natgillin/translations-raw huggingface dataset:
"CTP" αντιστοιχεί στη "συνολική θεωρητική επίδοση" ("composite theoretical performance"). "FADEC" ισοδυναμεί προς "απόλυτος ψηφιακός έλεγχος κινητήρα" ("full authority digital engine control").
"Vacuum Atomisation" (1) means a process to reduce a molten stream of metal to droplets of a diameter of 500 micrometre or less by the rapid evolution of a dissolved gas upon exposure to a vacuum.
Ιntrernational Organization for Standardization Διεθνής Οργανισμός Τυποποίησης
International for Standardization
Σημ.: Στο σημείο 1Α003 δεν υπάγονται προϊόντα που είναι επιχρισμένα ή ελασμένα με χαλκό και έχουν σχεδιαστεί για την παραγωγή ηλεκτρονικών τυπωμένων κυκλωμάτων.
Note: 1A003 does not control manufactures when coated or laminated with copper and designed for the production of electronic printed circuit boards.
Εξοπλισμός και εξαρτήματα προστασίας και ανίχνευσης, εκτός εκείνων που ορίζονται στους ελέγχους στρατιωτικών υλικών, ως εξής:
Protective and detection equipment and components, other than those specified in military goods controls, as follows:
Σημ.: Στο σημείο 1Α004 δεν υπάγονται:
Note: 1A004 does not control:
Σημ. 1: Στο σημείο 1Α005 δεν υπάγονται οι προσωπικοί θώρακες και τα προστατευτικά ενδύματα, όταν συνοδεύουν τον χρήστη τους για την προσωπική του προστασία.
Note 1: 1A005 does not control body armour or protective garments when accompanying their user for the user's own personal protection.
Σημ. 2: Στο σημείο 1Α005 δεν υπάγονται οι προσωπικοί θώρακες που έχουν σχεδιαστεί για να παρέχουν μετωπική προστασία μόνο από θραύσματα ή ωστικό κύμα από μη στρατιωτικά εκρηκτικά.
Note 2: 1A005 does not control body armour designed to provide frontal protection only from both fragment and blast from non-military explosive devices.
Μηχανές τοποθέτησης ταινιών ή τοποθέτησης καλωδίων των οποίων οι κινήσεις ρύθμισης και τοποθέτησης ταινιών, καλωδίων ή φύλλων συντονίζονται και προγραμματίζονται σε δύο ή περισσότερους άξονες, ειδικά σχεδιασμένες για την κατασκευή "συνθέτων" πλαισίων αεροσκαφών ή "πυραυλικών" κατασκευών, Σημ.: Στο σημείο 1Β001.β.
Tape-laying or tow-placement machines of which the motions for positioning and laying tape, tows or sheets are coordinated and programmed in two or more axes, specially designed for the manufacture of "composite" airframe or 'missile' structures;
"πυραυλικά" νοούνται τα πλήρη πυραυλικά συστήματα και τα συστήματα μη επανδρωμένων οχημάτων αέρος.
Note: In 1B001.b., 'missile' means complete rocket systems and unmanned aerial vehicle systems.
"Εξοπλισμός παραγωγής" μεταλλικών κόνεων, χρησιμοποιήσιμος για την "παραγωγή", σε ελεγχόμενο περιβάλλον, σφαιρικών ή σταγονιδιοποιημένων υλικών προσδιοριζόμενων στα σημεία 1C011.a, 1C011.b, 1C111.a.1, 1C111.b.2, ή στους Ελέγχους Στρατιωτικών Υλικών.
Metal powder "production equipment" usable for the "production", in a controlled environment, of spherical or atomised materials specified in 1C011.a., 1C011.b., 1C111.a.1., 1C111.a.2. or in the Military Goods Controls.
Γεννήτριες πλάσματος (με πίδακα υψίσυχνου τόξου) για την απόκτηση έκπτυστων ή σφαιρικών μεταλλικών κόνεων με οργάνωση της διεργασίας σε περιβάλλον αργού/ύδατος,
Plasma generators (high frequency arc-jet) usable for obtaining sputtered or spherical metallic powders with organisation of the process in an argon-water environment;
Ηλεκτροπαλμικό εξοπλισμό χρησιμοποιήσιμο για την απόκτηση έκπτυστων ή σφαιρικών μεταλλικών κόνεων με οργάνωση της διεργασίας σε περιβάλλον αργού/ύδατος,
Electroburst equipment usable for obtaining sputtered or spherical metallic powders with organisation of the process in an argon-water environment;
Μύλοι ρευστής ενέργειας χρησιμοποιήσιμοι για το άλεσμα ή τη λειοτρίβηση ουσιών προσδιοριζόμενων στα σημεία 1C011.a., 1C011.b., 1C111 ή στους Ελέγχους Στρατιωτικών Υλικών, καθώς και στοιχεία ειδικά σχεδιασμένα γι' αυτούς:
Fluid energy mills usable for grinding or milling substances specified in 1C011.a., 1C011.b., 1C111 or in the Military Goods Controls, and specially designed components therefor.
Παράγωγα σιδηροκενίου (ferrocene) εκτός εκείνων που προσδιορίζονται στους Ελέγχους Στρατιωτικών Υλικών.
Ferrocene derivatives as follows:
Βλ. Ελέγχους Στρατιωτικών Υλικών για τα καρβοξυλικά οξέα του σιδηροκενίου
See Military Goods Controls for ferrocene Carboxylic acids;
Σημ.: Στο σημείο 1C226 δεν υπάγονται κατασκευασμένα υλικά, ειδικά σχεδιασμένα να χρησιμοποιηθούν ως βάρη ή ως σκόπευτρα ακτίνων γ.
Note: 1C226 does not control manufactures specially designed as weights or gamma-ray collimators.
Σημ.: Στο σημείο 1C230, δεν υπάγονται τα εξής:
Note: 1C230 does not control the following:
Σημ.: Στο σημείο 1C352 δεν υπάγονται τα "εμβόλια".
Note: 1C352 does not control "vaccines".
Ως αλληλουχία νουκλεϊκών οξέων που συνεπάγεται παθογένεια οργανισμών που αναφέρονται στο σημείο 1C351.α. έως γ. ή 1C352 ή 1C354 νοείται κάθε αλληλουχία προσιδιάζουσα στο συγκεκριμένο μικροοργανισμό η οποία :
Nucleic acid sequences associated with the pathogenicity of any of the micro-organisms specified in 1C351.a. to c. or 1C352 or 1C354 means any sequence specific to the specified micro-organism that:
αντιπροσωπεύει αφεαυτής ή μέσω των προϊόντων της μεταγραφής ή μετάφρασής της ουσιαστικό κίνδυνο για την υγεία των ανθρώπων, των ζώων ή των φυτών, ή
In itself or through its transcribed or translated products represents a significant hazard to human, animal or plant health; or
είναι γνωστό ότι επιτείνει την ικανότητα ενός συγκεκριμένου μικροοργανισμού, ή οποιουδήποτε άλλου οργανισμού στον οποίoν ενδέχεται να παρεμβληθεί ή άλλως πώς να ενσωματωθεί, να προξενεί σοβαρή βλάβη στην υγεία των ανθρώπων, των ζώων ή των φυτών.
Is known to enhance the ability of a specified micro-organism, or any other organism into which it may be inserted or otherwise integrated, to cause serious harm to humans, animals or plant health.
Μηχανές ειδικά σχεδιασμένες για τρόχισμα με περιτύπωμα που δεν έχουν άξονα "z" ή άξονα "w", με ακρίβεια τοποθέτησης με "διαθέσιμες όλες τις αντισταθμίσεις" μικρότερη (καλύτερη) από 4 μm σύμφωνα με το πρότυπο ISO 230/2 (1988) [1] Οι κατασκευαστές που υπολογίζουν την ακρίβεια τοποθέτησης σύμφωνα με το έγγραφο ISO 230/2 (1997) οφείλουν να συμβουλευθούν τις αρμόδιες αρχές του κράτους μέλους όπου είναι εγκατεστημένοι.
Machines designed specifically as jig grinders that do not have a z-axis or a w-axis, with a positioning accuracy with "all compensations available" less (better) than 4 μm according to ISO 230/2 (1988) [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230/2 (1997) should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
ή τα εθνικά ισοδύναμα.
or national equivalents.
Εξοπλισμός παραγωγής για εναπόθεση ατμού με χημικές μεθόδους (CΝD), ο οποίος έχει όλα τα ακόλουθα χαρακτηριστικά:
Chemical vapour deposition (CVD) production equipment having all of the following:
Εξοπλισμός παραγωγής για ιοντική επιμετάλλωση, ο οποίος επιτρέπει την επιτόπια μέτρηση είτε:
Ion plating production equipment allowing for the in situ measurement of any of the following:
Συστήματα, εξοπλισμός και "ηλεκτρονικά συναρμολογήματα" ελέγχου ή μέτρησης διαστάσεων, ως εξής:
Dimensional inspection or measuring systems, equipment, and "electronic assemblies", as follows:
Μηχανές μέτρησης συντεταγμένων (CMM) με έλεγχο από υπολογιστή ή "ψηφιακό έλεγχο", με τρισδιάστατο (ογκομετρικό) μέγιστο επιτρεπτό σφάλμα ένδειξης (MPEE) σε κάθε σημείο μέσα στην έκταση λειτουργίας της μηχανής (δηλ. στο μήκος των αξόνων) ίσο ή μικρότερο (καλύτερη επίδοση) από (1,7 + L/1000) μm (L είναι το μετρούμενο μήκος σε mm) έπειτα από δοκιμή σύμφωνα με το ISΟ 10360-2(2001).
Computer controlled or "numerically controlled" co-ordinate measuring machines (CMM), having a three dimensional (volumetric) maximum permissible error of indication (MPEE) at any point within the operating range of the machine (i.e., within the length of axes) equal to or less (better) than (1,7 + L/1000) μm (L is the measured length in mm), tested according to ISO 10360-2 (2001);
"Ηλεκτρονικά συναρμολογήματα" ειδικά σχεδιασμένα για να παρέχουν δυνατότητα ανάδρασης στα συστήματα που ορίζονται στο σημείο 2Β006.β.1.7.,
"Electronic assemblies" specially designed to provide feedback capability in systems specified in 2B006.b.1.c.;
Σημείωση: Στο σημείο 2Β006.β.1. δεν υπάγονται τα συστήματα μέτρησης συμβολομέτρων, με αυτόματο σύστημα ελέγχου σχεδιασμένο για να μη χρησιμοποιεί τεχνικές ανάδρασης, που περιλαμβάνουν "λέιζερ" για τη μέτρηση των εσφαλμένων κινήσεων ολίσθησης των εργαλειομηχανών, μηχανών ελέγχου διαστάσεων ή παρόμοιου εξοπλισμού.
Note: 2B006.b.1. does not control measuring interferometer systems, with an automatic control system that is designed to use no feedback techniques, containing a "laser" to measure slide movement errors of machine-tools, dimensional inspection machines or similar equipment.
ΣΗΜΕΙΩΣΗ: ΒΛΕΠΕ ΕΠΙΣΗΣ 2Β204.
N.B.: SEE ALSO 2B204.
Δονητές (μονάδες ταλάντωσης), με ή χωρίς συνδεδεμένο ενισχυτή, ικανοί να εξασκούν δυνάμεις τουλάχιστον 50 kN, μετρούμενες επί ελευθέρου πάγκου, και χρησιμοποιούμενοι σε συστήματα δονητικών δοκιμών που προσδιορίζονται στο σημείο 2Β116.α.,
Vibration thrusters (shaker units), with or without associated amplifiers, capable of imparting a force equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table', and usable in vibration test systems specified in 2B116.a.;
Βοηθητικές κατασκευές διατάξεων δοκιμής και ηλεκτρονικές μονάδες, σχεδιασμένες να συνδυάζουν πολλαπλούς δονητές, σε σύστημα ικανό να εξασκεί πραγματική συνδυασμένη δύναμη τουλάχιστον 50 kN, μετρούμενη επί ελευθέρου πάγκου, που χρησιμοποιούνται σε συστήματα δονητικών δοκιμών που προσδιορίζονται στο σημείο 2Β116.α.
Test piece support structures and electronic units designed to combine multiple shaker units in a system capable of providing an effective combined force equal to or greater than 50 kN, measured 'bare table', and usable in vibration systems specified in 2B116.a.
Οποιαδήποτε από τα παρακάτω χαρακτηριστικά:
Having any of the following characteristics:
Εργαλειομηχανές και συνδυασμοί τους, εκτός από εκείνες που προσδιορίζονται στο σημείο 2Β001, για την αφαίρεση ή την κοπή μεταλλικών, κεραμικών ή σύνθετων υλικών, οι οποίες, σύμφωνα με τις τεχνικές προδιαγραφές του κατασκευαστή, μπορούν να εφοδιαστούν με ηλεκτρονικές διατάξεις για ταυτόχρονο "έλεγχο της διαμόρφωσης περιγράμματος" σε δύο ή περισσότερους άξονες, ως εξής:
Machine tools and any combination thereof, other than those specified in 2B001, as follows, for removing or cutting metals, ceramics or "composites", which, according to the manufacturer’s technical specification, can be equipped with electronic devices for simultaneous "contouring control" in two or more axes:
Σημείωση: Στο σημείο 2Β201.α. δεν υπάγονται οι μηχανές για φρεζάρισμα με τα ακόλουθα χαρακτηριστικά:
Note: 2B201.a. does not control milling machines having the following characteristics:
Περιορίζονται σε ικανότητα κατεργασίας αντικειμένων με εξωτερική διάμετρο ή μήκος 150 mm, και
Limited to a maximum workpiece capacity of 150 mm outside diameter or length; and
Διαθέτουν μόνον άξονες x, z και c,
Axes limited to x, z and c;
Μηχανές για τρόχισμα με περιτύπωμα οι οποίες δεν διαθέτουν άξονα z ή άξονα w, με συνολική ακρίβεια τοποθέτησης μικρότερη (καλύτερη) από 4 μm σύμφωνα με το πρότυπο ISO 230/2 (1988) [1] Οι κατασκευαστές που υπολογίζουν την ακρίβεια τοποθέτησης σύμφωνα με το έγγραφο ISO 230/2 (1997) οφείλουν να συμβουλευθούν τις αρμόδιες αρχές του κράτους μέλους όπου είναι εγκατεστημένοι.
Jig grinders that do not have a z-axis or a w-axis with an overall positioning accuracy less (better) than 4 μm according to ISO 230/2 (1988) [1] Manufacturers calculating positioning accuracy in accordance with ISO 230/2 (1997) should consult the competent authorities of the Member State in which they are established.
Οδοντωτών τροχών,
Gears;
Ατερμόνων κοχλιών διελαστήρων.
Extruder worms.
Σημείωση 2: Οι εργαλειομηχανές που έχουν δύο τουλάχιστον από τις παρακάτω αναφερόμενες ικανότητες : τόρνευση, φρεζάρισμα, τρόχισμα (π.χ., τορνευτικές εργαλειομηχανές με ικανότητα φρεζαρίσματος), πρέπει να αξιολογούνται με βάση όλα τα αντίστοιχα σημεία 2Βοο1.α ή 2Β201.α. ή β.
Note 2: A machine tool having at least two of the three turning, milling or grinding capabilities (e.g., a turning machine with milling capability), must be evaluated against each applicable entry 2B001.a. or 2B201.a. or b.
Πρέπει να είναι του τύπου κύριος/υπηρέτης (master/slaνe) ή να ελέγχονται μέσω "joystick" ή πληκτρολογίου.
They may be of 'master/slave' type or operated by joystick or keypad.
Σημείωση: Στο 2Β352.στ.1, δεν υπάγονται οι ενδυμασίες που πρέπει να φέρονται με ανεξάρτητη συσκευή αναπνοής.
Note: 2B352.f.1. does not control suits designed to be worn with self-contained breathing apparatus.
"Τεχνολογία" κατά την έννοια των Παρατηρήσεων Γενικής Τεχνολογίας για την "ανάπτυξη" του εξοπλισμού ή "λογισμικού" που προσδιορίζεται [Μ] στις υποκατηγορίες 2Α, 2Β ή 2D.
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" of equipment or "software" specified in 2A, 2B or 2D.
Ο αριθμός bit στη λέξη εξόδου ισούται προς τη διακριτική ικανότητα του μετατροπέα ψηφιακού σε αναλογικό.
The number of bits in the output word is equal to the resolution of the analogue-to-digital converter.
Ο ρυθμός αυτός εκφράζεται συνήθως ως megahertz (MHz) ή ως μεγαδείγματα ανά δευτερόλεπτο (MSPS).
It is often specified in megaghertz (MHz) or mega samples per second (MSPS).
Σημείωση: Στο σημείο 3Α002.ζ.1. δεν υπάγονται τα πρότυπα ρουβιδίου που δεν είναι "κατάλληλα για διαστημική χρήση".
Note: 3A002.g.1. does not control non-"space qualified" rubidium standards.
"Συντελεστή κέρδους" (Κ) 0,25 ή παραπάνω, ή
With a 'figure of merit' (K) of 0,25 or greater; or
Χρησιμοποιούν ηλεκτροστατική επιτάχυνση ώστε να προκαλέσουν πυρηνική αντίδραση τριτίου-δευτερίου.
Utilising electrostatic acceleration to induce a tritium-deuterium nuclear reaction.
Εκρηγνυόμενη γέφυρα (exploding bridge — ΕΒ).
Exploding bridge (EB);
Σύρμα εκρηγνυόμενης γέφυρας (exploding bridge wire — EBW).
Exploding bridge wire (EBW);
Συστήματα έναυσης εκρηγνυόμενου μεταλλικού φύλλου (exploding foil initiators — EFI).
Exploding foil initiators (EFI);
Εξοπλισμός που μπορεί να παράγει στρώμα οποιουδήποτε άλλου υλικού πλην πυριτίου ομοιογενούς πάχους με διαφορά λιγότερη από ± 2,5 % σε απόσταση 75 mm ή παραπάνω,
Equipment capable of producing a layer of any material other than silicon with a thickness uniform to less than ± 2,5 % across a distance of 75 mm or more;
Σχεδιασμένος ή βελτιστοποιημένος για να παράγει κρίσιμες διαστάσεις 180 nm ή μικρότερες, με ακρίβεια 3 σ ± 5 % ή
Designed or optimised to produce critical dimensions of 180 nm or less with ± 5 % 3 sigma precision; or
Σημείωση: Στο σημείο 3Β001.ε. δεν υπάγονται τα αυτόματα ρομποτικά συστήματα χειρισμού πλακιδίων τα οποία δεν έχουν σχεδιασθεί για να λειτουργούν σε περιβάλλον κενού.
Note: 3B001.e. does not control automatic robotic wafer handling systems not designed to operate in a vacuum environment.
Ικανότητα να συνθέτει σχήματα με ελάχιστο διαχωρίσιμο μέγεθος γνωρίσματος 180 nm ή μικρότερο.
Capable of producing a pattern with a'minimum resolvable feature' size of 180 nm or less;
όπου ο συντελεστής K ισούται προς 0,45
where the K factor = 0,45
Σημείωση: Στο σημείο 3Β001.η. δεν υπάγονται οι μάσκες με πολλαπλά στρώματα που περιλαμβάνουν στρώμα ολίσθησης φάσης οι σχεδιασμένες για την κατασκευή συσκευών μνήμης που δεν υπάγονται στο σημείο 3Α001.
Note: 3B001.h. does not control multi-layer masks with a phase shift layer designed for the fabrication of memory devices not controlled by 3A001.
Εξοπλισμός δοκιμών που έχει ειδικά σχεδιασθεί για να δοκιμάζονται τελειωμένες ή ημιτελείς συσκευές ημιαγωγών, ως εξής, και δομικά στοιχεία και εξαρτήματα που έχουν ειδικά σχεδιαστεί για τον εξοπλισμό αυτό:
Test equipment, specially designed for testing finished or unfinished semiconductor devices, as follows, and specially designed components and accessories therefor:
"Ψηφιακών ηλεκτρονικών υπολογιστών" με "Προσαρμοσμένη Κορυφαία Απόδοση" ("APP") άνω των 0,04 σταθμισμένων TeraFLOPS (WT), ή
"Digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0.04 Weighted TeraFLOPS (WT ); or
"Ηλεκτρονικών συγκροτημάτων" που έχουν ειδικά σχεδιασθεί ή τροποποιηθεί για την αύξηση της απόδοσης με τη συνάθροιση επεξεργαστών ούτως ώστε η "APP" του συνόλου να υπερβαίνει το όριο του 4D001.β.1.
"Electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit in 4D001.b.1.
Προσομοίωση των λειτουργιών εξοπλισμού Δικτύου Ραδιοπρόσβασης (RAN), ή
Simulating the functions of Radio Access Network (RAN) equipment; or
Ανίχνευση και εκμετάλλευση συγκεκριμένων χαρακτηριστικών του χρησιμοποιούμενου πρωτοκόλλου κινητής τηλεπικοινωνίας (π.χ., GSM).
Detecting and exploiting specific characteristics of the mobile telecommunications protocol employed (e.g., GSM).
ΣΗΜ.Για τον εξοπλισμό ηλεκτρονικών παρεμβολών του GNSS, βλ. Ελέγχους Στρατιωτικών Υλικών.
N.B.: For GNSS jamming equipment see Military Goods Controls.
Στο σημείο 5Α101, "βλήματα" νοούνται τα πλήρη πυραυλικά συστήματα και τα συστήματα μη επανδρωμένων οχημάτων αέρος με βεληνεκές άνω των 300 km.
In 5A101 'missile' means complete rocket systems and unmanned aerial vehicle systems capable of a range exceeding 300 km.
Σημείωση: Στο σημείο 5Α101 δεν υπάγεται ο εξοπλισμός:
Note: 5A101 does not control:
Σημείωση: Στο σημείο 5B001.α δεν υπάγονται οι εξοπλισμοί χαρακτηρισμού οπτικών ινών.
Note: 5B001.a. does not control optical fibre characterisation equipment.
"Λογισμικό" που έχει ειδικά σχεδιασθεί ή τροποποιηθεί ώστε να μπορεί να χρησιμοποιηθεί με "τεχνολογία" που καθορίζεται στο σημείο 5Ε001.
"Software" specially designed or modified to support "technology" specified in 5E001.
Χρησιμοποιεί τεχνικές "multiplexing" – πολύπλεξης που διαθέτουν άνω των 8 οπτικών φερουσών σε ένα μόνο οπτικό "παράθυρο", ή
Employing wavelength division multiplexing techniques exceeding 8 optical carriers in a single optical window; or
Σημ. 2: Στην Κατηγορία 5 — Μέρος 2 δεν υπάγονται τα προϊόντα όταν συνοδεύουν το χρήστη για την προσωπική του χρήση.
Note 2: Category 5 — Part 2 does not control products when accompanying their user for the user's personal use.
Στα σημεία 5Α002 και 5D002 δεν υπάγονται τα αγαθά τα οποία ανταποκρίνονται σε όλες τις παρακάτω απαιτήσεις:
5A002 and 5D002 do not control goods that meet all of the following:
Υπολογισμός διαφορετικών λογαρίθμων σε πολλαπλασιαστική ομάδα ορισμένης περιοχής μεγαλύτερης των 512 bits (π.χ., Diffie-Hellman στην περιοχή Z/pZ), ή
Computation of discrete logarithms in a multiplicative group of a finite field of size greater than 512 bits (e.g., Diffie-Hellman over Z/pZ); or 3. Discrete logarithms in a group other than mentioned in 5A002.a.1.b.2. in excess of 112 bits (e.g., Diffie-Hellman over an elliptic curve); 2. Designed or modified to perform cryptanalytic functions;
Έλεγχο της αντιγραφής ακουστικών και οπτικών δεδομένων τα οποία προστατεύονται όσον αφορά την πνευματική ιδιοκτησία, ή 4.
Copying control of copyright protected audio/video data; or
Κρυπτογράφηση ή/και αποκρυπτογράφηση για την προστασία βιβλιοθηκών, χαρακτηριστικών σχεδιασμού, ή συναφών δεδομένων για το σχεδιασμό διατάξεων ημιαγωγών ή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων,
Encryption and/or decryption for protection of libraries, design attributes, or associated data for the design of semiconductor devices or integrated circuits;
Σημείωση: Στο σημείο 5D002 δεν υπάγονται:
Note: 5D002 does not control:
Σημείωση 2: Στο σημείο 6Α001.α.1.γ. δεν υπάγονται ηλεκτρονικές πηγές που κατευθύνουν τον ήχο μόνο κατακορύφως, ή μηχανικές πηγές (π. χ. αεριοβόλο ή κρουστικό ατμοβόλο) ή χημικές πηγές (π.χ. εκρηκτικά).
Note 2: 6A001.a.1.c. does not control electronic sources which direct the sound vertically only, or mechanical (e.g., air gun or vapour-shock gun) or chemical (e.g., explosive) sources.
Τεχνική σημείωση:
Equipment capable of automatically correcting speed-of-sound propagation errors for calculation of a point. 2. Passive (receiving, whether or not related in normal application to separate active equipment) systems, equipment and specially designed components therefor, as follows:
Είναι σχεδιασμένα για λειτουργία σε βάθη υπερβαίνοντα τα 1000m. Τεχνικές σημειώσεις : 1. Τα αισθητήρια στοιχεία από "μεμβράνες πιεζοηλεκτρικών πολυμερών" αποτελούνται από μεμβράνη πολωμένου πολυμερούς που τεντώνεται και στερεώνεται σε πλαίσιο στήριξης. 2. Τα αισθητήρια στοιχεία από "εύκαμπτα πιεζοηλεκτρικά σύνθετα υλικά" αποτελούνται από κεραμικά σωματίδια ή ίνες με ηλεκτρικώς μονωτικό αλλά ακουστικώς διαφανές, ελαστικό, πολυμερές ή εποξική ένωση, όπου ή ένωση αποτελεί αναπόσπαστο μέρος των αισθητήριων στοιχείων. 3. "Ως ευαισθησία υδροφώνων" ορίζεται το εικοσαπλάσιο του δεκαδικού λογαρίθμου του λόγου της ενεργού τάσεως εξόδου ως προς τιμή αναφοράς 1 V rms, όταν ο υδροφωνικός αισθητήρας, χωρίς προενισχυτή, τοποθετείται σε επίπεδο πεδίο ηχητικών κυμάτων με ενεργό τιμή πιέσεως 1 μΡa.
'Hydrophone sensitivity' is defined as twenty times the logarithm to the base 10 of the ratio of rms output voltage to a 1 V rms reference, when the hydrophone sensor, without a pre-amplifier, is placed in a plane wave acoustic field with an rms pressure of 1 μPa.
Φωτοκάθοδοι GaAs ή GaInAs,
GaAs or GaInAs photocathodes; 3. Other III-V compound semiconductor photocathodes; Note: 6A002.a.2.b.3. does not control compound semiconductor photocathodes with a maximum radiant sensitivity of 10 mA/W or less.
Άλλες φωτοκάθοδοι σύνθετων ημιαγωγών III-V. Σημείωση: Στο σημείο 6Α002.α.2.β.3. δεν υπάγονται οι φωτοκάθοδοι σύνθετων ημιαγωγών με μέγιστη ευαισθησία ακτινοβολίας 10 mΑ/W ή λιγότερο.
Non-"space-qualified""focal plane arrays", as follows:
Σημείωση 2: Στο σημείο 6Α002.α.3. δεν υπάγονται
Note 2: 6A002.a.3. does not control:
πυροηλεκτρικοί ανιχνευτές που χρησιμοποιούν κάποιο από τα εξής: 1.
Pyroelectric detectors using any of the following:
Τανταλικό λίθιο, 4.
Lithium tantalate;
Φθοριούχο πολυβινυλιδένιο και παραλλαγές, ή 5.
Polyvinylidene fluoride and variants; or
ΣΗΜ.: Οι μη "κατάλληλες για διαστημική χρήση""συστοιχίες εστιακού επιπέδου" οι απαρτιζόμενες από μικροβολόμετρα με βάση πυρίτιο και άλλα υλικά περιλαμβάνονται μόνο στο σημείο 6A002.α.3.στ.
N.B.: Silicon and other material based microbolometer non "space-qualified""focal plane arrays" are only specified in 6A.002.a.3.f.
Για τους σκοπούς του σημείου 6A002.α.3.στ, ως 'μικροβολόμετρο' ορίζεται κάθε ανιχνευτής θερμικής απεικόνισης που χρησιμοποιείται για να παράγει κάποιο χρησιμοποιήσιμο σήμα ως αποτέλεσμα μεταβολής της θερμοκρασίας του προκαλούμενης από απορρόφηση υπέρυθρων ακτίνων.
For the purposes of 6A002.a.3.f. 'micro-bolometer' is defined as a thermal imaging detector that, as a result of a temperature change in the detector caused by the absorption of infrared radiation, is used to generate any usable signal.
Οριζόντιο στιγμιαίο οπτικό πεδίο είναι ο λόγος του οριζόντιου οπτικού πεδίου προς τον αριθμό των οριζόντιων ανιχνευτικών στοιχείων.
Horizontal IFOV = horizontal Field of View (FOV)/number of horizontal detector elements
Μέγιστη διάσταση οπτικού ανοίγματος 1 m και άνω και λόγο εστιακής απόστασης προς άνοιγμα 7:1 ή μεγαλύτερο,
A largest optical-aperture dimension equal to or greater than 1 m and a focal length to aperture ratio equal to or greater than 7:1;
Σχεδιασμό ως οπτικών στοιχείων Fresnel, ματιών μύγας, ραβδωτών, πρισματικών ή περιθλαστικών,
Being designed as Fresnel, flyeye, stripe, prism or diffractive optical elements;
Κατασκευή από βοριοπυριτική ύαλο με συντελεστή γραμμικής θερμικής διαστολής άνω του 2,5 × 10–6/K στους 25 °C, ή
Being fabricated from borosilicate glass having a coefficient of linear thermal expansion greater than 2,5 × 10-6/K at 25 °C; or
Λειτουργία ως οπτικού στοιχείου ακτίνων X με εσωτερικές κατοπτρικές ικανότητες (π.χ. κάτοπτρα σωληνωτού τύπου).
Being an x-ray optical element having inner mirror capabilities (e.g. tube-type mirrors).
ΣΗΜΕΙΩΣΗ: Για τα ασφαιρικά οπτικά στοιχεία που έχουν ειδικά σχεδιαστεί για εξοπλισμό λιθογραφίας, βλ. 3B001.
N.B.: For aspheric optical elements specially designed for lithography equipment, see 3B001.