สาเหตุที่ยากต่อการตัดโลหะแผ่นลามิเนตด้วยเครื่องตัดเลเซอร์โลหะ เนื่องจากหัวตัดสามารถตัดลงมาจากด้านบนของแผ่นโลหะเท่านั้น ฟิล์มป้องกันที่ด้านบนของแผ่นโลหะไม่ส่งผลต่อผลลัพธ์ในระหว่างกระบวนการตัด แต่เศษที่เหลือจากการตัดที่เกิดขึ้นระหว่างกระบวนการตัดไม่สามารถลดลงได้ทั้งหมดเนื่องจากฟิล์มป้องกันด้านล่าง สารตกค้างเหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการตัด กล่าวคือ ทำให้แผ่นโลหะไม่มีรอยตัดหรือเกิดเสี้ยน แผ่นโลหะจะเป็นรอยหากลอกฟิล์มด้านล่างทั้งหมดออก ดังนั้น ขั้นตอนการประมวลผลที่เหมาะสมจึงเป็นสิ่งจำเป็น วาดไดอะแกรมการตัดเสริมที่ตรงกับของจริง วิธีการเฉพาะคือการสะท้อนไดอะแกรมการตัดจริงเพื่อรับตัวเสริมโดยตรง กำหนดตำแหน่งของฟิล์มที่จะเอาออกและค่าชดเชยสูงสุด ในทางทฤษฎี ให้ใช้ไดอะแกรมการตัดเสริมเพื่อกัดฟิล์มป้องกันของตำแหน่งการตัดบนแผ่นโลหะ จากนั้นตัดตรงด้านพลิกของโลหะ อย่างไรก็ตาม ในกระบวนการตัดจริง ตำแหน่งการตัดด้านบนและด้านหลังของแผ่นโลหะไม่สามารถซ้อนทับกันได้ เนื่องจากข้อผิดพลาดในการวางตำแหน่งเลเซอร์และข้อผิดพลาดด้านรูปร่างของแผ่นโลหะ ดังนั้น ควรวัดค่าออฟเซ็ตที่แน่นอนระหว่างการกัดด้านบน และควรลอกฟิล์มป้องกันออกจากตำแหน่งออฟเซ็ต วาดแบบการตัดและแบบการตัดเสริม สามารถวาดแบบการตัดได้โดยตรงตามรูปร่างของแผ่นโลหะ สำหรับภาพวาดการตัดเสริม ให้สะท้อนภาพวาดการตัดจริงก่อน แล้วจึงชดเชยด้วยค่าความผิดพลาดที่ตั้งไว้ จัดเรียงเค้าโครงของภาพวาดการตัดด้วยเลเซอร์ ขั้นแรก จัดเรียงเค้าโครงของภาพวาดการตัดเสริม จากนั้นสะท้อนภาพวาดการตัดเสริม ลบเส้นสลัก และคงไว้เฉพาะไดอะแกรมการตัดจริงเท่านั้น การตัดด้วยเลเซอร์ ประการแรก จัดวางเลย์เอาต์เพื่อแกะสลัก จากนั้นฉีกฟิล์มป้องกันรอบๆ รอยตัดออก หลังจากนั้นให้พลิกเหล็กเพื่อตัด