mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
L’espositore refrigerato 10 comprende, inoltre, un basamento di supporto 21 configurato per supportare il vano tecnico 13 ed il vano di esposizione 11, nonché i componenti ad essi associati.
The refrigerated display case 10 also comprises a support base 21 configured to support the technical compartment 13 and the display compartment 11, as well as the components associated with them.
Il basamento di supporto 21 può definire almeno parte del suddetto vano tecnico 13.
The support base 21 can define at least part of the technical compartment 13.
Il vano tecnico 13 può essere definito da una pluralità di pareti 22 collegate fra loro a definire una conformazione concava aperta in uso verso l’alto e nella quale è posizionata almeno parte della struttura di appoggio 15.
The technical compartment 13 can be defined by a plurality of walls 22 connected to each other to define a concave conformation, open upward during use, and in which at least part of the support structure 15 is positioned.
Le pareti 22, o almeno parte di esse, possono essere realizzate con un materiale isolante termicamente per limitare le perdite di calore verso l’esterno.
The walls 22, or at least some of them, can be made of heat insulating material to limit heat losses to the outside.
Nel vano tecnico 13 è installato almeno un evaporatore 23 configurato per raffreddare un flusso di aria che viene fatto passare attraverso di esso.
At least one evaporator 23 is installed in the technical compartment 13, configured to cool a flow of air that is made to pass through it.
L’evaporatore 23 può essere parte del suddetto impianto frigorifero 14.
The evaporator 23 can be part of the refrigeration plant 14.
In particolare, si può prevedere che l’evaporatore 23 sia del tipo aria liquido refrigerante, ovvero una batteria alettata in cui viene fatto circolare il liquido refrigerante dell’impianto frigorifero 14 mentre l’aria viene forzata contro le superfici della batteria alettata per essere raffreddata.
In particular, it can be provided that the evaporator 23 is the type with refrigerating liquid air, that is, a finned battery in which the refrigerating liquid of the refrigeration plant 14 is made to circulate while the air is forced against the surfaces of the finned battery to be cooled.
In accordo con un aspetto del presente trovato, l’evaporatore 23 è associato ad un dispositivo di sbrinamento 24 configurato per sbrinare il ghiaccio che si forma nell’evaporatore 23.
According to one aspect of the present invention, the evaporator 23 is associated with a defrosting device 24 configured to defrost the ice that forms in the evaporator 23.
Il dispositivo di sbrinamento 24 può comprendere almeno uno fra una resistenza elettrica e un circuito di alimentazione di un fluido riscaldato.
The defrosting device 24 can comprise at least one of either an electric resistance or a circuit to feed a heated fluid.
II dispositivo di sbrinamento 24 può essere installato all’ interno del vano tecnico 13 come illustrato nelle figg.
The defrosting device 24 can be installed inside the technical compartment 13 as shown in figs. 1 and 2, or outside it.
Al dispositivo di sbrinamento 24 e/o all’evaporatore 23 possono essere inoltre associati dispositivi di scarico di liquido, non illustrati nei disegni, e derivanti dallo sbrinamento dell’evaporatore 23.
Devices, not shown in the drawings, to discharge the liquid deriving from the defrosting of the evaporator 23, can also be associated with the defrosting device 24 and/or the evaporator 23.
In accordo con un ulteriore aspetto del presente trovato, il vano tecnico 13 è provvisto di un primo condotto 25 di passaggio di aria nel quale è installato l’evaporatore 23.
According to another aspect of the present invention, the technical compartment 13 is provided with a first pipe 25 for the passage of air, in which the evaporator 23 is installed.
Il primo condotto 25 è posto in comunicazione fluidica con il vano di esposizione 1 1 definendo in questo modo un primo circuito 26 di passaggio dell’aria, schematizzato nelle figg.
The first pipe 25 is put in fluidic communication with the display compartment 11, in this way defining a first circuit 26 for the passage of air, schematized in figs. 1 and 2 by the lines of dots and dashes.
Il primo condotto 25 di passaggio dell’aria può essere collegato al vano di esposizione 11 per mezzo dei suddetti primo canale di collegamento 18 e/o secondo canale di collegamento 19.
The first pipe 25 for the passage of air can be connected to the display compartment 11 by means of the first connection channel 18 and/or second connection channel 19.
In accordo con un ulteriore aspetto del presente trovato, il vano tecnico 13 è provvisto di un secondo condotto 27, separato rispetto al primo condotto 25 e nel quale è installato almeno un accumulatore termico 28 configurato per accumulare energia termica, di raffreddamento, da rilasciare quando l’evaporatore 23 viene disattivato.
According to another aspect of the present invention, the technical compartment 13 is provided with a second pipe 27, separated from the first pipe 25 and in which at least one eutectic container 28 is installed, made of deformable plastic material and configured to accumulate cooling thermal energy, to be released when the evaporator 23 is deactivated.
Il secondo condotto 27 è posto anch’esso in comunicazione fluidica con il vano di esposizione 11, ad esempio per mezzo dei suddetti primo canale di collegamento 18 e/o secondo canale di collegamento 19, a definire un secondo circuito 29 di passaggio dell’aria.
The undulating profiles 36 or 37 also allow the eutectic container 28 to rest stably on a corresponding support plane, for example a separation panel 30, even in the presence of deformations due to temperature variations in the eutectic solution.
L’accumulatore termico 28 può essere scelto in un gruppo comprendente almeno una batteria eutettica, un blocco di materiale metallico, una batteria alettata, un dispositivo di generazione di freddo.
The eutectic container 28 also has a considerable capacity for the eutectic solution, which is a kind of thermal flywheel.
Il primo condotto 25 ed il secondo condotto 27 possono essere definiti da almeno un pannello di separazione 30 installato nel vano tecnico 13 per separare quest’ultimo in due porzioni, ovvero nel primo condotto 25 e nel secondo condotto 27.
The first pipe 25 and the second pipe 27 can be defined by the separation panel 30 installed in the technical compartment 13 to separate the latter into two portions, that is, the first pipe 25 and the second pipe 27.
Il pannello di separazione 30 può essere realizzato con un materiale isolante termicamente, evitando in questo modo che l’eventuale energia termica di riscaldamento, fornita ad esempio per lo sbrinamento dell’evaporatore 23, possa riscaldare anche l’accumulatore termico 28, diminuendo la sua efficienza.
The separation panel 30 can be made with a heat insulating material, thus preventing the possible thermal heating energy, provided for example for defrosting the evaporator 23, from also heating the eutectic container 28 as well, decreasing its efficiency.
In accordo con un aspetto del presente trovato, il secondo condotto 27 è posizionato in diretta prossimità della struttura di appoggio 15, ovvero in posizione più vicina ai prodotti alimentari.
According to one aspect of the present invention, the second pipe 27 is positioned in direct proximity to the support structure 15, that is, in a position closer to the food products.
Tale posizionamento permette di evitare un eccessivo raffreddamento dei prodotti alimentari durante la fase di refrigerazione, ovvero il loro riscaldamento durante la fase di sbrinamento.
This position prevents excessive cooling of the food products during the refrigeration step, or their heating during the defrosting step.
In accordo con una prima variante realizzativa, illustrata a titolo esemplificativo in fig. 1, l’espositore refrigerato 10 comprende almeno un ventilatore 31 installato nel vano tecnico 13 e configurato per generare selettivamente un primo flusso d’aria attraverso il primo circuito 26 ed un secondo flusso d’aria attraverso il secondo circuito 29.
According to a first variant embodiment, shown by way of example in fig. 1, the refrigerated display case 10 comprises at least one fan 31 installed in the technical compartment 13 and configured to selectively generate a first flow of air through the first circuit 26 and a second flow of air through the second circuit 29.
In accordo con tale soluzione realizzativa, nel vano tecnico 13 può essere installato almeno un organo ripartitore 32 di flusso configurato per permettere e/o impedire il passaggio del flusso d’aria attraverso il primo condotto 25 o attraverso il secondo condotto 27, e pertanto interrompere il primo circuito 26 e/o il secondo circuito 29.
According to this solution, at least one flow divider member 32 can be installed in the technical compartment 13, configured to allow and/or prevent the passage of the flow of air through the first pipe 25 or through the second pipe 27, and therefore to interrupt the first circuit 26 and/or the second circuit 29.
In particolare, si può prevedere un unico organo ripartitore 32 di flusso installato in corrispondenza del primo condotto 25 e del secondo condotto 27 e configurato per permettere il passaggio delfaria attraverso il primo condotto 25 ed impedirlo attraverso il secondo condotto 27, o viceversa.
In particular, it is possible to provide a single flow divider member 32 installed in correspondence with the first pipe 25 and the second pipe 27 and configured to allow the air to pass through the first pipe 25 and to prevent it through the second pipe 27, or vice versa.
In accordo con una variante realizzativa non illustrata, sia il primo condotto 25 che il secondo condotto 27 sono provvisti di un rispettivo organo ripartitore 32.
According to a variant embodiment, not shown, both the first pipe 25 and the second pipe 27 are provided with a respective divider member 32.
L’organo ripartitore 32 può comprendere una valvola a lamella, o una valvola a clapet.
The divider member 32 can comprise a reed valve or a non-return valve.
I piezoresistori 27 ed eventuali ulteriori componenti sono accoppiati con l'esterno attraverso piazzole di contatto (non visibili) disposte sulla sua seconda faccia 13B e collegate tramite fili 28 alle linee conduttive 25.
The piezoresistors 27 and possible further components are coupled to the outside through contact pads (not visible), arranged on its second face 13B and connected via wires 28 to the conductive lines 25.
Le piazzole di contatto (non visibili), i fili 28 e le linee conduttive 25 formano le connessioni elettriche 17.
The contact pads (not visible), the wires 28, and the conductive lines 25 form the electrical connections 17.
Il cappuccio 14 è costituito da un corpo sostanzialmente rigido, ad esempio di forma parallelepipeda.
The cap 14 is formed by a substantially rigid body, for example of a parallelepipedal shape.
Il cappuccio 14 può essere formato anch'esso da una piastrina ("die") di materiale semiconduttore, tipicamente una piastrina non lavorata, avente spessore maggiore rispetto a quello della piastrina 3, in modo da poter sopportare il carico dell'elemento elastico 15, preferibilmente senza deformarsi.
The cap 14 may also be formed by a die of semiconductor material, typically a non-processed die, having a greater thickness than the die 3 so as to be able to withstand the load of the elastic element 15, preferably without deforming.
Ad esempio, il cappuccio 14 può presentare profondità di circa 300 µm.
For example, the cap 14 may have a depth of approximately 300 µm.
Inoltre, nella forma di realizzazione mostrata, il cappuccio 14 presenta area inferiore rispetto a quella della piastrina sensore 13.
Further, in the embodiment shown, the cap 14 has a smaller area than the sensor die 13.
Ad esempio, la piastrina sensore 13 può presentare lunghezza (in direzione dell'asse X di figura 2) di circa 660 µm e il cappuccio 14 può presentare lunghezza, in direzione X, di circa 510 µm, per lasciare accessibili le piazzole di contatto (non visibili) per la connessione elettrica con i fili 28.
For example, the sensor die 13 may have a length (in direction of the X axis of Figure 2 ) of approximately 660 µm, and the cap 14 may have a length, in the direction X, of approximately 510 µm, so that the contact pads (not visible) are accessible for electrical connection by the wires 28.
La piastrina sensore 13 e il cappuccio 14 possono presentare larghezza (in direzione dell'asse Y di figura 2) fra loro uguale, ad esempio di 600 µm.
The sensor die 13 and the cap 14 may have widths (in the direction of Y axis of Figure 2 ) that are the same, for example 600 µm.
In alternativa, la piastrina sensore 13 e il cappuccio 14 possono avere uguale larghezza e lunghezza, e parte del cappuccio 14 essere rimossa per liberare le piazzole di contatto (non visibili) e consentire la connessione elettrica.
Alternatively, the sensor die 13 and the cap 14 may have the same width and length, and part of the cap 14 may be removed to free the contact pads (not visible) and enable electrical connection.
Il cappuccio 14 è fissato alla piastrina sensore 13 tramite uno strato di saldatura o incollaggio 29, ad esempio di glass frit, di forma anulare, quadrangolare, e costituisce un distanziatore, che delimita lateralmente l'intercapedine 16 fra il cappuccio 14 e la piastrina sensore 13.
The cap 14 is bonded to the sensor die 13 via a soldering or gluing layer 29, for example of glass frit, of an annular, quadrangular shape and forms a spacer, laterally delimiting the gap 16 between the cap 14 and the sensor die 13.
Lo spessore dello strato di incollaggio 29, corrispondente alla profondità dell'intercapedine 16, determina in pratica la massima deflessione della piastrina sensore 13 e quindi il fondo scala dello stesso.
The thickness of the gluing layer 29, corresponding to the depth of the gap 16, determines in practice the maximum deflection of the sensor die 13 and thus the full-scale thereof.
Ad esempio, lo strato di incollaggio 29 può avere uno spessore di 10 µm.
For example, the gluing layer 29 may have a thickness of 10 µm.
La piastrina sensore 13 e il cappuccio 14 formano quindi un'unità a sensore 1.
The sensor die 13 and the cap 14 thus form a sensor unit 1.
L'elemento elastico 15 è qui costituito da una molla a flessione, e più precisamente una molla a lamina, a forma di nastro, arcuata, dotata di due estremità 15A e di una zona centrale 15B.
The elastic element 15 is here formed by a bending spring, and more precisely a leaf spring, in the form of an arched strip, having two ends 15A and a central area 15B.
La molla a lamina 15 è realizzata ad esempio di acciaio, quale acciaio armonico, ed è dimensionata in modo da appoggiarsi con le estremità 15A contro la superficie 23A del coperchio 23 e, con la zona centrale 15B, contro il lato superiore del cappuccio 14.
The leaf spring 15 is made, for example, of steel, such as spring steel, and is sized so as to rest with its ends 15A against the surface 23A of the lid 23 and, with its central area 15B, against the top side of the cap 14.
In alternativa, come elemento elastico, è possibile utilizzare anche una molla a tazza discoidale, avente convessità rivolta verso il cappuccio 14 e sezione simile a quella visibile in figura 1.
Alternatively, as the elastic element, it is possible to also use a disk-shaped cup spring, having a convexity facing the cap 14 and a cross-section similar to the one visible in Figure 1.
In questo modo, la molla a lamina 15 mantiene la piastrina sensore 13, attraverso il cappuccio 14, in posizione a contatto diretto contro la base 21.
In this way, the leaf spring 15 holds the sensor die 13, through the cap 14, in position, in direct contact against the base 21.
Ne consegue che forze e sollecitazioni esterne da misurare, che agiscono sulla base 21 e provocano una deformazione della base 21 stessa, vengono trasferite alla piastrina sensore 13, che si deforma corrispondentemente.
Consequently, external forces and loads to be measured, acting on the base 21 and causing deformation of the base 21, are transferred onto the sensor die 13, which warps accordingly.
La deformazione della piastrina sensore 13 viene rilevata in modo noto dai piezoresistori 27 che generano corrispondenti segnali elettrici forniti all'esterno tramite le connessioni elettriche 17.
Deformation of the sensor die 13 is detected in a known way by the piezoresistors 27, which generate corresponding electrical signals supplied to the outside via the electrical connections 17.
D'altra parte, fra la piastrina sensore 13 e la base 21 non sono presenti materiali estranei che potrebbero generare sforzi e sollecitazioni spurie, variabili nel tempo e con la temperatura, e quindi falsare le misure.
On the other hand, no foreign material is present between the sensor die 13 and the base 21, that might generate spurious stresses, variable in time and with temperature, and thus falsify the measurements.
In particolare, studi della richiedente hanno mostrato che il fissaggio elastico della piastrina sensore 13 consente di ottenere una elevata stabilità nei segnali esterni, come dimostrato nella tabella I qui di seguito.
In particular, studies of the applicant have shown that the elastic bonding of the sensor die 13 enables a high stability to be obtained in the external signals, as shown Table I provided hereinafter.
In dettaglio, la tabella I riporta i risultati di simulazioni effettuate applicando diversi carichi (forza esterna F (in bar) alla base 21, in cui S0(20), S0(120) indicano le tensioni di uscita rilevate in una piastrina sensore S0 fissata tramite uno strato di colla in un contenitore noto a 20°C, rispettivamente 120°C; e S1(20), S1(120) indicano le tensioni di uscita rilevate in una piastrina sensore S1, uguale alla piastrina S0, ma incapsulata come mostrato nelle figure 1 e 2, a 20°C, rispettivamente 120°C (in mV/V).
In detail, Table I shows the results of simulations carried out by applying different loads (external force F, expressed in bar) on the base 21, where S0(20), S0(120) are the output voltages detected in a sensor die S0 bonded via a glue layer in a known package at 20°C and 120°C, respectively; and S1(20), S1(120) are the output voltages detected in a sensor die S1 that is the same as the die S0, but packaged as shown in Figures 1 and 2, at 20°C and 120°C, respectively (expressed in mV/V).125412.62.52507.14.35.15375107.27.77.5500131010.210 As may be noted, the output of the sensor die S1 is considerably more stable in temperature than that of the sensor die S0.
Altre simulazioni della richiedente hanno mostrato che la piastrina sensore 13 segue esattamente la deflessione della base 21 in direzione verticale Z (perpendicolare al piano della prima faccia 13A della piastrina sensore 13 in condizione non deformata), ma è disaccoppiata dalla base 21 in direzione laterale, in direzione X o Y, (parallelamente al piano della prima faccia 13A della piastrina sensore 13 in condizione non deformata).
Other simulations of the applicant have shown that the sensor die 13 exactly follows the deflection of the base 21 in the vertical direction Z (perpendicular to the plane of the first face 13A of the sensor die 13 in an undeformed condition), but is uncoupled from the base 21 in the lateral direction, in X or Y direction (parallel to the plane of the first face 13A of the sensor die 13 in the undeformed condition).
La piastrina sensore 13 può quindi espandersi lateralmente, indipendentemente dalla base 21, per effetto del carico applicato o della temperatura.
The sensor die 13 may thus expand laterally, independently of the base 21, as a result of the load applied or of temperature.
Ne consegue che eventuali diversi coefficienti di dilatazione termica o eventuali diverse deformazioni in direzione laterale fra la piastrina sensore 13 e la base 21 non generano sforzi o stress misurabili tali da compromettere la lettura di forze applicate perpendicolarmente alla base 21.
Consequently, any possible different coefficients of thermal expansion or any possible different deformations in the lateral direction between the sensor die 13 and the base 21 do not generate measurable stresses which could jeopardize reading of forces applied in a direction perpendicular to the base 21.
La figura 3 mostra un dispositivo 30 comprendente un'unità a sensore 31 mantenuta a contatto con una base 41 di un contenitore 32 da un anello elastico 35 di tipo O-ring di materiale viscoelastico, ad esempio di gomma.
Figure 3 shows a device 30 comprising a sensor unit 31 kept in contact with a base 41 of a package 32 by an elastic ring 35 of an O-ring type of viscoelastic material, for example rubber.
Il contenitore 32 è ad esempio di metallo e comprende un coperchio 42 sagomato a tazza, saldato alla base 41 attraverso materiale adesivo 45.
The package 32 is, for example, of metal and comprises a cup-shaped lid 42, bonded to the base 41 through adhesive material 45.
E' possibile anche prevedere mezzi di incastro reciproco fra la base 41 e il coperchio 42, non mostrati.
It is also possible to provide means for mutual restraining the base 41 and the lid 42 (not shown).
Il coperchio 42 definisce una camera 44 in cui è disposta l'unità a sensore 31.
The lid 42 defines a chamber 44 accommodating the sensor unit 31.
Il coperchio 42 può avere forma cilindrica, con diametro esterno di 3 mm e diametro della camera 44 di 2 mm e presenta inoltre una feritoia 38 per il passaggio di connessioni elettriche 37.
The lid 42 may have a cylindrical shape, with an external diameter of 3 mm and a diameter of the chamber 44 of 2 mm and further has a slit 38 for passage of electrical connections 37.
L'unità a sensore 31 comprende qui un involucro ceramico 46 alloggiante una piastrina sensore 33.
The sensor unit 31 here comprises a ceramic casing 46 housing a sensor die 33.
In dettaglio, l'involucro ceramico 46 comprende una membrana 47, un distanziatore 48 ed una lastrina di copertura 49, tutti di ceramica e saldati reciprocamente.
In detail, the ceramic casing 46 comprises a membrane 47, a spacer 48, and a covering plate 49, all of ceramic and bonded together.
La membrana 47 è tipicamente realizzata di spessore ridotto, ad esempio 100 µm, in modo da potersi deformare insieme alla base 41.
The membrane 47 typically has a small thickness, for example 100 µm, so as to be able to warp together with the base 41.
La piastrina sensore 33 è qui saldata alla membrana 47, ad esempio tramite una lega metallica appropriata ("soft solder"), ad esempio di SnAg, di tipo comunemente utilizzato per la saldatura di componenti elettronici.
The sensor die 33 is here soldered to the membrane 47, for example via an appropriate metal alloy (soft solder), for instance SnAg, of a type commonly used for soldering electronic components.
In questo modo, dato che la ceramica e il silicio presentano coefficienti di dilatazione termica simili e sono saldati da materiale opportuno, la piastrina sensore 33 e la membrana 47 si comportano come corpo monolitico, ai fini del rilevamento dei carichi.
In this way, since ceramic and silicon have similar coefficients of thermal expansion and are soldered using appropriate material, the sensor die 33 and the membrane 47 behave as a monolithic body for the purposes of detection of loads.
L'anello elastico 35 qui preme elasticamente l'unità a sensore 31 direttamente a contatto con la base 41 del contenitore 32.
The elastic ring 35 here elastically presses the sensor unit 31 directly into contact with the base 41 of the package 32.
In questo modo, la base 41 e la membrana 47 si deflettono in modo uguale, permettendo un'ottima trasmissione, all'unità a sensore 40, di forze e sforzi agenti perpendicolarmente sulla base 41.
In this way, the base 41 and the membrane 47 undergo the same deflection, enabling optimal transmission of forces and loads acting in a perpendicular direction on the base 41, to the sensor unit 40.