今般研究成果未来半導体製造技術集積回路デザイン方面以下展望:
精度: 従来以上更正確信号干渉(crosstalk)評価.
効率: ルート最適化工程中迅速並堅牢crosstalk-aware timing prediction.
柔軟: 様々EDA/CAD システム間無理解決能力.
革新: 新しいML応用先進チップパフォマンス改善道具創出.
これ些紆余曲折含め将来半導体産業発展貢献見込み.