mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
7 - Méthode selon une des revendications i à 5, caractérisée en ce qu'elle consiste pour une série de dioptres superposés, à déterminer la position et l'orientation d'au moins un élément de surface d'un dioptre à déterminer, en ayant, auparavant et successivement dans l'ordre inverse de traversée du rayon réfléchi, reconstruit îa forme tridimensionnelle des portions de surface des dioptres successivement traversés par les rayons.
A method according to claim 1, characterized in that, for a series of superposed interfaces, it consists in determining the position and the orientation of at least one surface element of an interface that is to be determined by previously and successively in the reverse order of passage by the reflected ray reconstructing the three-dimensional shapes of the surface portions of the interfaces through which the rays pass in succession.
S - Méthode selon les revendications 6 ou 7, caractérisée en ce qu'elle consiste, à partir de la détermination de la position et l'orientation de deux éléments de surface de deux dioptres successifs, à déterminer l'épaisseur du matériau transparent séparant les deux éléments de surface des deux dioptres.
A method according to claim 6, characterized in that, after determining the positions and the orientations of two successive elements of two successive interfaces, it consists in determining the thickness of the transparent material between the two surface elements of the two interfaces.
9 - Méthode selon la revendication 8, caractérisée en ce qu'elle consiste, à déterminer la répartition en épaisseur du matériau transparent situé entre les portions de surface de deux dioptres consécutifs en déterminant la forme tridimensionnelle d'une portion du premier dioptre et la forme tridimensionnelle d'une portion du deuxième dioptre.
A method according to claim 8, characterized in that it consists in determining the thickness distribution of the transparent material situated between the surface portions of two consecutive interfaces by determining the three-dimensional shape of a portion of the first interface and the three-dimensional shape of a portion of the second interface.
10 - Méthode selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle consiste à acquérir comme image permettant la détermination d'informations polarimétriques, une image contenant en tout point la valeur d'intensité d'au moins deux composantes du vecteur de polarisation de la lumière reçue.
A method according to claim 1, characterized in that it consists in acquiring as an image enabling polarization information to be determined, an image containing at all points the intensity values of at least two components of the polarization vector of the received light.
12 - Dispositif seion la revendication il, caractérisé en ce que ia source lumineuse (B) présente plusieurs points lumineux de positions connues, lesdits points étant un ensemble de sources ponctuelles disjointes ou un ensemble de points remarquables de motifs géométriques bidimensionneîs portés sur une surface émettriœ de lumière.
A device according to claim 11, characterized in that the light source (B) presents a plurality of light points of known positions, said points forming a set of disjoint point sources or a set of remarkable points of two-dimensional geometrical patterns carried on a light-emitting surface.
13 - Dispositif seion tes revendications 11 ou 12, caractérisé en ce que la source lumineuse (B) présente au moins une ligne lumineuse.
A device according to claim, characterized in that the light source (B) presents at least one line of light.
14 - Dispositif selon l'une des revendications il à 13 caractérisé en ce qu'il comporte un système de déplacement de l'objet (A) relativement à la source (B) et/ou au dispositif de formation d'images (2).
A device according to claim 11, characterized in that it includes a system for moving the article (A) relative to the source (B) and/or to the image-forming device (2).
15 - Dispositif selon l'une des revendications 11 à 14, caractérisé en ce que ie dispositif d'acquisition d'images (2) fournit pour chaque pixel au moins deux composantes de polarisation, au moyen d'au moins deux surfaces sensibles exposées simultanément, la première recevant des rayons filtrés par un polariseur orienté selon une première direction, la deuxième recevant des rayons fiitrés par un polariseur orienté selon une deuxième direction.
A device according to claim 11, characterized in that the image acquisition device (2) supplies at least two polarization components for each pixel by means of at least two sensing surfaces that are exposed simultaneously, the first receiving rays filtered by a polarizer oriented in a first direction and the second receiving rays filtered by a polarizer oriented in a second direction.
16 - Dispositif selon l'une des revendications 11 à 14, caractérisé en ce que le dispositif d'acquisition d'images (2) fournit pour chaque pixel au moins deux composantes de polarisation, au moyen d'une surface sensible exposées au moins deux fois, la première fois recevant des rayons filtrés par un polariseur orienté selon une première direction, ia deuxième fois recevant des rayons filtrés par ie polariseur orienté selon une deuxième direction, l'orientation de l'axe du polariseur pouvant être modifiée par exemple mécaniquement par rotation ou électriquement en commandant un dispositif à cristaux liquides.
A device according to claim 11, characterized in that the image acquisition device (2) supplies at least two polarization components for each pixel by means of a sensing surface that is exposed at least twice, the first time to receive rays filtered by a polarizer oriented in a first direction, and the second time to receive rays filtered by a polarizer oriented in a second direction, the orientation of the axis of the polarizer being modifiable, e.g. mechanically by rotation or electrically by controlling a liquid crystal device.
17 - Dispositif selon l'une des revendications 11 à 14, caractérisé en ce que le dispositif d'acquisition d'images (2) comporte une surface sensible matricielle sur iaqueiie est placé un filtre matriciel dont les filtres unitaires sont orientés selon au moins N directions différentes, M étant supérieur ou égal à 2, de manière à mesurer des paramètres de polarisation de la iumière arrivant sur le capteur, en combinant N pixels voisins.
A device according to claim 11, characterized in that the image acquisition device (2) includes a matrix sensing surface having a matrix filter placed thereon in which the unit filters are oriented in at least N different directions, where N is greater than or equal to 2, so as to measure polarization parameters of the light reaching the sensor by combining N neighboring pixels.
L'invention porte sur un dispositif électronique comprenant au moins un composant électronique électriquement connecté à une interface de communication.
The invention relates to an electronic device comprising at least one electronic component electrically connected to a communication interface.
L'invention concerne plus particulièrement un procédé de fabrication d'un tel dispositif électronique ainsi que le dispositif électronique obtenu.
The invention more particularly relates to a method for producing such an electronic device and the electronic device obtained.
L'invention porte en outre sur un support de conditionnement d'une pluralité de dispositifs électroniques ainsi fabriqués.
The invention further relates to a substrate for packaging a plurality of electronic devices thus produced.
On peut trouver de tels dispositifs électroniques par exemple sous la forme de cartes, aux facteurs de forme divers tels que ceux de petits objets électroniques de formats micro-SD (acronyme anglais pour «Secure Digital»),Micro-SIM (acronyme anglais pour« Subscriber Identity Module») ou Plug-in SIM, Mini UICC (acronyme anglais pour «Universal Integrated Circuit Card»).
Such electronic devices can be found in the form of cards, for instance, with various form factors such as small electronic objects in the micro-SD (the English acronym for “Secure Digital”), Micro-SIM (the English acronym for “Subscriber Identity Module”) or Plug-in SIM, Mini UICC (the English acronym for “Universal Integrated Circuit Card”) formats.
On peut trouver en outre toute une gamme de dispositifs se présentant sous forme de boîtiers, permettant le montage de composants en surface (noté CMS en français ou SMD en anglais pour « Surface Mounted Device »), ainsi que des boîtiers de type BGA (acronyme anglais pour «Ball Grid Array») comportant des billes de connexion.
Additionally, a whole range of devices can be found in the form of packages, enabling the surface mounting of components (indicated as CMS in French or SMD in English for “Surface Mounted Device”) as well as BGA (the English acronym for “Ball Grid Array”) type packages comprising connection balls.
Ces boîtiers comprennent une interface d'alimentation et/ou de communication notamment à contacts électriques ou à antenne.
Such packages comprise a power supply and/or communication interface including electrical contacts or an antenna.
L'invention concerne plus particulièrement, mais de manière non limitative, la fabrication de dispositifs électroniques portables sécurisés comme des cartes ou modules à puce qui trouvent notamment leurs applications dans la santé, la banque, les télécommunications ou encore le contrôle d'identité, le contrôle d'accès physique et/ou logique.
The invention more particularly, but not restrictively, relates to the production of secure portable electronic devices such as microprocessor cards or modules which can be applied specifically in the fields of health, banking, telecommunications or identity checks, physical access control and/or logic.
Les techniques connues pour fabriquer de tels objets nécessitent un procédé parfois lent, complexe et peu adaptable.
Known techniques for making such objects require a sometimes slow, complex and not very adaptable process.
Il faut généralement fabriquer dans un premier temps un module électronique qui est ensuite inséré dans le corps d'un boîtier pour former le dispositif électronique.
An electronic module must generally be produced first, which is then inserted into the body of a package in order to form the electronic device.
La fabrication d'un dispositif électronique comprenant au moins une puce de circuit intégré et/ou un composant électronique, comprend principalement les étapes suivantes:définition d'un rouleau de circuit imprimé spécifique ;découpe mécanique dudit circuit imprimé ou gravure chimique pour définir une forme de contacts ;découpe dans un diélectrique pour créer des puits de connexion ;contre-collage du diélectrique sur le circuit imprimé ;métallisation des plots de contacts ;collage d'une ou plusieurs puces d'épaisseurs variables ;câblage à l'aide de fils pour interconnecter lesdites puces aux plots de contact ;enrobage des puce(s) et connexions dans une résine de protection,laminage d'un adhésif sur la bande de modules ainsi fabriqués puis découpe et insertion de chaque module dans un corps de boitier pour former un dispositif électronique.
The production of an electronic device comprising at least one integrated circuit chip and/or one electronic component, mainly comprises the following steps: defining a specific printed circuit coil; mechanically cutting said printed circuit or chemical etching in order to define a form of contacts; cutting in a dielectric to create connection wells; laminating the dielectric onto the printed circuit; metallizing the contact pads; bonding one or more chips having a various thickness; wiring for interconnecting said chips with the contact pads; coating the chip(s) and connections with a protective resin, laminating an adhesive onto the strip of thus produced modules, then cutting and inserting each module into a package body so as to form an electronic device.
Le document EP1 780 662 décrit en outre la possibilité d'enrober la puce et ses connexions dans un moule dans lequel une pastille de renfort est disposée préalablement à l'étape de moulage de la résine d'enrobage.
Document EP 1 780 662 further discloses the possibility of embedding the chip and the connections thereof in a mold wherein a reinforcement disc has been placed prior to the step of molding the coating resin.
Une telle pastille de renfort permet de protéger mécaniquement le module électronique.
Such reinforcement disc makes it possible to mechanically protect the electronic module.
Le module électronique ainsi réalisé est ensuite encarté dans le corps d'un boîtier pour former un dispositif électronique.
The electronic module thus formed is then inserted into the body of a package in order to form an electronic device.
Pour cela, le module est reporté dans une cavité ménagée dans le corps du boitier.
For this purpose, the module is transferred into a cavity provided in the package body.
Une alternative consiste à placer le module au fond d'un moule dans lequel le matériau de constitution du corps du boîtier est surmoulé au format final du dispositif électronique.
An alternative solution consists in placing the module on the bottom of a mold wherein the material composing the package body is over-molded in the final format of the electronic device.
Une dernière étape consiste ensuite à séparer les boitiers moulés ou surmoulés, par découpe à l'aide de tout type de procédé de découpe (sciage mécanique, poinçonnage, laser, jet d'eau).
A final step then consists in separating the molded or over-molded cases, by cutting using any type of cutting method (mechanical sawing, punching, laser, water jet).
Le document FR2 833 736 décrit en outre un procédé de surmoulage d'un boîtier sur un support papier amovible.
Document FR 2 833 736 further discloses a method for over-molding a package on a removable paper substrate.
Une fois le boitier surmoulé, une étape ultérieure consiste à usiner une cavité dans le boitier pour y reporter un module électronique et ainsi obtenir une carte à puce.
Once the package is over-molded, a subsequent step consists in machining a cavity into the package in order to transfer therein an electronic module and thereby obtain a microprocessor card.
La carte à puce ainsi obtenue est ensuite séparée de son support papier amovible.
The microprocessor card thus obtained is then separated from its detachable paper substrate.
Les procédés existants nécessitent donc de nombreuses étapes qui contribuent à l'obtention d'un coût de fabrication élevé.
The existing methods therefore require numerous steps which participate in high production costs.
D'autre part, pour permettre une plus grande intégration dans les appareils portatifs, tels que les téléphones par exemple, les exigences en termes de réduction d'épaisseur et d'encombrement des dispositifs électroniques sont de plus en plus fortes.
In addition, in order to enable a better integration into portable devices such as telephones for example, the requirements, as regards reduced thickness and overall size of the electronic devices, are higher and higher.
Ainsi, par exemple, la carte nano-SIM, encore notée sous le sigle 4FF, dont l'épaisseur est normalisée à 0,67mm, doit présenter une épaisseur réduite de 11 % par rapport à la carte micro-SIM, notée sous le sigle 3FF.
For example, the nano-SIM card, also indicated by the 4FF initials, the thickness of which is normalized to 0.67 mm, must thus have a thickness reduced by 11% relative to the micro-SIM card, indicated by the 3FF initials.
C'est pourquoi, il devient également important de trouver des solutions pour optimiser les procédés de fabrication, afin de tenir compte de ces exigences et permettre l'obtention de dispositifs électroniques d'épaisseur et d'encombrement réduits.
This is the reason why it also becomes important to find solutions to optimize production methods, in order to take such requirements into account and enable the production of electronic devices with reduced thickness and overall dimensions.
La demande de brevet EP 12306128.5 déposée le 18 septembre 2012 non encore publiée, décrit un procédé simplifié de fabrication d'un dispositif électronique consistant à réaliser un jeu de métallisations conductrices sur un support amovible, à reporter et connecter une puce de circuit intégré au jeu de métallisations, puis à surmouler le corps du dispositif au-dessus de la puce et des métallisations conductrices, de sorte que les métallisations conductrices sont transférées dans la résine de surmoulage au moment de la séparation du support amovible.
Patent application EP 12306128.5 filed on Sep. 18, 2012 but not published yet, discloses a simplified method for producing an electronic device consisting in providing a set of conductive metallizations on a removable substrate, in transferring and then in connecting a microprocessor chip to the set of metallizations, then in over-molding the device body over the chip and the conductive metallizations, so that the conductive metallizations are transferred into the over-molding resin upon separation of the removable substrate.
Cependant, la demanderesse a cherché à simplifier encore plus ce procédé pour optimiser encore les coûts de fabrication et réduire encore l'épaisseur du dispositif électronique.
However, the applicant has sought to further simplify this method in order to further optimize production costs and further reduce the thickness of the electronic device.
L'invention a donc pour but de remédier à au moins un des inconvénients de l'art antérieur.
The invention therefore aims at remedying at least one of the disadvantages of the prior art.
En particulier, l'invention vise à proposer un procédé de fabrication d'un dispositif électronique qui soit rapide et simple à mettre en oeuvre, avec un minimum d'étapes, afin de diminuer les coûts fabrication.
In particular, the invention aims at providing a method for producing an electronic device that is fast and simple to implement, with a minimum of steps in order to reduce the production costs.
L'invention vise également à réaliser des dispositifs électroniques qui présentent un faible encombrement, et notamment une épaisseur réduite par rapport aux dispositifs existants, afin de les rendre compatibles avec des nouveaux formats et de faciliter leur intégration dans les appareils portatifs.
The invention also aims at producing electronic devices having small dimensions, and specifically a reduced thickness as compared to existing devices in order to make these compatible with new formats and to facilitate the integration thereof into portable devices.
Le principe de l'invention repose sur un assemblage spécifique comprenant la dispense d'une résine de protection sur la puce câblée et le report, sur la résine de protection, d'une pastille de renfort dont la surface délimite le contour final du dispositif électronique.
The principle of the invention relies on a specific assembly comprising delivering a protective resin onto the wired chip and transferring, onto the protective resin, a reinforcing disc, the surface of which defines the final contour of the electronic device.
Cet assemblage est réalisé sur un support particulier où d'éventuels contacts, ou pistes de circuit ou interfaces d'alimentation et/ou communication, vont se détacher du support et être transférés dans la résine de protection de la puce pour former les contacts externes d'une carte à puce par exemple.
This assembly is obtained on a particular substrate where possible contacts or circuit tracks or supply and/or communication interfaces, will be detached from the substrate and transferred into the chip protective resin to form the outer contacts of a microprocessor card for example.
Pour cela, le support présente une faible adhésion, ou une adhésion pouvant être altérée ultérieurement pour permettre sa séparation.
For this purpose, the substrate slightly adheres, or adheres in a subsequently alterable way so as to enable the separation thereof.
A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant au moins un composant électronique, ledit procédé comprenant une étape de report dudit composant électronique sur une face d'un support diélectrique amovible, et étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre les étapes suivantes :dispense d'une résine de protection sur ledit composant électronique,report, sur la résine de protection, d'une pastille de renfort dont la surface délimite le contour final dudit dispositif électronique, la résine de protection se répartissant, sous l'action du poids de la pastille, jusqu'audit contour dudit dispositif électronique pour former ses bords latéraux et lui conférer son épaisseur finale.
To this end, the invention relates to a method for producing an electronic device comprising at least one electronic component in a substrate body, with said method comprising at least one step of transferring said electronic component onto a face of a removable dielectric substrate, of delivering a protective resin onto said electronic component, of transferring, onto the protective resin, a reinforcement disc 10having a main front surface with a peripheral contour, characterized in that the protective resin extends up to the peripheral contour of the reinforcement disc in order to form, together with the disc, the peripheral side contours and the final layer of the substrate body of the device.
Ainsi, le procédé de fabrication est très simple et permet de supprimer un certain nombre d'étapes conventionnelles dans la fabrication des cartes à puce.
The method of production is thus very simple and makes it possible to eliminate a certain number of conventional steps in the production of microprocessor cards.
Les étapes d'injection du corps de carte ou de moulage ou surmoulage du corps de carte notamment, ainsi que les étapes de laminage d'adhésif sur la bande de modules, puis de découpe et d'insertion du module électronique dans une cavité du corps de carte ne sont plus nécessaires.
The steps of injecting the card body or of molding or over-molding the card body in particular, as well as the steps of laminating an adhesive onto the modules strip, then cutting and inserting the electronic module into a cavity of the body card are no longer needed.
De même, l'étape de dépluggage consistant à détacher une carte d'un format réduit d'un corps de carte de plus grande taille, tel que le détachement d'une carte SIM au format 2FF, ou 3FF ou 4FF d'un corps de carte de plus grand format respectivement 1 FF, 2FF ou 3FF, n'est plus nécessaire.
Similarly, the step of “unplugging or extraction” consisting in detaching a card having a reduced format from a larger card body, such as detaching a SIM card in the 2FF or 3FF or 4FF formats of a card body having a larger format respectively 1FF, 2FF or 3FF, is no longer necessary.
Grâce au procédé selon l'invention, le module et le corps du dispositif électronique sont réalisés simultanément au moment des étapes d'enrobage de composant(s) et de report de la pastille de renfort.
With the method according to the invention, the module and the body of the electronic device are made simultaneously with the steps of coating the component(s) and transferring the reinforcement disc.
Ce procédé permet en outre l'obtention de dispositifs d'épaisseur réduite.
This method further makes it possible to obtain devices having a reduced thickness.
L'invention a également pour objet un dispositif électronique comprenant au moins un composant électronique enrobé dans une résine de protection sur laquelle repose une pastille de renfort, ledit dispositif électronique étant caractérisé en ce qu'il comprend une première face formée et délimitée par ladite pastille de renfort et en ce que ses bords latéraux sont formés et délimités par ladite résine de protection.
The invention also relates to an electronic device comprising: at least one electronic component in a substrate body: a protective material/resin on the electronic component, a reinforcement disc having a main surface having a peripheral contour positioned on the protective resin, characterized in that the protective resin extends up to the peripheral contour of the disc with the reinforcement disc in order to form, together with the disc, the peripheral side contours and the final layer of the substrate body of the device.