プリント基板産業の急速な発展に伴い、プリント基板は高精度な細線化、小口径化の流れにある。一般的に、PCBメーカーは電気メッキクリップフィルムの問題を持っています。PCBクリップフィルムは直接短絡を引き起こし、AOI検査によるPCBボードの一次歩留まりに影響を与え、深刻なクリップフィルムやあまりにも多くのポイントは、スクラップにつながる直接修復することはできません。
原因です：
1.反メッキ膜層が薄すぎて、電気メッキ時に膜厚を超える塗膜が形成され、PCBクリップ膜が形成され、特に線間が短いほどクリップ膜の短絡が起こりやすくなります。
2、プレートのグラフィック分布は均一ではありません、高電位に起因するグラフィックメッキプロセスでいくつかの行を分離し、クリップフィルム短絡の形成につながる、フィルムの厚さを超えてコーティング。
ソリューションです：
1、コーティングの厚みを増す
ドライフィルムは適切な厚みを選択し、ウェットフィルムの場合はメッシュの少ないスクリーンで印刷するか、ウェットフィルムを2回印刷することで膜厚を厚くすることが可能です。
2.電解メッキを行う場合、メッキが均一でなく、電流密度（1.0～1.5a）を適切に下げる必要があります
毎日の生産では、我々は生産を確保するために理由のうち、電気めっき時間の制御は、一般的に短いですので、より良い、電流密度を使用すると、1.7〜2.4 Aの間にある一般的に、そう孤立領域上の電流密度の取得が1.5〜通常の領域の3.0倍になる、多くの膜厚上の小さな間隔のコーティングの場所に孤立した領域を引き起こすことが多い、高バック膜膜がネットではない、バック深刻後に抵抗コーティング、短絡、カプセルでその結果クランプ線縁の現象を表示します抵抗溶接の一部細い線厚になる。