PLCCは、正方形または長方形の形状を選択できる、低コストのパッケージです。他の表面実装デバイスと異なり、ガルウィング型やL字型ではなくJ字型のリードを使用します。そのため、PLCCデバイスはPCBに直接はんだ付けしたり、ソケットに実装したりできるため、他のリード形状のデバイスよりもスペース効率に優れています。
実装方法：表面実装またはソケット
用途：メモリ、プロセッサ、コントローラ、ASIC、DSP。民生機器から自動車、航空宇宙まで、幅広い製品に適しています。
パッケージピン数ピッチボディ幅ボディ長厚さ プラスチック・リード・チップキャリア (PLCC) 20-841.27 mm9～29.28 mm9～29.28 mm3.56～4.57 mm
バリエーション説明 プラスチック・リードレス・モジュールキャリア・パッケージ(PLLMC) 基板への装着にリードではなくボディ側面を使用する、PLCCの表面実装バージョンです。