設計同時具有SPTP（對稱保護拓撲相）和BOTP（邊界阻塞拓撲相）特性的三維拓撲絕緣體模型，可以考慮以下幾個步驟：
選擇合適的晶格結構：可以從現有的三維晶格結構中選擇，並引入特定的對稱性，例如k-NS對稱性，這樣可以在晶格中引入複雜的拓撲特性。
引入Z2規範場：通過在模型中引入Z2規範場，可以實現不同的跳躍幅度，這將有助於形成SPTP和BOTP的共存。這種方法可以通過設計棋盤式的π-流配置來實現。
調整邊界條件：設計時需要考慮邊界條件的影響，通過改變邊界的終止方式，可以調整系統的拓撲性質，從而實現SPTP和BOTP的共存。
利用數值模擬：使用數值模擬工具來計算模型的能帶結構和拓撲不變量，這將有助於驗證所設計的模型是否具備所需的拓撲特性。
實驗驗證：最後，通過實驗來驗證模型的預測，這可以通過電路實驗或其他物理實驗來實現，從而確保模型的可行性和實用性。