該孔稱為「通風孔」，用於散熱與對齊。IHS 在 Intel 工廠內以環氧樹脂黏貼在處理器基板上。在環氧樹脂固化時，這個孔可以釋放氣體和壓力。如果沒有孔，壓力會使環氧樹脂結合變形，使基板與 IHS 之間的連接不平。
覆蓋和/或填上散熱膏完全安全。