シングル・インライン・パッケージ（SIPとも呼ばれます）はデュアル・インライン・パッケージ (DIP) に似ていますが、パッケージの底部から延びるのが1列の接続ピンのみである点が異なります。SILはプラスチックとセラミックの両方を選択でき、成形してコンフォーマル・コーティングすることも、コーティングしないこともできます。
実装方法：表面実装、スルーホール、ソケット
用途：メモリ・モジュール、抵抗アレイ、ダイオード、発振器、タイマ
パッケージピン数ピッチボディ幅ボディ長厚さ シングル・インライン・パッケージ (SIL) 2-131.27～5.55 mm3.2～29.48 mm1.6～37.5 mm1.4～18 mm
バリエーション説明 DILベントSILパワー・パッケージ (DBS) デュアルベント・リードを備えた、高出力用途向けのシングル・インライン・パッケージ。