natgillin/translations-raw huggingface dataset:
"Software" specially designed or modified for the "use" of equipment specified in 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 or 2B119 to 2B122.
Tarkvara, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud punktis 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 või 2B119–2B122 nimetatud seadmete kasutamiseks. NB!
N.B.: SEE ALSO 9D004.
VT KA PUNKTI 9D004.
"Software" specially designed for the "use" of equipment specified in 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B219 or 2B227.
Tarkvara, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud punktis 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B219 või 2B227 nimetatud seadmete kasutamiseks.
"Software" specially designed or modified for the "development", "production" or "use" of equipment specified in 2B201.
Tarkvara, mis on spetsiaalselt loodud või kohandatud punktis 2B201 nimetatud seadmete arendamiseks, tootmiseks või kasutamiseks.
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" of equipment or "software" specified in 2A, 2B or 2D.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia punktides 2A, 2B või 2D nimetatud seadmete või tarkvara arendamiseks.
"Technology" according to the General Technology Note for the "production"of equipment specified in 2A or 2B.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia punktis 2A või 2B nimetatud seadmete tootmiseks.
"Technology" for the "development" of interactive graphics as an integrated part in "numerical control" units for preparation or modification of part programmes;
tehnoloogia arvjuhtimismoodulite integreeritud osana oleva töötlemisprogrammide ettevalmistamiseks või muutmiseks vajaliku interaktiivgraafika arendamiseks;
"Technology" for metal-working manufacturing processes, as follows:
metallitöötlemise tootmisprotsesside tehnoloogia:
"Technology" for the design of tools, dies or fixtures specially designed for any of the following processes:
spetsiaalselt järgnevalt loetletud protsesside jaoks loodud tööriistade, matriitside ja rakiste konstrueerimise tehnoloogia:
"Superplastic forming";
üliplastne vormimine;
"Diffusion bonding"; or
difusioonkeevitus;või
"Direct-acting hydraulic pressing";
otsetoimehüdropressimine;
Technical data consisting of process methods or parameters as listed below used to control:
tehnilised andmed protsessi meetodite või parameetrite kohta, millega juhitakse järgmist:
"Superplastic forming" of aluminium alloys, titanium alloys or "superalloys":
alumiiniumi-, titaani- või supersulamite üliplastne vormimine:
Surface preparation;
pinna ettevalmistus;
Strain rate;
deformatsiooni kiirus;
Temperature;
temperatuur;
Pressure;
rõhk;
"Diffusion bonding" of "superalloys" or titanium alloys:
titaani- või supersulamite difusioonkeevitus:
"Direct-acting hydraulic pressing" of aluminium alloys or titanium alloys:
alumiiniumi- või titaanisulamite otsetoimehüdropressimine:
Cycle time;
protsessi kestus;
"Hot isostatic densification" of titanium alloys, aluminium alloys or "superalloys":
titaani-, alumiiniumi- või supersulamite kuumisostaattihendamine:
"Technology" for the "development" or "production" of hydraulic stretch-forming machines and dies therefor, for the manufacture of airframe structures;
õhusõidukite tarindite tootmiseks hüdraulilise venitamisega vormimismasinate ja nende juurde kuuluvate matriitside arendamise või tootmise tehnoloogia;
"Technology" for the "development" of generators of machine tool instructions (e.g., part programmes) from design data residing inside "numerical control" units;
tööpingi arvjuhtimismoodulis olevatest projekteerimisandmetest juhtimiskäskude moodustamise generaatori (nt osad programmid) arendamise tehnoloogia;
"Technology" for the "development" of integration "software" for incorporation of expert systems for advanced decision support of shop floor operations into "numerical control" units;
tehnoloogia integratsioonitarkvara arendamiseks ekspertsüsteemide sisseviimiseks arvjuhitavatesse moodulitesse, tootmispindadel toiminguotsuste edendatud toetamiseks;
"Technology" for the application of inorganic overlay coatings or inorganic surface modification coatings (specified in column 3 of the following table) to non-electronic substrates (specified in column 2 of the following table), by processes specified in column 1 of the following table and defined in the Technical Note.
tehnoloogia mitteelektroonsete põhimike anorgaaniliste pinnakatetega katmiseks või anorgaanilise muundatud pinnakatte (määratletud alljärgneva tabeli 3. veerus) rakendamiseks (määratletud alljärgneva tabeli 2. veerus), protsessides, mis on määratletud alljärgneva tabeli 1. veerus ning on defineeritud tehnilises märkuses.
Note: The table and Technical Note appear after entry 2E301.
Märkus: Tabel ning tehniline märkus on esitatud punkti 2E301 järel.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or "software" specified in 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119 to 2B122 or 2D101.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia, mis on ette nähtud punktis 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119–2B122 või 2D101 nimetatud seadmete või tarkvara kasutamiseks.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of equipment or"software" specified in 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b., 2B007.c., 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225 to 2B232, 2D201 or 2D202.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia, mis on ette nähtud punktis 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b, 2B007.c, 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225–2B232, 2D201 või 2D202 nimetatud seadmete või tarkvara kasutamiseks.
"Technology" according to the General Technology Note for the "use" of goods specified in 2B350 to 2B352.
Tehnoloogia üldmärkusele vastav tehnoloogia, mis on ette nähtud punktides 2B350–2B352 nimetatud kaupade kasutamiseks.
deposition techniques
Pinnakatmise tehnikad
Coating Process (1) [2]
Pindamismenetlus (1) [2]
Substrate
Substraat
Resultant Coating
Lõplikud kihid
Chemical Vapour Deposition (CVD)
Keemiline aurustamine-sadestamine (CVD)
"Superalloys"
Supersulamid
Aluminides for internal passages
Aluminiidid sisemiste läbiviikude jaoks
Ceramics (19) and Low-expansion glasses (14)
Keraamika (19) ja vähepaisuvad klaasid (14)
Silicides
Silitsiidid
Carbides
Karbiidid
Dielectric layers (15)
Dielektrilised kihid (15)
Diamond
Teemant
Diamond-like carbon (17)
Teemandilaadne süsinik (17)
Carbon-carbon, Ceramic and Metal "matrix""composites"
Süsinik-süsinik, keraamiliste- ja metallpõhiainete komposiidid
Refractory metals
Rasksulavad metallid
Mixtures thereof (4)
Nende segud (4)
Aluminides
Aluminiidid
Alloyed aluminides (2)
Legeeritud aluminiidid (2)
Boron nitride
Boornitriid
Cemented tungsten carbide (16), Silicon carbide (18)
Kõvasulam volframkarbiid (16), ränikarbiid (18)
Tungsten
Volfram
Molybdenum and Molybdenum alloys
Molübdeen ja molübdeenisulamid
Beryllium and Beryllium alloys
Berüllium ja berülliumisulamid
Sensor window materials (9)
Andur-aknamaterjalid (9)
Thermal-Evaporation Physical Vapour Deposition (TE-PVD)
Termoaurustamine Füüsikaline aurustamine-sadestamine (TE-PVD)
Physical Vapour Deposition (PVD): Electron-Beam (EB-PVD)
Füüsikaline aurustamine-sadestamine (PVD) Elektronkiire abil toimuv aurustamine-sadestamine (EB-PVD)
Alloyed silicides
Legeeritud silitsiidid
Modified zirconia (12)
Muundatud tsirkooniumoksiid (12)
Ceramics (19) and Low expansion glasses (14)
Keraamika (19) ja vähepaisuvad klaasid (14)
Corrosion resistant steel (7)
Korrosioonikindel teras (7)
Borides
Boriidid
Beryllium
Berüllium
Titanium alloys (13)
Titaanisulamid (13)
Nitrides
Nitriidid
Ion assisted resistive heating Physical Vapour Deposition (PVD) (Ion Plating)
Ioonide abil toimuv takistusliku kuumutamisega tekitatud aurustamine-sadestamine (PVD) (ioonpindamine)
Cemented tungsten carbide (16), Silicon carbide
Kõvasulam volframkarbiid (16), ränikarbiid
Physical Vapour Deposition (PVD): "Laser" Vaporization
Füüsikaline aurustamine-sadestamine (PVD): Laseraurustamine
Diamond-like carbon
Teemandilaadne süsinik (17)
Physical Vapour Deposition (PVD): Cathodic Arc Discharge
Füüsikaline aurustamine-sadestamine (PVD): Katoodkaarlahendus
Polymers (11) and Organic"matrix""composites"
Polümeerid (11) ja orgaanilise põhimassi komposiidid
Pack cementation (see A above for out-of-pack cementation) (10)
Tahke tsementiitimine (vt A ülal pakendamata tsementiitimine) (10)
Refractory metals and alloys (8)
Rasksulavad metallid ja sulamid (8)
Oxides
Oksiidid
Plasma spraying
Plasmapihustus
Abradable Nickel-Graphite
Kulutatav nikkelgrafiit
Abradable materials containing Ni-Cr-Al
Kulutatavad materjalid, mis sisaldavad Ni-Cr-Al; Kulutatav Al-Si-polüester
Abradable Al-Si-Polyester Alloyed aluminides (2)
Legeeritud aluminiidid (2)
Aluminium alloys (6)
Aluminiiniumsulamid (6)
Abradable materials
Kulutatavad materjalid,
containing Ni-Cr-Al
mis sisaldavad Ni-Cr-Al;
Abradable Al-Si-Polyester
Kulutatav Al-Si-polüester
Slurry Deposition
Mudasadestus
Fused silicides
Klaasistatud silitsiidid
Fused aluminides except for resistance heating elements
Klaasistatud aluminiidid, v.a takistuskütteelemendid
Sputter Deposition
Atomisatsioonsadestamine
Noble metal modified aluminides (3)
Väärismetallidega muundatud aluminiidid (3)
Platinum
Plaatina
Ceramics and Low-expansion glasses (14)
Keraamika ja vähepaisuvad klaasid (14)
Dielectic layers (15)
Dielektrilised kihid (15)
Ion Implantation
Ioonlegeerimine
High temperature bearing steels
Kõrgtemperatuursed laagriterased
Additions of Chromium Tantalum or Niobium (Columbium)
Lisandid: kroom, tantaal või nioobium (kolumbium)
Cemented tungsten carbide (16)
Kõvasulam volframkarbiid (16)
Table — Deposition techniques — Notes
Tabel – Pinnakatmise tehnikad-märkused
The term 'coating process' includes coating repair and refurbishing as well as original coating.
Mõiste pindamismenetlus hõlmab nii pinnakatte parandamist ja uuendamist kui ka originaalpinnakatmist.
The term 'alloyed aluminide coating' includes single or multiple-step coatings in which an element or elements are deposited prior to or during application of the aluminide coating, even if these elements are deposited by another coating process.
Mõiste legeeritud aluminiidkate sisaldab ühe- või mitmeastmelise katmise, mille kestel element või elemendid on sadestatud enne või ka samaaegselt aluminiidiga, ka siis, kui need elemendid sadestatakse erineva pindamismenetluse abil.
It does not, however, include the multiple use of single-step pack cementation processes to achieve alloyed aluminides.
See ei sisalda aga mitmekordset üheastmelist tahke tsementiitimise menetluse kasutamist legeeritud aluminiidikihi saamiseks.
The term 'noble metal modified aluminide' coating includes multiple-step coatings in which the noble metal or noble metals are laid down by some other coating process prior to application of the aluminide coating.
Mõiste väärismetallidega muundatud aluminiidkate koosneb mitmeastmelistest kihtidest, milles väärismetall või väärismetallid on kantud põhimikule enne aluminiidiga katmist mõne muu pindamismenetluse abil.
The term 'mixtures thereof' includes infiltrated material, graded compositions, co-deposits and multilayer deposits and are obtained by one or more of the coating processes specified in the Table.
Mõiste nende segud sisaldab infiltreeritud aineid, nende astmelisi segusid, samaaegseid kaassadestamisi ja mitmekihilisi sadestamisi ning on saadud ühe või enama tabelis nimetatud pindamismenetluse teel.
'MCrAlX' refers to a coating alloy where M equals cobalt, iron, nickel or combinations thereof and X equals hafnium, yttrium, silicon, tantalum in any amount or other intentional additions over 0,01 weight percent in various proportions and combinations, except:
McrAlX tähistab pindamissulamit, kus "M" tähistab koobaltit, rauda, niklit või nende kombinatsioone ning "X" tähistab hafniumit, ütriumit, räni, tantaali mis tahes koguses või teisi tahtlikke lisandeid üle 0,01 massi% mitmesugustes kombinatsioonides ning suhetes, välja arvatud:
CoCrAlY coatings which contain less than 22 weight percent of chromium, less than 7 weight percent of aluminium and less than 2 weight percent of yttrium;
CoCrAlY-katted, mis sisaldavad vähem kui 22 massi% kroomi, vähem kui 7 massi% alumiiniumi ja vähem kui 2 massi% ütriumi;
CoCrAlY coatings which contain 22 to 24 weight percent of chromium, 10 to 12 weight percent of aluminium and 0,5 to 0,7 weight percent of yttrium; or
CoCrAlY-katted, mis sisaldavad 22–24 massi% kroomi, 10–12 massi% alumiiniumi ja 0,5–0,7 massi% ütriumi; või
NiCrAlY coatings which contain 21 to 23 weight percent of chromium, 10 to 12 weight percent of aluminium and 0,9 to 1.1 weight percent of yttrium.
NiCrAlY-katted, mis sisaldavad 21–23 massi% kroomi, 10–12 massi% alumiiniumi ja 0,9–1,1 massi% ütriumi.
The term 'aluminium alloys' refers to alloys having an ultimate tensile strength of 190 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
Mõiste alumiiniumisulam tähendab sulameid, mille tõmbetugevus on 190 MPa või rohkem, mõõdetuna temperatuuril 293 K (20 °C).
The term 'corrosion resistant steel' refers to AISI (American Iron and Steel Institute) 300 series or equivalent national standard steels.
Mõiste korrosioonikindel teras tähendab AISI 300 seeria või vastavale siseriiklikule standardile vastavaid terasesorte.
'Refractory metals and alloys' include the following metals and their alloys: niobium (columbium), molybdenum, tungsten and tantalum.
Rasksulavad metallid ja sulamid hõlmavad järgmisi metalle ja nende sulameid: nioobium (kolumbium), molübdeen, volfram ja tantaal.
'Sensor window materials', as follows: alumina, silicon, germanium, zinc sulphide, zinc selenide, gallium arsenide, diamond, gallium phosphide, sapphire and the following metal halides: sensor window materials of more than 40 mm diameter for zirconium fluoride and hafnium fluoride.
Andur-aknamaterjalid on järgmised: alumiiniumoksiid, räni, germaanium, tsinksulfiid, tsinkseleniid, galliumarseniid, teemant, galliumfosfiid, safiir ning järgmiste metallide halogeniidid: tsirkooniumfluoriididst ja hafniumfluoriidist koosnevad andur-aknamaterjalid, mille läbimõõt on üle 40 mm.
"Technology" for single-step pack cementation of solid airfoils is not controlled by Category 2.
Kategooria ei hõlma üheastmelist massiivsete turbiinilabade tahke tsementiitimise tehnoloogiat.
'Polymers', as follows: polyimide, polyester, polysulphide, polycarbonates and polyurethanes.
Polymers, as follows: polüimiid, polüester, polüsulfiid, polükarbonaadid ja polüuretaanid.
'Modified zirconia' refers to additions of other metal oxides (e.g., calcia, magnesia, yttria, hafnia, rare earth oxides) to zirconia in order to stabilise certain crystallographic phases and phase compositions.
Muundatud tsirkooniumoksiid tähendab, et tsirkooniumis on lisandina muude metallide oksiide (nt kaltsiumoksiid, magneesiumoksiid, ütriumoksiid, hafniumoksiid, haruldaste muldmetallide oksiidid), et stabiliseerida kindlaid kristallograafilisi faase ja faaside ühendeid.
Thermal barrier coatings made of zirconia, modified with calcia or magnesia by mixing or fusion, are not controlled.
Termobarjäärpinne tsirkooniumoksiidist, mis on kaltsiumoksiidiga või magneesiumoksiidiga muundatud segamise või kokkusulatamise teel, ei kuulu kontrolli alla.
'Titanium alloys' refers only to aerospace alloys having an ultimate tensile strength of 900 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
Titaanisulamid tähendavad ainult kosmoselendude jaoks kasutatavaid sulameid, mille temperatuuril 293 K (20 °C) mõõdetud tõmbetugevus on 900 MPa või rohkem.
'Low-expansion glasses' refers to glasses which have a coefficient of thermal expansion of 1 × 10 –7 K–1 or less measured at 293 K (20 °C).
Vähepaisuvad klaasid tähendavad klaase, mille temperatuuril 293 K (20°C) mõõdetud soojusliku paisumise tegur on 1 × 10-7 K-1 või vähem.
'Dielectric layers' are coatings constructed of multi-layers of insulator materials in which the interference properties of a design composed of materials of various refractive indices are used to reflect, transmit or absorb various wavelength bands.
Dielektrilised kihid on pinnakatted, mis koosnevad paljudest dielektrilise materjali kihtidest, mille erinevate murdumisnäitajatega ainete kombinatsioonide planeeritud interferentsiomadused on kasutatud erinevate lainepikkusvahemike peegeldamiseks, ülekandmiseks või neelamiseks.
Dielectric layers refers to more than four dielectric layers or dielectric/metal "composite" layers.
Dielektrilised kihid tähendavad rohkem kui nelja dielektrilist kihti või dielektrik/metall komposiitkihti.
'Cemented tungsten carbide' does not include cutting and forming tool materials consisting of tungsten carbide/ (cobalt, nickel), titanium carbide/(cobalt, nickel), chromium carbide/nickel-chromium and chromium carbide/nickel.
Kõvasulam volframkarbiid ei hõlma lõike- ja vormimisinstrumentide materjale, mis koosnevad volframkarbiidist/(koobalt, nikkel), titaankarbiidist/(koobalt, nikkel), kroomkarbiidist/nikkel-kroom ja kroomkarbiid/nikkel.
"Technology" specially designed to deposit diamond-like carbon on any of the following is not controlled:
Spetsiaalselt teemandilaadse süsiniku sadestamise tehnoloogia järgmistele materjalidele ei kuulu kontrolli alla:
magnetic disk drives and heads, equipment for the manufacture of disposables, valves for faucets, acoustic diaphragms for speakers, engine parts for automobiles, cutting tools, punching-pressing dies, office automation equipment, microphones or medical devices or moulds, for casting or moulding of plastics, manufactured from alloys containing less than 5 % beryllium.
magnetketta ajurid ja magnetpead, ühekordse kasutusega kaupade tootmisseadmed, kraanide klapid, valjuhääldite akustilised membraanid, autode mootoriosad, lõiketerad, stantsimise-pressimise matriitsid, kontorite automatiseerimisseadmed, mikrofonid ning meditsiinitehnika või vormid vähem kui 5 %-lise berülliumi sisaldusega sulamitest toodetud plastide valamiseks või vormimiseks.
'Silicon carbide' does not include cutting and forming tool materials.
Ränikarbiid ei hõlma lõike- ning vormimisinstrumentide materjale.
Ceramic substrates, as used in this entry, does not include ceramic materials containing 5 % by weight, or greater, clay or cement content, either as separate constituents or in combination.
Keraamilised põhimikud ei hõlma käesolevas tähenduses keraamilisi materjale, mis sisaldavad 5 massi% või rohkem savi või tsementi kas eraldi komponentidena või kombinatsioonis.
Processes specified in Column 1 of the Table are defined as follows:
Tabeli 1. veerus määratud menetlused on järgmised:
Chemical Vapour Deposition (CVD) is an overlay coating or surface modification coating process wherein a metal, alloy, "composite", dielectric or ceramic is deposited upon a heated substrate.
keemiline aurustamine-sadestamine (CVD) on pinnakatmise või pinna muundamise protsess, mille kestel metall, sulam, dielektriline või keraamiline komposiit, sadestatakse kuumutatud põhimikule.
Gaseous reactants are decomposed or combined in the vicinity of a substrate resulting in the deposition of the desired elemental, alloy or compound material on the substrate.
Gaasilised reageerivad ained lagunevad või ühinevad põhimiku läheduses, põhjustades soovitud elemendi, sulami või ühendi sadestumise põhimikule.
Energy for this decomposition or chemical reaction process may be provided by the heat of the substrate, a glow discharge plasma, or "laser" irradiation.
Energiat sellise lagunemise või keemilise reaktsiooni läbiviimiseks saab juurde anda põhimiku kuumutamisega, huumlahendusplasma või laserkiirguse abil.
1 CVD includes the following processes: directed gas flow out-of-pack deposition, pulsating CVD, controlled nucleation thermal deposition (CNTD), plasma enhanced or plasma assisted CVD processes.
NB 1! CVD sisaldab järgmisi menetlusi: sadestamine suunatud gaasivoo abil, ilma otsese põhimiku pulberkontaktita (out-of-pack), CVD-katmine pulseeriva rõhu juures, kontrollitud idustamisega termiline sadestamine (CNTD), plasmaaktiveeritud või plasma osalusel CVD menetlused.
2 Pack denotes a substrate immersed in a powder mixture.
Pulberkontakt tähendab, et põhimik on pulbrisegusse uputatud.
3 The gaseous reactants used in the out-of-pack process are produced using the same basic reactions and parameters as the pack cementation process, except that the substrate to be coated is not in contact with the powder mixture.
Gaasilisi reageerivaid aineid, mida kasutatakse pulberkontaktita menetlustes, toodetakse samu põhireaktsioone ja parameetreid kasutades nagu tahke tsementiitimise protsessiski, välja arvatud see, et kaetav põhimik pole otseses kokkupuutes pulbriseguga.
Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition (TE-PVD) is an overlay coating process conducted in a vacuum with a pressure less than 0,1 Pa wherein a source of thermal energy is used to vaporize the coating material.
termoaurustamine – füüsikaline aurustamine-sadestamine (TE-PVD) on pinnakatmise menetlus, mis viiakse läbi vaakumis rõhul vähem kui 0,1 Pa ja milles kasutatakse kattematerjali aurustamiseks soojusallikat.
This process results in the condensation, or deposition, of the evaporated species onto appropriately positioned substrates.
Selle menetluse käigus kondenseerub või sadestub aurustunud aine sobivalt asetatud põhimiku pinnale.
The addition of gases to the vacuum chamber during the coating process to synthesize compound coatings is an ordinary modification of the process.
Lisagaaside juhtimine vaakumkambrisse pinnakatmise protsessi ajal sünteesimaks ühendkatteid on tavaline menetluse modifikatsioon.
The use of ion or electron beams, or plasma, to activate or assist the coating's deposition is also a common modification in this technique.
Ioon- või elektronkiirte või plasma kasutamine pinnakatte sadestumise aktiveerimiseks või aitamiseks on samuti selle tehnika tavaline modifikatsioon.
The use of monitors to provide in-process measurement of optical characteristics and thickness of coatings can be a feature of these processes.
Menetluse üheks iseloomulikuks jooneks võib olla protsessi käigus monitoride kasutamine katete paksuse ja optiliste parameetrite mõõtmiseks.
Specific TE-PVD processes are as follows:
Järgmised protsessid on iseloomulikud TE-PVD protsessid:
Electron Beam PVD uses an electron beam to heat and evaporate the material which forms the coating;
elektronkiire abil toimuval aurustamisel-sadestamisel (PVD) kasutatakse elektronkiirt katet moodustava aine soojendamiseks ning aurustamiseks;
Ion Assisted Resistive Heating PVD employs electrically resistive heating sources in combination with impinging ion beam(s) to produce a controlled and uniform flux of evaporated coating species;
ioonide abil toimuva takistusliku kuumutamisega tekitatud aurustamisel-sadestamisel kasutatakse takistuslikke elektrilisi soojusallikaid kombinatsioonis põrkuvate ioonkiirtega, et saavutada reguleeritud ühtlast aurustatud katteaine voogu;
"Laser" Vaporization uses either pulsed or continuous wave "laser" beams to vaporize the material which forms the coating;
laseraurustamisel kasutatakse kas impulss- või pidevlaine laserkiiri katet moodustava aine aurustamiseks;
Cathodic Arc Deposition employs a consumable cathode of the material which forms the coating and has an arc discharge established on the surface by a momentary contact of a ground trigger.
katoodsadestamisel kasutatakse pinnakatet moodustavast ainest kuluvat katoodi ja kaarlahendust, mis süüdatakse hetkelisel katoodi ja pinna kokkupuutel.
Controlled motion of arcing erodes the cathode surface creating a highly ionized plasma.
Kaare kontrollitav liikumine kulutab katoodi pinda, moodustades üliioniseeritud plasma.
The anode can be either a cone attached to the periphery of the cathode, through an insulator, or the chamber.
Anoodiks võib kasutada kas katoodi lähedusse isolaatori kaudu kinnitatud koonust või kambrit.
Substrate biasing is used for non line-of-sight deposition.
Mittesirgjoonelise sadestamise korral kasutatakse põhimiku eelpingestamist.
This definition does not include random cathodic arc deposition with non-biased substrates.
See definitsioon ei hõlma juhuslikku katoodsadestamist eelpingestamata põhimikele.