natgillin/translations-raw huggingface dataset:
jsou konstruovaná pro generování méně než 0,04 částic/cm2 s měřitelnou velikostí částic větší než 0,1 μm v průměru;
Designed for generating less than 0,04 particles/cm2 with a measurable particle size greater than 0,1 µm in diameter;
zařízení speciálně konstruovaná pro zařízení uvedená v položce 3B001.e., která mají některou z těchto vlastností:
Equipment specially designed for equipment specified in 3B001.e. and having any of the following:
Zařízení na chemické nanášení v parní fázi (CVD) zesílené plazmou:
Plasma enhanced Chemical Vapour Deposition (CVD) equipment as follows:
zařízení s provozem kazeta-kazeta a uzávěry náplně (load-locks) a navržené podle technických podmínek výrobce nebo optimalizované na použití při výrobě polovodičových nástrojů s kritickými rozměry 180 nm nebo méně,
Equipment with cassette-to-cassette operation and load-locks, and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less;
zařízení speciálně navržené pro zařízení uvedené v položce 3B001.e. a navržené podle technických podmínek výrobce anebo optimalizované pro použití při výrobě polovodičových nástrojů s kritickými rozměry 180 nm anebo méně;
Equipment specially designed for equipment specified in 3B001.e. and designed according to the manufacturer's specifications or optimised for use in the production of semiconductor devices with critical dimensions of 180 nm or less;
vícekomorové centrální manipulační systémy pro destičky polovodičů s automatickým vkládáním, které mají všechny tyto vlastnosti:
Automatic loading multi-chamber central wafer handling systems having all of the following:
prostředky pro vstup a výstup destiček, k nimž lze připojit více než dvě zařízení na zpracování polovodičů a
Interfaces for wafer input and output, to which more than two pieces of semiconductor processing equipment are to be connected; and
litografické zařízení:
Lithography equipment as follows:
nastavovací a krokovací nebo krokovací a snímací zařízení na zpracování destiček polovodičů za použití fotooptických nebo rentgenových metod, která mají některou z těchto vlastností:
Align and expose step and repeat (direct step on wafer) or step and scan (scanner) equipment for wafer processing using photo-optical or X-ray methods and having any of the following:
vlnová délka světelného zdroje kratší než 245 nm nebo
A light source wavelength shorter than 245 nm; or
schopnost exponovat obrazce s ‚velikostí nejmenšího rozlišitelného prvku‘ 180 nm nebo menší;
Capable of producing a pattern with a ’minimum resolvable feature size’ of 180 nm or less;
‚Velikost nejmenšího rozlišitelného prvku‘ se vypočítá podle vzorce:
The ’minimum resolvable feature size’ is calculated by the following formula:
× K factor
× K factor
MRF = ‚velikost nejmenšího rozlišitelného prvku‘.
MRF = ’minimum resolvable feature size’
Vybavení pro tiskovou litografii schopné vyrábět struktury o velikosti 180 nm nebo menší;
Imprint lithography equipment capable of producing features of 180 nm or less;
Mikrokontaktní tiskové nástroje
Micro contact printing tools
Nástroje pro ražení za tepla
Hot embossing tools
Nástroje pro nanotiskovou litografii
Nano-imprint lithography tools
Nástroje pro tiskovou litografii technikou ‚Step and flash‘ (S-FIL)
Step and flash imprint lithography (S-FIL) tools
využívají vychylovaného zaostřeného elektronového paprsku, iontového paprsku nebo „laserového“ paprsku; a
Using deflected focussed electron beam, ion beam or "laser" beam; and
stopu paprsku menší než 0,2 μm,
A spot size smaller than 0,2 µm;
jsou schopná vytvořit obrazec o velikosti prvku menší než 1 μm nebo
Being capable of producing a pattern with a feature size of less than 1 µm; or
přesnost překrytí je lepší než ±0,20 μm (3 sigma);
An overlay accuracy of better than ±0,20 µm (3 sigma);
masky a optické mřížky, konstruované pro integrované obvody uvedené v položce 3A001;
Masks and reticles, designed for integrated circuits specified in 3A001;
vícevrstvé masky s vrstvou fázového posunu;
Multi-layer masks with a phase shift layer;
Zkušební zařízení speciálně konstruovaná pro zkoušení zhotovených nebo rozpracovaných polovodičových součástek a speciálně pro ně konstruované součásti a příslušenství:
Test equipment specially designed for testing finished or unfinished semiconductor devices as follows and specially designed components and accessories therefor:
pro zkoušení S-parametrů tranzistorových součástek při frekvencích větších než 31,8 GHz,
For testing S-parameters of transistor devices at frequencies exceeding 31,8 GHz;
křemíku (Si),
Silicon (Si);
germania (Ge),
Germanium (Ge);
pozitivní rezisty konstruované pro polovodičovou litografii speciálně upravené (optimalizované) pro použití při vlnových délkách pod 245 nm,
Positive resists designed for semiconductor lithography specially adjusted (optimised) for use at wavelengths below 245 nm;
veškeré rezisty konstruované pro použití s elektronovými nebo iontovými paprsky o citlivosti 0,01 μcoulomb/mm2 nebo lepší,
All resists designed for use with electron beams or ion beams, with a sensitivity of 0,01 µcoulomb/mm2 or better;
veškeré rezisty optimalizované pro technologie zobrazování povrchu, včetně ‚silylátovaných‘ rezistů.
All resists optimised for surface imaging technologies, including ’silylated’ resists;
‚Silylační‘ techniky jsou definovány jako procesy, které využívají oxidace povrchu rezistu ke zlepšení vlastností jak při suchém, tak při mokrém vyvolávání;
’Silylation’ techniques are defined as processes incorporating oxidation of the resist surface to enhance performance for both wet and dry developing.
veškeré rezisty konstruované nebo optimalizované pro využití spolu se zařízením pro tiskovou litografii uvedené v položce 3B001.f.2., u kterých jsou používány tepelné procesy nebo procesy photo-curable.
All resists designed or optimised for use with imprint lithography equipment specified in 3B001.f.2. that use either a thermal or photo-curable process.
Organoanorganické sloučeniny:
Organo-inorganic compounds as follows:
organokovové sloučeniny hliníku, galia nebo india, které mají čistotu (čistotu kovu) lepší než 99,999 %,
Organo-metallic compounds of aluminium, gallium or indium, having a purity (metal basis) better than 99,999 %;
organické sloučeniny arsenu, antimonu a fosforu, které mají čistotu (čistotu anorganické složky) lepší než 99,999 %.
Organo-arsenic, organo-antimony and organo-phosphorus compounds, having a purity (inorganic element basis) better than 99,999 %.
„Podložky“ z karbidu křemíku (SiC), nitridu gallitého (GaN), nitridu hlinitého (AIN) nebo aluminium gallium nitridu (AlGaN) nebo ingoty, hrušky nebo jiné předlisky z těchto materiálů, jejichž odpor je při 20 °C vyšší než 10000 ohm-cm.
Silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), aluminium nitride (AlN) or aluminium gallium nitride (AlGaN) "substrates", or ingots, boules, or other preforms of those materials, having resistivities greater than 10000 ohm-cm at 20 °C.
„Software“ speciálně konstruovaný pro „užití“ v zařízení uvedeném v položce 3B001.a. až f.nebo v položce 3B002.
"Software" specially designed for the "use" of equipment specified in 3B001.a. to f. or 3B002.
„software“„založený na fyzikální“ simulaci a speciálně navržený pro „vývoj“ litografických, leptacích anebo vylužovacích procesů na překládání maskovacích obrazců do speciálních topografických obrazců ve vodičích, dielektrikách nebo polovodičových materiálech.
’Physics-based’ simulation "software" specially designed for the "development" of lithographic, etching or deposition processes for translating masking patterns into specific topographical patterns in conductors, dielectrics or semiconductor materials.
Výraz ‚založený na fyzikální‘ uvedený v položce 3D003 znamená používání výpočtů pro určení souslednosti fyzikálních příčinných a účinných dějů na základě fyzikálních vlastností (např. teplotních, tlakových, difúzních veličin a vlastností polovodičových materiálů).
’Physics-based’ in 3D003 means using computations to determine a sequence of physical cause and effect events based on physical properties (e.g., temperature, pressure, diffusion constants and semiconductor materials properties).
3D101 „Software“ speciálně konstruovaný nebo upravený pro „užití“ zařízení uvedených v položce 3A101.b.
"Software" specially designed or modified for the "use" of equipment specified in 3A101.b.
„Technologie“ ve smyslu všeobecné poznámky k technologii pro „vývoj“ nebo „výrobu“ zařízení nebo materiálů uvedených v položkách 3A, 3B nebo 3C;
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" or "production" of equipment or materials specified in 3A, 3B or 3C;
Poznámka 1:Položka 3E001 nezahrnuje „technologie“ pro „výrobu“zařízení nebo součástí uvedených v položce 3A003.
Note 1:3E001 does not control "technology" for the "production" of equipment or components controlled by 3A003.
používají „technologii“ s rozlišením nejméně 0,5 μm; a
Using "technology" of 0,5 µm or more; and
nemají ‚vícevrstvé struktury‘.
Not incorporating ’multi-layer structures’.
‚Vícevrstvé struktury‘ nezahrnují zařízení s nejvýše třemi kovovými vrstvami a třemi vrstvami polykrystalického křemíku.
’Multi-layer structures’ do not include devices incorporating a maximum of three metal layers and three polysilicon layers.
„Technologie“ ve smyslu všeobecné poznámky k technologii, jiné než uvedené v položce 3E001, pro „vývoj“ nebo „výrobu“„mikroprocesorového mikroobvodu“, „mikropočítačového mikroobvodu“ a jádra mikroregulátorového mikroobvodu, který má aritmetickou logickou jednotku s šířkou přístupu 32 bitů nebo více a kterýkoliv z těchto rysů a vlastností:
"Technology" according to the General Technology Note, other than that specified in 3E001, for the "development" or "production" of a "microprocessor microcircuit", "microcomputer microcircuit" or microcontroller microcircuit core, having an arithmetic logic unit with an access width of 32 bits or more and any of the following features or characteristics:
‚Vektorová procesorová jednotka‘ určená k provádění více než dvou výpočtů vektorů s pohyblivou řádovou čárkou (jednorozměrová pole 32bitových nebo větších čísel) současně;
A ’vector processor unit’ designed to perform more than two calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously;
‚Vektorová procesorová jednotka‘ je procesorový prvek se zabudovanými instrukcemi, které provádějí vícenásobné výpočty vektorů s pohyblivou řádovou čárkou (jednorozměrová pole 32bitových nebo větších čísel) současně, jenž má alespoň jednu vektorovou aritmetickou logickou jednotku.
A ’vector processor unit’ is a processor element with built-in instructions that perform multiple calculations on floating-point vectors (one-dimensional arrays of 32-bit or larger numbers) simultaneously, having at least one vector arithmetic logic unit.
Určený k provádění více než dvou 64bitových nebo větších výsledků operací s pohyblivou řádovou čárkou na cyklus; nebo
Designed to perform more than two 64-bit or larger floating-point operation results per cycle; or
Určený k provádění více než čtyř 16bitových výsledků násobení a akumulace s pevnou řádovou čárkou na cyklus (např., digitální zpracovávání analogových informací, které byly dříve převedeny do digitální formy, známých rovněž jako „zpracování digitálních signálů“).
Designed to perform more than four 16-bit fixed-point multiply-accumulate results per cycle (e.g., digital manipulation of analogue information that has been previously converted into digital form, also known as digital "signal processing").
využívá „technologii“ s rozlišením 0,130 μm nebo vyšším; a
Using "technology" at or above 0,130 µm; and
obsahuje vícevrstvé struktury s pěti nebo méně kovovými vrstvami.
Incorporating multi-layer structures with five or fewer metal layers.
„supravodivých“ elektronických součástek,
"Superconductive" electronic devices;
podložek z diamantových filmů pro elektronické součástky,
Substrates of films of diamond for electronic components.
„Technologie“ ve smyslu všeobecné poznámky k technologii pro „vývoj“„softwaru“ uvedeného v položce 3D101.
"Technology" according to the General Technology Note for the "development" of "software" specified in 3D101.
Poznámka 1:Počítače, jejich příslušenství a „software“ vykonávající telekomunikační funkce nebo funkce „místních sítí“ je též třeba hodnotit podle charakteristik výkonu vymezených v kategorii 5 části 1 (Telekomunikace).
Note 1:Computers, related equipment and "software" performing telecommunications or "local area network" functions must also be evaluated against the performance characteristics of Category 5, Part 1 (Telecommunications).
Poznámka 2:Řídicí jednotky, které přímo propojují sběrnice nebo kanály základních jednotek, řídicí jednotky „hlavní paměti“ nebo řídicí jednotky diskové paměti se nepovažují za telekomunikační zařízení popsaná v kategorii 5 části 1 (Telekomunikace).
Note 2:Control units which directly interconnect the buses or channels of central processing units, "main storage" or disk controllers are not regarded as telecommunications equipment described in Category 5, Part 1 (Telecommunications).
POZN.:Pokud jde o režim „softwaru“ speciálně konstruovaného pro přepojování paketů, viz 5D001.
N.B.:For the control status of "software" specially designed for packet switching, see 5D001.
Poznámka 3:Počítače, jejich příslušenství a „software“ vykonávající šifrovací funkce, kryptoanalytické funkce, funkce zajišťující víceúrovňové zabezpečení nebo funkce zabezpečující izolaci uživatele omezující elektromagnetickou kompatibilitu (EMC) je rovněž třeba hodnotit podle vlastností uvedených v kategorii 5 části 2 („Bezpečnost informací“).
Note 3:Computers, related equipment and "software" performing cryptographic, cryptanalytic, certifiable multi-level security or certifiable user isolation functions, or which limit electromagnetic compatibility (EMC), must also be evaluated against the performance characteristics in Category 5, Part 2 ("Information Security").
Elektronické počítače a jejich příslušenství, které mají některou z následujících vlastností, a „elektronické sestavy“ a speciálně pro ně konstruované součásti:
Electronic computers and related equipment, having any of the following and "electronic assemblies" and specially designed components therefor:
speciálně konstruované tak, aby měly některou z těchto vlastností:
Specially designed to have any of the following:
jsou určené pro práci při okolní teplotě nižší než 228 K (–45 °C) nebo vyšší než 358 K (85 °C), nebo
Rated for operation at an ambient temperature below 228 K (–45 °C) or above 358 K (85 °C); or
narušení způsobené jednorázovým dějem 1 × 10–7 chyby/bit/den;
Single Event Upset 1 × 10-7 Error/bit/day;
mají vlastnosti nebo vykonávají funkce, které přesahují meze uvedené v kategorii 5 části 2 („Bezpečnost informací“)
Having characteristics or performing functions exceeding the limits in Category 5, Part 2 ("Information Security").
Poznámka:Položka 4A001.b. nezahrnuje elektronické počítače a jejich příslušenství, které má jejich uživatel pro osobní užití.
Note:4A001.b. does not control electronic computers and related equipment when accompanying their user for the user’s personal use.
„Digitální počítače“, „elektronické sestavy“, jejich příslušenství a speciálně pro ně konstruované součásti:
"Digital computers", "electronic assemblies", and related equipment therefor, as follows and specially designed components therefor:
‚vektorové procesory‘,
’Vector processors’;
logické procesory,
Logic processors;
zařízení konstruovaná pro „zlepšení obrazu“,
Equipment designed for "image enhancement";
zařízení konstruovaná pro „zpracování signálů“.
Equipment designed for "signal processing".
Poznámka 2:Kontrolní status „digitálních počítačů“ nebo jejich příslušenství popsané v položce 4A003 je určen kontrolním statusem jiných zařízení nebo systémů za předpokladu, že:
Note 2:The control status of the "digital computers" and related equipment described in 4A003 is determined by the control status of other equipment or systems provided:
„digitální počítače“ nebo jejich příslušenství jsou nezbytně nutné pro provoz těchto jiných zařízení nebo systémů;
The "digital computers" or related equipment are essential for the operation of the other equipment or systems;
„digitální počítače“ nebo jejich příslušenství nejsou „hlavním prvkem“ těchto jiných zařízení nebo systémů; a
The "digital computers" or related equipment are not a "principal element" of the other equipment or systems; and
POZN. 1Status zařízení pro „zpracování signálů“ nebo „zlepšení obrazu“ speciálně konstruovaných pro jiná zařízení, jejichž funkce jsou omezeny pouze na fungování těchto jiných zařízení, je určen statusem těchto jiných zařízení, i když přesahuje kritérium „hlavního prvku“.
1:The control status of "signal processing" or "image enhancement" equipment specially designed for other equipment with functions limited to those required for the other equipment is determined by the control status of the other equipment even if it exceeds the "principal element" criterion.
POZN.2:Pokud jde o status „digitálních počítačů“ nebo jejich příslušenství pro telekomunikační zařízení, viz kategorie 5 část 1 (Telekomunikace).
2:For the control status of "digital computers" or related equipment for telecommunications equipment, see Category 5, Part 1 (Telecommunications).
„Technologie“ pro „digitální počítače“ a jejich příslušenství je uvedena v položce 4E.
The "technology" for the "digital computers" and related equipment is determined by 4E.
Poznámka:Pro účely položky 4A003.a. se „digitální počítače“ nebo jejich příslušenství nepokládají za konstruované nebo upravené pro „poruchovou odolnost“, pokud používají:
Note:For the purposes of 4A003.a., "digital computers" and related equipment are not considered to be designed or modified for "fault tolerance" if they utilise any of the following:
algoritmy pro detekci nebo korekci chyb v „hlavní paměti“,
Error detection or correction algorithms in "main storage";
takové propojení dvou „digitálních počítačů“, že v případě selhání aktivní základní jednotky může rezervní, avšak zrcadlově pracující základní jednotka dále pokračovat v řízení funkcí systému,
The interconnection of two "digital computers" so that, if the active central processing unit fails, an idling but mirroring central processing unit can continue the system's functioning;
propojení dvou základních jednotek datovými kanály nebo pomocí sdílené paměti, které umožňuje jedné základní jednotce provádět jinou práci do doby, než druhá základní jednotka selže, přičemž první základní jednotka poté převezme řízení a zajistí tak fungování systému nebo
The interconnection of two central processing units by data channels or by using shared storage to permit one central processing unit to perform other work until the second central processing unit fails, at which time the first central processing unit takes over in order to continue the system's functioning; or
„digitální počítače“, které mají „nastavený nejvyšší výkon“ („APP“) přesahující 0,75 vážených teraflopů (WT);
"Digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0,75 Weighted TeraFLOPS (WT);
„elektronické sestavy“ speciálně konstruované nebo upravené pro zvýšení výkonu agregací procesorů tak, aby „APP“ agregátu přesáhl mez uvedenou v položce 4A003.b.;
"Electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit specified in 4A003.b.;
Poznámka 1:Položka 4A003.c. zahrnuje pouze „elektronické sestavy“ a programovatelná propojení nepřesahující meze uvedené v položce 4A003.b., jsou-li dodávány jako nezabudované „elektronické sestavy“.
Note 1:4A003.c. controls only "electronic assemblies" and programmable interconnections not exceeding the limit specified in 4A003.b. when shipped as unintegrated "electronic assemblies".
zařízení provádějící analogově číslicové převody překračující meze uvedené v položce 3A001.a.5.;
Equipment performing analogue-to-digital conversions exceeding the limits specified in 3A001.a.5.;
zařízení speciálně konstruovaná pro zajištění externího propojení „digitálních počítačů“ nebo připojených zařízení umožňující komunikaci při rychlosti dat vyšší než 1,25 Gbytů/s.
Equipment specially designed to provide external interconnection of "digital computers" or associated equipment which allows communications at data rates exceeding 1,25 Gbyte/s.
Počítače a jejich speciálně konstruované příslušenství, „elektronické sestavy“ a součásti:
Computers as follows and specially designed related equipment, "electronic assemblies" and components therefor:
„systolické počítače“,
"Systolic array computers";
„neuronové počítače“,
"Neural computers";
„optické počítače“.
"Optical computers".
Poznámka:Tato kontrola se provádí pouze v případě, že zboží je dodáváno spolu se „softwarem“ uvedeným v položce 7D103 nebo 9D103.
Note:This control only applies when the equipment is supplied with "software" specified in 7D103 or 9D103.
Kontrolní status „softwaru“ pro zařízení popsaná v této kategorii je popsán v tomto odstavci.
The control status of "software" for equipment described in this Category is dealt with herein.
„software“ speciálně konstruovaný nebo upravený pro „vývoj“, „výrobu“ nebo „užití“ zařízení nebo „softwaru“ uvedeného v položkách 4A001 až 4A004, nebo 4D;
"Software" specially designed or modified for the "development", "production" or "use" of equipment or "software" specified in 4A001 to 4A004, or 4D.
„software“, jiný než uvedený v položce 4D001.a., speciálně konstruovaný nebo upravený pro „vývoj“ nebo „výrobu“ tohoto vybavení:
"Software", other than that specified in 4D001.a., specially designed or modified for the "development" or "production" of equipment as follows:
„digitální počítače“, které mají „nastavený nejvyšší výkon“ („APP“) přesahující 0,1 vážených teraflopů (WT),
"Digital computers" having an "Adjusted Peak Performance" ("APP") exceeding 0,1 Weighted TeraFLOPS (WT);
„elektronických sestav“ speciálně konstruovaných nebo upravených pro zvýšení výkonu agregací procesorů tak, aby „APP“ agregátu přesáhnul mez uvedenou v položce 4D001.b.1.;
"Electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit in 4D001.b.1.;
Poznámka:Položka 4D003.nezahrnuje „software“, který má jeho uživatel pro osobní užití.
Note:4D003 does not control "software" when accompanying its user for the user's personal use.
„Technologie“ ve smyslu všeobecné poznámky k technologii pro „vývoj“, „výrobu“ nebo „užití“ zařízení nebo „softwaru“ uvedených v položkách 4A nebo 4D;
"Technology" according to the General Technology Note, for the "development", "production" or "use" of equipment or "software" specified in 4A or 4D.
„elektronických sestav“ speciálně konstruovaných nebo upravených pro zvýšení výkonu agregací procesorů tak, aby „APP“ agregátu přesáhnul mez uvedenou v položce 4E001.b.1.
"Electronic assemblies" specially designed or modified for enhancing performance by aggregation of processors so that the "APP" of the aggregation exceeds the limit in 4E001.b.1.
„APP“ je nastavený nejvyšší výkon, při němž „digitální počítače“ provádějí 64bitové nebo větší sčítání a násobení s pohyblivou řádovou čárkou.
"APP" is an adjusted peak rate at which "digital computers" perform 64-bit or larger floating point additions and multiplications.
„APP“ je vyjádřeno ve vážených teraflopech (WT), v jednotkách 1012 nastavených operací s pohyblivou řádovou čárkou za sekundu
"APP" is expressed in Weighted TeraFLOPS (WT), in units of 1012 adjusted floating point operations per second
i počet procesorů (i, … n)
i processor number (i,…n)
doba cyklu procesoru (ti = 1/Fi)
processor cycle time (ti = 1/Fi)
frekvence procesoru
processor frequency
nejvyšší výpočetní rychlost s pohyblivou řádovou čárkou
peak floating point calculating rate
faktor úpravy podle architektury
architecture adjustment factor
Vypočítejte „APP“ jako „APP“ = W1 × R1 + W2 × R2 + … + Wn × Rn..
Calculate "APP" as "APP" = W1 × R1 + W2 × R2 + … + Wn × Rn.
U ‚vektorových procesorů‘ se Wi = 0,9.
For ’vector processors’, Wi = 0,9.
U ‚nevektorových procesorů‘ se Wi = 0,3.
For non-’vector processors’, Wi = 0,3.