mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
なお、詳細は後述するが、各々の層５００を形成する際において、支持体Ｔの層である支持体層３００が形成される場合は、供給ユニット８からの造形材料供給に先立って支持体供給部４からの支持体Ｔの供給が実行される。
Although the details will be described later, during forming of the respective layers 500, when a support layer 300, which is a layer of the support T, is formed, the supply of the support T from the support supply unit 4 is performed prior to the supply of the shaping material from the supply unit 8.
そして、支持体層３００の形成位置以外の位置に供給ユニット８からの造形材料供給が行われ、構造体Ｓの対応位置にバインダー供給部３からバインダーが供給されて構造体層３１０が形成される。
Then, the shaping material is supplied from the supply unit 8 to a position other than a forming position of the support layer 300, the binder is supplied from the binder supply unit 3 to a corresponding position of the structure S, and a structure layer 310 is formed.
また、供給ユニット８は、バインダー供給部３から供給されるバインダーに含まれる溶媒を乾燥させるヒーター５を備えている。
In addition, the supply unit 8 includes a heater 5 that dries the solvent contained in the binder supplied from the binder supply unit 3.
ヒーター５としては、例えば赤外線ヒーターなどを使用できるが、特に限定はない。
As the heater 5, for example, an infrared heater or the like can be used, but there is no particular limitation.
なお、構造体Ｓに対応する領域の造形材料にバインダーが供給されてバインダーに含まれる溶媒が乾燥することで、該領域は隣接する位置から支持体Ｔや造形材料が除去されても形状を保持することが可能になる。
By supplying the binder to the shaping material in the region corresponding to the structure S and drying the solvent contained in the binder, a shape of the region can be maintained even when the support T and the shaping material are removed from an adjacent position.
次に、三次元造形物の製造装置１を用いて実行可能な三次元造形物の製造方法の一例について、図２並びに図４〜図８を参照しつつ、図３を用いて説明する。
Next, an example of the method for manufacturing a three-dimensional shaped object that can be performed using the device 1 for manufacturing a three-dimensional shaped object will be described with reference to FIG. 3 while referring to FIG. 2 and FIGS. 4 to 8.
なお、図２は、層５００のうちの層５０２を形成する際の一例を表している。
FIG. 2 illustrates an example when the layer 502 of the layers 500 is formed.
本実施例の三次元造形物の製造方法においては、図３で表されるように、最初に、ステップＳ１１０の造形データ入力工程で、製造する三次元造形物の造形データを入力する。
In the method for manufacturing a three-dimensional shaped object according to the embodiment, as shown in FIG. 3, first, in a shaping data input step of step S 110, shaping data of a three-dimensional shaped object to be manufactured is input.
三次元造形物の造形データの入力元に特に限定はないが、外部装置２０を用いて造形データを三次元造形物の製造装置１に入力できる。
An input source of the shaping data of the three-dimensional shaped object is not particularly limited, and the shaping data can be input, using the external device 20, to the device 1 for manufacturing a three-dimensional shaped object.
次に、ステップＳ１２０の支持体形成有無判断工程で、三次元造形物の製造装置１の制御部１２において、造形データに基づいて層５００を形成する際において該層５００において支持体層３００を形成するか否かを判断する。
Next, in a support forming determining step of step S 120, the control unit 12 of the device 1 for manufacturing a three-dimensional shaped object determines, based on the shaping data, whether or not to form the support layer 300 in the layer 500 during forming of the layer 500.
そして、支持体層３００を形成すると判断した場合はステップＳ１３０の支持体造形工程に進み、支持体層３００を形成しないと判断した場合はステップＳ１４０の構造体造形工程に進む。
Then, when it is determined that the support layer 300 is to be formed, the process proceeds to a support shaping step of step S 130, and when it is determined that the support layer 300 is not to be formed, the process proceeds to a structure shaping step of step S 140.
ステップＳ１３０の支持体造形工程では、上記のように樹脂を含む支持材料で三次元造形物の構造体Ｓを支持する支持体Ｔとしての支持体層３００を造形する。
In the support shaping step of step S 130, as described above, the support layer 300 is shaped, with the support material including the resin, as the support T supporting the structure S of the three-dimensional shaped object.
本実施例においては、例えば図２の一番上の状態で表されるように支持体供給部４から紫外線硬化インクである支持材料を供給し、その後、紫外線照射部７から紫外線を照射させる照射工程を実行することで支持体Ｔを造形する。
In the embodiment, for example, as shown in atop state of FIG. 2, the support material, which is the ultraviolet curable ink, is supplied from the support supply unit 4, and then an irradiation step of irradiating the support material with ultraviolet rays from the ultraviolet irradiating unit 7 is performed to shape the support T. When one that can supply the support material including a thermosetting resin is used as the support supply unit 4, the irradiation with the ultraviolet rays from the ultraviolet irradiating unit 7 can be omitted.
ここで、図４はステップＳ１３０の支持体造形工程を実行することで形成された支持体Ｔとしての支持体層３００の一例の概略平面図を表している。
Here, FIG. 4 is a schematic plan view of an example of the support layer 300 formed as the support T by performing the support shaping step of step S 130.
そして、ステップＳ１４０の構造体造形工程では、上記のように金属粉末またはセラミックス粉末を含む造形材料で構造体Ｓとしての構造体層３１０を造形する。
Then, in the structure shaping step of step S 140, as described above, the structure layer 310 is shaped as the structure S with the shaping material including the metal powder or the ceramic powder.
具体的には、例えば、造形材料供給部２から造形材料を造形テーブル９に供給し、図２の上から２番目の状態で表されるように圧縮ローラー６で造形材料を圧縮して均し、その後、図２の一番下の状態で表されるようにバインダー供給部３から構造体Ｓに対応する領域にバインダーを供給させることで構造体Ｓを造形する。
Specifically, for example, the shaping material is supplied to the shaping table 9 from the shaping material supply unit 2, the shaping material is compressed and leveled by the compression roller 6 as shown in a second state from a top in FIG. 2, and then the structure S is shaped by supplying the binder from the binder supply unit 3 to the region corresponding to the structure S as shown in a lowermost state of FIG. 2.
ここで、図４は造形材料供給部２から造形材料を造形テーブル９に供給した後に圧縮ローラー６で造形材料を圧縮して均した状態の一例の概略平面図を表しており、図５は図４の状態の後にバインダー供給部３からバインダーを供給させることで構造体Ｓを造形した状態の一例の概略平面図を表している。
Here, FIG. 4 shows a schematic plan view of an example of a state in which the shaping material is supplied from the shaping material supply unit 2 to the shaping table 9 and then the shaping material is compressed and leveled by the compression roller 6, and FIG. 5 is a schematic plan view of an example of a state in which the structure S is shaped by supplying the binder from the binder supply unit 3 after the state in FIG. 4.
なお、図５及び図６では、構造体Ｓの対応領域のみを表しており、周囲の造形材料は省略して表している。
In FIGS. 5 and 6, only the corresponding region of the structure S is shown, and surrounding shaping materials are omitted.
なお、層５０２を形成する際のようにステップＳ１２０の支持体形成有無判断工程で支持体層３００を形成すると判断した場合は、構造体層３１０の造形に先立って支持体層３００の造形が実行される。
When it is determined that the support layer 300 is to be formed in the support forming determining step of step S 120 as in a case of forming the layer 502, shaping of the support layer 300 is performed prior to shaping of the structure layer 310.
一方、層５０１を形成する際のようにステップＳ１２０の支持体形成有無判断工程で支持体層３００を形成しないと判断した場合は、ステップＳ１３０の支持体造形工程を省略して構造体層３１０の造形が実行される。
On the other hand, when it is determined that the support layer 300 is not to be formed in the support forming determining step of step S 120 as in a case of forming the layer 501, the support shaping step of step S 130 is omitted and the shaping of the structure layer 310 is performed.
そして、ステップＳ１９０の造形データ終了有無判断工程で、三次元造形物の製造装置１の制御部１２において、ステップＳ１１０で入力した造形データに基づく層５００の形成が全て終了したかどうかを判断する。
Then, in a shaping data end determining step of step S 190, the control unit 12 of the device 1 for manufacturing a three-dimensional shaped object determines whether or not the forming of the layer 500 based on the shaping data input in step S 110 is all completed.
層５００の形成が全て終了していないと判断した場合、ステップＳ１２０の支持体形成有無判断工程に戻り、次の層５００を形成する。
When it is determined that the forming of the layer 500 is not all completed, the process returns to the support forming determining step of step S 120 to form a next layer 500.
一方、層５００の形成が全て終了したと判断した場合、ステップＳ２００の脱脂工程に進む。
On the other hand, when it is determined that the forming of the layer 500 is all completed, the process proceeds to a degreasing step of step S 200.
ここで、図４〜図８は、内部に空間部を有する直方体の構造体Ｓを造形する際の一例の状態図を表している。
Here, FIGS. 4 to 8 show state diagrams of an example when a rectangular parallelepiped structure S having a space therein is shaped.
詳細には、図４〜図６は該構造体Ｓの層５０２の形成時の状態を表しており、図７は層５００の積層を繰り返して構造体Ｓのうちの筐体部Ｓａが形成された状態を表しており、図８は該筐体部Ｓａ上に蓋部Ｓｂが形成されることで構造体Ｓのグリーン体が完成した状態を表している。
In details, FIGS. 4 to 6 show a state when the layer 502 of the structure S is formed, FIG. 7 shows a state in which a housing Sa of the structure S is formed by repeating laminating of the layer 500, and FIG. 8 shows a state in which a green body of the structure S is completed by forming a lid Sb on the housing Sa.
すなわち、本実施例の三次元造形物の製造方法においては、まず、構造体Ｓとして筐体部Ｓａを造形するとともに、支持体Ｔが該筐体部Ｓａに収容された状態となるように、筐体部Ｓａと同時に一体的に支持体Ｔが造形される。
That is, in the method for manufacturing a three-dimensional shaped object according to the embodiment, first, the housing Sa is shaped as the structure S, and the support T is integrally shaped simultaneously with the housing Sa such that the support T is housed in the housing Sa.
そして、支持体Ｔが該筐体部Ｓａに収容された状態となった後に蓋部Ｓｂを造形する。
Then, after the support T is housed in the housing Sa, the lid Sb is shaped.
蓋部Ｓｂの造形は筐体部Ｓａのみではなく支持体Ｔに支えられた状態で行われるので、蓋部Ｓｂが変形することは抑制される。
Since the shaping of the lid Sb is performed in a state of being supported not only by the housing Sa but also by the support T, deformation of the lid Sb is prevented.
なお、ステップＳ２００の脱脂工程では、図８で表される構造体Ｓのグリーン体の脱脂が行われる。
In the degreasing step of step S 200, the green body of the structure S shown in FIG. 8 is degreased.
ステップＳ２００の脱脂工程では、バインダーなど、ステップＳ１２０の支持体形成有無判断工程からステップＳ１９０の造形データ終了有無判断工程を繰り返すことで製造された構造体Ｓ及び支持体Ｔの樹脂成分を、三次元造形物の製造装置１のヒーター５や外部装置などを用いて、構造体Ｓに含まれるバインダーと該構造体Ｓを支持している状態の支持体Ｔに含まれる支持材料の樹脂とを揮発などさせることで脱脂する。
In the degreasing step of step S 200, resin components of the structure S and support T manufactured by repeating steps from the support forming determining step of step S 120 to the shaping data end determining step of step S 190, such as the binder, are degreased by volatilizing the binder contained in the structure S and the resin of the support material contained in the support T in the state of supporting the structure S, using the heater 5 of the device 1 for manufacturing a three-dimensional shaped object or an external device or the like.
そして、ステップＳ２１０の焼結工程では、ステップＳ２００の脱脂工程で脱脂がなされた構造体Ｓを加熱して造形材料を焼結する。
Then, in a sintering step of step S 210, the structure S degreased in the degreasing step of step S 200 is heated to sinter the shaping material.
なお、ステップＳ２００の脱脂工程を実行した後においても構造体Ｓのバインダーや支持体Ｔの紫外線硬化樹脂などの樹脂成分が残存していた場合でも、本ステップＳ２１０の焼結工程の実行に伴い該樹脂成分は除去される。
Even when the resin components such as the binder of the structure S or the ultraviolet curable resin of the support T remain after the degreasing step of step S 200 is performed, the resin components are removed along with the performing of the sintering step of step S 210.
ここで、本ステップＳ２１０の焼結工程は、三次元造形物の製造装置１とは別の装置を用いて行ってもよいが、三次元造形物の製造装置１に高温に設定可能な恒温槽などを設けて三次元造形物の製造装置１において行ってもよい。
Herein, the sintering step of the step S 210 may be performed using a device different from the device 1 for manufacturing a three-dimensional shaped object, or may be performed in the device 1 for manufacturing a three-dimensional shaped object by providing the device 1 for manufacturing a three-dimensional shaped object with a thermostatic oven that can be set to a high temperature.
そして、本ステップＳ２１０の焼結工程の終了に伴い、本実施例の三次元造形物の製造方法を終了する。
Then, with completion of the sintering step of step S 210, the method for manufacturing a three-dimensional shaped object of the embodiment ends.
上記のように、図３で表される本実施例の三次元造形物の製造方法は、金属粉末またはセラミックス粉末を含む造形材料を供給し、造形材料における造形する三次元造形物の構造体Ｓに対応する領域にバインダーを供給するステップＳ１４０の構造体造形工程と、樹脂を含む支持材料で構造体Ｓを支持する支持体Ｔを造形するステップＳ１３０の支持体造形工程と、構造体Ｓを支持している状態の支持体Ｔとバインダーとを脱脂する脱脂工程と、を有する。
As described above, the method for manufacturing a three-dimensional shaped object according to the embodiment shown in FIG. 3 includes the structure shaping step (step S 140) of supplying the shaping material including the metal powder or the ceramic powder, and supplying the binder to the region corresponding to the structures of the three-dimensional shaped object to be shaped in the shaping material; the support shaping step (step S 130) of shaping, with the support material including the resin, the support T supporting the structure S; and the degreasing step of degreasing the support T and the binder, the support T being in the state supporting the structure S.
本実施例の三次元造形物の製造方法を実行することで、金属粉末またはセラミックス粉末を含む造形材料とバインダーとで構造体Ｓを造形するとともに、樹脂を含む支持材料で支持体Ｔを造形し、バインダーだけでなく構造体Ｓを支持している状態の支持体Ｔも脱脂することができる。
By performing the method for manufacturing a three-dimensional shaped object according to the embodiment, the structure S can be shaped with the binder and the shaping material including the metal powder or the ceramic powder, the support T can be shaped with the support material including the resin, and not only the binder but also the support T in the state of supporting the structure S can be degreased.
このため、支持体Ｔを脱脂することで構造体Ｓの形状が複雑になっても、支持体Ｔが除去できないという虞を低減できる。
Therefore, by degreasing the support T, the possibility that the support T cannot be removed can be reduced even when the shape of the structure S is complicated.
また、図３で表される本実施例の三次元造形物の製造方法は、ステップＳ１４０の構造体造形工程とステップＳ１３０の支持体造形工程とを実行して１または複数の層５００を形成する場合に、各層５００において支持体Ｔを造形してから構造体Ｓを造形する。
In addition, in the method for manufacturing a three-dimensional shaped object according to the embodiment shown in FIG. 3, when the structure shaping step of step S 140 and the support shaping step of step S 130 are performed to form one or more layers 500, the structure S is shaped after the support T is shaped in each layer 500.
改良された無機結合剤を伴う光変換デバイス
BACKGROUND
本開示は、投影ディスプレイシステムおよびそのようなシステムにおいて使用される蛍光体ホイール等の光学光変換デバイスにおける使用のためにそれらを特に好適にする、ある特性を保有する、無機結合剤に関する。
The present disclosure relates to inorganic binders that possess certain characteristics that make them particularly suitable for use in projection display systems and optical light conversion devices, such as phosphor wheels, used in such systems.
特に、本開示の無機結合剤は、４００℃までの温度における、向上された接合強度を維持する。
In particular, the inorganic binders of the present disclosure maintain an enhanced bonding strength at temperatures up to 400° C.
有機接着剤（例えば、エポキシ、ポリウレタン、シリコーン）は、接合のために広く使用されている。
Organic adhesive (e.g., epoxy, polyurethane, silicone) is widely used for bonding.
例えば、蛍光体含有シリコーン製品では、蛍光体粉末が、シリコーン結合剤または接着剤中に混合され、次いで、所望されるパターンで分注または印刷される。
For example, in a phosphor-in-silicone product, phosphor powder is mixed into a silicone binder or adhesive, then dispensed or printed in the desired pattern.
シリコーンは、その高い透明度、高い接合強度、より低い屈折率、および適切な粘性に起因して、金属、ガラス、および他の材料を接合するために人気を博している。
Silicone is popular for the bonding of metal, glass, and other materials due to its high transparency, high bonding strength, lower refractive index, and proper viscosity.
例えば、人気を博している結合剤選択肢は、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（Ｒ） ＯＥ−６３３６、すなわち、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（Ｒ）によって製造される、シリコーン接着剤であり、これは、１，４２５センチポアズ（ｃＰ）の混合粘性、４５０ｎｍにおいて９９．
For example, a popular binder choice is Dow Corning® OE-6336, a silicone adhesive manufactured by Dow Corning®, which has a mixed viscosity of 1,425 centipoise (cP), a transparency of 99.6% at 450 nm and 1 mm thickness, a refractive index of 1.4, and a heat curing time of 60 minutes at 150° C.
しかしながら、シリコーン結合剤／接着剤は、不十分な熱安定性を有する。
However, silicone binders/adhesives have poor thermal stability.
２００℃を超える温度において、シリコーン接着剤は、分解し、典型的には、黄色くなり始め、徐々に燃焼し始めるであろう。
At temperatures over 200° C., silicone adhesives will degrade, typically begin to turn yellow, and gradually begin to burn.
これは、望ましくないことに、蛍光体ホイールのための短い運用寿命につながり、光変換効率が、熱消失に起因して急激に（＞１０％＠２００℃）低下することが観察されている。
This undesirably leads to a short service lifetime for the phosphor wheel, and the light conversion efficiency has been observed to drop sharply (>10% @ 200° C.) due to thermal quenching.
高輝度（例えば、３００Ｗのレーザパワー）を伴う用途では、蛍光体ホイールの動作温度は、概して、２００℃を上回ることが予期され、したがって、シリコーン接着剤の使用を望ましくないものにする。
In applications with high brightness (e.g., laser power of 300 W), the operating temperature of the phosphor wheel is expected to be generally more than 200° C., thus making the use of silicone adhesive undesirable.
すなわち、蛍光体含有シリコーン製品は、高パワーレーザプロジェクタでは長い稼働寿命を達成することはできない。
That is, a phosphor-in-silicone product cannot achieve a long operational life in high-power laser projectors.
そのような製品のための寿命試験では、安全な作用温度が、１５０℃を下回るように制御されるべきことが、確立された。
In lifetime tests for such a product, it was established that the safe working temperature should be controlled under 150° C.
したがって、より高い温度抵抗（例えば、２００℃超（３００℃以上を含み、最高４００℃））に加えて、有機結合剤の同一の望ましい特性（すなわち、高い透明度、高い接合強度、低い屈折率、および適切な粘性）を呈する、無機結合剤を提供することが、望ましいであろう。
It would therefore be desirable to provide an inorganic binder that exhibits the same desirable characteristics of organic binders (i.e., high transparency, high bonding strength, low refractive index, and proper viscosity), in addition to a higher temperature resistance (e.g., more than 200° C., including 300° C. or more, and up to 400° C.).
そのような無機結合剤は、有利には、光トンネル、投影ディスプレイシステム、およびそのようなシステム内で使用される、蛍光体ホイール等の光学光変換デバイス等の、種々の用途において採用され得る。
Such inorganic binders could advantageously be employed in a variety of applications, such light tunnels, projection display systems, and optical light conversion devices, such as phosphor wheels, used in such systems.
本開示は、光学光変換デバイス（例えば、蛍光体ホイール）のための高反射率コーティング内で、または２つの要素を継合するために使用される接着剤として使用され得る、無機結合剤に関する。
The present disclosure relates to inorganic binders that can be used in high reflectivity coatings for an optical light conversion device (e.g., a phosphor wheel) or as an adhesive used to join two elements.
無機結合剤は、高パワー照明システムにおける使用のためにそれらを特に好適にする、ある特性を保有する。
The inorganic binders possess certain characteristics that make them particularly suitable for use in high-power lighting systems.
例えば、特定の実施形態では、無機結合剤は、高温（例えば、２００℃超（３００℃以上を含み、最高４００℃））に耐えることが可能であり、高い光透過率（例えば、少なくとも９８％）を有し、高い引張／剪断強度（例えば、３００℃において少なくとも１００ｐｓｉ）を有し、可撓性コーティングプロセス（例えば、分注、シルク印刷、噴霧）によって適用されることができ、かつ低い硬化温度（例えば、１８５℃未満）を有する。
For example, in particular embodiments, the inorganic binders are capable of withstanding high temperatures (e.g., greater than 200° C., including 300° C. or more, and up to 400° C.), have a high light transmittance (e.g., at least 98%), have a high tensile-shear strength (e.g., at least 100 psi at 300° C.), can be applied by a flexible coating process (e.g., dispensing, silk printing, spraying), and have a low curing temperature (e.g., less than 185° C.).
ある構成では、組成物は、約２５〜約８０重量％の１つ以上の充填剤と、約２０〜約７５重量％の１つ以上の無機接着剤と、約０．
In certain constructions, the compositions consist essentially of: from about 25 to about 80 wt % of one or more fillers; from about 20 to about 75 wt % of one or more inorganic adhesives; and from about 0.5 to about 5 wt % of one or more dispersants.
無機接着剤は、第１の成分（例えば、半透明液体）と、第２の成分（例えば、透明液体）とを含むことができる。
The inorganic adhesive can include a first component (e.g., a semitransparent liquid) and a second component (e.g., a transparent liquid).
第１の成分対第２の成分の比は、約１：１〜約７：３であることができる。
A ratio of the first component to the second component can be from about 1:1 to about 7:3.
無機接着剤は、第１の成分および第２の成分を撹拌することによって調製されることができる。
The inorganic adhesive can be prepared by stirring the first and second components.
第１の成分および第２の成分は、約２時間〜約３時間の期間にわたって撹拌されることができる。
The first and second components can be stirred for a period of from about 2 hours to about 3 hours.
第１の成分および第２の成分は、約２５℃〜約３０℃の温度において撹拌されることができる。
The first and second components can be stirred at a temperature of from about 25° C. to about 30° C. In particular embodiments, the first component has a viscosity of from about 1 mPa·sec to about 50 mPa·sec, a density of from about 0.8 g/cm3to about 1.3 g/cm3, and a solids content of more than 10%.
いくつかの実施形態では、第２の成分は、０ｍＰａ・ｓｅｃ〜約５０ｍＰａ・ｓｅｃの粘性、約０．
In some embodiments, the second component has a viscosity from 0 mPa·sec to about 50 mPa·sec, a density of from about 0.6 g/cm3to about 1.0 g/cm3, and a solids content of more than 10%.
ある構成では、充填剤の熱膨張係数は、無機接着剤の熱膨張係数の２０％以内（±２０％）である。
In certain constructions, a thermal expansion coefficient of the filler is within 20% of (±20%) a thermal expansion coefficient of the inorganic adhesive.
充填剤の密度もまた、無機接着剤の密度の２０％以内（±２０％）であり得る。
A density of the filler can also be within 20% of (±20%) a density of the inorganic adhesive.
充填剤は、シリカと、酸化アルミニウムと、ボラゾンとから成る群から選択されることができる。
The filler(s) can be selected from the group consisting of silica, aluminum oxide, and borazon.
充填剤は、顆粒状、薄片状、または繊維状の形状を有することができる。
The filler can have a granular, flaky, or fibrous shape.
１〜約５０ミクロンの粒子サイズを有することができる。
The filler can have a particle size of from about 0.1 to about 50 microns.
いくつかの実施形態では、分散剤は、有機物（例えば、ポリビニルピロリドン、ポリアクリレート、ゼラチン、ポリビニルアルコール、セルロース、スチレン−ｃｏ−無水マレイン酸、またはリグノスルホン酸塩）である。
In some embodiments, the dispersant is organic (e.g., polyvinylpyrrolidone, polyacrylate, gelatin, polyvinyl alcohol, cellulose, styrene-co-maleic anhydride, or lignosulfate).
代替実施形態では、分散剤は、無機物（例えば、ヘキサメタリン酸塩、ケイ酸塩、ポリリン酸、またはヒュームドシリカ）である。
In alternative embodiments, the dispersant is inorganic (e.g., hexametaphosphate, silicate, polyphosphate, or fumed silica).
２時間〜約１時間の期間にわたって、第１の硬化を実施するステップと、その後、約１５０℃〜約２００℃の温度において、約０．
A method of forming an inorganic binder according to the present disclosure comprises: performing a first curing at a temperature of from about 60° C. to about 90° C. for a period of from about 0.2 hours to about 1 hour, and subsequently performing a second curing at a temperature of from about 150° C. to about 200° C. for a period of from about 0.4 hours to about 2 hours.
また、本明細書に開示されるものは、光変換デバイスであり、該光変換デバイスは、無機コーティングを有する基材を備え、無機コーティングは、約２０〜約８０重量％の充填剤と、約２０〜約７５重量％の無機接着剤と、約０．
Also disclosed herein are light conversions devices comprising: a substrate having an inorganic coating, the inorganic coating comprising: from about 20 to about 80 wt % of a filler; from about 20 to about 75 wt % of inorganic adhesive; and from about 0.5 to about 5 wt % of a dispersant.
より具体的な実施形態では、充填剤は、約６０〜約７５重量％の量で存在し、無機接着剤は、約２０〜約３５重量％の量で存在する。
In more specific embodiments, the filler is present in the amount of about 60 to about 75 wt %, and the inorganic adhesive is present in the amount of about 20 to about 35 wt %.
基材は、ディスクの形状であることができる。
The substrate can be in the form of a disk.
光変換デバイスはさらに、基材に対して法線方向の軸の周囲で基材を回転させるように配列される、モータを備えることができる。
The light conversion device can further comprise a motor arranged to rotate the substrate around an axis normal to the substrate.
いくつかの実施形態では、充填剤は、蛍光体（例えば、イットリウムアルミニウムガーネット、ケイ酸塩、または窒化物）である。
In some embodiments, the filler is a phosphor (e.g., yttrium aluminum garnet, silicate, or nitride).
蛍光体は、約１０〜約３０ミクロンの粒子サイズを有することができる。
The phosphor can have a particle size of from about 10 to about 30 microns.
１ミクロン〜約１５０ミクロンの粒子サイズを有する、屈折粉末である。
In particular embodiments, the filler is a refractive powder having a particle size of from about 0.1 micron to about 150 microns.
結果として生じる無機コーティングは、約３８０ｎｍ〜約８００ｎｍの波長を有する光に関して高い反射率（例えば、少なくとも８０％、少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９８％等）を有することができる。
The resulting inorganic coating can have a high reflectivity (e.g. at least 80%, at least 90%, at least 95%, at least 98%, etc.) for light having a wavelength from about 380 nm to about 800 nm.
光変換デバイスはさらに、基材上の無機コーティングにわたって適用される、蛍光体層を備えることができる。
The light conversion device can further comprise a phosphor layer applied over the inorganic coating on the substrate.
本開示に従って光変換デバイスを形成する方法は、噴霧、分注、またはシルク印刷によって基材に無機コーティングを適用するステップと、約８５℃の温度において、約０．
A method of forming a light conversion device according to the present disclosure comprises: applying the inorganic coating to the substrate by spraying, dispensing, or silk printing; performing a first curing of the inorganic coating at a temperature of about 85° C. for a period of about 0.25 hours, and subsequently performing a second curing of the inorganic coating at a temperature of about 185° C. for a period of about 0.75 hours.
２５時間の期間にわたって、無機コーティングの第１の硬化を実施するステップと、その後、約１８５℃の温度において、約０．
Further disclosed herein are light tunnels comprising: a plurality of reflectors joined together by an inorganic adhesive capable of withstanding temperatures greater than 200° C., the inorganic adhesive comprising: from about 25 to about 80 wt % of a filler; from about 20 to about 75 wt % of an inorganic adhesive; and from about 0.5 to about 5 wt % of a dispersant.
７５時間の期間にわたって、無機コーティングの第２の硬化を実施するステップとを含む。
The filler can have a particle size of from about 0.5 microns to about 10 microns.
本明細書にさらに開示されるものは、２００℃を上回る温度に耐えることが可能である無機接着剤によってともに継合される、複数の反射器であって、無機接着剤は、約２５〜約８０重量％の充填剤と、約２０〜約７５重量％の無機接着剤と、約０．
A method of forming a light tunnel according to the present disclosure comprises: performing a first curing of the inorganic adhesive at a temperature of about 85° C. for a period of about 0.25 hours, and subsequently performing a second curing of the inorganic adhesive at a temperature of about 185° C. for a period of about 0.75 hours.