標準のDIPの縮小バージョンですが、リードに2つ目のベンドがあり、表面実装に対応できます。プラスチックとセラミックの両方があります。スモール・アウトライン・パッケージのSONバリエーションでは、パッケージ・ボディからリードが突出するのではなく、パッケージの底部に平坦なコンタクト・パッドが露出しています。
実装方法：表面実装
用途：メモリLSI、ゲート・ドライバ、ワイヤレス/RF、オペアンプ、ロジック、ASIC、オーディオ/ビデオ、民生電子機器。
パッケージピン数ピッチボディ幅ボディ長厚さ スモール・アウトラインIC (SO)2-560.4 mm～2.54 mm0.83～15.9 mm1.5～21.5 mm0.63～12.96 mm
バリエーション説明 フリップチップ・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (FCSON)フリップチップ相互接続を備えたSONです。 ヒートシンク・スモール・アウトライン・パッケージ (HSOP) リードフレームにヒートシンクを取り付けることで熱特性を強化したプラスチックSOPパッケージです。 熱特性強化型シンシュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (HTSSOP) 熱特性が強化された、プラスチックの薄型の縮小アウトライン・パッケージです。 熱特性強化型ロープロファイル・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (HLSON) パッケージの底部に露出したコンタクト・パッドを備え、熱特性が強化された薄型SOPです。 ヒートシンク・プラスチック・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (HPSON) 3ピンまたは4ピンのみのオーバーモールドRFパッケージです。 熱特性強化型ベリーシン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (HVSON) パッケージの底部に露出したコンタクト・パッドを備え、熱特性が強化された、非常に薄いプラスチックSOPです。 ヒートシンク強化型エクストリームシン・スモールアウトライン・パッケージ (HXSON) パッケージの底部に露出したコンタクト・パッドを備え、熱特性が強化された、非常に薄いプラスチックSOPです。 スモールアウトラインJ字形リード・パッケージ(SOJ) L字形リードではなくJ字形リードのプラスチックSOPです。 スモールアウトライン・ノーリード・パッケージ (SON) パッケージの底面にコンタクト・パッドが露出しているSOPです。 シュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (SSOP) 狭ピッチ化された、SOICパッケージのプラスチック小型バージョンです。 シン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (TSON) パッケージの底面にコンタクト・パッドが露出している、薄型のプラスチックSOPです。 シン・スモールアウトライン・パッケージ (TSOP) ピン・ピッチはSOICと同じですが、薄型化されています。脚はパッケージの短辺部分（タイプI）または長辺部分（タイプII）から突き出しています。 シンシュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (TSSOP) TSOPよりも小型かつ薄型ですが、リード数とピッチが同じです。 ベリーシン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (VSON) パッケージの底面にコンタクト・パッドが露出している、非常に薄型のプラスチックSOPです。 ベリーシンシュリンク・スモールアウトライン・パッケージ (VSSOP) マイクロ・スモールアウトライン・パッケージとも呼ばれます。SOICのボディを大幅に小型化し、狭ピッチ化した小型バージョンです。 プラスチック・エクストリームシン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (XSON) SONパッケージを小型化、薄型化したバージョンです。 熱特性強化型エクストリームシン・スモールアウトライン・パッケージ、ノーリード (X2SON) パッケージの底面にコンタクト・パッドが露出し、熱特性が強化された、極度に薄型のプラスチックSOPです。