ファンアウト・ウェハレベル・パッケージング (FOWLP)
標準的なウェハレベル・パッケージングでは、分割前のウェハ上にあるICにパーツを取り付けます。最終的にパッケージ化されるデバイスはダイ自体と同じサイズになります。しかし、ファンアウト・ウェハレベル・パッケージングでは、まずウェハをダイシングした後で、非常に正確にキャリア・ウェハ上に再配置します。これにより、各ダイの周囲にスペースが確保されるため、標準のWLPと比較してダイ・サイズを拡大せずにコンタクト数を増やすことができます。
実装方法：表面実装
用途：モバイル、ウェアラブル
パッケージピン数ピッチボディ幅ボディ長厚さ ファンアウト・ウェハレベル・パッケージング (FOWLP) 32 - 5000.04～0.65 mm3.445～17 mm1.95～14 mm0.495～2.03 mm
ウェハレベル・チップスケール・パッケージ (WLCSP)
WLCSPは、現在市場で販売されている中では最も小型のパッケージであり、スペース制約の厳しい用途に最適なパッケージ・ソリューションです。WLCSPパッケージは単にベア・ダイと、ダイ上のピンやコンタクトを再配置するための再配線層から構成されます。そのため、十分なサイズと十分なスペースを実現でき、BGAパッケージのように扱うことができます。
実装方法：表面実装
用途：モバイル、ウェアラブル
パッケージピン数ピッチボディ幅ボディ長厚さ ウェハレベル・チップスケール・パッケージ (WLCSP) 0.09～0.76 mm2-3330.04～0.6 mm0.43～12.41 mm0.29～9.331 mm