Det är när viahålet fylls med epoximassa och sedan täcks med ett lock av pläterad koppar och kategoriseras av IPC-4671 som typ VII – fyllt och täckt viahål. Koppartjockleken på locket ska vara minst 5µm för klass 2 och 12µm för klass 3.
Denna pluggning används främst för designer med via i pad eller i BGA applikationer med hög densitet. Även testpunkter som är placerade i viahål kan behöva denna typ. För klass 2 är kravet att koppartjockleken på omslutningen minst 5um, men för klass 3 varierar kravet beroende på var i designen den är placerad. Kontakta våra tekniker för ytterligare information om klass 3 kraven.