La pasta térmica es un líquido que ofrece alta conductividad térmica, entre dos superficies metálicas que estén en contacto. Suele presentarse en múltiples formatos, pero lo más común es una especie de masilla densa y espesa de composición cerámica o metálica.
La finalidad es transferir el calor del primer componente (procesador o CPU) a un segundo elemento (disipador de CPU).
En definitiva, la pasta térmica sirve como nexo de unión entre elementos que generan calor (chipsets) y elementos disipadores del calor.
Por citar algunos ejemplos en informática se le aplica al procesador, los chipsets de memorias RAM, chipset de placa base, chipset y unidad de procesamiento de la tarjeta gráfica, etc.