Obwody mikroelektroniczne są zwykle montowane w procesie zwanym wytwarzaniem płytek lub produkcją półprzewodników. Proces ten polega na osadzaniu różnych warstw materiałów, takich jak krzem i metal, na płytce, a następnie precyzyjnym modelowaniu i trawieniu tych warstw w celu stworzenia pożądanego układu obwodów. Po wyprodukowaniu płytka jest cięta na pojedyncze chipy, które następnie pakuje się i montuje na płytkach drukowanych lub innych podłożach.