以前は、半導体メーカーに勤めており、パワー半導体の後工程における歩留まり改善などの生産技術業務と、リードフレーム設計などの新規パッケージ開発業務に携わっていました。 前職での経験の中で、部品実装の技術にも興味を持ち、昭和産業を志望しました。