natgillin/translations-raw huggingface dataset:
Dette afsnit omfatter de aktiviteter, der vedrører centrale fremstillingsaktiviteter inden for elektrisk og elektronisk udstyr.
Component manufacturing and assembly
Fremstilling og montering af komponenter
Final product assembly
Samling af slutprodukt
Plant utilities
Anlæg
Site management
Forvaltning af området
BEMPs for supply chain management
Kommunikation med og forvaltning af leverandører
Sourcing of materials and components
Produktdesign
Communication with and management of suppliers
BEMP'er til fremme af en mere cirkulær økonomi
Product design
Dette afsnit omhandler forvaltning og strategisk praksis, som fabrikanter af elektrisk og elektronisk udstyr kan gennemføre for at fremme en mere cirkulær økonomi, såsom ændring af konstruktionspraksis, genfremstilling produkter eller udvikling af mere bæredygtige forretningsmodeller.
BEMPs fostering a more circular economy
Produktets konstruktion/udvikling af forretningsmodeller
This section deals with management and strategic practices that electrical and electronic equipment manufacturers can implement to foster a more circular economy, such as changing design practices, remanufacturing products, or developing more sustainable business models.
Bortskaffelse
Product design/Development of business models
De miljømæssige aspekter angivet i tabel 2-2 blev valgt som værende de mest relevante for sektoren.
End-of-life management
De miljøforhold, som specifikke virksomheder skal håndtere, bør vurderes fra sag til sag.
The environmental aspects presented in Table 2-2 were selected as the most commonly relevant in the sector.
Tabel 2-2
However, the environmental aspects to be managed by specific companies need to be assessed on a case-by-case basis.
De mest relevante miljøforhold og hermed forbundne miljømæssige belastninger, der er behandlet i dette dokument
Table 2-2
De mest relevante miljøforhold
Most relevant environmental aspects and related main environmental pressures addressed in this document
Vigtigste relaterede miljømæssige belastninger
Most relevant environmental aspects
Ressourceeffektivitet
Related main environmental pressures
Vand
Resource efficiency
Emissioner til luft
Waste
Jord
Emissions to air
Energi og klimaændringer
Soil
Farlige stoffer
Energy and climate change
Biodiversitet
Hazardous substances
Produktets konstruktion/udvikling af forretningsmodeller
Biodiversity
BEDSTE PRAKSIS FOR MILJØLEDELSE, SEKTORSPECIFIKKE MILJØPRÆSTATIONSINDIKATORER OG BENCHMARKS FOR HØJESTE KVALITET FOR FREMSTILLINGSSEKTOREN FOR ELEKTRISK OG ELEKTRONISK UDSTYR
Product design/Development of business model
Dette afsnit er relevant for EEE-fabrikanter.
BEST ENVIRONMENTAL MANAGEMENT PRACTICES, SECTOR ENVIRONMENTAL PERFORMANCE INDICATORS AND BENCHMARKS OF EXCELLENCE FOR THE ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT MANUFACTURING SECTOR
Energieffektiv renrumsteknologi
This section is relevant for the EEE manufacturers.
BEMP skal minimere energiforbruget i renrum.
Energy-efficient cleanroom technology
Dette kan opnås ved at gennemføre følgende foranstaltninger:
BEMP is to minimise the energy use of the cleanrooms.
Korrekt fastlæggelse af renrummet og tilsvarende dimensionering af dets udstyr.
This can be achieved by implementing the following measures:
Målet er at skære ned til det nødvendige minimum for alt udstyr, bortset fra køletårne og passive komponenter (rør og ledninger), der kan udvides for at spare energi.
Defining the capacity of the cleanroom facility correctly and dimensioning its equipment accordingly.
Udvidelse heraf forbedrer kølerens ydeevne og gør det muligt at anvende mindre ventilatorer og pumper.
Downsizing to the minimum required is the target for all equipment, except cooling towers and passive components (pipes and ducts) which can be upsized to save energy.
Reduktion af trykforskellen mellem renrummet og dets omgivelser og tilpasse luftvolumenet til efterspørgslen for at mindske ventilatorernes elforbrug.
Their upsizing improves the chiller performance and allows the use of smaller fans and pumps.
Muliggør større driftsområder for temperatur og relativ luftfugtighed i renrumsområdet.
Reducing the pressure difference between the cleanroom and its surroundings and adapting the air volume to the demand in order to reduce the electricity use of the fans.
Større driftsområder fører til lavere energiforbrug til køling, forvarmning og affugtning af tilførselsluften.
Allowing wider operating ranges for the cleanroom space temperature and relative humidity.
Fastsættelse af en lavere overfladehastighed ved at kombinere større luftreguleringsenheder med mindre ventilatorer, der gør det muligt at opretholde luftcirkulationen ved en lavere hastighed.
Wider operating ranges lead to lower energy use for cooling, preheating and dehumidification of the supply airflow.
Fastsættelse af lavest mulige luftforandringshastighed ved at reducere varmebelastningen og den reelle produktion af partikler i renrummet.
Setting a lower face velocity by combining larger air handling units with smaller fans that allow the air circulation to be maintained at a lower velocity.
Udnyttelse af enhver mulighed for at reducere den varme, der genereres i renrummet og genvinde spildvarmen fra procesudstyret.
Determining the lowest possible Air Change Rate (ACR) by reducing the heat load and the actual particle generation within the cleanroom.
Den genvundne spildvarme kan f.eks. anvendes til at genopvarme tilførselsluften.
Exploiting all opportunities to reduce the heat load generated within the cleanroom and recover the waste heat from process equipment.
Brug af højeffektive komponenter, såsom drivenheder med variabel frekvens, pumper og kølere, så der kan bydes bedre svar på den varierende belastning, som renrummet udsættes for.
The recovered waste heat can be used, for instance, to reheat supply air.
Undgåelse af for stor rensning af det vand, der er nødvendige for aktiviteter i renrummet under overholdelse af specifikationerne for den påkrævede renrumsklassificering uden uforholdsmæssigt store sikkerhedsmarginer.
Using highly efficient components, such as Variable-Frequency Drive (VFD) fan motors, pumps and chillers to allow a better response to the varying load of the cleanroom.
Anvendelighed
Avoiding over-purification of the water required for the cleanroom operations by respecting the specifications of the required cleanroom classification, without excessively large safety margins.
BEMP'en finder generelt anvendelse for alle EEE-fabrikanter, der benytter renrum.
Applicability
For nybyggede renrumsfaciliteter kan den årlige luftforandringshastighed være lavere end det område, som anbefales for luftforandringshastigheden i henhold til sin klassificering, men der skal gøres en indsats for at sikre og regulere kvalitetskravene til renrummet.
The BEMP is broadly applicable to all EEE manufacturers that operate cleanrooms.
For eksisterende renrumsfaciliteter kan der benyttes kontrol baseret på partikelantal og løbende overvågning for at reducere værdierne for luftforandringshastigheden.
For newly built cleanroom facilities, the ACR can be lower than the ACR range recommended according to its classification, but efforts are necessary to ensure and adjust the quality requirements of the cleanroom.
Tilhørende miljøpræstationsindikatorer og benchmarks for højeste kvalitet
For existing cleanroom facilities, particle count-based control and continuous monitoring can be applied to reduce ACR values.
Miljøpræstationsindikatorer
Associated environmental performance indicators and benchmarks of excellence
Benchmarks for højeste kvalitet
Environmental performance indicators
i1) Energiforbrug i renrum til printkort (kWh/m2 af behandlede printkort)
Benchmarks of excellence
i2) Energiforbrug i renrum for halvledere og/eller integrerede kredsløb (kWh/cm2 af siliciumwafere)
(i1) Energy use in the cleanroom for printed circuit board manufacturing (kWh/m2 of processed printed circuit board)
i3) Luftforandringshastighed (antal/time)
(i2) Energy use in the cleanroom for semiconductors and/or integrated circuits manufacturing (kWh/cm2 of silicon wafers)
i4) Ydelseskoefficienten for det installerede køleudstyr (produceret kWh-køleenergi/kWh-energi)
(i3) Air Change Rate (number/hour)
i5) Vandets ledningsevne (μS/cm)
(i4) COP (Coefficient of Performance) of the cooling equipment installed (kWh cooling energy produced/kWh energy used)
Ikke relevant
(i5) Water conductivity (μS/cm)
Energieffektiv afkølingsteknologi
N/A
BEMP skal reducere behovet for køling og forbedre energieffektiviteten i de kølesystemer, der anvendes i fremstillingsprocesser og produktionshaller.
Energy-efficient cooling technology
Dette kan opnås ved at anvende følgende foranstaltninger:
BEMP is to reduce the need for cooling and improve the energy efficiency of the cooling systems used in production processes and production halls.
Vurdering og optimering af den påkrævede temperatur for hver af de processer og lokaler/rum, der har et kølebehov.
This can be achieved by applying the following measures:
Benytte kølingskaskader ved at opsplitte det eksisterende kølekredsløb i to eller flere temperaturniveauer.
Assessing and optimising the required temperature level for each of the processes and rooms/spaces with a cooling demand.
Gennemførelse af frie køleteknikker.
Using cooling cascades by splitting the existing cooling circuit into two or more temperature levels.
Forskellige relevante teknologimuligheder omfatter direkte køling med gennemstrømning af koldere udeluft, fri tørkøling, hvor et vandkredsløb afkøles med udeluft og fri vådafkøling (køletårn).
Implementing free cooling techniques.
Ventilationssystem med varmegenvinding til at afkøle og affugte luft fra luftindtaget.
Different relevant technological options include direct cooling with flow-through colder outside air, free dry cooling where a water cycle is cooled with outside air and free wet cooling (cooling tower).
Absorption ved køleteknologi som alternativ til kompressionsbaseret proceskøling.
Using a heat recovery ventilation system to cool and dehumidify the incoming ambient air.
Genvunden spildvarme kan anvendes til at give termisk kompression af kølemidlet.
Using absorption cooling technology as an alternative to compression chillers.
Foranstaltninger til forbedring af energieffektiviteten forbundet med køling gælder generelt for EEE-industrivirksomheder.
Recovered waste heat can be used to provide the thermal compression of the refrigerant.
For at kunne indføre fri køling skal temperaturniveauet for kølesystemets tilbagestrømning være over udendørstemperaturen, og der skal være tilstrækkelig med plads på produktionsanlæggets udeareal.
Measures to improve the energy efficiency of cooling are broadly applicable to EEE manufacturing companies.
Absorptionskøling er relevant i tilfælde, hvor der er en konstant kilde til spildvarme eller varme fra vedvarende energikilder til rådighed på produktionsanlægget eller i dets umiddelbare nærhed.
To be able to implement free cooling, the temperature level of the return flow of the cooling system must be above the outdoor temperature and enough space must be available in the outdoor area of the production site.
Den økonomiske gennemførlighed af de foreslåede foranstaltninger afhænger i høj grad af, om der forekommer en kølebelastning hele året rundt.
Absorption cooling is applicable where a source of waste heat or renewable heat is continuously available at the production site or in its surroundings.
i6) Koefficient for ydeevne (COP) for individuelle køleudstyr (kW leveret køleeffekt/kW-effekt)
The economic feasibility of the proposed measures depends substantially on the existence of a year-round cooling load.
i7) Ydelseskoefficient for systemet (Coefficient of System Performance, COSP), herunder den energi, der kræves til drift af kølesystemets supplerende udstyr, f.eks. pumper (leveret kW leveret køleeffekt/anvendt kW-effekt)
(i6) Coefficient of Performance (COP) for individual cooling equipment (kW of cooling power provided/kW of power used)
i8) Anvendelse af kølingskaskader (J/N)
(i7) Coefficient of System Performance (COSP) including the energy required to run the supplementary equipment of the cooling system, e.g. pumps (kW of cooling power provided/kW of power used)
i9) Anvendelse af fri køling (J/N)
(i8) Use of cooling cascades (Y/N)
i10) Anvendelse af ventilatorer til varmegenvinding (J/N)
(i9) Use of free cooling (Y/N)
i11) Anvendelse af absorptionsbaseret proceskøling (J/N)
(i10) Use of heat recovery ventilators (Y/N)
i12) Kølesystemets energiforbrug pr. produktionsenhed (kWh/EUR)
(i11) Use of absorption chillers (Y/N)
Energieffektive loddeapparater
(i12) Energy use of the cooling system per unit of turnover (kWh/EUR)
BEMP skal forbedre energieffektiviteten af bølgelodningsaktiviteter.
Energy-efficient soldering
For eksisterende loddeudstyr skal BEMP gøre følgende:
BEMP is to improve the energy efficiency of reflow soldering operations.
maksimere kapaciteten af det eksisterende bølgelodningsudstyr for at reducere det specifikke elforbrug pr. kvadratmeter af fremstillede printkort.
For existing soldering equipment, BEMP is to do the following:
Dette opnås ved at optimere hastigheden af transportøren til loddelinjen, samtidig med at der opretholdes et acceptabelt procesvindue.
Maximise the throughput of the existing reflow soldering equipment in order to reduce the specific electricity demand per square metre of manufactured printed circuit boards.
installere eftermonteringsisolering til loddeapparatet.
This is achieved through the optimisation of the speed of the conveyor of the soldering line while maintaining an acceptable process window.
For nye loddeapparater skal BEMP gøre følgende:
Install retrofit insulation to the soldering equipment.
vælge apparater med forbedret energistyring (f.eks. med standby- eller dvaletilstand), ii) et fleksibelt kølesystem, som gør det muligt at skifte mellem en intern og ekstern køleenhed og at genvinde overskudsvarme og iii) et bedre forbrugsovervågnings- og kontrolsystem for flydende nitrogen.
For new soldering equipment, BEMP is to do the following:
bruge jævnstrømsmotorer i stedet for vekselstrømsmotorer til ventilatorer for at regulere hastigheden af de forskellige motorer særskilt.
Select equipment with (i) an improved power management system (e.g. available standby or dormant state); (ii) a flexible cooling system which allows switching between an internal and external cooling unit and enables waste heat recovery; and (iii) an improved consumption monitoring and control system for liquid nitrogen.
For både eksisterende og nye loddeapparater skal BEMP:
Use of direct-current (DC) fan motors instead of alternating-current (AC) in order to regulate the speed of the different motors separately.
undgå at bruge flydende nitrogen til mindre følsomme anvendelser, som f.eks. samlinger med lav kompleksitet.
For both existing systems and new soldering equipment, BEMP is to:
Denne BEMP gælder for EEE-fabrikanter med bølgelodningsaktiviteter og er især relevant ved fremstilling af printkort (PCB).
avoid the use of liquid nitrogen for less delicate applications, such as low-complexity assemblies.
Foranstaltningerne for nyt loddeudstyr gælder, når der træffes beslutning om at installere en ny bølgelodningsledning.
This BEMP is applicable to EEE manufacturers with reflow soldering operations, and especially relevant for the production of printed circuit boards (PCB).
Investeringsafkastet afhænger i høj grad af øget udbytte, ydelse og vedligeholdelseskrav i stedet for energibesparelser.
The measures for new soldering equipment are applicable when the decision is taken to install a new reflow soldering line.
i13) Samlet energiforbrug pr. overfladearealenhed for bearbejdet printkort (kWh elektricitet/m2 PCB)
The return on investment depends considerably on increased yield, performance, and maintenance requirements rather than energy savings.
i14) Samlet energiforbrug pr. overfladearealenhed for bearbejdet printkort (kWh elektricitet/m2 PCB)
(i13) Total energy demand per surface unit of printed circuit board processed (kWh of electricity/m2 of PCB)
Genvinding af kobber i proceskemikalier på stedet
(i14) Nitrogen consumption per surface unit of printed circuit board processed (kg of nitrogen/m2 of PCB)
BEMP skal genvinde kobber fra de ætsemidler, der anvendes ved fremstilling af printkort ved elektrolyse.
On-site copper recycling in process chemicals
Dette gør det muligt genvinde kobber af høj kvalitet, reducere den anvendte mængde ætsemiddel og genbruge vand.
BEMP is to recover copper from the etching process agents used in printed circuit board manufacturing by electrolysis.
BEMP'en finder anvendelse ved fremstilling af printkort.
This allows the recovery of high-quality copper, the reduction of the amount of etching agent used and the reuse of water.
Den økonomiske gennemførlighed afhænger imidlertid i høj grad af produktionsniveauerne og dermed af den mængde kobber af høj kvalitet, der kan genvindes (f.eks. over 60 t kobber om året).
The BEMP is applicable to printed circuit board production facilities.
En yderligere begrænsning er den plads, der er brug for til genvinding på stedet, og som ligger på mellem 50 m2 og 80 m2 afhængigt af, hvordan anlægget er konfigureret, og buffertankenes størrelse.
However, the economic feasibility depends greatly on the production levels, and thus on the amount of high-quality copper that can be recovered (e.g. over 60 t of copper per year).
Dette behøver dog ikke nødvendigvis foregå lige ved siden af ætseprocessen.
A further limitation is the space needed for the on-site recycling system, which ranges between 50 m2 and 80 m2 depending on the arrangement of the installation and the volume of the buffer tanks.
i15) Kobbergenvindingssystem klar på stedet (J/N)
However, this does not necessarily need to be right next to the etching process.
i16) Den mængde kobber, der er genvundet fra ætseprocesmidler (t/år)
(i15) On-site copper recycling system in place (Y/N)
Kaskadeskyllesystemer
(i16) Amount of copper recycled from etching process agents (t/year)
BEMP skal minimere vandforbruget i industrivirksomheder, der fremstiller EEE-printkort (PCB), ved at installere flere kaskadeskyllesystemer med fire eller flere etaper.
Cascade rinsing systems
BEMP optimerer desuden vandforbruget, f.eks. ved at sætte vandindtaget i skyllekar i henhold til processpecifikke kvalitetskrav og genbrug af skyllekarvand til forskellige procestrin.
BEMP is to minimise water use in EEE printed circuit board (PCB) manufacturing companies by installing multiple cascade rinsing systems with four or more stages.
BEMP'en finder generelt anvendelse i industrivirksomheder, der fremstiller printkort.
In addition, BEMP is optimising water use, e.g. by setting the water intake in rinsing baths according to process-specific quality requirements and by reuse of rinsing bath water for different process steps.
Optimeringsforanstaltningerne og etableringen af flere kaskadeskyllesystemer med mindst fire trin gælder for både nye og eksisterende anlæg.
The BEMP is broadly applicable to printed circuit board manufacturing companies.
Ved kaskadeskyllesystemer med fire eller flere trin kan den plads, der er til rådighed, give anledning til visse begrænsninger.
The optimisation measures and the installation of multiple cascade rinsing systems with at least four stages are applicable both in existing facilities and in new builds.
Femtrins-kaskadeskyllesystemer anvendes specifikt til systemer med en høj maskinkapacitet eller meget koncentrerede elektrolytter, idet der skal tages hensyn til følgende yderligere begrænsende faktorer:
In the case of cascade rinsing systems with four or more stages, the available space may pose some limitations.
meget koncentreret skyllevand fører til en større anvendelse af kemikalier, og der skal bruges mere tid til bundfældning ved deionisering til spildevandsrensning
Five-stage cascade rinsing systems specifically are most applicable for systems with a high machine throughput or highly concentrated electrolytes and the following additional limiting factors need to be considered:
opvarmning af vand i skyllekar som følge af det stigende antal pumper, som øger trykket ved kimkontaminering
highly concentrated rinse water leads to a greater use of chemicals and more time being needed for sedimentation in deionisation for waste water treatment,
kimkontaminering skal afbødes ved at indføre passende teknikker til vanddesinfektion.
heating of the rinsing bath water due to increased numbers of pumps, which increases pressure by germ contamination,
i17) Samlet vandforbrug i produktionsanlægget (l/m2 produceret PCB)
germ contamination needs to be mitigated by implementing proper water disinfection techniques.
i18) Andel af kaskadeskyllesystemer med fire eller fem trin ud af det samlede antal skylleanlæg (%)
(i17) Total water consumption in the fabrication plant (l/m2 of PCB manufactured)
i19) Vandforbrug i kaskadeskyllesystemer med fire eller fem trin sammenlignet med vandforbruget i tretrins-kaskadeskyllesystemer (%)
(i18) Share of cascade rinsing systems with four or five stages out of the total number of rinsing facilities (%)
i20) Femtrins-kaskadeskyllesystem klar (J/N)
(i19) Water consumption in cascade rinsing systems with four or five stages compared with the water consumption in three-stage cascade rinsing systems (%)
b1) Mindst 50 % af alle skylleanlæg er udstyret med et kaskadeskyllesystem med fire eller flere trin
(i20) Five-stage cascade rinsing system in place (Y/N)
Minimering af emissioner af perfluorforbindelser
(b1) At least 50 % of the rinsing facilities are equipped with a cascade rinsing system with four or more stages
BEMP skal minimere emissionerne af perfluorforbindelser (PFC) i anlæg til fremstilling af halvledere ved hjælp af følgende foranstaltninger:
Minimisation of perfluorocompound emissions
Udskiftning af PFC-gasser med et højt globalt opvarmningspotentiale med andre med et lavere globalt opvarmningspotentiale, f.eks. udskiftning af C2F6 med C3F8 til rengøring af kammeret til kemisk dampudfældning.
BEMP is to minimise the emissions of perfluorocompounds (PFC) in semiconductor fabrication facilities by the following measures:
Optimering af rengøringsprocessen for kammeret til kemisk dampudfældning for at øge konverteringsfaktoren for anvendte PFC-gasser for at undgå, at uudnyttede PFC-gasser udledes efter rengøringen af kammeret.
Substituting PFC gases with a high specific global warming potential with others with a lower global warming potential, e.g. replacement of C2F6 by C3F8 for Chemical Vapour Deposition (CVD) chamber cleaning.
Dette kræver, at overvågning af emissionerne og tilpasning af operationelle parametre, såsom gastryk og temperatur, gasgennemstrømningshastigheder ved plasma-højtryksrensning og gasforhold i tilfælde af, at der anvendes PFC-gasblandinger.
Optimising the CVD chamber cleaning process to increase the conversion factor of the PFC gases used, in order to avoid unused PFC gases being emitted after the chamber cleaning process.
Anvendelse af teknologi til fjernrensning af plasma, der erstatter brugen af PFC-gasser på stedet (f.eks.C2F6 og CF4) med fjernrensning af NF3.
This requires the monitoring of emissions and the adjustment of operational parameters, such as chamber pressure and temperature, plasma power, cleaning gas flow rates and gas ratios in the event that PFC gas mixtures are used.
I denne proces er NF3 udskilt fra plasma, før processen iværksættes, og udnyttes dermed mere effektivt med meget lidt NF3, der udledes fra proceskammeret efter rensningen.
Operating remote plasma cleaning technology that replaces the use of PFC gases in situ (e.g. C2F6 and CF4) with remote NF3.
Installer reduktionsteknikker på anvendelsesstedet, såsom: en brænder-skrubbeenhed, som er monteret efter vakuumpumpen, eller en lille plasmakilde, som er monteret før vakuumpumpen, anvendes til at reducere PFC-emissioner fra plasmaætsning.
In this process, NF3 is dissociated by the plasma before entering the process chamber and is thus used more efficiently with very little NF3 being emitted from the process chamber after cleaning.