一般矽橡膠材質，目前無痕產品以Coating(塗佈)為主，是較容易及快速解決在產品痕跡的問題，矽橡膠的材質屬性也會比PEEK材質來的軟也較有彈性，在科技廠內目前會以這材質為選項!
半導體封裝產業上，除了傳統的橡膠材質適用外，以吸附IC為主的PEEK材質是主要選擇，此材質是一種獨特的半結晶工作性熱塑材料，可耐260度，熔點為340度，具有高度的物理特性，能抗彎曲及加強抗拉強度。