mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
[이것에 의해, 압력받이 부재(21)와 압압 부재(22)가, 전고체 전지(S)의 양단면에 각각 면접촉해서, 한층 더 치우침
Regardless of which end face 21a or 21b of the pressure receiving member 21 is brought into contact with the all-solid-state battery S, the all-solid-state battery S is placed in the sample placing portion 23b.
QoS (Quality of Service ) 정보를 수정하는 방법에 있어서,원격 UE (User Equipment)가 QoS 정보 수정을 위해 중계 UE에 제 1 메시지를 송신하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 메시지는 적어도 하나의 QoS 규칙 및/또는 PDU (Protocol Data Unit) 세션과 연관된 적어도 하나의 QoS 플로우 설명을 포함하는, 방법.
A method for modifying Quality of Service, in the following also referred to as QoS, information, comprising: a remote user equipment, in the following also referred to as UE, transmits a first message to a relay UE for QoS information modification, wherein the first message includes at least one QoS rule and/or at least one QoS flow description associated with a Protocol Data Unit, in the following also referred to as PDU, session (1405).
제 1 항에 있어서, 상기 원격 UE가 상기 중계 UE로부터 제 2 메시지를 수신하여 상기 QoS 정보 수정을 완료하는 단계를 더 포함하는, 방법.
The method of claim 1, further comprising: the remote UE receives a second message from the Relay UE to complete the QoS information modification.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 메시지는 상기 PDU 세션의 아이덴티티 또는 상기 PDU 세션과 연관된 중계 서비스 코드 (RSC)를 포함하고, 및/또는 상기 제 2 메시지는 상기 PDU 세션의 아이덴티티 또는 상기 PDU 세션과 연관된 RSC 코드를 포함하는, 방법.
The method of claim 1 or 2, wherein the first message includes an identity of the PDU session or a relay service code, in the following also referred to as RSC, associated with the PDU session and/or the second message includes the identity of the PDU session or a RSC associated with the PDU session.
제 1 항에 있어서, 각 QoS 규칙은 다음 파라미터들: QRI (QoS rule identifier), QFI (QoS flow identifier), 패킷 필터 세트 및 우선순위 값 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
The method of any one of claims 1 to 3, wherein each QoS rule contains at least one of the following parameters: a QoS rule identifier, in the following also referred to as QRI, a QoS flow identifier, in the following also referred to as QFI, a set of packet filters, and a precedence value.
제 1 항에 있어서, 각 QoS 플로우 설명은 다음 파라미터들: QFI, QoS 식별자, GFRB (Guaranteed flow bit rate), MFBR (Maximum flow bit rate), 및 EBI (EPS bearer identity) 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
The method of any one of claims 1 to 4, wherein each QoS flow description contains at least one of the following parameters: a QFI, a QoS identifier, Guaranteed flow bit rate, in the following also referred to as GFBR, Maximum flow bit rate, in the following also referred to as MFBR, and an EPS bearer identity, in the following also referred to as EBI.
제 5 항에 있어서, 각 QoS 플로우 설명에서 상기 QoS 식별자는 Uu 레그에 대한 QoS 요구조건 (들) 또는 단대단 (end-to-end) QoS 요구조건 (들)을 표시하는, 방법.
The method of claim 5, wherein the QoS identifier in each QoS flow description indicates QoS requirement(s) over a Uu leg or end-to-end QoS requirement(s).
제 1 항에 있어서, 상기 PDU 세션은 상기 원격 UE에 대해 수립되어 상기 중계 UE를 통해 데이터 네트워크로부터 서비스에 액세스하는, 방법.
The method of any one of claims 1 to 6, wherein the PDU session is established for the Remote UE to access a service from a data network via the Relay UE.
제 2 항에 있어서, 상기 제 1 메시지는 링크 수정 요청 (Link Modification Request) 메시지 및/또는 상기 제 2 메시지는 링크 수정 수락 (Link Modification Accept) 메시지인, 방법.
The method of any one of claims 1 to 7, wherein the first message is a Link Modification Request message and/or the second message is a Link Modification Accept message.
제 4 항에 있어서, 각 패킷 필터는 다음: 소스/목적지 IP 주소 또는 IPv6 프리픽스, 소스/목적지 포트 번호, IP/다음 헤더 타입 상위의 프로토콜의 프로토콜 ID, 서비스 타입 (TOS) (IPv4)/트래픽 등급 (IPv6), 및 마스크, 플로우 레이블 (IPv6), 보안 파라미터 인덱스, 및 패킷 필터 방향, 에 대한 적어도 임의 결합에 의해 형성되는, 방법.
The method of claim 4 or any one of claims 5 to 8 in combination with claim 4, wherein each packet filter is formed by at least any combination of: source/destination IP address or IPv6 prefix, source/destination port number, Protocol ID of the protocol above IP/Next header type, Type of Service, in the following also referred to as TOS, in case of IPv4/Traffic class in case of IPv6 and Mask, Flow Label in case of IPv6, security parameter index, and Packet Filter direction.
제 9 항에 있어서, 상기 소스 IP 주소 또는 IPv6 프리픽스는 상기 원격 UE의 IP 주소 또는 IPv6 프리픽스이고, 상기 목적지 IP 주소 또는 IPv6 프리픽스는 상기 중계 UE의 IP 주소 또는 IPv6 프리픽스인, 방법.
The method of claim 9, wherein the source IP address or IPv6 prefix is the IP address or IPv6 prefix of the Remote UE, and the destination IP address or IPv6 prefix is the IP address or IPv6 prefix of the Relay UE.
제 9 항에 있어서, 상기 소스 IP 주소 또는 IPv6 프리픽스는 상기 원격 UE의 IP 주소 또는 IPv6 프리픽스이고, 상기 목적지 IP 주소 또는 IPv6 프리픽스는 상기 데이터 네트워크의 IP 주소 또는 IPv6 프리픽스인, 방법.
The method of claim 9, wherein the source IP address or IPv6 prefix is the IP address or IPv6 prefix of the Remote UE, and the destination IP address or IPv6 prefix is the IP address or IPv6 prefix of the data network.
원격 UE (User Equipment)에 있어서,제어회로;상기 제어회로에 설치된 프로세서; 및상기 제어회로에 설치되고 상기 프로세서와 동작하도록(operatively) 결합된 메모리를 포함하고,상기 프로세서는 상기 메모리에 저장된 프로그램 코드를 실행하도록 구성되어: QoS (Quality of Service)정보 수정을 위해 중계 UE에게 제 1 메시지를 송신하도록 구성되되, 상기 제 1 메시지는 적어도 하나의 QoS 규칙 및/또는 PDU (Protocol Data Unit) 세션과 연관된 적어도 하나의 QoS 플로우 설명을 포함하는, 원격 UE.
A remote User Equipment, in the following also referred to as UE, comprising: a control circuit (306); a processor (308) installed in the control circuit (306); and a memory (310) installed in the control circuit (306) and operatively coupled to the processor (308); wherein the processor (308) is configured to execute a program code (312) stored in the memory (310) to perform the method steps as defined in any one of the preceding claims.
치료제 A 또는 이의 약학적으로 허용가능한 염; 치료제 B 또는 이의 약학적으로 허용가능한 염; 및 적어도 하나의 약학적으로 허용가능한 부형제를 포함하는 약학 조성물로서, 치료제 A는 비스테로이드성 항염증 약물이고, 치료제 B는 지방산 산화 억제제인 약학 조성물.
A pharmaceutical composition, comprising a therapeutic agent A or a pharmaceutically acceptable salt thereof; a therapeutic agent B or a pharmaceutically acceptable salt thereof; and at least one pharmaceutically acceptable excipient, wherein the therapeutic agent A is a non steroidal anti-inflammatory drug, and the therapeutic agent B is a fatty acid oxidation inhibitor.
제1항에 있어서, 약학 조성물에서, 치료제 A 및 치료제 B는 단일 투여 형태로 함유되는, 약학 조성물.
The pharmaceutical composition according to claim 1, wherein in the pharmaceutical composition, the therapeutic agent A and the therapeutic agent B are contained in a single dosage form.
제1항에 있어서, 약학 조성물에서, 치료제 A 및 치료제 B는 개별 투여 형태로 존재하는, 약학 조성물.
The pharmaceutical composition according to claim 1, wherein in the pharmaceutical composition, the therapeutic agent A and the therapeutic agent B are present in separate dosage forms.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 치료제 A는 살리실레이트, 이부프로펜, 인도메타신, 플루르비프로펜, 페녹시이부프로펜, 나프록센, 나부메톤, 피록시캄, 페닐부타존, 디클로페낙, 펜프로펜, 케토프로펜, 케토로락, 테트라클로페남산, 설린닥, 및 톨메틴으로부터 선택된 적어도 하나인, 약학 조성물.
The pharmaceutical composition according to claims 1 to 3, wherein the therapeutic agent A is at least one selected from a salicylate, ibuprofen, indomethacin, flurbiprofen, phenoxyibuprofen, naproxen, nabumetone, piroxicam, phenylbutazone, diclofenac, fenprofen, ketoprofen, ketorolac, tetraclofenamic acid, sulindac, and tolmetin.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 치료제 B는 트리메타지딘, 에토목시르, 아미노카르니틴 또는 카르니틴의 포스포노옥시 유도체로부터 선택되는, 약학 조성물.
The pharmaceutical composition according to claims 1 to 4, wherein the therapeutic agent B is selected from trimetazidine, etomoxir, aminocamitine or a phosphonooxy derivative of camitine.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 치료제 A는 살리실레이트로서 선택되고, 치료제 B는 트리메타지딘으로서 선택되는, 약학 조성물.
The pharmaceutical composition according to claims 1 to 5, wherein the therapeutic agent A is selected as a salicylate, and the therapeutic agent B is selected as trimetazidine.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 치료제 A는 아스피린(아세틸살리실산)으로서 선택되는, 약학 조성물.
The pharmaceutical composition according to claims 1 to 6, wherein the therapeutic agent A is selected as aspirin (acetylsalicylic acid).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 치료제 A 대 치료제 B의 중량 비는 1:1 내지 10:1, 바람직하게는 6:1인, 약학 조성물.
The pharmaceutical composition according to claims 1 to 7, wherein a weight ratio of the therapeutic agent A to the therapeutic agent B is from 1:1 to 10:1, and preferably 6:.
이를 필요로 하는 대상체에서 과체중, 비만, 비알코올성 지방간, 비알코올성 지방간염, 및 대사 증후군의 치료; 또는 간에서 지방의 비정상적 축적을 야기하는 질환 또는 상태 치료; 또는 죽상동맥경화증 및 죽상동맥경화증의 합병증 치료; 또는 녹내장 및 녹내장의 합병증 치료; 또는 이상지질혈증/고지질혈증 및 이상지질혈증/고지질혈증의 합병증 치료를 위한 약제의 제조에서의 치료제 A 및 치료제 B의 용도로서, 치료제 A는 비스테로이드성 항염증 약물이고, 치료제 B는 지방산 산화 억제제인 용도.
A use (or method) of a therapeutic agent A and a therapeutic agent B in the preparation of a medicament for treating type 2 diabetes, impaired glucose tolerance, impaired fasting glucose, hyperglycemia, postprandial hyperglycemia, type 1 diabetes, overweight, obesity, non alcoholic fatty liver, non-alcoholic steatohepatitis, and metabolic syndrome; or improving glycemic control and/or reducing fasting plasma glucose, postprandial plasma glucose and/or a glycated hemoglobin HbAlc; or slowing, delaying or reversing progression from impaired glucose tolerance, impaired fasting glucose, insulin resistance and/or metabolic syndrome to type 2 diabetes; or treating diabetic complications such as cataracts, as well as microvascular and macrovascular diseases such as nephropathy, retinopathy, neuropathy, tissue ischemia, arteriosclerosis, myocardial infarction, stroke and peripheral arterial occlusive disease; or losing weight or promoting weight loss; or treating pancreatic p-cell degeneration and/or decreased pancreatic p-cell function, and/or restoring pancreatic p-cell function, and/or restoring pancreatic insulin secretion; or treating a disease or condition that causes abnormal buildup of fat in the liver; or maintaining and/or improving insulin sensitivity and/or treating hyperinsulinemia and/or insulin resistance; or treating atherosclerosis and complications of atherosclerosis; or treating glaucoma and complications of glaucoma; or treating dyslipidemia/hyperlipidemia and complications of dyslipidemia/hyperlipidemia, or treating reproductive-related metabolic diseases in a subject in need thereof, wherein the therapeutic agent A is a non-steroidal anti inflammatory drug, and the therapeutic agent B is a fatty acid oxidation inhibitor.
제9항에 있어서, 대상체는 과체중, 비만, 내장 비만, 및 복부 비만으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 상태를 진단받은 개인인, 용도.
The use (or method) according to claim 9, wherein the subject is an individual who is diagnosed with one or more conditions selected from the group consisting of overweight, obesity, visceral obesity, and abdominal obesity.
제9항 또는 제10항에 있어서, 치료제 A는 아스피린으로서 선택되는, 용도.
The use (or method) according to claim 9 to 14, wherein the therapeutic agent A is selected as aspirin.
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 치료제 A 대 치료제 B의 중량 비는 1:1 내지 10:1, 바람직하게는 6:1인, 용도.
The use (or method) according to claim 9 to 15, wherein a weight ratio of the therapeutic agent A to the therapeutic agent B is from 1:1 to 10:1, and preferably 6:.
제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 치료제 A 및 치료제 B는 동시 투여되는, 용도.
The use (or method) according to claim 9 to 16, wherein the therapeutic agent A and the therapeutic agent B are administered simultaneously.
제13항에 있어서, 치료제 A 및 치료제 B는 단일 투여 형태로 함유되는, 용도.
The use (or method) according to claim 17, wherein the therapeutic agent A and the therapeutic agent B are contained in a single dosage form.
제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 치료제 A 및 치료제 B는 개별 투여되는, 용도.
The use (or method) according to claim 9 to 16, wherein the therapeutic agent A and the therapeutic agent B are administered separately.
제15항에 있어서, 치료제 A는 치료제 B 전에 투여되는, 용도.
The use (or method) according to claim 20, wherein the therapeutic agent A is administered before the therapeutic agent B.
제15항에 있어서, 치료제 A는 치료제 B 후에 투여되는, 용도.
The use (or method) according to claim 20, wherein the therapeutic agent A is administered after the therapeutic agent B.
제9항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 치료제 A 및 치료제 B는 경구적으로 또는 주사에 의해 투여되는, 용도.
The use (or method) according to claim 9 to 22, wherein the therapeutic agent A and the therapeutic agent B are administered orally or by injection.
[본 발명은 기판 상에 금속 포일(metal foil)을 스탬핑하기 위한 핫 포일 스탬핑 기계(hot foil stamping machine)에 관한 것으로, 스탬핑 기계는 제1 표면 및 반대쪽 제2 표면을 갖는 가열 플레이트, 적어도 가열 플레이트의 영역에서 가열 플레이트의 온도를 측정하기 위한 적어도 하나의 온도 센서, 그리고 제5 표면 및 반대쪽 스탬핑 계면을 갖는 적어도 하나의 스탬핑 플레이트를 포함하며, 스탬핑 플레이트의 제5 표면은 가열 플레이트의 제2 표면에 부착되고, 스탬핑 플레이트 계면은 스탬핑 기계의 스탬핑 요소에 의해 금속 포일이 스탬핑될 기판을 배치하게 구성된다.
The invention relates to a hot foil stamping machine for stamping a metal foil onto a substrate, the stamping machine comprising a heating plate having a first surface and an opposite second surface, at least one heating device for heating at least a region of the heating plate, at least one temperature sensor for measuring a temperature of the heating plate, at least in a region of the heating plate and at least one stamping plate having a fifth surface and an opposite stamping interface surface, wherein the fifth surface of the stamping plate is attached to the second surface of the heating plate, wherein the stamping plate interface surface is configured for arranging the substrate onto which the metal foil is to be stamped by means of a stamping element of the stamping machine.
본 발명은 또한 구성요소의 제2 표면에 대한 측정 불가능한 온도를 결정하는 방법에 관한 것이다.]
The invention further relates to a method for determining a non-measurable temperature of a second surface of a component.
[핫 포일 스탬핑 기계는 일반적으로 비교적 높은 온도와 적절한 압력으로 기판 위에 바람직하게는 금속으로 만들어진 포일을 인쇄하는 데 사용된다.
Hot foil stamping machines are commonly used to print a foil, preferably made of metal, onto a substrate at a relatively high temperature and proper pressure.
핫 포일 스탬핑 기계는 기본적으로 가열 플레이트, 이에 부착된 설치 플레이트 및 설치 플레이트에 설치될 수 있는 하나 이상의 핫 스탬핑 플레이트로 구성된다.
A hot foil stamping machine essentially consists of a heating plate, an installation plate attached thereto and one or more hot stamping plates, which can be installed onto the installation plate.
다른 특정한 포일 스탬핑 작업을 수행하기 위해서 하나 이상의 핫 스탬핑 플레이트의 갯수, 크기 및 설치 위치를 조정할 수 있다.
The number, sizes, and installation positions of the one or more hot stamping plates can be adjusted in order to perform different specific foil stamping operations.
각 스탬핑 플레이트에는 금속 포일이 스탬핑 헤드에 의해 스탬핑될 기판을 배치하기 위한 스탬핑 계면 표면(stamping interface surface)이 제공된다.
On each stamping plate, a stamping interface surface is provided for arranging the substrate, onto which the metal foil is to be stamped by a stamping head.
핫 포일 스탬핑 기계가 작동하는 동안 가열 플레이트는 예를 들어 저항 히터와 같은 가열 장치를 통해 가열된다.
During operation of the hot foil stamping machine, the heating plate is heated by means of a heating device, e.g. a resistance heater.
따라서, 각 스탬핑 계면의 온도는 설치 플레이트 및 스탬핑 플레이트를 통해 가열 플레이트로부터의 열 전도에 의해 특정 작동 온도까지 상승한다.]
Thus, the temperature of each stamping interface surface is raised to a certain operating temperature by heat conduction from the heating plate via the installation plate and the stamping plate.
[각각의 스탬핑 공정의 말미에서, 스탬핑 계면에 기판이 접착되는 것을 방지하기 위해, 일련의 분사 노즐을 설치 플레이트의 외부 가장자리에 추가로 고정할 수 있다.
A set of blowing nozzles can additionally be fixed at the outer edge of the installation plate in order to avoid adhesion of the substrate on the stamping interface at the end of each stamping process.
만족스러운 스탬핑 품질을 얻기 위해서는, 주변 온도, 분사 노즐의 분사 강도, 작동 속도 및 핫 스탬핑 영역에 관계없이, 스탬핑 계면 온도를 바람직하게는 일정한 값으로 유지하는 것이 필수적 이다.
In order to obtain satisfactory stamping quality, it is essential that the stamping interface temperature is maintained at a preferably constant value regardless of the ambient temperature, the blowing intensity of the blowing nozzles, the operating speed and area of the hot stamping.
그렇지 않으면 기판의 완성된 금속 포일이 원하지 않는 열화로 인해 열악한 스탬핑 품질을 초래할 수 있다.
Otherwise poor stamping quality can result, due to undesired deteriorations in the finished metal foil on the substrate.
그러나, 스탬핑 공정 중 기판과 스탬핑 유닛이 스탬핑 계면 표면을 덮는 스탬핑 공정의 특성으로 인해, 스탬핑 계면 표면에 대한 직접적인 온도 측정이 불가능하여, 계면 온도를 필요한 온도로 제어하기 위한 폐쇄 루프 제어 시스템을 구현하기가 어렵다.]
However, due to the nature of the stamping process with the substrate and the stamping unit covering the stamping interface surface during the stamping process, direct temperature measurement of the stamping interface surface is not available, which makes it difficult to implement a closed-loop control system for controlling the interface temperature to the desired temperature.
[이러한 단점을 극복하기 위해서, 가열 플레이트를 스탬핑 계면 표면의 지정한 원하는 온도에 대해 미리 설정된 상승된 온도까지 가열하는 것으로 알려져 있으며, 여기서는 상승된 온도 값을 룩업 테이블에서 얻으며, 룩업 테이블에는 가열 플레이트와 스탬핑 계면 표면 사이의 정상 상태 온도 차가 다양한 조건(예: 다양한 스탬핑 계면 표면 온도, 다양한 영역, 다양한 처리 속도, 다양한 주변 온도 등)에 대해 저장되어 있다.]
To overcome this shortcoming, it is known to heat the heating plate to a preset elevated temperature for a given desired temperature of the stamping interface surface, where the elevated temperature values are obtained from a look-up table, in which steady-state temperature differences between the heating plate and the stamping interface surface are stored for different conditions (e.g. various stamping interface surface temperatures, various areas, various processing speed, various ambient temperatures, etc.).
[그러나, 종래의 룩업 테이블 방법에는 예를 들어 적절한 온도 제어 성능을 달성하는 데 필요한 이용할 수 있는 역학적 온도 차이(dynamic temperature differences)가 없는 것과 같은, 많은 제한 사항이 있다.
However, the conventional look-up table method has a number of limitations, e.g. that no dynamic temperature differences are available, which are required to achieve proper temperature control performance.
따라서 비효율적인 가열 및 온도 결정의 큰 오류가 정상 상태 조건 이전의 과도 가열(transient heating) 중에 발생할 수 있다.
Therefore, inefficient heating and large errors in the temperature determination may result during the transient heating before steady-state conditions.
또한, 룩업 테이블로 얻은 균일한 온도 분포를 얻기 위해서는, 설치 플레이트에 설치된 스탬핑 플레이트의 수에 관계없이, 가열 플레이트의 사용 가능한 모든 가열 영역이 완전히 여기된다.
Further, to obtain even temperature distribution under which the look-up tables were obtained, all of the available heating zones of the heating plate are fully excited, independent of the number of stamping plates, installed on the installation plate.
특히 다중 스탬핑 플레이트가 하나 또는 두 개의 가열 영역에 모여 있는 경우에 그러할 것이다.
Consequently, a large part of input energy will be wasted, especially when multiple stamping plates are clustered in the region of one or two heating zones.
또한, 주변 온도, 작동 속도, 설치된 스탬핑 플레이트의 수 및 분사 노즐의 기류에 의해 유도되는 강제 대류가 비교적 넓은 범위에서 변할 수 있다.
Furthermore, the ambient temperature, the operating speed, the number of stamping plates installed and also forced convection induced by the air-flow from the blowing nozzles may change in relatively wide ranges.
룩업 테이블 방식으로 가능한 한 높은 정확도를 보장하기 위해서는, 적절한 데이터 베이스를 만들기 위해 서로 다른 작동 조건에서 여러 테스트를 수행하는 데 상당한 노력과 그에 따른 많은 시간을 필요로 한다.]
To ensure as much accuracy as possible with the loop-up table method, huge efforts and thus a large amount of time are required to conduct multiple tests under different operating conditions for creating a proper data base.
[따라서, 본 발명의 제1 목적은 변하는 조건하에서도 개선된 스탬핑 품질을 얻을 수 있는 핫 포일 스탬핑 기계를 제공하는 것이다.
A first object of the invention was therefore to provide a hot foil stamping machine, which allows for an improved stamping quality also under changing conditions.
제2 목적은 구성요소의 표면에 대한 측정 불가능한 온도를 결정하는 방법을 제공하는 것이다.]
A second object was to provide a method for the determination of a non-measurable temperature of a component's surface.
[제1 목적은 스탬핑 계면 표면의 온도를 미리 정의된 원하는 온도로 제어하기 위한 제어 유닛을 포함하는 핫 포일 스탬핑 기계로 본 발명에 따라 달성되며, 제어 유닛은 가열 플레이트의 적어도 하나의 온도 센서로부터의 적어도 가열 플레이트의 실제 온도를 수신하여 적어도 하나의 가열 장치에 조작된 변수(manipulated variable)를 제공하도록 구성되며, 스탬핑 기계는 가열 플레이트와 스탬핑 플레이트 사이의 열 전달에 대한 적어도 하나의 물리적 기반 분석 모델에 기초한 적어도 하나의 스탬핑 플레이트의 스탬핑 계면 표면의 실제 온도를 추정하기 위한 상태 관찰기(state observer)를 더 포함하고, 그리고 제어 유닛은 상태 관찰기에 의해 제공된, 미리 정의된 원하는 온도 및 스탬핑 계면 표면의 추정된 실제 온도에 기초하여, 적어도 하나의 가열 장치에 대한 조작 변수를 계산하기 위한 피드백 제어기를 더 포함한다.]
The first object is achieved according to the invention with a hot foil stamping machine which comprises a control unit for controlling the temperature of the stamping interface surface to a predefined desired temperature, wherein the control unit is configured to receive at least an actual temperature of the heating plate from the at least one temperature sensor of the heating plate and to provide a manipulated variable to the at least one heating device, wherein the stamping machine further comprises a state observer for estimating an actual temperature of the stamping interface surface of the at least one stamping plate based on at least one physics-based analytical model of the heat transfer between the heating plate and the stamping plate, and wherein the control unit further comprises a feedback controller for calculating the manipulated variable for the at least one heating device based on the predefined desired temperature and the estimated actual temperature of the stamping interface surface, provided by the state observer.
[바람직하게는, 스탬핑 기계는 가열 플레이트와 스탬핑 플레이트 사이에 배치된 설치 플레이트를 추가로 포함하고, 상기 설치 플레이트는 가열 플레이트의 제2 표면에 부착된 제3 표면, 및 스탬핑 플레이트의 제5 표면이 부착되는 반대쪽 제4 표면을 갖는다.
Preferably the stamping machine further comprises an installation plate arranged between the heating plate and the stamping plate, the installation plate having a third surface attached to the second surface of the heating plate, and an opposite fourth surface onto which the fifth surface of the stamping plate is attached.
따라서 예를 들어 적절한 장착 브래킷을 사용하여 하나 이상의 스탬핑 플레이트의 설치를 용이하게 하는, 예를 들어 벌집형 플레이트 등의 형태의 설치 플레이트(installation plate)가 사용될 수 있다.]
Thus, e.g. an installation plate in the form of a honeycomb plate or the like can be used, which facilitates the installation of the one or more stamping plates, e.g. using suitable mounting brackets.
[유리한 실시예에서, 제어 유닛은 적어도 하나의 물리적 기반 분석 모델(physics-based analytical model)에 기초하여 스탬핑 계면 표면의 미리 정의된 원하는 온도로부터 피드포워드 제어 값을 계산하기 위한 피드포워드 제어기를 추가로 포함한다.
In an advantageous embodiment, the control unit further comprises a feedforward controller for calculating a feedforward control value from the predefined desired temperature of the stamping interface surface based on the at least one physics-based analytical model.
이러한 방식으로 피드백 제어기는 더 작은 오류만 조정하면 되기 때문에, 제어 성능이 향상된다.]
In this way the feedback controller only needs to adjust smaller errors, which improves the control performance.
[만일, 상태 관찰기가 바람직하게 PID 제어기 형태의 관찰기 보상기(observer compensator)를 포함하여, 이용 가능한 온도 측정에 기초하여 적어도 하나의 스탬핑 플레이트의 스탬핑 계면 표면의 추정된 실제 온도를 수정하면, 더 유익할 수 있고, 여기서 이용 가능한 온도 측정은 적어도 하나의 온도 센서 및/또는 주변 온도로 측정된 가열 플레이트의 실제 온도를 적어도 포함하는 것이다.]
It can be further beneficial, if the state observer comprises an observer compensator, preferably in the form of a PID-controller, for correcting the estimated actual temperature of the stamping interface surface of the at least one stamping plate based on available temperature measurements, wherein the available temperature measurements at least include the actual temperature of the heating plate, measured with the at least one temperature sensor and/or an ambient temperature.
[바람직하게는 물리적 기반 분석 모델은 분산 매개변수 모델 및 집중 매개변수 모델을 포함하는 하이브리드 모델이며, 바람직한 실시예에서 분산 매개변수 모델은 고유 함수(eigen-function) 전개 모델이고 그리고 집중 매개변수 모델(lumped-parameter model)은 열 임피던스 회로 모델(thermal impedance circuit model)이다.
Preferably the physics-based analytical model is a hybrid model comprising a distributed-parameter model and a lumped-parameter model, wherein in a preferred embodiment the distributed-parameter model is an eigen-function expansion model and the lumped-parameter model is a thermal impedance circuit model.
이에 의해, 가열 플레이트의 가열 장치(들)의 국부 제어 입력과 다양한 열유속 교란에 영향을 받는 스탬핑 계면 표면 온도 사이의 관계에 대한 실시간으로 가능하고 계산적으로 효율적인 모델이 제공되어, 온라인 온도 추정을 가능하게 하여서, 스탬핑 계면 표면의 우수한 온도 제어 성능을 제공한다.]
By this, a real-time capable and therefore computationally-efficient model for the relation between the local control inputs of the heating device(s) of the heating plate and the stamping interface surface temperature subject to various heat-flux disturbances is provided, which enables an online temperature estimation and hence a good temperature control performance of the stamping interface surface.
[유리하게, 하이브리드 모델에서, 적어도 하나의 가열 플레이트, 바람직하게 제공된 적어도 하나의 설치 플레이트, 및 적어도 하나의 스탬핑 플레이트가 각각 주축을 따라서, 바람직하게는 제1, 제2, 제3, 제4, 제5 표면 또는 계면 표면 중 하나에 대해 직교하는 축을 따라서 다중 레이어로 각각 분할되며, 여기서 분산-매개변수 모델은 다중 레이어 각각의 온도 분포를 계산하고 그리고 집중 매개변수 모델은 주축 방향으로 다중 레이어 사이의 열유속(heat flux)을 계산한다.
It is advantageous, that in the hybrid model the at least one heating plate, the preferably provided at least one installation plate and the at least one stamping plate are each divided into multiple layers along a principal axis, preferably perpendicular to one of the first, second, third, fourth, fifth surface or interface surface, wherein the distributed-parameter model calculates a temperature distribution in each of the multiple layers and wherein the lumped-parameter model calculates a heat flux between the multiple layers in the direction of the principal axis.