Q.开路模式和“1210规则” (1)：什么是TDK的“开路模式”电容器？ 电容器 >  陶瓷电容器 >  积层贴片陶瓷片式电容器 A. 为满足市场上对基板弯曲而产生裂纹方面的风险的需求, TDK推出了独特的内部电极的设计，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷电路板）弯曲造成的裂纹产生的短路状況(一般的MLCC容易产生上述故障)。由基板弯曲所产生的裂纹，在应用过程中，它已成为MLCC的主要故障。 PCB制造或最终组装过程中过度的板弯曲是比较常见的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特别容易导致损坏。针对挠曲裂纹是主要问题的对策，TDK建议您使用开路模式的MLCC（图1）。 図1 >>积层贴片陶瓷片式电容器 >>开路模式电容器 其他产品相关内容请本公司担当营业或代理店，或通过本网站进行咨询。