Förhållandet mellan hålets diameter och kortets tjocklek. När en fabrik anger att de kan tillverka med ett ”aspect ratio” på 8:1 innebär det exempelvis en håldiameter på 0.20 mm i ett 1.60 mm tjockt mönsterkort.
För HDI-strukturer så är ett ”aspect ratio” för mikrovior begränsad till 1:1, med 0.7-0.8 är att föredra för enklare plätering.