mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
E’ dunque evidente che, anche in assenza di una azione frenante da parte dell’utente, lo sportello 3, spinto dalle molle 8, 14 verso il telaio 2 del forno 1, raggiunge questo in modo dolce e silenzioso grazie allo smorzamento in finecorsa operato dall’organo 17 ammortizzatore.
It is evident that even in the absence of a braking action by the user, the door 3, pushed by the springs 8, 14 towards the frame 2 of the oven 1, reaches this in a smooth and silent manner thanks to the end of stroke damping performed by the damping member 17.
La cerniera secondo l’invenzione raggiunge gli scopi prefissi e consegue importanti vantaggi.
The hinge according to the invention achieves the preset aims and brings important advantages.
Un primo vantaggio è dato dal fatto che mediante la cartuccia 18 fissata all’elemento 6 scatolare e l’azionamento del suo organo 17 ammortizzatore mediante la leva 24 a bilanciere supportata dalla biella 12 si ottiene una costruzione estremamente semplice della cerniera 4.
A first advantage is due to the fact that an extremely simple construction of the hinge 4 is obtained by means of the cartridge 18 fixed to the box-shaped element 6 and the actuation of its damping member 17 by the rocker lever 24 supported by the connecting rod 12.
Mediante la costruzione scatolare della biella 12 è inoltre infatti possibile applicare la cartuccia 18 direttamente sull’elemento 6 scatolare procedendo successivamente all’inserimento della biella 12, operazione quest’ultima facilmente automatizzabile.
By means of the box-shaped construction of the connecting rod 12 it is also possible to apply the cartridge 18 directly on the box-shaped element 6, proceeding then to the insertion of the connecting rod 12, the latter operation being easily automated.
Ulteriore vantaggio, in termini di semplicità ed efficienza è dato dal fatto che il basamento 19 della cartuccia definisce anche una guida di scorrimento della biella 12.
A further advantage, in terms of simplicity and efficiency is due to the fact that the base 19 of the cartridge also forms a sliding guide of the connecting rod 12.
Cerniera secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detta biella (12) ha conformazione scatolare ed è alloggiata scorrevolmente all’interno di detto elemento (6) scatolare.
The hinge according to claim 1, characterised in thatthe mechanism (12) is box-shaped and is housed slidably inside the box-shaped element (6).
Cerniera secondo la rivendicazione 2, in cui detta biella presenta pareti (12L) laterali contraffacciate, caratterizzata dal fatto che detta leva (24) a bilanciere è infulcrata su un rispettivo perno (25) fissato a dette pareti (12L) laterali contraffacciate della biella (12).
The hinge according to claim 2, wherein the connecting rod has side walls (12L) facing each other, characterised in thatthe rocker lever (24) is pivoted on a respective pin (25) fixed to the side walls (12L) facing each other of the connecting rod (12).
Cerniera secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 3, caratterizzata dal fatto che detta biella (12) supporta secondi mezzi (14) elastici atti ad esplicare un’azione elastica su detta prima leva (5).
The hinge according to any one of claims 1 to 3, characterised in thatthe connecting rod (12) supports second elastic means (14) designed to apply an elastic action on the first lever (5).
Cerniera secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detta cartuccia (18) di contenimento di detto organo (17) ammortizzatore idraulico presenta rispettive alette (23) laterali atte al centraggio rispetto a detto elemento (6) scatolare.
The hinge according to any one of the preceding claims, characterised in thatthe cartridge (18) for containing the hydraulic damping member (17) has respective lateral tabs (23) designed for centring relative to the box-shaped element (6).
Cerniera secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, i cui detta cartuccia (18) di contenimento di detto organo (17) ammortizzatore comprende un basamento (19), caratterizzata dal fatto che detto basamento (19) presenta due elementi (21) di aggancio a scatto atti ad inserirsi in appositi alloggiamenti ricavati su detto elemento (6) scatolare.
The hinge according to any one of the preceding claims, wherein the cartridge (18) for containing the damping member (17) comprises a base (19), characterised in thatthe base (19) has two elements (21) for snap-on fastening designed to be inserted in suitable housings formed on the box-shaped element (6).
Cerniera secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detta porzione (26) di riscontro solidale a detto elemento (6) scatolare è ricavata su detto elemento (6) scatolare.
The hinge according to any one of the preceding claims, characterised in thatthe abutment portion (26) integral with the box-shaped element (6) is formed in the box-shaped element (6).
Cerniera secondo una qualsiasi delle precedenti rivendicazioni da 1 a 6, caratterizzata dal fatto che detta porzione (26) di riscontro solidale a detto elemento (6) scatolare è ricavata su detta cartuccia (18) di contenimento di detto organo (17) ammortizzatore idraulico, fissata a detto elemento (6) scatolare.
The hinge according to any one of claims 1 to 6, characterised in thatthe abutment portion (26) integral with the box-shaped element (6) is made on the cartridge (18) for containing the hydraulic damping member (17), fixed to the box-shaped element (6).
DESCRIZIONE dell’invenzione industriale dal titolo: “Dispositivo di tipo Near Field Communication e corrispondente procedimento di fabbricazione” TESTO DELLA DESCRIZIONE Campo Tecnico Le forme di attuazione della presente descrizione sono relative a soluzioni di dispositivi di tipo Near Field Communication (NFC) comprendenti un corpo di supporto sul quale è disposta almeno una spira di antenna, su detto corpo di supporto essendo disposto anche almeno un circuito integrato connesso all’almeno una spira di antenna.
Embodiments of the present disclosure relate to solutions of Near Field Communication (NFC) devices comprising a support body on which at least one antenna coil is arranged, on said support body being also arranged at least an integrated circuit connected to the at least one antenna coil.
Forme di attuazione della presente descrizione sono relative in particolare a dispositivi NFC come le etichette (“tag”) o schede NFC in plastica e anche a dispositivi NFC che comprendono un corpo fatto almeno in parte di carta, come gli e-ticket, e i passaporti elettronici.
Embodiments of the present disclosure relate in particular to NFC devices like NFC plastic cards or tags and also to NFC devices including a body made at least in part of paper, like electronic passports, e-tickets.
Sfondo Le etichette e le schede NFC (Near Field Communication) sono ben note.
NFC (Near Field Communication) cards and tags are well known.
Tali dispositivi NFC comprendono di solito un microchip o un circuito integrato e un’antenna che comprende una o più spire, ottenute di solito depositando piste di metallo su un piano della scheda.
Such NFC devices usually include a microchip or integrated circuit and an antenna comprising one or more coil, usually obtained by depositing metal tracks on a plane of the card.
Un lettore di schede NFC, o iniziatore (“initiator”), è configurato, al fine di attivare il funzionamento del circuito integrato, per generare un campo magnetico variabile nel tempo (per es., a 13,56 MHz), che induce una corrente nella spira o nelle spire dell’antenna.
A NFC card reader, or initiator, is configured, in order to activate the operation of the integrated circuit, to generate a time variable magnetic field (e.g. at 13,56 MHz), which induces a current in the coil or coils of the antenna.
Tale corrente indotta elettromagneticamente è usata per l’alimentazione del circuito integrato sul dispositivo NFC, che esegue per esempio l’operazione richiesta e invia a ritroso attraverso la stessa antenna le informazioni corrispondenti al lettore.
Such electro-magnetically induced current is used for the power supply of the integrated circuit on the NFC device, which for instance performs the operation required and sends back through the same antenna the corresponding information to the reader.
Tali schede sono usate per applicazioni differenti, come una carta di credito, un passaporto elettronico e altre applicazioni senza contatto (“contactless”), come il controllo degli accessi e l’e-ticketing.
Such card are used for different application, like credit card, electronic passport and other contactless application, like access control and e-ticketing.
Un problema con questo tipo di schede è che chiunque giunga sufficientemente in prossimità con il dispositivo NFC di un lettore NFC, per es. uno smartphone comprende abitualmente un lettore NFC, può tentare una frode usando la radiofrequenza, cioè può tentare una lettura non autorizzata del contenuto del dispositivo NFC con il suo lettore NFC, scansionando e copiando il suo contenuto, per esempio il contenuto di autenticazione di una carta di credito o di un passaporto.
A problem with this type of cards is that everyone who comes in a sufficiently proximity with the NFC device with a NFC reader, e.g. a smartphones routinely includes a NFC reader, can attempt a fraud using radiofrequency, i.e. attempt an unauthorized reading of the content of the NFC device with his NFC reader, scanning and copying its content, for instance the authentication content of a credit card or of a passport.
Così, sorge la necessità di offrire un dispositivo NFC che sia più sicuro e comprenda sistemi di sicurezza e antifrode.
Thus there is the need to offer a NFC device which is more secure and includes security and antifraud systems.
Sintesi In base alla descrizione precedente, si sente la necessità di soluzioni che superino uno o più degli inconvenienti delineati precedentemente.
On the basis of the foregoing description, the need is felt for solutions which overcome one or more of the previously outlined drawbacks.
Secondo una o più forme di attuazione, tale scopo è raggiunto attraverso un dispositivo di tipo Near Field Communication avente le caratteristiche esposte specificamente nelle rivendicazioni che seguono.
According to one or more embodiments, such an object is achieved through a Near Field Communication device having the features specifically set forth in the claims that follow.
Le forme di attuazione concernono inoltre un relativo procedimento di fabbricazione di un dispositivo NFC.
Embodiments moreover concerns a related NFC device manufacturing method.
Come menzionato in precedenza, la presente descrizione fornisce soluzioni per quanto riguarda un dispositivo di tipo Near Field Communication comprendente un corpo di supporto sul quale è disposta almeno una spira di antenna, su detto corpo di supporto essendo disposto anche almeno un circuito integrato connesso all’almeno una spira di antenna, caratterizzato dal fatto che detto dispositivo di tipo Near Field Communication comprende un circuito fotoresistivo disposto connesso su detta almeno una spira di antenna e comprendente almeno una foto-resistenza, detto circuito fotoresistivo essendo configurato per aumentare la resistenza dell’almeno una spira di antenna quando l’almeno una foto-resistenza è in un suo stato di alta resistenza in condizioni di buio.
As mentioned in the foregoing, the present disclosure provides solutions regarding a Near Field Communication device comprising a support body on which at least one antenna coil is arranged, on said support body being also arranged at least an integrated circuit connected to the at least one antenna coil, characterized in that said near field communication device includes a photoresistive circuit arranged connected on said at least one antenna coil and including at least a photo-resistance, said photoresistive circuit being configured to increase the resistance of the at least one antenna coil when the at least one photo-resistance is in its high resistance state under dark conditions.
In varianti di forme di attuazione, la soluzione qui descritta può comprendere che il corpo di supporto comprende una lamina centrale (nucleo o “core”) che porta detto circuito integrato e almeno una spira di antenna che comprende un foro o una rientranza in cui è montata detta foto-resistenza.
In variant embodiments, the solution here described may include that the support body includes a core sheet carrying said integrated circuit and at least one antenna coil which includes a hole or a recess in which said photo-resistance is mounted.
In varianti di forme di attuazione, la soluzione qui descritta può comprendere che il corpo di supporto comprende una lamina nucleo che porta detto circuito integrato e almeno una spira di antenna, detta lamina nucleo essendo compresa tra almeno una lamina superiore e una inferiore, detta lamina superiore e/o inferiore comprendendo una finestra in cui detta foto-resistenza è montata in detta finestra.
In variant embodiments, the solution here described may include that the support body includes a core sheet carrying said integrated circuit and at least one antenna coil, said core sheet being comprised between at least an upper and a lower sheet, said upper and/or lower sheet comprising a window in which said photo-resistance is mounted in said window.
In varianti di forme di attuazione, la soluzione qui descritta può comprendere che detta foto-resistenza comprende una superficie fotosensibile superiore e una inferiore.
In variant embodiments, the solution here described may include that said photo-resistance includes an upper and lower photosensitive surface.
In varianti di forme di attuazione, la soluzione qui descritta può comprendere che detto corpo di supporto è sostanzialmente un corpo planare.
In variant embodiments, the solution here described may include that said support body is substantially a planar body.
In varianti di forme di attuazione, la soluzione qui descritta può comprendere che detto corpo di supporto comprende almeno lamine trasparenti che formano la sua superficie esterna superiore e/o inferiore.
In variant embodiments, the solution here described may include that said support body includes also transparent sheets forming its upper and/or lower outer surface.
In varianti di forme di attuazione, la soluzione qui descritta può comprendere che detta lamina nucleo ha un foro passante ed è compresa tra lamine trasparenti.
In variant embodiments, the solution here described may include that said core sheet has a passing hole and it is comprised between transparent sheets.
In varianti di forme di attuazione, la soluzione qui descritta può comprendere che detta foto-resistenza è disposta in una cavità nel corpo di supporto che raggiunge una lamina nucleo che porta detto circuito integrato e almeno una spira di antenna.
In variant embodiments, the solution here described may include that said photo-resistance is arranged in a cavity in the support body reaching a core sheet carrying said integrated circuit and at least one antenna coil.
In varianti di forme di attuazione, la soluzione qui descritta può comprendere che detta foto-resistenza è disposta su una superficie esterna di detto corpo di supporto.
In variant embodiments, the solution here described may include that said photo-resistance is arranged on an outer surface of said support body.
In varianti di forme di attuazione, la soluzione qui descritta può comprendere che una o più di dette lamine sono lamine di plastica o lamine di carta.
In variant embodiments, the solution here described may include that one or more of said sheets are plastic sheets or paper sheets.
La presente descrizione fornisce anche soluzioni per quanto riguarda un procedimento per fabbricare un dispositivo di tipo Near Field Communication come descritto in precedenza, comprendente di fornire una lamina nucleo che porta almeno detto circuito integrato e almeno una spira di antenna, disporre detta lamina nucleo all’interno di una pila, o catasta, di strati di plastica o di carta per formare detto corpo di supporto della scheda laminando detta pila di lamine per ottenere detto corpo di supporto, detto procedimento comprendendo anche di disporre una fotoresistenza connessa elettricamente a detta almeno una spira e con almeno una superficie fotosensibile che guarda verso l’esterno da una superficie esterna del corpo della scheda.
The present disclosure provides also solutions regarding a process for manufacturing a Near Field Communication device as described above, comprising providing a core sheet carrying at least said integrated circuit and at least one antenna coil, arranging said core sheet within a stack of plastic or paper layers to form said card support body laminating said sheet stack to obtain said support body, said method comprising also arranging a photo-resistance electrically connected to said at least one coil and with at least a photosensitive surface facing outwards from an external surface of the card body.
In varianti di forme di attuazione, il procedimento qui descritto può comprendere di fornire almeno una lamina nucleo e almeno una lamina di copertura superiore e una inferiore, realizzando una finestra in una posizione corrispondente verticalmente almeno in una di dette almeno una lamina di copertura superiore e una inferiore e in detta lamina nucleo, disporre detta foto-resistenza nella finestra nella lamina nucleo, impilare almeno detta lamina nucleo tra detta lamina di copertura superiore e detta lamina di copertura inferiore per ottenere una pila di lamine e laminando detta pila di lamine per ottenere detto corpo di supporto.
In variant embodiments, the process here described may include providing at least a core sheet and an at least an upper and lower cover sheet, making a window in a vertically corresponding position at least in one of said at least an upper and lower cover sheet and in said core sheet, arranging said photo-resistance in the window in the core sheet, stacking at least said core sheet between said upper and lower cover sheet to obtain a sheet stack laminating said sheet stack to obtain said support body.
In varianti di forme di attuazione, il procedimento qui descritto può comprendere di fornire almeno una lamina nucleo, realizzare una finestra in detta lamina nucleo, disporre detta foto-resistenza nella finestra nella lamina nucleo, detta foto-resistenza comprendendo una superficie fotosensibile superiore e una inferiore.
In variant embodiments, the process here described may include providing at least a core sheet, making a window in said core sheet, arranging said photo-resistance in the window in the core sheet, said photo-resistance including an upper and lower photosensitive surface.
Impilare almeno detta lamina nucleo in una pila che comprende una lamina di overlay trasparente superiore e una inferiore per ottenere una pila di lamine, laminando detta pila di lamine per ottenere detto corpo di supporto.
Stacking at least said core sheet in a stack comprising a transparent upper and lower overlay sheet to obtain a sheet stack, laminating said sheet stack to obtain said support body.
In varianti di forme di attuazione, il procedimento qui descritto può comprendere di impilare almeno detta lamina nucleo in una pila comprendendo di fornire anche una lamina di copertura superiore e una inferiore tra la lamina di overlay trasparente superiore e una inferiore, realizzando una finestra in una posizione corrispondente verticalmente alla finestra in detta lamina nucleo almeno in detta lamina di copertura superiore e in detta lamina di copertura inferiore.
In variant embodiments, the process here described may include stacking at least said core sheet in a stack comprising providing also an upper and lower cover sheet between the transparent upper and lower overlay sheet, making a window in a vertically corresponding position to the window in said core sheet at least in said upper and lower cover sheet.
In varianti di forme di attuazione, il procedimento qui descritto può comprendere di fornire almeno una lamina nucleo, impilare almeno detta lamina nucleo tra ulteriori strati laminando detta pila di lamine per ottenere detto corpo di supporto, realizzare una cavità nel corpo di supporto della scheda che raggiunge detta lamina nucleo, in particolare con un processo standard di fresatura+incassatura, e disporre detta foto-resistenza in detta cavità su detta lamina nucleo connessa elettricamente a detta almeno una spira, in particolare effettuando una saldatura fisica o usando una colla conduttiva.
In variant embodiments, the process here described may include providing at least a core sheet, stacking at least said core sheet between further layers laminating said sheet stack to obtain said support body, making a cavity in the card support body reaching said core sheet, in particular by a standard milling+embedding process, and arranging said photo-resistance in said cavity on said core sheet electrically connected to said at least one coil, in particular by physical soldering or using conductive glue.
In varianti di forme di attuazione, il procedimento qui descritto può comprendere di fornire un corpo di supporto della scheda comprendente una lamina nucleo disponendo detta foto-resistenza su una superficie esterna di detto corpo di supporto connessa a detta almeno una spira, in particolare effettuando una saldatura fisica o usando una colla conduttiva.
In variant embodiments, the process here described may include providing a card support body including a core sheet arranging said photo-resistance on an external surface of said support body connected to said at least one coil, in particular by physical soldering or using conductive glue.
In varianti di forme di attuazione, il procedimento qui descritto può comprendere che lo spessore di detta lamina di copertura o di entrambe le lamine di copertura sommato allo spessore della lamina nucleo è uguale allo spessore della foto-resistenza.
In variant embodiments, the process here described may include that the thickness of said cover sheet or of both the cover sheets summed to the thickness of the core sheet is equal to the thickness of the photo-resistance.
In varianti di forme di attuazione, il procedimento qui descritto può comprendere di porre sulle superfici esterne della pila una lamina di overlay trasparente resistente ai graffi.
In variant embodiments, the process here described may include placing on the outer surfaces of the stack a scratch resistant transparent overlay sheet.
Descrizione Dettagliata Nella descrizione che segue, sono illustrati numerosi dettagli specifici, allo scopo di fornire una comprensione approfondita delle forme di attuazione.
In the following description, numerous specific details are given to provide a thorough understanding of embodiments.
Le forme di attuazione possono essere attuate senza uno o più dei dettagli specifici o con altri procedimenti, componenti, materiali, ecc. In altri casi, operazioni, materiali o strutture ben note non sono illustrate o descritte in dettaglio in modo da evitare di rendere poco chiari certi aspetti delle forme di attuazione.
The embodiments can be practiced without one or several specific details, or with other methods, components, materials, etc. In other instances, well-known structures, materials, or operations are not shown or described in detail to avoid obscuring aspects of the embodiments.
Un riferimento a “una forma di attuazione” in tutta questa descrizione intende indicare che una particolare configurazione, struttura, o caratteristica descritta con riferimento alla forma di attuazione è compresa in almeno una forma di attuazione.
Reference throughout this specification to "one embodiment" or "an embodiment" means that a particular feature, structure, or characteristic described in connection with the embodiment is included in at least one embodiment.
Così, le frasi come “in una forma di attuazione” che compaiono in vari punti della presente descrizione non fanno necessariamente riferimento tutte alla stessa forma di attuazione.
Thus, the appearances of the phrases "in one embodiment" or "in an embodiment" in various places throughout this specification are not necessarily all referring to the same embodiment.