DIP (Dual In-line Package) e THT (Through-Hole Technology) são ambos termos importantes no domínio da embalagem de componentes electrónicos e da montagem de PCB. O DIP, também conhecido como Pacote Duplo em Linha ou Pacote DIL, refere-se a um tipo específico de embalagem de componentes electrónicos que apresenta duas filas paralelas de pinos ou condutores que se estendem a partir da parte inferior da embalagem. Pacote DIP é amplamente utilizado em montagens electrónicas devido ao seu tamanho compacto e facilidade de inserção em PCBs. THT, por outro lado, significa Through-Hole Technology. Refere-se ao processo de fabrico que envolve a perfuração de orifícios numa placa de circuito impresso e a inserção de cabos ou pinos de componentes através desses orifícios. Os componentes são depois soldados no lado oposto da placa de circuito impresso para estabelecer ligações eléctricas. Enquanto o DIP é normalmente associado ao tipo de pacote de componentes utilizado na montagem de PCB, o THT é o processo de fabrico que envolve a inserção e a soldadura de componentes através de orifícios.