacture of airframe structures;
õhusõidukite tarindite tootmiseks hüdraulilise venitamisega vormimismasinate ja nende juurde kuuluvate matriitside „arendamise” või „tootmise”„tehnoloogia”;
"technology" for the "development" of generators of machine tool instructions (e.g., part programmes) from design data residing inside "numerical control" units;
tööpingi „arvjuhtimis”moodulis olevatest projekteerimisandmetest juhtimiskäskude moodustamise generaatori (nt töötlemisprogrammid) „arendamise”„tehnoloogia”;
"technology" for the "development" of integration "software" for incorporation of expert systems for advanced decision support of shop floor operations into "numerical control" units;
„tehnoloogia” integratsiooni„tarkvara”„arendamiseks” ekspertsüsteemide sisseviimiseks „arvjuhitavatesse” moodulitesse, tootmispindadel toiminguotsuste edendatud toetamiseks;
"technology" for the application of inorganic overlay coatings or inorganic surface modification coatings (specified in column 3 of the following table) to non-electronic substrates (specified in column 2 of the following table), by processes specified in column 1 of the following table and defined in the Technical note.
„tehnoloogia” mitteelektroonsete põhimike (substraatide) (määratletud alljärgneva tabeli 2. veerus) anorgaaniliste pinnakatetega või anorgaaniliste muundatud pinnakatetega (määratletud alljärgneva tabeli 3. veerus) katmiseks protsessides, mis on määratletud alljärgneva tabeli 1. veerus ning on defineeritud tehnilises märkuses.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or "software" specified in 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119 to 2B122 or 2D101.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav „tehnoloogia”, mis on ette nähtud punktides 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119–2B122 või 2D101 nimetatud seadmete või „tarkvara”„kasutamiseks”.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or"software" specified in 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b., 2B007.c., 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225 to 2B232, 2D201 or 2D202.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav „tehnoloogia”, mis on ette nähtud punktides 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b, 2B007.c, 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225–2B232, 2D201 või 2D202 nimetatud seadmete või „tarkvara”„kasutamiseks”.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of goods specified in 2B350 to 2B352.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav „tehnoloogia”, mis on ette nähtud punktides 2B350–2B352 nimetatud kaupade „kasutamiseks”.
"Superalloys"
„Supersulamid”
Carbon-carbon, Ceramic and Metal "matrix""composites"
Süsinik-süsinik, keraamiliste ja metall„põhiainete”„komposiidid”
Physical Vapour Deposition (PVD): "Laser" Vaporisation
Füüsikaline aurustamine-sadestamine (PVD): „laser”aurustamine
Polymers (11) and Organic"matrix""composites"
Polümeerid (11) ja orgaaniliste „põhiainete”„komposiidid”
The term "coating process" includes coating repair and refurbishing as well as original coating.
Mõiste ’pindamismenetlus’ hõlmab nii pinnakatte parandamist ja uuendamist kui ka originaalpinnakatmist.
The term "alloyed aluminide coating" includes single or multiple-step coatings in which an element or elements are deposited prior to or during application of the aluminide coating, even if these elements are deposited by another coating process.
Mõiste ’legeeritud aluminiidkate’ sisaldab ühe- või mitmeastmelise katmise, mille kestel element või elemendid on sadestatud enne või ka samaaegselt aluminiidiga, ka siis, kui need elemendid sadestatakse erineva pindamismenetluse abil.
The term "noble metal modified aluminide" coating includes multiple-step coatings in which the noble metal or noble metals are laid down by some other coating process prior to application of the aluminide coating.
Mõiste ’väärismetallidega muundatud aluminiidkate’ hõlmab mitmeastmelisi kihte, milles väärismetall või väärismetallid on kantud põhimikule enne aluminiidiga katmist mõne muu pindamismenetluse abil.
The term "mixtures thereof" includes infiltrated material, graded compositions, co-deposits and multilayer deposits and are obtained by one or more of the coating processes specified in the Table.
Mõiste ’nende segud’ sisaldab infiltreeritud aineid, nende astmelisi segusid, samaegseid kaassadestamisi ja mitmekihilisi sadestamisi ning on saadud ühe või enama tabelis nimetatud pindamismenetluse teel.
"MCrAlX" refers to a coating alloy where M equals cobalt, iron, nickel or combinations thereof and X equals hafnium, yttrium, silicon, tantalum in any amount or other intentional additions over 0,01 % by weight in various proportions and combinations, except:
’MCrAlX’ tähistab pindamissulamit, kus „M” tähistab koobaltit, rauda, niklit või nende kombinatsioone ning „X” tähistab hafniumit, ütriumit, räni, tantaali mis tahes koguses või teisi tahtlikke lisandeid üle 0,01 massiprotsendi mitmesugustes kombinatsioonides ning suhetes, välja arvatud:
CoCrAlY coatings which contain less than 22 % by weight of chromium, less than 7 % by weight of aluminium and less than 2 % by weight of yttrium;
CoCrAlY-katted, mis sisaldavad vähem kui 22 massiprotsenti kroomi, vähem kui 7 massiprotsenti alumiiniumi ja vähem kui 2 massiprotsenti ütriumi;
CoCrAlY coatings which contain 22 to 24 % by weight of chromium, 10 to 12 % by weight of aluminium and 0,5 to 0,7 % by weight percent of yttrium; or
CoCrAlY-katted, mis sisaldavad 22–24 massiprotsenti kroomi, 10–12 massiprotsenti alumiiniumi ja 0,5–0,7 massiprotsenti ütriumi, või
NiCrAlY coatings which contain 21 to 23 % by weight of chromium, 10 to 12 % by weight of aluminium and 0,9 to 1,1 % by weight of yttrium.
NiCrAlY-katted, mis sisaldavad 21–23 massiprotsenti kroomi, 10–12 massiprotsenti alumiiniumi ja 0,9–1,1 massiprotsenti ütriumi.
The term "aluminium alloys" refers to alloys having an ultimate tensile strength of 190 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
Mõiste ’alumiiniumisulam’ tähendab sulameid, mille tõmbetugevus on 190 MPa või rohkem, mõõdetuna temperatuuril 293 K (20 °C).
The term "corrosion resistant steel" refers to AISI (American Iron and Steel Institute) 300 series or equivalent national standard steels.
Mõiste ’korrosioonikindel teras’ tähendab AISI (American Iron and Steel Institute (Ameerika Raua ja Terase Instituut) 300 seeria või vastavale siseriiklikule standardile vastavaid terasesorte.
"Refractory metals and alloys" include the following metals and their alloys: niobium (columbium), molybdenum, tungsten and tantalum.
’Rasksulavad metallid ja sulamid’ hõlmavad järgmisi metalle ja nende sulameid: nioobium (kolumbium), molübdeen, volfram ja tantaal.
"Sensor window materials", as follows: alumina, silicon, germanium, zinc sulphide, zinc selenide, gallium arsenide, diamond, gallium phosphide, sapphire and the following metal halides: sensor window materials of more than 40 mm diameter for zirconium fluoride and hafnium fluoride.
’Andur-aknamaterjalid’ on järgmised: alumiiniumoksiid, räni, germaanium, tsinksulfiid, tsinkseleniid, galliumarseniid, teemant, galliumfosfiid, safiir ning järgmiste metallide halogeniidid: tsirkooniumfluoriididst ja hafniumfluoriidist koosnevad andur-aknamaterjalid, mille läbimõõt on üle 40 mm.
"Technology" for single-step pack cementation of solid airfoils is not controlled by Category 2.
kategooria ei hõlma üheastmelist massiivsete turbiinilabade tahke tsementiitimise „tehnoloogiat”.
"Polymers", as follows: polyimide, polyester, polysulphide, polycarbonates and polyurethanes.
Järgmised ’polümeerid’: polüimiid, polüester, polüsulfiid, polükarbonaadid ja polüuretaanid.
"Modified zirconia" refers to additions of other metal oxides (e.g., calcia, magnesia, yttria, hafnia, rare earth oxides) to zirconia in order to stabilise certain crystallographic phases and phase compositions.
’Muundatud tsirkooniumoksiid’ tähendab, et tsirkooniumis on lisandina muude metallide oksiide (nt kaltsiumoksiid, magneesiumoksiid, ütriumoksiid, hafniumoksiid, haruldaste muldmetallide oksiidid), et stabiliseerida kindlaid kristallograafilisi faase ja faaside ühendeid.
"Titanium alloys" refers only to aerospace alloys having an ultimate tensile strength of 900 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
’Titaanisulamid’ tähendavad ainult kosmoselendude jaoks kasutatavaid sulameid, mille temperatuuril 293 K (20 °C) mõõdetud tõmbetugevus on 900 MPa või rohkem.
"Low-expansion glasses" refers to glasses which have a coefficient of thermal expansion of 1 × 10–7 K–1 or less measured at 293 K (20 °C).
’Vähepaisuvad klaasid’ tähendavad klaase, mille temperatuuril 293 K (20 °C) mõõdetud soojusliku paisumise tegur on 1 × 10–7 K–1 või vähem.
"Dielectric layers" are coatings constructed of multi-layers of insulator materials in which the interference properties of a design composed of materials of various refractive indices are used to reflect, transmit or absorb various wavelength bands.
’Dielektrilised kihid’ on pinnakatted, mis koosnevad paljudest dielektrilise materjali kihtidest, mille erinevate murdumisnäitajatega ainete kombinatsioonide planeeritud interferentsiomadused on kasutatud erinevate lainepikkusvahemike peegeldamiseks, ülekandmiseks või neelamiseks.
Dielectric layers refers to more than four dielectric layers or dielectric/metal "composite" layers.
Dielektrilised kihid tähendavad rohkem kui nelja dielektrilist kihti või dielektrik-/metall-„komposiit”kihti.
"Cemented tungsten carbide" does not include cutting and forming tool materials consisting of tungsten carbide/(cobalt, nickel), titanium carbide/(cobalt, nickel), chromium carbide/nickel-chromium and chromium carbide/nickel.
’Kõvasulamvolframkarbiid’ ei hõlma lõike- ja vormimisinstrumentide materjale, mis koosnevad volframkarbiidist/(koobalt, nikkel), titaankarbiidist/(koobalt, nikkel), kroomkarbiidist/nikkel-kroom ja kroomkarbiidist/nikkel.
"Technology" specially designed to deposit diamond-like carbon on any of the following is not controlled:
Spetsiaalselt teemandilaadse süsiniku sadestamise „tehnoloogia” järgmistele materjalidele ei ole hõlmatud:
"Silicon carbide" does not include cutting and forming tool materials.
’Ränikarbiid’ ei hõlma lõike- ning vormimisinstrumentide materjale.
chemical Vapour Deposition (CVD) is an overlay coating or surface modification coating process wherein a metal, alloy, "composite", dielectric or ceramic is deposited upon a heated substrate.
keemiline aurustamine-sadestamine (CVD) on pinnakatmise või pinna muundamise protsess, mille kestel metall, sulam, dielektriline või keraamiline „komposiit”, sadestatakse kuumutatud põhimikule.
Energy for this decomposition or chemical reaction process may be provided by the heat of the substrate, a glow discharge plasma, or "laser" irradiation.
Energiat sellise lagunemise või keemilise reaktsiooni läbiviimiseks saab juurde anda põhimiku kuumutamisega, huumlahendusplasma või „laser”kiirguse abil.
"laser" Vaporization uses either pulsed or continuous wave "laser" beams to vaporize the material which forms the coating;
„laser”aurustamisel kasutatakse kas impulss- või pidevlaine „laser”kiiri katet moodustava aine aurustamiseks;
If the integrated circuit is a silicon-based "microcomputer microcircuit" or microcontroller microcircuit described in 3A001.a.3. having an operand (data) word length of 8 bit or less, the control status of the integrated circuit is determined in 3A001.a.3.
Kui integraallülitus on punktis 3A001.a.3 nimetatud, ränist valmistatud „mikroarvuti mikroskeem” või mikrokontrolleri mikroskeem, mille operandi (andmed) sõna pikkuseks on 8 bitti või vähem, on selle integraallülituse kontrolli alla kuulumine määratud punktis 3A001.a.3.
Electronic components and specially designed components therefor, as follows:
Järgmised elektroonilised komponendid ja spetsiaalselt nende jaoks loodud komponendid:
general purpose integrated circuits, as follows:
järgmised üldise kasutusega integraallülitused:
"Monolithic integrated circuits";
„monoliit-integraallülitused”;
"Hybrid integrated circuits";
„hübriidintegraallülitused”;
"Multichip integrated circuits";
„mitmekiibilised integraallülitused”;
"Film type integrated circuits", including silicon-on-sapphire integrated circuits;
„kile-tüüpi integraallülitused”, kaasa arvatud räni-safiir-tüüpi integraallülitused;
"Optical integrated circuits".
„optilised integraallülitused”.
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits", microcontroller microcircuits, storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor, analogue-to-digital converters, digital-to-analogue converters, electro-optical or "optical integrated circuits" designed for "signal processing", field programmable logic devices, custom integrated circuits for which either the function is unknown or the control status of the equipment in which the integrated circuit will be used is unknown, Fast Fourier Transform (FFT) processors, electrical erasable programmable read-only memories (EEPROMs), flash memories or static random-access memories (SRAMs), having any of the following:
„mikroprotsessori mikroskeemid”, „mikroarvuti mikroskeemid”, mikrokontrolleri mikroskeemid, liitpooljuhtidest valmistatud mäluintegraallülitused, analoog-digitaal muundajad, digitaal-analoog muundajad, „signaalitöötluseks” ettenähtud elektrooptilised või „optilised integraallülitused”, kasutaja poolt programmeeritavad loogikaseadmed, neurovõrgu integraallülitused, tundmatu otstarbega tavaintegraallülitused või integraallülitused, mis on ette nähtud kasutamiseks teadmata kontrollitavusega seadmes, Fourier' kiirteisenduse (FFT) protsessorid, programmeeritavad elekterkustutusega püsimälud (EEPROM), välkmälud või staatilised muutmälud (SRAM), millel on mis tahes järgmine omadus:
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits" and microcontroller microcircuits, manufactured from a compound semiconductor and operating at a clock frequency exceeding 40 MHz;
„mikroprotsessori mikroskeemid”, „mikroarvuti mikroskeemid”, mikrokontrolleri mikroskeemid, mis on valmistatud liitpooljuhist ja toimivad taktsagedusel üle 40 MHz;
N.B.:SEE ALSO 3A101.
NB!VT KA PUNKTI 3A101.
digital-to-analogue converters with a resolution of 12 bit or more, and a "settling time" of less than 10 ns;
digitaal-analoogmuundurid, mille eraldusvõime on 12 bitti või rohkem ning „seadumisaeg” on vähem kui 10 ns;
A resolution of n bit corresponds to a quantisation of 2n levels.
Eraldusvõime n bitti vastab signaali amplituudi „kvantimisele” 2n tasemeks.
electro-optical and "optical integrated circuits", designed for "signal processing" and having all of the following:
„signaalitöötluseks” arendatud elektro-optilised ja „optilised integraallülitused”, milles on kõik järgmised:
one or more than one internal "laser" diode;
üks või enam kui üks sisemine „laser”diood;
"field programmable logic devices" having any of the following:
’kasutaja poolt programmeeritav loogikaseade’, millel on mis tahes järgmised omadused:
a typical "basic gate propagation delay time" of less than 0,1 ns; or
tüüpiline „hilistus põhiventiilis levimisel” on alla 0,1 ns või
"Field programmable logic devices" are also known as field programmable gate or field programmable logic arrays.
’Kasutaja poolt programmeeritavad loogikaseadmed’ on tuntud ka kui kasutaja programmeeritav ventiil või kasutaja programmeeritavad loogikamaatriksid.
Note 1:3A001.b.1. does not control tubes designed or rated for operation in any frequency band having all of the following:
Märkus 1:Punkt 3A001.b.1 ei hõlma lampe, mis on kavandatud või arvestatud tööks sagedusribades, millel on kõik järgmised omadused:
is "allocated by the ITU" for radio-communications services, but not for radio-determination.
„ITU poolt eraldatud” raadioside jaoks, aga mitte ette nähtud asukoha määramiseks.
Note 2:3A001.b.1. does not control non- "space-qualified" tubes having all of the following:
Märkus 2:Punkt 3A001.b.1 ei hõlma mitte-„kosmosekindlaid” lampe, millel on kõik järgmised omadused:
designed or rated for operation in any frequency band which meets all of the following characteristics:
mis on kavandatud või arvestatud tööks sagedusribades, millel on kõik järgmised omadused:
tubes operating at frequencies exceeding 31,8 GHz;
lambi töösagedus on üle 31,8 GHz;
tubes having a cathode heater element with a turn on time to rated RF power of less than 3 seconds;
lambid on varustatud katoodi kütteelemendiga, mille käivitumisaeg raadiosagedusliku (RF) nimivõimsuse saavutamiseks on lühem kui 3 sekundit;
coupled cavity tubes, or derivatives thereof, with a "fractional bandwidth" of more than 7 % or a peak power exceeding 2,5 kW;
sidestatud õõnestorud või nende modifikatsioonid, „osaribalaiusega” üle 7 % või tippvõimsusega üle 2,5 kW;