超薄化已經是這幾年高階商務筆電設計的主流趨勢，畢竟 Intel 近年處理器的發熱有顯著的突破，加上處理器高整合，使得主機板模組加上風扇所占用的面積也越來越小、越薄，搭配新式的薄型鋰電池模組後，能打造出