mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
Valori tipici della corrente di alimentazione di un processore nel circuito integrato 12 sono al di sotto di 5 mA, perciò, la fotoresistenza 13 dovrebbe essere dimensionata in modo tale che, alla soglia di illuminanza TH, il valore della resistenza R13 sia tale che la corrente sia sotto tale limite della corrente di alimentazione del circuito integrato 12, in particolare del suo processore, per es. sia inferiore a 5 mA.
Typical values of the supply current of a processor in the integrated circuit 12 are below 5 mA, therefore, the photoresistance 13 should be sized so that at the illuminance threshold TH the value of resistance R13 is that the current is below such limit of the supply current of the integrated circuit 12, in particular of its processor, e.g. is below 5 mA.
La soluzione descritta prevede così di rimuovere un inconveniente delle soluzioni senza contatto che usano dispositivi NFC, sfruttando il fatto che, mentre non sono in uso, la maggior parte dei dispositivi NFC sono in condizioni di buio, cioè non sono raggiunti dalla luce, così il loro dispositivo NFC non può essere letto finché è effettuata una azione positiva da parte dell’utente di esposizione alla luce ambiente o solare.
The described solution thus provides removing a drawback of contactless solutions using NFC devices, exploiting the fact that while not in use, most NFC device, are in dark conditions, i.e. not reached by the light, thus their NFC device cannot be read until a positive action of exposing to the solar or ambient light is performed by the user.
Questo consente di respingere molti tentativi di frode, con una lettura non autorizzata del dispositivo NFC quando non in uso.
This allows to reject many attempts to fraud, by unauthorizedly reading the NFC device when not in use.
Naturalmente, fermi restando i principi di fondo dell’invenzione, i dettagli di costruzione e le forme di attuazione possono variare, anche in modo apprezzabile, rispetto a quanto è stato descritto e illustrato qui, puramente a titolo di esempio, senza uscire con ciò dall’ambito della presente invenzione, come definito dalle rivendicazioni che seguono.
Of course, without prejudice to the principle of the invention, the details of construction and the embodiments may vary widely with respect to what has been described and illustrated herein purely by way of example, without thereby departing from the scope of the present invention, as defined by the ensuing claims.
In varianti di forme di attuazione, il circuito fotoresistivo può includere più di una foto-resistenza o un altro componente sensibile alla luce, e può essere disposto in modo differente rispetto alla spira, a condizione che il dispositivo circuitale di tale circuito fotoresistivo sia configurato in modo da aumentare la resistenza dell’almeno una spira di antenna quando l’almeno una foto-resistenza è in un suo stato di alta resistenza in condizioni di buio.
In variant embodiments, the photoresistive circuit may include more than one photo-resistance or other light sensitive component, and can be arranged differently with respect to the coil, provided that the circuital arrangement of such photoresistive circuit is configured to increase the resistance of the at least one antenna coil when the at least one photo-resistance is in its high resistance state in dark conditions.
Come menzionato, il dispositivo di tipo Near Field Communication può essere una scheda UICC o una smart card, o un altro tipo di etichetta NFC.
As mentioned the Near Field Communication device can be an UICC card or smartcard, or another type of NFC tag.
Sebbene la maggior parte dei dispositivi NFC siano una scheda con una sagoma della scheda a parallelepipedo, il dispositivo di tipo Near Field Communication può avere una struttura differente, come un ciondolo o un portachiavi, o altre strutture usate per una applicazione senza contatto che usa NFC.
Although most NFC devices are card with a parallelepiped card shape, the Near Field Communication device can have a different structure, like a fob or a keyring, or other structures used for contactless application using NFC.
Dispositivo di tipo Near Field Communication comprendente un corpo di supporto (20; 30; 40; 50) del dispositivo sul quale è disposta almeno una spira di antenna (14), su detto corpo di supporto (20; 30; 40; 50) essendo disposto anche almeno un circuito integrato (12) accoppiato all’almeno una spira di antenna (14), caratterizzato dal fatto che detto dispositivo di tipo Near Field Communication (10) comprende un circuito fotoresistivo disposto accoppiato a detta almeno una spira di antenna (14) e comprendente almeno una foto-resistenza (13), detto circuito fotoresistivo essendo configurato per aumentare la resistenza dell’almeno una spira di antenna (14) quando l’almeno una foto-resistenza (13) è in un suo stato di alta resistenza in condizioni di buio.
Near Field Communication device comprising a device support body (20; 30; 40; 50) on which at least one antenna coil (14) is arranged, on said support body (20; 30; 40; 50) being also arranged at least an integrated circuit (12) coupled to the at least one antenna coil (14), characterized in thatsaid Near Field Communication device (10) includes a photoresistive circuit arranged coupled to said at least one antenna coil (14) and including at least a photo-resistance (13), said photoresistive circuit being configured to increase the resistance of the at least one antenna coil (14) when the at least one photo-resistance (13) is in its high resistance state in dark conditions.
Dispositivo secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che il corpo di supporto (20; 30; 40; 50) comprende una lamina nucleo (23) che porta detto circuito integrato (12) e l’almeno una spira di antenna (14) che comprende un foro o una rientranza (13a) in cui è montata detta foto-resistenza (13).
The device of claim 1, characterized in thatthe support body (20; 30; 40; 50) includes a core sheet (23) carrying said integrated circuit (12) and the at least one antenna coil (14) which includes a hole or a recess (13a) in which said photo-resistance (13) is mounted.
Dispositivo secondo la rivendicazione 1 o 2, caratterizzato dal fatto che il corpo di supporto (20; 30; 40; 50) comprende una lamina nucleo (23) che porta detto circuito integrato (12) e l’almeno una spira di antenna (14), detta lamina nucleo (23) essendo compresa tra almeno una lamina superiore (22) e una inferiore (24), detta lamina superiore e/o inferiore comprendendo una finestra (24a) in cui detta foto-resistenza (13) è montata in detta finestra (24a).
The device of claim 1 or 2, characterized in that_the support body (20; 30; 40; 50) includes a core sheet (23) carrying said integrated circuit (12) and the at least one antenna coil (14), said core sheet (23) being comprised between at least an upper (22) and a lower sheet (24), said upper and/or lower sheet comprising a window (24a) in which said photo-resistance (13) is mounted in said window (24a).
Dispositivo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 3, caratterizzato dal fatto che detta foto-resistenza (13) comprende una superficie fotosensibile superiore e una inferiore.
The device of any of claims 1 to 3, characterized in thatsaid photo-resistance (13) includes an upper and lower photosensitive surface.
Dispositivo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che detto corpo di supporto (20; 30; 40; 50) è sostanzialmente un corpo planare.
The device of any of the previous claims, characterized in thatsaid support body (20; 30; 40; 50) is substantially a planar body.
Dispositivo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che detto corpo di supporto (20; 30; 40; 50) comprende lamine trasparenti (21, 25) che formano la sua superficie esterna superiore e/o inferiore.
The device of any of the previous claims, characterized in thatsaid support body (20; 30; 40; 50) includes transparent sheets (21, 25) forming its upper and/or lower outer surface.
Dispositivo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che detta lamina nucleo (23) ha un foro passante (13a) ed è compresa tra le lamine trasparenti (21, 25).
The device of any of the previous claims, characterized in thatsaid core sheet (23) has a passing hole (13a) and it is comprised between transparent sheets (21, 25).
Dispositivo secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detta foto-resistenza (13) è disposta in una cavità nel corpo di supporto che raggiunge una lamina nucleo (23) che porta detto circuito integrato (12) e l’almeno una spira di antenna (14).
The device of claim 1, characterized in thatsaid photo-resistance (13) is arranged in a cavity in the support body reaching a core sheet (23) carrying said integrated circuit (12) and the at least one antenna coil (14).
Dispositivo secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detta foto-resistenza (13) è disposta su una superficie esterna di detto corpo di supporto (50).
The device of claim 1, characterized in thatsaid photo-resistance (13) is arranged on an outer surface of said support body (50).
Dispositivo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che una o più di dette lamine (21, 22, 23, 34, 25) sono lamine di plastica o lamine di carta.
The device of any of the previous claims, characterized in thatone or more of said sheets (21, 22, 23, 34, 25) are plastic sheets or paper sheets.
Procedimento di fabbricazione di un dispositivo di tipo Near Field Communication secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 10, comprendente di fornire una lamina nucleo (23) che porta almeno detto circuito integrato (12) e l’almeno una spira di antenna (14), disporre detta lamina nucleo (23) in una pila (20a; 30a; 40a; 50a) di lamine di plastica o di carta per formare detto corpo di supporto (20; 30; 40; 50) della scheda, laminare detta pila di lamine (20a; 30a; 40a; 50a) per ottenere detto corpo di supporto (20; 30; 40; 50), detto procedimento comprendendo anche di disporre almeno una foto-resistenza (13) connessa elettricamente a detta almeno una spira (14) e con almeno una superficie fotosensibile che guarda verso l’esterno da una superficie esterna del corpo di supporto (20; 30; 40; 50) del dispositivo.
Manufacturing process of a near field communication device according to any of claims 1 to 10, comprising providing a core sheet (23) carrying at least said integrated circuit (12) and the at least one antenna coil (14), arranging said core sheet (23) within a stack (20a; 30a; 40a; 50a) of plastic or paper sheets to form said card support body (20; 30; 40; 50), laminating said sheet stack (20a; 30a; 40a; 50a) to obtain said support body (20; 30; 40; 50), said process comprising also arranging at least a photo-resistance (13) electrically connected to said at least one coil (14) and with at least a photosensitive surface facing outwards from an outer surface of the device support body (20; 30; 40; 50).
Procedimento secondo la rivendicazione 11, comprendente di fornire (120, 130, 140) almeno una lamina nucleo (23) e una lamina di copertura superiore (22) una inferiore (24), realizzare una finestra in una posizione corrispondente verticalmente almeno in una di detta lamina di copertura superiore (22) e detta lamina di copertura inferiore (24) e una finestra (13a) in detta lamina nucleo (23), disporre detta foto-resistenza (13) nella finestra (13a) nella lamina nucleo (23), impilare (160) almeno detta lamina nucleo (23) tra detta lamina di copertura superiore (22) e detta lamina di copertura inferiore (24) inserendo detta foto-resistenza (13) nella finestra (24a) almeno in una di detta lamina di copertura superiore (22) e detta lamina di copertura inferiore per ottenere una pila di lamine (20a) laminando detta pila di lamine (20a) per ottenere detto corpo di supporto (20).
The process of claim 11, including providing (120, 130, 140) at least a core sheet (23) and a upper (22) and lower (24) cover sheet, making a window in a vertically corresponding position at least in one of said upper (22) and lower cover sheet (24) and a window (13a) in said core sheet (23), arranging said photo-resistance (13) in the window (13a) in the core sheet (23), stacking (160) at least said core sheet (23) between said upper (22) and lower cover sheet (24) inserting said photo-resistance (13) in the window (24a) at least in one of said upper (22) and lower cover sheet to obtain a sheet stack (20a) laminating said sheet stack (20a) to obtain said support body (20).
Procedimento secondo la rivendicazione 11, comprendente di fornire (120) almeno una lamina nucleo (23), realizzare una finestra (13a) in detta lamina nucleo (23), disporre detta foto-resistenza (13’) nella finestra (13a) nella lamina nucleo, detta foto-resistenza (13’) comprendendo una superficie fotosensibile superiore e una inferiore, impilare (160) almeno detta lamina nucleo in una pila (30a) comprendente una lamina di overlay trasparente superiore e una inferiore (21, 25) per ottenere una pila di lamine (30a), laminando (170) detta pila di lamine (30a) per ottenere detto corpo di supporto (30).
The process of claim 11, including providing (120) at least a core sheet (23), making a window (13a) in said core sheet (23), arranging said photo-resistance (13') in the window (13a) in the core sheet, said photo-resistance (13') including an upper and lower photosensitive surface.Stacking (160) at least said core sheet in a stack (30a) comprising a transparent upper and lower overlay sheet (21, 25) to obtain a sheet stack (30a), laminating (170) said sheet stack (30a) to obtain said support body (30).
Procedimento secondo la rivendicazione 13, in cui detto impilare (160) almeno detta lamina nucleo in una pila (30a) comprende di fornire almeno una lamina di copertura superiore (22) e una inferiore (24) tra detta lamina di overlay trasparente superiore e detta lamina di overlay trasparente inferiore (21, 25), realizzare una finestra in una posizione corrispondente verticalmente alla finestra (13a) in detta lamina nucleo (23) almeno in detta lamina di copertura superiore (22) e in detta lamina di copertura inferiore (24).
The process of claim 13, wherein said stacking (160) at least said core sheet in a stack (30a) comprises providing also an upper (22) and lower (24) cover sheet between said transparent upper and lower overlay sheet (21, 25), making a window in a vertically corresponding position to the window (13a) in said core sheet (23) at least in said upper (22) and lower cover sheet (24).
Procedimento secondo la rivendicazione 11, comprendente di fornire (120) almeno una lamina nucleo (23), impilare (160) almeno detta lamina nucleo (23) tra ulteriori lamine, laminare (170) detta pila di lamine (40a) per ottenere detto corpo di supporto (40), realizzare una cavità nel corpo di supporto (40) del dispositivo che raggiunge detta lamina nucleo (23), in particolare con un processo standard di fresatura e incassatura, e disporre detta foto-resistenza in detta cavità su detta lamina nucleo connessa elettricamente a detta almeno una spira, in particolare effettuando una saldatura fisica o usando una colla conduttiva.
The process of claim 11, including providing (120) at least a core sheet (23), stacking (160) at least said core sheet (23) between further sheets, laminating (170) said sheet stack (40a) to obtain said support body (40), making a cavity in the device support body (40) reaching said core sheet (23), in particular by a standard milling and embedding process, and arranging said photo-resistance in said cavity on said core sheet electrically connected to said at least one coil, in particular by physical soldering or using conductive glue.
Procedimento secondo la rivendicazione 11, comprendente di fornire un corpo di supporto (50) del dispositivo comprendente una lamina nucleo (23), disporre detta foto-resistenza (13) su una superficie esterna di detto corpo di supporto (50) connessa a detta almeno una spira (14), in particolare effettuando una saldatura fisica o usando una colla conduttiva.
The process of claim 11, including providing a device support body (50) including a core sheet (23), arranging said photo-resistance (13) on an outer surface of said support body (50) connected to said at least one coil (14), in particular by physical soldering or using conductive glue.
Procedimento secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 11 a 15, in cui lo spessore di detta lamina di copertura (24) o di entrambe le lamine di copertura (22, 24) sommato allo spessore della lamina nucleo (23) è uguale allo spessore della foto-resistenza.
The process of any of the previous claims from 11 to 15, wherein the thickness of said cover sheet (24) or of both the cover sheets (22, 24) summed to the thickness of the core sheet (23) is equal to the thickness of the photo-resistance.
Procedimento secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 11 a 17, in cui comprende di porre sulle superfici esterne della pila (20a, 30a) una lamina di overlay trasparente (21, 25) resistente ai graffi.
The process of any of the previous claims from 11 to 17, wherein includes placing on the outer surfaces of the stack (20a, 30a) a scratch resistant transparent overlay sheet (21, 25).
In alternativa, ad esempio se realizzate in plastica o metallo, le porzioni monoblocco possono realizzate tramite stampaggio.
Alternatively, for example if made of plastic or metal, the monobloc portions may be made by moulding.
[0031] Il contenitore 2, preferibilmente il corpo centrale 7, comprende due pareti frontali 10, 11 fra loro disposte da lati opposti rispetto all’apertura frontale 3.
Container 2, preferably the central body 7, comprises two front walls 10, 11arranged on opposite sides with respect to the front opening 3.
Le pareti frontali 10, 11 definiscono una guida d’onda acustica G1 divergente fra una gola d’ingresso ed una bocca di uscita e l’apertura frontale 3 del contenitore 1 rappresenta la gola di ingresso della guida d’onda acustica G1.
The front walls 10, 11define an acoustic waveguide G1diverging between an inlet throat and an outlet mouth and the front opening 1of container 3represents the inlet throat of the acoustic waveguide G1.
In figura 6, l’asse tratteggiato O-O indica il piano di giacenza della bocca d’uscita della guida d’onda acustica G1.
In FIG. 6, the dashed axis O-O indicates the lying plane of the outlet mouth of the acoustic waveguide G1.
In tal modo è possibile vantaggiosamente fissare ad esempio al pannello di montaggio 20 il tweeter 31 (intendendo con ciò ad esempio sia un driver a compressione sia un dome tweeter) ed un woofer 30 o un mid-woofer 30, ciascuno affacciato ad una rispettiva apertura 21, 23, di modo che si possa ottenere che le radiazioni acustiche emesse dalle due sorgenti 30, 31, cioè dagli altoparlanti 30,31, siano all’uscita dal diffusore acustico 1 in una relazione di allineamento temporale.
This advantageously allows fixing tweeter 31for example to the mounting panel 20(meaning for example either a compression driver or a dome tweeter) and a woofer 30or a mid-woofer 30, each facing a respective opening 21, 23so as to obtain that the acoustic waves emitted by the two sources 30, 31, that is, by the speakers 30, 31are at the outlet of loudspeaker 1in a time alignment relation.
[0032] In accordo ad una forma di realizzazione particolarmente vantaggiosa, le pareti frontali 10, 11 sono due pareti curve.
According to a particularly advantageous embodiment, the front walls 10, 11are two curved walls.
Preferibilmente, le pareti frontali 10, 11 verso l'esterno del contenitore 2 sono convesse.
Preferably, the front walls 10, 11outwards of container 2are convex.
Più preferibilmente, le pareti frontali 10, 11 verso l'interno del contenitore 2 sono concave.
More preferably, the front walls 10, 11inwards of container 2are concave.
In altre parole ciascuna delle pareti frontali 10, 11 definisce una o più rispettive cavità, o recessi, 40, 41 all’interno del contenitore 2.
In other words, each of front walls 10, 11defines one or more respective cavities, or recesses, 40, 41inside container 2.
[0033] In accordo ad una forma di realizzazione preferita e non limitativa, almeno una delle pareti frontali 10,11, nell’esempio delle figure 1-7 la parete frontale 11, comprende almeno una apertura passante bass reflex 111 atta a consentire una comunicazione fluidica fra l'interno e l'esterno del contenitore 2.
According to a preferred and non-limiting embodiment, at least one of the front walls 10, 11, in the example of FIGS. 1-7the front wall 11, comprises at least one bass reflex through opening 11adapted to allow a fluidic communication between the inside and the outside of container 2.
Preferibilmente la suddetta apertura bass reflex 111 è di forma quadrangolare, ad esempio rettangolare.
Preferably, the above bass reflex opening 111is quadrangular, for example rectangular.
Preferibilmente la suddetta almeno una parete frontale 11 comprende una schiera di aperture passanti bass reflex 111 che si estende lungo una direzione parallela a detto asse di guida A-A.
Preferably, the above at least one front wall 11comprises an array of bass reflex through openings 111extending along a direction parallel to said guide axis A-A.
Si osservi infatti che nella forma di realizzazione esemplificativa e non limitativa delle figure 1-7 è prevista una schiera di sei aperture passanti bass reflex 111 sulla parete frontale 11.
It should be noted that in the exemplary non-limiting embodiment of FIGS. 1-7there is an array of six bass reflex through openings 111on the front wall 11.
[0034] Nella forma di realizzazione delle figure 1-7, il diffusore acustico 1 è un diffusore monitor e le pareti frontali 10,11 hanno forme fra loro differenti.
In the embodiment in FIGS. 1-7, loudspeaker 1is a monitor loudspeaker and the front walls 10, 11have mutually different shapes.
Una delle pareti frontali, in particolare la parete frontale 11, è raccordata ad una parete piana 112 del corpo centrale 7 che funge da base d'appoggio del diffusore acustico 1.
One of the front walls, in particular the front wall 11, is joined to a flat wall 112of the central body 7that serves as a support base for loudspeaker 1.
[0035] In una forma di realizzazione alternativa a quella sopra descritta e ad esempio mostrata nelle figure 9-10, le pareti frontali 10,11 hanno forme fra loro uguali o sostanzialmente uguali.
In an alternative embodiment to that described above and for example shown in FIGS. 9-10, the front walls 10, 11have mutually equal or substantially equal shape.
[0036] In accordo ad una forma di realizzazione particolarmente vantaggiosa, il trasduttore acustico 1 comprende un almeno un altoparlante 30,31 comprendente un driver a compressione 31’ o un dome tweeter 31’ ed una tromba 31” alloggiati all'interno del contenitore 2.
According to a particularly advantageous embodiment, loudspeaker 1comprises a least one speaker 30, 31comprising a compression driver 31′ or a dome tweeter 31′ and a horn 31″ housed within container 2.
La tromba 31” ha una gola di ingresso atta a ricevere una radiazione acustica emessa dal driver a compressione 31’ o dal dome tweeter 31’ ed una bocca di uscita opposta alla gola di ingresso.
Horn 31″ has an inlet throat adapted to receive an acoustic radiation emitted by the compression driver 31′ or the dome tweeter 31′ and an outlet mouth opposite the inlet throat.
La tromba 31’’ è fissata al pannello di montaggio 20.
Horn 31″ is fixed to the mounting panel 20.
Nel loro insieme il driver a compressione 31’ o il dome tweeter 31’ e la tromba 31’’ costituiscono un tweeter del diffusore acustico 1, cioè un altoparlante per le alte frequenze.
As a whole, the compression driver 31or dome tweeter 31and horn 31″ constitute a tweeter of loudspeaker 1, i.e. a speaker for high frequencies.
Vantaggiosamente, la bocca di uscita della tromba 31’’ è allineata alla gola di ingresso della guida d'onda acustica divergente G1 del contenitore 2.
Advantageously, the outlet mouth of horn 31″ is aligned with the inlet throat of the diverging acoustic waveguide G1of container 2.