DIPは現在でも使用されている最も成熟したICパッケージの1つであり、安価な回路デザイン・ソリューションを実現します。DIPの形状は長方形で、長辺の両側からリードが伸び、2列のインライン・スルーホール・ピンを形成しています。プラスチック・パッケージが標準ですが、気密封止されたセラミック・パッケージは高い信頼性が求められる用途に適しています。
実装方法：スルーホール、ソケット
用途：標準ロジックIC、メモリLSI、電気機械リレー、LEDセグメント・ディスプレイ、リボン・コネクタ、低電力エレクトロニクス
パッケージピン数ピッチボディ幅ボディ長厚さ デュアル・インライン・パッケージ (DIP) 8-421.778～2.54 mm6.35～13.97 mm10～52.07 mm0.81～12.96 mm
バリエーション説明 セラミック・デュアルインライン・パッケージ (CDIP) 高温耐性/高信頼性を実現するセラミック・バリエーションです。 シュリンクプラスチック・デュアルインライン・パッケージ (SDIP) 同じリード数のDIPに比べてパッケージが小型化されています。