日常生活では、多層PCBは現在、PCBの最も使用されるタイプであり、そのような重要な割合を持つことができ、多層PCBの多くの利点から利益を得る必要があり、どのような利点を参照するには、次の。
多層PCBボードの応用メリット：
1.高密度実装、小容量、軽量化により、電子機器の軽量化・小型化の要求に応える；
2.高い組立密度により、各部品（部品を含む）間の接続が少なく、簡単な取り付けと高い信頼性を実現しています；
3.グラフィックの再現性と一貫性により、配線や組み立てのミスが減り、機器のメンテナンス、デバッグ、検査の時間が短縮されます；
4.配線層数を増やすことができるため、設計の自由度を高めることができます；
5、特定のインピーダンス回路を形成することができ、高速伝送回路を形成することができます；
6.回路・磁気回路のシールド層、メタルコア放熱層の設定が可能で、シールドや放熱などの特殊機能のニーズに対応できます。
電子技術の継続的な発展とコンピュータ、医療、航空などの産業における電子機器要件の継続的な改善に伴い、回路基板は体積が縮小し、品質が低下し、密度が増加しています。利用可能なスペースの制限により、片面および両面プリント基板の組み立て密度をさらに向上させることは不可能です。多層回路基板は、柔軟な設計、安定した信頼性の高い電気性能、優れた経済性により、電子製品の生産に広く使用されている。