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ムシゲル

ムシゲル（Mucigel）とは、植物の根における表面や先端部（根冠の表皮細胞）から分泌される不溶性の粘液物質である。植物の根全体を被覆する。ペクチンといった高水和多糖である。ムシゲルは細胞内小器官のゴルジ体で合成され、エキソサイトーシスを経て細胞外へと分泌される。植物根の周囲はムシゲルが豊富であり、根圏と呼ばれる微生物が非常に多い生息圏となる。 ムシゲルの機能を以下に示す。 根冠の保護。乾燥の防止。 潤滑作用により、根が土壌を貫き進むことを効率良くする。 共生微生物である窒素固定菌と真菌（真菌は植物の土壌水分や栄養素の摂取を促進する）の生息空間を提供する。 根と土壌粒子の間に拡散架橋を形成し、乾燥土壌からの水分と無機栄養素無機栄養素の効率よい吸収経路となる。
根毛

根毛(Root hair)は、維管束植物の仮根であり、根の表皮細胞が毛のように管状に外側に伸びたものである。1つの細胞が横方向に伸びたものであり滅多に分岐しないため、裸眼では見えない。根毛は、根の成熟した領域にのみ見られる。根毛が発達する直前に、ホスホリラーゼ活性が上昇する点がある。 根毛の機能は、土壌中に含まれる水や栄養分を集め、この溶液を根を通して植物の各部に行き渡らせることである。根毛の細胞は光合成を行わないため、葉緑体は持たない。 根毛細胞は、根の先端で伸びる。直径は、15-17μmで、長さは80-1,500μmである。成熟領域でのみ見られ、伸長領域では見られない。 根毛は、植物が水や栄養分を吸収するための重要な表面を形成する。また、マメ科植物では、根粒の形成に関与している。 根毛は大きな表面積を持ち、浸透を用いて効率的に水や栄養分を吸収する。また、栄養分を吸収しやすいイオンの形にするために、酸（リンゴ酸由来のH+）を分泌している。 根毛細胞は、2-3週間生きる。前の細胞が死ぬと同時に新しい細胞が根の先端から形成される。このようにして、根毛は同じ場所を覆い続ける。新しい根毛細胞が成長すると、近い場所の他の細胞が成長しないようにするために、毒を分泌する。このようにして、根毛は等しく効率的に分布する。 植物を植え替えると、根毛はかなり抜けてしまい、そのため植物は一時的に元気がなくなる。 菌根 トリコーム ^ Dittmar, cited in Esau, 1965 Esau, K. 1965. Plant Anatomy, 2nd Edition. John Wiley & Sons. 767 pp.
ライプツィヒの戦い

ライプツィヒの戦い（ライプツィヒのたたかい、英：Battle of Leipzig, 仏：Bataille de Leipzig, 1813年10月16日 - 10月19日）は、ナポレオン戦争における最大規模の戦闘。諸国民の戦い（しょこくみんのたたかい、独：Völkerschlacht, 英：Battle of the Nations）とも呼ばれる。ドイツ東部のライプツィヒ（当時のザクセン王国領）で、ナポレオン1世麾下のフランス軍19万と、プロイセン・ロシア帝国・オーストリア帝国・スウェーデンの連合軍36万の間で戦いが行われた。 3日間の激戦の末、圧倒的な兵力差の前にフランス軍は敗北した。フランス軍ではポニャトフスキが戦死、4万以上の死傷者を出した。一方、連合軍も5万以上の死傷者を出した。戦闘の結果、ナポレオンのドイツ支配が終わった。連合軍の総司令官は、元フランス軍元帥のジャン＝バティスト・ジュール・ベルナドット（後のスウェーデン王カール14世ヨハン）だった。 ロシア遠征、半島戦争でのナポレオンの敗北を受けて、反フランスの第六次対仏大同盟が結成され、イギリス、ロシア、スペイン、ポルトガル、プロイセン、オーストリア、スウェーデンとドイツのいくつかの領邦が参加した。ライプツィヒの戦いが開始されるまでにライン川以東に配置されていたロシア・オーストリア・プロイセン・スウェーデンその他の連合軍の兵力は100万を超えていたと推測される。それに対して、ナポレオンの兵力は減少し数十万ほどであった。 ナポレオンはドイツを再び手中におさめようと欲しており、5月2日のリュッツェンの戦い（英語版）と5月20日から翌21日のロシア・プロイセン連合と戦ったバウツェンの戦い（英語版）に勝利していた。その結果、つかの間の休戦が訪れたが、長くは続かなかった。ゲプハルト・レベレヒト・フォン・ブリュッヘル、ベルナドットそしてシュヴァルツェンベルク（ドイツ語版）指揮下の連合軍はトラーヒェンブルク・プランを採用し、8月23日のグロスベーレンの戦い（英語版）、8月26日のカッツバッハの戦い（英語版）、さらに9月6日のデネヴィッツの戦い（英語版）に相次いで勝利した。これはナポレオン本隊との正面衝突を避け、部下の部隊との会戦を志向するという戦略であった（分進合撃）。この作戦を立案したのは、ベルナドットであるとも、オーストリア軍参謀長のヨーゼフ・ラデツキーとも、プロイセン軍参謀長のアウグスト・フォン・グナイゼナウとも言われている。なお、8月26 - 27日のドレスデンの戦いではナポレオンの本隊が参加してフランス軍が勝利を収めているが、追撃に失敗、8月30日のクルムの戦い（英語版）において追撃の一翼を担ったヴァンダムの軍団が包囲され、手ひどい敗北を被ってもいる。 ウディノ率いる12万の兵力によるベルリン攻略作戦がグロスベーレンの戦いで失敗したことを契機とし、ナポレオンは北方からの攻勢に備え西方に撤退せざるをえなくなった。9月下旬にエルベ川を渡り、約50km離れたライプツィヒ周辺において、補給路の確保と連合軍との会戦を期して軍を再編した。ナポレオンはタウヒャからシュテッツリッツ（ナポレオンが陣取った場所である）を通りリンデナウ南西の彎曲した形に兵力を集中させた（地図参照）。プロイセン軍はヴァルテンブルクに進軍し、オーストリア軍とロシア軍はドレスデンから、スウェーデン軍は北方からライプツィヒへ進撃した。 当初ライプツィヒに集結したフランス軍の兵力は17万7000、連合軍は25万7000であった。戦闘は10月16日に始まった。南からバルクライ率いるロシア軍7万8000、北からブリュッヘル率いるプロイセン軍5万4000が攻撃をかけ、ナポレオンの直属部隊も南方で反撃した。連合軍による攻撃の戦果はわずかしかなく、すぐに退却を強いられた。一方でナポレオンの部隊も連合軍の戦列を突破できず行き詰まった。 17日は両軍ともに増援が来着し、これを配備していたため、小競り合いが起きただけであった。フランス軍には1万8000しか増援がなく、一方で連合軍には10万以上の増援が来着し、著しく増強された。 18日、連合軍は総攻撃を開始した。9時間以上に及ぶ戦いにおいて、両軍とも大量の死傷者を出した。フランス軍は勇敢に抵抗したが、圧倒的な戦力差の前に戦線を支えきれず、ザクセン王国軍の一部も離反した。ナポレオンは退却を決断した。 19日、フランス軍は白エルスター川を渡って退却した。退却は順調に進行したが、途中で橋が破壊されたため、殿軍として残っていたユゼフ・アントニ・ポニャトフスキ（最後のポーランド王スタニスワフ・アウグスト・ポニャトフスキの甥）が戦死した。彼は戦死の前日に元帥杖を受け取ったばかりであった。 フランス軍の死傷者は3万8000に及び、3万が捕虜となった。ライン同盟諸邦軍も死傷者5000を出した。連合軍の死傷者は5万4000に及んだ。戦闘の結果、フランス帝国のライン川以東での覇権は終焉した。ライン同盟は崩壊し、多くのドイツ諸邦が連合軍に加入することになる。 今日、ライプツィヒ市での戦闘のコースはモニュメントで示されている。 Leipzig 1813 - "The Battle of the Nations" was the biggest battle of Napoleonic Wars French order of battle at Leipzig：II-XI Army Corps French order of battle at Leipzig：Cavalry Reserve and Imperial Guard Wargame about the battle of nations
アルコレの戦い

アルコレの戦い（アルコレのたたかい、英:Battle of Arcole, 仏:Bataille de Arcole、1796年11月15 - 17日）は、フランス革命戦争の戦闘の1つである。北イタリア（当時はオーストリアが実効支配）のヴェローナに程近いアルコレ沼沢地周辺で、ナポレオン・ボナパルト率いるフランス軍が、ヨーゼフ・アルヴィンツィ（英語版）率いるオーストリア（神聖ローマ帝国）軍を破った。フランス軍がアルコレ橋を渡る際の戦闘が特に取り上げられ、絵画にも描かれているが、それはドラマティックな効果を狙った結果であり、実際の戦いはかなり複雑である。 ヴェローナ東方地域での戦闘で深刻な損害を受け、ヴェローナ市とアディジェ川を通過して撤退したナポレオンは、一旦後退するとアディジェ川南岸を前進して、以前から知っていた浮橋をかけられる場所に向かった。その対岸は軍隊が入り込めない沼沢地であり、それは、アディジェ川および北から合流するアルポーネ川とよばれる小さな支流の堤防上の歩道でしか軍隊が行動できないということを意味していた。 ナポレオンの計画は、アディジェ川の北岸に橋頭堡を築き、そこから歩道に沿って西に若干の部隊を送ることによって、オーストリア軍主力を食い止めるというものだった。歩道が狭いため、オーストリア軍はその数の優位を生かせないと考えられた。ナポレオン軍の残りは歩道を東に向かい、アルポーネ川に沿って北に折れることになっていた。 アルポーネ川に沿って1マイル先にアルコレの村に渡れる橋があり、それを渡れば、北に伸びるオーストリア軍の連絡線を遮断することができた。そしてそれこそナポレオンが望んで止まないものだった。しかしオーストリア軍はアルポーネ川の東岸に整列し、橋を渡るフランス軍を縦射することができたため、フランス側にとってアルコレ橋を奪うことはおろか近づくことさえ難しいことは明らかであった。フランス兵の大部分は銃火を避けるため歩道の陰に伏せるしかなかった。1人の目撃者は、そのときナポレオンが自ら軍旗を持ち、部下の擲弾兵を率いて突撃したと述べている。 それはナポレオン伝説の重要な一瞬であった。したがって、実際に橋を渡っているナポレオンを描いた絵画が、事実よりも芸術的な解釈に基づいていることは大いに考えられることである。実際そのとき橋の上にいることは、英雄的でも何でも無かった。ナポレオンのまわりにいた男たちが何人も死に、あるいは負傷した。一説によればナポレオンは馬上から転げ落ち、沼地のはずれのぬかるみのところまで流されたという。フランス軍は戦いの初日になんとか橋を渡ることができたものの、再び退却しなければならなかった。激しい戦闘がさらに2日続いた後、ナポレオンとその将軍たちはようやくオーストリアの守備隊を追い払い、アルポーネ川を横切ってアルコレに渡ることができた。それは11月17日、次第につのる暗闇の中でのことだった。 フランス軍がやっとアルポーネ川の橋を渡ったときには、オーストリア軍の大半は安全な場所に移動していた。しかし、フランス軍が包囲するマントヴァに入城して守備隊を救援するという計画をオーストリアに放棄させたという点で、ナポレオンは自らこれを勝利であると認めた。ナポレオンはアルヴィンツィの注意を部隊の北の側面に向けさせ、また、チロルから進撃してきた第二のオーストリア部隊も破ったため、アルヴィンツィは再度東に退いた。 M・ボイコット＝ブラウン “The Road to Rivoli: Napoleon's First Campaign. London, Cassell, 2001” J・B・シェルス “Die Schlacht bei Arcole, am 15, 16 und 17 November 1796.” Oesterreichische Militärische Zeitschrift, no. Bd. 2 (1829): 35-103 M・Reinhard “Avec Bonaparte en Italie; d’après les lettres inédites de son aide de camp Joseph Sulkowski.” Paris, 1946 Napoleon. “Correspondence de Napoléon Ier publiée par ordre de l’empereur Napoléon III.” Paris, 1858-69 J・Kryn “Le petit tambour d’Arcole.” Cadenet, 1987 ギュンター・エーリヒ・ローテンベルク. The Napoleonic Wars. London: Cassell. ISBN 0304359831.  歴史群像シリーズ48 ナポレオン 戦争編 ISBN 9784056013627 1796年戦役の戦場の写真 1796年戦役の戦闘を描いた絵画
ヴァルミーの戦い

ヴァルミーの戦い（フランス語：Bataille de Valmy）は、1792年9月20日に起きたフランス軍とプロイセン軍との会戦。フランス軍が勝利した。次の日、9月22日、立法議会が王政廃止宣言を発した。 1789年にフランス革命が勃発すると、オーストリア帝国とプロイセンは1791年の「ピルニッツ宣言」に基づき、革命がフランス国外へ波及することを阻止するために軍事介入を開始した。翌年、フランスの立法議会も「ピルニッツ宣言」の取り消しを拒否されたことを受け、オーストリアに宣戦布告した（1792年4月20日）。 1792年7月にはオーストリア軍がフランスに侵攻。フランス政府は「祖国危機」を宣言。続いてプロイセン軍もフランスに侵入。「国王夫妻に危害を加れば、パリを壊滅させる」と通告し、フランス市民を憤激させる。両国軍は破竹の進撃を続け、8月23日にはロンウィが陥落。9月2日にはヴェルダンが降伏した。この事態にパリは動揺する。 しかし、9月19日にメッス県からのケラーマン軍とスダン県からのデュムーリエ軍が合流し、フランス軍は5万の兵力となった。対するプロイセン軍は3万4000で、初めて兵力でフランスが優勢になった。ただし、フランス軍のほとんどの兵士は募集されたばかりの「1792年のボランティアたち」であったから、素人対プロの戦いでもあった。 1792年の9月20日アルゴンヌの丘のヴァルミーで、悪天候の中フランス軍とブラウンシュヴァイク公指揮のプロイセン軍が交戦（"ヴァルミーの砲撃"）した。フランス軍は「国民万歳!」と叫びながら奮戦。多数の犠牲者を出すものの、グリボーヴァルの整備した砲兵隊の大砲の威力が功を奏し、プロイセン軍を退却に追い込んだのである。フランス軍の死者は300人。プロイセン軍は200人であった。 フランス革命後最初の軍事的勝利であることで、「革命精神の勝利」と称えられた。ザクセン＝ヴァイマル＝アイゼナハ公カール・アウグストの元で従軍、プロイセン側でこの戦闘を目撃したゲーテが ここから、そしてこの日から、世界史の新たな時代が始まる。(Von hier und heute geht eine neue Epoche der Weltgeschichte aus, und ihr könnt sagen, ihr seid dabei gewesen.) — ヨハン・ヴォルフガング・フォン・ゲーテ(Johann Wolfgang von Goethe)、"The Oxford History of the French Revolution",p.193(William Doyle,2002,Oxford University Press,ISBN 978-0-19-925298-5) と言ったことで知られ、新しい国民軍が従来の傭兵軍を破ったことが、近代国民国家が絶対君主制国家に勝った証として評価されることが多い。 また、この戦いによって史上最強の軍隊・国民軍が誕生したともいわれる。 しかし、この戦いの実態は戦いらしい戦いはなかったことはよく知られた事実として有名である。小規模な戦闘が起き（というより小競り合い）、雨が降ったので戦いをやめただけで、プロイセンを後退させたといっても濡れた湿地帯では食事が出来ないために20キロ後方に移動しただけであるともいわれている。現に損害はほとんどでていない。この戦闘の歴史的意義はあくまでも国民の軍隊が君主の軍隊に勝利したということであり、戦術的な意味ではそれほど重要な勝利ではない。 次の日、9月22日、立法議会が王政廃止を宣言したのである。 フランスの国歌 フランス革命 フランス革命戦争 樺山紘一、木村靖二、窪添慶文、湯川武・編『クロニック世界全史』（1994年、講談社）ISBN4062068915 (p664,p665) 菊池良生『傭兵の二千年史』（2002年、講談社現代新書）ISBN406149587 (p206-209)
解放戦争 (ドイツ)

解放戦争（かいほうせんそう、独: Befreiungskriege、英: German War of Liberation）は、ナポレオン戦争の最終段階のドイツにおける呼称である。 1813年3月17日のプロイセン王国の対フランス帝国宣戦布告に始まり、10月16日-19日のライプツィヒの戦い（諸国民の戦い）を経て、1814年3月31日のパリ陥落によってナポレオン1世のドイツ支配は打倒された。1815年のワーテルローの戦いまでを含める見方もある。 日本では「諸国民戦争」ないしは「諸国民解放戦争」と呼ぶ用例もみられるが、この呼称はドイツ語の「解放戦争」（Befreiungskriege）と「諸国民の戦い」（Völkerschlacht, ライプツィヒの戦いの別称）との混同による誤用であると考えられる。また、英語またはドイツ語で「諸国民の戦争」（The War of Nations, Völkerkrieg）といえば、通常は第一次世界大戦を指す[要出典]。 ナポレオンがロシア遠征に失敗すると、ナポレオンの支配下に置かれたドイツを中心とした各国から反ナポレオンの声が上がってきた。プロイセンでは国軍のみならず義勇軍も組織され、フリードリヒ・ウィルヘルム3世は「鉄十字勲章」を創設するなど、督励、鼓舞に熱心であった。 1813年、プロイセン王国の元首相でロシア帝国の皇帝顧問カール・シュタインはナポレオンの敗退を好機と捉え、ドイツ諸侯に大同同盟を勧め、「ロシア・ドイツ諸侯軍」を結成。さらにプロイセンにもロシアとの同盟を打診し、第六次対仏大同盟が成立した。 3月17日に満を持してプロイセンがフランスへ宣戦布告した。スウェーデンの王太子となった、元ナポレオン1世麾下のベルナドットもフランスに宣戦布告した。ベルナドットは、前年にロシアと同盟を組んでいた。また、解放戦争では、実質的な反ナポレオン連合軍の総指揮を任された。 ロシア・オーストリア・プロイセン・スウェーデンその他の連合軍は、10月16日-19日のライプツィヒの戦いでフランス軍を破り、ナポレオンのドイツ支配を打倒した。連合軍はフランス国内へ進撃し、1814年3月31日にパリへ入城した。 ^ a b c Maude 1908, p. 156. ^ Maude 1908, p. 149. ^ a b Maude 1908, p. 148. ^ a b Bodart 1916, p. 46. ^ Bodart 1916, p. 130. ^ Duchy of Warsaw as a state was in effect fully occupied by Russian and Prussian forces by May 1813, though most Poles remained loyal to Napoleon.[要出典] ^ Many member states defected after Battle of Leipzig.[要出典] 文部科学省 - 教科書検定において、「諸国民戦争」という用語の用法の誤りが指摘されている。
ヴァグラムの戦い

ヴァグラムの戦い（ヴァグラムのたたかい, 英：Battle of Wagram, 仏：Bataille de Wagram, 1809年7月5日-7月6日）は、ナポレオン戦争における戦闘の1つ。ウィーン北東15キロメートルにあるドナウ川北岸の町ヴァグラムの周辺地域で、皇帝ナポレオン1世率いるフランス軍と、カール大公率いるオーストリア軍とが戦った。ワグラムの戦いとも表記される。 フランス軍18万、オーストリア軍15万という大軍同士が激突し、合わせて7万以上の死傷者を出した。戦いはフランス軍が勝利し、オーストリアはシェーンブルンの和約を結んで屈服した。 1809年4月9日、オーストリアはイギリスと第五次対仏大同盟を結びフランスへ宣戦した。ナポレオンは速やかに反撃に移り、エックミュールの戦いでカール大公率いるオーストリア軍主力に勝利して、オーストリアの首都ウィーンに入城した。ドナウ川の北岸へ退却した10万のオーストリア軍主力に対し、5月21日-22日、ナポレオンは7万のフランス軍をもって渡河作戦を決行し決戦を挑もうとするが、半渡のところをカール大公の的確な指揮に衝かれて敗北を喫した。 このアスペルン・エスリンクの戦いの後、しばらく膠着状態が続いた。この間、フランス軍にはウジェーヌとマクドナルの率いるイタリア王国軍、マルモン軍団、ポニャトフスキの率いるポーランド軍、バイエルン軍が来着して18万の大軍となり、オーストリア軍も15万の兵力を集結させた。そのころチロルでのアンドレアス・ホーファーの蜂起や、ネーデルラントにあるワルヘレン島へのイギリス軍の上陸など背後での動きも活発化し、ナポレオンにもあまり時間の余裕はなかった。ナポレオンは再度カール大公へ決戦を挑んだ。 ナポレオンはアスペルン・エスリンクの戦いでの失敗を繰り返さぬよう周到な計画を練っていた。ロバウ島に集結していたフランス軍は、7月4日の暴風雨の夜をあえて選んで渡河作戦を決行し、対岸からも同時に架橋作業を実施することで迅速に舟橋を構築して、大軍を一気に渡河させた。ただ、このとき参謀長ベルティエは誤って2つの軍団に同じ橋を割り当ててしまい、一時的な遅れが生じた。 オーストリア軍は完全に不意を衝かれ、川岸に展開していた警戒部隊は蹴散らされた。フランス軍は7月5日の昼までにアスペルンからエスリンクの一帯を制圧し、午後には18万の大軍が渡河を完了した。フランス軍は左翼にマッセナ軍団、中央部にベルナドットの率いるザクセン軍団、ウジェーヌ軍団、ウディノ軍団、右翼にダヴー軍団を配置し、20キロメートルにわたる半円陣形を形成した。ナポレオンはヨハン大公が率いるオーストリア軍の別働隊12,500が駆けつける前に勝負をつけたいと考え、7月5日中の攻撃を試みたが、このときは小規模な攻撃にとどまり失敗した。 翌7月6日早朝、戦闘が再開された。最初にオーストリア軍が主導権を握り、フランス軍右翼へ攻撃を仕掛けた。これは陽動作戦で、続いて第3、第6軍団による本格的な攻撃がフランス軍左翼へ向けられた。ベルナドット指揮下のザクセン軍団は後退させられ、さらにブーデ師団が潰走させられてフランス軍の後方連絡線が脅かされた。これに対して、フランス軍ではマッセナ軍団の一部と騎兵が増援に向かい、さらにロバウ島から砲撃を浴びせてオーストリア軍の攻勢を停止させた。 一方、右翼ではダヴー軍団がオーストリア軍を押し返していた。ナポレオンの戦術眼はこの好機を見逃さなかった。オーストリア軍全体の扇の要となっていた中央部へ向けて、マクドナル軍団と近衛軍団に突破攻撃を命じ、マクドナルは指揮下の8,000の兵力をくさび型に編成してオーストリア軍中央部へ銃剣突撃を仕掛けた。凄惨な戦いが繰り広げられ、オーストリア軍は中央部を突破され、分断された。 午後4時、ヨハン大公の別働隊が戦場に到着した頃には勝敗は決していた。オーストリア軍は死傷者40,000の損害を受け、戦闘能力は残っていたが敗北は明らかであった。一方、フランス軍の損害も死傷32,500、捕虜7,000に及んだ。 7月10日、オーストリアは停戦を申し入れ、12日に停戦協定が成立した。同日、フランス軍では戦功によってマクドナル、ウディノ、マルモンが元帥へ昇進し、ベルティエは（失策は犯したものの）ヴァグラム大公爵に叙せられた。 10月14日、オーストリアはシェーンブルンの和約を結んで屈服した。広大な領土をフランスやバイエルンへ割譲させられ、そのうえ巨額の賠償金を課せられた。こうして1809年におけるオーストリアのナポレオンへの挑戦は失敗に終わった。ナポレオンの帝国は絶頂期を迎える。 ヴァグラムで戦ったオーストリア軍は、旧来の傭兵軍から脱皮しつつあった。アウステルリッツでの屈辱的敗北以来、オーストリアが営々と進めてきた軍制改革によって、革命によって生まれ変わったフランス軍と同様に、国民としての意識を持ち、個人的な名誉や利益のためではなく祖国のために戦う国民軍としての性格を強めていたのである。だが彼らがライプツィヒでの輝かしい勝利を勝ち取るまでには、あと数年の歳月が必要であった。 ^ “ブリタニカ国際大百科事典 小項目事典の解説”. コトバンク. 2018年1月21日閲覧。 エミール・ブカーリ（著）, 小牧大介（訳）, 『ナポレオンの元帥たち フランス帝国の群雄伝』, 新紀元社 (2001/7), ISBN 4883178862 David G. Chandler, Campaigns of Napoleon: The Mind and Method of History's Greatest Soldier, 1973, ISBN 0025236601 David G. Chandler, Dictionary of the Napoleonic Wars (Wordsworth Military Library), Wordsworth Editions Ltd, 1999, ISBN 1840222034
イタリア戦役 (1796-1797年)

イタリア戦役（イタリアせんえき）は、1796年から1797年にかけて、イタリア北部で行われたフランス軍とオーストリア軍の諸戦闘。多くの会戦でフランス軍はオーストリア軍を打ち破り、北イタリアの諸都市を解放し、市民から歓迎を受けた。1797年10月17日、カンポ・フォルミオで講和条約（カンポ・フォルミオ条約）が結ばれ、一連の戦闘は終結した。 1793年12月22日、トゥーロン攻略の手柄によって師団長に昇進したナポレオン・ボナパルトは、さらに翌1794年2月にイタリア方面軍砲兵隊司令官にまで昇進した。 この当時のイタリア北部は大部分がオーストリア領であり、国境を接するフランスに脅威を与えていた。不安を除去するために、フランス軍は北イタリアへ侵攻していたが、3年間近く成果が挙がらなかった。そこで1796年3月27日、トゥーロン攻略など名声のあったナポレオンがイタリア派遣軍司令官に任命された。 派遣されたフランス軍は4万弱であり、オーストリア軍及び同盟国のサルデーニャ王国軍はそれぞれ4万、2万ほどであった。 戦いに先立ちナポレオンは 「兵士諸君、裸だ、食べ物はない。政府は諸君に何も与えてくれない。私は諸君を世界で最も肥沃な平原に連れて行く。諸君はそこで、名誉・栄光・富を得るであろう」 と鼓舞し、軍服、軍靴だけでなく、弾薬や食料をも欠く貧相な兵の士気を向上させた。 モンテノッテの戦い ロディの戦い カスティリオーネの戦い アルコレの戦い リヴォリの戦い
値幅制限

値幅制限（ねはばせいげん）とは、株価の異常な暴騰・暴落を防ぐために、株価が1日に変動できる上下の幅を制限するものである。 この値幅制限の上限まで株価が上昇することをストップ高、下限まで下落することをストップ安という。 値幅制限は、証券取引所の役割である適正な株価の形成と、不測の損害からの投資家保護という目的のもと制定されている。 前営業日の終値（特別気配のまま引けた場合は最終気配値）を基準株価とし、この基準株価から1日に変動できる上下の幅を定めている。 値幅制限の具体的な効果としては、ここまでしか株価は上がらない・下がらないというリミッターが機能することにより異常な値動きを物理的に防止する効果と、リミッターが存在する事によって投資家の恐怖感・過熱感が和らげられパニック売りなど正常な判断力の失われた取引を抑制する心理的な効果がある。 また、ストップ高・ストップ安のまま取引が引けた場合は、そこで株価を留めたまま一日置くことで過熱した投資家心理をクールダウンさせる効果も持つ。 値幅制限のない証券取引所は、株式の流動性が高まる、ＩＲ等の情報が短時間で株価に反映されるなどの利点を有しているが、その反面、2015年5月20日と6月3日に値幅制限のない香港証券取引所で、一部の銘柄がわずかな時間で60％超の暴落を引き起こすといった一例も発生するなど、株価形成や投資家保護の面で欠点を有している。中でも、ザラ場の値動きに対処することが難しい会社員などの個人投資家は、よりこうした欠点の影響を受けやすく不利を被る可能性が高い。 現在の日本の証券取引所では全ての上場銘柄に値幅制限が適用されているが、2008年までJASDAQ内に存在したマーケットメイク銘柄においては値幅制限が適用されていなかった。これはマーケットメイカーが適切な気配値を提示するシステムであったためであり、値幅制限に代わり、30%以上の株価変動があった場合に15分間の取引停止となるサーキットブレーカー制度が設けられていた。 これは相場の沈静化を促すための手段であったが、実際にはサーキットブレーカー解除後も相場が沈静化しないケースも多く、通常の値幅制限のある銘柄とは比較にならないほどの暴騰・暴落を引き起こす銘柄が続出した。サーキットブレーカー制度はこのような出来高の多くない新興銘柄に対しては満足に機能したとは言えない結果に終わった。 日本では東京証券取引所が2010年初めに新システム「arrowhead（アローヘッド）」の運用を開始したことに伴い値幅制限の改正が行われ、多くの価格帯で値幅制限が拡大された。 この「arrowhead（アローヘッド）」の導入により、数百分の一秒単位での高速取引・アルゴリズム取引が機関投資家の手によって行われるようになったが、その結果、昔では見られなかったような株価の乱高下が発生しやすくなっており、小型株・大型株問わず全体として株価の変動幅は以前よりも大きくなっていると見られている。 このようなコンピュータ取引をふまえた近年の株式市場では、値幅制限の重要性は一層高まってきているという見方もある。 制限値幅は原則として下表の通り規定されているが、呼び値単位の切り上げによって規定された値幅よりわずかに大きくなるケースがある。 （例：前営業日に2991円だった株式がストップ高になると500円高の3491円となるところであるが、3,000円台における呼び値は5円刻み（TOPIX100構成銘柄を除く）であるため、3495円の値が付けられ504円高がストップ高となる） 下表の「制限値幅」「最大騰落率」は、上記を考慮しない数字である。 特例として、一定の条件を満たした上でストップ高／ストップ安が3日連続で続いた場合には、値幅制限を2倍とする拡大措置がとられる。 以下の条件を満たして3日連続ストップ高となった場合、上限値幅のみ2倍に拡大される。逆に、同様の条件で3日連続ストップ安の場合は、下限値幅のみ2倍に拡大される。 この拡大措置は、ザラ場中に出来高があった日の翌営業日から解除され、通常の値幅制限に戻される。 経営破綻（破産法・会社更生法・民事再生法の申請）や、重大な不祥事により整理銘柄に指定された銘柄は、指定された日の翌々営業日より、下限値幅のみ撤廃する措置がとられる。 この撤廃措置は、最初に約定した日の翌営業日に解除され、通常の値幅制限に戻される。 新規上場銘柄（IPO）においては、上場初日は公募価格を基準価格とし、その基準価格の4倍を上限、基準価格の1/4倍を下限として制限する。 上場初日に初値がつかなかった場合は、その日の最終気配値を基準価格とし、翌営業日も上記と同様の取り扱いとなる。 初値がついた時点で上記の値幅制限は終了し、初値を基準価格とした通常の値幅制限が適用される（翌営業日からではなく、初値がついた瞬間から適用）。 社会情勢の混乱などで大暴落が予想されるときには、値幅制限の縮小といった臨時措置がとられる事がある。 直近では、アメリカ同時多発テロ事件が発生した翌日の2001年9月12日より3日間、東証の値幅制限が当時の通常値幅の2分の1に縮小された。 連続ストップ高記録（終値ベース） フィスコ - 18日連続（2009年2月2日 - 2月26日） 連続ストップ安記録（終値ベース） 光通信 - 20日連続（2000年3月31日 - 4月27日） ニューヨーク証券取引所：値幅制限なし NASDAQ：値幅制限なし ロンドン証券取引所：値幅制限なし フランクフルト証券取引所：値幅制限なし ユーロネクスト：値幅制限なし 韓国証券取引所：30% 上海証券取引所：10% 深圳証券取引所：10% 台湾証券取引所：10% 香港証券取引所：値幅制限なし タイ証券取引所：30% マレーシア証券取引所：30% 株価 呼び値 証券取引所 サーキットブレーカー制度
値嵩株

値嵩株（ねがさかぶ）とは、株価の高い株式を指す言葉。株式の持つ価値に比べ割高である株式を指すわけではない。あくまでも株価それ自体（一株当たりの価格もしくは単元株の金額）が市場全体の平均値に比べ高いものを指す言葉である。対義語は低位株。 一株何円以上が値嵩株であるといった明確な基準は無いが、株価が数千円から万単位になる、あるいは一単元あたりの取引に必要な金額が百万円前後になると値嵩株と判断される傾向がある。値嵩株は主にハイテク業種の株や、近年株式公開した企業の株に多い傾向がある。値嵩株が日経平均株価のような指標の構成銘柄に組み込まれた場合、その指標は値嵩株の値動きの影響を強く受けてしまう。 低位株
株式相場

株式相場 （かぶしきそうば）は、狭義には株式市場で形成された株価を指し、広くは株式市場や株式投資を指す意味においても使われる。 上場株式は普通、株式市場を通し売買される。株価は市場における株式の需給関係により形成され、買い注文と売り注文が出会ったものが株価として記録される。株式市場は東京証券取引所、大阪証券取引所、名古屋証券取引所の三市場があり、他に地方証券取引所である福岡証券取引所ならびに札幌証券取引所がある。かつては、新潟、京都、神戸、広島にもあったが廃止された。 株式 証券市場 証券取引所 金融市場 現物取引
株価

株価（かぶか、英: share prices（英国）、stock prices（米国））とは、当該の株式に関して、株式市場において実際に約定があった価格のこと。出来値。 なお、「売り注文」または「買い注文」として、売り手や買い手から希望の値段が一方的に提示されたものの、実際には約定に至らない値段のことは「気配値（けはいね）」と言い、一般に「株価」とは区別されている。 株価は一般に、株式市場が開いている間は、様々なものごとの影響を受けて変動する。基本的には、長期的にも短期的にも、また１日の内でも株価は変動しうる。 株価は一般に、長期的にも、短期的にも、また１日の内でも変動し、様々な値をとる。理論的には売買が成立したすべての価格の数値が株価であり、（現代では、市場のサーバのデータベースに残された記録の形で存在し）大量の数字の羅列となりうるもので、変動を続けるその株価を、数字の羅列を避けて視覚的に表す場合は一般に、複雑に波打ったグラフの形で表現されることになる。 ある一日の株価に焦点を当てた場合は、当該日に市場が開いてから最初に取引された株価は始値（はじめね）、最後に取引された株価は終値（おわりね）、立会時間中で最も高い株価は高値（たかね）、最も安い株価は安値（やすね）と呼ぶ。これら四つの値は（四本値（よんほんね））と呼ばれている。 なお、証券取引所内で売買取引をする際の株価を呼び値とも表現する。株価は、呼び値単位を最小単位として変動する。 もともとは株価は上方にも下方にも自由に変動しうるものだったが、株式市場の運営者によっては、「あまりにも急速な変動は好ましくない」「市場参加者にパニックが起きることは防止したほうが良い」などと考え、一日に変動できる株価が一定の範囲に制限している市場もある。この場合の制限が値幅制限で、株価が値幅制限の限界まで急騰・暴落することをそれぞれストップ高・ストップ安という（ただし、株式が上場された初日において、始値が決定されるまでの間には値幅制限がない）。 日本の株式市場における株価の決定方式は、大きく二つに分けることができる。一つはオークション方式といい、売買当事者が希望する価格と数量を証券取引所に告げることにより、証券取引所側で約定を行うもので、日本では一般に使用されている決定方式である。もう一つはマーケットメイク方式といい、マーケットメイカーとなった証券会社が、確実に成立する気配値を出して売り方と買い方を募るもので、日本ではごく一部の銘柄において採用されている方式である。 株価を動かすような要因を材料といい、直接的に株価に影響を及ぼす内部要因と間接的に株価に影響を及ぼす外部要因がある。 株価変動の内部要因は、株式数の増加や減少などによって株式の需給に直接的に影響するものであり、増資、株式の分割、株式の消却、株式の持ち合いの解消などがある。 株式の分割は理論上は発行した株式が増加するとともに分割比率に比例して一株当たりの価値は低下するのであるが、個人投資家が株式を買いやすくなるため2000年代前半には株式の分割の発表後に株価が急騰するケースがみられた。 自社株買い（さらに株式の消却）は市場に流通する株式数が減少するため一株当たりの利益は上昇するが、余剰金を取り崩して購入に当てるため理論上は株価に中立といわれている。しかし、株式の需要と供給の関係をみれば株価は上昇しやすくなると考えられることから自社株買いを行う企業も少なくない。しかし、2000年代の世界的な金融危機の後、事業資金を多く確保しておきたいという会社が増えており自社株買いに慎重な状況もみられる。 一方、株価変動の外部要因は株価の形成に間接的に影響を及ぼしているものであり、会社の内部からもたらされる要因（企業業績の状態、新製品の開発・発表・発売、企業の合併や買収、リストラ、企業の不祥事など）と会社の外部からもたらされる要因（株価指数、金利や為替・物価などの変動、国外での戦争や政変、自然災害の発生など）がある。 株価の形成には様々な要因が絡まっており、そのメカニズムは極めて複雑である。株価決定の最大の要因は企業業績とされているが、実際の相場では、好調な業績が発表されても投資家がこれ以上の成長は期待できない（好材料が出つくした）と判断すれば売りが優勢となり株価は下落する。反対に業績の悪化が発表されても投資家がこれ以上の業績の低下はない（悪材料が出つくした）と判断すれば買いが優勢となり株価は上昇する。このように将来の企業業績などを織り込みながら株価が将来を先取りして変動することを株価の先見性という。 金融市場のグローバル化やIT化により世界中の株式市場が連鎖的に反応することも多くなっている。 株価の変動を、視覚的に把握するための図のことを罫線表（チャート）と呼ぶ。米国ではもともとは主としてスティックチャート（縦長の棒に小さな横線が入ったもの）ばかりが用いられていた。（が、後に日本のロウソク足の存在やその利便性がアメリカ人にも広く知られるようになり、米国ではそれも広まった。）日本では、四本値をローソク足（ある期間内で、始値に対して終値が相対的に上げたか下げたかが色で直感的に分かるもの）が最も普及しており、スティックチャートはほとんど用いられない。各国の投資家が株価を上手く予想しようと、ある期間内の四本値だけでなく、前後の値の影響も組み込んだ様々なチャートを開発した。例えば一目均衡表などである。 ランダムウォーク - 以前はしばしば理論を研究しようとする学者などにより「株価はランダムウォークとして動き、短期・中期・長期に関わらず常に予測不能な動きを示す」とも説明（主張）されていた。 フラクタル - 大局的にも局所的にも同じような動き方をする。 カオス - 時間が経過するに連れて観測誤差の影響が増大し、未来予測が成り立たなくなる。 特定の市場全体の動向を把握するために、その市場で売買される複数の銘柄の株価を元に算出した値が株価指数である。特に著名なものとしては、米国のダウ平均株価、英国のFTSE100種総合株価指数、ドイツ株価指数等々が挙げられる。日本国内市場の指数としては東証株価指数（TOPIX）や日経平均株価（225）などが有名である。 ^ 大辞泉「株価」 ^ 英: opening price ^ 英: closing price ^ 英: high price ^ 英: low price ^ a b c d e 千葉 優子 『図解 30分で「株価のしくみ」がすっきりわかる本』、2009年、38頁。 ^ a b 千葉 優子 『図解 30分で「株価のしくみ」がすっきりわかる本』、2009年、38-39頁。 ^ 千葉 優子 『図解 30分で「株価のしくみ」がすっきりわかる本』、2009年、60頁。 ^ a b c 千葉 優子 『図解 30分で「株価のしくみ」がすっきりわかる本』、2009年、58頁。 ^ 千葉 優子 『図解 30分で「株価のしくみ」がすっきりわかる本』、2009年、50頁。 投資顧問会社 株式相場 株価操縦 テクニカル分析 大数の法則 罫線表 株式 為替 外国為替 システムトレード 移動平均 三尊天井
株式分割

株式分割（かぶしきぶんかつ）とは、資本金を変えないで1株を細かく分割すること（株式併合の対義語）。株式会社が発行する株式の流通量を増加させたいときなどに利用される。新株発行の一種である。 会社法について以下では、条数のみ記載する。 以前は株式配当や無償交付、無償増資とも呼ばれており、商法上も株式分割と株式配当、無償交付は個別に規定が存在していたが、1991年の商法改正で株式分割に統一された。これは、｢株主の所有する株式が分割により増加すること｣と｢株主に対し持株数に応じて一定割合の株式を無償に交付すること｣が新株を発行するという点においては法的には同一の事象であるからと説明される。なお、2005年に成立、公布された新会社法では、185条で新たに株式無償割当てという概念が登場している。これは、種類株式が制度化されたのに伴い、異種の株式の交付を、従来の株式分割の概念でとらえることが困難になったためである。 従来の株数を1とした比率で表され、例えば「1:3」の場合、1株に対して2株が無償で、基準日（183条2項1号）に株主名簿に記載された株主に対し配られることになる。持株数は3倍になるが、（理論的には）株価は1/3になるので、資産の総額（時価総額）自体は変わらず、またすべての株主の持株数が均等に増加するので持分比率の変動もない。 よって、日本法においては、株式併合(180条2項)の場合と異なり、株主総会の特別決議(309条2項)までは法律上要求されず、取締役会設置会社においては、株主総会の通常決議すら不要で、取締役会の決議のみで分割が可能である（183条2項）。 株式分割が行われると、現に二以上の種類の株式を発行していなければ、発行可能株式総数を増加する定款の変更は、株主総会を経ることなく出来る（184条2項）。 実際の例では、1:1.1（かつての言い方でいう1割無償）などの形が多い。分割によって発生した単元株式数未満の株式については、会社への買取を請求することができる（株式買取請求権、192条1項）。 株式分割は、単元単価が高値をつけており市場流動性が低下しているなどの状況がある場合、株式分割によって単元あたりの単価を縮小させることで市場流動性を向上させるために行われることが多い。 株式分割によって取得単価の縮小と全体株数の増加によって、市場流動性が高まり株式が取得しやすくなる等の効果がある。 功利的な側面としては、日本の証券行政としていわゆる自社株買いによる株主への利益還元が禁止されていた（金庫株の禁止、2001年の商法改正により解禁）ため、小口投資家対策や株価対策として株式分割と端株買取を組み合わせて使用されることがあった。 また2006年1月4日の制度改正以前では株式分割で取得単価の縮小により需要が増加しても、新株（株券）が市場に流通するまでに一定期間あったために、株価が上昇する場合があった（いわゆる株式分割バブル）。しかし、証券取引所からの通達で1：5以上の株式分割を抑止する方針が出されたことや、証券保管振替機構（ほふり）に預託された株券については2006年1月4日以降株式分割割当日の翌日を効力発生日とする等の制度改正によって株式分割による需給の空白期間が無くなったことから、需給を原因とする大幅な株価変動は少なくなった。 さらに、株券電子化で株券という物理的な制約がなくなることを受け、2007年には日本の株式市場全体として、取引単位となる単元株数を100株に統一するという方針が示された。これに沿って、取引単位が100株未満の上場企業では、株式分割と単元株の設定を合わせて行う動きが進められてきた。例えば、10株単元の企業が100株単元に移行する場合、1株を10株とする株式分割と同時に単元株を変更すれば、1株単位となっている株価の表記を除いて、株主の持分や市場での取引単位といったものへの実質的な変化はなく移行できる。 従来は、株式の額面額（券面額、株金額）や株券の発行コストが株式分割を法的にあるいは事実上限定する役割を果たしていたが（商法旧第166条2項）、額面株式が廃止され（2001年商法改正）、また、株券を必要としない制度（社債、株式等の振替に関する法律、なお会社法においては株券不発行が原則となっている）が整備されたことで、特に上場会社についてはほぼ無限定に株式分割をすることが可能になり、大幅な株式分割によって株価上昇をさせる手法が問題になった。特に2006年にはライブドアの粉飾決算事件に絡んで、同社の度重なる株式分割がクローズアップされ「現代の錬金術」と揶揄された。詳細は株式分割バブルを参照。 最大株式分割 ニューディール（東証マザーズ）　1:1000（2004年2月1日、1000株を1単元とする単元株制度導入） 三菱UFJフィナンシャル・グループ（東証一部）　1:1000（2007年9月29日、100株を1単元とする単元株制度導入） みずほフィナンシャルグループ（東証一部）　1:1000（2009年1月4日、100株を1単元とする単元株制度導入） ※ただし、上記の3社は分割と同時に単元株制度の導入を行っているため、実質は以下の3社である。 モスインスティテュート（大証ヘラクレス）　1:100（2005年1月25日） エッジ（現・LDH）（東証マザーズ）　1:100（2003年12月24日） シーマ（ジャスダック）　1:101（2005年1月26日） ^ a b 売買単位の集約に向けた行動計画 (PDF) 全国証券取引所、2007年11月17日（2014年10月5日閲覧）。 ^ 単元株式数(売買単位)の変更会社一覧 (PDF) 東京証券取引所、2014年9月30日時点（2014年10月5日閲覧）。 株式 株式無償割当て 一株利益 株式分割バブル
出来高

出来高（できだか）は株等が一日、あるいは一週間や一か月に成立した売買の数で、株の場合は株数、先物の場合は枚数で表される。 通常、出来高の多いものは、売買が活発に行われている…ということになる。ただし、単元株制度を用いていない株は、出来高が必然と少なくなる。 出来高の少ない株は、証券取引所の規定によって、上場廃止になることがある。 株価は、出来高と密接な関係にある。 長い間、出来高が小さかった銘柄が、出来高が大きくなった時は、たいてい株価が急騰している場合が多い。その後、出来高が小さくなる時は、たいてい株価は急落している場合が多い。 出来高をみる指標として、「ボリュームレシオ」がある。
低位株

低位株（ていいかぶ）とは、株価の低い株式を指す言葉。ボロ株とも言われる。 株式の持つ価値に比べ、割安である株式を指す「割安株」とは異なる。あくまでも、株価それ自体が相場全体の株価水準に比べ、低いものを指す言葉である。 低位株の具体的な分類基準はないが、一般的に500円から300円以下の株式のことを「低位株」と呼ぶことが多い。対義語は値嵩株。 低位株銘柄は鉄鋼・造船・化学などの成熟業種に多い傾向がある。100円を下回る株価の銘柄は特に超低位株と呼ばれることもある。 低位株は、少額に見える株価の変動でも、変動率は高くなる。仮に100円の株価の株があったとして、10円株価が変動すれば、株価は10%変動したことになる。1000円の株価の株が10円株価が変動したとしても、株価の変動率は1%である。そのため低位株に投資する場合は、注意が必要である。 また、少ない資金で投資を始めることが出来る（以前は1,000株を1単位とする企業が多く、多額の投資資金を必要とした。現在では単位の引き下げや、株式分割によりこの問題は解消されつつある）事と、変動率が激しくなる傾向があるため、デイトレーダーなどの個人投資家に好まれる。 また、同様の理由に加えて、業績が思わしくない企業が多いことから、仕手筋により「仕手銘柄」として利用される事が多い。 株式
罫線表

罫線表（けいせんひょう）あるいはチャートとは、主に株式、商品取引、為替等の相場を観測する目的で、価格等の情報を示した図表である。図示する情報の種類・作成手法により様々な種類が存在する。 罫線表は図表だけでなく、その様相を分析することにより将来の相場の値動きを予測する解釈論を伴っていることが通例である。 過去の相場の値動きから将来を予測することをテクニカル分析というが、罫線表を利用すると図解による分析が可能である。 価格の動きだけではなく、出来高、移動平均線など他の指標を同時に観測し、将来の株価を予測する。 株式 株価 三尊天井 罫線素片
時価総額

時価総額（じかそうがく、Market capitalization）、株式時価総額とは、ある上場企業の株価に発行済株式数を掛けたものであり、企業価値を評価する際の指標である。時価総額が大きいということは、業績だけではなく将来の成長に対する期待も大きいことを意味する。時価総額は企業尺度や企業の実力の一面にしかすぎないが、市場の期待値を反映した尺度の一つであり、一般には企業の利益や資産が大きいほど時価総額も高くなる。しかし、株価は時に過大（過小）評価される場合があるため、絶対的なものではない。 時価総額上位10社。（2015年6月30日時点） 出典元： フィナンシャル・タイムズ・グローバル500 2007年3月の世界の上場企業の時価総額の合計は51兆2250億ドル、2007年12月末で60兆8743億9930万ドル、2008年12月末で32兆5514億3280万ドル、2009年12月末で47兆7825億5230万ドルであった。 国内全市場における時価総額のランキング(2015年12月2日終値ベース) ^ WFE Report Generator including report for Domestic Market Capitalization 2008[リンク切れ] ) Archived 2008年10月8日, at the Wayback Machine. ^ WFE Annual Report and Statistics(2007年版) p.75 (PDF) （2010年6月15日時点のアーカイブ） ^ WFE Annual Report and Statistics(2008年版) p.86 (PDF) （2009年7月11日時点のアーカイブ） ^ WFE Annual Report and Statistics(2009年版) p.104 (PDF) （2010年6月13日時点のアーカイブ） ^ “ヤフーファイナンス”. Yahoo Japan (2015年12月2日). 2015年12月2日時点のオリジナル[リンク切れ]よりアーカイブ。2016年9月29日閲覧。 日経国内株時価総額ランキング（毎日更新） フィナンシャル・タイムズ・グローバル500[リンク切れ]（英語）
エピタキシャル成長

エピタキシャル成長（英語：epitaxial growth）とは、薄膜結晶成長技術のひとつである。基板となる結晶の上に結晶成長を行い、下地の基板の結晶面にそろえて配列する成長の様式である。基板と薄膜が同じ物質である場合をホモエピタキシャル、異なる物質である場合をヘテロエピタキシャルと呼ぶ。結晶成長の方法として分子線エピタキシー法や有機金属気相成長法、液相エピタキシー法などがある。 エピタキシャル成長が起こるには格子定数のほぼ等しい結晶を選ぶ必要があり、温度による膨張係数の近い物でなくてはならない。 なお、現在窒化ガリウム（GaN）はサファイア基板上に結晶成長をする方法が広く採られているが、両者の格子定数は大きく違うこと等があり、通常の方法ではエピタキシャル成長できない。これを解決するために赤崎勇が低温バッファー層を導入したことによりサファイア基板上にGaNをエピタキシャル成長することに成功した。GaNのエピタキシャル成長が成功したことにより窒化物系半導体を用いた発光ダイオード、レーザーダイオード、電子デバイス、受光素子の発展へとつながった。 結晶成長 分子線エピタキシー法 有機金属気相成長法
基板

基板（きばん）とは、何らかの機能を実現するための部品を配置するための板、あるいは、その板と部品群をひとまとまりのものとして指すための呼称。（漢字の誤変換などが原因で）「基盤」と書かれてしまうことがあるが、これは意味が異なり、間違いである。 「circuit board 回路基板」を省略して「基板」と称することが多く、最も代表的なものはプリント基板（printed circuit board、略してPCB）であり、現在では電子回路基板を指していることが多い。部品を付ける前の板も、部品をつけた後で板と部品群が一体化した状態も、いずれも「基板」と呼ばれる。 半導体基板に関してはウェハーを参照のこと。液晶ディスプレイのパネルにはガラス基板が使われる。 プリント基板は、リジッド（rigid）と呼ばれる硬いものとフレキシブル（flexible）と呼ばれる柔軟なものに大別される。 硬いものについてはプリント基板を、柔軟なものについてはフレキシブル・プリント基板を参照のこと。また、硬い部分と柔らかな部分を併せ持つリジッド・フレキシブル基板というものもある。 ただし、あくまでリジッド基板が「基板」の基本であるので、それを中心に解説する。 プリント基板の種類 基板の母材の材質（材料）としては、もともとはベークライトが使われてきたが、長期の使用により「そり」や「ゆがみ」が発生するという不都合が広く認識されるようになったので、現在ではフェノール樹脂などで固めた浸透式のものが使われるようになっている。基板設計や基板製造の現場では、（「基板」と呼んでは、あまりに種類が多く、何を指しているのか分かりづらいので）「ベーク基板」（「ベークライト」）、「紙フェノール」（紙をフェノール樹脂で固めたもの）、「ガラエポ」（ガラス繊維をエポキシ樹脂で固めたもの）というように、母材名で呼ばれることが多い。 生基板 生基板は、母材の全面に銅箔を貼り付けてあるもの。エッチングという手法で、不要な部分を溶解し電気回路を作る。電子部品を立てる穴は必要に応じて開ける必要がある。高周波電子回路の試作では、不要な銅箔を切削して利用されることもある。 ユニバーサル基板 蛇の目基板、万能基板、ディスクリート基板、穴あき基板とも呼ばれ、母材の絶縁板に規則的なパターンの銅箔と穴が開いている。一定間隔（主流は2.54mm = 0.1インチ間隔、現在も入手できるが古くからある4.0mm間隔が一般的）の格子状に貫通孔と銅箔のランド、そして数個のランド間を結ぶ銅箔の配線がエッチング形成されている基板である。部品がランドにハンダ付けされ、そのランド間をスズめっき線などで配線することにより、使用者が自由に回路の配線を作ることができる。片面に銅箔のあるものと両面のものがあり、両面の物はスルーホール処理されているものがある。電子部品の端子形態やアナログ回路/デジタル回路の便益に考慮した多様なデザインと大きさのものが販売されており、例えばICピッチ基板と呼ばれるデジタル回路用のデザインの中では集積回路の形に合わせてあらかじめ引き出し線、電源ラインなどのパターンが付けられたものもある。趣味での電子工作や試作実験、一品製作（ワンオフ）に用いられる。 ストリップボード ユニバーサル基板と似ているが、銅箔部分が短冊（ストリップ）状につながっているもの。必要に応じて銅箔部分を剥がして電気回路を作る。主に欧米で使用される。日本ではFCZ基板として同様のものが市販されている。 穴あきベーク板 格子状に小さな無数の穴が開けられた絶縁物の板。銅箔は付いておらず、部品のリード線などを用いて配線する。トランジスタが普及し始めた頃の自作に広く用いられた。 ブレッドボード 趣味での電子工作や試作実験に用いられる、はんだ付け不要で電子部品を差し込むだけで配線が可能な基板。一部の試作会社では、プリント配線板で製品前の試作基板のことをいう。 マトリックス基板 ユニバーサル基板の一種で、折り紙の奴さんの形をしている銅箔を基板にマトリックス状に構築し隣あう奴さんの手は上下左右に繋がっているもの。近年多用される、チップ抵抗・チップコンデンサー・ICなど面実装部品（SMD）を実装可能としたものである。使用者が奴さんの手を切り離し、自由に回路パターンを構築するもので、高周波回路の静電・電磁シールドや浮遊容量が問題になる回路試作に用いられている。 マザーボード IPC (エレクトロニクス) - 電子回路基板の国際標準 ^ 一般的には、絶縁体でできた板の上に、筋状に銅箔が配置（エッチング）してあり、穴もあけてあり、そこに電気部品や電子部品をはんだ付けすることにより電気回路が構成される。 ^ 本来、ブレッドボードとは英語で「まな板」（パンを切る板）の意味 JPCA(日本電子回路工業会) エレクトロニクス実装学会
電子線描画装置

電子線描画装置（でんしせんびょうがそうち、電子ビーム描画装置、電子ビーム露光装置、EB (electron beam) 露光装置、Electron Beam Lithography Exposure）は、電子線加工装置と走査型電子顕微鏡を応用したもので、主に半導体用レチクル作成に用いられる。電子銃から発せられた電子線を電子レンズやアパーチャー、デフレクタなどを通し、X-Y-Zステージを微細に制御しながらマスクブランクスへ照射して目的のパターンを露光する。また、マーク付きウェハーへの直接描画（ダイレクト描画）機能を持つものもある。 スポットビーム（ポイントビーム） 電子銃（エミッタ、またはカソード）から発せられる電子線の断面形状が円形をしており、偏向器（デフレクタ）およびX-Yステージの移動に同期させながら連続照射してパターン描画を行うことを特徴とする。電子線の径は変えられるが矩形ビームに比べて1ショットあたりのビーム照射面積が小さいことから、スループットは悪い。しかし数十nm - 数nmまでの微細なパターン描画が可能であるため、主に次世代設計ルールによる試作やMEMSなどの研究開発用に用いられる。 可変成形ビーム（矩形ビーム） 電子銃（エミッタ）から発せられる電子線を成形アパーチャーと呼ばれる矩形の穴を何段か通すことにより電子線形状を矩形に変え、X-Yステージの移動に同期させながら連続照射してパターン描画を行うことを特徴とする。スポットビームに比べて微細なパターンは描画できないが、1ショットあたりの描画面積が可変であるためスループットが良く、レチクルの量産工程向けや量産用のLSIに向けたレチクル作成に用いられる。 Character Projection（CP）方式ビーム ある特定形状の開口を複数個形成したマスクをアパーチャーとして使用し、マスク内に各所で使用されている同一形状のパターンを低加速電子ビームで露光する、ショット数を削減し高速化する非可変成形ビーム露光方式。可変成形ビームと組み合わせることでウエハーへの露光のスループットを上げる。 電子線描画装置は走査型電子顕微鏡（SEM）とほぼ同じ機構を持っており、相違点は微細な移動が行える精密X-Yステージ、高真空制御機構、微細測長機能、温度制御機構、ブランキング機構、ビーム径測定機構、高さ検出器などである。一部のメーカーでは電子顕微鏡を改造してこれらを追加し、電子線描画装置にするサービスがある。 電子線源（電子銃） スポットビームは熱電子電界放出型（Thermal FEG (T-FEG)）としてZrO/W（酸化ジリコニウムタングステン）、矩形ビームはLaB6（6硼化ランタン）単結晶が用いられることが多い。 ブランキング機構 X-Yステージ移動時や偏光器による電子線照射場所の移動時などにおいてはそのまま電子線を照射していると移動軌跡にあわせて描画されてしまうので不都合があること、またビーム源からの電子線照射を止めると再度出力するときに電子線が安定するまで時間がかかる。このため電子線の出力は止めず描画したくない場合にはブランキング機構を作動させる。ブランキング機構には電子線偏向器とブランキング専用アパーチャーを用いることが多い。 高電圧発生部 10KV～100KV程度の高電圧を高精度かつ安定的に供給する。 電子レンズ 静電偏向、電磁偏向により電子線を縮小または焦点合わせをする。 偏向器（デフレクタ） 電子線を一定の範囲で任意の位置に照射するために静電偏向器または電磁偏向器を用いる。X-Y-Zステージでは制御が難しい数十um～nm単位のビーム位置補正などを行う。 収差補正 対物アパーチャーや静電式収差補正電極などにより、各種の収差を補正する。 X-Y-Zステージ パターン露光に合わせて一定のステップでステージを動かす。ステージの移動量制御には真空チャンバー外部設置のモーターとレーザー干渉式測長器、或いは　真空チャンバー内部設置の、非磁性・真空モータとリニアスケールが用いられ、数十um～nm単位の移動動作を行う。それ以下の位置制御は偏向器で行うことが多い。非磁性・真空モータとしてはリニア超音波モータが使用される。 反射電子検出器 描画位置検出やマーク付きウェハーの位置検出などにも用いられる。 二次電子検出器 二次電子は物体に電子線を照射した際、物体のごく浅い表面から発せられるため、物体の形状や表面凹凸を検出するのに適している。電子線形状測定やSEM像を確認するときなどに用いられる。 高さ検出器 ウェハーやマスクの高さを測定し、電子線照射時のフォーカス合わせに用いる。高さ測定には可視光や赤外線を用いることが多い。 電流検出器 電子線の照射量はマスクの品質に大きく影響を及ぼすため、一定期間において電子線量が正しいか測定を行っている。 ビーム径測定機構 電子線の大きさを測定する。電子線の電流検出機能があるナイフエッジとよばれる矩形開口を電子線で走査することによって、電子線の断面形状と電流を検出する。 高真空制御機構 電子線が通る部分は高真空を安定的に保持しなければならないため、ロータリーポンプ、ターボ分子ポンプ、イオンポンプなどを併用して最大で10^-8Pa程度の真空状態を保っている。また、ペニング真空計、電離真空計などの真空計により常に真空度の確認を行っている。電子銃がT-FEGの場合、電子銃周辺は10^-7Pa程度の真空度が必要である。 温度制御機構 水冷などにより、動作中に熱の発生する電子レンズやステージ、ガラスマスクやウエハー、増幅器の定温温度制御を行う。 ニューフレアテクノロジー (NFT)（旧 東芝機械と東芝の合弁企業の独立） 日本電子 (JEOL) 日立ハイテクノロジーズ（電子線描画装置については事業縮小化） アドバンテスト HOLON エリオニクス Vistec Semiconductor Systems リソテックジャパン クレステック Mapper Lithography 日本電子顕微鏡学会関東支部 編 『走査電子顕微鏡』 共立出版 2005年10月 ISBN 4-320-07148-4 岡崎信次 鈴木章義 上野巧・著 『はじめての半導体リソグラフィ技術』 工業調査会 2005年6月 ISBN 4-7693-1224-5 横山浩・監修 秋永広幸・編　『電子線リソグラフィ教本』 オーム社 2007年6月 ISBN 978-4-274-20415-9 裏克己・著 『ナノ電子光学』 共立出版 2005年6月 ISBN 4-320-08620-1
ウェハー

ウェハー、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハ（ウェイファ、英: wafer、/wéifər/）は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。呼称は洋菓子のウェハースに由来する。 ウェハーの直径は50mm - 300mmまでいくつかあり、この径が大きいと1枚のウェハーから多くの集積回路チップを切り出せるため、年と共に大径化している。2000年ごろから直径300mmのシリコンウェハーが実用化され、2004年にはシリコンウェハ生産数量の20%程を占めた。 ウェハーの厚さは、製造工程での取り扱いの簡便さから0.5mm - 1mm程度に作られており、一般のシリコンウェハーの場合、外寸は SEMI（英語版） などの業界団体で標準化されており、直径150mm（6インチ）の場合は厚さ0.625mm、200mm（8インチ）では厚さ0.725mm、300mm（12インチ）では厚さ0.775mmとされている。厚み公差は±0.025mmである。 工程中でウェハーの向きを合わせるため、周上にオリエンテーション・フラットと呼ばれる直線部、またはノッチとよばれる切り欠きが設けられている。また、結晶構造が製造する半導体素子の動作に最も適した方向となるよう、ウェハーは特定の結晶方位に沿ってスライスされており、導電型と結晶方位によってオリエンテーション・フラットの切り欠き位置が決まっている。 シリコンウェハー SiC（シリコンカーバイド）ウェハー サファイアウェハー 化合物半導体ウェハー GaP（リン化ガリウム）ウェハー GaAs（ヒ化ガリウム）ウェハー InP（リン化インジウム）ウェハー GaN（窒化ガリウム）ウェハー 信越半導体 世界1位 SUMCO（三菱住友シリコン） 世界2位 エム・イー・エム・シー・エレクトロニック・マテリアルズ（英語版） 世界3位 シルトロニック（ドイツ語版）（旧ヴッカー・シルトロニックAG） 世界4位 SUMCO TECHXIV（旧コマツ電子金属） クアーズテック（旧東芝セラミックス→コバレントマテリアル） 昭和電工 LGシルトロン（旧シルトロン） ^ 製品情報 信越化学工業など ^ 製品情報 SUMCO、製品情報 クアーズテックなど ^ かつての住友金属工業など ^ プレスリリース 産総研 など ^ IT用語辞典など ^ 技術情報 住友金属工業など ^ ウェハー加工サービスアイテスなど ^ 英: orientation flat、オリフラ
半導体デバイス製造

半導体デバイス製造（はんどうたいデバイスせいぞう）では、主にLSIの製造プロセスについて述べる。 前工程は、ウェハー上にLSIチップを作る工程である。 前工程の前半部分は基板工程（フロントエンド）、後半部分は配線工程（バックエンド）と呼ばれる。 基板工程（フロントエンド、FEOL）とは、トランジスタ形成までの工程のこと。洗浄、乾燥、イオン注入、熱処理、リソグラフィ、成膜、平坦化などのプロセスをくり返し行うことで回路を形成していく。 洗浄過程 超純水 RCA洗浄 ピラニア溶液 乾燥過程 スピン乾燥 IPA乾燥 マランゴニ乾燥(マランゴニ効果（英語版）) イオン注入 熱処理（拡散、酸化） ファーネスアニール ラピッドサーマルアニール（Rapid Thermal Anneal、RTA） レーザーアニール フォトリソグラフィ エッチング ドライエッチング ウェットエッチング 成膜 蒸着 スパッタリング CVD（化学気相成長法） PVD（物理気相成長法） エピタキシャル成長 スパッタリング 集束イオンビーム（FIB） 平坦化 化学機械研磨（CMP） 配線工程（バックエンド、BEOL）とは、形成したトランジスタを配線する工程のこと。 メタライズ（配線） 銅配線 アルミ配線 多層配線 後工程とは、LSIチップをパッケージ化する工程である。 バックグラインド ダイシング ダイボンディング ワイヤ・ボンディング 超音波熱圧着（UNTC） テストパターン 工程管理
電子部品

電子部品（でんしぶひん、英electronic component）とは、電子回路の部品のことである。 様々な分類法があるが、例えば 「素子 (そし)」と呼ばれる単機能の部品群と「その他の機構部品」などに大分類し、 前者の「素子」を、さらにダイオードやトランジスタなどといった非線形や増幅などの動作をする素子である能動素子、またLCRなどと呼ばれるインダクタンスや静電容量や電気抵抗を発生させる素子である受動素子などに分類する、というのがひとつの分類法である。 電子管 真空管 進行波管（クライストロン） 半導体素子 トランジスタ ダイオード 抵抗器 キャパシタ インダクタ、トランス 以下の分類はあくまで一例である。 高機能部品 集積回路 高機能真空管類 マグネトロン 映像入出力 撮像素子 ブラウン管、プラズマ・ディスプレイ 液晶ディスプレイ 電磁石関係 電磁石、ソレノイド、メーター 電気モーター リレー スピーカー 圧電素子 振動子（水晶振動子、セラミック発振子） 熱・光 電球、蛍光灯、放電灯 ヒーター、電熱線 電源 電池 配線関係 電線 プリント基板 コネクタ、ソケット、プラグ 保安 スイッチ ヒューズ 電波との変換 アンテナ 熱処理 ヒートシンク 電子部品のリード線は、小型のものを除いて、2.54mm (=0.1インチ<in>)単位で配置されていることが多い。これはヤード・ポンド法 (1in = 25.4mm)が広く使われているアメリカ合衆国で多くの部品が開発されたためで、それに合わせて2.54mm間隔で格子状に穴の開いているユニバーサル基板（穴あき基板）なども販売されている。 抵抗器などは、規格を数字で表示するスペースが無いため、カラーコードにより値を表示する。抵抗器#抵抗器の表示を参照。 1980年代以降からは、能動部品であるICの多くがそれまでの挿入実装技術 (THT; through hole technology) に代わって表面実装技術 (SMT; surface mount technology) を採用しはじめ、同時に受動部品でもそれまでの挿入実装用のリード線を延ばした形状から微細なチップ形状にすることで表面実装に対応するようになった。携帯電話やデジタルカメラなど、1990年代以降に登場した携帯型電子製品のほとんどは、薄いプリント基板上に微細な電子部品を表面実装によって緻密に実装することで小型・軽量化を達成している。 これらは「チップ型」と呼ばれる非常に小さい受動部品（チップ部品）であり、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタなどと呼ばれ、大きさにより、3216サイズ (3.2mm x 1.6mm)、2012(2125)サイズ (2.0mm x 1.25mm)、1608サイズ (1.6mm x 0.8mm)、1005サイズ (1.0mm x 0.5mm)、0603サイズ (0.6mm x 0.3mm)、0402サイズ (0.4mm x 0.2mm) などに分類される。チップ化によって小型軽量化だけでなく、無用な寄生容量や抵抗、インダクタンスが最小化できることから特性が向上し、材料の減少から低コスト化が、構成の単純化や軽量化から信頼性向上などが図れる。 なお、欧米メーカーではインチのサイズ表記を用いていることが多く、その場合、ミリ表記の1608はインチ表記では0603、ミリ表記の1005はインチ表記では0402となるので紛らわしく注意が必要である。 抵抗とコンデンサは、樹脂製のエンボステープに1個ずつ収められて1巻1万個ほどのリールパッケージで生産現場へ供給されるか、省資源／省コストから110mm×12mm×36mmのバルクケースにバラバラのまま格納されて供給されることが一般的である。インダクタは、リールパッケージを用いるのが一般的である。 2018年時点では、（昨今の）電気自動車の普及や、IoT/AIの進展により全世界的に電子部品の需要が高まっている。 ^ 相良 (2004)、1頁, 6-8頁 ^ 相良(2004)、70-72頁, 116-117頁 ^ 相良（2004）、142頁 ^ 株式会社エクス コラム「電子部品の調達競争を「EDI」で勝ち抜く！」　2018年3月7日閲覧 相良岩男著、『チップ型電子部品のできるまで』、日刊工業新聞社、2004年10月12日初版1刷発行、ISBN 4526053546 エレクトロニクス用語一覧 パッケージ (電子部品) 電子工作
超格子

超格子（ちょうこうし、Superlattice）とは複数の種類の結晶格子の重ね合わせにより、その周期構造が基本単位格子より長くなった結晶格子のこと。 簡単な場合として、2次元の二元合金（金属原子AとBとからなるとする）を考える。各原子A、Bが2次元の正方格子（格子の周期を1とする）の各格子点上に、同じ種類の原子同士が隣り合わないように互い違いに配列する場合、A、Bそれぞれの原子は周期 2 {\displaystyle {\sqrt {2}}} （かつ元の正方格子に対し45度傾いた）の正方格子を形成する。このような構造を超格子構造（超構造、規則格子構造とも言う）という。そして、それぞれA原子、B原子がそれぞれ形成する格子を副格子または部分格子と言う（A、Bの各副格子が重なり合っている）。これは3次元での現実の合金でも同様な定義が可能である。 超格子には、規則合金での超格子（これは自然界に存在）以外に人工的な超格子（この場合、人工格子とも言われる）が存在する。人工的な超格子は、結晶基板表面上に分子線エピタキシー法(MBE)や有機金属気相成長法(MOCVD)などの手法を使って、一原子層毎に複数の種類の原子を積層させて造られる。特に、半導体超格子は、積層の厚さの加減や原子の種類の選択などにより、そのバンド構造を比較的自由に制御することができ、デバイスへの応用が期待されている。 超格子には、他に磁性格子などがある。 物性物理学 ペロブスカイト構造 ^ 石橋忠夫; 岡本紘 (1982), “MBE 法による半導体超格子の製作と光学的特性” (PDF), 表面科学 3 (3): 136-142, doi:10.1380/jsssj.3.136, https://doi.org/10.1380/jsssj.3.136  日本物理学会. "半導体超格子の物理と応用." 第 2 章 (安藤), 培風館 (1984). 小長井誠. "半導体超格子入門." 培風館 (1987). 江崎玲於奈, 榊裕之. "超格子ヘテロ構造デバイス." 工業調査会 (1988). 岡本紘. "超格子構造の光物性と応用." コロナ社, 東 京 都 (1988). 加藤文夫. "超格子構造における共鳴トンネル現象の解析." 電子情報通信学会論文誌 C 71.1 (1988): 59-67. 金属ナノ粒子低対称性二次元超格子の製造方法 超格子デバイス及びそこで用いる直立型超格子の製造方法
薄膜

薄膜（はくまく）とは薄い膜のこと。分野によって定義が異なる。 表面物理学での薄膜(Thin film)は、試料基板上に蒸着やスパッタリング等の手法を使って作られる、数～数十層からなる原子層のこと。 ソフトマターでの薄膜は、両親媒性分子を参照。 以下の項目は1の薄膜についての記述となっている。 薄膜は、PVD（Physical Vapor Deposition:物理気相成長法：スパッタリング、蒸着など）、CVD（Chemical Vapor Deposition:化学気相成長法）とエピタキシャル成長を利用したエピタキシーなどがある。1番目と2番目は主に光学薄膜の製造に利用され、3番目は主に半導体薄膜に利用されている。 薄膜は膜の厚みによって分類され以下のようになる。 膜の厚みが数10μmならば厚膜 膜の厚みが数μmならば薄膜 膜の厚みが数nm以下ならば超薄膜 また、薄膜の持つ特性からコールドミラーコート、バンドパスフィルター、反射防止コートなど様々な種類に分類されている。 薄膜の厚みは2種類測定される。1つ目は物理膜厚と呼ばれる単なる薄膜の厚みであり、これは水晶振動子と呼ばれる電圧をかけると振動して周波数を発生させる機器を用いる。2つ目は光学膜厚と呼ばれるもので膜の厚みに膜の持つ屈折率をかけることで得られるものである。実際には、光学膜厚は計算ではなく、光学モニターによって測定されている。 薄膜を評価する方法は多数存在し、電子線を用いる方法（LEED、SEM、TEMなど）、イオンを用いる方法（ISS、SIMSなど）、X線回折を用いるものや応力検査などがある。 平均自由行程 (mean free path) 膜厚分布 薄膜光学 光学薄膜 構造色 “薄膜と皆さんの関係”毎日の生活における皆さんと薄膜の関係に関するアニメーションビデオ
表面弾性波フィルター

表面弾性波フィルター（ひょうめんだんせいはフィルター、英: surface acoustic wave filter、SAWフィルター）とは、圧電体の薄膜、もしくは基板上に形成された規則性のあるくし型電極(IDT)（英語版）により、特定の周波数帯域の電気信号を取り出す素子のことである。くし型電極(IDT)の構造周期と圧電体や電極の物性により、中心周波数や帯域を決めることができる。 SAWフィルタの説明(富士通研究所)
フォトレジスト

フォトレジスト（英語：photoresist）とは、フォトリソグラフィにおいて使用される、光や電子線等によって溶解性などの物性が変化する組成物である。物質の表面に塗布され、後に続くエッチングなどの処理から物質表面を保護することから、「レジスト」 (resist) の名がある。しかしながら、現在では、感光性を有し、画像様露光・現像によりパターニングを行って表面に画像層を形成することができる物質であればフォトレジストと呼ばれ、必ずしも保護の働きがあるとは限らない。 フォトレジストは、光・電子線との反応方法から大きく分けてポジとネガに分けられる。 ネガ型は露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る。現像液には多くが有機溶剤を使用しており、扱いや環境の面でポジ型に対して不利がある。また現像時に溶剤がレジストを膨潤させることから微細配線への対応が難しくなる。 これらの事情から現在、半導体向けでは縮小傾向にあり、製造元も限られてきている（東京応化工業）。 ネガ型とは逆に露光されると現像液に対して溶解性が増大し、露光部が除去される。 現像は金属イオンを含まない有機アルカリ溶液で行う。現像液の具体例としてTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)が最も良く用いられる。 もともとこの区別は、印刷版原版を作成する際にネガとポジいずれのフォトマスクを使用するかによって決められた。ネガ型のマスクを用いると、露光された部分の溶解性が低下し、版上に残って画線部となる。ポジ型のマスクを用いると、露光されなかった部分が版上に残り、画線部となる。注意点として、ある種の水なし平版印刷版では露光された部分にシリコーンゴムが残り非画線部となるため、フォトリソグラフィにより印刷版を作成する際には原版作成プロセスに留意してネガまたはポジを選択する必要がある。 フォトレジストは光反応を利用してパターニングするが、その光の種類（光源の種類）によっても分類される。 半導体レーザー（波長 830nm、532nm、488nm、405nm etc.） メタルハライドランプ 高圧水銀灯 g線（波長 436nm） h線（波長 405nm） i線（波長 365nm） ブロード(g,h,i線の3波長) エキシマレーザー KrFエキシマレーザー（波長 248nm） ArFエキシマレーザー（波長 193nm） F2エキシマレーザー（波長 157nm） 極端紫外線；EUV（波長 13.6nm） 電子線 エキシマレーザーおよびEUVは、もっぱら半導体素子の製造に用いられる。 電子線は主に、半導体素子の製造の露光の際に用いられるマスクの製造に用いられる。 半導体レーザーは、例えば平版印刷版 (830nm、532nm、488nm、405nm etc.) やプリント基板 (405nm) のためのデジタルイメージングの走査露光用に用いられる。 フォトリソグラフィ プリント基板 アッシング - フォトレジストを除去する工程 SU-8 photoresist ニセフォール・ニエプス - フォトレジストとしてアスファルトを用いた初の写真法を開発した。
電子管

電子管（でんしかん）とは、真空・気体中の電界・磁界で電子を運動させることにより、目的の動作を行わせる能動素子である。 空間電荷制御管 - いわゆる真空管 マイクロ波管 進行波管 クライストロン（速度変調管） マグネトロン（磁電管） ジャイロトロン 電子ビーム管 陰極線管 ブラウン管 撮像管 二次電子管 光電子管 光電管 光電子増倍管 ガス封入管 サイラトロン 水銀整流器 低圧放電灯 HIDランプ 電子工学 真空 放電
プローブカード

プローブカード (probe card) とは、半導体集積回路（LSI）の製造工程における、半導体試験装置で使用される接続治具（探針）である。 ウェーハ上に多数個のLSIの形成が完成した段階でウェーハを個々のLSIチップに切り離す前に全数行う機能テスト（ウェーハテスト|ウェーハ検査）に用いられ、主検査装置であるLSIテスタと被検査LSIチップとを電気的につなぐ目的で用いる。 特許や学術の分野では「探針付き基板」等と訳されることもあるが、現在では「プローブカード」が一般名称となっている。 　ウェーハ検査は、製造上の不良を含む可能性を持つLSIチップを、最終製品であるLSIのパッケージに組み立ててからテストを行い不良品を排除したのでは、捨てるパッケージのコスト分が全て無駄となるため、パッケージ組み立て前にあらかじめ不良LSIチップを排除しておく目的で実施されている。 　円形のシリコン基板上（ウェーハ：化合物半導体等シリコンではない材料が用いられる場合も有る。）にはウェーハのサイズや半導体集積回路の回路規模にも依るが、普通数百～数千個のLSIチップが形成（ウェーハプロセス）される。 これを全数テストするウェーハ検査工程は量産工場では自動化されており、そのテスト装置（テストセル）は以下の様な構成から成り、プローブカードはその一部である。 ウェーハ検査工程のテスト装置における主検査装置で、プログラミングに依りLSIチップをテストするための電気的信号（テストパターン）を任意に作り出してLSIチップに印加し、LSIチップからの出力応答を受けて良品の場合の期待値と比較判断し、良否判定やクラス分けを行う機能を持つ測定装置。 一台で万能な物は無く、被検査LSIの種類に応じた検査を行うためにメモリテスタ、ロジックテスタ、ミクスドシグナルテスタ、リニアテスタ、SoCテスタ、液晶ドライバ用テスタなどのジャンル別に製品が分かれている。 LSIチップが多数個形成されたウェーハとLSIテスタとをプローブカードを介して電気的機械的にドッキングするための位置決めハンドリング装置。 ウェーハプローバ内部に固定保持され、LSIテスタの信号接続機構（テストヘッド）とドッキング接続されたプローブカードのプローブ（探針）先端に対し、試料台（ウェーハチャック）に乗せ吸着固定したウェーハを搬送し、LSIチップに設けられている電気信号の接続電極（ボンドパッド）をプローブ探針先端位置と合致する様に正確に位置決めしてウェーハを押し当て（コンタクト, タッチダウン）、LSIテスタにテストさせる。これをタッチダウン位置をずらしながらステップ移動し、順次繰り返す事でウェーハ上に形成された多数個のLSIチップを全数検査する。 ウェーハはカセットやフープ( FOUP )と呼ばれる容器に10～25枚単位で収められており、量産工場では全自動でウェーハをハンドリングする装置が用いられている。 LSIテスタの信号接続機構部（テストヘッド）の接続端子にはスプリングコンタクトピンや高密度コネクタが用いられ、その配置密度はプリント配線基板のデザインルールに依存する1/10ミリメートル～ミリメートルレベルの単位である。 一方、LSIチップの端子電極（ボンドパッド）の配置ピッチは数十～数百マイクロメートルレベルと非常に微細である。　プローブカードはこの両者の間を仲介して接続密度を変換し、高い接続信頼性ならびに電気信号を忠実に伝える性能や機能を求められる検査治具である。 LSIテスタのテストヘッドはメーカや品種に依り扱う信号数やその接続端子配置デザインは異なる。またLSIチップもメーカや品種に依り端子電極の数や配置が個々に異なっている。　この様なことからデザインされるLSIチップ毎に、またそれを検査するLSIテスタ品種毎に個別の専用プローブカードが必要となる。 プローブカードの外観の多くは円形(長方形など他の形もある)のプリント配線基板が母体で、その上面側周辺部にLSIテスタのテストヘッドとの接続端子、下面側中央部にLSIチップのボンドパッドに接触するためのプローブ針が取り付けられている。 プローブ針はLSIの微細化と共にその端子のサイズや間隔は縮小（2000年代で最小30～50μm、2010年には15～25μm）、端子数は増加する傾向があり、初期のプローブカードのプローブ針は、数個～百本程度であったが、2000年頃には～千本、多いもので5,000本以上、それが2010年には15,000本もの針を備える様になった。　これは狭ピッチ化は液晶ドライバチップの小型化要求が、多ピン化は汎用メモリデバイスの同時測定（Multi-Die test | Simal test）要求がもたらした技術進化である。 プローブカードのメーカーは全世界で40社以上存在すると言われているが、米国の市場調査会社 VLSI Research Inc.によると、2011年のプローブカード市場規模はワールドワイドでおよそ$1.17Bで、主要なメーカー上位5社の売り上げは下表の様になっている。 これに依ると2011年では（株）日本マイクロニクスという日本のメーカーが10年間首位だったFormFactor, Inc.（米）を大きく抜いてトップベンダーとなった。また上位3社で業界全体の5割近くの売り上げを占めている事になる。 これら上位3社は何れもアドバンスト型プローブカードを主製品としているメーカーで、メモリLSIやSoCのテストに用いられる多ピンプローブカードの分野で高いシェアを持っている。 ITRS ( International Technology Roadmap for Semiconductors ) 2001, 2003, 2005, 2007, 2009 Edition ^ 主に汎用メモリなどで、集積密度が上がり記憶容量(bit数)が倍々ゲームで増加するとこれに比例して検査時間も増加する。工場の単位時間あたりの生産数を減少させないためには（スループットを落とさないためには）、そしてウェーハ検査工程の装置も倍々ゲームで増加させ工場の床面積を際限無く増加させないためには、複数個のLSIチップを1台のテスト装置（テストセル）で同時にテストする必要が生じる。これが同時測定である。 ^ プローブカードの主要メーカー：VLSI Research Inc.　2012年5月12日付けプレスリリース配布資料「PROBE CARD report」Santa Clara, CA US May 8 . 2012 半導体工学 半導体産業 ウェハー 集積回路 半導体メモリ
公生涯

公生涯（こうしょうがい:Ministry of Jesus）とは、イエス・キリストの公の生涯という意味で用いられる。福音書の記述によるとイエス・キリストが30歳で荒野でサタンの誘惑に勝利し、ユダヤで公の活動を始めたことから始まり、十字架までの約三年半の期間を指す。 山上の垂訓 変容 エルサレム入城 十字架 復活 昇天
新しいエルサレム

新しいエルサレム（あたらしいエルサレム、New Jerusalem、the tabernacle of God、holy city, city of God、celestial city、heavenly Jerusalem）とは、聖書の語句。ヨハネの黙示録3:12、21:2に、イエス・キリストからヨハネが受けた啓示として語られる。 新しいエルサレムは、現在のイスラエル共和国の首都のエルサレムではなく、キリストの体である教会を象徴している。黙示録の記述を字義通り解釈する前千年王国説によれば、千年王国、ゴクとマゴクの襲来、最後の審判、新天新地の次に登場する 「勝利を得る者を、わたしの神の神殿の柱にしよう。彼はもう決して外へ出ることはない。わたしはその者の上に、わたしの神の名と、わたしの神の都、すなわち、神のもとから出て天から下って来る新しいエルサレムの名、そして、わたしの新しい名を書き記そう。」 — ヨハネの黙示録3:12、新共同訳聖書 「更にわたしは、聖なる都、新しいエルサレムが、夫のために着飾った花嫁のように用意を整えて、神のもとを離れ、天から下って来るのを見た。」 — ヨハネの黙示録21:2、新共同訳聖書 「都は神の栄光に輝いていた。その輝きは最高の宝石のようであり、透き通った碧玉のようであった。都には、高い大きな城壁と十二の門があり、それらの門には十二人の天使がいて、名が刻みつけてあった。イスラエルの子らの十二部族の名であった。東に三つの門、北に三つの門、南に三つの門、西に三つの門があった。都の城壁には十二の土台があって、それには子羊の十二使徒の十二の名が刻みつけてあった。」 — ヨハネの黙示録21:11-14、新共同訳聖書 「この都は四角い形で、長さと幅が同じであった。天使が物差しで都を測ると、一万二千スタディオン（※注：１スタディオン＝１８５ ｍ。１２０００スタディオン＝２２２０ ｋｍ）あった。長さも幅も高さも同じである。 また、城壁を測ると、百四十四ペキス（※注：１ペキス＝０．４５ ｍ。１４４ペキス＝６４．８ ｍ）であった。これは人間の物差しによって測ったもので、天使が用いたものもこれである。都の城壁は碧玉で築かれ、都は透き通ったガラスのような純金であった。都の城壁の土台石は、あらゆる宝石で飾られていた。第一の土台石は碧玉、第二はサファイア、第三はめのう、第四はエメラルド、第五は赤縞めのう、第六は赤めのう、第七はかんらん石、第八は緑柱石、第九は黄玉、第十はひすい、第十一は青玉、第十二は紫水晶であった。また、十二の門は十二の真珠であって、どの門もそれぞれ一個の真珠でできていた。都の大通りは、透き通ったガラスのような純金であった。」 — ヨハネの黙示録21:16-21、新共同訳聖書 「わたしは、都の中に神殿を見なかった。全能者である神、主と小羊とが都の神殿だからである。この都には、それを照らす太陽も月も、必要でない。神の栄光が都を照らしており、小羊が都の明かりだからである。諸国の民は、都の光の中を歩き、地上の王たちは、自分たちの栄光を携えて、都に来る。都の門は、一日中決して閉ざされない。そこには夜がないからである。人々は、諸国の民の栄光と誉れとを携えて都に来る。しかし、汚れた者、忌まわしいことと偽りを行う者はだれ一人、決して都に入れない。小羊の命の書に名が書いてある者だけが入れる。天使はまた、神と小羊の玉座から流れ出て、水晶のように輝く命の水の川をわたしに見せた。川は、都の大通りの中央を流れ、その両岸には命の木があって、年に十二回実を結び、毎月実をみのらせる。そして、その木の葉は諸国の民の病を治す。もはや、呪われるものは何一つない。神と小羊の玉座が都にあって、神の僕たちは神を礼拝し、御顔を仰ぎ見る。彼らの額には、神の名が記されている。もはや、夜はなく、ともし火の光も太陽の光も要らない。神である主が僕たちを照らし、彼らは世々限りなく統治するからである。」 — ヨハネの黙示録21:22-22:5、新共同訳聖書 まもなくかなたのは、ヨハネの黙示録で預言された神の都である、新しいエルサレムでの再会を期待する讃美歌であり、葬儀で歌われることがある。 『子羊の王国』岡山英雄　いのちのことば社 『新聖書注解』（新約第三巻） 『実用聖書注解』いのちのことば社、1996年 "Go and measure" ノアの方舟 「この都は四角い形で、長さと幅が同じであった。天使が物差しで都を測ると、一万二千スタディオンあった。長さも幅も高さも同じである。」 ユダヤ教の伝統では至聖所は立方体であるし、キリスト教の伝統では教会は「山」と呼ばれる。記述からすると、聖なる都＝新しいエルサレムは、縦横高さが等しい立方体とも、底面の縦横と高さが等しい四角錐とも、解釈できる。
天国

天国（てんごく、heaven）とは、 神や天使などがいて、清浄とされる、天上の理想の世界。 信者の霊魂が永久の祝福を受ける場所（キリスト教での用法）。 （転じて）そこで暮らす者にとって、理想的な世界のこと。何にわずらわされることもない、快適な環境。もしくは、かくあるべきだとする究極の神の創造理想と定義できる世界。 広汎なセム族の世界観では、人間は死後陰府（シェオール）に行くことが決まっており、天国はただ神々の住まう領域に過ぎなかった。ヤハウェ唯一神論を採る古代イスラエル国家も同様の世界観を共有していたが、紀元前6世紀のバビロン捕囚によってユダヤ教にゾロアスター教の教義である死者の復活の概念が取り込まれた。当初、それはイスラエルの再建という地上への復活と考えられたが、天に召しあげられたエノク、エリヤの逸話を拡大解釈し、天国での来世を創造するに至った。ヘレニズム時代のユダヤ教の天国は、未来永劫仲間の霊魂や天使、神とともに過ごすというぼんやりしたイメージの世界だった。 紀元前1世紀にフィロの著した旧約聖書外典『ソロモンの知恵』の天国観は、聖書とプラトン哲学の霊魂思想を展開させたもので、のちのキリスト教思想家たちに大きな影響を与えた。 キリスト教の教理では、最後の審判以前の死者がどこでどのような状態にあるのかについて、各教派間の統一見解を得るに至っていない。 ダンテの『神曲』では、地球を中心として同心円上に各遊星の取り巻くプトレマイオスの天動説宇宙を天国界とし、恒星天、原動天のさらに上にある至高天を構想していた。 神の王国を差して天国とする事もある。 イスラム教における天国 (جنّة jannah) は、信教を貫いた者だけが死後に永生を得る所とされる。キリスト教と異なり、イスラム教の聖典『クルアーン』ではイスラームにおける天国の様子が具体的に綴られている。 ヒンドゥー教ではデーヴァローカが天国に類似する。 仏教の世界観は、ヒンドゥー教と起源を同じくしており、デーヴァローカに対応するのは天部（神々）や天人が住む天（天道・天界）である。これは六道最上位、つまり人の住む第2位の人道の1つ上に位置する。しかし仏教では、神々すら輪廻転生に囚われた衆生の一部にすぎない[要出典]。 それら全体に対し、輪廻転生を超越した高位の存在として仏陀が、仏陀の世界として浄土が存在する。日本の仏教では、そもそも「天国」とは言わず、この対立構造において「キリスト教的な天国」に相当するのは『浄土』（浄土宗では阿弥陀仏の浄土である『極楽』）である。 北欧神話 - アースガルズ 神道 - 天津国（あまつくに） 上記のような用法から転じて、そこで暮らす者にとって理想的な世界、何にわずらわされることもない快適な環境も指すようになった。 類義語としては楽園が挙げられる。「タックス・ヘイヴン」「スパイ天国」「野鳥の天国」などのように用いる。 ^ a b 広辞苑第五版 ^ a b c d e f g デジタル大辞泉 ^ a b マクダネル、ラング 1993, pp. 35-43. ^ 「いわゆる「スパイ天国」論に関する質問」 - 参議院、2018年5月12日閲覧。 コリーン・マクダネル、バーンハード・ラング 『天国の歴史』 大熊昭信訳、大修館書店、1993年。ISBN 446924340X。 神曲 地獄 煉獄 黄泉 来世 エーリュシオン アアル Heaven and Hell （英語） - スタンフォード哲学百科事典「天国と地獄」の項目。
新天新地

新天新地（しんてんしんち、οὐρανὸν καινὸν καὶ γῆν καινήν）は聖書のヨハネの黙示録に21章に登場する、新しい天と地のことである。新天新地の後で新しいエルサレムが登場する。この思想はイザヤ書5章17節、66章22節、第二ペテロ3章13節にも見られる。 新天新地には海、悲しみ、叫び、苦しみ、のろい、夜が存在しない。 「わたしはまた、新しい天と新しい地を見た。最初の天と最初の地は去って行き、もはや海もなくなった。更にわたしは、聖なる都、新しいエルサレムが、夫のために着飾った花嫁のように用意を整えて、神のもとを離れ、天から下って来るのを見た。そのとき、わたしは玉座から語りかける大きな声を聞いた。「見よ、神の幕屋が人の間にあって、神が人と共に住み、人は神の民となる。神は自ら人と共にいて、その神となり、彼らの目の涙をことごとくぬぐい取ってくださる。もはや死はなく、もはや悲しみも嘆きも労苦もない。最初のものは過ぎ去ったからである。」」 — ヨハネの黙示録21:1-4、新共同訳聖書 「神の日の来るのを待ち望み、また、それが来るのを早めるようにすべきです。その日、天は焼け崩れ、自然界の諸要素は燃え尽き、熔け去ることでしょう。しかしわたしたちは、義の宿る新しい天と新しい地とを、神の約束に従って待ち望んでいるのです。」 — ペトロの手紙二3:12-13、新共同訳聖書 現在の天地が消滅せずにそのまま新しい位置づけになるという説と現在の天地が消滅して全く別の存在が創造されるという意見がある。 ヘンリー・シーセンはサイスの著書を引用して、地と天が過ぎさることは、原語の意味は、物質の消滅を意味するのではなく、かつて存在した出来事や状態が、他の出来事や状態に道を譲って、過去のものになることを意味すると主張している。 生長の家にも新天新地の教理がある。 ^ 鈴木英昭「実用聖書注解」1479ページ ^ 山口昇「新聖書注解」新約聖書第3巻、522ページ ^ ヘンリー・シーセン「組織神学」837ページ 実用聖書注解、いのちのことば社、1996年 ヘンリー・シーセン「組織神学」 キリスト教終末論の相違点
来世

来世（らいせ、らいしょう）あるいは後世（ごせ、ごしょう）は、今世（今回の人生）を終えた後に、魂が経験する次の人生、あるいは世界のこと。また、動物におけるそれのことを指す場合もある。 神道においては常世(黄泉)のことを指す。仏教では「三世」のひとつ （「前世、現世、来世」のこと。仏教以外においては人生に焦点を当てた「過去生、現在生、未来生」という表現もある）。 仏教は、前世、現世、来世の捉え方はさまざまで、宗派の教義によって異なることに注意を要する。 下記は転生を前提とした考え方である。現世を中心に考える宗派では、六道を自分の心の状態として捉える。たとえば、心の状態が天道のような状態にあれば天道界に、地獄のような状態であれば地獄界に趣いていると解釈する。その場合の六道は来世の事象ではない。 浄土教では、一切の迷いが無くなる境地に達した魂は浄土に行き、そうでない魂は生前の行いにより六道にそれぞれ行くと説く宗派がある。 日蓮の教えでは、（転生があるにしても）、今の自分（小我）に執着するあまり、いたずらに死を恐れ、死後の世界ばかりを意識し期待するより、むしろ自分の小我を越えた正しい事（大我）のために今の自分の生命を精一杯活かし切ることで最高の幸福が得られるのだ、とされている（『一生成仏抄』）。 また真言宗などの密教でも、大我を重要視して即身成仏を説き、天台宗も本覚思想から、｢ここがこの世のお浄土」と捉え、来世について日蓮と同様の捉え方がなされる場合がある。 人間の魂は人間にだけ生まれ変わっており、動物には生まれ変わることは無い、とされる。肉体の死後、魂は、一旦霊的な世界に戻り、数年～数百年後に、またこの世の肉体に宿る、とされる。この世は魂にとってのある種の"学校"のようなものであり、魂は転生を多数繰り返し、人間の肉体を通して様々な立場に伴う苦しみ・喜びなどを学び、次第に智慧を得て大きな慈愛にも目覚めると、この世で肉体を持つ必要はなくなり、霊的な階層世界の上層へと登ってゆく（言わば"卒業"する）とされる。 「今の人生→死後の世界」という一方通行的な世界観。自分が今の自分のまま別の世界に行くという考え方（この考え方は、厳密に言えば「来世」という転生を前提とした項には属さないかも知れない。が、便宜上この項で扱う）。この意味では、「来世」の類義語として、あの世（あのよ）、死後の世界（しごのせかい）が挙げられる。 様々な宗教で「天国」と「地獄」(（あるいは極楽と地獄）があるとする考え方も多い。 この場合、天国は生前に良い行いをして過ごした人が行き、地獄は生前に悪い事をしてきた人が行くとされることが多い。 キリスト教においては、ヨーロッパの中世期ころなどに、(元々のイエスの教えの意図から離れてしまい) 洗礼の有無等によって死後に魂の行く世界が異なる、などと強調されたことがあったが、現代のカトリック教会では、過去の反省も踏まえ、そのようなことに力点を置いた説明は控えられている。 日本では、古代において、死後に行く世界は、黄泉（よみ）と呼ばれていた。だが、発想の原点がそもそも現世利益重視や小我重視の視点であるため、あの世は「けがれ」の場 ( 否定されるもの、あるいはある種のタブー) としてとらえられる傾向があった。また同様の理由から、黄泉の概念は善悪とは結び付けられることもなく、人間の生き様を高めるためのきっかけとはならなかった。 後に、仏教が流入すると、日本古来の黄泉の観念と、仏教概念の中でも通俗化した"極楽・地獄"の観念とが混交することとなった。 「天国、地獄」という図式を前提とした上で、"地獄には閻魔がいて生前の罪を裁く"とする考え方も民衆の間にはある。これは、インドで生まれ、中国の民衆によって脚色され、後に日本の民衆にも広まった考え方であるが、あくまで通俗的なものであり、真面目な仏教の概念ではない。 日本において支配的な宗教である神道及び仏教には本来「天国」という用語は無い。しかしながら日本人が故人について語る時、「天国の誰々」と呼ぶことはあっても「極楽の誰々」「黄泉の誰々」とは滅多に言わない。改まった語法として「泉下の誰々」があるが、これは黄泉から来た言い回しである。 人の肉体が生死の境をさまよっているときに、魂（意識）は川岸にたどり着き（三途の川）、それを渡ることで魂は次の世界に行く、という話は、広く知られている。臨死体験をした者にこのような報告をする者も多いらしい。が、自ら転生をしていると認める者でも、その川は便宜的に視覚化されたある種の心象風景ともいうべきものであって、この世とあの世の間に川があるわけではない、と説明する者もおり、もとより物理的に検証できる性質のものでもなく、真偽のほどは定かではない。 近接 前世 構造 魂 霊魂 転生 見地 キリスト教 仏教 日蓮 その他 天国 地獄 霊界 異界 Afterlife （英語） - スタンフォード哲学百科事典「死後」の項目。 life after death（来世）の存在する可能性について、哲学的立場から分析が行なわれている。
天国への門

天国への門（てんごくへのもん）とは、いくつかのキリスト教諸教派による天国に至る門を指す非公式な呼称である。ヨハネの黙示録21:21の中の新しいエルサレムの以下の記述から着想されたものである。 「十二の門は十二の真珠であって、どの門もそれぞれ一個の真珠でできていた。都の大通りは、透き通ったガラスのような純金であった。」 — ヨハネの黙示録21:21、文語訳聖書 大衆文化における天国への門のイメージは、雲の中にあり、「天の国の鍵」（Keys of the kingdom）の番人であるペテロによって守られている、白若しくは錬鉄の門である。天国行きにそぐわない者は門で入場を拒否され、地獄に落ちる。いくつかのイメージの派生では、門を開く前に、ペテロが死者の名前を調べるという。 ^ Ferguson, Everett (1996). The Church of Christ: A Biblical Ecclesiology for Today. Wm. B. Eerdmans Publishing. p. 53. ISBN 9780802841896. http://books.google.com/books?id=kVqRaiPlx88C&pg=PA53#v=onepage&q=%22doorkeeper%20of%20heaven%22&f=false. "The passage moves from a building, to gates, to keys. A popular image has Peter as the doorkeeper of heaven, deciding admission through the pearly gates to each person at death. This understanding of Peter goes back to an early medieval interpretation that identified Peter with a figure in Germanic mythology who was the porter of heaven."  中江ノ島 天草諸島の隠れキリシタンによって「天国への門」とみなされていた。
牽引ロープ

牽引ロープ（けんいんロープ）は、自動車の牽引に用いるロープのこと。 一般に故障車を同クラスの車両が牽引するときに使う非常時用のものをさす。値段にはロープの特徴により高低があり、高価なロープになると伸縮性のあるロープでフックが頑丈に、安いものでは伸縮性の無いただのロープにフックが付いたもの、と種類がある。牽引車と被牽引車の間隔が詰まったときにロープがたるみ、タイヤでロープを踏みつけてしまうと簡単に千切れてしまうが、伸縮性があるとロープが縮みたるみが最小限に抑えられる。また伸縮性のあるタイプのものは、発進時の引っ張り始めのときのショックが抑えられる。牽引ロープは短すぎると応力により千切れやすくなったり停車時に車間距離がとれずブレーキのタイミングがシビアだったりするが、逆に長すぎるとカーブを曲がり切れなかったり、間に車両が入ってしまったりと危険である。 牽引ロープのフックも形状により差があり、安普請なものは発進ショックでばねが壊れ固定されなくなってしまうものもある。 牽引ロープは一般的に車の前後に付いているフックを使うことが多いが、本来これは輸送時に車両を船体などに固定するものである。車種によってはバンパーのふたを外し別体のフックをねじ込む方式のものもある。 牽引用のフック ^ “故障などのとき”. 日本高速道路保有・債務返済機構. 2018年8月25日閲覧。 けん引フックとロープの役割や取り付け方！汎用品は強度不足に注意
ノーズクリップ

ノーズクリップ（英: nose clip）は、競泳、アーティスティックスイミング、カヌー、カヤック、フリーダイビングなどで使用する道具。鼻をはさんで鼻の穴から水が入らないようにする。 競泳では上唇を尖らせて鼻の穴を塞ぐことができる選手もいるが、これが苦手な選手は主に背泳ぎで使用することがある。特に潜水（バサロ）スタートを行うときは鼻に水が入りやすい。また、水に不慣れな競泳初心者もノーズクリップを着用することがある。オーストラリアの競泳選手イアン・ソープも幼少時代に着用して練習していたという。 カヌーでロデオ系のプレイをしたり、カヤックでエスキモーロールをするときなどは特に鼻に水が入りやすいため、ノーズクリップを着用することがある。なお、カヌー・カヤック用は紛失防止のため、ヒモ付きのものが一般的。 水泳
額帯鏡

額帯鏡（がくたいきょう）は、周囲の光源を反射させて診察に使用する器具。 頭に着け、凹面反射鏡を下げ、患者の近くに設置した光源を観察する部位へ反射させ、反射鏡の中央の穴から覗いて使用する。 凹面鏡で光が集中するため、適切に使用された場合は、医師に無影の視野を提供する。 21世紀に入ってからは、暗く狭い部位の観察を要求される耳鼻咽喉科の医師しか使わなくなった前時代的な道具ではあるが、お笑いコントの影響により、医師のステレオタイプとも言える小道具になっている。 自在に調整可能な中央に穴の開いた凹面鏡が帯に付いている。 鏡面の裏側が黒く仕上げられているものにあっては、着用したまま使用しない時、周囲にまぶしさを与えないため、黒い面が正面を向くようにして上げておく。
プロセスチーズ

プロセスチーズは、1種類、もしくは数種類のナチュラルチーズを原料として作られるチーズの種別。加工チーズまたはアメリカン・チーズとも呼ばれる。 複数のナチュラルチーズを加熱して溶かし、混ぜ合わせるが、そのままだと成分が分離するので乳化剤を使用する。 加熱する過程で細菌を不活化し、酵素を変性させるので熟成はしないが、長期保存が可能になり、味が均質になる。また、扇形やスライスチーズなどのいろんな形に成形したり、中にナッツやフルーツなどを混ぜたりできるようになる。 ナチュラルチーズを加熱すると、チーズに含まれるカゼインを構成するアミノ酸の鎖がほぐれてとろけるが、プロセスチーズはすでに加熱してあるので、とろけない。半加熱状態でプロセスチーズを作ることで「とろけるスライスチーズ」を作る技術は、1987年に雪印が世界で初めて実用化した。 ドイツやスイスではチーズの長期保存の観点からチーズの缶詰の製造が研究されていた。そのような中、1911年にスイスのゲルベル社がスイスチーズを乳化溶融して扇形に成形したプロセスチーズを発明した。 アメリカではジェームズ・ルイス・クラフトがアメリカンチェダーチーズを用いたプロセスチーズを作ることに成功。のちに世界ーのプロセスチーズ製造会社となるクラフト社を設立した。クラフト社は2015年にクラフト・ハインツとなった。 日本ではゴーダチーズやチェダーチーズが原料に使われることが多い。 プロセスチーズ販売の初期においては、ブロック状の形状の製品が市場を寡占していた。当時は日本人のチーズ全般への知識や理解度は低く、その様相が固形石鹸を想起させたことやチーズ独特の匂いや香りから、日本人はチーズに拒否反応を示し食わず嫌いが多く存在した。 その後、ソーセージ状のベビーチーズが市場に現れ、パン食の普及と共にシート状に薄く整形したスライス・チーズ、わずかな加熱で容易に溶けるチーズなどが販売されるようになる。一部の輸入食料品を扱う専門店や高級百貨店以外ではプロセスチーズしか入手できなかったため、日本人にとってチーズと言えばプロセスチーズを意味していた。 その後多種多様な乳製品が食生活にも浸透してゆき、海外産の各種チーズが一般のスーパーマーケットでも販売されるようになった。そのためプロセスチーズのシェアはナチュラルチーズに押されつつあるが、味にクセがないためにハンバーガーやサンドイッチなどのパン食や料理の具材として、また味覚の多様化により果汁や果肉が入ったチーズ、アーモンド等のナッツや穀類が入ったチーズ、チューブ入りチーズ、ヨーグルト状チーズ、6Pチーズなどの個包装チーズ等の需要は依然として高い。 ^ a b c 産業教育協会『図説日本産業大系 第6巻』中央社、1961年、140頁 ^ 産業教育協会『図説日本産業大系 第6巻』中央社、1961年、141頁 プロセスチーズ 畜産物加工データベース 工業的な製造工程 「チーズができるまで」 - 財団法人蔵王酪農センター、六甲バター株式会社に取材し、チーズの製造工程を紹介（全14分） 2009年 サイエンスチャンネル
クリームチーズ

クリームチーズ（英語：cream cheese）は、生クリームまたはクリームと牛乳の混合物を乳酸発酵させてホエイを除いて製造した非熟成の軟質チーズ。比較的水分が多いため、常温や冷凍での保存より、10℃以下での保存が適している。穏やかな酸味とバターのような滑らかな組織が特徴で、パンやベーグルに塗って食べたり、チーズケーキの主な材料として利用される。また、マッシュポテトに混ぜ入れたり、サラダのトッピングや、スモークサーモンの付け合せとして用いられることもある。 栄養分の内分けは水分55%以下、脂肪33%以上、たんぱく質10%、食塩0.8〜1.2%。 現在「フィラデルフィア・クリームチーズ」ブランドの製品[1]を製造販売しているアメリカ合衆国の食品メーカーのクラフトフーヅによると、「クリームチーズの起原は1872年のアメリカにあり、ニューヨークの乳製品加工業者ウィリアム・ローレンス（William Lawrence）が、“これまでにないほど豊かな風味を持つチーズ”を生クリームと全乳から作ったのが始まり」であると言われる。クリームチーズの誕生は、フランスのヌーシャルテルチーズに着想を得たといわれる。 1880年には、ニューヨークのチーズ卸業者A・L・レイノルズ（A. L. Reynolds）が、「フィラデルフィア」と名付けたアルミ箔に包んだクリームチーズの販売を始めた。 日本では、日本法人のモンデリーズ・ジャパンではなくて、森永乳業（製造は合弁会社のエムケーチーズ）が販売している。 乳製品 サワークリーム フィラデルフィアロール チーズケーキ スプレッド