mwirth-epo/epo-nmt-datasets huggingface dataset:
Hierdurch kann in Abhängigkeit von der Ansteuerung der beiden Halbleiterschalter 3 über ihre jeweiligen Steueranschlüsse 33 und über gegebenenfalls vorhandene Hilfs-Sourceanschlüsse ein am Phasenausgang Ph anliegendes Potential eingestellt werden.
As a result, a potential present at the phase output Ph can be set in a manner dependent on the driving of the two semiconductor switches 3via their respective control terminals 33and via auxiliary source terminals which can also be present.
Um während des Umschaltens zwischen den beiden Zuständen ein gleichzeitiges Einschalten beider Halbleiterschalter 3 (HS und LS) zu vermeiden, kann bei jedem Wechsel eine kurze Sicherheitszeitspanne vorgesehen sein, innerhalb der beide Halbleiterschalter 3 (HS, LS) ausgeschaltet sind.
If, in a half-bridge of this type, the upper semiconductor switch 3(HS) is switched on and the lower semiconductor switch 3(LS) is switched off, substantially the positive operating potential U+ is present at the phase output Ph. In the opposite case, if the upper semiconductor switch 3(HS) is switched off and the lower semiconductor switch 3(LS) is switched on, substantially the negative operating potential U− is present at the phase output Ph. In this way, a potential profile that substantially alternates between the positive operating potential U+ and the negative operating potential U− can be generated by a constant alternation between the two states explained at the phase output Ph. In order to prevent both semiconductor switches 3(HS and LS) from being switched on simultaneously during the changeover between the two states, a short safety time interval within which both semiconductor switches 3(HS, LS) are switched off can be provided upon every alternation.
Bei dem Beispiel gemäß Fig. 1sind die steuerbaren Halbleiterschalter als MOSFETs ausgebildet.
In the case of the example in accordance with FIG. 1, the controllable semiconductor switches 3are embodied as MOSFETs.
Ebenso können jedoch beliebige andere steuerbare Halbleiterschalter, wie beispielsweise Transistoren, IGBTs oder Thyristoren oder JFETs eingesetzt werden.
However, any other controllable semiconductor switches 3such as, for example, transistors, IGBTs or thyristors or JFETs can likewise be used.
Optional besteht außerdem noch die Möglichkeit, zur Laststrecke eines jeden der steuerbaren Halbleiterschalter jeweils eine Freilaufdiode parallel zu schalten.
Optionally, there is additionally also the possibility of connecting a respective freewheeling diode parallel with the load path of each of the controllable semiconductor switches 3.
Fig. 2zeigt ein Schaltbild mit drei an eine gemeinsame Versorgungsspannung angeschlossene Halbbrücken, von denen jede hinsichtlich Aufbau und Funktion mit der anhand von Fig. 1erläuterten Halbbrücke identisch ist bzw. identisch betrieben werden kann.
FIG. 2shows a circuit diagram comprising three half-bridges connected to a common supply voltage, each of which half-bridges is identical in respect of construction and function to the half-bridge explained with reference to FIG. 1or can be operated identically.
Die Steueranschlüsse 33 der einzelnen steuerbaren Halbleiterschalter 3 sind separat und unabhängig voneinander ansteuerbar.
The control terminals 33of the individual controllable semiconductor switches 3can be driven separately and independently of one another.
Die Phasenausgänge der verschiedenen Halbbrücken sind mit Ph1, Ph2 bzw. Ph3 bezeichnet.
The phase outputs of the different half-bridges are designated by Ph1, Ph2and Ph3, respectively.
Sie sind ebenfalls voneinander unabhängig.
They are likewise independent of one another.
Auf entsprechende Weise lassen sich auch andere Anordnungen wie beispielsweise Zweifachhalbbrücken mit nur zwei Halbbrücken oder aber Vier- und Mehrhalbbrücken an einer gemeinsame Versorgungsspannung betreiben.
In a corresponding manner, other arrangements such as, for example, double half-bridges comprising only two half-bridges or else four or more half-bridges can also be operated from a common supply voltage.
Halbbrückenschaltungen, wie sie beispielhaft anhand der Fig. 1und Fig. 2erläutert wurden, aber auch beliebige andere Halbleiterschaltungen lassen sich mit einer Aufbautechnik realisieren, deren Prinzipien anhand der nachfolgenden Figuren erläutert werden.
Half-bridge circuits, such as have been explained by way of example with reference to FIGS. 1 and 2, but also any other semiconductor circuits, can be realized by means of a construction technology whose principles are explained with reference to the following figures.
Fig. 3Azeigt einen Vertikalschnitt durch ein Leistungshalbleitermodul 100.
FIG. 3Ashows a vertical section through a power semiconductor module 100.
Das Modul 100 weist wenigstens einen Halbleiterchip 3, 4 auf.
The module 100comprises at least one semiconductor chip 3, 4.
Bei den Halbleiterchips 3 kann es sich beispielsweise um zwei steuerbare Halbleiterchips handeln, deren Laststrecken gemäß dem in Fig. 1gezeigten Schaltbild zu einer Halbbrücke in Reihe geschaltet sind.
The semiconductor chips 3can be, for example, two controllable semiconductor chips, the load paths of which are connected in series to form a half-bridge in accordance with the circuit diagram shown in FIG. 1.
Bei den optionalen Halbleiterbauelementen 4 handelt es sich jeweils um eine Freilaufdiode, von denen jede zu einem anderen der steuerbaren Halbleiterschalter 3 parallel geschaltet ist.
The optional semiconductor components 4are in each case a freewheeling diode, each of which is connected in parallel with a different one of the controllable semiconductor switches 3.
Die erste Leiterplatte 1 umfasst einen Isolationsträger 10, der auf einander entgegengesetzten Seiten mit einer ersten oberen Metallisierungsschicht 11 bzw. einer unteren ersten Metallisierungsschicht 12 versehen ist.
The module 100further comprises a first printed circuit board 1comprising an insulation carrier 10, which is provided with a first upper metallization layer 11and a lower first metallization layer 12on each of the opposite sides.
In einer weiteren Ausführungsform kann direkt ein Hochfrequenzfilter an die Signal übertragenden Leitelemente angefügt sein, z. B. durch Weichlöten, Schweißen, leitfähiges Kleben oder Klemmen.
In a further embodiment, a high-frequency filter can be joined directly to the signal-transmitting conductor elements, for example, by soft soldering, welding, conductive bonding or clamping.
Dieses Hochfrequenzfilter ist als Tiefpass oder als Bandsperre ausgeführt und hat die Aufgabe, mögliche hochfrequente Störstrahlung aus dem Implantatgehäuse-Inneren abzuhalten.
This high-frequency filter is embodied as a low-pass filter or as a band-stop and has the task of holding back possible high-frequency interfering radiation from the implant housing interior.
In einer weiteren, vorteilhaften Ausführung kann das Hochfrequenzfilter direkt vom Kunststoffkörper der Durchführung mechanisch fest eingegossen sein.
In a further advantageous embodiment, the high-frequency filter can be fixedly cast in mechanically, directly from the plastic body of the feedthrough.
Vorteile und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich im Übrigen aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren.
Further embodiments, features, aspects, objects, advantages, and possible applications of the present invention could be learned from the following description, in combination with the Figures, and the appended claims.
Von diesen zeigen:Fig. 1eine schematische, teilweise geschnittene Darstellung eines implantierbaren elektromedizinischen Geräts,Fig. 2eine schematische Querschnittsdarstellung (Teilansicht) eines Ausführungsbeispiels der Erfindung undFig.
FIG. 2shows a schematic cross-sectional illustration (partial view) of an exemplary embodiment of the present invention.
3eine schematische Querschnittsdarstellung (Teilansicht) eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung.
FIG. 3shows a schematic cross-sectional illustration (partial view) of a further exemplary embodiment of the present invention.
Fig. 1 zeigt einen Herzschrittmacher 1 mit einem Schrittmachergehäuse 3 und einem Kopfteil (Header) 5, in dessen Innerem neben anderen elektronischen Komponenten eine Leiterplatte (PCB) 7 angeordnet und mit dessen im Header angeordneten (nicht gezeigten) Leitungsanschluss eine Elektrodenleitung 9 verbunden ist.
FIG. 1shows a cardiac pacemaker 1with a pacemaker housing 3and a head part (header) 5, in the interior of which a printed circuit board (“PCB”) 7is arranged in addition to other electronic components, an electrode line 9being connected to the line terminal (not shown) of said printed circuit board 7, which line terminal is arranged in the header 5.
Eine zwischen Gerätegehäuse 3 und Header 5 vorgesehene Durchführung 11 umfasst eine Mehrzahl von Anschlussstiften 13. Die Anschlussstifte sind an einem Ende durch eine entsprechende Bohrung in der Leiterplatte gesteckt und mit dieser weich verlötet.
A feedthrough 11provided between the device housing 3and header 5comprises a plurality of terminal pins 13.
Fig. 2 zeigt schematisch in Art einer Querschnittsdarstellung eine erste Ausführung der Durchführung 11, und zwar mit einem spritzgegossenen Kunststoff-Grundkörper 15 in einem kalt umgeformten Durchführungs-Flansch 17, wobei der Kunststoff-Grundkörper 15 sowohl auf der geräteäußeren Oberfläche 15a als auch auf der geräteinneren Oberfläche 15b mit einem diffusionshemmenden Barriereschichtsystem 21 (gebildet beispielsweise durch Sputtern oder Vakuumbedampfung) versehen ist.
FIG. 2, in the form of a cross-sectional illustration, schematically shows a first embodiment of the feedthrough 11, specifically with an injection-molded plastic main body 15in a cold-formed feedthrough flange 17, wherein the plastic main body 15is provided both on the surface 15a outside the device and on the surface 15b inside the device with a diffusion-inhibiting barrier layer system 21(formed, for example, by sputtering or vacuum deposition).
In den Kunststoff-Grundkörper 15 sind Anschlussstifte 13 als Leiterelemente eingespritzt.
Terminal pins 13are injected into the plastic main body 15as conductor elements.
In der Darstellung ist ein gestanzter Metallkamm 13' zu sehen, der zur Fixierung der Leiterelemente in der Spritzgussform dient und bei Fertigstellung der Durchführung entfernt wird.
In the illustration, a punched metal comb 13′ can be seen, which serves to fix the conductor elements 13in the injection mold and is removed with manufacture of the feedthrough.
Er kann beispielsweise mit Au galvanisiert sein, womit also Au-beschichtete und somit weichlötbare Anschlussstifte bereitgestellt werden.
It can be galvanized, for example, with Au, whereby Au-coated and therefore soft-solderable terminal pins are provided.
In weiteren Ausführungen (ohne Zeichnung) ist der Kunststoffgrundkörper 15 jeweils nur auf einer Seite - entweder auf der geräteinneren oder auf der geräteäußeren Seite - mit einem diffusionshemmenden Barriereschichtsystem 21 versehen.
In further embodiments (without drawing), the plastic main body 15is provided in each case only on one side (either on the side inside the device or on the side outside the device) with a diffusion-inhibiting barrier layer system 21.
Fig. 3 zeigt, in einer an Fig. 2 angelehnten Darstellung und unter Verwendung der gleichen Bezugsziffern für funktionsgleiche Teile, eine modifizierte Ausführung der Durchführung 11. Bei dieser ist anstelle eines kalt umgeformten Flansches ein durch Metall-Pulverspritzgießen (MiM-Technologie) vorgeformter Flansch 17 vorgesehen, der an seinem Innenumfang mehrere nach innen in das Material des Kunststoff-Grundkörpers 15 ragende ringförmige Fortsätze 17a trägt.
In this case, a flange 17, pre-formed by metal injection molding (“MIM”) technology, is provided instead of a cold-formed flange and has, on the inner periphery thereof, a number of annular extensions 17a protruding inwardly into the material of the plastic main body 15.
Korrespondierend hierzu sind bei der Ausführung nach Fig. 3 die Anschlussstifte 13 mit einer oder zwei Fixierungsscheiben 13a versehen, die sich ebenso wie die ringförmigen Fortsätze 17a mit dem Polymermaterial des Grundkörpers 15 verzahnen und zugleich in einer Weise versetzt in diesen hineinragen, dass ein verlängerter Diffusionsweg zwischen der geräteäußeren Oberfläche 15a und der geräteinneren Oberfläche 15b geschaffen wird.
Correspondingly, the terminal pins 13, in the embodiment according to FIG. 3, are provided with one or two fixing discs 13a, which, similarly to the annular extensions 17a, also mesh with the polymer material of the main body 15and at the same time protrude thereinto in an offset manner (e.g., in a 2-1-2-1-2-1 etc. manner), such that a lengthened diffusion path is created between the surface 15a outside the device and the surface 15b inside the device.
Zur zusätzlichen Verbesserung der Diffusionsfestigkeit gegenüber gasförmigen oder flüssigen Bestandteilen von Körperflüssigkeit, die im Gebrauchszustand das elektromedizinische Gerät umgibt, ist hier auf der geräteäußeren Seite wiederum ein Barriereschichtsystem 21 aufgebracht.
In order to additionally improve the diffusion strength with respect to gaseous or liquid components of bodily fluid, which surrounds the electromedical device during use, a barrier layer system 21is applied here to the side outside the device.
Die Ausführung der Erfindung ist auch in einer Vielzahl von Abwandlungen der hier gezeigten Beispiele und weiter oben hervorgehobenen Aspekte der Erfindung möglich.
The embodiment(s) of the present invention is/are also possible in a large number of modifications of the shown examples and above-highlighted aspects of the present invention.
So kann insbesondere die geometrische Gestalt des Durchführungs-Flansches (sofern ein solcher überhaupt separat vorgesehen ist) und der Leiterelemente (Anschlussstifte) vielgestaltig modifiziert sein, und es können auf andere Weise vorgefertigte Flansche und/oder Anschlussstifte in den Kunststoff-Grundkörper der Durchführung eingebettet sein.
In particular, the geometric design of the feedthrough flange (provided such a flange is provided separately) and of the conductor elements (e.g., terminal pins) can be modified in a number of ways, and flanges and/or terminal pins pre-fabricated in a different way can be embedded in the plastic main body of the feedthrough.
Ein Diffusions-Barriereschichtsystem aus einer oder mehreren Dünnschichten kann auf beiden Oberflächen des Grundkörpers vorgesehen sein oder, je nach Diffusionseigenschaften des eingesetzten Kunststoffs und der gegebenenfalls vorgesehenen Füllung, auch ganz entfallen.
A diffusion barrier layer system formed of one or more thin layers can be provided on both surfaces of the main body, or can also be completely omitted, depending on diffusion properties of the used plastic and of the optionally provided filling.
Implantierbares elektromedizinisches Gerät (1), umfassendein Gerätegehäuse (3), in dem elektronische und elektrische Funktionseinheiten (7) untergebracht sind,einen Gerätekopf (5) mit mindestens einer Elektrode oder einem Leitungsanschluss undeine zwischen Gerätegehäuse und Gerätekopf angeordnete Durchführung (11) für mindestens ein die Elektroden oder den Leitungsanschluss mit einer Funktionseinheit verbindendes elektrisches Leiterelement (13),wobei die Durchführung einen einstückigen Kunststoff-Grundkörper (15) umfasst.
An implantable electromedical device, comprisinga device housing in which electronic and electrical function units are housed;a device head having at least one electrode and one line terminal; anda feedthrough arranged between the device housing and the device head for at least one electrical conductor element connecting the electrodes or the line terminal to a function unit,wherein the feedthrough comprises a one-piece plastic main body. a device housing in which electronic and electrical function units are housed; a device head having at least one electrode and one line terminal; and a feedthrough arranged between the device housing and the device head for at least one electrical conductor element connecting the electrodes or the line terminal to a function unit, wherein the feedthrough comprises a one-piece plastic main body.
Gerät nach Anspruch 1, wobei der Kunststoff-Grundkörper (15) als Spritzgussteil ausgebildet ist.
The device according to claim 1, wherein the plastic main body is formed as an injection-molded part.
Gerät nach Anspruch 2, wobei der Kunststoff-Grundkörper (15) durch Ausspritzen eines umgebenden separaten Durchführungs-Flansches (17) und Umspritzen mindestens eines Anschlussstiftes (13), insbesondere mehrerer Anschlussstifte, gebildet ist.
The device according to claim 2, wherein the plastic main body is formed by injecting a surrounding separate feedthrough flange and encapsulating at least one terminal pin by means of injection molding.
Gerät nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Kunststoff-Grundkörper (15) eine Füllung mit nicht organischen und nicht metallischen Teilchen, insbesondere Glas- und/oder Keramikteilchen aufweist.
The device according to claim 1, wherein the plastic main body has a filling with non-organic and non-metal particles including glass and/or ceramic particles.
Gerät nach Anspruch 4, wobei die Teilchen zur Füllung des Kunststoff-Grundkörpers (15) eine mittlere Teilchengröße von weniger als 20 µm, insbesondere von weniger als 10 µm, haben.
The device according to claim 4, wherein the particles for filling the plastic main body have a mean particle size of less than 20 μm, in particular of less than 10 μm.
Gerät nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Kunststoff-Grundkörper (15) mit einem thermo- oder duroplastischen Kunststoff gebildet ist, insbesondere einem Epoxidharz, Polysulfon, PEEK oder einem flüssigkristallinen Polymer.
The device according to claim 1, wherein the plastic main body is formed with a thermoplastic or thermoset plastic including an epoxy resin, polysulfone, PEEK or a liquid-crystalline polymer.
Gerät nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei am Gerätegehäuse (3) und/oder dem separaten Durchführungs-Flansch (17) und/oder mindestens einem elektrischen Leiterelement (13) mindestens ein sich in den Kunststoff-Grundkörper hinein erstreckender Fortsatz (13a, 17a) zur Verlängerung eines sich von der gehäuseäußeren Oberfläche (15a) des Kunststoff-Grundkörpers zu dessen gehäuseinnerer Oberfläche (15b) erstreckenden Diffusionsweges vorgesehen ist.
The device according to claim 3, wherein at least one extension extending into the plastic main body in order to lengthen a diffusion path extending from the surface of the plastic main body outside the housing to the surface of the plastic main body inside the housing is provided on the device housing and/or the separate feedthrough flange and/or at least one electrical conductor element.
Gerät nach Anspruch 7, wobei der separate Durchführungs-Flansch (17) mehrere sich im Wesentlichen senkrecht zu seiner Umfangsfläche erstreckende Fortsätze (17a) und/oder der oder jeder eingespritzte Anschlussstift (13) mindestens einen sich senkrecht zu seinem Längsverlauf erstreckenden scheibenförmigen Fortsatz (13a) aufweist.
The device according to claim 8, wherein the separate feedthrough flange has a plurality of extensions extending substantially perpendicularly to the peripheral surface thereof and/or the, or each, injected terminal pin has at least one disc-shaped extension extending perpendicularly to the longitudinal extent thereof.
Gerät nach einem der Ansprüche 3 bis 8, wobei der separate Durchführungs-Flansch (17) einen eingefügten Masseanschluss (19) aufweist.
The device according to claim 3, wherein the separate feedthrough flange has an inserted ground terminal.
Gerät nach einem der Ansprüche 3 bis 9, wobei der separate Durchführungs-Flansch (17) als durch Metall-Pulverspritzgießen gebildetes Seitenteil mit eingespritztem Masseanschluss (19) ausgeführt ist.
The device according to claim 3, wherein the separate feedthrough flange is embodied as a side part with injected ground terminal formed by metal injection molding.
Gerät nach einem der Ansprüche 3 bis 10, wobei auf der gehäuseäußeren (15a) und/oder der gehäuseinneren Oberfläche (15b) des Kunststoff-Grundkörpers (15) eine sich über die jeweilige gesamte Oberfläche und insbesondere auch den angrenzenden Bereich des Innenumfangs des Durchführungs-Flansches erstreckende, insbesondere biokompatible, Barriereschicht (21) aufgebracht ist.
The device according to claim 3, wherein a barrier layer, which is biocompatible, is applied to the surface of the plastic main body outside the housing and/or to the surface of the plastic main body inside the housing, said barrier layer extending over the respective total surface and also the adjacent region of the inner periphery of the feedthrough flange.
Gerät nach Anspruch 11, wobei ein Barriereschichtsystem (21) mit einer oder mehreren durch Vakuumbeschichtung(en) aufgebrachten Dünnschicht(en) vorgesehen ist.
The device according to claim 12, wherein a barrier layer system is provided with one or more thin layer(s) applied by vacuum coating(s).
Gerät nach Anspruch 11 oder 12, wobei die Barriereschicht oder das Barriereschichtsystem (21) mindestens eine Metalloxidschicht, insbesondere Titanoxid, Aluminiumoxid, Siliziumoxid, Nioboxid oder ähnliche, aufweist.
The device according to claim 13, wherein the barrier layer or the barrier layer system has at least one metal oxide layer including titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, niobium oxide, or the like.
Gerät nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Leiterelement (13) als im Wesentlichen zylindrischer Anschlussstift ausgebildet ist, der insbesondere ein nagelkopf-artig verformtes Ende aufweist.
The device according to claim 1, wherein the conductor element is formed as a substantially cylindrical terminal pin which has an end formed in the manner of a needle head.
Gerät nach einem der vorangehenden Ansprüche, ausgebildet als Elektrostimulationsgerät, insbesondere Herzschrittmacher oder Kardioverter, wobei der Leitungsanschluss am Gerätekopf zum Anschluss einer Elektrodenleitung ausgebildet ist.
The device according to claim 1, formed as an electrostimulation device including a cardiac pacemaker or cardioverter, wherein the line terminal is formed on the device head for connection of an electrode line.
Diese Patentanmeldung betrifft einen Aufbau einer Ablaufleitung für Kondensat einer Klimaanlage.
This patent application relates to an air conditioning condensate drain line assembly.
In der Japanischen Patentanmeldung Nr. 2001-280648 ist ein Anschlussstück für ein Ablaufrohr einer Klimaanlage offenbart.
A fitting part for an air conditioner drain pipe is disclosed in Japanese patent publication no. 2001-280648.
Bei wenigstens einer Ausführungsform wird ein Aufbau einer Ablaufleitung für Kondensat einer Klimaanlage bereitgestellt.
In at least one embodiment, an air conditioning condensate drain line assembly is provided.
Der Aufbau kann ein Ablaufgehäuse und ein Schaufelrad umfassen.
The assembly may include a drain housing and a paddle wheel.
Das Ablaufgehäuse kann eine Ablauföffnung aufweisen, die einen Einlass aufweisen kann, der zum Erhalt von Kondensat geeignet sein kann.
The drain housing may have a drain hole that may have an inlet that may be adapted to receive a condensate.
Das Schaufelrad kann drehbar in der Ablauföffnung angeordnet sein.
The paddle wheel may be rotatably disposed in the drain hole.
Das Schaufelrad kann so gestaltet sein, dass es einen Durchgang von Verschmutzungen durch die Ablauföffnung verhindert.
The paddle wheel may be configured to inhibit contaminants from passing through the drain hole.
Bei wenigstens einer Ausführungsform kann ein Aufbau einer Ablaufleitung für Kondensat einer Klimaanlage bereitgestellt sein.
In at least one embodiment, an air conditioning condensate drain line assembly may be provided.
Der Aufbau kann ein HLK-Gehäuse, ein Ablaufgehäuse und ein Schaufelrad umfassen.
The assembly may include an HVAC housing, a drain housing, and a paddle wheel.
Das Ablaufgehäuse kann in einer Fließverbindung mit dem HLK-Gehäuse stehen.
The drain housing may be fluidly connected to the HVAC housing.