MCP是包含多个芯片的多芯片封装，可以被任何控制器使用. PoP是MCP的一种形式，专门用于堆叠在处理器的顶部，处理器的顶部有与PoP的球体相匹配的衬垫. 因为PoP包正好堆叠在处理器的顶部, 它消除了在PCB上布线的需要，并提供更好的信号完整性. 针对不同的处理器设计了不同的PoP封装. PoP和MCP器件使设计人员能够利用z空间，并提供灵活性，在一个封装中提供不同的逻辑(例如, NAND +移动LPDDR或e.MMC + NAND + Mobile LPDDR). We have a wide selection of offerings to meet our customer’s needs.