HiSilicon

HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身はファーウェイのASICデザインセンター。 K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯電話向け。2008年発表。 CPU - 460 MHz プロセスルール - 180nm K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表。 CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.) 動画デコード - 1080p 60fps プロセスルール - 40nm 日本での採用端末 GT01 STREAM X GL07S Ascend D2 HW-03E K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。 CPU - 4コア 1.2GHz, 2次キャッシュ1MB メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.) 動画デコード - 1080p 60fps プロセスルール - 40nm 日本での採用端末 dtab MediaPad 7 Vogue スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz GPU - Mali-450 MP4 530MHz プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 STREAM S 302HW MediaPad X1 7.0 MediaPad M1 8.0 MediaPad M1 8.0 403HW MediaPad 10 Link+ 402HW dtab d-01G スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz GPU - Mali-450 MP4 700MHz プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 Ascend P7 2014年6月6日発表。2014年第三四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz GPU - Mali-T624 MP4 プロセスルール - 28nm 2014年第三四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz GPU - Mali-T624 MP4 プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 Ascend Mate7 honor6 Plus 2015年第一四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz GPU - Mali-450 MP4 700MHz プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 HUAWEI P8lite LUMIERE 503HW 2015年第一四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz GPU - Mali-T628 MP4 プロセスルール - 28nm 日本での採用端末 MediaPad M2 8.0 dtab d-01H dtab Compact d-02H 2015年第一四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz GPU - Mali-T628 MP4 プロセスルール - 28nm 日本での搭載製品 HUAWEI P8max HUAWEI Mate S 2015年11月4日発表。2015年第四四半期出荷開始。 CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4 GPU - T880 MP4 900 MHz プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 honor 8 MediaPad M3 dtab Compact d-01J 2016年出荷開始。 CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4 GPU - T880 MP4 900 MHz プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI P9 2016年第二四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz GPU - Mali-T830 MP2 プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI P9 lite 2016年第四四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz GPU - Mali-T830 MP2 プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI nova lite HUAWEI nova lite for Y!mobile 608HW 2016年10月19日発表。2016年第四四半期出荷開始。 CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI Mate 9 HUAWEI P10 HUAWEI P10 Plus honor 9 HUAWEI MediaPad M5 HUAWEI MediaPad M5 Pro 2017年第二四半期サンプル出荷開始。 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz GPU - Mali-T830 MP2 プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI P10 lite CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz GPU - Mali-T830 MP2 プロセスルール - 16nm FinFET+ 日本での採用端末 HUAWEI Mate 10 lite HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp dtab d-01K HUAWEI nova 2 HWV31 HUAWEI nova lite 2 HUAWEI P20 lite HUAWEI P20 lite HWV32 HUAWEI nova lite 2 (SoftBank) dtab Compact d-02K 2017年9月2日発表。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。 CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz プロセスルール - 10nm FinFET+ AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期」を搭載する。 日本での採用端末 HUAWEI Mate 10 Pro HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank) HUAWEI P20 HUAWEI P20 Pro HW-01K HUAWEI nova 3 2018年8月31日発表。 CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz GPU - Mali-G76 プロセスルール - 7nm FinFET+ ^ About Us ^ 小山安博 (2017年9月5日). “Kirin 970がAIを内蔵するメリットとは - 問われる未来のAIデバイス”. マイナビニュース. マイナビ. 2017年12月24日閲覧。 ^ “HiSiliconがクアッドコアアプリケーションプロセッサ「K3V2」を発表” (日本語) (プレスリリース), ファーウェイ, (2012年2月27日), http://www.huawei.com/jpapp/184/hw-124289.htm 2017年12月24日閲覧。  ^ “GT01”. 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