mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
[도 5는 도 5a 내지 5c를 포함하며, 일 실시예에 따른 반도체 모듈(80)의 투시도, 단면도 및 부분적으로 투명한 평면도이다.]
Figure 5, which includes figures 5A to 5C illustrates a perspective view, a side view and a partially transparent plan view of a semiconductor module 80 according to an embodiment.
[반도체 모듈(90)은 횡방향으로 서로 인접하게 배열된 로우측 스위치(11), 하이측 스위치(12) 및 제어 칩(13)과, 하이측 스위치(12)와 로우측 스위치(11) 사이에서 연장되는 스위치 노드 커넥터(14)를 포함한다.]
The semiconductor module 90 includes a low side switch 11, a high side switch 12 and a control chip 13 arranged laterally adjacent to one another and a switch node connector 14 which extends between the high side switch 12 and the low side switch 11.
[일부 실시예에서, 2개 이상의 브랜치를 갖는 스위치 노드 커넥터(14)를 포함하는 반도체 모듈은 로우측 스위치(11), 하이측 스위치(12) 및 제어 칩(13)을 패키징하기 위한 임베딩 기법을 사용하여 제조된다.
In some embodiments, the semiconductor module including a switch node connector 14 with two or more branches is fabricated using embedding techniques for packaging the low side switch 11, the high side switch 12 and the control chip 13.
그러나, 반도체 모듈은 또한 리드프레임 기반 기법과 같은 다른 패키징 기법을 사용하여 제작될 수도 있다.]
However, the semiconductor module may also be fabricated using other packaging techniques such as leadframe-based techniques.
[도 5에 도시된 반도체 모듈(90)은 리드프레임(97) 설계를 기반으로 하며, 리드프레임(97)의 일부는 V, Sub[attributes={}; value=[high]], 패드(54), V, Sub[attributes={}; value=[low]], 패드(56), 스위치 노드 패드(61) 및 하나 이상의 로직 패드(63)를 제공한다.
The semiconductor module 90 illustrated in figure 5 is based on a leadframe 97 design, whereby portions of the leadframe 97 provide the Vhigh pad 54, the Vlow pad 56, the switch node pad 61 and one or more logic pads 63.
로우측 스위치(11)의 소스는, 예를 들어 솔더 또는 전기 전도성 접착제를 사용하여, V, Sub[attributes={}; value=[low]], 패드(56) 상에 실장되어 전기 접속되고, 하이측 스위치(12)의 드레인은 V, Sub[attributes={}; value=[high]], 패드(54) 상에 실장되어 전기 접속된다.
The source of the low side switch 11 is mounted on and electrically connected to the Vlow pad 56 and the drain of the high side switch 12 is mounted on and electrically connected to the Vhigh pad 54, for example using solder or electrically conductive adhesive.
제어 스위치(13)는, 모듈의 외부 패드를 제공하거나 모듈 내에 위치할 수 있는 다이 패드에 실장된다.]
The control switch 13 is mounted on a die pad which may provide an outer pad of the module or may be positioned within the module.
[이 실시예에서, 반도체 모듈(90)은 접촉 클립(91)에 의해 제공되는 스위치 노드 커넥터(14)를 포함한다.
In this embodiment, the semiconductor module 90 includes a switch node connector 14 that is provided by a contact clip 91.
접촉 클립(91)은 금속 또는 합금, 통상적으로는 구리 또는 구리 기반 합금으로 형성된 독립 부재로 형성된다.
The contact clip 91 is formed of freestanding member formed from a metal or alloy, typically copper or copper-based alloy.
접촉 클립(91) 형태의 스위치 노드 커넥터(14)는, 모듈(90)에 실장될 때 개구(92)가 제어 칩(13) 위에 적어도 부분적으로 위치하도록 배치된 개구(92)를 포함하고, 하이측 스위치(12)와 로우측 스위치(11) 사이에서 연장되는 2개의 브랜치(15, 16)를 제공한다.
The switch node connector 14 in the form of the contact clip 91 includes an aperture 92 which is positioned so that when mounted in the module 90 the aperture 92 is at least partially positioned above the control chip 13 and provides two branches 15, 16 which extend between the high side switch 12 and the low side switch 11.
제1 브랜치(15)는 하이측 스위치(12)와 로우측 스위치(11)의 측면들(26, 26') 사이에서 직접 연장되고, 제2 브랜치(16)는 모듈(90)의 대각으로 반대측 코너에 배열된 대향 측면들(27, 27') 사이의 개구(92)의 대향면 상의 개구(92) 주위로 연장된다.]
A first branch 15 extends directly between the side faces 26, 26' of the high side switch 12 and the low side switch 11 and a second branch 16 extends around the aperture 92 on the opposing sides of the aperture 92 between the opposing side faces 27, 27' that are arranged in diagonally opposing corners of the module 90.
[이 실시예에서, 제어 칩(13)에 대한 접속부(93)는 스위치 노드 커넥터(14)의 개구 내에 위치한다.
In this embodiment, the connections 93 to the control chip 13 are positioned within the aperture of the switch node connector 14.
전도성 클립(91)은 또한 연장부(94)를 포함하는데, 이 연장부의 반대편은 제2 브랜치(16)의 일부분이 반도체 모듈(90)의 다른 구성요소 위에 위치할 수 있도록, 돌출된 레그를 갖는다.
The conductive clip 91 also includes an extension 94 that its opposing side which has a raised leg such that the portion of the second branch 16 may be positioned above other components of the semiconductor module 90.
일부 실시예에서, 스위치 노드 커넥터(14)는 스위치 노드 패드에 접속된다.
In some embodiments, the switch node connector 14 is connected to a switch node pad.
일부 실시예에서, 모듈(90)은 또한 스위치 노드 커넥터(14)와 V, Sub[attributes={}; value=[out]], 패드 사이에 결합되는 출력 인덕터를 포함한다.]
In some embodiments, the module 90 also includes an output inductor that is coupled between the switch node connector 14 and a Vout pad.
[반도체 모듈(90)은 도 5에 도시되지 않은 출력 인덕터가 실장될 수 있는 패드(95, 96)를 더 포함한다.
The semiconductor module 90 further includes pads 95, 96 onto which the output inductor, not illustrated in figure 5, can be mounted.
패드(95)는 스위치 노드 커넥터(14)를 제공하는 접촉 클립(91)의 상부면 상에 위치하고 연장부(94) 상에 위치한다.
The pad 95 is positioned on the upper surface of the contact clip 91 providing the switch node connector 14 and is positioned on the extension 94.
패드(96)는 로우측 스위치(11)의 바깥쪽을 향한 긴 측면에 인접하게 배열된 받침대(99) 상에 위치한다.
The pad 96 is positioned on a pedestal 99 arranged adjacent the outwardly facing long side of the low side switch 11.
받침대(99)는 V, Sub[attributes={}; value=[out]], 패드(98) 상에 배열된다.
The pedestal 99 is arranged on the Vout pad 98.
실장 위치에서, 출력 인덕터의 한 단부는 스위치 노드 커넥터(14) 상의 패드(95)에 접속되고 다른 단부는 V, Sub[attributes={}; value=[out]], 패드(98)에 접속된다.
In the mounted position, one end of the output inductor is connected to the pad 95 on the switch node connector 14 and the other end is connected to the Vout pad 98.
V, Sub[attributes={}; value=[out]], 패드(98)는 반도체 모듈(90)로부터 전력을 수신하는 부하에 접속될 수 있다.
The Vout pad 98 may in turn be connected to a load which receives power from the semiconductor module 90.
받침대(99) 및 연장부(94)는 출력 인덕터가 하이측 스위치(12), 로우측 스위치(11) 및 제어 칩(11) 위체 실장될 수 있게 한다.]
The pedestal 99 and extension 94 enable the output inductor to be mounted above the high side switch 12, the low side switch 11 and the control chip 11.
[도 6은 일 실시예에 따른 반도체 모듈(100)의 투시도이다.
Figure 6 illustrates a perspective view of a semiconductor module 100 according to an embodiment.
반도체 모듈(100)은 도 1 및 2에 도시된 것과 유사한 로우측 스위치(11), 하이측 스위치(12) 및 제어 칩(13)의 배열을 갖는다.
The semiconductor module 100 has an arrangement of the low side switch 11, high side switch 12 and control chip 13 that is similar to that illustrated in figures 1 and 2.
이 실시예에서, 스위치 노드 커넥터(14)는, 별도의 개별 요소에 의해 제공되며 두 개의 서로 다른 층으로 연장되는 2개의 브랜치(15, 16)를 구비한다.
In this embodiment, the switch node connector 14 has two branches 15, 16 that are provided by separate discrete elements and that extend in two different layers.
이들 층은 리드프레임(97)의 주 표면으로부터 상이한 수직 거리에 배열된다.
These layers are arranged at different vertical distances from the major surface of the leadframe 97.
각각의 브랜치(15, 16)는, 예를 들어, 전도성 층 또는 금속 포일에 의해 제공될 수 있다.]
Each of the branches 15, 16 may be, for example, provided by a conductive layer or metal foil.
[제1 브랜치(15)는 L자 형태를 가지며 2개의 층 중 아래에 위치한다.
The first branch 15 has a L-form and is positioned in the lower of the two layers.
제1 브랜치(15)는 제1 말단부(distal end)에서 하이측 칩(12)의 소스 상에 위치하여 전기접속되고, 제2 말단부에서 로우측 스위치의 드레인에 전기적으로 접속된다.
The first branch 15 is positioned on and electrically connected to the source of the high side chip 12 at a first distal end and to the drain of the low side switch at a second distal end.
제2 브랜치(16)는 또한 L 형상을 갖고 제1 브랜치(15)에 대해 횡방향으로 위치하여, 제어 칩(13) 위에 적어도 부분적으로 위치하는 2개의 L 형상 사이에 개구(25)가 형성된다.
The second branch 16 also has a L shape and is laterally positioned with respect to the first branch 15 such that an aperture 25 is formed between the two L-shapes that is positioned at least partly above the control chip 13.
제 2 브랜치(16)는 제 1 브랜치(15) 위에 위치한다.
The second branch 16 is positioned on and above the first branch 15.
제 2 브랜치(16)의 제 1 말단부는 하이측 스위치(12) 위의 제 1 브랜치(15) 상에 위치하고, 제 2 브랜치(16)의 제 2 말단부는 로우측 스위치(11) 위의 제1 브랜치(15) 상에 위치한다.]
A first distal end of the second branch 16 is positioned on the first branch 15 above the high side switch 12 and a second distal end of the second branch 16 is positioned on the first branch 15 above the low side switch 11.
[따라서, 제2 브랜치(16)는 제1 브랜치(15) 위에 위치하여, 제1 브랜치(15)가 스위치와 제2 브랜치(16) 사이에 위치하도록 스택을 형성한다.
The second branch 16 is therefore positioned above the first branch 15 to form a stack so that the first branch 15 is positioned between the switches and the second branch 16.
다른 실시예에서 브랜치(15, 16)의 수직 배열은 역전되어 제2 브랜치(16)가 스위치와 제1 브랜치(15) 사이에 배열될 수도 있다.
In other embodiments, the vertical arrangement of the branches 15, 16 may be reversed so that the second branch 16 is arranged between the switches and the first branch 15.
스위치 노드 커넥터(14)의 브랜치(15 및 6) 모두는 제어 칩(13)의 동일한 쪽에 배열되지만 제어 칩(13)의 수직 위 상이한 평면에 있다.
Both of the branches 15 and 6 of the switch node connector 14 are arranged on the same side of the control chip 13 but in different planes vertically above the control chip 13.
도시되지 않은 다른 실시예에서, 2개의 브랜치(15, 16)는 제어 칩(13)의 반대편, 즉, 제어 칩(13)의 위아래에 위치하는 평면에 배열될 수 있다.]
In other non-illustrated embodiments, the two branches 15, 16 may be arranged in planes that are positioned on opposing sides of, i.e. above and below, the control chip 13.
[2개의 브랜치(15, 16)는 2개의 층 사이에서 수직으로 연장되는 전도성 접속부(101, 102)에 의해 접속된다.
The two branches 15, 16 are connected by conductive connections 101, 102 that extend vertically between the two layers.
전도성 접속부(101, 102)는, 예를 들면 솔더 또는 하나 이상의 전도성 비아에 의해 형성될 수 있다.
The conductive connections 101, 102 may be formed by solder or one or more conductive vias, for example.
리드프레임 기반 패키징 기술을 사용하여 제조된 반도체 모듈에 솔더 접속이 사용될 수 있고, 임베딩 패키징 기술을 사용하여 제조된 반도체 모듈에 전도성 비아가 사용될 수 있다.
A solder connection may be used for semiconductor modules fabricated using leadframe-based packaging techniques and a conductive via may be used for semiconductor modules fabricated using embedding packaging techniques.
L자형 제2 브랜치(16)의 암은 L자형 제1 브랜치(17)의 암보다 폭이 작아서, 제2 브랜치(16)는 제2 전류 전달 경로(17')를 제공하고 제1 브랜치(15)는 스위치 노드 커넥터(14) 내에 1차 전류 전달 경로(17)를 제공한다.]
The arms of the L-shaped second branch 16 have a smaller width than the arms of the L-shaped first branch 17 so that the second branch 16 provides a second current carrying path 17' and the first branch 15 provides the primary current carrying path 17 within the switch node connector 14.
["하", "아래", "하부", "위", "상부" 등과 같이 공간과 관련된 용어는, 다른 요소에 대한 한 요소의 위치를 설명하기 쉽게 하기 위해 사용된다.
Spatially relative terms such as "under", "below", "lower", "over", "upper" and the like are used for ease of description to explain the positioning of one element relative to a second element.
이들 용어는 도면에 도시된 것과 다른 방향들 외에 장치의 다른 방향들을 포함하도록 의도된다.
These terms are intended to encompass different orientations of the device in addition to different orientations than those depicted in the figures.
또한, "제1", "제2" 등과 같은 용어는 다양한 요소, 영역, 섹션 등을 설명하기 위해 사용되며 또한 제한하고자 하는 것은 아니다.
Further, terms such as "first", "second", and the like, are also used to describe various elements, regions, sections, etc. and are also not intended to be limiting.
유사한 용어들은 설명 전체에서 유사한 요소를 나타낸다.]
Like terms refer to like elements throughout the description.
[본 명세서에서 사용된 바와 같이, "갖는", "구비하는", "포함하는" 등의 용어는 언급된 요소 또는 특징의 존재를 나타내지만 추가 요소 또는 특징을 배제하지 않는 개방 종결형 용어(open ended terms)이다.
As used herein, the terms "having", "containing", "including", "comprising" and the like are open ended terms that indicate the presence of stated elements or features, but do not preclude additional elements or features.
단수형 용어는 문맥에서 명확하게 달리 지시하지 않는 한, 복수형을 포함하고자 한다.
The articles "a", "an" and "the" are intended to include the plural as well as the singular, unless the context clearly indicates otherwise.
본 명세서에 설명된 다양한 실시예의 특징들은 특별히 달리 언급하지 않는 한 서로 결합될 수 있음을 이해해야 한다.]
It is to be understood that the features of the various embodiments described herein may be combined with each other, unless specifically noted otherwise.
[본 명세서에서 특정 실시예가 예시되고 설명되었지만, 당업자는 다양한 다른 및/또는 등가의 구현이 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 도시되고 설명된 특정 실시예에 대해 대체될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
Although specific embodiments have been illustrated and described herein, it will be appreciated by those of ordinary skill in the art that a variety of alternate and/or equivalent implementations may be substituted for the specific embodiments shown and described without departing from the scope of the present invention.
본 출원은 본 명세서에서 논의된 특정 실시예의 임의의 수정 또는 변형을 포함하고자 한다.
This application is intended to cover any adaptations or variations of the specific embodiments discussed herein.
따라서, 본 발명은 청구범위 및 그 균등물에 의해서만 제한하고자 한다.]
Therefore, it is intended that this invention be limited only by the claims and the equivalents thereof.
본 발명의 조성물을 의약외품 조성물로 사용하는 경우, 사이클로-히스프로 또는 이의 염 및 부갑상선 호르몬을 그대로 첨가하거나 다른 의약외품 성분과 함께 통상적인 방법에 따라 적절하게 사용될 수 있다.
As the sweeteners, natural sweeteners such as thaumatin and stevia extract, and synthetic sweeteners such as saccharin and aspartame may be used.
유효성분의 혼합량은 사용 목적(예방, 건강 또는 치료적 처치)에 따라 적합하게 결정될 수 있다.
The proportion of the natural carbohydrate may be generally about 0.01 to 0.04 g, and preferably, about 0.02 to 0.03 g per 100 mL of the composition of the present invention.
본 발명의 의약외품 조성물 및 의약외품에 대하여 본 발명의 약학적 조성물 및 건강기능식품 조성물의 내용이 준용될 수 있다.
The CHP or a salt thereof and PTH may be contained as an active ingredient of a food composition for preventing or improving a bone loss-related disease, and the amount thereof is an amount effective to obtain the preventive or improving effect, and is preferably, for example, 0.01 to 100 wt% with respect to the total weight of the entire composition, but the present invention is not particularly limited thereto.
본 발명의 건강기능식품 조성물에 있어서, "식품학적으로 허용가능한 염"은 본 발명의 식품학적으로 허용가능한 염은 식품학적으로 허용가능한 유리산(free acid)에 의해 형성되는 산부가염 또는 염기에 의해 형성되는 금속염이 유용하다.
The food composition of the present invention may be prepared by mixing the CHP or a salt thereof and PTH with another active ingredient known to have an effect of preventing or improving a bone loss-related disease.
무기산으로는 염산, 황산, 브롬산, 아황산 또는 인산 등을 사용할 수 있고, 유기산으로는 구연산, 초산, 말레인산, 푸마산, 글루콘산, 메탄술폰산 등을 사용할 수 있다.
In addition, the health functional food of the present invention may contain various nutrients, vitamins, electrolytes, flavoring agents, pectic acid and a salt thereof, alginic acid and a salt thereof, organic acids, protective colloidal thickening agents, pH adjustors, stabilizers, preservatives, glycerin, alcohols, or carbonizing agents.
또한, 금속염으로는 알칼리 금속염 또는 알칼리 토금속염, 나트륨, 칼륨 또는 칼슘염을 사용할 수 있다.
Other than these, the composition of the present invention may contain fruit pulp for producing natural fruit juices, fruit drinks and vegetable drinks.
그러나 반드시 이로 제한되지는 않는다.
These ingredients may be used independently or in combination.
본 발명에서, 용어 “건강기능식품”은 “기능성 식품”및 “건강 식품”의 의미를 모두 포함한다.
The proportion of such an additive, while not particularly important, is generally selected from 0.01 to 0.1 parts by weight per 100 parts by weight of the composition of the present invention.
본 발명에서, 용어 “기능성 식품(functional food)”은 특정보건용 식품(food for special health use, FoSHU)와 동일한 용어로, 영양 공급 외에도 생체조절기능이 효율적으로 나타나도록 가공된 의학, 의료효과가 높은 식품을 의미한다.
The present invention also provides a method of preventing or treating a bone loss-related disease, which includes administering an effective amount of a composition including CHP or a pharmaceutically acceptable salt thereof and PTH to a subject in need thereof.
본 발명에서 용어, “건강 식품(health food)”은 일반식품에 비해 적극적인 건강유지나 증진 효과를 가지는 식품을 의미하고, 건강보조식품(health supplement food)는 건강 보조 목적의 식품을 의미한다.
The present invention also provides a method of improving a therapeutic effect of PTH on a bone loss-related disease, which includes administering CHP or a pharmaceutically acceptable salt thereof and PTH into a subject in need thereof.
상기 식품은 골 손실 질환의 개선 또는 회복에 유용한 효과를 얻기 위하여 정제, 캅셀, 분말, 과립, 액상, 환 등의 다양한 형태로 제조될 수 있다.
The term "subject" used herein includes any kinds of animals (e.g., humans, horses, pigs, rabbits, dogs, sheep, goats, non-human primates, cattle, cats, guinea pigs and rodents), but the present invention is not limited thereto.
이러한 기능성 식품의 구체적인 예로, 상기 조성물을 이용하여 농산물, 축산물 또는 수산물의 특성을 살려 변형시키는 동시에 저장성을 좋게 한 가공식품을 제조할 수 있다.
This term does not infer a specific age or gender.
본 발명의 건강기능식품 조성물은 또한, 영양 보조제 (nutritional supplement), 식품 첨가제 (food additives) 및 사료 등의 형태로 제조될 수 있으며, 인간 또는 가축을 비록한 동물을 취식 대상으로 한다.
Thus, the subject is intended to include an adult, a neonatal subject regardless of a female or male, as well as a fetus.
상기 유형의 식품 조성물은 당업계에 공지된 통상적인 방법에 따라 다양한 형태로 제조할 수 있다.
A patient refers to a subject with a disease or disorder.
일반 식품으로는 이에 한정되지 않지만 음료(알콜성 음료 포함), 과실 및 그의 가공식품(예: 과일통조림, 병조림, 잼, 마아말레이드 등), 어류, 육류 및 그 가공식품(예: 햄, 소시지 콘비이프 등), 빵류 및 면류(예: 우동, 메밀국수, 라면, 스파게이트, 마카로니 등), 과즙, 각종 드링크, 쿠키, 엿, 유제품(예: 버터, 치이즈 등), 식용식물 유지, 마아가린, 식물성 단백질, 레토르트 식품, 냉동식품, 각종 조미료(예: 된장, 간장, 소스 등) 등에 사이클로-히스프로 또는 이의 염 및 부갑상선 호르몬을 첨가하여 제조할 수 있다.
The term "patient" includes a human and a veterinary subject.
또한, 영양보조제로는 이에 한정되지 않지만 캡슐, 타블렛, 환 등에 사이클로-히스프로 또는 이의 염 및 부갑상선 호르몬을 첨가하여 제조할 수 있다.
In the method of the present invention, the descriptions of the effects of CHP and PTH and an administration route thereof, the number of administrations, and a dosage are the same as above, and will be omitted.
또한, 건강기능식품으로는 이에 한정되지 않지만 예를 들면, 상기 사이클로-히스프로 또는 이의 염 및 부갑상선 호르몬을 차, 쥬스 및 드링크의 형태로 제조하여 음용(건강음료)할 수 있도록 액상화, 과립화, 캡슐화 및 분말화하여 섭취할 수 있다.
In the method of the present invention, the CHP or a pharmaceutically acceptable salt; and PTH may be administered simultaneously, separately or sequentially.
또한, 상기 사이클로-히스프로 또는 이의 염 및 부갑상선 호르몬을 식품 첨가제의 형태로 사용하기 위해서는 분말 또는 농축액 형태로 제조하여 사용할 수 있다.
For example, the CHP or a pharmaceutically acceptable salt and PTH may be co-formulated to be simultaneously administered as a unit dose preparation, or simultaneously or sequentially administered as separate preparations.
본 발명의 식품 조성물이 건강음료 조성물로 이용되는 경우, 상기 건강음료 조성물은 통상의 음료와 같이 여러 가지 향미제 또는 천연 탄수화물 등을 추가 성분으로 함유할 수 있다.
When sequentially administered, each active ingredient may be administered at regular intervals, and the order of administrations may be determined by a physician or one of ordinary skill in the art.
사이클로-히스프로 또는 이의 염 및 부갑상선 호르몬은 골 손실 질환의 예방 또는 개선용 식품 조성물의 유효성분으로 함유될 수 있는데, 그 양은 상기 예방 또는 개선 효과를 얻기에 유효한 양으로, 예를 들어 전체 조성물 총 중량에 대하여 0.01 내지 100 중량%인 것이 바람직하나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니다.
The present invention also provides a use of a composition including CHP or a pharmaceutically acceptable salt and PTH in the preparation of a drug for preventing or treating a bone loss-related disease.
본 발명의 식품 조성물은 사이클로-히스프로 또는 이의 염 및 부갑상선 호르몬과 함께 골 손실 질환의 예방 또는 개선에 효과가 있는 것으로 알려진 다른 활성성분과 함께 혼합하여 제조될 수 있다.
The present invention also provides a use of a composition including CHP or a pharmaceutically acceptable salt thereof in the preparation of a drug for improving a preventive or therapeutic effect of PTH on a bone loss-related disease.
이하 본 발명을 실시예를 통해 보다 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in further detail with reference to examples.
단, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 이하에서 기술하는 특정 실시예 및 설명은 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발 명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니다.
However, the present invention may have various modifications and various examples, and thus specific examples are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description.
본 발명의 범위는 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
However, it should be understood that the present invention is not limited to specific embodiments, and includes all modifications, equivalents or alternatives within the idea and technical scope of the present.
하기 실시예에서 사용한 CHP(사이클로-히스프로)는 바켐(Bachem)에서 구입하여 사용하였고, hPTH1-34(인간 부갑상선호르몬1-34)는 토크리스(Tocris)에서 구입하였다.
CHP used in the following examples was purchased from Bachem, and human parathyroid hormone 1-34 (hPTH1-34) was purchased from Tocris.
MC3T3-E1 골아세포 (preosteoblast) 배양에는 깁코(Gibco) 사의 MEMα, 아스코르브산 무첨가(no ascorbic acid) 배지와 하이클론의 FBS를 구입하여 사용하였고, 분화에 사용된 β-글리세로포스페이트(β-glycerophosphate)와 아스코르브산은 시그마알드리치(Sigma-Aldrich)에서 구입하여였다.
For MC3T3-E1 preosteoblast culture, MEMα (Gibco), an ascorbic acid-free medium and FBS (Hyclone) were used, and β-glycerophosphate and ascorbic acid, which are used in differentiation, were purchased from Sigma-Aldrich.
세포 용해 (lysis)는 써모(Thermo)의 RIPA 용해 버퍼를 사용하였다.
For cell lysis, a RIPA lysis buffer (Thermo) was used.
ALP(알칼리 인산분해효소) 활성 측정을 위해서는 시그마알드리치의 pNPP 기질 용액을 사용하였고, 단백질 정량은 써모의 BCA 정량 키트를 사용하였다.
For measurement of alkaline phosphatase (ALP) activity, a pNPP substrate solution (Sigma-Aldrich) was used, and for protein quantification, a BCA quantification kit (Thermo) was used.
CHP와 hPTH 1 -34 복합투여에 따른 MC3T3 -E1 골아세포 분화 촉진 및 골형성 촉진 효능 측정
Measurement of efficacy of promotion of MC3T3-E1 osteoblast differentiation and bone formation according to combined administration of CHP and hPTH1-34
1-1. MC3T3 -E1 골아세포 배양 조건
1-1. Conditions for MC3T3-E1 osteoblast culture
10% FBS와 1% 페니실린/스트렙토마이신이 함유된 MEMα, 아스코르브산 무첨가(no ascorbic acid) 배지를 이용하여 MC3T3-E1 세포를 37℃, 5% CO2 조건의 인큐베이터에서 배양하였다.
Using a MEMα medium containing 10% FBS and 1% penicillin/streptomycin and an ascorbic acid-free medium, MC3T3-E1 cells were incubated in an incubator with 5% CO2 at 37 °C. For differentiation into osteoblasts, when the cells were grown to confluency, 10 mM β-glycerophosphate and 50 µg/µL ascorbic acid were added to the composition of the above basal medium composition.
1-2. CHP, hPTH 1 -34 단독처리와 복합처리에 의한 MC3T3 -E1 골아세포의 분화 유도 촉진
1-2. Promotion of induction of MC3T3-E1 osteoblast differentiation by single and combined treatment with CHP and hPTH1-34
12 웰 플레이트에 2.5x105 개의 MC3T3-E1 세포를 1ml로 파종(seeding)하고 세포가 가득 찰 때까지 48시간 동안 배양하였다.
2.5×105 MC3T3-E1 cells were seeded at 1 mL in 12-well plates, and grown to confluency for 48 hours.
조골세포로 분화시키기 위해 분화배지로 배지를 교체하고 표 1과 같이 각 군별로 CHP와 hPTH1-34를 해당 농도로 처리하였다.
For differentiation to osteoblasts, the medium was replaced with a differentiation medium, and treated with CHP and hPTH1-34 at corresponding concentrations for each group as shown in Table 2.
이때, 분화에 대한 음성 대조군인 미분화군에는 분화배지가 아닌 기본배지를 이용하였다.
Here, for an undifferentiated group, which is a negative control for differentiation, a basal medium, not a differentiation medium, was used.
모든 군은 처리 6시간 후 배지를 제거하고 PBS로 1회 씻어낸 후 분화배지로 교체하였다.
The medium was removed from all groups after six hours of treatment, and replaced with a differentiation medium after washing with PBS once.
72시간 마다 배지를 교체하면서 각 농도의 CHP와 hPTH1-34를 처리하며 총 14일 동안 배양하였다.
Each concentration of CHP and hPTH1-34 was treated while replacing the medium every 72 hours, and cultured for a total of 14 days.[Table 2]
2-3. ALP(Alkaline phosphatase, 알칼리 인산분해효소) 활성 측정
1-3. Measurement of ALP activity
분화 14일 째, 배지를 제거하고 PBS로 1회 세척한 후 RIPA 용해 버퍼 100㎕를 각 웰에 넣고 세포 스크랩퍼(scraper)를 이용하여 세포를 떼어냈다.
On day 14 of differentiation, the medium was removed, the cells were washed with PBS once, 100 µL of a RIPA lysis buffer was added to each well, followed by detaching the cells using a cell scraper.
파이펫을 이용해 1.5ml 튜브로 옮긴 후 초음파 분쇄기를 이용하여(Sonicator, 진폭 10, 0.5초 펄스, 10회) 분쇄하였다.
The cells were transferred into a 1.5 mL tube using a pipette, and disrupted using a sonicator (amplitude of 10, 0.5 sec pulse, 10 times).
4℃, 15,000rpm에서 10분간 원심분리 후 상층액만 분리하였다.
After centrifugation at 4 °C and 15,000 rpm for 10 minutes, only a supernatant was isolated.
분리한 각 용해물 샘플을 10㎕씩 96 웰 플레이트에 먼저 넣고, pNPP 기질 용액을 200㎕ 넣어 상온에서 1시간 반응시키고, 405nm에서 흡광도를 측정하였다.
10 µL of the isolated lysate sample was added first to a 96-well plate, and 200 µL of a pNPP substrate solution was added to allow a reaction at room temperature for 1 hour, followed by measuring absorbance at 405 nm.
ALP 활성값을 용해물의 단백질 농도로 보정하기 위해, 각 용해물을 BCA 정량법으로 정량하여 405nm에서의 ALP 활성 흡광도 값을 들어간 총 단백질 양으로 나누었다. [Abs. OD450nm/ug of analyzed]
To calibrate the ALP activity level to the protein concentrations of the lysates, each lysate was quantified by a BCA quantification method, and thus the ALP activity absorbance value at 405 nm was divided by a total amount of proteins added [Abs.
실험 결과, 도 1A 및 1B에 나타낸 바와 같이, hPTH1-34와 CHP를 복합으로 처리한 군의 ALP 활성이 hPTH1-34 단독 처리군에 비해 증가하는 것을 확인하였다.
As a result of the experiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, it was confirmed that the ALP activity in a group treated with hPTH1-34 and CHP in combination was higher than that of a hPTH1-34 only-treated group.
이 결과는 hPTH1-34 에 의한 골아세포 분화와 골형성 촉진 작용이 복합 투여된 CHP에 의해 더욱 상승된 것으로 해석할 수 있다.
This result can be interpreted as that the action of promoting osteoblasts differentiation and bone formation by hPTH1-34 is more increased by combined administration of CHP.