MEMS 패키징은 장치 통합 및 보호에 있어 필수적인 측면입니다. 몇 가지 주요 고려 사항에는 습기와 오염 물질로부터 MEMS 장치를 보호하기 위한 밀폐 밀봉 제공, 적절한 전기 연결 보장, 열 스트레스 관리, 신뢰성 및 장기 안정성을 위한 설계 등이 포함됩니다. 패키징 기술에는 웨이퍼 레벨 패키징, 플립칩 본딩 또는 맞춤형 설계 엔클로저가 포함될 수 있습니다.