フランジ・マウント (FM) パッケージは、熱管理を実現するためにICデバイスの1面をそのままヒートシンクに取り付けられる機能を備えています。端子はパッケージのどの面からも出したり、取り付けたりできます。フランジ・マウント・パッケージには、プラスチックとセラミックの両方のバリエーションがあります。
実装方法：はんだ付け、ボルトダウン
用途：軍事、高出力RF、過酷環境向け
パッケージピン数ピッチボディ幅ボディ長厚さ フランジ・マウント (FM) パッケージ 2-181.02～9.14 mm3.75～20.57 mm9.65～41.15 mm2.03～9.96 mm