natgillin/translations-raw huggingface dataset:
a. En 'vektorprocessorenhed' beregnet til at foretage mere end to beregninger på flydende-komma-vektorer (endimensionelle arrays på 32-bit-tal eller større tal) samtidig
Substrate
En 'vektorprocessorenhed' er et processorelement med indbyggede instruktioner, der udfører multiple beregninger på flydende-komma-vektorer (endimensionelle arrays på 32-bit-tal eller større tal) samtidig og har mindst én aritmetisk logisk vektorenhed og vektorregistre på mindst 32 elementer hvert.
Resultant Coating
b. Beregnet til at give mere end fire flydende-komma-driftsresultater på 64 bit eller derover pr. cyklus eller
A. Chemical Vapour Deposition (CVD)
c. Beregnet til at give mere end otte multiplicere-akkumulere fast-komma-resultater på 16 bit pr. cyklus (f.eks. digital behandling af analog information, der tidligere er omsat til digital form, også kaldet digital "signalbehandling").
"Superalloys"
3E002 lægger ikke eksportkontrol på "teknologi" til multimedieudvidelser.
Aluminides for internal passages
3E002 lægger ikke eksportkontrol på "teknologi" til "udvikling" eller "produktion" af mikroprocessorkerner, der har alle de følgende egenskaber:
Ceramics (19) and Low expansion glasses (14)
Indeholder flerlagsstrukturer med højst fem metallag.
Silicides
3E002 omfatter "teknologi" for digitale signalprocessorer og digitale arrayprocessorer.
Carbides
Anden "teknologi" til "udvikling" eller "produktion" af følgende:
Dielectric layers (15)
a. Vakuum mikroelektroniske indretninger
Diamond
b. Heterostrukturelle elektroniske halvlederindretninger som f.eks. transistorer med høj elektronmobilitet (HEMT), heterobipolære transistorer (HBT), quantum well eller superlatticeindretninger
Diamond-like carbon (17)
3E003.b lægger ikke eksportkontrol på "teknologi" til transistorer med høj elektronmobilitet (HEMT), der opererer ved frekvenser på under 31,8 GHz, og heterobipolære transistorer (HBT), der opererer ved frekvenser på under 31,8 GHz.
Carbon-carbon, Ceramic and Metal "matrix""composites"
c.
Refractory metals
"Superledende" elektroniske indretninger
Mixtures thereof (4)
d. Substrater af diamantfilm til elektronikkomponenter
Aluminides
e. Substrater af silicon-on-insulator (SOI) til integrerede kredsløb, hvor isolatoren er siliciumdioxid
Alloyed aluminides (2)
f. Substrater af siliciumcarbid til elektronikkomponenter
Boron nitride
g. Elektroniske vakuumrør, der opererer ved frekvenser på 31,8 GHz eller derover.
Cemented tungsten carbide (16), Silicon carbide (18)
"Teknologi", iflg. den generelle teknologinote, til "brug" af udstyr eller "software", der er specificeret i 3A001.a.1 eller 2, 3A101, 3A102 eller 3D101.
Tungsten
"Teknologi", iflg. den generelle teknologinote, til "udvikling" af "software", der er specificeret i 3D101.
Molybdenum and Molybdenum alloys
"Teknologi", iflg. den generelle teknologinote, til "brug" af udstyr, der er specificeret i 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g., 3A201, 3A225-3A234.
Beryllium and Beryllium alloys
"Teknologi", i form af koder eller nøgler til at forbedre eller frigive ydelsen i en frekvensomformer eller -generator, således at den opfylder egenskaberne i 3A225.
Sensor window materials (9)
KATEGORI 4 — COMPUTERE
Thermal-Evaporation Physical Vapour Deposition (TE-PVD)
Computere, beslægtet udstyr og "software", der udfører funktioner i forbindelse med telekommunikation eller "lokalnet", skal også bedømmes på baggrund af de i kategori 5, del 1 (Telekommunikation) specificerede ydeevnekarakteristika.
Physical Vapour Deposition (PVD): Electron-Beam (EB-PVD)
Styreenheder, der direkte forbinder busser eller kanaler i centralenheder, controllere til "hovedlager" eller diske, betragtes ikke som det i kategori 5, del 1 (Telekommunikation) beskrevne telekommunikationsudstyr.
Alloyed silicides
For så vidt angår eksportkontrolstatus for "software", der er specielt beregnet til pakkekobling, se kategori 5D001.
Modified zirconia (12)
Elektroniske computere og beslægtet udstyr, med en eller flere af følgende egenskaber, herunder "elektroniske samlinger" og specielt konstruerede komponenter hertil:
Corrosion resistant steel (7)
JF.
Borides
LIGELEDES 4A101.
Beryllium
a. Specielt udviklet til at have en eller flere af følgende egenskaber:
Titanium alloys (13)
Normeret til drift ved en omgivelsestemperatur under 228 K (– 45 °C) eller over 358 K (85 °C) eller
Nitrides
4A001.a.1 lægger ikke eksportkontrol på computere, der er specielt konstrueret til anvendelse i civile motorkøretøjer, civile jernbaner eller "civile fly".
B.2.
Bedre strålebeskyttelse end svarende til en eller flere af følgende specifikationer:
Ion assisted resistive heating Physical Vapour Deposition (PVD) (Ion Plating)
a. Total dosis
Ceramics (19) and Low-expansion glasses
5 × 103 Gy (silicium)
Cemented tungsten carbide (16), Silicon carbide
b. Dosisændring ved forstyrrelse
Physical Vapour Deposition (PVD): "Laser" Vaporization
5 × 106 Gy (silicium)/s eller
Diamond-like carbon
c. Enkelt forstyrrelse
B.4.
1 × 10– 8 Fejl/bit/dag
Physical Vapour Deposition (PVD): Cathodic Arc Discharge
4A001.a.2 lægger ikke eksportkontrol på computere, der er specielt konstrueret til anvendelse i "civile fly".
Polymers (11) and Organic "matrix""composites"
b. Ikke anvendt.
C. Pack cementation (see A above for out-of-pack cementation) (10)
Følgende "digitale computere", "elektroniske samlinger" og beslægtet udstyr hertil samt specielt konstruerede komponenter hertil:
Refractory metals and alloys (8)
4A003 omfatter følgende:
Oxides
'Vektorprocessorer'
D. Plasma spraying
Arrayprocessorer
Abradable Nickel-Graphite
Digitale signalprocessorer (DSP)
Abradable materials containing Ni-Cr-Al
Logikprocessorer
Abradable Al-Si-Polyester
Udstyr til "billedforbedring".
Aluminium alloys (6)
Eksportkontrolstatus for de "digitale computere" eller beslægtet udstyr, der beskrives i 4A003, afhænger af eksportkontrolstatus for andet udstyr eller systemer, såfremt:
E. Slurry Deposition
De "digitale computere" eller det beslægtede udstyr er væsentligt for driften af andet udstyr eller systemer
Fused silicides
For så vidt angår eksportkontrolstatus for "digitale computere" eller beslægtet udstyr til telekommunikationsudstyr, se kategori 5, del 1 (Telekommunikation).
Fused aluminides except for resistance heating elements
"Teknologi" til "digitale computere" og beslægtet udstyr er omfattet af 4E.
F. Sputter Deposition
b.
Noble metal modified aluminides (3)
"Digitale computere" med en "justeret spidsydeevne" ("APP") på mere end 12,5 vægtede teraflops (WT)
Platinum
c.
Ceramics and Low- expansion glasses (14)
"Elektroniske samlinger", der er specielt konstrueret eller modificeret for at kunne forbedre processorers ydelse ved sammenlægning, således at de efter sammenlægningen har en "APP", der er større end den i 4A003.b. specificerede grænse
Dielectic layers (15)
4A003.c. lægger kun eksportkontrol på "elektroniske samlinger" og programmerbare forbindelser, der ikke overstiger de grænser, der er specificeret i 4A003.b., hvis de afsendes som ikke integrerede 'elektroniske samlinger".
G. Ion Implantation
4A003.c. lægger ikke eksportkontrol på "elektroniske samlinger", der er specielt konstrueret til et produkt eller en familie af produkter, hvis maksimale konfiguration ikke overstiger de grænser, der er specificeret i 4A003.b.
High temperature bearing steels
For så vidt angår "elektroniske samlinger", moduler eller udstyr, der udfører analog-til-digital-konvertering, se 3A002.h.
Additions of Chromium Tantalum or Niobium (Columbium)
g. Udstyr, der er specielt konstrueret til at aggregere "digitale computeres" ydeevne ved at give mulighed for eksterne forbindelser, hvilket muliggør kommunikation med envejsdatahastigheder over 2,0 Gbyte/s pr. link.
Cemented tungsten carbide (16)
4A003.g. lægger ikke eksportkontrol på udstyr til intern forbindelse (såsom backplane og bus), passivt forbindelsesudstyr, "network access controller" eller "kommunikationskanalcontrollere".
TABLE — DEPOSITION TECHNIQUES — NOTES
Følgende computere samt specielt konstrueret, beslægtet udstyr, "elektroniske samlinger" og komponenter hertil:
The term 'coating process' includes coating repair and refurbishing as well as original coating.
a.
The term 'alloyed aluminide coating' includes single or multiple-step coatings in which an element or elements are deposited prior to or during application of the aluminide coating, even if these elements are deposited by another coating process.
"Systoliske array computere"
It does not, however, include the multiple use of single-step pack cementation processes to achieve alloyed aluminides.
b.
The term 'noble metal modified aluminide' coating includes multiple-step coatings in which the noble metal or noble metals are laid down by some other coating process prior to application of the aluminide coating.
"Neurale computere"
The term 'mixtures thereof' includes infiltrated material, graded compositions, co-deposits and multilayer deposits and are obtained by one or more of the coating processes specified in the Table.
c.
'MCrAlX' refers to a coating alloy where M equals cobalt, iron, nickel or combinations thereof and X equals hafnium, yttrium, silicon, tantalum in any amount or other intentional additions over 0,01 % by weight in various proportions and combinations, except:
"Optiske computere".
a.
Systemer, udstyr og komponenter hertil, som er specielt udviklet eller modificeret til generering, drift eller levering af, eller kommunikation med, "intrusionsoftware"
CoCrAlY coatings which contain less than 22 % by weight of chromium, less than 7 % by weight of aluminium and less than 2 % by weight of yttrium;
"Hybride computere", der er specielt konstrueret til modelforsøg, simulering eller konstruktionsintegrering af løftefartøjer til "rumfartøjer", der er specificeret i 9A004, eller raketsonder, der er specificeret i 9A104.
CoCrAlY coatings which contain 22 to 24 % by weight of chromium, 10 to 12 % by weight of aluminium and 0,5 to 0,7 % by weight of yttrium; or
Denne bestemmelse gælder kun, hvis udstyret leveres sammen med software, der er specificeret i 7D103 eller 9D103.
c.
Eksportkontrolstatus for "software" til det udstyr, der er beskrevet i andre kategorier, behandles i pågældende kategori.
NiCrAlY coatings which contain 21 to 23 % by weight of chromium, 10 to 12 % by weight of aluminium and 0,9 to 1,1 % by weight of yttrium.
"Software" som følger:
The term 'aluminium alloys' refers to alloys having an ultimate tensile strength of 190 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
a.
The term 'corrosion resistant steel' refers to AISI (American Iron and Steel Institute) 300 series or equivalent national standard steels.
"Software", der er specielt beregnet eller modificeret til "udvikling" eller "produktion" af udstyr, eller "software", der er specificeret i 4A001-4A004 eller 4D.
'Refractory metals and alloys' include the following metals and their alloys: niobium (columbium), molybdenum, tungsten and tantalum.
b.
'Sensor window materials', as follows: alumina, silicon, germanium, zinc sulphide, zinc selenide, gallium arsenide, diamond, gallium phosphide, sapphire and the following metal halides: sensor window materials of more than 40 mm diameter for zirconium fluoride and hafnium fluoride.
"Software", bortset fra den, der er specificeret i 4D001.a, der er specielt beregnet eller modificeret til "udvikling" eller "produktion" af følgende udstyr:
"Technology" for single-step pack cementation of solid airfoils is not controlled by Category 2.
"Digitale computere" med en "justeret spidsydeevne" ("APP") på mere end 6,0 vægtede teraflops (WT)
'Polymers', as follows: polyimide, polyester, polysulphide, polycarbonates and polyurethanes.
"Elektroniske samlinger", der er specielt konstrueret eller modificeret for at kunne forbedre deres ydelse ved sammenlægning af processorer, således at de efter sammenlægningen har en "APP", der er større end den i 4D001.b.1 specificerede grænse.
'Modified zirconia' refers to additions of other metal oxides (e.g., calcia, magnesia, yttria, hafnia, rare earth oxides) to zirconia in order to stabilise certain crystallographic phases and phase compositions.
"Software" specielt beregnet eller modificeret til generering, drift eller levering af, eller kommunikation med, "intrusionsoftware".
Thermal barrier coatings made of zirconia, modified with calcia or magnesia by mixing or fusion, are not controlled.
a.
'Titanium alloys' refers only to aerospace alloys having an ultimate tensile strength of 900 MPa or more measured at 293 K (20 °C).
"Teknologi", iflg. den generelle teknologinote, til "udvikling", "produktion" eller "brug" af udstyr eller "software", der er specificeret i 4A eller 4D
'Low-expansion glasses' refers to glasses which have a coefficient of thermal expansion of 1 × 10– 7 K– 1 or less measured at 293 K (20 °C).
b.
'Dielectric layers' are coatings constructed of multi-layers of insulator materials in which the interference properties of a design composed of materials of various refractive indices are used to reflect, transmit or absorb various wavelength bands.
"Teknologi" bortset fra den, der er specificeret i 4E001.a, der er specielt beregnet eller modificeret til "udvikling" eller "produktion" af følgende udstyr:
Dielectric layers refers to more than four dielectric layers or dielectric/metal "composite" layers.
"Elektroniske samlinger", der er specielt konstrueret eller modificeret for at kunne forbedre deres ydelse ved sammenlægning af processorer, således at de efter sammenlægningen har en "APP", der er større end den i 4E001.b.1 specificerede grænse.
'Cemented tungsten carbide' does not include cutting and forming tool materials consisting of tungsten carbide/(cobalt, nickel), titanium carbide/(cobalt, nickel), chromium carbide/nickel-chromium and chromium carbide/nickel.
c.
"Technology" specially designed to deposit diamond-like carbon on any of the following is not controlled:
"Teknologi" til "udvikling" af "intrusionsoftware".
magnetic disk drives and heads, equipment for the manufacture of disposables, valves for faucets, acoustic diaphragms for speakers, engine parts for automobiles, cutting tools, punching-pressing dies, office automation equipment, microphones or medical devices or moulds, for casting or moulding of plastics, manufactured from alloys containing less than 5 % beryllium.
TEKNISK NOTE VEDRØRENDE "JUSTERET SPIDSYDEEVNE" ("APP")
'Silicon carbide' does not include cutting and forming tool materials.
"APP" er en justeret maksimal hastighed, hvormed "digitale computere" udfører additioner og multiplikationer med flydende komma på 64 bits eller mere.
Ceramic substrates, as used in this entry, does not include ceramic materials containing 5 % by weight, or greater, clay or cement content, either as separate constituents or in combination.
"APP" udtrykkes i vægtede teraflops (WT), i enheder af 1012 justerede operationer med flydende komma pr. sekund.
TABLE — DEPOSITION TECHNIQUES — TECHNICAL NOTE
Forkortelser i denne tekniske note
Processes specified in Column 1 of the Table are defined as follows:
n antal processorer i den "digitale computer"
a.
i processornummer (i,…n)
Chemical Vapour Deposition (CVD) is an overlay coating or surface modification coating process wherein a metal, alloy, "composite", dielectric or ceramic is deposited upon a heated substrate.
processorcyklustid (ti = 1/Fi)
Gaseous reactants are decomposed or combined in the vicinity of a substrate resulting in the deposition of the desired elemental, alloy or compound material on the substrate.
processorfrekvens
Energy for this decomposition or chemical reaction process may be provided by the heat of the substrate, a glow discharge plasma, or "laser" irradiation.
maksimal regnehastighed med flydende komma
CVD includes the following processes: directed gas flow out-of-pack deposition, pulsating CVD, controlled nucleation thermal deposition (CNTD), plasma enhanced or plasma assisted CVD processes.
arkitekturjusteringsfaktor
Pack denotes a substrate immersed in a powder mixture.
"APP"-beregningsmetoden i korte træk
The gaseous reactants used in the out-of-pack process are produced using the same basic reactions and parameters as the pack cementation process, except that the substrate to be coated is not in contact with the powder mixture.
Beregn for hver processor i det maksimale antal 64 bit- eller større operationer med flydende komma (FPOi), der ydes pr. cyklus for hver processor i den "digitale computer".
b.
Note:
Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition (TE-PVD) is an overlay coating process conducted in a vacuum with a pressure less than 0,1 Pa wherein a source of thermal energy is used to vaporize the coating material.
Ved beregningen af FPO medtages kun additioner og multiplikationer med flydende komma på 64 bits eller mere.
This process results in the condensation, or deposition, of the evaporated species onto appropriately positioned substrates.
Alle operationer med flydende komma skal udtrykkes i operationer pr. processorcyklus; operationer, der kræver flere cyklusser, kan udtrykkes i fraktionerede resultater pr. cyklus.
The addition of gases to the vacuum chamber during the coating process to synthesize compound coatings is an ordinary modification of the process.
For processorer, der ikke er i stand til at udføre udregninger med operander med flydende komma på 64 bits eller mere, er den effektive regnehastighed R lig nul.
The use of ion or electron beams, or plasma, to activate or assist the coating's deposition is also a common modification in this technique.
Udregn hastigheden med flydende komma R for hver processor Ri = FPOi/ti.
The use of monitors to provide in-process measurement of optical characteristics and thickness of coatings can be a feature of these processes.
Udregn "APP" som "APP" = W1 x R1 + W2 x R2 + … + Wn × Rn.
Specific TE-PVD processes are as follows:
For 'vektorprocessorer', Wi = 0,9.
Electron Beam PVD uses an electron beam to heat and evaporate the material which forms the coating;
For ikke 'vektorprocessorer', Wi = 0,3.
Ion Assisted Resistive Heating PVD employs electrically resistive heating sources in combination with impinging ion beam(s) to produce a controlled and uniform flux of evaporated coating species;
Note 1:
"Laser" Vaporization uses either pulsed or continuous wave "laser" beams to vaporize the material which forms the coating;
For processorer, der udfører blandede operationer i en cyklus, f.eks. addition og multiplikation, tælles hver operation med.
Cathodic Arc Deposition employs a consumable cathode of the material which forms the coating and has an arc discharge established on the surface by a momentary contact of a ground trigger.
Note 2:
Controlled motion of arcing erodes the cathode surface creating a highly ionized plasma.
For en processor med pipeline er den effektive regnehastighed R den største værdi af hastigheden ved udførelse med pipeline, når pipelinen er fuld, eller hastigheden uden pipeline.
The anode can be either a cone attached to the periphery of the cathode, through an insulator, or the chamber.
Note 3:
Substrate biasing is used for non line-of-sight deposition.
Regnehastigheden R for hver medvirkende processor skal beregnes til den maksimalværdi, der er teoretisk mulig før kombinationens "APP" udledes.
This definition does not include random cathodic arc deposition with non-biased substrates.
Samtidige operationer antages at finde sted, når computerens producent opgiver "concurrent, parallel eller simultaneous" operation eller udførelse i en manual eller brochure for computeren.
Ion Plating is a special modification of a general TE-PVD process in which a plasma or an ion source is used to ionize the species to be deposited, and a negative bias is applied to the substrate in order to facilitate the extraction of the species from the plasma.
Note 4:
The introduction of reactive species, evaporation of solids within the process chamber, and the use of monitors to provide in-process measurement of optical characteristics and thicknesses of coatings are ordinary modifications of the process.
Processorer, der er begrænset til input/output og ydre funktioner (f.eks. diskdrev, display for kommunikation og video), er ikke omfattet ved beregningen af "APP".
c.
Note 5:
Pack Cementation is a surface modification coating or overlay coating process wherein a substrate is immersed in a powder mixture (a pack), that consists of:
"APP"-værdier beregnes ikke for processorkombinationer, der er (indbyrdes) forbundet via lokalnet (LAN), fjernnet (WAN), fælles input/outputforbindelser/indretninger, input/outputkontrolenheder eller enhver form for softwareimplementeret kommunikationsforbindelse.
The metallic powders that are to be deposited (usually aluminium, chromium, silicon or combinations thereof);
Note 6:
An activator (normally a halide salt); and
"APP"-værdier skal beregnes for processorkombinationer indeholdende processorer, der er specielt konstrueret til forbedring af ydelsen ved samling, samtidig kørsel eller fælles hukommelse.
An inert powder, most frequently alumina.
Alle processorer og acceleratorer, der opererer samtidig på den samme skive, lægges sammen.
The substrate and powder mixture is contained within a retort which is heated to between 1030 K (757 °C) and 1375 K (1102 °C) for sufficient time to deposit the coating.
Processorkombinationer deler hukommelse, når en processor kan tilgå en hvilken som helst del af systemets hukommelse ved hardwareoverførsel af cache-blokke eller hukommelsesord uden medvirken af en softwaremekanisme, hvilket kan opnås ved hjælp af "elektroniske samlinger" som specificeret i 4A003.c.
d.
Note 7:
Plasma Spraying is an overlay coating process wherein a gun (spray torch) which produces and controls a plasma accepts powder or wire coating materials, melts them and propels them towards a substrate, whereon an integrally bonded coating is formed.
En 'vektorprocessor' defineres som en processor med indbyggede instruktioner, der udfører multiple udregninger med vektorer med flydende komma (éndimensionale arrays på 64 bits eller mere) samtidig, og som har mindst 2 vektorfunktionelle enheder og mindst 8 vektorregistre på mindst 64 elementer hvert.
Plasma spraying constitutes either low pressure plasma spraying or high velocity plasma spraying.
KATEGORI 5 — TELEKOMMUNIKATION OG "INFORMATIONSSIKKERHED"
Low pressure means less than ambient atmospheric pressure.
Del 1 — TELEKOMMUNIKATION
High velocity refers to nozzle-exit gas velocity exceeding 750 m/s calculated at 293 K (20 °C) at 0,1 MPa.
I kategori 5, del 1, defineres eksportkontrolstatus for komponenter, prøve- og "produktions"udstyr og "software" hertil, som er specielt konstrueret til telekommunikationsudstyr eller telekommunikationssystemer.
e.
For "lasere" specielt konstrueret til telekommunikationsudstyr eller -systemer, se 6A005.
Slurry Deposition is a surface modification coating or overlay coating process wherein a metallic or ceramic powder with an organic binder is suspended in a liquid and is applied to a substrate by either spraying, dipping or painting, subsequent air or oven drying, and heat treatment to obtain the desired coating.
"Digitale computere", beslægtet udstyr eller "software", der er væsentligt for drift og understøtning af det telekommunikationsudstyr, der er beskrevet i denne kategori, betragtes som specielt konstruerede komponenter, forudsat at der er tale om standardmodeller, der normalt leveres af producenten.
f.
Dette omfatter computersystemer til drift, administration, vedligeholdelse, konstruktion eller fakturering.
Sputter Deposition is an overlay coating process based on a momentum transfer phenomenon, wherein positive ions are accelerated by an electric field towards the surface of a target (coating material).
Telekommunikationssystemer, -udstyr, komponenter og tilbehør som følger:
The kinetic energy of the impacting ions is sufficient to cause target surface atoms to be released and deposited on an appropriately positioned substrate.
a. Enhver type telekommunikationsudstyr med en eller flere af følgende egenskaber, funktioner eller karakteristika:
The Table refers only to triode, magnetron or reactive sputter deposition which is used to increase adhesion of the coating and rate of deposition and to radio frequency (RF) augmented sputter deposition used to permit vaporisation of non-metallic coating materials.