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変位規制部２３には、基部１２と軸線方向に対向する部分が存在する。
The following describes preferable embodiments of the present invention with reference to the attached drawings.
底部材２４は、筒体２１に固定される有底円筒状の部材であり、円環体２２の反対側に配置されている。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a vibration isolator 10 according to a first embodiment.
防振基体３０は、ゴム製や熱可塑性エラストマ製等の略円錐台状の弾性体からなり、基部１２と筒体２１とを連結する。
The vibration isolator 10 is a liquid-sealed vibration isolator which elastically supports a power unit such as an engine of a motor vehicle.
本実施形態では防振基体３０はゴム製であり、基部１２及び筒体２１に加硫接着されている。
FIG. 1 illustrates the vibration isolator 10 with no differential pressures between a main fluid chamber 36 and a sub-liquid chamber 37 (described later).
防振基体３０は膜部３１が一体に成形されている。
As illustrated in FIG. 1, the vibration isolator 10 comprises: a first member 11 and a second member 20 spaced from each other in the direction of the axis line O; a vibration-isolation base 30 connecting between the first member 11 and the second member 20; and a stopper 40 fixed to the first member 11.
膜部３１は、基部１２の変位規制部２３側の面に設けられている。
In the present embodiment, the first member 11 is fixed to a mating member 16 (brackets in the present embodiment) attached to a power unit (not illustrated) which is a vibration source, and the second member 20 is attached to a vehicle body frame (not illustrated).
膜部３１は変位規制部２３と基部１２との間に介在する。
In the present embodiment, the axis line O of the vibration isolator 10 coincides with the vertical line.
ダイヤフラム３２は、ゴム製や熱可塑性エラストマ製等の弾性体からなる略円形状の可撓性膜である。
The first member 11 is an integrally formed metallic member such as an iron-based material or an aluminum alloy.
基板１０２上の遮光素子５０２のプロジェクション５０２Ｐが、基板１０２上の一部の感光素子２０２のプロジェクション２０２Ｐと重複してもよい。
The projection 502P of the light-shielding element 502 on the substrate 102 may overlap with the projection 202P of a part of the photosensitive elements 202 on the substrate 102.
いくつかの実施形態において、一部の感光素子２０２のプロジェクション２０２Ｐは、遮光素子５０２のプロジェクション５０２Ｐ内に全体が位置してもよい。
In some embodiments, the projection 202P of a part of the light sensitive elements 202 may be entirely located in the projection 502P of the light-shielding element 502.
このほか、いくつかの実施形態において、遮光素子５０２のプロジェクション５０２Ｐの面積は、感光素子２０２のプロジェクション２０２Ｐの面積以上である。
In addition, in some embodiments, the area of the projection 502P of the light-shielding element 502 is greater than or equal to the area of the projection 202P of the light sensitive element 202.
このほか、本発明のいくつかの実施形態において、図６Ｂに示される基板１０２上の感光素子２０２のプロジェクション２０２Ｐは、基板１０２の半導体層３１４のプロジェクションと見なすことができることを理解されたい。
In addition, it should be understood that in accordance with some embodiments of the present disclosure, the projection 202P of the photosensitive element 202 on the substrate 102 shown in FIG. 6B can be regarded as the projection of the semiconductor layer 314 on the substrate 102.
引き続き、図６Ａを参照する。
Continue to refer to FIG. 6A.
いくつかの実施形態によれば、第一シンチレーター層１０４が、低エネルギー放射線(たとえば、図面に示された放射線Ｘ1など）を、可視光(たとえば、図面に示された可視光Ｌ1など）に変換してもよい。
In accordance with some embodiments, the first scintillator layer 104 may convert lower energy radiation (such as the radiation X1 shown in the figure) into visible light (such as the visible light L1 shown in the figure).
このほか、第二シンチレーター層１０６が、高エネルギーのために第二シンチレーター層１０４に吸収されない状態で第一シンチレーター層１０４を通過する放射線(たとえば、図面に示された放射線Ｘ2など）を、可視光(たとえば、図面に示された可視光Ｌ2など）に変換してもよい。
In addition, the second scintillator layer 106 can convert the radiation (such as the radiation X2 shown in the figure) that passes through the first scintillator layer 104 without being absorbed by the second scintillator layer 104 due to its high energy into visible light (such as the visible light L2 shown in the figure).
上述のように、本発明のいくつかの実施形態による図６Ａ、および、図６Ｂを参照すると、基板１０２上の遮光素子５０２のプロジェクション５０２Ｐは、基板１０２上の一部の感光素子２０２(たとえば、感光素子２０２ａ)のプロジェクション２０２Ｐと重複する。
As described above, referring to FIG. 6A and FIG. 6B, in accordance with some embodiments of the present disclosure, the projection 502P of the light-shielding element 502 on the substrate 102 overlaps with the projection 202P of a part of the photosensitive elements 202 (e.g., the photosensitive element 202a) on the substrate 102.
つまり、一部の感光素子２０２を、遮光素子５０２に対応して設置することができる。
That is, a part of the light-sensitive elements 202 may be disposed corresponding to the light-shielding elements 502.
上述の構成において、一部の感光素子２０２(たとえば、感光素子２０２ｂ)は、第一シンチレーター層１０４を介した低エネルギー放射線Ｘ1の変換により生成される可視光Ｌ1と、第二シンチレーター層１０６を介した高エネルギー放射線Ｘ2の変換により生成される可視光Ｌ2とを同時に受光することができる。
In the above configuration, a part of the photosensitive elements 202 (e.g., the photosensitive element 202b) can simultaneously receive the visible light L1 generated by the conversion of the lower energy radiation X1 through the first scintillator layer 104, and the visible light L2 generated by the conversion of the higher energy radiation X2 through the second scintillator layer 106.
受光した可視光Ｌ1、および、可視光Ｌ2が処理されて、高エネルギー放射線信号、および、低エネルギー放射線信号の重畳から変換された画像を生成することができる。
The received visible light L1 and visible light L2 can be processed to generate an image converted from the superposition of higher energy radiation signal and lower energy radiation signal.
一方、遮光素子５０２が、第一シンチレーター層１０４の変換により生成される可視光Ｌ1を遮蔽するため、一部の感光素子２０２(たとえば、感光素子２０２a)は、第二シンチレーター層１０６を介した高エネルギー放射線Ｘ2の変換により生成される可視光Ｌ2を少なくとも受光する。
On the other hand, since the light-shielding element 502 shields the visible light L1 that is generated by the conversion of the first scintillator layer 104, a part of the light-sensitive elements 202 (e.g., the light-sensitive element 202a) receive at least the visible light L2 generated by the conversion of higher energy radiation X2 through the second scintillator layer 106.
受光した可視光Ｌ2が処理されて、高エネルギー放射線信号から変換された画像を生成することができる。
The received visible light L2 can be processed to generate an image converted from the higher energy radiation signal.
いくつかの実施形態において、一部の感光素子２０２(たとえば、感光素子２０２ａ、あるいは、感光素子２０２ｂ)は、高エネルギー放射線と低エネルギー放射線との間で重複する範囲であるエネルギーの放射線をさらに受けることができる。
In some embodiments, a part of the photosensitive elements 202 (e.g., the photosensitive element 202a or the photosensitive element 202b) can further receive the radiation whose energy is in a range overlapping with the ranges of higher energy radiation and lower energy radiation.
高エネルギー画像、および、低エネルギー画像を得るその後の方法は上述と同様であり、したがって、ここでは詳細を繰り返さない。
The subsequent methods of obtaining higher energy images and lower energy images are the same as described above, and thus will not be repeated herein.
次に、本発明のその他のいくつかの実施形態による図４Ｂの切断線Ｄ−Ｄ’に沿った放射線感知装置４０の概略断面構造図である図６Ｃを参照する。
Next, refer to FIG. 6C, which is a schematic cross-sectional structure diagram of the radiation-sensing device 40 along the section line D-D' in FIG. 4B in accordance with some other embodiments of the present disclosure.
図６Ｃは、図６Ａに示される領域Ａ4内の遮光素子５０２に対応する二組の感光素子２０２(たとえば、感光素子２０２ｂ)の概略断面構造図を説明する。
FIG. 6C illustrates a schematic cross-sectional structure diagram of two sets of photosensitive elements 202 (e.g., the photosensitive elements 202b) corresponding to the light-shielding elements 502 in the area A4 shown in FIG. 6A.
図６Ｃに示されるように、いくつかの実施形態において、遮光素子５０２(たとえば、遮光素子５０２ａ)が、アレイ層２００の絶縁構造２０４(たとえば、第三絶縁層４０６)上に設置されてもよい。
As shown in FIG. 6C, in some embodiments, the light-shielding element 502 (e.g., the light-shielding element 502a) may be disposed on the insulating structure 204 (e.g., the third insulating layer 406) of the array layer 200.
いくつかの実施形態において、遮光素子５０２(たとえば、遮光素子５０２ａ)が、駆動素子３００と重複してもよい。
In some embodiments, the light-shielding element 502 (e.g., the light-shielding element 502a) may overlap the driving element 300.
いくつかの実施形態において、遮光素子５０２は、感光素子２０２と第一シンチレーター層１０４との間の任意の位置に設置されてもよい。
In some embodiments, the light-shielding element 502 may be disposed at any position between the light sensitive element 202 and the first scintillator layer 104.
いくつかの実施形態において、遮光素子５０２は、遮光特性を有する材料を含んでもよい。
In some embodiments, the light-shielding element 502 may include a material having a light-shielding property.
たとえば、遮光素子５０２は、高反射率の材料、あるいは、低反射率の材料で形成されてもよい。
For example, the light-shielding element 502 may be formed of a material having a high reflectivity or a low reflectivity.
いくつかの実施形態において、遮光素子５０２の材料が、ブラックフォトレジスト、あるいは、ホワイトフォトレジストを含んでもよい。
In some embodiments, the material of the light-shielding element 502 may include a black photoresist or a white photoresist.
いくつかの実施形態において、遮光素子５０２は、有機樹脂、ガラスペースト、その他の適切な材料、あるいは、それらの組み合わせを含んでもよいが、これに限定されない。
In some embodiments, the light-shielding element 502 may include an organic resin, a glass paste, other suitable materials, or a combination thereof, but it is not limited thereto.
このほか、いくつかのその他の実施形態において、遮光素子５０２の材料は、導電性材料、たとえば、金属導電性材料を含んでもよい。
In addition, in some other embodiments, the material of the light-shielding element 502 may include a conductive material, for example, a metal conductive material.
金属導電性材料は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、プラチナ（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅合金、アルミニウム合金、タングステン合金、チタン合金、金合金、プラチナ合金、ニッケル合金、あるいは、それらの組み合わせを含んでもよいが、これに限定されない。
The metal conductive material may include, but is not limited to, copper (Cu), aluminum (Al), tungsten (W), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni), copper alloy, aluminum alloy, tungsten alloy, titanium alloy, gold alloy, platinum alloy, nickel alloy, or a combination thereof.
図６Ｃに示されるように、いくつかの実施形態において、第一電極３１０に電気的に接続されるバイアスラインＢＬは、遮光素子５０２ｂとして用いられてもよい。
As shown in FIG. 6C, in some embodiments, the bias line BL that is electrically connected to the first electrode 310 may be used as the light-shielding element 502b.
いくつかの実施形態において、バイアスラインＢＬが、一方向(たとえば、Ｘ方向)に延び、且つ、基板１０２の法線方向で、感光素子２０２と重複してもよい。
In some embodiments, the bias line BL may extend in a direction (for example, the X direction) and overlap the photosensitive element 202 in the normal direction of the substrate 102.
このほか、図６Ｃに示される実施形態は、二種の遮光素子(つまり、遮光素子５０２ａ、および、遮光素子５０２ｂ)を同時に含んでいる一方で、異なる実施形態によれば、設計要求に従って、追加の遮光素子(たとえば、遮光素子５０２ａ)が単独で用いられてもよく、あるいは、バイアスラインＢＬ(たとえば、遮光素子５０２ｂ)が、遮光素子として単独で用いられてもよく、または、これらが組み合わされて用いられてもよいことを理解されたい。
In addition, it should be understood that although the embodiment shown in FIG. 6C includes two types of light-shielding elements (i.e. light-shielding element 502a and light-shielding element 502b) at the same time, in accordance with different embodiments, according to the design requirements, the additional light-shielding element (e.g., light-shielding element 502a) may be used alone, or the bias line BL (e.g., light-shielding element 502b) may be used alone as the light-shielding element, or they may be used in combination.
いくつかの実施形態において、前述の物理的気相成長法(ＰＶＤ)プロセス、化学気相堆積(ＣＶＤ)プロセス、コーティングプロセス、その他の適切なプロセス、あるいは、それらの組み合わせが用いられて、遮光素子５０２を形成してもよい。
In some embodiments, the foregoing physical vapor deposition (PVD) process, chemical vapor deposition (CVD) process, coating process, other suitable process, or a combination thereof may be used to form the light-shielding element 502.
このほか、いくつかの実施形態において、遮光素子５０２をパターン形成プロセスにより形成することができる。
In addition, in some embodiments, the light-shielding element 502 can be formed by a patterning process.
次に、本発明のいくつかの実施形態による放射線感知装置の駆動回路を示す概略図である図７Ａ〜図７Ｃを参照する。
7A to 7C, which are schematic diagrams of the driving circuit of the radiation-sensing device in accordance with some embodiments of the present disclosure.
図７Ａに示されるように、いくつかの実施形態において、駆動素子３００、および、感光素子２０２が、一つのデータラインＤＬ、および、一つのスキャンラインＧＬ(１Ｄ１Ｇ)の駆動方式を用いて制御されてもよい。
As shown in FIG. 7A, in some embodiments, the driving element 300 and the photosensitive element 202 may be controlled using the driving manner of one data line DL and one scanning line GL (1D1G).
いくつかの実施形態において、データラインＤＬとスキャンラインＧＬの交点により形成される領域が、一つの画素領域に対応してもよい。
In some embodiments, an area formed by the intersection of the data lines DL and the scan lines GL may correspond to one pixel region.
さらに、いくつかの実施形態において、駆動素子３００、および、感光素子２０２が、一つのデータラインＤＬ、および、二つのスキャンラインＧＬ(たとえば、図７Ｂに示される１Ｄ２Ｇ)の駆動方式を用いている区域、あるいは、二つのデータラインＤＬ、および、一つのスキャンラインＧＬ(たとえば、図７Ｃに示される２Ｄ１Ｇ)の駆動方式を用いている区域により、駆動素子３００、および、感光素子２０２を独立して制御してもよい。
Furthermore, in some embodiments, the driving element 300 and the photosensitive element 202 may be independently controlled by zones using the driving manner of one data line DL and two scan lines GL (e.g., 1D2G, shown in FIG. 7B ) or two data lines DL and one scan line GL (e.g., 2D1G, shown in FIG. 7C ).
駆動素子３００および受光素子２０２は制御されている。
The driving element 300 and the photosensitive element 202 are controlled.
いくつかの実施形態において、図７Ｂに示されるように、データラインＤＬの配置を減少させることができ、これにより、製造コストを削減している。
In accordance with some embodiments, as shown in FIG. 7B, the arrangement of the data lines DL can be reduced, thereby reducing the manufacturing cost.
いくつかのその他の実施形態において、図７Ｃに示されるように、スキャンラインＧＬの配置を増加させることができ、これにより、信号読み取り速度を増加させている。
In accordance with some other embodiments, as shown in FIG. 7C, the arrangement of the scan lines GL can be increased, thereby increasing the signal reading speed.
しかしながら、本発明の実施形態において、放射線感知装置の駆動回路、あるいは、駆動方式は上述のものに限定されないことを理解されたい。
However, it should be understood that, in the embodiments of the present disclosure, the driving circuit or driving manner of the radiation-sensing device is not limited to those described above.
第一ブロック壁１０４Ａ、および、第一シンチレーター素子１０４Ｂの配置、あるいは、遮光素子５０２の配置に従って、適切な駆動回路、あるいは、駆動方式を、それに応じて調整することができる。
According to the arrangement of the first blocking wall 104A and the first scintillator element 104B or the arrangement of the light-shielding element 502, the suitable driving circuit or driving manner can be adjusted accordingly.
総合すると、本発明のいくつかの実施形態によれば、提供される放射線感知装置が、画素化されたシンチレーター層、一部の感光素子に対応して設置される遮光素子、あるいは、それらの組み合わせを含んでいる。
To summarize the above, in accordance with some embodiments of the present disclosure, the provided radiation-sensing device includes the pixelated scintillator layer, the light-shielding element disposed corresponding to a part of the light-sensitive elements, or a combination thereof.
したがって、一つの放射線アレイパネルが用いられる状況において、一回の放射線照射で、高エネルギーの鮮明な画像、および、低エネルギーの鮮明な画像を同時に得ることができる。
Accordingly, in cases where one radiation array panel is used, clear images of high energy and low energy can be obtained at the same time in one radiation irradiation.
二つの放射線アレイパネルを用いる一般的な方法と比較して、本発明の実施形態において提供される放射線感知装置は単一部品構造を有し、これにより、放射線感知装置全体の重量を減少させ、あるいは、その機械強度を改善する。
Compared with the general method of using two radiation array panels, the radiation-sensing device provided in the embodiments of the present disclosure has a single-piece structure, thereby reducing the overall weight of the radiation-sensing device or improving its mechanical strength.
開示される実施形態、および、それらの利点はすでに詳細に記述されているが、添付の特許請求の範囲により定義される開示の精神および範囲から逸脱することなく、本明細書で様々な変更、置換、および代替を行うことができることを理解されたい。
Although some embodiments of the present disclosure and their advantages have been described in detail, it should be understood that various changes, substitutions and alterations can be made herein without departing from the spirit and scope of the disclosure as defined by the appended claims.
例えば、本明細書に記載される特徴、機能、プロセス、および材料の多くは、本発明の範囲内にとどまりながら変更されてもよいことが、当業者により容易に理解されるであろう。
For example, it will be readily understood by one of ordinary skill in the art that many of the features, functions, processes, and materials described herein may be varied while remaining within the scope of the present disclosure.
さらに、本出願の保護範囲は、明細書で記述される特定の実施形態中のプロセス、機器、製造、物質の組成、手段、方法、および、工程に限定されることを意図していない。
Moreover, the scope of the present application is not intended to be limited to the particular embodiments of the process, machine, manufacture, composition of matter, means, methods and steps described in the specification.
当業者なら本発明から容易に理解するように、実質的に同一の機能を実行するか、または実質的に達成する、現行、あるいは、将来開発されるプロセス、機器、製造、物質の組成、手段、方法、あるいは、工程は、ここで記述される対応する実施形態と、実質上同じ機能を実行する、あるいは、実質上同じ結果を達成できるのであれば、本発明にしたがって使用することができる。
As one of ordinary skill in the art will readily appreciate from the present disclosure, processes, machines, manufacture, compositions of matter, means, methods, or steps, presently existing or later to be developed, that perform substantially the same function or achieve substantially the same result as the corresponding embodiments described herein may be utilized according to the present disclosure.
よって、本発明の保護範囲は、このようなプロセス、機器、製造、物質の組成、手段、方法、または工程をその範囲内に含むことを意図している。
Accordingly, the appended claims are intended to include within their scope such processes, machines, manufacture, compositions of matter, means, methods, or steps.
このほか、各請求項は、個別の実施形態を構成し、且つ、各種請求項と実施形態の組み合わせも本発明の請求する範囲に含まれる。
In addition, each claim constitutes an individual embodiment, and the claimed scope of the present disclosure also includes the combinations of the claims and embodiments.
様々な実施形態の特徴は、それらが本開示の精神および範囲から逸脱しない限り、任意の組み合わせで使用することができる。
In addition, each claim constitutes a separate embodiment, and the claimed scope of the present disclosure also includes a combination of each claim and embodiment.
本発明の保護の範囲は、添付の請求項の範囲の定義に従う。
The features of the various embodiments can be used in any combination as long as they do not depart from the spirit and scope of the present disclosure.
本発明では好ましい実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の思想を脱しない範囲内で各種の変形を加えることができる。
The scope of protection of present disclosure is subject to the definition of the scope of the appended claims.
本発明は、バスバーモジュールに関する。
The present invention relates to a bus bar module.
例えば、電動モータを用いて走行する電気自動車や、エンジンと電動モータとを併用して走行するハイブリッド自動車等の各種車両に搭載される電源装置は、電池集合体を構成する複数の単電池の電極に接続されるバスバーと、バスバーを収容するとともにバスバー等から延びる電線の配索経路を規制するケースとを有するバスバーモジュールを備えている（例えば、特許文献１参照）。 
For example, a power supply device mounted on various vehicles which are an electric automobile that travels using an electric motor, a hybrid automobile that travels using an engine and an electric motor in combination, and the like includes a bus bar module including a bus bar connected to electrodes of a plurality of single cells of a battery assembly and a case that houses the bus bar and guides a routing path of an electric wire extending from the bus bar or the like (for example, see Patent Literature 1).
バスバーモジュールのバスバーは、ケースに設けられた板状の支持部によって下面側から支持され、各単電池の電極に対してナットによって締結される。
The bus bar of the bus bar module is supported from below by a plate-shaped support portion provided in the case, and is fastened to the electrode of each single cell using a nut.
特開２０１１−６５８６３号公報
Patent Literature 1: JP-A-2011-65863
ところで、電池集合体を構成する複数の単電池は、その組付け状態によっては、高さ位置にばらつきが生じる。
The plurality of single cells of the battery assembly vary in height position depending on assembled states of the plurality of single cells.
すると、隣接する単電池の電極同士をバスバーで接続する際に、締結位置が高さ方向にずれてしまい、ナットによる電極への締結状態が不安定となるおそれがあった。
Then, when the electrodes of the adjacent single cells are connected to one another by the bus bar, a fastening position may be shifted in a height direction, and a fastening state of the bus bar to the electrodes by the nuts may become unstable.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電池集合体を構成する単電池の電極に対してバスバーを円滑かつ安定的に固定して電気的に接続することが可能なバスバーモジュールを提供することにある。
The present invention has been made in view of the above-described circumstances.
前述した目的を達成するために、本発明に係るバスバーモジュールは、下記（１）〜（３）を特徴としている。 
An aspect of the present invention provides a bus bar module in which a bus bar can be smoothly and stably fixed and electrically connected to an electrode of a single cell of a battery assembly.
（１） 複数の単電池で構成された電池集合体に組付けられるケースと、前記ケースに支持され、前記電池集合体の前記単電池の電極に電気的に接続される導電性金属板からなるバスバーと、を備えるバスバーモジュールであって、前記バスバーは、前記単電池の複数の前記電極を電気的に接続固定するための複数の電気接続部と、前記電気接続部の間に形成され、前記単電池から離れる方向へ突出する複数の凸型部と、を有し、前記ケースは、前記バスバーが収容されるバスバー収容部と、前記バスバー収容部に収容される前記バスバーの前記凸型部内に配置されて前記凸型部の裏面に当接して前記バスバーを支持する支持部と、を有し、前記支持部は、前記凸型部を構成する側板部の内側面同士の間隔よりも小さい幅寸法に形成されていることを特徴とするバスバーモジュール。 
Solution to Problem (1) A bus bar module including: a case that is assembled to a battery assembly including a plurality of single cells; a bus bar that is supported by the case, that is electrically connected to an electrode of the single cell of the battery assembly, and that is formed of a conductive metal plate, in which the bus bar includes: a plurality of electrical connection portions configured to electrically connect and fix a plurality of the electrodes of the single cells; and a plurality of projections that are each formed between the electrical connection portions and protrude in a direction away from the single cell, in which the case includes: a bus bar housing portion in which the bus bar is housed; and a support portion that is provided in the projection of the bus bar housed in the bus bar housing portion and abuts against a back surface of the projection to support the bus bar, and in which the support portion has a width smaller than an interval between inner side surfaces of side plate portions of the projection.
（２） 前記支持部は、前記凸型部の裏面に対して前記電気接続部の配列方向と直交する方向に線接触されることを特徴とする（１）に記載のバスバーモジュール。 
(2) The bus bar module according to (1), in which the support portion is in line contact with the back surface of the projection in a direction orthogonal to an arrangement direction of the electrical connection portions.
（３） 前記バスバーは、３箇所以上の前記電気接続部が等間隔に形成されるとともに、前記電気接続部の間にそれぞれ前記凸型部が形成され、前記ケースは、前記バスバー収容部に収容される前記バスバーのそれぞれの前記凸型部に対応する前記支持部を備えることを特徴とする（１）または（２）に記載のバスバーモジュール。
(3) The bus bar module according to (1) or (2), in which, in the bus bar, at least three electrical connection portions are formed at equal intervals, and the projections are formed between the electrical connection portions, respectively, and in which the case includes the support portion corresponding to each of the projections of the bus bar housed in the bus bar housing portion.
上記（１）の構成のバスバーモジュールによれば、バスバーの電気接続部に電極を固定してバスバーを電極に電気的に接続する際に、支持部で支持されたバスバーの凸型部が容易に弾性変形する。
According to the bus bar module having the configuration (1), when the electrode is fixed to the electrical connection portion of the bus bar to electrically connect the bus bar to the electrode, the projection of the bus bar supported on the support portion is easily elastically deformed.
したがって、隣接する単電池の電極にバスバーの組付け方向の位置ずれが生じていたとしても、凸型部が弾性変形することで位置ずれを容易に吸収することができる。
Therefore, even if displacement in an assembling direction of the bus bar occurs between the electrodes of the adjacent single cells, it is possible to easily absorb the displacement by the elastic deformation of the projection.
このとき、支持部は、凸型部を構成する側板部の内側面同士の間隔よりも小さい幅寸法に形成されているので、支持部の側面が凸型部の側板部の内側面に当接して弾性変形を阻害させることがない。
In this case, the support portion has the width smaller than the interval between the inner side surfaces of the side plate portions of the projection, so that side surfaces of the support portion do not abut against the inner surfaces of the side plate portion of the projection, and thus do not prevent the elastic deformation.
これにより、バスバーを電極に電気的に接続する際に、常に規定の固定力で安定的に電気接続部を電極に固定し、良好な接続信頼性を得ることができる。 
Accordingly, when the bus bar is electrically connected to the electrode, it is possible to constantly and stably fix the electrical connection portion to the electrode with a predetermined fixing force and to attain good connection reliability.
上記（２）の構成のバスバーモジュールによれば、支持部が凸型部の裏面に対して電気接続部の配列方向と直交する方向に線接触する。
According to the bus bar module having the configuration (2), the support portion is in line contact with the back surface of the projection in the direction orthogonal to the arrangement direction of the electrical connection portions.
これにより、隣接する単電池の電極にバスバーの組付け方向の位置ずれが生じた状態でバスバーが電極に電気的に接続された際に、バスバーを、支持部との接触箇所を支点として容易に傾かせることができる。
Accordingly, when the bus bar is electrically connected to the electrode in a state in which the displacement in the assembling direction of the bus bar has occurred between the electrodes of the adjacent single cells, it is possible to easily incline the bus bar using a part thereof in contact with the support portion as a fulcrum.
これにより、単電池の電極の位置ずれをさらに容易に吸収させることができる。 
Accordingly, it is possible to more easily absorb the displacement between the electrodes of the single cells.
上記（３）の構成のバスバーモジュールによれば、バスバーが３箇所以上の電気接続部で単電池の電極に固定される場合、隣接する３つ以上の単電池の電極は、バスバーの組付け方向の位置ずれが生じやすくなる。
According to the bus bar module having the configuration (3), when the bus bar is fixed to the electrodes of the single cells with three or more electrical connection portions, the displacement in the assembling direction of the bus bar is likely to occur among the electrodes of three or more adjacent single cells.
しかし、電気接続部の間に形成されたバスバーの凸型部が支持部で支持されることで、各電気接続部で固定される電極に位置ずれがあっても、電気接続部のそれぞれの間で支持部によって支持される凸型部が弾性変形して位置ずれを容易に吸収することができる。
Accordingly, even if the displacement occurs among the electrodes fastened in the electrical connection portions, it is possible to elastically deform the projection supported by the support portion between the electrical connection portions to easily absorb the displacement.