Vid högfrekventa tillämpningar måste vi förhindra signalförluster. När signalen färdas från ett lager till ett annat måste den passera ett viahål som kopplar samman lagren. Om signalen t.ex. ska gå från lager ett till lager två i ett kort med 20 lager, betraktas den del av via-strukturen som går mellan lager 3 och 20 som ”överflödig”. I detta fall är det lämpligt att ta bort den del av hålet som inte används eftersom den fungerar som antenn och påverkar signalen negativt.
Back-drilling används för att ta bort den del av hålet som är överflödig (kontrollerad djupborrning i z-axeln) för att borra bort den ”överflödiga” delen av hålet och får därigenom en mer stabil signal. Ju kortare stubben är på den överflödiga delen av hålet, desto bättre blir resultatet. Back-drilling-storleken bör normalt vara 0,2 mm större än motsvarande via.