他のはんだ付け工法との比較 レードラウト
フラックスレス プロセス ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御 低熱応力 ステンシル印刷
フラックスレス プロセス ハンダボールの性質を利用した、より高精度なハンダ量制御 低熱応力 ボールドロップ
フラックスレス プロセス ステンシル不要 同一ウェハ上の複数のはんだ合金を実装可能 ツールコストが安価で柔軟なプロセス 低熱応力 凹凸面へのボール実装 ボールを置いた後の追加リフローが不要 ミニウェーブはんだ付け／選択式はんだ付け
フラックスレス プロセス より高精度なはんだ量制御 高い選択性 凹凸の複雑な基板上に対するはんだ付けの柔軟性