DIP (Dual In-line Package) и THT (Through-Hole Technology) - важные термины в области упаковки электронных компонентов и сборки печатных плат. DIP, также известный как Dual In-line Package или DIL Package, относится к определенному типу упаковки электронных компонентов, который имеет два параллельных ряда контактов или выводов, выходящих из нижней части упаковки. Пакет DIP широко используются в электронных сборках благодаря своим компактным размерам и простоте вставки в печатные платы. THT, с другой стороны, расшифровывается как технология сквозных отверстий. Она относится к процессу производства, который включает в себя сверление отверстий на печатной плате и вставку выводов или штырьков компонентов через эти отверстия. Затем компоненты припаиваются на противоположной стороне печатной платы для создания электрических соединений. В то время как DIP обычно ассоциируется с типом упаковки компонентов, используемых при сборке печатной платы, THT - это производственный процесс, который включает в себя установку и пайку компонентов через отверстия.