mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
도 3은 난방 운전 시 도 1의 냉난방 멀티 공기조화기의 동작 상태를 나타내는 동작도이다.
The above and other objects, features and advantages of the present disclosure will be more apparent from the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. 1 is a graph illustrating conventional oil burnout; FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a multi-air conditioner for heating/cooling operation according to an embodiment of the present disclosure; FIG. 3 is an operation diagram illustrating an operating state of the multi-air conditioner for heating/cooling operation of FIG. 1 during a heating operation; FIG. 4 is a flowchart illustrating an oil recovery operation according to a condition of the multi-air conditioner for heating/cooling operation of FIG. 2 ; FIG. 5 is a flowchart illustrating a control during a heating operation after an oil recovery operation of the multi-air conditioner for heating/cooling operation of FIG. 4 ; and FIG. 6 is an operation diagram illustrating a heating operation after an oil recovery operation of the multi-air conditioner for heating/cooling operation of FIG. 5.
도 4는 도 2의 냉난방 멀티 공기조화기의 조건에 따른 오일회수 운전을 나타내기 위한 순서도이다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS
[본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
Advantages and features of the present disclosure and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
However, the present disclosure is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and these embodiments are provided only to allow the disclosure of the present disclosure to be complete, and to completely inform those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs, the scope of the invention, and the present disclosure is only defined by the scope of the claims.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.]
Like reference numerals refer to like elements throughout.
[공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다.
The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above" and "upper" and the like can be used to easily describe the correlation of elements with other elements.
공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 구성요소의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다.
Spatially relative terms should be understood in terms of the directions shown in the drawings, including the different directions of components at the time of use or operation.
예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다.
For example, when inverting an element shown in the drawings, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" of another element.
따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.
Thus, the exemplary term "below" may include both downward and upward directions.
전자 장치에 있어서,디스플레이;상기 디스플레이와 동작적으로 연결되는 프로세서;상기 디스플레이와 대향하며 적어도 일부가 광투과성 재질로 형성되는 커버;상기 커버와 마주보는 제1면과, 상기 제1면의 반대쪽 면에 해당하는 제2면을 갖는 유연 인쇄 회로 기판;상기 유연 인쇄 회로 기판을 감싸도록 배치되는 무선 충전용 코일;상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1면에 실장되는 발광부 및 수광부를 포함하는 제1 생체 신호 감지부;상기 유연 인쇄 회로 기판과 마주보는 부분인 상기 커버의 안쪽에 형성되는 내부 전극과 상기 내부 전극과 전기적으로 연결되고 상기 커버의 바깥쪽에 형성되는 외부 전극을 포함하는 제2 생체 신호 감지부;한쪽 말단이 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1면에 실장되고 상기 커버로 연장되어 반대쪽 말단이 상기 제2 생체 신호 감지부의 내부 전극과 연결되는 컨택부; 및상기 제1 생체 신호 감지부가 감지한 제1 생체 신호 및 상기 제2 생체 신호 감지부가 감지한 제2 생체 신호를 처리하도록 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제2면에 실장되는 신호 처리부;를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
A wearable electronic device comprising: a display; a processor operatively connected to the display; a cover facing the display and having at least a portion formed of a light-transmitting material; a flexible printed circuit board having a first surface facing the cover, and a second surface corresponding to an opposite surface of the first surface; a wireless charging coil disposed so as to surround the flexible printed circuit board; a first bio-signal sensing unit comprising a light-receiving unit and a light-emitting unit mounted on the first surface of the flexible printed circuit board; a second bio-signal sensing unit comprising an internal electrode formed inside the cover, corresponding to a portion facing the flexible printed circuit board, and an external electrode electrically connected to the internal electrode and formed outside the cover; a contact unit having one end mounted on the first surface of the flexible printed circuit board, extending to the cover so that the opposite end thereof is connected to the internal electrode of the second bio-signal sensing unit; and a signal processing unit mounted on the second surface of the flexible printed circuit board to process a first bio-signal sensed by the first bio-signal sensing unit and a second bio-signal sensed by the second bio-signal sensing unit.
제1항에 있어서,상기 컨택부는,상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1면과 수직하는 방향으로 연장되도록 형성되는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 1, wherein the contact unit is configured to extend in a direction perpendicular to the first surface of the flexible printed circuit board.
제1항에 있어서,상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1면에 배치되는 제1 자석;을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 1, further comprising a first magnet disposed on the first surface of the flexible printed circuit board.
제4항에 있어서,상기 신호 처리부의 실장에 의해 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제2면 상에 형성되는 공간에 배치되도록 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제2면에 배치되는 제2 자석;을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 3, further comprising a second magnet disposed on the second surface of the flexible printed circuit board to be positioned in a space formed on the second surface of the flexible printed circuit board by mounting of the signal processing unit.
제5항에 있어서,상기 제1 자석과 상기 제2 자석은,상기 제1 자석의 중심축과 상기 제2 자석의 중심축이 동일하게 배치되는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 4, wherein the first magnet and the second magnet are disposed so that a central axis of the first magnet is aligned with a central axis of the second magnet.
제4항에 있어서,상기 제1 자석은,상기 제1 생체 신호 감지부의 발광부가 그 중심에 배치되도록 링 형태로 형성되는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 3, wherein the first magnet is formed in a ring shape to have the light-emitting unit of the first bio-signal sensing unit disposed at the center thereof.
제4항에 있어서,상기 제1 생체 신호 감지부의 발광부가 광 차폐되도록 상기 제1 자석과 상기 커버 사이에 배치되어 상기 제1 자석과 상기 커버 사이를 기밀하는 광 기밀 부재;를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 3, further comprising an optically shielding member disposed between the first magnet and the cover such that the light-emitting unit of the first bio-signal sensing unit is optically shielded, thereby shielding between the first magnet and the cover.
제4항에 있어서,상기 제1 생체 신호 감지부의 수광부는,복수 개 마련되어 상기 제1 자석의 외주를 따라 배열되는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 3, wherein multiple light-receiving units of the first bio-signal sensing unit are arranged along the outer circumference of the first magnet.
제1항에 있어서,상기 제2 생체 신호 감지부의 외부 전극은,제1 외부 전극과 제2 외부 전극을 포함하고,상기 제2 생체 신호 감지부의 내부 전극은,상기 제1 외부 전극과 전기적으로 연결되는 제1 내부 전극과 상기 제2 외부 전극과 전기적으로 연결되는 제2 내부 전극을 포함하고,상기 컨택부는 두 개 마련되어 상기 제1 내부 전극 및 제2 내부 전극과 각각 접촉되는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 1, wherein the external electrode of the second bio-signal sensing unit comprises a first external electrode and a second external electrode, wherein the internal electrode of the second bio-signal sensing unit comprises a first internal electrode electrically connected to the first external electrode and a second internal electrode electrically connected to the second external electrode, and wherein two of the contact units are connected to the first internal electrode and the second internal electrode, respectively.
제1항에 있어서,상기 제2 생체 신호 감지부의 내부 전극은,상기 커버의 외주에서 상기 커버의 중심 방향으로 연장되어 형성되는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 1, wherein the internal electrode of the second bio-signal sensing unit extends from the outer circumference of the cover toward the center of the cover.
제12항에 있어서,상기 광학 필름은,원형으로 형성되되, 외주의 일부에서 중심 방향으로 연장된 복수의 홈을 갖고,상기 제2 생체 신호 감지부의 내부 전극의 제1 내부 전극과 제2 내부 전극은 상기 광학 필름에 형성된 복수의 홈에 각각 배치되는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 9, further comprising an optical film attached to the cover, wherein the optical film is formed in a circular shape and has multiple grooves extending from a portion of the outer circumference toward the center thereof, and wherein the first internal electrode and the second internal electrode of the internal electrode of the second bio-signal sensing unit are arranged in the multiple grooves formed on the optical film, respectively.
제14항에 있어서,상기 프로세서는,상기 제1 생체 신호 감지부가 제1 생체 신호를 주기적으로 감지하도록 제어하고,상기 제1 생체 신호 감지부가 감지한 제1 생체 신호와 설정값의 차이를 확인하고, 그 차이가 범위값을 벗어나는 경우 상기 제2 생체 신호 감지부가 제2 생체 신호를 감지하도록 하는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 1, wherein the processor controls the first bio-signal sensing unit to periodically sense a first bio-signal, checks a difference between the first bio-signal sensed by the first bio-signal sensing unit and a predetermined value, and when the difference is out of a range value, causes the second bio-signal sensing unit to sense a second bio-signal.
제14항에 있어서,상기 프로세서는,상기 디스플레이에 입력되는 터치 입력에 기반하여 상기 제1 생체 신호 감지부가 제1 생체 신호를 감지하도록 제어하고,상기 제1 생체 신호 감지부가 감지한 제1 생체 신호와 설정값의 차이를 확인하고, 그 차이가 범위값을 벗어나는 경우 상기 제2 생체 신호 감지부가 제2 생체 신호를 감지하도록 하는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 1, wherein the processor controls the first bio-signal sensing unit to sense a first bio-signal, based on a touch input input through the display, checks a difference between the first bio-signal sensed by the first bio-signal sensing unit and a predetermined value, and when the difference is out of a range value, causes the second bio-signal sensing unit to sense a second bio-signal.
제14항에 있어서,상기 전자 장치는,외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 모듈;을 더 포함하고,상기 프로세서는,상기 통신 모듈이 수신하는 외부 전자 장치로부터의 제1 생체 신호 감지 요청에 기반하여 상기 제1 생체 신호 감지부가 제1 생체 신호를 감지하도록 제어하고,상기 제1 생체 신호 감지부가 감지한 제1 생체 신호와 설정값의 차이를 확인하고, 그 차이가 범위값을 벗어나는 경우 상기 제2 생체 신호 감지부가 제2 생체 신호를 감지하도록 하는 웨어러블 전자 장치.
The wearable electronic device of claim 1, further comprising a communication module configured to perform communication with an external electronic device, wherein the processor controls the first bio-signal sensing unit to sense a first bio-signal, based on a request for sensing a first bio-signal, received by the communication module from an external electronic device, checks a difference between the first bio-signal sensed by the first bio-signal sensing unit and a predetermined value, and when the difference is out of a range value, causes the second bio-signal sensing unit to sense a second bio-signal.
전자 장치를 조립하는 동작에 있어서,커버 상에 링 형태의 무선 충전용 코일을 배치하는 동작; 및상기 무선 충전용 코일의 내주에 유연 인쇄 회로 기판을 배치하는 동작;을 포함하고,상기 유연 인쇄 회로 기판을 배치하는 동작은,한쪽 말단이 상기 유연 인쇄 회로 기판에 실장되고 상기 커버로 연장되는 컨택부를 상기 커버에 형성된 내부 전극과 접촉되도록 하는 웨어러블 전자 장치의 조립 방법.
A method for assembling a wearable electronic device, the method comprising: disposing a wireless charging coil having a ring shape on a cover; and disposing a flexible printed circuit board on the inner circumference of the wireless charging coil, wherein in the disposing of the flexible printed circuit board, a contact unit is brought into contact with an internal electrode formed on the cover such that the contact unit extends to the cover with one end of the contact unit mounted on the flexible printed circuit board.
또한, 제안된 설계 변경에서 루프 인덕턴스의 증가는 발견되지 않았다.]
Additionally, the proposed design change has not been found to have any increase in the loop inductance.
[이 접근 방식은 임베디드 칩 기술을 사용하여 제작된 모듈 및 PQFN 패키지와 같은 리드프레임 기반 기술에 적합하다.]
This approach is suitable for modules fabricated using embedded chip technologies and for leadframe-based technologies such as PQFN like packages.
[추가적인 프로세스 단계나 모듈의 기본 구조에 대한 변경 없이 2차 전류 경로가 제공될 수 있다.
The secondary current path can be provided without any additional process steps or changes to the basic structure of the module.
설계에 따라, 전류 흐름에 대한 2차 전류 경로가 다른 층에 형성될 수 있다.
Depending on the design, the secondary current path for the current flow can be formed in different layers.
한 가지 옵션은 1차 전류 경로와 동일한 층에서 2차 전류 경로를 라우팅하는 것이다.
One option is to route the secondary current path in same layer as the primary current path.
동일한 층에서 두 경로 모두에 대한 라우팅을 제공하기에 공간이 충분하지 않은 경우, 라우팅은 1차 전류 경로 위의 층에서 또는 1차 전류 경로 아래의 층, 예컨대 임베디드 칩 패키지의 코어 층 또는 다이 반대편의 층에서 적어도 부분적으로 수행될 수도 있다.
If there is insufficient space to provide the routing for both paths in the same layer, the routing can also be done at least partially in the layer above the primary current path or in the layer under the primary current path, for example in core layer of an embedded chip package or on the layers on opposite sides of the die.
모듈 및 모듈을 사용하는 시스템의 성능과 신뢰성이 모두 향상된다.
Both performance and reliability of the module and the system is which it is used are improved.
또한, 모듈 풋프린트를 변경할 필요가 없다.
Additionally, there is no need to change the module footprint.
파워 스테이지의 전기적 성능, 특히 전기 저항 감소로 인한 효율성 증가가 제공된다.]
The electrical performance of power stages, in particular an increase of efficiency as a result of reduction of electrical resistance, is provided.
[도 1은 일 실시예에 따른 반도체 모듈(10)의 개략적인 평면도이다.
Figure 1 illustrates a schematic plan view of a semiconductor module 10 according to an embodiment.
반도체 모듈(10)은 Q2로도 표시되는 로우측 스위치(11), Q1으로도 표시되는 하이측 스위치(12), 및 DR로도 표시되는 제어 칩(13)을 포함한다.
The semiconductor module 10 comprises a low side switch 11, also indicated with Q2, a high side switch 12, also indicated as Q1, and a control chip 13, also indicated by DR. The low side switch 11 and the high side switch 12 are layer arranged laterally adjacent one another and are coupled by a switch node connector 14 to form a half bridge circuit.
로우측 스위치(11)와 하이측 스위치(12)는 횡방향으로 서로 인접하게 배열된 층이며 스위치 노드 커넥터(14)에 의해 결합되어 하프 브리지 회로를 형성한다.
The switch node connector 14 comprises two branches 15, 16 that have an arrangement with respect the low side switch 11 and to the high side switch 12 and which each have a cross-sectional area A1, A2, respectively.
스위치 노드 커넥터(14)는 2개의 브랜치(15, 16)를 포함하고, 이들 2개의 브랜치는 로우측 스위치(11) 및 하이측 스위치(12)에 대한 배열을 가지며 단면적 A1, A2를 각각 갖는다. 2개의 브랜치(15, 16)의 배열 및 단면적 A1, A2는 스위치 노드 커넥터(14) 내의 전류 밀도 분포를 균일화하도록 선택된다.
The arrangement and the cross-sectional area A1, A2 of the two branches 15, 16 are selected so as to homogenise the current density distribution within the switch node connector 14.
스위치 노드 커넥터(14)는, 도 1에서 화살표(17)로 표시된 바와 같이 하이측 스위치(12)와 로우측 스위치(11) 사이에 전류를 운반하는데 사용된다.]
The switch node connector 14 is used to carry current between the high side switch 12 and the low side switch 11, as is indicated in figure 1 by the arrows 17.
[브랜치(15, 16)의 배열은 모듈(10) 내에서의 횡방향 형상 및 라우팅, 예를 들어 브랜치가 로우측 스위치(11)와 하이측 스위치(12) 사이에 직접 경로 또는 간접 경로를 갖는지 여부를 포함하고, 결과적으로, 이들의 길이 및 로우측 스위치(11) 및 하이측 스위치(12)의 위치와 관련한 모듈(10) 내에서의 이들의 위치, 예컨대 로우측 스위치(11) 및 하이측 스위치(12)에 대한 각 브랜치(15, 16)의 두 단부의 위치를 포함한다.]
The arrangement of the branches 15, 16 includes their lateral shape and routing within the module 10, for example whether a branch has a direct route or an indirect route between the low side switch 11 and the high side switch 12 and, consequently, their length, as well as their position within the module 10 in relation to the position of the low side switch 11 and high side switch 12, e.g. the position of the two ends of each branch 15, 16 with respect to the low side switch 11 and high side switch 12.
[도 1에 도시된 반도체 모듈(10)에서, 로우측 스위치(11) 및 하이측 스위치(12)는 각각 대략 직육면체 형태를 가지며 횡방향으로 서로 인접하게 배열되고 서로 이격되어 L 형상을 이룬다.
In the semiconductor module 10 illustrated in figure 1, the low side switch 11 and the high side switch 12 each have a substantially cuboid form and are arranged laterally adjacent one another and spaced apart from one another to form an L-shape.
로우측 스위치(11)의 장변(28) 및 하이측 스위치의 장변(29)은, 서로에 대해 실질적으로 수직인 모듈(10)의 두 인접 변(18)에 대해 실질적으로 평행하다.
A long side 28 of the low side switch 11 and a long side 29 of the high side switch are substantially parallel to two adjoining sides 18 of the module 10 which are substantially perpendicular to one another.
이 L 형상은 로우측 스위치(11)와 하이측 스위치(12)의 상호 비대칭 배열로 생각할 수 있다.
This L shape may be thought of as a mutually asymmetric arrangement of the low side switch 11 and high side switch 12.
추가 조치를 취하지 않으면, 서로 마주하는 로우측 스위치(11)와 하이측 스위치(12)의 측면(26, 26')에 바로 인접한 영역(19) 내의 스위치 노드 커넥터(14)의 전류 밀도는, 이 경계로부터 더 멀리, 예컨대, 도 1에서 타원(19, 20)으로 개략적으로 표시된 바와 같이, 로우측 스위치(11)의 반대 측면(27) 및 하이측 스위치(12)의 반대 측면(27')에 위치하는 스위치 노드 커넥터(14)의 영역(20)에서보다 훨씬 더 높을 것이다.]
Without taking further measures, the current density in the switch node connector 14 in the regions 19, which are directly adjacent the side faces 26, 26' of the low side switch 11 and high side switch 12 which face one another, would be much higher than in regions 20 of the switch node connector 14 which are positioned further from this border, for example, at the opposing side face 27 of the low side switch 11 and the opposing side face 27' of the high side switch 12, as is indicated schematically in figure 1 by the ellipses 19, 20.
[최대 전류 밀도 영역(19)과 최소 전류 밀도 영역(20) 사이의 차이가 감소되거나 심지어 제거되도록, 전류를 균일화하고 스위치 노드 커넥터(14) 내에 보다 균일한 전류 밀도 분포를 제공하기 위해, 스위치 노드 커넥터(14)에 물리적으로 서로 분리된 2개의 브랜치(15, 16)가 제공되며, 따라서 하이측 스위치(12)와 로우측 스위치(11) 사이에 전류를 운반하기 위한 2개의 개별 경로(17)를 제공한다.
In order to homogenise the current and provide a current density distribution within the switch node connector 14 which is more uniform such that the difference between the maximum current density regions 19 and minimum current density regions 20 is reduced or even eliminated, the switch node connector 14 is provided with two branches 15, 16 which are physically separate from one another and therefore provide two separate paths 17 for carrying the current between the high side switch 12 and the low side switch 11.
제1 브랜치(15)에 의해 제공되는 더 높은 전류 밀도 영역들(19) 사이의 경로(17)는 1차 경로로 표시될 수 있고, 제2 브랜치(16)에 의해 제공되는 경로(17)는 2차 경로로 표시될 수 있다.]
The path 17 between the higher current density regions 19 provided by the first branch 15 may be denoted the primary path and the path 17 provided by the second branch 16 may be denoted as the secondary path.
[도 1에 도시된 실시예에서, 제어 칩(13)은 로우측 스위치(11) 및 하이측 스위치(12)의 긴 변에 인접하지만 이격되게 위치하도록 로우측 스위치(11) 및 하이측 스위치(12)에 횡방향으로 인접하게 위치한다.
In the embodiment illustrated in figure 1, the control chip 13 is positioned laterally adjacent the low side switch 11 and high side switch 12 such that it is positioned adjacent and spaced apart from the long sides of the switching low side switch 11 and high side switch 12.
스위치 노드 커넥터(14)의 제1 브랜치(15)는 제어 칩(13)의 한 측면에 인접하게 연장되고 제2 브랜치(16)는 제어 칩(13)의 2개의 대향 측면 에지 둘레로 연장된다.]
The first branch 15 of the switch node connector 14 extends adjacent one side of the control chip 13 and the second branch 16 extends around the two opposing side edges of the control chip 13.
[스위치 노드 커넥터(14)는 로우측 스위치(11) 상에 배열된 제1 부분(21) 및 하이측 스위치(12) 상에 배열된 제2 부분(22)을 포함한다. 2개의 브랜치(15, 16)는 제1 부분(21)과 제2 부분(22) 사이에서 연장되며, 따라서 스위치 노드 커넥터(14)는 물리적으로 분리된 브랜치(15, 16)에 의해 제공된 별도의 경로에 의해 결합되는 말단부(21, 22)를 갖는다.
The two branches 15, 16 extend between the first portion 21 and the second portion 22 such that the switch node connector 14 has distal ends 21, 22 that are coupled by separate paths provided by the physically separate branches 15, 16.
이 실시예에서, 제1 브랜치(15) 및 제2 브랜치(16)는, 제어 칩(13)이 스위치 노드 커넥터(14)에 의해 덮이지 않도록 제어 칩(13) 둘레로 연장된다.]
In this embodiment, the first branch 15 and the second branch 16 extend around the periphery of the control chip 13 so that the control chip 13 is uncovered by the switch node connector 14.
[제1 브랜치(15)는 2개의 더 높은 전류 밀도 영역(19) 사이에서 연장되고 제2 브랜치(16)는 2개의 더 낮은 전류 밀도 영역(20) 사이에서 연장된다.
The first branch 15 extends between the two higher current density regions 19 and the second branch 16 extends between the two lower current density regions 20.
이 실시예에서, 제2 브랜치(16)는 제1 브랜치(15)의 단면적(A1)보다 더 작은 단면적(A2)을 갖는다.
In this embodiment, the second branch 16 has a cross-sectional area A2 which is smaller than the cross-sectional area A1 of the first branch 15.
두 브랜치(15, 16)의 단면적(A1, A2)과 각 브랜치(15, 16)의 단면적(A1/A2) 사이의 비율은, 로우측 스위치(11) 및 하이측 스위치(12) 바로 위에 위치하는 제1 및 제2 부분(21, 22)뿐만 아니라 2개의 브랜치(15, 16) 내의 전류 밀도를 균일화하도록 선택될 수 있다.
The cross-sectional area A1, A2 of the two branches 15, 16 and the ratio between the cross-sectional areas A1/A2 of each of branches 15, 16 may be selected so as to homogenise the current density within the two branches 15, 16 as well as in the first and second portions 21, 22 which are positioned directly on the low side switch 11 and high side switch 12.
대안적으로 또는 추가로, 제2 브랜치(16)는 제1 브랜치(15)의 길이보다 긴 길이를 갖는다.]
Alternatively, or in addition, the second branch 16 has a length which is greater than a length of the first branch 15.
[일부 실시예에서, 로우측 스위치(11) 및 하이측 스위치는 각각 수직 드리프트 경로를 갖는 수직 트랜지스터 소자인 트랜지스터 소자에 의해 제공된다.
In some embodiments, the low side switch 11 and the high side switch are each provided by a transistor device which is a vertical transistor device having a vertical drift path.
수직 트랜지스터 소자에서, 드레인 전극은 후면의 드레인 영역에 의해 형성된다.
In a vertical transistor device, the drain electrode is formed by a drain region at the rear surface.
소스 전극과 게이트 전극은 반대편 전면에 형성된다.
The source electrode and gate electrode are formed at the opposing front surface.
트랜지스터 소자는 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 소자, IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 소자 또는 BJT(Bipolar Junction Transistor)일 수 있다.]
The transistor device may be a MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) device, an insulated gate bipolar transistor (IGBT) device or a Bipolar Junction Transistor (BJT).
[스위치 노드 커넥터(14)는 로우측 스위치(11)의 드레인 패드(23)와 하이측 스위치(12)의 소스 패드(24) 사이에서 연장되어 로우측 스위치(11)와 하이측 스위치(12)를 직렬로 연결한다.
The switch node connector 14 extends between a drain pad 23 of the low side switch 11 and a source pad 24 of the high side switch 12 to connect the low side switch 11 and the high side switch 12 in series.
결과적으로, 스위치 노드 커넥터(14)의 제1 부분(21)은 드레인 패드(23) 상에 위치하고, 제2 부분(22)은 소스 패드(24) 상에 위치하며, 2개의 브랜치(15, 14)는 모듈(10) 내에서 로우측 스위치(11)의 드레인 패드(23)와 하이측 스위치(12)의 소스 패드(24) 사이에서 연장된다.]
Consequently, the first portion 21 of the switch node connector 14 is positioned on the drain pad 23, the second portion 22 is positioned on the source pad 24 and the two branches 15, 14 extend between the drain pad 23 of the low side switch 11 and the source pad 24 of the high side switch 12 and within the module 10.
[일부 실시예에서, 스위치 노드 커넥터(14)는 제1 브랜치(15) 및 제2 브랜치(16)를 형성하는 적어도 하나의 개구(25)를 포함하는 전도성 층의 형태를 갖는다.
In some embodiments, the switch node connector 14 has the form of a conductive layer which comprises at least one aperture 25 in order to form the first branch 15 and the second branch 16.
도 1에 도시된 실시예에서, 개구(25)는 횡방향 크기 및 형상을 가지며 제어 칩(13)이 개구(25) 내에 완전히 위치하도록 배치된다.
In the embodiment illustrated in figure 1, the aperture 25 has a lateral size and shape and is positioned such that the control chip 13 is positioned entirely within the aperture 25.
전도성 층 형태의 스위치 노드 커넥터(14)는, 임베디드 칩 기술에 기반하며 로우측 스위치(11), 하이측 스위치(12) 및 제어 칩(13)이 절연층 내에 내장되고 횡방향으로 서로 인접한 공통 절연층 내에 배열된 적층 구조를 갖는 반도체 모듈에 유용하게 사용될 수 있다.]
A switch node connector 14 in the form of the conductive layer may be usefully used in semiconductor modules having based on embedded chip technology and having a laminated structure in which the low side switch 11, high side switch 12 and control chip 13 are embedded within an insulating layer and arranged within the common insulating layer laterally adjacent one another.
[일부 실시예에서, 스위치 노드 커넥터(14)는, 물리적으로 서로 이격된 제1 브랜치(15) 및 제2 브랜치(16)를 형성하는 적어도 하나의 개구(25)를 포함하는 접촉 클립의 형태를 갖는다.
In some embodiments, the switch node connector 14 has the form of the contact clip which comprises at least one aperture 25 to form the first branch 15 and the second branch 16 that are physically spaced apart from one another.
접촉 클립 형태의 스위치 노드 커넥터(14)는, 예를 들어 리드프레임 기반 기술을 사용하는 반도체 모듈에 유용할 수 있다.]
A switch node connector 14 in the form of a contact clip may be useful for semiconductor modules using a leadframe-based technology, for example.
[도 2는 일 실시예에 따른 반도체 모듈(30)의 개략적인 평면도이다.
Figure 2 illustrates a schematic plan view of a semiconductor module 30 according to an embodiment.