本手法を用いて、集積回路以外の材料や構造をどのように撮像できるか。
本手法を用いることで、集積回路以外の材料や構造も高性能な撮像が可能です。例えば、本手法を応用することで、生体組織や細胞の内部構造を非破壊で撮像することができます。また、材料科学やナノテクノロジーの分野においても、微細な構造や結晶の解析が可能となります。さらに、地球科学や素材工学においても、微細な岩石や合金の内部構造を詳細に調査することができます。本手法の高分解能と非破壊性は、さまざまな材料や構造の撮像に革新的な可能性をもたらします。