レーザーはんだ付けのアプリケーション 半導体ウェーハ ウェーハレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP） 半導体チップ 電子光学部品 BGAのリワーク／リペア MEMS & 3D-Packaging プリント基板(PCB) ハードディスクドライブ（HGA、HSA、フックアップ、スピンドル・モーター） カメラモジュール CMOSセンサー BGA/CLCC フィルターデバイス（SAW、BAW、F-BAR）