natgillin/translations-raw huggingface dataset:
b.
When the manufacturer or applicant cannot determine the control status of the other equipment, the control status of the integrated circuits is determined in 3A001.a.3. to 3A001.a.9., 3A001.a.12 and 3A001.a.13.
Притежаващи която и да е от следните характеристики:
Electronic items as follows:
С възможност да бъде стерилизирана или дезинфектирана in situ; или
a.
Използващо филтриращи компоненти за еднократна или единична употреба;
General purpose integrated circuits, as follows:
В 2B352.d.1.b. стерилизиран означава отстраняването на всички жизнеспособни микроби от оборудването чрез използването на или физични (напр. пара) или химически агенти.
The control status of wafers (finished or unfinished), in which the function has been determined, is to be evaluated against the parameters of 3A001.a.
Дезинфекциране означава унищожаването на потенциална микробна инфекциозна способност в оборудването чрез използването на химични агенти с бактерициден ефект.
Integrated circuits include the following types:
Дезинфекция и стерилизация се различават от хигиенизиране, като последното се отнася до процедури на почистване с цел да понижи микробното замърсяване на оборудването, без да постига непременно отстраняването на цялата микробна заразност или жизненост.
"Monolithic integrated circuits";
2B352.d. не контролира оборудване за обратна осмоза, както е определено от производителя.
"Hybrid integrated circuits";
Компоненти за филтриращо оборудване за напречен (тангенциален) поток (например модули, елементи, касети, глави, единици или пластини) с филтрираща площ, равна на или по-голяма от 0,2 m2 за всеки компонент и проектирани за използване в оборудване за напречен (тангенциален) поток, описано в 2B352.d.;
"Multichip integrated circuits";
e.
"Film type integrated circuits", including silicon-on-sapphire integrated circuits;
Оборудване за сушене чрез замразяване с възможност за стерилизация посредством газ или пара, с капацитет на охлаждащия агрегат 10 kg лед или повече за 24 часа и по-малко от 1000 kg лед за 24 часа;
"Optical integrated circuits";
f.
"Three dimensional integrated circuits".
Защитно и изолиращо (херметизиращо) оборудване, както следва:
Integrated circuits designed or rated as radiation hardened to withstand any of the following:
Цели защитни или от две части (полу) скафандри, или капаци (похлупаци), зависещи от приток на външен въздух и функциониращи под положително налягане;
a.
2B352.f.1. не контролира скафандри, проектирани за употреба с оборудване за самостоятелно дишане.
A total dose of 5 × 103 Gy (silicon) or higher;
Изолатори и камери за ограничаване на биологичното въздействие или за биологическа защита, притежаващи всички изброени по-долу характеристики, за използване при нормални условия на експлоатация:
b.
a.
A dose rate upset of 5 × 106 Gy (silicon)/s or higher; or
Напълно затворено работно пространство, в което операторът е отделен от работния процес посредством физическа бариера.
c.
b.
A fluence (integrated flux) of neutrons (1 MeV equivalent) of 5 × 1013 n/cm2 or higher on silicon, or its equivalent for other materials;
Годни за експлоатация при отрицателно налягане;
3A001.a.1.c. does not control Metal Insulator Semiconductors (MIS).
c.
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits", microcontroller microcircuits, storage integrated circuits manufactured from a compound semiconductor, analogue-to-digital converters, digital-to-analogue converters, electro-optical or "optical integrated circuits" designed for "signal processing", field programmable logic devices, custom integrated circuits for which either the function is unknown or the control status of the equipment in which the integrated circuit will be used is unknown, Fast Fourier Transform (FFT) processors, electrical erasable programmable read-only memories (EEPROMs), flash memories or static random-access memories (SRAMs), having any of the following:
Средства за безопасно боравене с изделия в работното пространство;
a.
d.
Rated for operation at an ambient temperature above 398 K (125 °C);
Подаваният и отвежданият към и от работното пространство въздух се филтрира посредством високоефективни въздушни филтри за прахови частици (HEPA);
b.
2B352.f.2. включва камери с биологическа защита клас III, съгласно последното издание на Наръчника на СЗО за биологична сигурност на лабораториите или конструирани в съответствие с национални стандарти, нормативни актове или насоки.
Rated for operation at an ambient temperature below 218 K (– 55 °C); or
2B352.f.2. не включва изолатори, специално проектирани да осигуряват защита при предоставянето на медицински грижи или превоза на инфектирани пациенти.
c.
g.
Rated for operation over the entire ambient temperature range from 218 K (– 55 °C) to 398 K (125 °C);
Оборудване за инхалиране на аерозоли, проектирано за провокационни изпитвания с аерозоли с "микроорганизми", "вируси" или "токсини", както следва:
3A001.a.2. does not control integrated circuits for civil automobiles or railway train applications.
Камери за експозиция на цялото тяло с капацитет равен или по-голям от 1 m3;
"Microprocessor microcircuits", "microcomputer microcircuits" and microcontroller microcircuits, manufactured from a compound semiconductor and operating at a clock frequency exceeding 40 MHz;
Апарати за експозиция само през носа, използващи насочван аерозолен поток и с капацитет за експозиция на някое от следните:
3A001.a.3. includes digital signal processors, digital array processors and digital coprocessors.
a.
Analogue-to-Digital Converter (ADC) and Digital-to-Analogue Converter (DAC) integrated circuits, as follows:
12 или повече гризачи; или
a.
b.
ADCs having any of the following:
2 или повече животни, различни от гризачи;
SEE ALSO 3A101
Затворени ограничителни тръби за животни, проектирани за употреба с апарати за експозиция само през носа, използващи насочван аерозолен поток;
A resolution of 8 bit or more, but less than 10 bit, with an output rate greater than 1000 million words per second;
h.
A resolution of 10 bit or more, but less than 12 bit, with an output rate greater than 500 million words per second;
Оборудване за пулверизационно сушене, пригодени за сушене на токсини или патогенни микроорганизми, с всички изброени по-долу характеристики:
A resolution of 12 bit or more, but less than 14 bit, with an output rate greater than 200 million words per second;
Капацитет на изпаряване на вода ≥ 0,4 kg/h и ≤ 400 kg/h;
A resolution of 14 bit or more, but less than 16 bit, with an output rate greater than 250 million words per second; or
Способност за генериране на продукт със среден размер на частиците ≤ 10 μm с наличните приспособления или с минимално модифициране на устройството за пулверизационно сушене посредством атомизиращи дюзи, които правят възможно генерирането на частиците с желания размер; и
A resolution of 16 bit or more with an output rate greater than 65 million words per second;
С възможност да бъде стерилизирана или дезинфектирана in situ.
A resolution of n bit corresponds to a quantisation of 2n levels.
Няма
The number of bits in the output word is equal to the resolution of the ADC.
"Софтуер", различен от определения в 2D002, както следва:
The output rate is the maximum output rate of the converter, regardless of the architecture or oversampling.
a.
For 'multiple channel ADCs', the outputs are not aggregated and the output rate is the maximum output rate of any single channel.
"Софтуер", специално проектиран или модифициран за "разработване" или "производство" на оборудването, описано в 2A001 или 2B001
For 'interleaved ADCs' or for 'multiple channel ADCs' that are specified to have an interleaved mode of operation, the outputs are aggregated and the output rate is the maximum combined total output rate of all of the outputs.
b.
Vendors may also refer to the output rate as sampling rate, conversion rate or throughput rate.
"Софтуер", специално проектиран или модифициран за "използване" на оборудването, определено в 2A001.c., 2B001 или 2B003 — 2B009.
It is often specified in megahertz (MHz) or mega samples per second (MSPS).
2D001 не контролира "софтуер" за програмиране на части, генериращ кодове за "цифрово управление" за обработка на различни елементи
For the purpose of measuring output rate, one output word per second is equivalent to one Hertz or one sample per second.
"Софтуер" за електронни устройства, дори и да се намират в електронно устройство или система, позволяващ на такива устройства или системи да работят като устройство за "цифрово управление", способно на едновременно координиране на повече от четири оси за "контурно управление".
'Multiple channel ADCs' are defined as devices which integrate more than one ADC, designed so that each ADC has a separate analogue input.
2D002 не контролира "софтуер", специално проектиран или модифициран за експлоатация на изделия, които не са посочени в категория 2.
'Interleaved ADCs' are defined as devices which have multiple ADC units that sample the same analogue input at different times such that when the outputs are aggregated, the analogue input has been effectively sampled and converted at a higher sampling rate.
2D002 не контролира "софтуер" за изделията, описани в 2B002.
b.
Вж.
Digital-to-Analogue Converters (DAC) having any of the following:
2D001 и 2D003 за "софтуер" за изделията, описани в 2B002.
A resolution of 10 bit or more with an 'adjusted update rate' of greater than 3500 MSPS; or
2D002 не контролира "софтуер", изнасян със, и необходимия минимум за функционирането на изделия, които не са описани в категория 2.
A resolution of 12 bit or more with an 'adjusted update rate' of greater than 1250 MSPS and having any of the following:
"Софтуер", проектиран или модифициран за експлоатация на оборудване, описано в 2B002, за превръщане на функции за оптичен дизайн, детайлни измервания и отнемане на материал в команди за "цифрово управление", с цел постигане на желаната форма на детайла.
a.
"Софтуер", специално проектиран или модифициран за "използване" на оборудването, посочено в 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 или 2B119 — 2B122.
A settling time less than 9 ns to 0,024 % of full scale from a full scale step; or
СЪЩО 9D004.
A 'Spurious Free Dynamic Range' (SFDR) greater than 68 dBc (carrier) when synthesising a full scale analogue signal of 100 MHz or the highest full scale analogue signal frequency specified below 100 MHz.
"Софтуер", специално проектиран за "използване" на оборудването, посочено в 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B219 или 2B227.
'Spurious Free Dynamic Range' (SFDR) is defined as the ratio of the RMS value of the carrier frequency (maximum signal component) at the input of the DAC to the RMS value of the next largest noise or harmonic distortion component at its output.
"Софтуер", специално проектиран или модифициран за "разработване", "производство" или "използване" на оборудването, описано в 2B201.
SFDR is determined directly from the specification table or from the characterisation plots of SFDR versus frequency.
2D202 не контролира "софтуер", който генерира командни кодове за "цифрово управление", но не позволява директно използване на оборудването за обработка на различни елементи.
A signal is defined to be full scale when its amplitude is greater than – 3 dBfs (full scale).
"Софтуер", различен от описания в 1D003, специално проектиран за "използване" на оборудване, описано в 2В351.
'Adjusted update rate' for DACs:
"Технологии", съгласно Общата бележка за технологиите, за "разработване" на оборудване или "софтуер", описани в 2A, 2B или 2D.
For conventional (non-interpolating) DACs, the 'adjusted update rate' is the rate at which the digital signal is converted to an analogue signal and the output analogue values are changed by the DAC.
2E001 включва "технологии" за интегриране на системи от сонди в машини за измерване на координати, описани в 2B006.a.
For DACs where the interpolation mode may be bypassed (interpolation factor of one), the DAC should be considered as a conventional (non-interpolating) DAC.
"Технологии", съгласно Общата бележка за технологиите, за "производство" на оборудването, описано в 2A или 2В.
For interpolating DACs (oversampling DACs), the 'adjusted update rate' is defined as the DAC update rate divided by the smallest interpolating factor.
Други "технологии", както следва:
For interpolating DACs, the 'adjusted update rate' may be referred to by different terms including:
a.
input data rate
"Технологии" за "разработване" на интерактивни графики като интегрирана част от устройствата за "цифрово управление", за изготвяне или модифициране на части от програми;
input word rate
b.
input sample rate
"Технологии" за металообработващи производствени процеси, както следва:
maximum total input bus rate
"Технологии" за проектиране на инструменти, матрици или закрепващи устройства, специално предназначени за някой от изброените по-долу процеси:
maximum DAC clock rate for DAC clock input.
a.
Electro-optical and "optical integrated circuits", designed for "signal processing" and having all of the following:
"Свръхпластично формоване";
a.
b.
One or more than one internal "laser" diode;
"Дифузионно свързване"; или
b.
c.
One or more than one internal light detecting element; and
"Хидравлично пресоване с непосредствено действие";
c.
Технически данни, състоящи се от методи и параметри на процесите, както са описани по-долу, използвани за контрол на:
Optical waveguides;
a.
Field programmable logic devices having any of the following:
"Свръхпластично формоване" на алуминиеви сплави, титанови сплави или "свръхсплави":
a.
Подготовка на повърхностите;
A maximum number of single-ended digital input/outputs of greater than 700; or
Степен на деформация;
b.
Температура;
An 'aggregate one-way peak serial transceiver data rate' of 500 Gb/s or greater;
Налягане;
3A001.a.7. includes:
b.
Simple Programmable Logic Devices (SPLDs)
"Дифузионно свързване" на "свръхсплави" или титанови сплави:
Complex Programmable Logic Devices (CPLDs)
c.
Field Programmable Gate Arrays (FPGAs)
"Хидравлично пресоване с непосредствено действие" на алуминиеви сплави или титанови сплави:
Field Programmable Logic Arrays (FPLAs)
Време на цикъла;
Field Programmable Interconnects (FPICs)
d.
Maximum number of digital input/outputs in 3A001.a.7.a. is also referred to as the maximum user input/outputs or maximum available input/outputs, whether the integrated circuit is packaged or bare die.
"Горещо изостатично уплътняване" на титанови сплави, алуминиеви сплави, или "свръхсплави":
'Aggregate one-way peak serial transceiver data rate' is the product of the peak serial one-way transceiver data rate times the number of transceivers on the FPGA.
c.
Neural network integrated circuits;
"Технологии" за "разработване" или "производство" на хидравлични машини за ротативно огъване и матрици за тях, за производство на корпусни конструкции за летателни апарати;
Custom integrated circuits for which the function is unknown, or the control status of the equipment in which the integrated circuits will be used is unknown to the manufacturer, having any of the following:
"Технологии" за "разработване" на генератори на команди за инструментални машини (напр. части от програми) на базата на проектни данни, намиращи се вътре в устройствата за "цифрово управление";
More than 1500 terminals;
"Технологии" за "разработване" на интегриращ "софтуер" за включване на експертни системи за подпомагане на изпреварващите решения при цеховите операции в устройствата за "цифрово управление";
A typical "basic gate propagation delay time" of less than 0,02 ns; or
f.
c.
"Технологии" за полагане на неорганични горни покрития или неорганични покрития, изменящи повърхността, (описани в колона 3 на следващата таблица) върху неелектронни подложки, (описани в колона 2 на следващата таблица), посредством процесите, описани в колона 1 на следващата таблица и дефинирани в Техническата бележка.
An operating frequency exceeding 3 GHz;
Таблицата и Техническата бележка са поместени след графа 2E301.
Digital integrated circuits, other than those described in 3A001.a.3. to 3A001.a.10. and 3A001.a.12., based upon any compound semiconductor and having any of the following:
Тази таблица следва да се използва за уточняване на технологията на конкретен процес на нанасяне на покритие само когато полученото покритие в колона 3 се намира в тази част от колоната, която се намира точно срещу съответния субстрат в колона 2.
a.
Например, техническите данни за процеса на нанасяне на покрития чрез химическо свързване на пари (НПХСП/CVD) са включени за полагане на силициди върху субстрати от въглерод—въглерод, керамични и метални "матрични" "композити", но не са включени за полагане на силициди върху субстрати от "циментиран волфрамов карбид" (16), "силициев карбид" (18).
An equivalent gate count of more than 3000 (2 input gates); or
Във втория случай полученото покритие не е включено в списъка в тази част от колона 3, която се намира точно срещу частта от колона 2 за "циментиран волфрамов карбид" (16), "силициев карбид" (18).
b.
"Технологии", съгласно Общата бележка за технологиите, за "употреба" на оборудване или "софтуер", посочени в 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119 — 2B122, или 2D101.
A toggle frequency exceeding 1,2 GHz;
"Технологии", съгласно Общата бележка за технологиите, за "употреба" на оборудване или "софтуер", посочени в 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b., 2B007.c., 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225 — 2B233, 2D201 или 2D202.
Fast Fourier Transform (FFT) processors having a rated execution time for an N-point complex FFT of less than (N log2 N)/20480 ms, where N is the number of points;
"Технологии" съгласно Общата бележка за технологиите за "използване" на изделията, описани в 2B350 до 2B352.
When N is equal to 1024 points, the formula in 3A001.a.12. gives an execution time of 500 μs.
Таблица
Direct Digital Synthesizer (DDS) integrated circuits having any of the following:
Методи за отлагане
a.
Процес на нанасяне (1) [3]
A Digital-to-Analogue Converter (DAC) clock frequency of 3,5 GHz or more and a DAC resolution of 10 bit or more, but less than 12 bit; or
Субстрат
b.
Получено покритие
A DAC clock frequency of 1,25 GHz or more and a DAC resolution of 12 bit or more;
A. Химическо свързване на пари (CVD)
The DAC clock frequency may be specified as the master clock frequency or the input clock frequency
"Суперсплави"
b.
Алуминиди за вътрешни канали
Microwave or millimetre wave items as follows:
Керамика (19) и стъкла с нисък коефициент на разширение (14)
For purposes of 3A001.b., the parameter peak saturated power output may also be referred to on product data sheets as output power, saturated power output, maximum power output, peak power output, or peak envelope power output.
Силициди
Electronic vacuum tubes and cathodes, as follows:
Карбиди
3A001.b.1. does not control tubes designed or rated for operation in any frequency band and having all of the following:
Диелектрични слоеве (15)
Does not exceed 31,8 GHz; and
Диаманти
Is "allocated by the ITU" for radio-communications services, but not for radio-determination.
Диамантоподобен въглерод (17)
3A001.b.1. does not control non-"space-qualified" tubes having all of the following:
Въглерод—въглерод, Kерамични и метални "матрични""композити"
An average output power equal to or less than 50 W; and
Огнеупорни метали
Designed or rated for operation in any frequency band and having all of the following:
Смеси от горните (4)
Exceeds 31,8 GHz but does not exceed 43,5 GHz; and
Алуминиди
a.
Сплавени алуминиди (2)
Travelling wave tubes, pulsed or continuous wave, as follows:
Борен нитрид
Tubes operating at frequencies exceeding 31,8 GHz;
Циментиран волфрамов карбид (16), Силициев карбид (18)
Tubes having a cathode heater element with a turn on time to rated RF power of less than 3 seconds;
Волфрам
Coupled cavity tubes, or derivatives thereof, with a "fractional bandwidth" of more than 7 % or a peak power exceeding 2,5 kW;
Молибден и молибденови сплави
Helix tubes, or derivatives thereof, having any of the following:
Берилий и берилиеви сплави
a.
Материали за сензорни отвори (9)
An "instantaneous bandwidth" of more than one octave, and average power (expressed in kW) times frequency (expressed in GHz) of more than 0,5;
Термично нанасяне на покрития чрез физическо отлагане на пари (ФОП-ТИ) TE-PVD
b.
Физическо отлагане на пари (PVD): Електроннолъчев метод (EB-PVD)(ЕЛ-ФОП)
An "instantaneous bandwidth" of one octave or less, and average power (expressed in kW) times frequency (expressed in GHz) of more than 1; or
Сплавени силициди чрез разпрашване
c.
Модифициран цирконий (12)
Being "space-qualified";
Устойчива на корозия стомана (7)
b.
Бориди
Crossed-field amplifier tubes with a gain of more than 17 dB;
Берилий
c.
Титанови сплави (13)
Impregnated cathodes designed for electronic tubes producing a continuous emission current density at rated operating conditions exceeding 5 A/cm2;
Нитриди
Microwave "Monolithic Integrated Circuits" (MMIC) power amplifiers that are any of the following:
В.2.
a.
Физическо отлагане на пари по метода на йонно съпротивително загряване (PVD) (йонно напластяване)
Rated for operation at frequencies exceeding 2,7 GHz up to and including 6,8 GHz with a "fractional bandwidth" greater than 15 %, and having any of the following:
Керамика (19) и Стъкла с нисък коефициент на разширение
A peak saturated power output greater than 75 W (48,75 dBm) at any frequency exceeding 2,7 GHz up to and including 2,9 GHz;
Циментиран волфрамов карбид (16), Силициев карбид
A peak saturated power output greater than 55 W (47,4 dBm) at any frequency exceeding 2,9 GHz up to and including 3,2 GHz;
Физическо отлагане на пари (PVD): "Лазерно изпаряване"
A peak saturated power output greater than 40 W (46 dBm) at any frequency exceeding 3,2 GHz up to and including 3,7 GHz; or
Диамантоподобен въглерод
A peak saturated power output greater than 20 W (43 dBm) at any frequency exceeding 3,7 GHz up to and including 6,8 GHz;
В.4.
b.
Физическо отлагане на пари (PVD): разреждане на катодна дъга
Rated for operation at frequencies exceeding 6,8 GHz up to and including 16 GHz with a "fractional bandwidth" greater than 10 %, and having any of the following:
Полимери (11) и органични "матрични""композити"
A peak saturated power output greater than 10W (40 dBm) at any frequency exceeding 6,8 GHz up to and including 8,5 GHz; or
C. Твърда циментация (вж.
A peak saturated power output greater than 5W (37 dBm) at any frequency exceeding 8,5 GHz up to and including 16 GHz;
A по-горе за мека циментация) (10)
c.
Огнеупорни метали и сплави (8)
Rated for operation with a peak saturated power output greater than 3 W (34,77 dBm) at any frequency exceeding 16 GHz up to and including 31,8 GHz, and with a "fractional bandwidth" of greater than 10 %;
Оксиди
d.
D. Разпръскване на плазма
Rated for operation with a peak saturated power output greater than 0,1 nW (-70 dBm) at any frequency exceeding 31,8 GHz up to and including 37 GHz;
Изтриваем никел-графит
e.
Изтриваеми материали съдържащи Ni- Cr-Al
Rated for operation with a peak saturated power output greater than 1 W (30 dBm) at any frequency exceeding 37 GHz up to and including 43,5 GHz, and with a "fractional bandwidth" of greater than 10 %;
Изтриваем Al-Si-полиестер
f.
Алуминиеви сплави (6)
Rated for operation with a peak saturated power output greater than 31,62 mW (15 dBm) at any frequency exceeding 43,5 GHz up to and including 75 GHz, and with a "fractional bandwidth" of greater than 10 %;
E. Отлагане на суспензия
g.
Сплавени силициди
Rated for operation with a peak saturated power output greater than 10 mW (10 dBm) at any frequency exceeding 75 GHz up to and including 90 GHz, and with a "fractional bandwidth" of greater than 5 %; or
Сплавени алуминиди без топлоустойчиви елементи
h.
F. Отлагане чрез катодна пулверизация
Rated for operation with a peak saturated power output greater than 0,1 nW (– 70 dBm) at any frequency exceeding 90 GHz;
Алуминиди, модифицирани с благородни метали (3)
Not used.
Платина
The control status of the MMIC whose rated operating frequency includes frequencies listed in more than one frequency range, as defined by 3A001.b.2.a. to 3A001.b.2.h., is determined by the lowest peak saturated power output threshold.