mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
Con 11 è contrassegnato un mezzo di richiamo elastico, ad esempio formato come molleggio, atto a sollecitare l'otturatore verso una posizione di chiusura di sicurezza della sede di valvola la.
Reference numeral 11denotes a resilient recall means, formed for example as a spring system, capable of pushing the closure member towards a closed safety position of the valve seat 1a.
E' inteso che altri dispositivi modulatori possano essere efficacemente previsti per operare secondo il metodo della presente invenzione, ad esempio tramite impiego di motori passo-passo o altre analoghe tipologie di modulatori.
It is understood that other modulator devices may effectively be provided for operating in accordance with the method of the present invention, for example by using stepper motors or other similar types of modulators.
Il segnale di comando elettrico del dispositivo modulatore è generato da una logica di controllo implementata in una scheda elettronica 12 che sovraintende al funzionamento del bruciatore.
The electrical control signal of the modulator device is generated by a control logic implemented in a printed circuit board 12which oversees the operation of the burner.
Nella scheda 12 viene inoltre convenientemente elaborato un segnale proveniente da un sensore 13 dedicato al controllo della combustione, al fine di individuare i valori di corrente di alimentazione del modulatore e di velocità del ventilatore idonei per generare la potenza termica richiesta con una combustione ad elevata efficienza, minimizzando l'emissione di indesiderati residui di combustione, quali CO ed NOx.
In the board 12, a signal from a sensor 13for controlling the combustion is expediently also generated, so as to identify the appropriate supply current values of the modulator and speed values of the fan for generating the required thermal power using high-efficiency combustion while minimising the emission of undesirable combustion residues such as CO and NOx.
Nel seguito si fa particolare riferimento al grafico di figura 3 in cui è mostrata la zona della curva caratteristica che esprime la correlazione fra il segnale di corrente (Imod) alimentato alla valvola e la portata di gas erogata dalla stessa (Qgas), relativa a basse portate di gas.
In the following, reference is made in particular to the graph of FIG. 3, which shows the region of the characteristic curve expressing the relationship between the current signal (Imod) supplied to the valve and the gas flow rate (Qgas) delivered thereby, for low gas flow rates.
Il punto A corrisponde ad una generica condizione di portata erogabile dalla valvola ottenuta per un corrispondente valore di corrente lungo la curva caratteristica contraddistinta da una legge di proporzionalità, preferibilmente una proporzionalità lineare.
The point A corresponds to a generic deliverable flow rate condition of the valve that is achieved for a corresponding current value along the characteristic curve, distinguished by a proportionality relationship, preferably linear proportionality.
Muovendosi lungo la curva, al diminuire della corrente Imod inviata al modulatore, si ottiene quindi una corrispondente portata correlata con detta proporzionalità lineare, almeno sino al punto B della curva, contraddistinto da un valore di corrente ImodO a cui corrisponde un valore minimo di portata erogabile (Qgas_min) in modo controllato, con la predetta legge di proporzionalità.
Moving along the curve, as the current Imod sent to the modulator decreases, a corresponding flow rate is thus achieved as a function of said linear proportionality, at least as far as the point B on the curve, distinguished by a current value Imod0corresponding to a minimum flow rate value (Qgas_min) deliverable in a controlled manner, with said proportionality relationship.
Per valori di corrente inferiori a ImodO la valvola, per suoi limiti costruttivi, non è più capace di erogare gas in modo controllato e smette rapidamente di erogare gas, procedendo lungo il tratto di curva (piede della curva) esteso fra i punti B e C. Per valori di corrente, indicati con Imod_0FF, inferiori a quello che contraddistingue il punto C la portata di gas è certamente pari a zero.
For current values below Imod0, due to the constructional limits of the valve, said valve is no longer able to deliver gas in a controlled manner, and rapidly ceases to deliver gas, proceeding along the curve line (base of the curve) extending between points B and C. For current values, labelled as Imod_OFF, of less than that distinguishing point C, the gas flow rate is definitely zero.
Con A' è indicato un punto della curva in cui la portata (Qgas_min') è leggermente superiore a quella minima (Qgas_min) che può erogare la valvola in modo controllato, in tale punto la portata essendo certamente non pari a zero.
A′ labels a point on the curve at which the flow rate (Qgas_min′) is slightly greater than the minimum (Qgas_min) which the valve can deliver in a controlled manner, the flow rate definitely being non-zero at this point.
La corrente inviata al modulatore per il punto A' della curva è contrassegnata come Imod_0N (Imod_0N > ImodO).
The current sent to the modulator for the point A′ on the curve is labelled as Imod_ON (Imod_ON>Imod0).
In una forma realizzativa preferita, e non limitativa, la corrente Imod inviata dal modulatore 7 al solenoide 10 dell'attuatore elettromagnetico è una corrente media ottenuta tramite modulazione PWM (pulse-width modulation) periodica ad onda quadra (con livelli ON/OFF) di una tensione avente opportuna frequenza f', quest'ultima essendo anche identificata come "frequenza portante".
In a preferred, non-limiting embodiment, the current Imod sent from the modulator 7to the solenoid 10of the electromagnetic actuator is an average current obtained by periodic square-wave PWM (pulse-width modulation) (with levels ON/OFF) of a voltage at a suitable frequency f′, also known as a carrier frequency.
Come noto, il "duty cycle" dell'onda, contrassegnato come de', espresso come il rapporto fra la durata del livello alto (ON) del segnale ed il periodo dell'onda, è correlato alla corrente media desiderata.
As is known, the duty cycle of the wave, denoted as dc′, expressed as the ratio of the length of the high level (ON) of the signal to the period of the wave, is related to the desired average current.
In altri termini, per modulare la corrente Imod lungo la curva caratteristica, ed in particolare, per la zona di basse portate, lungo il tratto esteso dal punto A al punto B, viene via via diminuito in modo proporzionalmente correlato il duty cycle del segnale portante inviato all'elettromagnete.
In other words, to modulate the current Imod along the characteristic curve, and in particular for the region of low flow rates, along the line extending from point A to point B, the duty cycle of the carrier signal sent to the electromagnet is gradually proportionally decreased.
La frequenza portante f' del segnale PWM in tensione è scelta in modo tale che le componenti armoniche vengono sostanzialmente filtrate dall'inerzia della massa del nucleo mobile, la cui posizione viene quindi fondamentalmente determinata dalla componente continua (valore medio) della corrente circolante nel solenoide.
The carrier frequency f′ of the PWM voltage signal is chosen in such a way that the harmonic components are substantially filtered out of the inertia of the mass of the movable core, the position of which is thus basically determined by the continuous component (average value) of the current passing through the solenoid.
In figura 4 è mostrato un tipico andamento del segnale di corrente istantanea (curva E) che scorre nel solenoide del modulatore nel tempo (t), con un prescelto duty cycle.
FIG. 4shows a typical progression of the instantaneous current signal (curve E) passing through the solenoid of the modulator over time (t) for a preselected duty cycle.
Con E' è indicata la curva dell'andamento della corrente media, che determina la forza a cui è soggetto il nucleo mobile del modulatore.
Reference sign E′ labels the curve of the progression of the average current, which determines the force to which the movable core of the modulator is subjected.
Nella Figura 2, le lamine sono rappresentate spostate leggermente in orizzontale per apprezzare meglio l’ordine della pila, tuttavia esse hanno le stesse dimensioni e sono allineate verticalmente (si veda la vista laterale della Figura 3), cosicché, quando sono assemblate insieme, formano una singola scheda con la stessa dimensione.
In figure 2 the sheets are shown slightly horizontally shifted for better appreciating the order of the stack, however they have same dimensions and are vertically aligned (see lateral view of figure 3 ), so that when they are assembled together form a single card with the same dimension.
Per assemblare insieme la pila di lamine da 21 a 25 è effettuato quindi un processo di laminazione 170 per ottenere il corpo di plastica 20 della scheda 10.
To assemble together the stack of sheets 21-25 is then performed a lamination process 170 to obtain the plastic body 20 of the card 10.
Nella Figura 3, la pila della Figura 2 è rappresentata in una vista laterale.
In figure 3 the stack of figure 2 is shown in a lateral view.
Come si può vedere le lamine sono allineate verticalmente, e la foto-resistenza 13 è posizionata sulla lamina nucleo 23 in modo tale che sia allineata con la finestra 24a.
As it can be seen the sheets are vertically aligned, and the photo-resistance 13 is positioned on the core sheet 23 so that is aligned with the window 24a.
In particolare, nella posizione della finestra 24a, è fornita una rientranza o, nell’esempio rappresentato, una finestra 13a ottenuta con un foro punzonato nella lamina nucleo 23, in modo tale che la foto-resistenza 13 sia inserita all’interno di detta finestra 13a.
In particular at the position of the window 24a, a recess or, in the example shown, a window 13a obtained by a hole punched in the core sheet 23 is provided, so that the photo-resistance 13 is inserted within said window 13a.
Dopo l’accoppiamento 160 e la laminazione, come rappresentato nella Figura 3, è ottenuto il corpo 20 e sono allineate le finestre 13a e 24a che contengono la foto-resistenza 13, dove lo spessore di detta lamina di copertura 24 sommato allo spessore della lamina nucleo 23 è uguale allo spessore, cioè la dimensione verticale, della foto-resistenza 13.
After the coupling 160 and lamination, as shown in figure 3, the body 20 is obtained and the window 13a and 24a are aligned containing the photo-resistance 13, where thickness of said cover sheet 24 summed to the thickness of the core sheet 23 is equal to the thickness, i.e. the vertical dimension, of the photo-resistance 13.
In varianti di forme di attuazione, anche la lamina nucleo 22 inferiore può avere una finestra corrispondente per il caso in cui la foto-resistenza abbia due superfici fotosensibili, una superiore e una inferiore.
In variant embodiments also the lower core sheet 22 can have a corresponding window for the case the photo-resistance has two photosensitive surfaces, upper and lower.
Così, con riferimento alle Figure 2 e 3, in generale il procedimento di fabbricazione del dispositivo di tipo Near Field Communication 10 comprende di fornire fondamentalmente la lamina nucleo 23 che porta almeno il circuito integrato 12 e almeno una spira di antenna 14, quindi di disporre 160 la lamina nucleo 23 in una pila 20a di lamine di carta o di plastica per formare il corpo di supporto della scheda, laminare 170 detta pila di lamine 20a per ottenere il corpo di supporto 20, il procedimento comprendendo anche di disporre almeno una foto-resistenza 13 accoppiata a una delle spire 14 e con almeno una superficie fotosensibile che guarda verso l’esterno da una superficie esterna del corpo di supporto 20 del dispositivo.
Thus, with reference to figures 2 and 3, in general the manufacturing process of the Near Field Communication device 10 includes basically providing the core sheet 23 carrying at least the integrated circuit 12 and at least one antenna coil 14, then arranging 160 the core sheet 23 within a stack 20aof plastic or paper sheets to form the card support body, laminating 170 said sheet stack 20a to obtain the support body 20, the process comprising also arranging at least a photo-resistance 13 coupled to one of the coils 14 and with at least a photosensitive surface facing outwards from an outer surface of the device support body 20.
In varianti di forme di attuazione, il processo può anche comprendere di fornire almeno una lamina nucleo 23 e una lamina di copertura superiore 22 e una inferiore 24, le lamine trasparenti 21 e 25 essendo usate come protezione meccanica opzionale, sebbene preferibile, realizzando la finestra passante 24a in una posizione corrispondente verticalmente almeno in una di dette lamine di copertura superiore e inferiore 22, 24, e preferibilmente una finestra 13a in detta lamina nucleo 23, disponendo detta foto-resistenza 13 nella finestra 13a nella lamina nucleo 23 se presente o sulla lamina nucleo 23, impilando la lamina nucleo 23 tra detta lamina di copertura superiore 22 e detta lamina di copertura inferiore 24 inserendo la fotoresistenza 13 nella finestra 24a in almeno una di detta lamina di copertura superiore 22 e detta lamina di copertura inferiore per ottenere la pila di lamine 20a, in particolare completa con le lamine 21 e 25, laminando detta pila di lamine 20a per ottenere detto corpo di supporto 20.
Also in variant embodiments the process can include providing at least a core sheet 23 and a upper 22 and lower 24 cover sheet, the transparent sheets 21 and 25 being used as optional, although preferable, mechanical protection, making the passing window 24a in a vertically corresponding position at least in one of said upper and lower cover sheet 22, 24, and preferably a window 13a in said core sheet 23, arranging said photo-resistance 13 in the window 13a in the core sheet 23 if present or on the core sheet 23, stacking the core sheet 23 between said upper 22 and lower cover sheet 24 inserting the photo-resistance 13 in the window 24a in at least in one of said upper 22 and lower cover sheet to obtain the sheet stack 20a, in particular complete with sheets 21 and 25, laminating said sheet stack 20a to obtain said support body 20.
Se entrambe le lamine di copertura 22, 24 sono punzonate con una rispettiva finestra per la fotoresistenza 13, questa fotoresistenza può avere una superficie fotosensibile superiore e una inferiore.
If both cover sheets 22, 24 are punched with a respective window for the photo-resistance 13, this photoresistance may have an upper and a lower photosensitive surface.
Nella Figura 4 è rappresentata una variante di forma di attuazione del procedimento di fabbricazione della Figura 3, che comprende di fornire lamine trasparenti 21, 25 punzonate come lamine esterne all’esterno, e una superficie fotosensibile doppia.
In figure 4 it is shown a variant embodiment of the manufacturing process of figure 3, which includes providing punched transparent sheets 21, 25 as outer external sheets, and double photosensitive surface.
In particolare, una pila 30a comprende la lamina nucleo 23, posizionata tra le lamine di copertura 22, 24, che hanno una rispettiva finestra passante 22a, 24a in corrispondenza di una fotoresistenza 13’ disposta sulla lamina nucleo 23.
In particular a stack 30a includes the core sheet 23, positioned between the cover sheets 22, 24, which have a respective passing window 22a, 24a in correspondence of a photoresistance 13' arranged on the core sheet 23.
Le lamine trasparenti 21, 25 sono poste come lamine esterne rispettivamente sotto la lamina 22 e sopra la lamina 24, e sono punzonate con finestre passanti 21a, 25a nella stessa posizione nel piano della scheda delle finestre 22a, 24a.
The transparent sheets 21, 25 are placed as outer sheets under sheet 22 and over sheet 24 respectively, and are punched with passing windows 21a, 25a at the same position in the card plane of windows 22a, 24a.
La foto-resistenza 13’ ha una superficie fotosensibile superiore e una inferiore, che possono essere raggiunte da una sorgente di luce superiore 16 e da una sorgente di luce inferiore 16’.
The photo-resistance 13' has an upper and a lower photosensitive surface, which can be reached from an upper light source 16 and lower light source 16'.
Come menzionato, l’overlay trasparente 21, 25 assicura prestazioni funzionali/meccaniche, richieste di solito per applicazioni finanziarie e di identità (“ID”) standard, ma non assicura una resistenza aggiuntiva ai graffi.
As mentioned the transparent overlay 21, 25 assures mechanical/functional performance, usually required for standard ID and financial applications, but does not assure an additional scratch resistance.
In varianti di forme di attuazione, le lamine trasparenti 21, 25 possono non essere punzonate, cioè senza finestre 21a, 25a, per esempio se la trasparenza di tali lamine 21, 25 è tale da rendere trascurabile la quantità di illuminanza sottratta dalle lamine 21, 25 dall’illuminanza che raggiunge la fotoresistenza 13 o 13’.
In variant embodiments, the transparent sheets 21, 25 may not be punched, i.e. without windows 21a, 25a, for instance if the transparence of such sheets 21, 25 is such that it makes negligible the amount of illuminance subtracted from sheets 21,25 from the illuminance reaching the photoresistance 13 or 13'.
In ulteriori varianti di forme di attuazione, le lamine trasparenti 21, 25 possono essere poste direttamente sopra la lamina nucleo 23, con o senza le finestre 21a, 25a.
In further variant embodiments the transparent sheets 21, 25 may be placed directly over the core sheet 23, with or without the windows 21a, 25a.
Così, in questa variante di forma di attuazione, è fornito un impilamento della lamina nucleo 23 tra una lamina di overlay trasparente superiore e una inferiore 21, 25 per ottenere la pila di lamine 30a.
Thus in this variant embodiment it is provided stacking the core sheet 23 between a transparent upper and lower overlay sheet 21, 25 to obtain the sheet stack 30a.
Come rappresentato nella Figura 5, è possibile usare un processo di fresatura e di incassatura standard per realizzare una cavità sul corpo della scheda 20 per contenere la foto-resistenza 13.
As shown in figure 5, it is possible to use a standard milling and embedding process to make a cavity on the card body 20 to hold the photo-resistance 13.
La connessione con l’antenna 14 è possibile attraverso connessioni 13b ottenute effettuando fisicamente una saldatura o usando una colla conduttiva.
The connection with the antenna 14 it is possible trough connections 13b obtained physical soldering or using conductive glue.
Così, in questo caso, il procedimento comprende di fornire almeno una lamina nucleo 23, impilare almeno la lamina nucleo tra strati ulteriori, che formano la pila 40, laminare detta pila di lamine 40a per ottenere detto corpo di supporto 40, realizzare quindi una cavità 43a nel corpo di supporto della scheda 40 raggiungendo detta lamina nucleo 23, in particolare con un processo standard di fresatura+incassatura, e disporre detta fotoresistenza 13 in detta cavità 43a su detta lamina nucleo 23 connessa elettricamente, con connessioni 13b, alla spira dell’antenna 14, in particolare effettuando una saldatura fisica o usando una colla conduttiva.
Thus in this case the process includes providing at least a core sheet 23, stacking at least the core sheet between further layers, which forms the stack 40, laminating said sheet stack 40a to obtain said support body 40, then making a cavity 43a in the card support body 40 reaching said core sheet 23, in particular by a standard milling+embedding process, and arranging said photo-resistance 13 in said cavity 43a on said core sheet 23 electrically connected, by connections 13b, to the coil of antenna 14, in particular by physical soldering or using conductive glue.
Così, la variante di forma di attuazione della Figura 5 descrive un procedimento di fabbricazione comprendente di fornire 120 almeno una lamina nucleo 23, impilare 160 almeno detta lamina nucleo 23 tra ulteriori lamine, in particolare le lamine 21, 22, 24, 25 come nella Figura 2, laminare 170 la pila di lamine ottenuta per ottenere detto corpo di supporto 40, realizzare una cavità 43a nel corpo di supporto 40 del dispositivo che raggiunge detta lamina nucleo 23, in particolare mediante un processo standard di fresatura e incassatura, e disporre detta foto-resistenza 13 nella cavità 43a su detta lamina nucleo 23 connessa elettricamente, dalle connessioni 13b, a detta almeno una spira, in particolare effettuando una saldatura fisica o usando una colla conduttiva.
Thus the variant embodiment of figure 5 describes a manufacturing process including providing 120 at least a core sheet 23, stacking 160 at least said core sheet 23 between further sheets, in particular the sheets 21, 22, 24, 25 like in figure 2, laminating 170 the obtained sheet stack to obtain said support body 40, making a cavity 43a in the device support body 40 reaching said core sheet 23, in particular by a standard milling and embedding process, and arranging said photo-resistance 13 in the cavity 43a on said core sheet 23 electrically connected, by the connections 13b, to said at least one coil, in particular by physical soldering or using conductive glue.
Come anche rappresentato nella Figura 6, è possibile porre la foto-resistenza 13 su una delle facce esterne della scheda, 10, cioè di un corpo 50.
Also as shown in figure 6 it is possible to lay the photo-resistance 13 on one of the external faces of the card, 10, i.e. of e a body 50.
Connessioni 13b con l’antenna 14 sono possibili attraverso una saldatura fisica o l’uso di una colla conduttiva.
Connections 13b with the antenna 14 it is possible through physical soldering or using conductive glue.
Questa variante del procedimento è in particolare per una struttura non realizzata con materiali plastici, in particolare un corpo che contiene lamine di carta, come un e-ticket, un passaporto con la pagina del titolare in carta.
This variant of the process is in particular for structure not made with plastic materials, in particular body containing paper sheets, such as (e-ticket, passport with holder page in paper.
Così, in questo caso, la variante di forma di attuazione del procedimento di fabbricazione descritta con riferimento alla Figura 6 comprende di fornire un corpo di supporto 50 del dispositivo comprendente una lamina nucleo 23, che è disposta in particolare vicino alla superficie, disporre detta foto-resistenza 13 su una superficie esterna di detto corpo di supporto (50) connessa a detta almeno una spira 14, in particolare con una saldatura fisica o con l’uso di una colla conduttiva, in particolare attraverso fori passanti nella lamina trasparente superiore 25.
Thus in this the case the variant embodiment of the manufacturing process described with reference to figure 6 includes providing a device support body 50 including a core sheet 23, which is in particular arranged near the surface, arranging said photo-resistance 13 on an outer surface of said support body (50) connected to said at least one coil 14, in particular by physical soldering or using conductive glue, in particular via through-holes in the upper transparent sheet 25.
Nella Figura 7 è mostrato un diagramma che rappresenta la curva caratteristica qualitativa della fotoresistenza 13, in particolare una resistenza R13 della fotoresistenza 13, in funzione dell’illuminanza E. Nella Figura 7 è rappresentato anche un esempio di un valore di soglia TH dell’illuminanza E, che ha un valore di circa 8 lux, corrispondente a una resistenza di 100 Ω della fotoresistenza 13 che può corrispondere a condizioni di buio.
Figure 7 it is shown a diagram representing the qualitative characteristic curve of the photoresistance 13, in particular a resistance R13 of the photoresistance 13 as a function of the illuminance E. In figure 7 it is shown also an exemplary value of threshold TH of the illuminance E is shown, having a value around 8 lux, corresponding to a 100Ω resistance of the photoresist 13 which can correspond to dark conditions.